JPH07202501A - 高周波検波回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 入力端子から結合端子へのマイクロ波信号の
結合量を可変できる高周波検波器を得ることを目的とす
る。 【構成】 長さが１／４波長の第一，第二および第三の
伝送線路を順次所定の間隔を設けて配列して結合線路を
形成し、第一の伝送線路を入力端子、他端を出力端子、
第三の伝送線路の入力端子側の一端を結合端子、他端を
アイソレーション端子とし、結合端子に整流素子を接続
するとともに、第二の伝送線路の両端を可変抵抗器で終
端するようにした。 【効果】 整流素子に特性ばらつきがあっても一定の検
波出力電圧を得ることができ、特性ばらつきの少ない高
周波検波回路を得ることができる効果がある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は高周波電力増幅器等の
出力電力を検出する高周波検波回路に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】衛星搭載用高周波電力増幅器等には出力
電力を検出する高周波検波回路がしばしば要求される。
この検波回路には種々の構成のものがあるが、図１０は
例えば特告平４−７６５２３号公報に示された従来の高
周波検波回路の構成図であり、１は伝送線路１ａ，１ｂ
から構成され、所望の周波数で１／４波長の長さを有す
る結合線路、２，３は伝送線路１ａの一端及び他端にそ
れぞれ接続された入力端子、出力端子、４，５は伝送線
路１ｂの一端及び他端にそれぞれ接続された結合端子、
アイソレーション端子、６は一端が結合端子４に接続さ
れるように設けられた整流素子、７は整流素子６の他端
を高周波的に接地するためのバイパスコンデンサ、８は
整流素子６の他端に接続された検波出力端子、９はアイ
ソレーション端子５を終端するための終端抵抗である。
この高周波検波回路は一般に電力増幅器の出力側に配置
され、この場合、結合線路１の入力端子２には電力増幅
器の出力端子、結合線路１の出力端子３にはアンテナ等
が接続され、また、検波出力端子８には抵抗あるいは直
流増幅器等が接続される。検波出力端子８に現われる検
波出力電圧は結合線路１の入力端子２から結合端子４側
へ結合する結合量に依存するため、所望の結合量が得ら
れるように、例えば結合線路１をマイクロストリップ線
路で構成するような場合は伝送線路１ａ，１ｂの線路幅
および両伝送線路１ａ，１ｂの間隔が選ばれている。通
常、結合量は２０〜３０ｄＢに選ばれることが多い。な
お、この高周波検波回路では１／４波長の結合線路１を
用いるため、比帯域で約３０％の広帯域な検波出力電圧
が得られる。

【０００３】次に動作について説明する。電力増幅器等
の出力端子から出力されたマイクロ波信号は結合線路１
の入力端子２に供給され、伝送線路１ａを通って出力端
子３に現われ、この出力端子３からアンテナ等へ供給さ
れる。一方、結合端子４へ結合したマイクロ波信号の一
部は整流素子６に供給され、そこで直流成分である検波
出力電圧に変換された後、検波出力端子８を介して直流
増幅器等へ供給される。検波出力端子８に現われる検波
出力電圧は結合線路１の結合端子４に現われるマイクロ
波信号の大きさに依存し、マイクロ波信号が大きいほど
検波出力電圧は高くなる。従って、結合線路１の結合量
を一定とした場合、電力増幅器の出力が大きいほど結合
端子４に現われるマイクロ波信号が大きくなるため、検
波出力端子８に現われる検波出力電圧が高くなる。この
ように、電力増幅器から出力されるマイクロ波信号の大
きさに応じて、検波出力端子８に現われる検波出力電圧
が変化するため、この電圧をモニタすることによって電
力増幅器の出力を知ることが可能となる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の高周波検波回路
では入力端子２から結合端子４へのマイクロ波信号の結
合量が所望の値となるように結合線路１の定数が決定さ
れている。このため、入力端子２に出力電力の非常に高
い電力増幅器等が接続されるような場合、整流素子６に
過大なマイクロ波信号が入力され、整流素子が破損して
しまう問題点があった。また、整流素子６としてダイオ
ード等が一般に用いられるため、整流素子６に特性ばら
つきがある場合、入力端子２に接続される電力増幅器等
の出力が一定であっても検波出力端子８に現われる検波
出力電圧が異なってしまう問題点もあった。さらに、結
合線路として、長さが１／４波長の伝送線路１ａ，１ｂ
を用いているためこれらの線路１ａ，１ｂをマイクロ波
集積回路で構成するような場合、１ＧＨｚ帯では約３０
ｍｍとなり、高周波検波回路の形状が大きくなり、電力
増幅器等の装置全体がおおきくなってしまう問題点もあ
った。

【０００５】この発明は上記のような課題を解消するた
めになされたもので整流素子へのマイクロ波信号の過大
入力を防ぐとともに、整流素子に特性ばらつきがある場
合でも一定の検波出力電圧が得られ、しかも小形な高周
波検波回路を得ることを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明に係る高周波検
波回路の実施例１では結合線路として、長さが１／４波
長の第一，第二および第三の伝送線路を順次所定の間隔
を置いて配列したものを用い、第一の伝送線路の一端を
入力端子、他端を出力端子とし、また、第三の伝送線路
の一端を結合端子、他端をアイソレーション端子とした
ものであり、結合端子にダイオード等の整流素子を接続
するとともに、第二の伝送線路の両端を可変抵抗器で終
端するようにしたものである。

【０００７】また、この発明に係る高周波検波回路の実
施例２では結合線路として、長さが１／４波長の第一，
第二および第三の伝送線路を順次所定の間隔を置いて配
列したものを用い、第一の伝送線路の一端を入力端子、
他端を出力端子とし、また、第三の伝送線路の一端を整
流素子を接続するための結合端子、他端をアイソレーシ
ョン端子としたものであり、第二の伝送線路の両端を終
端抵抗で終端するとともに、この第二の伝送線路を複数
個に分割し、結合量に応じて分割された第二の伝送線路
を電気的に接続するようにしたものである。

【０００８】また、この発明の高周波検波回路の実施例
３では結合線路として、第一，第二および第三の伝送線
路を順次所定の間隔を置いて配列したものを用い、第一
の伝送線路の一端を入力端子、他端を出力端子とし、ま
た、第三の伝送線路の一端を結合端子、他端をアイソレ
ーション端子としたものであり、整流素子の一端を結合
端子、他端を検波出力端子に接続するとともに、整流素
子と結合端子間あるいは整流素子と検波出力端子間に可
変抵抗減衰器を設けたものである。

【０００９】また、この発明の高周波検波回路の実施例
４では一端が入力端子に、他端が出力端子に接続された
伝送線路に、所定の間隔を置いて長さが１／４波長より
短い伝送線路で構成された結合素子を配列し、この結合
素子の一端あるいは中央部に整流素子の一端をまた、整
流素子の他端を検波出力端子に接続したものである。

【００１０】また、この発明の高周波検波回路の実施例
５では上記、結合素子の周辺に、長さ調整あるいは特性
インピーダンス調整用の金属島を設け、結合量に応じて
結合素子と金属島とを電気的に接続するようにしたもの
である。

【００１１】さらに、この発明の高周波検波回路の実施
例６では上記、結合素子と整流素子との接続部と接地間
に容量性素子を装荷したものである。

【００１２】さらに、また、この発明の高周波検波回路
の実施例７では、上記、結合素子と整流素子との間、あ
るいは整流素子と検波出力端子との間に可変抵抗減衰器
を設けたものである。

【００１３】

【作用】この発明における高周波検波回路の実施例１で
は結合線路を構成する第二の伝送線路の両端を可変抵抗
器で終端しているため、可変抵抗器の抵抗値を変えるこ
とにより、第二の伝送線路の終端条件を変えることがで
き、入力端子から結合端子へのマイクロ波信号の結合量
を可変することができる。

【００１４】また、この発明の高周波検波回路の実施例
２では結合線路を構成する第二の伝送線路の両端を終端
抵抗で終端するとともに、第二の伝送線路を複数個に分
割し、分割された第二の伝送線路を電気的に接続するこ
とにより、接続する第二の伝送線路に応じて入力端子か
ら結合端子へのマイクロ波信号の結合量を可変すること
ができる。

【００１５】また、この発明の高周波検波回路の実施例
３では結合線路として、第一，第二、第三の伝送線路を
用い、結合端子と整流素子間あるいは整流素子と検波出
力端子間に可変形抵抗減衰器を設けることにより、整流
素子に入射するマイクロ波信号の大きさ、あるいは検波
出力電圧を可変することができる。

【００１６】また、この発明の高周波検波回路の実施例
４では伝送線路に所定の間隔を置いて配列し、長さが１
／４波長より短い伝送線路を結合素子として用いたもの
である。

【００１７】また、この発明の高周波検波回路の実施例
５では伝送線路に所定の間隔を置いて配列した長さが１
／４波長より短い結合素子の周辺に、長さ調整あるいは
特性インピーダンス調整用の金属島を設け、この金属島
と結合素子とを電気的に接続することにより結合量を可
変できるようにしたものである。

【００１８】さらに、この発明の高周波検波回路の実施
例６では結合素子と整流素子との接続部と接地間に容量
性素子を装荷することにより、周波数に対する結合量を
一定にすることができる。

【００１９】さらに、また、この発明の高周波検波回路
の実施例７では結合素子と整流素子間あるいは整流素子
と検波出力端子間に可変形抵抗減衰器を装荷することに
より、整流素子に入力されるマイクロ波信号あるいは検
波出力電圧を設定することができるとともに、整流素子
への直流バイアス電圧の印加が容易である。

【００２０】

【実施例】 実施例１ 以下、この発明の一実施例を図について説明する。図１
において、１０，１１，１２はそれぞれ、長さが１／４
波長を有する第一，第二および第三の伝送線路、１３は
これらの伝送線路１０，１１，１２により構成された結
合線路、１４は可変抵抗器である。この高周波検波回路
は結合線路１３として、第一，第二、第三の伝送線路１
０，１１，１２を所定の間隔を置いて順次平行に配列し
たものを用い、第一の伝送線路１０の一端には入力端子
２、他端には出力端子３が、また、第三の伝送線路１２
の入力端子２側の一端には結合端子４、他端にはアイソ
レーション端子５がそれぞれ接続され、また、第二の伝
送線路１１の両端は可変抵抗器１４により終端された構
成となっており、結合端子４と検波出力端子８間には整
流素子６が設けられている。この高周波検波回路は結合
線路１３、可変抵抗器１４および終端抵抗器９を薄膜等
で形成し、また、バイパスコンデンサ７および整流素子
６としてチップ状のものを用いることにより、マイクロ
波集積回路等で容易に実現できる構成のものである。

【００２１】図２に第二の伝送線路１１を終端するため
の可変抵抗器１４をマイクロ波集積回路を用いて構成し
た場合の構成例を示す。この図において、１５はマイク
ロストリップ線路、１６は抵抗体、１７は金属細線であ
る。図２（ａ）は一端が短絡されたマイクロストリップ
線路１５に複数個の抵抗体１６を直列に装荷し、所望の
抵抗値が得られるように抵抗体１６を金属細線１７で短
絡する構成のものである。また、図２（ｂ）は一端開放
のマイクロストリップ線路１５を複数個に分割し、分割
された複数個のマイクロストリップ線路１５にそれぞれ
一端短絡の抵抗体１６を並列に接続し、所望の抵抗値が
得られるように分割されたマイクロストリップ線路１５
を金属細線１７で接続する構成のものである。さらに、
図２（ｃ）は一端開放のマイクロストリップ線路１５の
開放端側に一端短絡の複数個の抵抗体１６を設け、所望
の抵抗値が得られるように、マイクロストリップ線路１
５と抵抗体１６を金属細線１７で接続するようにしたも
のである。このように、抵抗体１６を金属細線１７で短
絡するか、分割されたマイクロストリップ線路１５を金
属細線１７で接続するか、あるいは複数個の抵抗体１６
を選択することにより、可変抵抗器１４を実現できる。
なお、図２（ａ）〜図２（ｃ）においてマイクロストリ
ップ線路１５の左端が第二の伝送線路１１の一端に接続
される。以上のように、図２（ａ）〜図２（ｃ）のよう
な可変抵抗器１４を用いることにより、図１に示すこの
発明の高周波検波回路では結合線路１３を構成する第二
の結合線路１１の終端条件を変えることができる。

【００２２】次に動作について説明する。この発明の高
周波検波回路では結合線路１３として、３個の伝送線路
１０，１１，１２により構成したものを用いている。こ
のため、入力端子２から入射したマイクロ波信号はま
ず、第一の伝送線路１０から第二の伝送線路１１に結合
し、次に、第二の伝送線路１１から第三の伝送線路１２
に結合して結合端子４から出力される。第一の伝送線路
１０から第二の伝送線路１１へのマイクロ波信号の結合
量は第二の伝送線路１１の終端条件により変化する。従
って、第二の伝送線路１１の終端条件を変えることによ
り、入力端子２から結合端子４へのマイクロ波信号の結
合量を変えることができる。入力端子２から結合端子４
への結合量は第二の伝送線路１１の両端を終端する可変
抵抗器１４の抵抗値が大きくなるに従い、密結合とな
る。

【００２３】以上のように、この発明の高周波検波回路
では結合量を変えることのできる結合線路１３を用いて
いるため、入力端子２に入射するマイクロ波信号の大き
さが変化しても整流素子６へ入力するマイクロ波信号を
一定にすることが可能となる。このため、入力端子２に
出力電力の非常に高い電力増幅器が接続された場合でも
結合線路１３を疎結合に設定することにより、過大入力
による整流素子６の破損を防ぐことができる利点があ
る。また、整流素子６に特性ばらつきが生じた場合で
も、整流素子６に入射するマイクロ波信号の大きさを設
定できるため、検波出力端子８から出力される検波出力
電圧を一定に設定することができる。なお、結合線路１
３を構成する第二の伝送線路１１の終端条件を変化させ
ることにより、入力端子２から出力端子３側を見たイン
ピーダンスが多少変化するが、結合量が２０〜３０ｄＢ
程度であれば実用上特に問題がない。

【００２４】実施例２ 図３にこの発明の高周波検波回路の他の実施例を示す。
この検波回路では結合線路１３として、第一，第二，第
三の伝送線路１０，１１，１２を用い、第二の伝送線路
１１の両端を終端抵抗９で終端するとともに第二の伝送
線路１１を複数個に分割し、分割された第二の伝送線路
１１を金属細線１７等で電気的に接続する構成のものを
用いている。この種の結合線路１３は第一の伝送線路１
０からの第二の伝送線路１１へのマイクロ波信号の結合
量を第二の伝送線路１１の長さを変化させることによ
り、変える構成のものであり、分割された第二の伝送線
路１１の接続個数を増やすほど結合量を密にすることが
できる。このように、結合量を変える手段として、図１
の実施例では第二の伝送線路１１の終端条件を変えるの
に対し、この発明の検波回路では第二の伝送線路１１の
長さを変えるようにしたものである。従って、この発明
の高周波検波回路では図１に示すような第二の伝送線路
１１を終端するための可変抵抗器１４を実現する上で必
要な複数個の抵抗体１６が不要となるため、図１の構成
のものに比べ小形で、安価にできる。以上のように、第
二の伝送線路１１の長さを変化させることにより、入力
端子２から結合端子４へのマイクロ波信号の結合量を変
えることができるため、この実施例で示す高周波検波回
路においても図１のものと同様の効果がある。

【００２５】実施例３ 図４はこの発明のさらに他の実施例を示す高周波検波回
路の構成図である。図において、１８は可変抵抗減衰器
である。この高周波検波回路は基本的には図１，図３で
示した構成のものと同じであるが、図４（ａ）では結合
端子４と整流素子６との間に可変抵抗減衰器１８を設け
ている点、図４（ｂ）では整流素子６と検波出力端子８
との間に可変抵抗減衰器１８を設けている点が図１，図
３の実施例と異なる。なお、これらの実施例では一定の
結合量を有する結合線路１３を用いた場合について示し
ている。

【００２６】図５に可変抵抗減衰器１８をマイクロ波集
積回路を用いて構成する場合の構成例を示す。図５
（ａ）はマイクロストリップ線路１５に複数個の抵抗体
１６を直列に装荷し、マイクロ波の減衰量に応じて抵抗
体１６を金属細線１７で短絡する構成のものである。ま
た、図５（ｂ）はマイクロストリップ線路１５に複数個
の抵抗体１６を並列に装荷されるように各抵抗体１６の
一端を接続し、減衰量に応じて抵抗体１６の他端を金属
細線１７で接地する構成のものであり、図５（ａ）と同
様に簡単に実現できる。さらに、図５（ｃ），図５
（ｄ）は基本的にはそれぞれπ形抵抗減衰器、Ｔ形抵抗
減衰器と同じであるが、これらの減衰器を構成する３個
の抵抗をそれぞれ複数個の抵抗体１６に分割し、分割さ
れた抵抗体１６を金属細線１７で接続するようにしたも
のであり、これらの可変抵抗減衰器１８は図５（ａ），
（ｂ）のものに比べやや構造が複雑になるが、減衰量を
変化させても入力インピーダンスを一定に保つことがで
きる。以上のように図５に示すような可変抵抗減衰器１
８を図４（ａ），（ｂ）に示すように結合端子４と整流
素子６間あるいは整流素子６と検波出力端子８に設ける
ことにより、結合線路１３の結合量を変えなくとも整合
素子６へのマイクロ波信号の大きさ、検波出力電圧を設
定できる。このため、図１，図３の実施例で示した結合
量を変えることのできる結合線路１３を用いた場合と同
様の効果がある。なお、図１，図３の実施例のように結
合量を変えることのできる結合線路１３を用い、かつ、
図４（ａ），（ｂ）のように結合端子４と整流素子６間
あるいは整流素子６と検波出力端子８間に可変形抵抗減
衰器１８を装荷することにより、整流素子６へのマイク
ロ波信号の大きさ、検波出力電圧の微調が可能となる。

【００２７】以上述べた実施例では結合線路１３として
１／４波長の第一，第二，第三の伝送線路１３を用いる
ため、広帯域化が要求される場合の高周波検波回路とし
て有効である。ところが高周波検波回路としては広帯域
化よりは小形化が要求される場合がある。このような場
合に用いる高周波検波回路の実施例を以下に示す。

【００２８】実施例４ 図６（ａ），（ｂ）はこの発明の小形な高周波検波回路
の一実施例を示す構成図である。これらの図において、
１９は伝送線路、２０は長さが１／４波長より短い伝送
線路から構成された結合素子である。図６（ａ）に示す
高周波検波回路では一端が入力端子２に、他端が出力端
子３に接続された伝送線路１９を用い、この伝送線路１
９に所定の間隔を置いて結合素子２０を配列した構成の
ものであり、この結合素子２０の中央部には整流素子６
が接続されている。また、図６（ｂ）は基本的には図６
（ａ）に示すものと同じ構成であるが、整流素子６を結
合素子２０の一端に接続している点が異なる。これらの
図に示すように、伝送線路１９に所定の間隔を置いて結
合素子２０を配列することにより、伝送線路１９と結合
素子２０間で電磁界結合が生じる。従って、等価的には
伝送線路１９と結合素子２０間にキャパシタが接続され
たものと見なすことができる。このキャパシタの大きさ
は結合素子２０の長さ、結合素子２０と伝送線路１９の
特性インピーダンスおよび伝送線路１９と結合素子２０
との間隔で決まる。従って、これらの伝送線路１９と結
合素子２０の長さ、特性インピーダンスおよび間隔を適
当に選ぶことにより、伝送線路１９から結合素子２０へ
のマイクロ波信号の結合量を設定できる。以上のよう
に、波長に比べ十分短い伝送線路からなる結合素子２０
を用いることにより、簡単な構成で、かつ、小形な高周
波検波回路を得ることができる利点がある。

【００２９】実施例５ 図７は、また、この発明の他の実施例を示す小形な構成
の高周波検波回路の構成図である。この検波回路は図６
（ａ）に示す結合素子２０の周辺に長さ調整あるいは特
性インピーダンス調整用の金属島２１を設け、この金属
島２１と結合素子２０間を金属細線１７で接続する構成
のものである。このように金属島２１と結合素子２０間
を金属細線１７で接続することにより、結合素子２０の
長さと特性インピーダンスを変えることができ、伝送線
路１９から結合素子２０へのマイクロ波信号の結合量を
変えることができる。従って、この図で示した高周波検
波回路は小形な構成で、しかも結合量を変えることがで
きるため、図１，図３の実施例で示したような効果があ
る。しかし、実施例４，５で示したような長さが１／４
波長より短い伝送線路からなる結合素子２０を用いる高
周波検波回路では実施例４でも述べたように、伝送線路
１９と結合素子２０間にキャパシタが装荷されているも
のと見なすことができるため、周波数が高くなるほど結
合量が密になる。このため、このような高周波検波回路
では電気性能よりも小形化が要求されるような場合、有
効である。

【００３０】実施例６ 図８は小形な構成で広帯域化を図るための実施例を示す
高周波検波回路の構成図である。この高周波検波回路で
は結合素子２０と整流素子６との接続部と接地間に容量
性素子２２を設けたものである。この容量性素子２２を
装荷することにより、周波数が高くなるに従い、結合素
子２０と容量性素子２２との接続部のインピーダンスを
低くし、整流素子６へ入力されるマイクロ波信号を抑圧
できる。従って、伝送線路１９と結合素子２０間では周
波数が高くなるに従い結合量が密になり、整流素子６へ
入力されるマイクロ波信号が増加する方向に働くのに対
して、容量性素子２２は抑圧する方向に働くため、入力
端子２から整流素子６へ入力されるマイクロ波信号の大
きさは周波数に対してほぼ一定となる。以上、述べたよ
うに整流素子６と結合素子２０との接続部と接地間に容
量性素子２２を装荷することにより、簡単な構成で、高
周波検波回路の広帯域化が図れる利点がある。

【００３１】実施例７ 図９（ａ），（ｂ）は小形な構成の高周波検波回路のさ
らに他の実施例を示す構成図である。これらの高周波検
波回路は基本的には図６と同じであるが、図９（ａ）で
は結合素子２０と整流素子６間に可変抵抗減衰器１８を
設けている点、図９（ｂ）では整流素子６と検波出力端
子８間に可変抵抗減衰器１８を設けている点が異なる。
このように波長に比べ十分短い長さの結合素子２０を用
い、かつ、可変抵抗減衰器１８を用いることにより、小
形な構成で、図４の実施例３で述べたような利点を有す
る高周波検波回路を得ることができる。特に、図９
（ａ）の構成において、図５（ｃ），（ｄ）のような可
変抵抗減衰器１８を用いることにより、可変抵抗減衰器
１８をリターン回路として利用でき、検波出力端子８よ
り整流素子６へ直流バイアスを印加することにより検波
感度を向上できる利点もある。なお、この実施例では図
６の構成の高周波検波回路に可変抵抗減衰器１８を用い
た場合について述べたが、図７，図８の高周波検波回路
に用いても良い。

【００３２】以上述べた実施例１〜７においては可変抵
抗器１４、可変抵抗減衰器１８を構成するマイクロスト
リップ線路１５と抵抗体１６との接続、分割された第二
の伝送線路１１間の接続あるいは結合素子２０と金属島
２１との接続には金属細線１７を用いた場合について示
したが、金属板を用いても良い。また、図４，図９に示
した実施例では可変抵抗減衰器１８を結合端子４または
結合素子２０と整流素子６間、整流素子６と検波出力端
子８間の一方に設けた場合について示したが、この発明
では両方に設けた場合であっても良い。

【００３３】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば第一，
第二および第三の伝送線路１０，１１，１２から構成さ
れる結合線路１３を用い、第二の伝送線路１１の両端を
終端する可変抵抗器１４の抵抗値を可変することによ
り、入力端子２から結合端子４へのマイクロ波信号の結
合量を可変できる。従って、結合端子４へ接続される整
流素子６へのマイクロ波信号を調整できるため、例えば
入力端子２へ非常に大きなマイクロ波信号が入射した場
合、結合量を疎結合に設定することにより、過大入力に
よる整流素子６の破損を防ぐことができ、また、整流素
子６に特性ばらつきがあった場合でも一定の検波出力電
圧を得ることができ、特性ばらつきの少ない高周波検波
回路を得ることができる効果がある。

【００３４】また、この発明によれば結合線路１３を構
成する３個の伝送線路１０，１１，１２の内、中央部に
配列された第二の伝送線路１１を複数個に分割し、この
分割された複数個の第二の伝送線路１１を電気的に接続
することにより、結合量を可変できるようにしたもので
ある。このため、比較的簡単な手段で結合量を可変でき
るため、安価で特性ばらつきの少ない高周波検波回路を
得ることができる効果がある。

【００３５】また、この発明によれば３個の伝送線路１
０，１１，１２から構成される結合線路１３を用い、か
つ、結合端子４と整流素子６間あるいは整流素子６と検
波出力端子８間に可変抵抗減衰器１８を設けることによ
り、整流素子６へのマイクロ波信号の調整、検波出力電
圧の調整ができるため、過大入力による整流素子６の破
損を防ぐことができるとともに、特性ばらつきの少ない
高周波検波回路を得ることができる効果がある。

【００３６】また、この発明によれば伝送線路１９に所
定の間隔を置いて配置した、長さが１／４波長より短い
伝送線路からなる結合素子２０を用いることにより、簡
単な構成で非常に小形な高周波検波回路を得ることがで
きる効果がある。

【００３７】また、この発明によれば結合素子２０の周
辺に長さ調整用あるいは特性インピーダンス調整用の金
属島２１を設け、この金属島２１と結合素子２０とを電
気的に接続することにより、結合量を可変できるように
したもので、特性ばらつきが小さく、しかも小形な高周
波検波回路を得ることができる効果がある。

【００３８】さらに、この発明によれば結合素子２０と
整流素子６との接続部と接地間に容量性素子２２を設け
ることにより、結合素子２０に接続される整流素子６へ
のマイクロ波信号の大きさを周波数に対してほぼ一定に
できるため、小形で広帯域な高周波検波回路を得ること
ができる効果がある。

【００３９】さらにまた、この発明によれば結合素子２
０と整流素子６間あるいは整流素子６と検波出力素子８
間に可変抵抗減衰器１８を設け、特にこの可変抵抗減衰
器１８をリターン回路として利用し、検波出力端子８か
ら整流素子６へ直流バイアスを印加することにより、特
性ばらつきが小さく、しかも小形で検波感度の高い高周
波検波回路を得ることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す高周波検波回路の構
成図である。

【図２】可変抵抗器の構成図の一例である。

【図３】この発明の他の実施例を示す高周波検波回路の
構成図である。

【図４】この発明のまた、他の実施例を示す高周波検波
回路の構成図である。

【図５】可変抵抗減衰器の構成図の一例である。

【図６】この発明のまた、他の実施例を示す高周波検波
回路の構成図である。

【図７】この発明のまた、他の実施例を示す高周波検波
回路の構成図である。

【図８】この発明のさらに、他の実施例を示す高周波検
波回路の構成図である。

【図９】この発明のさらにまた、他の実施例を示す高周
波検波回路の構成図である。

【図１０】従来の高周波検波回路の構成図である。

【符号の説明】

２ 入力端子 ３ 出力端子 ４ 結合端子 ５ アイソレーション端子 ６ 整流素子 ７ バイパスコンデンサ ８ 検波出力端子 ９ 終端抵抗 １０ 第一の伝送線路 １１ 第二の伝送線路 １２ 第三の伝送線路 １３ 結合線路 １４ 可変抵抗器 １５ マイクロストリップ線路 １６ 抵抗体 １７ 金属細線 １８ 可変抵抗減衰器 １９ 伝送線路 ２０ 結合素子 ２１ 金属島 ２２ 容量性素子

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長さが１／４波長の第一，第二および第
   三の伝送線路を所定の間隔を置いて順次平行に配置し、
   上記、第一の伝送線路の一端および他端にはそれぞれ入
   力端子、出力端子を、また、第三の伝送線路の一端およ
   び他端にはそれぞれ結合端子、アイソレーション端子を
   設け、上記、アイソレーション端子を終端抵抗で終端す
   るとともに、上記、結合端子と検波出力端子間に整流素
   子を配置し、かつ、上記、第二の伝送線路の両端を可変
   抵抗器でそれぞれ終端していることを特徴とする高周波
   検波回路。
2. 【請求項２】 上記、第二の伝送線路を複数個に分割
   し、入力端子から結合端子へのマイクロ波の結合量に応
   じて上記、複数個に分割された第二の伝送線路を電気的
   に接続したことを特徴とする請求項１記載の高周波検波
   回路。
3. 【請求項３】 上記、結合端子と整流素子間あるいは整
   流素子と検波出力端子間に可変抵抗減衰器を設けたこと
   を特徴とする請求項１又は２記載の高周波検波回路。
4. 【請求項４】 一端に入力端子、他端に出力端子を設け
   た伝送線路に所定の間隔を置いて長さが１／４波長より
   短い伝送線路を用いて構成した結合素子を配列し、上
   記、結合素子の中央部あるいは一端に、整流素子の一端
   を設けるとともに、上記、整流素子の他端には検波出力
   端子を接続していることを特徴とする高周波検波回路。
5. 【請求項５】 上記、結合素子の周辺に、長さ調整ある
   いは特性インピーダンス調整用金属島を設け、結合量に
   応じて結合素子と金属島とを電気的に接続したことを特
   徴とする請求項４記載の高周波検波回路。
6. 【請求項６】 上記、結合素子と整流素子との接続部と
   接地間に容量性素子を装荷したことを特徴とする請求項
   ４又は５記載の高周波検波回路。
7. 【請求項７】 上記、結合素子と整流素子間あるいは整
   流素子と検波出力端子間に可変形抵抗減衰器を設けたこ
   とを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載の高周波
   検波回路。