JPH07212036A - 超音波溶着による回路接続方法 - Google Patents

超音波溶着による回路接続方法

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JPH07212036A
JPH07212036A JP1494194A JP1494194A JPH07212036A JP H07212036 A JPH07212036 A JP H07212036A JP 1494194 A JP1494194 A JP 1494194A JP 1494194 A JP1494194 A JP 1494194A JP H07212036 A JPH07212036 A JP H07212036A
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JP
Japan
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circuit
circuits
conductive ink
printed
film
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JP1494194A
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English (en)
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Toku Shimamitsu
光 徳 島
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FUJI POLYMERTECH KK
Original Assignee
FUJI POLYMERTECH KK
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路の接続を簡単に短時間で確実にしかもコ
ストが安く行える回路接続方法。 【構成】 熱可塑性フィルムに導電インキにて印刷した
回路の片側に格子状パターンを有するホッパーを配し、
他側に平面の受け治具を配して超音波溶着する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱可塑性フィルム上に
導電インキで形成された電気回路相互を接続する方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の熱可塑性フィルム上に導電インキ
で回路を印刷したものにあっては、耐熱性が劣るためハ
ンダ付けに適さず、そのためこれらの接続は両回路間に
異方性導電膜を挟着させて熱溶着接続するか、接続部同
士を重合し、ビス、接着剤等で固定している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の異方性導電膜を
使用する方式は、圧着固定に時間を要し、後者のビス、
接着剤による固定は、接続部同士の整合手間を要し、ま
た不安定な接続となる場合が多く、そしてまた固定部材
コストが掛かってしまう。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、熱可塑
性フィルムに導電インキにより形成した回路同士を対面
させ、一方側に格子状等の凹凸状の突起面を有するホー
ンあるいは平面のホーン、そして他方側に平面の受け治
具あるいは格子状等の凹凸状の突起面を有する治具をそ
れぞれ配して超音波溶着にて両回路を接続させるように
したものである。
【０００５】ここで使用する凹凸状のホーンはあるいは
受け治具の凹凸ピッチは、０．４ｍｍ以上の格子状パタ
ーンが望ましい。これ以下の凹凸状パターンピッチであ
ると、溶着箇所の導電インキが流れて導通不安定になる
おそれがある。
【０００６】
【実施例】次に図に示す実施例に従って本発明を説明す
る。
【０００７】熱可塑性フィルム１に導電インキにて印刷
した上部回路２と、同様に熱可塑性フィルム３に導電イ
ンキにて印刷した下部回路４とがスペーサ５にて間隔を
あけられて対面している。この上部回路上にピッチ０．
４ｍｍ以上の格子状パターンを先端に有するホーン６を
配し、下部回路の下には平面である受け治具を配して超
音波をかけ、両回路を溶着接続する。図２は溶着接続後
の状態を示す。
【０００８】０．４ｍｍ以上の格子状のパターンのホー
ンの使用により、超音波溶着の際に一方の導電インキ回
路部分が、他方の導電インキ回路部分に格子状に接触す
るようになり、他方の回路部分の溶解した導電インキの
逃げのスペースが確保され、溶着点の両回路部分の溶着
固定が十分に行える。もし逃げスペースが存しないと、
溶解したインキが流れ溶着が十分とならず導通が不安定
となる場合が生じる。図３は、一枚の回路シート全体を
示し、従来の回路シートを図（ａ）に示してあるが、こ
の従来回路の場合は熱可塑性フィルム８の折り曲げ側９
まで回路を引いているが、図（ｂ）に示す本発明の回路
接続方法による回路シート３によれば回路シートの中央
部にて他の回路との溶着接続ができ（溶着部１０）、そ
して回路構成が単純化でき、さらに回路シートの周囲を
回路接続と同時に超音波溶着を行うことで、両回路シー
トの接続固定も同時に行えることになる。
【０００９】
【発明の効果】本発明による接続方法をとることで、両
回路の接続が簡単に短時間で、しかも確実に行える。
【００１０】また、異方性導電膜、ビス、接着剤等の部
材の必要も無く、材料コストを低減できる。
【００１１】さらにまた、回路接続部の溶着と同時に回
路シートの周囲も溶着することにより、従来両面接着テ
ープ等を使用し両回路シートを接着していた手間、およ
び両面接着テープを省略できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】断面図
【図２】溶着時の断面図
【図３】回路シート全体を示し、図（ａ）が従来シート
そして図（ｂ）が本発明によるシートを示す平面図
【符号の説明】
１，３ 熱可塑性フィルム ２，４ 回路部分 ５ スペーサ ６ 格子状のホーン ７ 平面の受け治具 ８ 熱可塑性フィルム ９ 折り曲げ部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 熱可塑性フィルムに導電インキにて印刷
    した回路同士にあって、両回路の接続部分を対面させ、
    一方側にピッチ０．４ｍｍ以上の凹凸状パターンを先端
    面に有するホーンあるいは、受け治具を配し、他方側に
    平面の受け治具あるいはホーンを配して超音波溶着にて
    回路を接続する方法。
  2. 【請求項２】 凹凸状パターンが格子状パターンである
    請求項１記載の超音波溶着による回路接続方法。
JP1494194A 1994-01-14 1994-01-14 超音波溶着による回路接続方法 Pending JPH07212036A (ja)

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