JPH07203646A - 回転電機巻線 - Google Patents
回転電機巻線Info
- Publication number
- JPH07203646A JPH07203646A JP6000213A JP21394A JPH07203646A JP H07203646 A JPH07203646 A JP H07203646A JP 6000213 A JP6000213 A JP 6000213A JP 21394 A JP21394 A JP 21394A JP H07203646 A JPH07203646 A JP H07203646A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- outer periphery
- insulating layer
- resin
- mica tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 硬化時の含浸樹脂の流出が少なく信頼性が高
いとともにコストや作業性等の面で従来より優れた絶縁
構造を有する高電圧固定子巻線等の回転電機巻線を提供
する。 【構成】 高電圧固定子巻線１は、素線導体２の外周に
片ガラス集成マイカテープを巻回して主絶縁層３を形成
し、この主絶縁層３の外周にセミキュア両フィルム集成
マイカテープをハーフラップで巻回して層４を形成し、
更にこの層４の外周に部分放電防止テープを巻回して層
５を形成した後、含浸樹脂を真空加圧含浸処理すること
によって、その絶縁構造が製造されており、このため前
記含浸樹脂により前記ハーフラップ部の接着剤層が高粘
度コンパウンドで密着状態となり前記含浸樹脂の硬化時
の流出が防止されるというものである。
いとともにコストや作業性等の面で従来より優れた絶縁
構造を有する高電圧固定子巻線等の回転電機巻線を提供
する。 【構成】 高電圧固定子巻線１は、素線導体２の外周に
片ガラス集成マイカテープを巻回して主絶縁層３を形成
し、この主絶縁層３の外周にセミキュア両フィルム集成
マイカテープをハーフラップで巻回して層４を形成し、
更にこの層４の外周に部分放電防止テープを巻回して層
５を形成した後、含浸樹脂を真空加圧含浸処理すること
によって、その絶縁構造が製造されており、このため前
記含浸樹脂により前記ハーフラップ部の接着剤層が高粘
度コンパウンドで密着状態となり前記含浸樹脂の硬化時
の流出が防止されるというものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回転電機巻線に関し、特
に高電圧固定子巻線に適用して有用なものである。
に高電圧固定子巻線に適用して有用なものである。
【０００２】
【従来の技術】全含浸方式で製造される高電圧固定子巻
線の絶縁構造において要求される主な機能としては、次
のようなものがある。 （１）樹脂含浸性が良いこと。 （２）耐電圧特性が良いこと。 （３）硬化時の樹脂保持性が良いこと。すなわち樹脂の
流出が少いこと。 （４）耐劣化特性が良いこと。
線の絶縁構造において要求される主な機能としては、次
のようなものがある。 （１）樹脂含浸性が良いこと。 （２）耐電圧特性が良いこと。 （３）硬化時の樹脂保持性が良いこと。すなわち樹脂の
流出が少いこと。 （４）耐劣化特性が良いこと。
【０００３】これに対し最近は、含浸樹脂の粘度が低く
なったことと、含浸技術の向上により含浸性については
殆んど問題はなくなった。反面、粘度の低下により硬化
時における含浸樹脂の流出の問題が生じている。特に機
器の小形軽量化の要求に応じて絶縁厚さを縮小しようと
する場合、含浸樹脂の流出を従来よりも抑制しないと、
部分放電により劣化の進展が早くなる。そこで含浸樹脂
の流出を抑えるために、従来は固定子を回転させながら
含浸樹脂を硬化する回転硬化方法や特殊なシール処理を
施す方法などが採られている。
なったことと、含浸技術の向上により含浸性については
殆んど問題はなくなった。反面、粘度の低下により硬化
時における含浸樹脂の流出の問題が生じている。特に機
器の小形軽量化の要求に応じて絶縁厚さを縮小しようと
する場合、含浸樹脂の流出を従来よりも抑制しないと、
部分放電により劣化の進展が早くなる。そこで含浸樹脂
の流出を抑えるために、従来は固定子を回転させながら
含浸樹脂を硬化する回転硬化方法や特殊なシール処理を
施す方法などが採られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
技術に係る方法のうち回転硬化方法の場合には、 （１）回転装置の設備費がかかる。 （２）適用する大きさに設備上の制約がある。 （３）回転させるため、特に作業上の安全性を確保する
必要がある。 （４）樹脂が未硬化の状態で回転するため、振動等によ
り絶縁層が損傷を受ける可能性がある。
技術に係る方法のうち回転硬化方法の場合には、 （１）回転装置の設備費がかかる。 （２）適用する大きさに設備上の制約がある。 （３）回転させるため、特に作業上の安全性を確保する
必要がある。 （４）樹脂が未硬化の状態で回転するため、振動等によ
り絶縁層が損傷を受ける可能性がある。
【０００５】また特殊なシール処理を施す方法の場合に
は、 （１）シール処理層を設けるために余分な作業時間がか
かったり、絶縁厚さが厚くなる。 （２）シールを完全に行うと含浸性が損なわれる。
は、 （１）シール処理層を設けるために余分な作業時間がか
かったり、絶縁厚さが厚くなる。 （２）シールを完全に行うと含浸性が損なわれる。
【０００６】本発明は上記従来技術に鑑み、硬化時の含
浸樹脂の流出が少なく信頼性が高いとともにコストや作
業性等の面で従来より優れた絶縁構造を有する高電圧固
定子巻線等の回転電機巻線を提供することを目的とす
る。
浸樹脂の流出が少なく信頼性が高いとともにコストや作
業性等の面で従来より優れた絶縁構造を有する高電圧固
定子巻線等の回転電機巻線を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の構成は、含浸樹脂を含浸処理して製造する絶縁構造
を有する回転電機巻線において、前記絶縁構造は、素線
導体の外周に設けた主絶縁層と、この主絶縁層外周にセ
ミキュア両フィルム集成マイカテープを巻回して設けた
層とを有するものであることを特徴とする。
明の構成は、含浸樹脂を含浸処理して製造する絶縁構造
を有する回転電機巻線において、前記絶縁構造は、素線
導体の外周に設けた主絶縁層と、この主絶縁層外周にセ
ミキュア両フィルム集成マイカテープを巻回して設けた
層とを有するものであることを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記構成の本発明によれば、セミキュア両フィ
ルム集成マイカテープより成る層によって硬化時の含浸
樹脂の流出が防止され、その結果絶縁構造の信頼性が向
上する。また前記層が主絶縁層としての機能も果し、そ
の結果主絶縁層の厚さが低減できる。
ルム集成マイカテープより成る層によって硬化時の含浸
樹脂の流出が防止され、その結果絶縁構造の信頼性が向
上する。また前記層が主絶縁層としての機能も果し、そ
の結果主絶縁層の厚さが低減できる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づき詳細に説
明する。
明する。
【００１０】図１は本発明の実施例に係る高電圧固定子
巻線の断面図、図２はセミキュア両フィルム集成マイカ
テープの構造を示す断面図である。
巻線の断面図、図２はセミキュア両フィルム集成マイカ
テープの構造を示す断面図である。
【００１１】図１に示すように本実施例に係る高電圧固
定子巻線１は、４. ０×２．０の平角エナメル銅２ａを
２並びで１０段に束ねて直線部５００mmの亀甲形に成形
した素線導体２と、片ガラス集成マイカテープによる主
絶縁層３、セミキュア両フィルム集成マイカテープによ
る層４及び部分放電防止テープによる層５を有する絶縁
構造とを有している。
定子巻線１は、４. ０×２．０の平角エナメル銅２ａを
２並びで１０段に束ねて直線部５００mmの亀甲形に成形
した素線導体２と、片ガラス集成マイカテープによる主
絶縁層３、セミキュア両フィルム集成マイカテープによ
る層４及び部分放電防止テープによる層５を有する絶縁
構造とを有している。
【００１２】すなわちこの絶縁構造は、上記素線導体２
の外周に厚さ０．１５mm，幅２０mmの片ガラス集成マイ
カテープをハーフラップで三重に巻回して主絶縁層３を
形成し、この主絶縁層３の外周に厚さ０．１mm，幅２０
mmのセミキュア両フィルム集成マイカテープをハーフラ
ップで一重に巻回して層４を形成し、更に鉄心挿入部に
部分放電テープを巻回して層５を形成するとともに、こ
れに厚さ６mmのアル板製のモデル鉄心を装着した後、エ
ポキシ系樹脂（以下含浸樹脂という）を真空加圧含浸処
理することによって製造されている。
の外周に厚さ０．１５mm，幅２０mmの片ガラス集成マイ
カテープをハーフラップで三重に巻回して主絶縁層３を
形成し、この主絶縁層３の外周に厚さ０．１mm，幅２０
mmのセミキュア両フィルム集成マイカテープをハーフラ
ップで一重に巻回して層４を形成し、更に鉄心挿入部に
部分放電テープを巻回して層５を形成するとともに、こ
れに厚さ６mmのアル板製のモデル鉄心を装着した後、エ
ポキシ系樹脂（以下含浸樹脂という）を真空加圧含浸処
理することによって製造されている。
【００１３】なお上記セミキュア両フィルム集成マイカ
テープは、図２に示すように集成マイカ４ａを中心部と
し、この集成マイカ４ａの両面にポリエステルフィルム
４ｂを介してセミキュアの接着剤層４ｃが設けられたも
のであって、市販（ボンロールイゾラ社製（商品名サマ
イカフィルムテープ）等）のものを適宜用いることがで
きる。
テープは、図２に示すように集成マイカ４ａを中心部と
し、この集成マイカ４ａの両面にポリエステルフィルム
４ｂを介してセミキュアの接着剤層４ｃが設けられたも
のであって、市販（ボンロールイゾラ社製（商品名サマ
イカフィルムテープ）等）のものを適宜用いることがで
きる。
【００１４】従って上記絶縁構造によれば、セミキュア
両フィルム集成マイカテープ（層４）のポリエステルフ
ィルム４ｂにより貫通方向の含浸樹脂の流出が防止でき
るとともに、同テープの接着剤層４ｃが含浸樹脂に溶解
し、そのハーフラップ部分が高粘度コンパウンドで密着
状態となるため、このハーフラップ部分からの含浸樹脂
の流出が防止できる。またこのセミキュア両フィルム集
成マイカテープによる層４が主絶縁層としての機能も果
すため、その分主絶縁層３の厚さを低減できる。しかも
コストや作業性等の面で従来の含浸樹脂の流出防止方法
よりも優れている。
両フィルム集成マイカテープ（層４）のポリエステルフ
ィルム４ｂにより貫通方向の含浸樹脂の流出が防止でき
るとともに、同テープの接着剤層４ｃが含浸樹脂に溶解
し、そのハーフラップ部分が高粘度コンパウンドで密着
状態となるため、このハーフラップ部分からの含浸樹脂
の流出が防止できる。またこのセミキュア両フィルム集
成マイカテープによる層４が主絶縁層としての機能も果
すため、その分主絶縁層３の厚さを低減できる。しかも
コストや作業性等の面で従来の含浸樹脂の流出防止方法
よりも優れている。
【００１５】なおここで、比較例として厚さ０．１５m
m，幅２０mmの素線導体の外周に片ガラス集成マイカテ
ープをハーフラップで４重に巻回し、更にこの外周に含
浸樹脂流出防止処理として厚さ０．０２５mm，幅２５mm
のポリエステルフィルムテープをハーフラップで１重に
巻回したものを用意し、この比較例と上記実施例とを比
較した結果について図３及び図４に基づき説明する。図
３はｔａｎδ−Ｖ特性を示す図、図４は絶縁破壊強度
（KJ/mm)を示す図である。
m，幅２０mmの素線導体の外周に片ガラス集成マイカテ
ープをハーフラップで４重に巻回し、更にこの外周に含
浸樹脂流出防止処理として厚さ０．０２５mm，幅２５mm
のポリエステルフィルムテープをハーフラップで１重に
巻回したものを用意し、この比較例と上記実施例とを比
較した結果について図３及び図４に基づき説明する。図
３はｔａｎδ−Ｖ特性を示す図、図４は絶縁破壊強度
（KJ/mm)を示す図である。
【００１６】図３に示すように実施例のほうが比較例に
比べてｔａｎδの立ち上がりが小さい。このことは実施
例のほうが比較例よりも含浸樹脂の流出が少なく、含浸
樹脂流出防止効果が大きいことを示している。また図４
に示すように実施例のほうが比較例に比べて平均で約２
KV/mm 絶縁破壊強度が向上している。このことは実施例
の含浸樹脂流出防止効果が絶縁破壊強度の向上に寄与し
ていることを示している。
比べてｔａｎδの立ち上がりが小さい。このことは実施
例のほうが比較例よりも含浸樹脂の流出が少なく、含浸
樹脂流出防止効果が大きいことを示している。また図４
に示すように実施例のほうが比較例に比べて平均で約２
KV/mm 絶縁破壊強度が向上している。このことは実施例
の含浸樹脂流出防止効果が絶縁破壊強度の向上に寄与し
ていることを示している。
【００１７】
【発明の効果】以上実施例とともに具体的に説明したよ
うに本発明によれば、セミキュア両フィルム集成マイカ
テープの層によって硬化時の含浸樹脂の流出が防止され
絶縁構造の信頼性が向上するとともに、この層によって
主絶縁層の厚さを低減することができる。しかも従来の
含浸樹脂の流出防止方法に比べてコストや作業性等の面
で優れている。
うに本発明によれば、セミキュア両フィルム集成マイカ
テープの層によって硬化時の含浸樹脂の流出が防止され
絶縁構造の信頼性が向上するとともに、この層によって
主絶縁層の厚さを低減することができる。しかも従来の
含浸樹脂の流出防止方法に比べてコストや作業性等の面
で優れている。
【図１】本発明の実施例に係る高電圧固定子巻線の断面
図である。
図である。
【図２】セミキュア両フィルム集成マイカテープの構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】実施例と比較例とのｔａｎδ−Ｖ特性比較効果
を示す図である。
を示す図である。
【図４】実施例と比較例との絶縁破壊強度比較効果を示
す図である。
す図である。
１ 高電圧固定子巻線 ２ 素線導体 ３ 主絶縁層（片ガラス集成マイカテープ） ４ 層（セミキュア両フィルム集成マイカテープ） ４ａ 集成マイカ ４ｂ ポリエステルフィルム ４ｃ 接着剤 ５ 層（部分放電防止テープ）
Claims (1)
- 【請求項１】 含浸樹脂を含浸処理して製造する絶縁構
造を有する回転電機巻線において、 前記絶縁構造は、素線導体の外周に設けた主絶縁層と、
この主絶縁層外周にセミキュア両フィルム集成マイカテ
ープを巻回して設けた層とを有するものであることを特
徴とする回転電機巻線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6000213A JPH07203646A (ja) | 1994-01-06 | 1994-01-06 | 回転電機巻線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6000213A JPH07203646A (ja) | 1994-01-06 | 1994-01-06 | 回転電機巻線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07203646A true JPH07203646A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=11467685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6000213A Withdrawn JPH07203646A (ja) | 1994-01-06 | 1994-01-06 | 回転電機巻線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07203646A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017123713A (ja) * | 2016-01-06 | 2017-07-13 | 株式会社明電舎 | 回転電機のコイルおよびその製造方法 |
-
1994
- 1994-01-06 JP JP6000213A patent/JPH07203646A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017123713A (ja) * | 2016-01-06 | 2017-07-13 | 株式会社明電舎 | 回転電機のコイルおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010306 |