JPH0720686B2 - セラミックコート熱可塑性樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
セラミックコート熱可塑性樹脂積層板の製造方法Info
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- JPH0720686B2 JPH0720686B2 JP32021888A JP32021888A JPH0720686B2 JP H0720686 B2 JPH0720686 B2 JP H0720686B2 JP 32021888 A JP32021888 A JP 32021888A JP 32021888 A JP32021888 A JP 32021888A JP H0720686 B2 JPH0720686 B2 JP H0720686B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
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- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、金属箔と熱可塑性樹脂プリプレグの間にセラ
ミック層と接着層を有する熱可塑性樹脂積層板の製造方
法に関する。
ミック層と接着層を有する熱可塑性樹脂積層板の製造方
法に関する。
（従来の技術） プリント配線板としてこれまでは紙、ガラス繊維、ケブ
ラー繊維などの繊維基材にフェノール樹脂、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸し、表面
に銅箔などの金属箔を張った積層板が広く用いられてき
た。
ラー繊維などの繊維基材にフェノール樹脂、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸し、表面
に銅箔などの金属箔を張った積層板が広く用いられてき
た。
ところが、最近では、これまでの熱硬化性樹脂主体の積
層板に代わって熱可塑性樹脂を繊維基材に含浸させた積
層板が注目されてきた。これら熱可塑性樹脂を用いた積
層板は次のような特長を有するためである。
層板に代わって熱可塑性樹脂を繊維基材に含浸させた積
層板が注目されてきた。これら熱可塑性樹脂を用いた積
層板は次のような特長を有するためである。
すなわち、テフロン樹脂をはじめとする熱可塑性樹脂は
誘電率、誘電正接がフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂などの熱硬化性樹脂に比べて小さい点であ
る。プリント配線板においてその回路の信号伝送速度及
び伝送損失は基板の誘電率及び誘電正接に大きく影響さ
れる。基板の誘電率が小さいほどその信号の伝送速度は
大きく、また誘電正接が小さいほど伝送損失は小さくな
る。したがって、コンピュータなど信号伝送の高度化、
高効率化が要求される用途では基板には低誘電率、低誘
電正接であることが要求される。このようなことから低
誘電率、低誘電正接の熱可塑性樹脂基板は注目をあびて
いる。
誘電率、誘電正接がフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂などの熱硬化性樹脂に比べて小さい点であ
る。プリント配線板においてその回路の信号伝送速度及
び伝送損失は基板の誘電率及び誘電正接に大きく影響さ
れる。基板の誘電率が小さいほどその信号の伝送速度は
大きく、また誘電正接が小さいほど伝送損失は小さくな
る。したがって、コンピュータなど信号伝送の高度化、
高効率化が要求される用途では基板には低誘電率、低誘
電正接であることが要求される。このようなことから低
誘電率、低誘電正接の熱可塑性樹脂基板は注目をあびて
いる。
ところが、このような特長を有する熱可塑性樹脂積層板
にも次に述べる問題点がある。
にも次に述べる問題点がある。
それは、熱膨張係数が大きい点である。テフロン樹脂を
はじめとするガラス布基材熱可塑性樹脂積層板の面方向
の熱膨張係数は20〜25×10-6／℃とエポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂などのガラス布基材熱硬化性樹脂積層板の10
〜15×10-6／℃に比べて大きい。これは、基板上に接続
する部品との接続信頼性の低下をもたらす。基板上に接
続するシリコンチップ（熱膨張係数3.5×10-6／℃）、
アルミナチップ（熱膨張係数６〜７×10-6／℃）との熱
膨張係数差が大きいと使用時の熱変化により部品と基板
との接続部にクラックあるいは剥離等の欠陥が発生しや
すい。
はじめとするガラス布基材熱可塑性樹脂積層板の面方向
の熱膨張係数は20〜25×10-6／℃とエポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂などのガラス布基材熱硬化性樹脂積層板の10
〜15×10-6／℃に比べて大きい。これは、基板上に接続
する部品との接続信頼性の低下をもたらす。基板上に接
続するシリコンチップ（熱膨張係数3.5×10-6／℃）、
アルミナチップ（熱膨張係数６〜７×10-6／℃）との熱
膨張係数差が大きいと使用時の熱変化により部品と基板
との接続部にクラックあるいは剥離等の欠陥が発生しや
すい。
そこで、これを改良するため金属箔の片面にセラミック
を溶射してセラミック層を形成し、それに熱可塑性樹脂
プリプレグを設け、プレスで一体にしたセラミックコー
ト熱可塑性樹脂積層板が提案された。そして、この方法
により積層板の寸法安定性は向上できるようになった。
を溶射してセラミック層を形成し、それに熱可塑性樹脂
プリプレグを設け、プレスで一体にしたセラミックコー
ト熱可塑性樹脂積層板が提案された。そして、この方法
により積層板の寸法安定性は向上できるようになった。
（発明が解決しようとする課題） ところが、このセラミックコート熱可塑性積層板には耐
熱性の良い熱可塑性樹脂を用いるとセラミック層と熱可
塑性樹脂プリプレグとの密着性が低下するという問題が
生じた。
熱性の良い熱可塑性樹脂を用いるとセラミック層と熱可
塑性樹脂プリプレグとの密着性が低下するという問題が
生じた。
熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂に比べ加熱時に軟化しや
すい性質があり、積層板には半田耐熱等耐熱性が要求さ
れるため、融点が低く流動性の良い樹脂は密着性には優
れるが、耐熱特性には適していなかった。耐熱特性とし
ては、融点が200℃以上の熱可塑性樹脂が適切である。
しかし、融点が200℃以上の熱可塑性樹脂は、加熱時で
も樹脂の流動性が悪くセラミック層とプレスにより一体
化する際、プリプレグの樹脂の流動性が少なくセラミッ
ク層の中に含浸していかず、密着性が不十分であった。
また、含浸を良くするため高温高圧をかけると基材が乱
れたり物性が低下する問題があった。特にフッ素樹脂を
使用した場合は流動性が少なく密着しにくかった。
すい性質があり、積層板には半田耐熱等耐熱性が要求さ
れるため、融点が低く流動性の良い樹脂は密着性には優
れるが、耐熱特性には適していなかった。耐熱特性とし
ては、融点が200℃以上の熱可塑性樹脂が適切である。
しかし、融点が200℃以上の熱可塑性樹脂は、加熱時で
も樹脂の流動性が悪くセラミック層とプレスにより一体
化する際、プリプレグの樹脂の流動性が少なくセラミッ
ク層の中に含浸していかず、密着性が不十分であった。
また、含浸を良くするため高温高圧をかけると基材が乱
れたり物性が低下する問題があった。特にフッ素樹脂を
使用した場合は流動性が少なく密着しにくかった。
そこで、本発明はセラミック層と熱可塑性樹脂層との密
着性が良く熱膨張係数のものである。
着性が良く熱膨張係数のものである。
（課題を解決するための手段） すなわち、本発明は金属箔の片面にセラミックを溶射し
てセラミック層を形成し、該セラミック層の外側に融点
が200℃以上の熱可塑性樹脂からなる接着層を設け、さ
らに該接着層の外側に融点が200℃以上の熱可塑性樹脂
プリプレグを設け、加圧加熱し一体化することを特徴と
するものである。
てセラミック層を形成し、該セラミック層の外側に融点
が200℃以上の熱可塑性樹脂からなる接着層を設け、さ
らに該接着層の外側に融点が200℃以上の熱可塑性樹脂
プリプレグを設け、加圧加熱し一体化することを特徴と
するものである。
セラミック層を金属箔と熱可塑性樹脂層との間に形成す
るに際して、金属箔にセラミックを溶射することによっ
てまず金属箔上にセラミック層を形成するのは、密着性
を確保するためである。従来考えられる手段として、焼
結したセラミック板を熱可塑性樹脂層あるいは金属箔と
接着する方法があるが、この方法では接着性が悪く、プ
リント基板として実用に耐えられないものである。本発
明の溶射したセラミック層は、焼結したセラミックと異
なり５〜20Vol％の気孔を有しており、しかもその表面
は平滑ではなく粗面となっており、接着力を向上するこ
とができる。
るに際して、金属箔にセラミックを溶射することによっ
てまず金属箔上にセラミック層を形成するのは、密着性
を確保するためである。従来考えられる手段として、焼
結したセラミック板を熱可塑性樹脂層あるいは金属箔と
接着する方法があるが、この方法では接着性が悪く、プ
リント基板として実用に耐えられないものである。本発
明の溶射したセラミック層は、焼結したセラミックと異
なり５〜20Vol％の気孔を有しており、しかもその表面
は平滑ではなく粗面となっており、接着力を向上するこ
とができる。
金属箔としては、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス、
ニッケル、銀、インバー合金、42合金などの金属あるい
は合金の箔が用いられるが、中でも銅箔は最も一般的に
プリント基板の回路部として用いられており、しかも安
価であるため、最も好適である。
ニッケル、銀、インバー合金、42合金などの金属あるい
は合金の箔が用いられるが、中でも銅箔は最も一般的に
プリント基板の回路部として用いられており、しかも安
価であるため、最も好適である。
溶射するセラミックの種類は、アルミナ、チタニア、シ
リカ、ジルコニア、マグネシア、カルシア、スピネル、
ムライト、チタン酸バリウムなどが用いられ、これらセ
ラミックの溶射法としてはプラズマ溶射法、ガス溶射
法、水プラズマ溶射法、減圧プラズマ溶射法等が用いら
れる。
リカ、ジルコニア、マグネシア、カルシア、スピネル、
ムライト、チタン酸バリウムなどが用いられ、これらセ
ラミックの溶射法としてはプラズマ溶射法、ガス溶射
法、水プラズマ溶射法、減圧プラズマ溶射法等が用いら
れる。
次に、本発明に用いる接着層用熱可塑性樹脂とは融通が
200℃以上と耐熱性に優れる樹脂であり、特に誘電率、
誘電正接が低く、融点が約300℃のフッ素樹脂が好まし
い。しかし、その他ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサ
ンホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエ
ーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等融点20
0℃以上の樹脂を用いることができる。
200℃以上と耐熱性に優れる樹脂であり、特に誘電率、
誘電正接が低く、融点が約300℃のフッ素樹脂が好まし
い。しかし、その他ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサ
ンホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエ
ーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等融点20
0℃以上の樹脂を用いることができる。
また、プリプレグに使用する樹脂は、接着層と同じ樹脂
又は同種の樹脂が密着性の点から考え望ましいが異なっ
てもかまわない。例えば接着層用樹脂に融点270℃のFEP
樹脂（フッ化エチレンプロピレン樹脂）を用いプリプレ
グ用に融点327℃のPTFE樹脂（テトラフロロエチレン樹
脂）のように同種のフッ素樹脂を使用し、さらに接着用
樹脂の融点が低い場合は、セラミック層と接着層との密
着性が向上しさらに適切である。
又は同種の樹脂が密着性の点から考え望ましいが異なっ
てもかまわない。例えば接着層用樹脂に融点270℃のFEP
樹脂（フッ化エチレンプロピレン樹脂）を用いプリプレ
グ用に融点327℃のPTFE樹脂（テトラフロロエチレン樹
脂）のように同種のフッ素樹脂を使用し、さらに接着用
樹脂の融点が低い場合は、セラミック層と接着層との密
着性が向上しさらに適切である。
セラミック層の外側に設ける接着層は、セラミック層に
液状又は粉状で塗布し加熱融着させてもよいが、シート
状で積ね、加圧加熱時に密着させる方法が作業性に優れ
る。
液状又は粉状で塗布し加熱融着させてもよいが、シート
状で積ね、加圧加熱時に密着させる方法が作業性に優れ
る。
このように、セラミック層とプリプレグの間に接着層を
設けることにより密着力向上に種々の方法をとることが
できるようになり、セラミック層の凹凸に十分熱可塑性
樹脂を含浸できるようになる。しかも、接着層の厚さを
変えることにより積層板の誘電率等の特性を変えること
が可能になり単に接着剤としてだけの効果以外に多くの
特徴を出すことができる。
設けることにより密着力向上に種々の方法をとることが
できるようになり、セラミック層の凹凸に十分熱可塑性
樹脂を含浸できるようになる。しかも、接着層の厚さを
変えることにより積層板の誘電率等の特性を変えること
が可能になり単に接着剤としてだけの効果以外に多くの
特徴を出すことができる。
また、繊維基材は電気特性、取扱い性、積層板の機械的
特性などの点からガラス繊維が好適であるが、その他に
ケブラー繊維、クォーツ繊維、アルミナ繊維、紙などを
用いることができる。
特性などの点からガラス繊維が好適であるが、その他に
ケブラー繊維、クォーツ繊維、アルミナ繊維、紙などを
用いることができる。
そして、これら金属箔、セラミック層、接着層、プロプ
レグを一体化するための加熱加圧法としては、寸法安定
性から考え熱板間でプレスする方法が良い。しかしロー
ルプレス等でもかまわない。
レグを一体化するための加熱加圧法としては、寸法安定
性から考え熱板間でプレスする方法が良い。しかしロー
ルプレス等でもかまわない。
このようにして成形した積層板は、他の熱可塑性樹脂積
層板に比べ熱膨張率を低くし寸法安定性をはかることが
できる。また、従来考えられていた接着層を用いないセ
ラミックコート積層板に比べ、セラミック層とプリプレ
グ層の密着力を向上でき、誘電率・誘電正接等の特性を
設計的に変えることができる。
層板に比べ熱膨張率を低くし寸法安定性をはかることが
できる。また、従来考えられていた接着層を用いないセ
ラミックコート積層板に比べ、セラミック層とプリプレ
グ層の密着力を向上でき、誘電率・誘電正接等の特性を
設計的に変えることができる。
（実施例） 本発明の実施例を第１図、第２図を用いて以下説明す
る。
る。
片面を粗化処理した厚さ35μｍの電解銅箔１の粗化面に
プラズマ溶射装置を用いてムライト（Al2O3:78％、Si
O2:22％）を溶射して厚さ100μｍのムライト溶射層２を
形成した。次に0.1mmのガラス布にPTFE樹脂ディスパー
ジョンを樹脂分60wt％になるように含浸し焼成してなる
プリプレグ“４を５枚積層し、その上下に0.1mmのFEPフ
ィルム３を１枚づつ積層した。その外側にムライト層２
が内側になるよう銅箔１を積層した。これをプレス成形
で370℃、40kg/cm2で加圧加熱し一体化し、厚さ1.0mmの
積層板を作成した。
プラズマ溶射装置を用いてムライト（Al2O3:78％、Si
O2:22％）を溶射して厚さ100μｍのムライト溶射層２を
形成した。次に0.1mmのガラス布にPTFE樹脂ディスパー
ジョンを樹脂分60wt％になるように含浸し焼成してなる
プリプレグ“４を５枚積層し、その上下に0.1mmのFEPフ
ィルム３を１枚づつ積層した。その外側にムライト層２
が内側になるよう銅箔１を積層した。これをプレス成形
で370℃、40kg/cm2で加圧加熱し一体化し、厚さ1.0mmの
積層板を作成した。
得られた積層板は第２図に示すごとくガラス布フッ素樹
脂層５の両面にムライト溶射層２を有し、その上に銅箔
１を有するものである。積層板の各層の密着性を確認す
るためホットオイルによる熱衝撃試験（室温の水と260
℃シリコーンオイル交互に浸漬）60サイクル後、剥離、
クラック等の発生を調べたが異常は認められず良好であ
った。この積層板の面方向の熱膨張係数は12×10-6／℃
でありムライト溶射層のないもの（熱膨張係数22×10-6
／℃）の約1/2まで低減することができた。また、誘電
率は2.6、誘電正接は0.0002であった。
脂層５の両面にムライト溶射層２を有し、その上に銅箔
１を有するものである。積層板の各層の密着性を確認す
るためホットオイルによる熱衝撃試験（室温の水と260
℃シリコーンオイル交互に浸漬）60サイクル後、剥離、
クラック等の発生を調べたが異常は認められず良好であ
った。この積層板の面方向の熱膨張係数は12×10-6／℃
でありムライト溶射層のないもの（熱膨張係数22×10-6
／℃）の約1/2まで低減することができた。また、誘電
率は2.6、誘電正接は0.0002であった。
比較のため実施例においてFEPフィルムをとりのぞきそ
の他は実施例と全く同一条件で積層板を作成した。そし
て積層板の密着性を確認するためホットオイルによる熱
衝撃試験60サイクル後、剥離、クラック等の発生を調べ
た結果、ムライト層とガラス布フッ素樹脂層間にわずか
な層間剥離が認められた。その他は実施例とほぼ同等な
特性を示した。
の他は実施例と全く同一条件で積層板を作成した。そし
て積層板の密着性を確認するためホットオイルによる熱
衝撃試験60サイクル後、剥離、クラック等の発生を調べ
た結果、ムライト層とガラス布フッ素樹脂層間にわずか
な層間剥離が認められた。その他は実施例とほぼ同等な
特性を示した。
（発明の効果） 本発明の方法によれば、従来のセラミックコート熱可塑
性樹脂積層板に比べセラミック層と熱可塑性樹脂層との
密着性が向上し、しかもセラミック層を用いない熱可塑
性樹脂積層板に比べ面方向の熱膨張係数が約1/2となり
寸法安定性が向上した。また誘電率、誘電正接が小さく
電気特性に優れた積層板が得られた。
性樹脂積層板に比べセラミック層と熱可塑性樹脂層との
密着性が向上し、しかもセラミック層を用いない熱可塑
性樹脂積層板に比べ面方向の熱膨張係数が約1/2となり
寸法安定性が向上した。また誘電率、誘電正接が小さく
電気特性に優れた積層板が得られた。
第１図は本発明の実施例の構成を示す積層構成図、第２
図は得られた積層板の断面模式図である。 符号の説明 １…銅箔、２…ムライト溶射法 ３…FEP樹脂接着層 ４…ガラス布基材PTFE樹脂プリプレグ ５…ガラス布フッ素樹脂層
図は得られた積層板の断面模式図である。 符号の説明 １…銅箔、２…ムライト溶射法 ３…FEP樹脂接着層 ４…ガラス布基材PTFE樹脂プリプレグ ５…ガラス布フッ素樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 寛士 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 根岸 春己 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (8)
- 【請求項１】金属箔の片面にセラミックを溶射してセラ
ミック層を形成し、該セラミック層の外側に融点が200
℃以上の熱可塑性樹脂からなる接着層を設け、さらに該
接着層の外側に融点が200℃以上の熱可塑性樹脂プリプ
レグを設け、加圧加熱し一体化することを特徴とするセ
ラミックコート熱可塑性樹脂積層板の製造方法 - 【請求項２】金属箔が、銅箔である請求項１記載のセラ
ミックコート熱可塑性樹脂積層板の製造方法。 - 【請求項３】接着層が、シート状の熱可塑性樹脂層であ
る請求項１記載のセラミックコート熱可塑性樹脂積層板
の製造方法。 - 【請求項４】接着層の熱可塑性樹脂が、フッ素樹脂であ
る請求項１記載のセラミックコート熱可塑性樹脂積層板
の製造方法。 - 【請求項５】プリプレグの熱可塑性樹脂が、フッ素樹脂
である請求項１記載のセラミックコート熱可塑性樹脂積
層板の製造方法。 - 【請求項６】熱可塑性樹脂プリプレグの基材が、ガラス
繊維である請求項１記載のセラミックコート熱可塑性樹
脂積層板の製造方法。 - 【請求項７】接着層の熱可塑性樹脂の融点が、プリプレ
グの熱可塑性樹脂の融点より低い請求項１記載のセラミ
ックコート熱可塑性樹脂積層板の製造方法。 - 【請求項８】加圧加熱法が、プレス法である請求項１記
載のセラミックコート熱可塑性樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32021888A JPH0720686B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | セラミックコート熱可塑性樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32021888A JPH0720686B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | セラミックコート熱可塑性樹脂積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02164530A JPH02164530A (ja) | 1990-06-25 |
| JPH0720686B2 true JPH0720686B2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=18119040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32021888A Expired - Lifetime JPH0720686B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | セラミックコート熱可塑性樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0720686B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2806030B2 (ja) * | 1990-09-28 | 1998-09-30 | 日立化成工業株式会社 | セラミック複合銅張積層板とその製造方法 |
-
1988
- 1988-12-19 JP JP32021888A patent/JPH0720686B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02164530A (ja) | 1990-06-25 |
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