JPH0721309U - Mold for molding - Google Patents
Mold for moldingInfo
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- JPH0721309U JPH0721309U JP5180193U JP5180193U JPH0721309U JP H0721309 U JPH0721309 U JP H0721309U JP 5180193 U JP5180193 U JP 5180193U JP 5180193 U JP5180193 U JP 5180193U JP H0721309 U JPH0721309 U JP H0721309U
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】本考案は遮光性部分成形用浮き出し金型と透光
性部分成形用浮き出し金型との取り替えのための段取り
に要する時間を大幅に短縮すると共に、遮光性部分と透
光性部分との成形を同一金型内で行うことにより成形効
率の向上を達成した照光式押しボタンスイッチ用カバー
部材の成形用金型を提供する。
【構成】この成形用金型は、型締め装置の上部熱板１に
遮光性部分成形用浮き出し金型２と透光性部分成形用浮
き出し金型３とを並列して設けると共に、型締め装置の
下部熱板４に高さ調整可能な金型搬送器５を設け、この
金型搬送器５上に彫り込み金型８を前記遮光性部分成形
用浮き出し金型２と透光性部分成形用浮き出し金型３と
の下方間を移動自在に設けたものである。
(57) [Summary] (Modified) [Purpose] The present invention significantly reduces the time required for the setup for exchanging the light-shielding partial molding embossing mold and the translucent partial molding embossing mold. Provided is a mold for molding a cover member for an illuminated push-button switch, which achieves improvement in molding efficiency by molding a light-shielding portion and a light-transmitting portion in the same mold. This molding die is provided with a light-shielding partial molding embossing mold 2 and a translucent partial molding embossing mold 3 in parallel on an upper hot plate 1 of the mold clamping device, and at the same time, the mold clamping device. The lower hot plate 4 is provided with a height-adjustable mold carrier 5, and the engraving mold 8 is engraved on the mold carrier 5 for the light-shielding partial molding embossing 2 and the translucent partial molding embossing. It is provided so as to be movable between the lower part of the mold 3 and the lower part.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、キートップ部に照光部を有する、遮光性部分と透光性部分とを備え た照光式押しボタンスイッチ用カバー部材、例えば、車搭載電話機または暗所用 の各種照光式押しボタンスイッチなどに用いられるカバー部材の成形に適した成 形用金型に関する。 The present invention provides a cover member for an illuminated push-button switch, which has a light-shielding portion and a translucent portion, having an illuminated portion on a key top portion, such as various illuminated push-button switches for a vehicle-mounted telephone or a dark place. The present invention relates to a molding die suitable for molding a cover member used in.
【０００２】[0002]
現在、一般に用いられている照光式押しボタンスイッチ用カバー部材には、例 えば図11（ａ）〜（ｃ）に示されるものがある。各図中、21は透光性のキートッ プ部、22は脚部、23は遮光性着色層、24は透光性の抜き文字部、25は可動接点、 26は透光性着色層、27は透光性保護層である。 これらの押しボタンスイッチ用カバー部材の従来の成形方法を、例えば、図11 （ｂ）の場合について説明すると、図12（ａ）〜（ｅ）に示されるように、まず 遮光性部分成形用浮き出し金型ａと彫り込み金型ｂとを型締め装置（図示せず） に取り付け、約 100〜 130℃に保った彫り込み金型ｂ内に遮光用シリコーンゴム ｃを充填し、加圧・加熱成形して遮光性着色層ｄを成形する。これは押しボタン スイッチの形状に薄く成形転写し、彫り込み金型ｂ内に残しておく。次に遮光性 部分成形用浮き出し金型ａを取り外し、ディスペンサーｅ等により着色した液状 シリコーン原料を少量注入して約 100〜 130℃に加熱し、成形硬化して透光性着 色層ｆを形成する。さらに透光性部分成形用浮き出し金型ｇを型締め装置に取り 付け、透光性部分成形用シリコーンゴムｈを充填して加圧・加熱成形し、透光性 のキートップ部ｉと脚部ｊとを形成し、キートップ部ｉ上に可動接点ｋを取り付 けた後、遮光性着色層ｄにレーザーマーカーｍにて透光性の抜き文字ｎを形成し 、目的の照光式押しボタンスイッチ用カバー部材としていた。 Illuminated push button switch cover members that are commonly used at present include, for example, those shown in FIGS. 11 (a) to 11 (c). In each figure, 21 is a transparent key top part, 22 is a leg part, 23 is a light-shielding colored layer, 24 is a transparent character part, 25 is a movable contact, 26 is a transparent colored layer, 27 Is a transparent protective layer. The conventional molding method of these cover members for push button switches will be described, for example, in the case of FIG. 11 (b), as shown in FIGS. The mold a and the engraving mold b are attached to a mold clamping device (not shown), the engraving mold b kept at about 100 to 130 ° C. is filled with the light-shielding silicone rubber c, and pressure / heat molding is performed. Thus, the light-shielding colored layer d is formed. This is thinly transferred to the shape of the push button switch and left in the engraving die b. Next, the light-shielding partial molding embossing die a is removed, and a small amount of liquid silicone raw material colored with a dispenser e is injected and heated to about 100 to 130 ° C., and the mixture is molded and cured to form a translucent coloring layer f. To do. Furthermore, the embossing mold g for translucent part molding is attached to the mold clamping device, silicone rubber h for translucent part molding is filled, and pressure and heat molding is performed, and the translucent key top part i and leg parts are formed. After forming j and attaching the movable contact k on the key top part i, the transparent letter n is formed on the light-shielding colored layer d with the laser marker m, and the target illuminated push button switch is formed. It was used as a cover member.
【０００３】[0003]
しかし、この照光式押しボタンスイッチ用カバー部材の成形方法では、１ショ ットごとに遮光性着色層などの遮光性部分成形用浮き出し金型と透光性着色層な どの透光性部分成形用浮き出し金型とを取り替えて所定温度に保持する必要があ り、著しく作業性が悪かった。 したがって、本考案の目的は遮光性部分成形用浮き出し金型と透光性部分成形 用浮き出し金型との取り替えのための段取りに要する時間を大幅に短縮すると共 に、遮光性部分と透光性部分の成形を同一金型内で行うことにより成形効率の向 上を達成した、照光式押しボタンスイッチ用カバー部材の成形用金型を提供する ものである。 However, in this method of forming a cover member for an illuminated push-button switch, for each shot, a light-transmitting partial molding such as a light-blocking partial molding such as a light-blocking colored layer and a light-transmitting partial molding such as a light-transmitting colored layer is performed. The workability was extremely poor because it was necessary to replace the embossing mold and maintain it at the specified temperature. Therefore, the purpose of the present invention is to significantly reduce the time required for the setup for exchanging the embossing mold for light-shielding partial molding and the embossing mold for light-transmitting partial molding, and at the same time, to shield the light-shielding part and the translucent part. (EN) A mold for molding a cover member for an illuminated pushbutton switch, which achieves improvement in molding efficiency by molding parts in the same mold.
【０００４】[0004]
本考案者による照光式押しボタンスイッチ用カバー部材の成形用金型は、遮光 性部分と透光性部分とを備えた照光式押しボタンスイッチ用カバー部材の成形用 金型であって、型締め装置の上部熱板に遮光性部分成形用浮き出し金型と透光性 部分成形用浮き出し金型とを並列して設けると共に、型締め装置の下部熱板に高 さ調整可能な金型搬送器を設け、この金型搬送器上に彫り込み金型を前記遮光性 部分成形用浮き出し金型と透光性部分成形用浮き出し金型との下方間を移動自在 に設けたことを特徴とするものである。 A mold for molding a cover member for an illuminated push-button switch by the present inventor is a mold for a cover member for an illuminated push-button switch, which comprises a light-shielding portion and a translucent portion. A light-shielding partial molding embossing mold and a translucent partial molding embossing mold are installed in parallel on the upper hot plate of the machine, and a height-adjustable mold carrier is installed on the lower hot plate of the mold clamping device. The engraving die is provided on the die carrier so as to be movable between the light-shielding partial molding embossing die and the light-transmitting partial molding embossing die. .
【０００５】 以下、本考案の成形用金型について例示した図１〜図10に基づいて詳細に説明 する。 図１〜図３において、１は型締め装置の上部熱板で、この下面には遮光性部分 成形用浮き出し金型２と透光性部分成形用浮き出し金型３とが並列して装着され ている。なお、この二つの金型はそれぞれ別個のものでもよいが、型締め装置へ の取り付けと彫り込み金型８の位置決めのやり易さおよび型締め装置１台で主工 程が間に合うことなどから一体のものの方が好ましい。 ４は上部熱板１に対向して設けられた型締め装置の下部熱板で、その両側には 、上記遮光性部分成形用浮き出し金型２と透光性部分成形用浮き出し金型３の並 列方向に、一対の金型搬送器５、５が装着されている。Hereinafter, the molding die of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 10. 1 to 3, reference numeral 1 denotes an upper hot plate of a mold clamping device, on which a light-shielding partial molding embossing mold 2 and a translucent partial molding embossing mold 3 are mounted in parallel. There is. Although these two molds may be separate, they can be attached to the mold clamping device and the engraving mold 8 can be easily positioned and the main process can be completed with one mold clamping device. One is preferable. Reference numeral 4 denotes a lower hot plate of the mold clamping device which is provided so as to face the upper hot plate 1. On both sides thereof, the light-shielding partial molding embossing mold 2 and the translucent partial molding embossing mold 3 are arranged in parallel. A pair of mold transporters 5 and 5 are mounted in the row direction.
【０００６】 金型搬送器５はシリンダー６からの圧縮空気によって高さを２〜３mm上下する ことのできる縦断面が凸字状をした構造をしていて、基部は下部熱板４に埋設さ れ、上部には複数個、好ましくは10〜20個のボール７‥が一列に配列・装着され ている。この一つ一つのボール７はどの方向へも自由に回転できる構造になって いて、例えば、５kgf/cm2 の圧縮空気を供給したときに、この上に載置する彫り 込み金型８が受ける 160kgまでの負荷に耐えることができる。 このような機能を持つ金型搬送器５の材質にはシリコーンゴムを加硫させ得る 温度である 100〜 180℃にも耐えられるようにバイトン（フッ素系合成ゴムの一 般名称）を使用するのが好ましい。 また、金型搬送器５は圧縮空気を供給して彫り込み金型８を上昇させたときに 、その底面が下部熱板４より２〜３mm浮き上がり、圧縮空気の供給を停止したと きに、彫り込み金型８の底面が下部熱板４に密着できるような、高さとなってい る。The mold carrier 5 has a structure in which the vertical section is convex so that the height can be raised or lowered by 2-3 mm by the compressed air from the cylinder 6, and the base is embedded in the lower heating plate 4. In the upper part, a plurality of balls 7, preferably 10 to 20 balls are arranged and mounted in a line. Each of the balls 7 has a structure that can freely rotate in any direction. For example, when 5 kgf / cm 2 of compressed air is supplied, the engraving mold 8 placed on the ball 7 receives the compressed air. It can withstand loads up to 160 kg. Viton (a general name for fluorine-based synthetic rubber) is used as the material of the mold carrier 5 having such a function so that it can withstand the temperature of 100 to 180 ° C. at which silicone rubber can be vulcanized. Is preferred. When the die carrier 5 is supplied with compressed air and the engraving die 8 is raised, the bottom surface thereof is lifted by 2 to 3 mm from the lower heating plate 4, and the engraving is stopped when the compressed air supply is stopped. The height is such that the bottom surface of the mold 8 can be brought into close contact with the lower heating plate 4.
【０００７】 彫り込み金型８は圧縮空気の供給を受けて金型搬送器５の高さが上昇したとき に、両側下面を上記左右のボール７‥の列に支持されて、遮光性部分成形用浮き 出し金型２と透光性部分成形用浮き出し金型３の下方間を反復移動できるように 設けられている。なお、この金型の反復移動方法には、１）シリンダーにより金 型を前後に移動する方法、２）左右のボールの代わりに回転ローラを用いてロー ラの回転で金型を前後に移動する方法などがある。 ９‥、10‥はそれぞれこの移動範囲を制約するために下部熱板４の両側に植設 された位置決めピン、11‥、12‥はそれぞれ位置決めピン９‥、10‥と嵌合して 彫り込み金型８を位置決め・固定するために、その両側に設けられた固定用切り 欠きである。 また、13‥は金型搬送器５に圧縮空気を供給して彫り込み金型８を２〜３mm上 昇させたときに、この位置に彫り込み金型８を両側から保持・固定するためのボ ールプランジャー、14‥はこれを係止するために彫り込み金型８の先端部両側に 設けられた固定用切り欠きである。 ボールプランジャー13のボールは1.9kgfの荷重で沈み始め、５kgf の荷重で１ 〜２mm変位するような強さのスプリングで押さえ付けられている。ボールプラン ジャー13はまた、図４および図８に示されるように、金型搬送器５に圧縮空気が 供給されて彫り込み金型８が下部熱板４より浮いた状態では、彫り込み金型８に 設けられた固定用切り欠き14から外れ、金型搬送器５への圧縮空気の供給が停止 されて彫り込み金型８が下部熱板４に密着した状態では、固定用切り欠き14に嵌 る高さに取り付けられている。 なお、図１および図２における、15は油圧プレス、16‥は支柱、17‥はヒータ ーである。The engraving die 8 is supported by the row of balls 7 on the left and right sides to support the light-shielding partial molding when the height of the die carrier 5 is raised by receiving the supply of compressed air. It is provided so that it can be repeatedly moved between the lower part of the embossing die 2 and the embossing die 3 for translucent partial molding. In addition, the method of repeatedly moving the mold includes 1) a method of moving the mold back and forth by a cylinder, and 2) using a rotating roller instead of the left and right balls to move the mold back and forth by rotating the roller. There are ways. 9 and 10 are positioning pins implanted on both sides of the lower heating plate 4 in order to limit the movement range, and 11 and 12 are fitted with the positioning pins 9 and 10, respectively, and the engraved metal Fixing notches are provided on both sides of the die 8 for positioning and fixing the die 8. Further, 13 is a ball plunger for holding and fixing the engraving die 8 from both sides at this position when the engraving die 8 is raised by 2 to 3 mm by supplying compressed air to the die carrier 5. , 14 are notches for fixing which are provided on both sides of the tip of the engraving die 8 for locking them. The ball of the ball plunger 13 begins to sink under a load of 1.9 kgf and is pressed by a spring having a strength such that it is displaced by 1 to 2 mm under a load of 5 kgf. As shown in FIGS. 4 and 8, the ball plunger 13 also moves to the engraving die 8 when the engraving die 8 floats above the lower hot plate 4 by supplying compressed air to the die carrier 5. When the engraving die 8 is disengaged from the fixing notch 14 provided and the compressed air supply to the die carrier 5 is stopped, and the engraving die 8 is in close contact with the lower hot plate 4, the height of fitting the notch 14 for fixing is high. Is attached to the In FIG. 1 and FIG. 2, 15 is a hydraulic press, 16 ... is a column, and 17 ... is a heater.
【０００８】[0008]
つぎに、上記照光式押しボタンスイッチ用カバー部材の成形用金型の作用につ いて説明する。 まず、型締め装置の上部熱板１に一体金型である遮光性部分成形用浮き出し金 型２と透光性部分成形用浮き出し金型３を装着すると共に、下部熱板４の金型搬 送器５上に彫り込み金型８を装着する。 彫り込み金型８は、例えばシリンダー方式、回転ローラ方式など（図示せず） によって、金型搬送器５上を遮光性部分成形用浮き出し金型２の下方に移動させ 、図２に示すように彫り込み金型８の固定用切り欠き11‥に位置決めピン９を嵌 合させることで、彫り込み金型８を位置決め固定する。また図３（ａ）および図 ４に示すように、彫り込み金型８の固定用切り欠き14にボールプランジャー13の 先端を挿入することで、彫り込み金型８を固定し下部熱板４に密着した状態とす る。 この彫り込み金型８は下部熱板４によって、また遮光性部分成形用浮き出し金 型２および透光性部分成形用浮き出し金型３は上部熱板１によって、それぞれ 1 00〜 130℃に加熱されている。この状態で彫り込み金型８に遮光性部分成形用液 状シリコーンゴムをディスペンサー（図示せず）により所定量吐出・充填した後 、型締め装置により図５および図６に示すように型締めする。 100〜 140秒間、 この状態を保持してシリコーンゴムを加硫させ、遮光性部分を得る。 Next, the operation of the molding die for the cover member for the illuminated push-button switch will be described. First, the light-shielding partial molding embossing mold 2 and the translucent partial molding embossing mold 3 which are integrated molds are attached to the upper heating plate 1 of the mold clamping device, and the lower heating plate 4 is transported to the mold. The engraving die 8 is mounted on the vessel 5. The engraving die 8 is moved to a position below the light-shielding partial molding embossing die 2 on the die carrier 5 by, for example, a cylinder method, a rotating roller method (not shown), and the engraving die 8 is engraved as shown in FIG. The engraving die 8 is positioned and fixed by fitting the positioning pin 9 into the fixing notch 11 of the die 8. Further, as shown in FIGS. 3 (a) and 4, by inserting the tip of the ball plunger 13 into the fixing notch 14 of the engraving die 8, the engraving die 8 is fixed and adheres to the lower heating plate 4. The condition is The engraving mold 8 is heated to 100 to 130 ° C. by the lower heating plate 4, and the light-shielding partial molding embossing mold 2 and the translucent partial molding embossing mold 3 are heated to 100 to 130 ° C., respectively. There is. In this state, the engraving die 8 is discharged and filled with a predetermined amount of liquid silicone rubber for light-shielding partial molding by a dispenser (not shown), and then the die is clamped by a die clamping device as shown in FIGS. 5 and 6. While maintaining this state for 100 to 140 seconds, the silicone rubber is vulcanized to obtain a light-shielding portion.
【０００９】 遮光性部分成形用浮き出し金型２と透光性部分成形用浮き出し金型３とは予め 離型処理が施されているので、開型後、得られた成形品は彫り込み金型８内に取 り残される。そこで、彫り込み金型８内の成形品の上から、さらに透光性部分成 形用液状シリコーンゴムを所定量、注入・充填し、金型搬送器５にシリンダー６ から圧縮空気を供給して、彫り込み金型８が図７（ａ）に示すように下熱板４か ら２〜３mm浮いた状態にする。このとき、ボールプランジャー13は図８に示すよ うに彫り込み金型８の固定用切り欠き14から外れるので、彫り込み金型８は金型 搬送器５上を自由にスライドできる状態となる。 この状態で彫り込み金型８を図示しない機構により金型搬送器５上を透光性部 分成形用浮き出し金型３側へスライドさせ、固定用切り欠き12を位置決めピン10 と嵌合させて位置決めする。つぎに金型搬送器５への圧縮空気の供給を停止し、 彫り込み金型８を下部熱板４に密着させ、図４に示すように再びボールプランジ ャー13の先端を固定用切り欠き14に挿入することで彫り込み金型８を固定する。 そこで型締め装置により図９および図10に示すように型締めする。 100〜 140 秒間、この状態を保持して透光性部分成形用液状シリコーンゴムを加硫させると 、目的の照光式押しボタンスイッチ用カバー部材が得られる。 なお、照光式押しボタンスイッチ用カバー部材の着色層の形成は、遮光性部分 を成形後、それぞれに着色された液状シリコーン原料を着色層の必要な厚さに吐 出注入し、加硫硬化すればよい。Since the light-shielding partial molding embossing mold 2 and the light-transmitting partial molding embossing mold 3 have been subjected to a mold release treatment in advance, the molded product obtained after the mold opening is the engraving mold 8 Left behind. Therefore, a predetermined amount of translucent liquid silicone rubber for partial molding is injected and filled from above the molded product in the engraving mold 8, and compressed air is supplied from the cylinder 6 to the mold carrier 5. As shown in FIG. 7A, the engraving die 8 is set so as to float from the lower heating plate 4 by 2 to 3 mm. At this time, the ball plunger 13 is disengaged from the fixing notch 14 of the engraving die 8 as shown in FIG. 8, so that the engraving die 8 can freely slide on the die carrier 5. In this state, the engraving die 8 is slid on the die carrier 5 by the mechanism (not shown) to the embossing die 3 side for forming the transparent portion, and the fixing notch 12 is fitted with the positioning pin 10 for positioning. To do. Next, the supply of compressed air to the die carrier 5 is stopped, the engraving die 8 is brought into close contact with the lower heating plate 4, and the tip of the ball plunger 13 is again made into the fixing notch 14 as shown in FIG. The engraving die 8 is fixed by inserting it. Therefore, the mold is clamped by the mold clamping device as shown in FIGS. 9 and 10. By keeping this state for 100 to 140 seconds to vulcanize the translucent liquid silicone rubber for partial molding, the target cover member for the illuminated push-button switch can be obtained. The colored layer of the cover member for the illuminated push-button switch is formed by molding the light-shielding portion, then injecting each colored liquid silicone raw material to the required thickness of the colored layer, and vulcanizing and curing. Good.
【００１０】 本考案の成形用金型では原則としてすべて液状シリコーンゴムを使用して成形 する。液状シリコーンゴムのため各原料を２層ないし３層の積層状態で成形する ことができない。これは各原料が混合せず、本来成形すべき遮光部、着色部、透 光部がそれぞれ成形できないためである。また遮光部23ではできるだけ薄く均一 に成形するのが望ましく、着色部26において光を透光し均一にムラなく輝度が落 ちないように成形するには、厚さを均一にしかも気泡が入らないようにする必要 から、とくに低粘度の液状シリコーンゴムが用いられる。このように各層の機能 を十分満足させるために原料毎の注入方式で行う。In principle, the molding die of the present invention is molded using liquid silicone rubber. Since it is a liquid silicone rubber, each raw material cannot be molded in a laminated state of two or three layers. This is because the raw materials are not mixed and the light-shielding portion, the colored portion, and the light-transmitting portion that should be originally molded cannot be molded. Further, it is desirable that the light-shielding portion 23 is formed as thinly and uniformly as possible, and in order to form the colored portion 26 so that light is transmitted and the luminance is not evenly reduced, the thickness is uniform and bubbles are not formed. For this reason, a liquid silicone rubber having a particularly low viscosity is used. In this way, the injection method is used for each raw material in order to fully satisfy the function of each layer.
【００１１】[0011]
本考案の成形用金型によれば、１ショットごとの浮き出し金型取り替え作業が なくなり格段に作業効率が向上するほか、１台の型締め装置で全工程が行われ、 型締め装置に取り付けられていない浮き出し金型の加熱装置も不要になり、製造 コストが低減される。また、 100〜 180℃に昇温された金型の取り回しがなくな ったことで作業者の安全が一層確保される。 According to the molding die of the present invention, the work of exchanging the embossing die for each shot is eliminated, and the work efficiency is remarkably improved. In addition, all the steps are performed by one die clamping device and the die is attached to the die clamping device. It also eliminates the need for a heating device for the raised die, which reduces manufacturing costs. In addition, the safety of workers is further ensured by eliminating the need for handling molds heated to 100-180 ℃.
【図１】本考案の成形用金型を型締め装置に装着したと
きの状態で示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a state where a molding die of the present invention is mounted on a mold clamping device.
【図２】図１のＡ−Ａ矢視線に沿う横断面平面図であ
る。FIG. 2 is a horizontal cross-sectional plan view taken along the line AA of FIG.
【図３】本考案の成形用金型において彫り込み金型が遮
光性部分成形用浮き出し金型の下方に位置決め固定され
たときの状態を模式的に示すもので、それぞれ図（ａ）
は正面図、図（ｂ）は側面図である。FIG. 3 is a schematic view showing a state where the engraving die is positioned and fixed below the light-shielding partial molding embossing die in the molding die of the present invention, and FIG.
Is a front view, and FIG. (B) is a side view.
【図４】図３（ａ）に示した成形用金型の保持・固定時
の部分拡大正面図である。FIG. 4 is a partially enlarged front view of the molding die shown in FIG. 3 (a) at the time of holding / fixing.
【図５】本考案の成形用金型において、彫り込み金型が
遮光性部分成形用浮き出し金型と型締めされているとき
の状態を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing a state where the engraving die is clamped with the light-shielding partial molding embossing die in the molding die of the present invention.
【図６】図５に示した成形用金型の型締め時の部分拡大
側面図である。6 is a partially enlarged side view of the molding die shown in FIG. 5 when the die is clamped.
【図７】本考案の成形用金型において彫り込み金型が下
部熱板から２〜３mm浮いて透光性部分成形用浮き出し金
型の下方に移動したときの状態を模式的に示すもので、
それぞれ図（ａ）は正面図、図（ｂ）は側面図である。FIG. 7 is a schematic view showing a state where the engraving die floats from the lower hot plate by 2 to 3 mm and moves below the translucent partial forming embossing die in the forming die of the present invention,
FIG. 3A is a front view and FIG. 2B is a side view.
【図８】図７（ａ）に示した成形用金型が浮いた状態の
部分拡大正面図である。8 is a partially enlarged front view of the molding die shown in FIG. 7 (a) in a floating state.
【図９】本考案の成形用金型において、彫り込み金型が
透光性部分成形用浮き出し金型と型締めされているとき
の状態を示す側面図である。FIG. 9 is a side view showing a state where the engraving die is clamped with the translucent partial molding embossing die in the molding die of the present invention.
【図10】図９に示した成形用金型の型締め時の部分拡大
側面図である。10 is a partially enlarged side view of the molding die shown in FIG. 9 when the die is clamped.
【図11】本考案の成形用金型によって得られる照光式押
しボタンスイッチ用カバー部材に係り、図（ａ）〜
（ｃ）はそれぞれその異なる態様を示す縦断面正面図で
ある。FIG. 11 relates to a cover member for an illuminated push-button switch obtained by the molding die of the present invention, and FIGS.
(C) is a vertical cross-sectional front view showing the different modes.
【図12】図（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ図11（ｂ）に示し
た照光式押しボタンスイッチ用カバー部材の従来の成形
方法の一例を工程順に示す縦断面正面図である。12A to 12E are vertical cross-sectional front views showing an example of a conventional method of molding the cover member for the illuminated push-button switch shown in FIG. 11B, in the order of steps.
１‥上部熱板、 ２‥遮光性部分成形用浮き
出し金型、３‥透光性部分成形用浮き出し金型、
４‥下部熱板、５‥金型搬送器、
６‥シリンダー、 ７‥ボール、８‥彫り込み金
型、 ９、10‥位置決めピン、 11、12‥固定用切り
欠き、13‥ボールプランジャー 14‥固定用切り欠
き、 15‥油圧プレス、16‥支柱、
17‥ヒーター、21‥透光性のキートップ部、22‥脚部、
23‥遮光性着色層、24‥透光部、
25‥可動接点、 26‥透光性着色層、
27‥透光性保護層。ａ‥遮光性部分成形用浮き出し金
型、 ｂ‥彫り込み金型、ｃ‥遮光用シ
リコーンゴム、ｄ‥透光性着色層、 ｅ‥ディスペ
ンサー、ｆ‥透光性着色層、 ｇ‥透光性部分成
形用浮き出し金型、ｈ‥透光性部分成形用シリコーンゴ
ム、 ｉ‥キートップ部、ｊ‥脚部、
ｋ‥可動接点、ｍ‥レーザーマーカー、
ｎ‥抜き文字。1 ... Upper hot plate, 2 ... Embossing mold for shading partial molding, 3 ... Embossing mold for translucent partial molding,
4 ... Lower hot plate, 5 ... Mold carrier,
6 ... cylinder, 7 ... ball, 8 ... engraving mold, 9, 10 ... positioning pin, 11, 12 ... fixing notch, 13 ... ball plunger 14 ... fixing notch, 15 ... hydraulic press, 16 ... strut ,
17: Heater, 21: Translucent key top part, 22: Leg part,
23: light-shielding colored layer, 24: translucent part,
25: movable contact, 26: translucent colored layer,
27: Translucent protective layer. a: Embossing mold for forming a light-shielding part, b: Engraving mold, c: Silicone rubber for light-shielding, d: Light-transmitting colored layer, e ... Dispenser, f: Light-transmitting colored layer, g: Light-transmitting part Embossing mold for molding, h ... Silicone rubber for translucent part molding, i ... Key top part, j ... Leg part,
k: movable contact, m: laser marker,
n ... blank character.
Claims (1)
押しボタンスイッチ用カバー部材の成形用金型であっ
て、型締め装置の上部熱板に遮光性部分成形用浮き出し
金型と透光性部分成形用浮き出し金型とを並列して設け
ると共に、型締め装置の下部熱板に高さ調整可能な金型
搬送器を設け、この金型搬送器上に彫り込み金型を前記
遮光性部分成形用浮き出し金型と透光性部分成形用浮き
出し金型との下方間を移動自在に設けたことを特徴とす
る成形用金型。1. A mold for molding a cover member for an illuminated push-button switch having a light-shielding portion and a light-transmitting portion, wherein a light-shielding portion molding embossing die is provided on an upper hot plate of a mold clamping device. And a translucent partial molding embossing mold are provided in parallel, and a height-adjustable mold carrier is provided on the lower heating plate of the mold clamping device, and the engraving mold is mounted on the mold carrier. A molding die, wherein the light-shielding partial molding embossing die and the light-transmitting partial molding embossing die are provided movably between the lower portions.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5180193U JPH0721309U (en) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | Mold for molding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5180193U JPH0721309U (en) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | Mold for molding |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0721309U true JPH0721309U (en) | 1995-04-18 |
Family
ID=12897037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5180193U Pending JPH0721309U (en) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | Mold for molding |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0721309U (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02111513A (en) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Seikouken Kk | Two-color injection mold |
| JPH03184818A (en) * | 1989-12-15 | 1991-08-12 | Mitsubishi Materials Corp | Mold for injection molding |
-
1993
- 1993-09-24 JP JP5180193U patent/JPH0721309U/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02111513A (en) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Seikouken Kk | Two-color injection mold |
| JPH03184818A (en) * | 1989-12-15 | 1991-08-12 | Mitsubishi Materials Corp | Mold for injection molding |
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