JPH07204162A - 固体撮像素子の取付け回路部材 - Google Patents
固体撮像素子の取付け回路部材Info
- Publication number
- JPH07204162A JPH07204162A JP6015826A JP1582694A JPH07204162A JP H07204162 A JPH07204162 A JP H07204162A JP 6015826 A JP6015826 A JP 6015826A JP 1582694 A JP1582694 A JP 1582694A JP H07204162 A JPH07204162 A JP H07204162A
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- JP
- Japan
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- solid
- package
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- ccd
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- Pending
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 固体撮像素子の大きさはそのままでパッケー
ジ等の回路部材の横幅を小さくできるようにする。 【構成】 固体撮像素子であるＣＣＤを置く面の載置領
域内に電極部１２を設け、この電極部１２にＣＣＤの裏
面に設けられた電極部を接続し、また上記電極部１２に
接続されるスルーホール１３と裏側に形成される配線パ
ターン１５も載置領域内に形成する。そうすると、パッ
ケージ１０の外壁部１０Ａに電極部、スルーホール等を
配置する必要がないので、パッケージ１０の横幅を小さ
くでき、従って電子内視鏡の細径化を進めることが可能
となる。
ジ等の回路部材の横幅を小さくできるようにする。 【構成】 固体撮像素子であるＣＣＤを置く面の載置領
域内に電極部１２を設け、この電極部１２にＣＣＤの裏
面に設けられた電極部を接続し、また上記電極部１２に
接続されるスルーホール１３と裏側に形成される配線パ
ターン１５も載置領域内に形成する。そうすると、パッ
ケージ１０の外壁部１０Ａに電極部、スルーホール等を
配置する必要がないので、パッケージ１０の横幅を小さ
くでき、従って電子内視鏡の細径化を進めることが可能
となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体撮像素子の取付け回
路部材、特に細い径とされる電子内視鏡に用いられる固
体撮像素子のパッケージ或いは取付け回路基板に関す
る。
路部材、特に細い径とされる電子内視鏡に用いられる固
体撮像素子のパッケージ或いは取付け回路基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】固体撮像素子のパッケージは、電子内視
鏡等において固体撮像素子であるＣＣＤ（Charge Coupl
ed Device ）を収納し、このＣＣＤを電気的に接続する
ために設けられる。電子内視鏡装置では、被観察体内の
画像がＣＣＤで捉えられ、この画像信号はＣＣＤから画
像信号処理回路へ伝送され、この画像信号処理回路によ
り所定の処理が実行されることによって、モニタへ被観
察体内の画像が表示される。従って、ＣＣＤパッケージ
はＣＣＤを保持すると共に、画像信号を信号線へ供給す
る役目をすることになる。なお、上記固体撮像素子は回
路基板に直接取り付けられる場合もある。
鏡等において固体撮像素子であるＣＣＤ（Charge Coupl
ed Device ）を収納し、このＣＣＤを電気的に接続する
ために設けられる。電子内視鏡装置では、被観察体内の
画像がＣＣＤで捉えられ、この画像信号はＣＣＤから画
像信号処理回路へ伝送され、この画像信号処理回路によ
り所定の処理が実行されることによって、モニタへ被観
察体内の画像が表示される。従って、ＣＣＤパッケージ
はＣＣＤを保持すると共に、画像信号を信号線へ供給す
る役目をすることになる。なお、上記固体撮像素子は回
路基板に直接取り付けられる場合もある。
【０００３】図４には、従来の固体撮像素子のパッケー
ジの構成が示されており、図（Ａ）はその断面図であ
り、図（Ｂ）はＣＣＤを配置する前のパッケージを上面
から見た図である。図において、ＣＣＤ１はパッケージ
２の収納部３に収納され、この収納部３の底部に電極部
（電極パッド）４が形成されており、この電極部４にＣ
ＣＤ１の裏面部の電極部５が接続される。そして、上記
電極部４は、パッケージ２の外壁部２Ａの内部にまで形
成され、スルーホール６を介して裏面に形成された配線
パターン７へ接続される。この配線パターン７は、端子
部８まで形成されており、この端子部８に信号ケーブル
が接続されることによって、ＣＣＤ１は上記信号処理回
路等へ電気的に接続されることになる。なお、上記ＣＣ
Ｄ１の上面にはカバーガラス９が配置される。
ジの構成が示されており、図（Ａ）はその断面図であ
り、図（Ｂ）はＣＣＤを配置する前のパッケージを上面
から見た図である。図において、ＣＣＤ１はパッケージ
２の収納部３に収納され、この収納部３の底部に電極部
（電極パッド）４が形成されており、この電極部４にＣ
ＣＤ１の裏面部の電極部５が接続される。そして、上記
電極部４は、パッケージ２の外壁部２Ａの内部にまで形
成され、スルーホール６を介して裏面に形成された配線
パターン７へ接続される。この配線パターン７は、端子
部８まで形成されており、この端子部８に信号ケーブル
が接続されることによって、ＣＣＤ１は上記信号処理回
路等へ電気的に接続されることになる。なお、上記ＣＣ
Ｄ１の上面にはカバーガラス９が配置される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子内視鏡
はスコープとして細い体腔内へ挿入されることから、可
能な限り細径化を図りたいという要請があり、従って上
記ＣＣＤパッケージ２においても細径化のために、図４
（Ａ）に示される横幅Ｄ1 をできるだけ小さくする必要
がある。しかしながら、上記従来の固体撮像素子のパッ
ケージでは、図４に示されるように、電極部４がパッケ
ージ２の外壁部２Ａにまで配置され、外壁部２Ａの内部
にはスルーホール６や配線パターン７等が形成される構
造となっていることから、ＣＣＤ１自体が小さくならな
い限り、上記横幅Ｄ1 を小さくすることができなかっ
た。また、上記のことはＣＣＤ１を直接回路基板に取り
付ける場合でも同様である。
はスコープとして細い体腔内へ挿入されることから、可
能な限り細径化を図りたいという要請があり、従って上
記ＣＣＤパッケージ２においても細径化のために、図４
（Ａ）に示される横幅Ｄ1 をできるだけ小さくする必要
がある。しかしながら、上記従来の固体撮像素子のパッ
ケージでは、図４に示されるように、電極部４がパッケ
ージ２の外壁部２Ａにまで配置され、外壁部２Ａの内部
にはスルーホール６や配線パターン７等が形成される構
造となっていることから、ＣＣＤ１自体が小さくならな
い限り、上記横幅Ｄ1 を小さくすることができなかっ
た。また、上記のことはＣＣＤ１を直接回路基板に取り
付ける場合でも同様である。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、電極部の配置の従来の概念を転換
することにより、固体撮像素子の大きさはそのままでパ
ッケージ等の横幅を小さくすることができる固体撮像素
子の取付け回路部材を提供することにある。
であり、その目的は、電極部の配置の従来の概念を転換
することにより、固体撮像素子の大きさはそのままでパ
ッケージ等の横幅を小さくすることができる固体撮像素
子の取付け回路部材を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１請求項記載の発明は、固体撮像素子を載置して
電気的に接続する回路部材において、上記固体撮像素子
を置く面の載置領域内に電極部を形成し、この電極部に
固体撮像素子の裏面に設けられた電極部を接続するよう
にしたことを特徴とする。第２請求項記載の発明は、上
記電極部を含む回路部材上面側の配線と回路部材裏面側
の配線とを接続するスルーホールを、固体撮像素子の載
置領域内に形成したことを特徴とする。
に、第１請求項記載の発明は、固体撮像素子を載置して
電気的に接続する回路部材において、上記固体撮像素子
を置く面の載置領域内に電極部を形成し、この電極部に
固体撮像素子の裏面に設けられた電極部を接続するよう
にしたことを特徴とする。第２請求項記載の発明は、上
記電極部を含む回路部材上面側の配線と回路部材裏面側
の配線とを接続するスルーホールを、固体撮像素子の載
置領域内に形成したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】上記の構成によれば、電極部、そしてスルーホ
ールが固体撮像素子の載置領域内に形成されるので、例
えばパッケージの外壁部からこれら電極部、スルーホー
ルがなくなり、外壁部を最小限の厚さにすることができ
る。従って、パッケージの横幅が小さくなり、ひいては
電子内視鏡の細径化が図られる。
ールが固体撮像素子の載置領域内に形成されるので、例
えばパッケージの外壁部からこれら電極部、スルーホー
ルがなくなり、外壁部を最小限の厚さにすることができ
る。従って、パッケージの横幅が小さくなり、ひいては
電子内視鏡の細径化が図られる。
【０００８】
【実施例】図１には、第１実施例に係る固体撮像素子の
取付け回路部材（パッケージの場合）の構成が示され、
図２にはＣＣＤを収納したパッケージの断面図が示され
ている。図１（Ａ）の上面図に示されるように、セラミ
ック等からなるパッケージ１０にはＣＣＤを収納する収
納部１１が形成され、この収納部１１の底部に、即ちＣ
ＣＤ載置領域内に電極部（電極パッド）１２が必要な数
だけ配置される。そして、この電極部１２は導電線の一
部であるスルーホール１３に接続され、このスルーホー
ル１３は、図１（Ｂ）に示されるように、パッケージ１
０の裏面へ貫通して形成される。この裏面において、上
記スルーホール１３には端子部１４を含む配線パターン
１５が接続されており、信号処理回路等へ連結される信
号ケーブルは上記端子部１４へ接続される。
取付け回路部材（パッケージの場合）の構成が示され、
図２にはＣＣＤを収納したパッケージの断面図が示され
ている。図１（Ａ）の上面図に示されるように、セラミ
ック等からなるパッケージ１０にはＣＣＤを収納する収
納部１１が形成され、この収納部１１の底部に、即ちＣ
ＣＤ載置領域内に電極部（電極パッド）１２が必要な数
だけ配置される。そして、この電極部１２は導電線の一
部であるスルーホール１３に接続され、このスルーホー
ル１３は、図１（Ｂ）に示されるように、パッケージ１
０の裏面へ貫通して形成される。この裏面において、上
記スルーホール１３には端子部１４を含む配線パターン
１５が接続されており、信号処理回路等へ連結される信
号ケーブルは上記端子部１４へ接続される。
【０００９】また、図２に示されるように、上記パッケ
ージ１０の収納部１１にＣＣＤ１７が取り付けられるこ
とになるが、このＣＣＤ１７の電極部１８も上記パッケ
ージ１０の電極部１２の位置に対応して、従来よりも内
側へ配置される。そして、この電極部１８とパッケージ
１０の電極部１２は滴下された半田等によって接着され
る。このようにして、ＣＣＤ１７を接続・収納した後、
パッケージ１０の上部にはカバーガラス２０が取り付け
られ、このカバーガラス２０を介して接眼レンズに連結
される光学系部材が配置される。
ージ１０の収納部１１にＣＣＤ１７が取り付けられるこ
とになるが、このＣＣＤ１７の電極部１８も上記パッケ
ージ１０の電極部１２の位置に対応して、従来よりも内
側へ配置される。そして、この電極部１８とパッケージ
１０の電極部１２は滴下された半田等によって接着され
る。このようにして、ＣＣＤ１７を接続・収納した後、
パッケージ１０の上部にはカバーガラス２０が取り付け
られ、このカバーガラス２０を介して接眼レンズに連結
される光学系部材が配置される。
【００１０】このような第１実施例によれば、パッケー
ジ１０の電極部１２とＣＣＤ１７の電極部１８とが、Ｃ
ＣＤ１７の載置領域（収納領域でもある）内において接
続されることになる。また、スルーホール１３及び配線
パターン１５も、同様にＣＣＤの載置領域内に形成され
るので、パッケージ１０の側面にある外壁部１０Ａは、
パッケージ１０としての強度を最低限維持できる最小の
幅でよいことになる。従って、図２に示したパッケージ
１０の全体の幅Ｄ2 を従来の幅Ｄ1 （図４）よりも小さ
くすることができ、電子内視鏡の細径化に貢献すること
が可能となる。
ジ１０の電極部１２とＣＣＤ１７の電極部１８とが、Ｃ
ＣＤ１７の載置領域（収納領域でもある）内において接
続されることになる。また、スルーホール１３及び配線
パターン１５も、同様にＣＣＤの載置領域内に形成され
るので、パッケージ１０の側面にある外壁部１０Ａは、
パッケージ１０としての強度を最低限維持できる最小の
幅でよいことになる。従って、図２に示したパッケージ
１０の全体の幅Ｄ2 を従来の幅Ｄ1 （図４）よりも小さ
くすることができ、電子内視鏡の細径化に貢献すること
が可能となる。
【００１１】図３には、電極部を上記第１実施例と異な
る配置にした第２実施例の構成が示されている。図３
（Ａ）に示されるように、パッケージ２２には第１実施
例と同様にＣＣＤ１７の電極部１８に接続される電極部
１２が設けられているが、この電極部１２の直下にスル
ーホール２３が形成される。そして、図３（Ｂ）に示さ
れるように、パッケージ２２の裏面には上記スルーホー
ル２３に接続して電極部２４が形成され、この電極部２
４に信号ケーブル２５の各線が接続されるようになって
いる。従って、この第２実施例によれば、端子部のない
パッケージ２２によってＣＣＤ１７と信号ケーブル２５
が接続される。
る配置にした第２実施例の構成が示されている。図３
（Ａ）に示されるように、パッケージ２２には第１実施
例と同様にＣＣＤ１７の電極部１８に接続される電極部
１２が設けられているが、この電極部１２の直下にスル
ーホール２３が形成される。そして、図３（Ｂ）に示さ
れるように、パッケージ２２の裏面には上記スルーホー
ル２３に接続して電極部２４が形成され、この電極部２
４に信号ケーブル２５の各線が接続されるようになって
いる。従って、この第２実施例によれば、端子部のない
パッケージ２２によってＣＣＤ１７と信号ケーブル２５
が接続される。
【００１２】以上説明したように、本発明はパッケージ
１０，２２における電極部１２、スルーホール１３，２
３等をパッケージ１０，２２の外側（外壁）部側に配置
するという従来の概念を転換し、これらをＣＣＤ１７の
載置領域（或いは収納領域）内に配置することにより、
パッケージ１０，２２の幅を小さくしようとするもので
ある。
１０，２２における電極部１２、スルーホール１３，２
３等をパッケージ１０，２２の外側（外壁）部側に配置
するという従来の概念を転換し、これらをＣＣＤ１７の
載置領域（或いは収納領域）内に配置することにより、
パッケージ１０，２２の幅を小さくしようとするもので
ある。
【００１３】上記実施例では、ＣＣＤ１７をパッケージ
１０，２２に収納する場合を説明したが、本発明は回路
基板にＣＣＤを直接取付け接続する場合にも、同様に適
用することができる。
１０，２２に収納する場合を説明したが、本発明は回路
基板にＣＣＤを直接取付け接続する場合にも、同様に適
用することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、第１請求項の発明
によれば、固体撮像素子を置く面の載置領域内に電極部
を形成し、この電極部に固体撮像素子の裏面に設けられ
た電極部を接続するようにしたので、パッケージの外壁
部に電極部を配置する必要がなく、パッケージの横幅を
小さくすることができる。また、回路基板に固体撮像素
子を取り付ける場合は、回路基板を固体撮像素子の幅に
合せることができる。従って、電子内視鏡の細径化を一
段と進めることが可能となる。
によれば、固体撮像素子を置く面の載置領域内に電極部
を形成し、この電極部に固体撮像素子の裏面に設けられ
た電極部を接続するようにしたので、パッケージの外壁
部に電極部を配置する必要がなく、パッケージの横幅を
小さくすることができる。また、回路基板に固体撮像素
子を取り付ける場合は、回路基板を固体撮像素子の幅に
合せることができる。従って、電子内視鏡の細径化を一
段と進めることが可能となる。
【００１５】第２請求項記載の発明によれば、上記電極
部を含むパッケージ等の回路部材の上面側の配線と回路
部材の裏面側の配線とを接続するスルーホールも、上記
載置領域内に形成することにより、回路部材の横幅の縮
小化に貢献することができる。
部を含むパッケージ等の回路部材の上面側の配線と回路
部材の裏面側の配線とを接続するスルーホールも、上記
載置領域内に形成することにより、回路部材の横幅の縮
小化に貢献することができる。
【図１】本発明の第１実施例に係る固体撮像素子の取付
け回路部材の構成を示す図で、図（Ａ）は上面図、図
（Ｂ）は裏面図である。
け回路部材の構成を示す図で、図（Ａ）は上面図、図
（Ｂ）は裏面図である。
【図２】第１実施例のパッケージにＣＣＤを接続した状
態の断面図である。
態の断面図である。
【図３】第２実施例の構成を示す図で、図（Ａ）はＣＣ
Ｄを接続したパッケージの断面図、図（Ｂ）は裏面図で
ある。
Ｄを接続したパッケージの断面図、図（Ｂ）は裏面図で
ある。
【図４】従来のパッケージの構成を示す図で、図（Ａ）
はＣＣＤを接続した状態の断面図、図（Ｂ）はパッケー
ジの上面図である。
はＣＣＤを接続した状態の断面図、図（Ｂ）はパッケー
ジの上面図である。
１，１７ … ＣＣＤ、 ２，１０，２２ … パッケージ、 ３，１１ … 収納部、 ４，５，１２，１８，２４ … 電極部、 ６，１３，２３ … スルーホール、 ７，１５ … 配線パターン。
Claims (2)
- 【請求項１】 固体撮像素子を載置して電気的に接続す
る回路部材において、上記固体撮像素子を置く面の載置
領域内に電極部を形成し、この電極部に固体撮像素子の
裏面に設けられた電極部を接続するようにしたことを特
徴とする固体撮像素子の取付け回路部材。 - 【請求項２】 上記電極部を含む回路部材上面側の配線
と回路部材裏面側の配線とを接続するスルーホールを、
固体撮像素子の載置領域内に形成したことを特徴とする
上記第１請求項記載の固体撮像素子の取付け回路部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6015826A JPH07204162A (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | 固体撮像素子の取付け回路部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6015826A JPH07204162A (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | 固体撮像素子の取付け回路部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07204162A true JPH07204162A (ja) | 1995-08-08 |
Family
ID=11899663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6015826A Pending JPH07204162A (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | 固体撮像素子の取付け回路部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07204162A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10282243A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-10-23 | Hamamatsu Photonics Kk | 医療用小型ｘ線画像検出装置 |
| JP2017113077A (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | ソニー・オリンパスメディカルソリューションズ株式会社 | 内視鏡装置 |
| JPWO2021014731A1 (ja) * | 2019-07-23 | 2021-01-28 |
-
1994
- 1994-01-14 JP JP6015826A patent/JPH07204162A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10282243A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-10-23 | Hamamatsu Photonics Kk | 医療用小型ｘ線画像検出装置 |
| JP2017113077A (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | ソニー・オリンパスメディカルソリューションズ株式会社 | 内視鏡装置 |
| JPWO2021014731A1 (ja) * | 2019-07-23 | 2021-01-28 | ||
| WO2021014731A1 (ja) * | 2019-07-23 | 2021-01-28 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体パッケージ |
| EP4006975A4 (en) * | 2019-07-23 | 2022-11-16 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | SEMICONDUCTOR HOUSING |
| US12593524B2 (en) | 2019-07-23 | 2026-03-31 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Semiconductor package |
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