JPH07214733A - 層状膜構造体および絶縁ワイヤ - Google Patents
層状膜構造体および絶縁ワイヤInfo
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- JPH07214733A JPH07214733A JP31889494A JP31889494A JPH07214733A JP H07214733 A JPH07214733 A JP H07214733A JP 31889494 A JP31889494 A JP 31889494A JP 31889494 A JP31889494 A JP 31889494A JP H07214733 A JPH07214733 A JP H07214733A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来のものに比べて、すぐれた接着性と剥離
性とを合わせ持つ層状膜構造体および該層状膜構造体に
より被覆された絶縁ワイヤを提供する。 【構成】 本発明にもとづく層状膜構造体および該層状
膜構造体により被覆された絶縁ワイヤは、ポリイミド膜
からなる基層と、該基層の両面に接着した弗化エチレン
プロピレン（ＦＥＰ）共重合体からなる内層と、該内層
に接着したポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）・
弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体混合物から
なる中間層と、該中間層に接着した弗化エチレンプロピ
レン（ＦＥＰ）共重合体からなる外層とを有する。
性とを合わせ持つ層状膜構造体および該層状膜構造体に
より被覆された絶縁ワイヤを提供する。 【構成】 本発明にもとづく層状膜構造体および該層状
膜構造体により被覆された絶縁ワイヤは、ポリイミド膜
からなる基層と、該基層の両面に接着した弗化エチレン
プロピレン（ＦＥＰ）共重合体からなる内層と、該内層
に接着したポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）・
弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体混合物から
なる中間層と、該中間層に接着した弗化エチレンプロピ
レン（ＦＥＰ）共重合体からなる外層とを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミド基層と、弗
化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体からなる内層
と、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）・弗化エ
チレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体混合物からなる中
間層と、弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体か
らなる外層とを有する層状膜構造体に関するもので、特
に該層状膜構造体は幅の狭いテープの形状でもってワイ
ヤやケーブルを包装するための絶縁材料として用いられ
る。なお、ここでは用語「ワイヤ」は広義の意味で用い
られるので、ケーブルやワイヤ状の電気導体も含まれ
る。
化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体からなる内層
と、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）・弗化エ
チレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体混合物からなる中
間層と、弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体か
らなる外層とを有する層状膜構造体に関するもので、特
に該層状膜構造体は幅の狭いテープの形状でもってワイ
ヤやケーブルを包装するための絶縁材料として用いられ
る。なお、ここでは用語「ワイヤ」は広義の意味で用い
られるので、ケーブルやワイヤ状の電気導体も含まれ
る。
【０００２】なお、本明細書の記述は本件出願の優先権
の基礎たる米国特許出願第０８／１７０，８４２号（１
９９３年１２月２１日出願）の明細書の記載に基づくも
のであって、当該米国特許出願の番号を参照することに
よって当該米国特許出願の明細書の記載内容が本明細書
の一部分を構成するものとする。
の基礎たる米国特許出願第０８／１７０，８４２号（１
９９３年１２月２１日出願）の明細書の記載に基づくも
のであって、当該米国特許出願の番号を参照することに
よって当該米国特許出願の明細書の記載内容が本明細書
の一部分を構成するものとする。
【０００３】
【従来の技術】ポリアミドとフルオロポリマーとからな
る層状膜構造体、例えばカプトン（商品名Kapton）ポリ
アミド膜と弗化エチレンプロピレン共重合体（ＦＥＰ）
との層状膜構造体は、商業的に入手することが可能であ
る。このような層状膜構造体は、個々の構成要素が単独
では持ち得ないような、独特なかたちで組み合わさった
物理的特性を持つことを特徴とする。そのような層状膜
構造体の重要な使用例としては、電気導体用の絶縁包装
材料として用いることである。
る層状膜構造体、例えばカプトン（商品名Kapton）ポリ
アミド膜と弗化エチレンプロピレン共重合体（ＦＥＰ）
との層状膜構造体は、商業的に入手することが可能であ
る。このような層状膜構造体は、個々の構成要素が単独
では持ち得ないような、独特なかたちで組み合わさった
物理的特性を持つことを特徴とする。そのような層状膜
構造体の重要な使用例としては、電気導体用の絶縁包装
材料として用いることである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記層状膜構
造体からなる絶縁包装材料を高温環境にさらした場合、
接着強度および耐性が不十分なものとなり、障害が生ず
る。また、上記層状膜構造体を金属性の電気導体上にヒ
ートシール（ｈｅａｔ−ｓｅａｌ）した場合、該電気導
体から層状膜構造体を除去したり、はがしたりすること
が困難となる。多くの最終用途では、筋目が生じたり、
摩損が生ずることによって金属製電気導体が損傷するこ
とのないように、この電気導体の端部から絶縁体が容易
に剥がせることが重要である。通常は、フィルムまたは
テープ状にした絶縁包装材料を電気導体に螺旋状に巻
き、さらにその上をヒートシールする。この場合、ヒー
トシール工程で、ある程度の縮みが生じてしまい、取り
除くのが困難となる。従来のポリイミド／ＦＥＰ絶縁テ
ープおよびＦＥＰ／ポリイミド／ＦＥＰ絶縁テープは、
電気導体からの可剥性が低くい。なぜなら、ポリイミド
対金属の場合は摩擦係数が高く、またＦＥＰ対金属の場
合ではヒートシーリングの工程中に金属表面にＦＥＰが
接着してしまう。
造体からなる絶縁包装材料を高温環境にさらした場合、
接着強度および耐性が不十分なものとなり、障害が生ず
る。また、上記層状膜構造体を金属性の電気導体上にヒ
ートシール（ｈｅａｔ−ｓｅａｌ）した場合、該電気導
体から層状膜構造体を除去したり、はがしたりすること
が困難となる。多くの最終用途では、筋目が生じたり、
摩損が生ずることによって金属製電気導体が損傷するこ
とのないように、この電気導体の端部から絶縁体が容易
に剥がせることが重要である。通常は、フィルムまたは
テープ状にした絶縁包装材料を電気導体に螺旋状に巻
き、さらにその上をヒートシールする。この場合、ヒー
トシール工程で、ある程度の縮みが生じてしまい、取り
除くのが困難となる。従来のポリイミド／ＦＥＰ絶縁テ
ープおよびＦＥＰ／ポリイミド／ＦＥＰ絶縁テープは、
電気導体からの可剥性が低くい。なぜなら、ポリイミド
対金属の場合は摩擦係数が高く、またＦＥＰ対金属の場
合ではヒートシーリングの工程中に金属表面にＦＥＰが
接着してしまう。
【０００５】さらに、ポリイミドを含む層状膜構造体は
特性（高温特性、電気特性等）がたいへん好ましい状態
で釣り合っている。しかし、ある条件下では、このよう
なポリイミド含有構造は、アークトラッキングできるた
め、炭質チャコールが生じてしまう。アークトラッキン
グは、電気導体と絶縁体の外側にある伝導媒体（例え
ば、適当な伝導性を有する液体）との間に短絡が起こっ
た場合に、アーク存在下での破局故障のことをいう。そ
のような欠点により、絶縁体に機械的な欠損が生じる。
また、この機械的欠損はアーク温度が上昇することによ
って急速に広まる。
特性（高温特性、電気特性等）がたいへん好ましい状態
で釣り合っている。しかし、ある条件下では、このよう
なポリイミド含有構造は、アークトラッキングできるた
め、炭質チャコールが生じてしまう。アークトラッキン
グは、電気導体と絶縁体の外側にある伝導媒体（例え
ば、適当な伝導性を有する液体）との間に短絡が起こっ
た場合に、アーク存在下での破局故障のことをいう。そ
のような欠点により、絶縁体に機械的な欠損が生じる。
また、この機械的欠損はアーク温度が上昇することによ
って急速に広まる。
【０００６】米国特許第3,616,177 号（1971年10月26日
発行）は、ワイヤおよびケーブルを被覆する絶縁体とし
て用いるための、非対称的な４つの層からなる層状膜構
造体を開示している。この層状膜構造体は、ポリイミド
からなる基層と、該基層の両面に粘着したＦＥＰ共重合
体からなる内層と、該ＦＥＰ内層のいずれか一方に粘着
し、かつＰＴＦＥとＦＥＰとの混合物からなる外層とか
ら成る。この層状膜構造体は、高温かつ高湿度条件下
で、すぐれた接着強度保持率を示し、さらに電気導体か
ら容易に剥がすことができる。
発行）は、ワイヤおよびケーブルを被覆する絶縁体とし
て用いるための、非対称的な４つの層からなる層状膜構
造体を開示している。この層状膜構造体は、ポリイミド
からなる基層と、該基層の両面に粘着したＦＥＰ共重合
体からなる内層と、該ＦＥＰ内層のいずれか一方に粘着
し、かつＰＴＦＥとＦＥＰとの混合物からなる外層とか
ら成る。この層状膜構造体は、高温かつ高湿度条件下
で、すぐれた接着強度保持率を示し、さらに電気導体か
ら容易に剥がすことができる。
【０００７】単一ＰＴＦＥ／ＦＥＰ層は電気導体に隣接
し、必須の可剥性を与えるもので、該構造の反対側は最
大の密閉性を与えるためにヒートシール可能なＦＥＰ層
を用いる。しかし、上記層状膜構造体は、第２のＰＴＦ
Ｅ／ＦＥＰ層どころかＦＥＰ層も含まれておらず、十分
なアークトラッキング抵抗を与えることができない。
し、必須の可剥性を与えるもので、該構造の反対側は最
大の密閉性を与えるためにヒートシール可能なＦＥＰ層
を用いる。しかし、上記層状膜構造体は、第２のＰＴＦ
Ｅ／ＦＥＰ層どころかＦＥＰ層も含まれておらず、十分
なアークトラッキング抵抗を与えることができない。
【０００８】米国特許第5,106,673 号（1992年４月21日
発行）は、多層からなる層状構造体を開示している。こ
の構造体は、粘着性とアークトラッキングとが改善さ
れ、かつポリイミドからなる基層と、該ポリイミド基層
の両側に粘着したＰＴＦＥ／ＦＥＰ混合内層と、該ＰＴ
ＦＥ／ＦＥＰ混合内層の外側に粘着したＰＴＦＥ外層と
からなる。この米国特許によれば、ポリイミド基層とＦ
ＥＰ外層とを接着する場合、ＰＴＦＥとＦＥＰとの混合
物はＦＥＰ単独よりも粘着性が高いことを示唆してい
る。それとは対照的に、本発明の層状膜構造体は、ポリ
イミドとＦＥＰ外層とを接着する場合にＦＥＰ層を用い
るけれども、ＰＴＦＥ／ＦＥＰ混合層は用いない。ま
た、ＦＥＰによる被覆を追加することによって、被覆工
程で膜と膜との接着がたいへん優れたものとなり、また
電気導体からの可剥性も良好となる。
発行）は、多層からなる層状構造体を開示している。こ
の構造体は、粘着性とアークトラッキングとが改善さ
れ、かつポリイミドからなる基層と、該ポリイミド基層
の両側に粘着したＰＴＦＥ／ＦＥＰ混合内層と、該ＰＴ
ＦＥ／ＦＥＰ混合内層の外側に粘着したＰＴＦＥ外層と
からなる。この米国特許によれば、ポリイミド基層とＦ
ＥＰ外層とを接着する場合、ＰＴＦＥとＦＥＰとの混合
物はＦＥＰ単独よりも粘着性が高いことを示唆してい
る。それとは対照的に、本発明の層状膜構造体は、ポリ
イミドとＦＥＰ外層とを接着する場合にＦＥＰ層を用い
るけれども、ＰＴＦＥ／ＦＥＰ混合層は用いない。ま
た、ＦＥＰによる被覆を追加することによって、被覆工
程で膜と膜との接着がたいへん優れたものとなり、また
電気導体からの可剥性も良好となる。
【０００９】したがって、自己接着性および他の絶縁材
料との接着性を有するポリアミド・フルオロポリマー層
状膜構造体が必要である。この層状膜構造体は、アーク
トラッキング伝播抵抗およびワイヤ状の電気導体に対す
る可剥性を有する一方で、電気導体に対する適当な粘着
性を持つ。
料との接着性を有するポリアミド・フルオロポリマー層
状膜構造体が必要である。この層状膜構造体は、アーク
トラッキング伝播抵抗およびワイヤ状の電気導体に対す
る可剥性を有する一方で、電気導体に対する適当な粘着
性を持つ。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明にもとづく層状膜構造体は、ポリイミド膜か
らなる基層と、該ポリイミド膜からなる基層の両面に接
着した弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体から
なる内層と、該弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重
合体からなる内層に接着したポリテトラフルオロエチレ
ン（ＰＴＦＥ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共
重合体混合物からなる中間層と、該ポリテトラフルオロ
エチレン（ＰＴＦＥ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥ
Ｐ）共重合体混合物からなる中間層に接着した弗化エチ
レンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体からなる外層とを有
することを特徴とする。
に、本発明にもとづく層状膜構造体は、ポリイミド膜か
らなる基層と、該ポリイミド膜からなる基層の両面に接
着した弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体から
なる内層と、該弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重
合体からなる内層に接着したポリテトラフルオロエチレ
ン（ＰＴＦＥ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共
重合体混合物からなる中間層と、該ポリテトラフルオロ
エチレン（ＰＴＦＥ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥ
Ｐ）共重合体混合物からなる中間層に接着した弗化エチ
レンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体からなる外層とを有
することを特徴とする。
【００１１】好ましくは、前記ポリイミド膜は、ピロメ
リト酸二無水物と４，４ジアミノジフェニルエーテルと
から合成される。
リト酸二無水物と４，４ジアミノジフェニルエーテルと
から合成される。
【００１２】好ましくは、上記ポリテトラフルオロエチ
レン（ＰＴＦＥ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）
共重合体混合物からなる中間層は、４０重量％ないし９
５重量％のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）ホ
モポリマーと、５重量％ないし６０重量％の弗化エチレ
ンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体とを含む。
レン（ＰＴＦＥ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）
共重合体混合物からなる中間層は、４０重量％ないし９
５重量％のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）ホ
モポリマーと、５重量％ないし６０重量％の弗化エチレ
ンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体とを含む。
【００１３】好ましくは、前記弗化エチレンプロピレン
（ＦＥＰ）共重合体からなる内層は、５０重量％ないし
９０重量％のテトラフルオロエチレンと、１０重量％な
いし５０重量％のヘキサフルオロプロピレンとを含む。
（ＦＥＰ）共重合体からなる内層は、５０重量％ないし
９０重量％のテトラフルオロエチレンと、１０重量％な
いし５０重量％のヘキサフルオロプロピレンとを含む。
【００１４】好ましくは、前記弗化エチレンプロピレン
（ＦＥＰ）共重合体からなる外層は、５０重量％ないし
９０重量％のテトラフルオロエチレンと、１０重量％な
いし５０重量％のヘキサフルオロプロピレンとを含む。
（ＦＥＰ）共重合体からなる外層は、５０重量％ないし
９０重量％のテトラフルオロエチレンと、１０重量％な
いし５０重量％のヘキサフルオロプロピレンとを含む。
【００１５】好ましくは、前記ポリテトラフルオロエチ
レン（ＰＴＦＥ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）
共重合体混合物からなる中間層は、９０重量％のテトラ
フルオロエチレン（ＰＴＦＥ）ホモポリマーと、１０重
量％の弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体とを
含む。
レン（ＰＴＦＥ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）
共重合体混合物からなる中間層は、９０重量％のテトラ
フルオロエチレン（ＰＴＦＥ）ホモポリマーと、１０重
量％の弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体とを
含む。
【００１６】好ましくは、前記ポリイミド膜からなる基
層は、厚さが０．３ミルないし５．０ミルである。
層は、厚さが０．３ミルないし５．０ミルである。
【００１７】好ましくは、前記弗化エチレンプロピレン
（ＦＥＰ）共重合体からなる内層は、厚さが０．０２ミ
ルないし０．１５ミルである。
（ＦＥＰ）共重合体からなる内層は、厚さが０．０２ミ
ルないし０．１５ミルである。
【００１８】好ましくは、前記弗化エチレンプロピレン
（ＦＥＰ）共重合体からなる外層は、厚さが０．０２ミ
ルないし０．１５ミルである。
（ＦＥＰ）共重合体からなる外層は、厚さが０．０２ミ
ルないし０．１５ミルである。
【００１９】好ましくは、前記ポリテトラフルオロエチ
レン（ＰＴＦＥ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）
共重合体混合物からなる中間層は、厚さが０．１０ミル
ないし０．９０ミルである。
レン（ＰＴＦＥ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）
共重合体混合物からなる中間層は、厚さが０．１０ミル
ないし０．９０ミルである。
【００２０】好ましくは、前記ポリイミド膜からなる基
層の各面に設けられたフルオロポリマーからなる層全体
の厚さと、前記基層の厚さとの比の範囲は、０．０２：
１から１．５：１である。
層の各面に設けられたフルオロポリマーからなる層全体
の厚さと、前記基層の厚さとの比の範囲は、０．０２：
１から１．５：１である。
【００２１】好ましくは、前記フルオロポリマーからな
る層全体の厚さと、前記基層の厚さとの比の範囲は、
０．２５：１から０．５０：１である。
る層全体の厚さと、前記基層の厚さとの比の範囲は、
０．２５：１から０．５０：１である。
【００２２】つぎに、本発明にもとづく絶縁ワイヤ（絶
縁ケーブルも含まれる）は、ポリイミド膜からなる基層
と、該ポリイミド膜からなる基層の両面に接着した弗化
エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体からなる内層
と、該弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体から
なる内層に接着したポリテトラフルオロエチレン（ＰＴ
ＦＥ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体混
合物からなる中間層と、該ポリテトラフルオロエチレン
（ＰＴＦＥ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重
合体混合物からなる中間層に接着した弗化エチレンプロ
ピレン（ＦＥＰ）共重合体からなる外層とを有する層状
膜構造体からなる少なくとも１枚の細片によって螺旋状
に巻かれており、さらに、前記層状膜構造体の細片の縁
がオーバーラップしており、該オーバーラップした縁の
部分をヒートシールしたことを特徴とする。
縁ケーブルも含まれる）は、ポリイミド膜からなる基層
と、該ポリイミド膜からなる基層の両面に接着した弗化
エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体からなる内層
と、該弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体から
なる内層に接着したポリテトラフルオロエチレン（ＰＴ
ＦＥ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体混
合物からなる中間層と、該ポリテトラフルオロエチレン
（ＰＴＦＥ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重
合体混合物からなる中間層に接着した弗化エチレンプロ
ピレン（ＦＥＰ）共重合体からなる外層とを有する層状
膜構造体からなる少なくとも１枚の細片によって螺旋状
に巻かれており、さらに、前記層状膜構造体の細片の縁
がオーバーラップしており、該オーバーラップした縁の
部分をヒートシールしたことを特徴とする。
【００２３】好ましくは、前記ポリイミド膜は、ピロメ
リト酸二無水物と４，４ジアミノジフェニルエーテルと
から合成される。
リト酸二無水物と４，４ジアミノジフェニルエーテルと
から合成される。
【００２４】好ましくは、ポリテトラフルオロエチレン
（ＰＴＦＥ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重
合体混合物からなる中間層は、４０重量％ないし９５重
量％のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）ホモポ
リマーと、５重量％ないし６０重量％の弗化エチレンプ
ロピレン（ＦＥＰ）共重合体とを含む。
（ＰＴＦＥ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重
合体混合物からなる中間層は、４０重量％ないし９５重
量％のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）ホモポ
リマーと、５重量％ないし６０重量％の弗化エチレンプ
ロピレン（ＦＥＰ）共重合体とを含む。
【００２５】好ましくは、前記弗化エチレンプロピレン
（ＦＥＰ）共重合体からなる内層は、５０重量％ないし
９０重量％のテトラフルオロエチレンと、１０重量％な
いし５０重量％のヘキサフルオロプロピレンとを含む。
（ＦＥＰ）共重合体からなる内層は、５０重量％ないし
９０重量％のテトラフルオロエチレンと、１０重量％な
いし５０重量％のヘキサフルオロプロピレンとを含む。
【００２６】好ましくは、前記弗化エチレンプロピレン
（ＦＥＰ）共重合体からなる外層は、５０重量％ないし
９０重量％のテトラフルオロエチレンと、１０重量％な
いし５０重量％のヘキサフルオロプロピレンとを含む。
（ＦＥＰ）共重合体からなる外層は、５０重量％ないし
９０重量％のテトラフルオロエチレンと、１０重量％な
いし５０重量％のヘキサフルオロプロピレンとを含む。
【００２７】
【作用および実施例】本発明にもとづく層状膜構造体
は、電気導体からなるワイヤまたはケーブルを絶縁する
のに特に好適なものである。この場合、該層状膜構造体
でワイヤまたはケーブルを被覆し、かつヒートシールを
行うことにより、途切れのない外装がなされる。
は、電気導体からなるワイヤまたはケーブルを絶縁する
のに特に好適なものである。この場合、該層状膜構造体
でワイヤまたはケーブルを被覆し、かつヒートシールを
行うことにより、途切れのない外装がなされる。
【００２８】本発明の層状膜構造体は、ポリイミド膜か
らなる基層の両面に、弗化エチレンプロピレン共重合体
（ＦＥＰ）からなる粘着性を有する内層を塗布し、つぎ
に各内層上にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）
と弗化エチレンプロピレン共重合体（ＦＥＰ）との混合
物からなる中間層を塗布し、そして各ＰＴＦＥ−ＦＥＰ
中間層上にＦＥＰ共重合体からなる外層を塗布した後、
この連続した層構造に対してヒートシールを施し、複合
構造体を得る。
らなる基層の両面に、弗化エチレンプロピレン共重合体
（ＦＥＰ）からなる粘着性を有する内層を塗布し、つぎ
に各内層上にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）
と弗化エチレンプロピレン共重合体（ＦＥＰ）との混合
物からなる中間層を塗布し、そして各ＰＴＦＥ−ＦＥＰ
中間層上にＦＥＰ共重合体からなる外層を塗布した後、
この連続した層構造に対してヒートシールを施し、複合
構造体を得る。
【００２９】基層として用いる上記ポリイミド膜は、芳
香族テトラカルボン酸二無水物と、芳香族酸および（ま
たは）脂肪族ジアミンとを反応させることにより得られ
るもので、以下の構造式に示す反復構造単位を含む。
香族テトラカルボン酸二無水物と、芳香族酸および（ま
たは）脂肪族ジアミンとを反応させることにより得られ
るもので、以下の構造式に示す反復構造単位を含む。
【００３０】
【化１】
【００３１】式中、Ｒは、三価の芳香族有機ラジカル、
Ｒ1 は二価の芳香族および（または）脂肪族ジアミンラ
ジカルである。そのようなポリアミドおよび該ポリアミ
ドのポリ（アミド酸）先駆物質については、米国特許第
3,179,164 号および米国特許第3,179,634 号により詳細
に記載される。本明細書は、これらの米国特許を引用す
ることによってこれらの米国特許に開示された内容を取
り込むものとする。特に好ましいポリイミド膜は、ピロ
メリット酸二無水物と４，４ジアミノジフェニルエーテ
ルとから合成される。
Ｒ1 は二価の芳香族および（または）脂肪族ジアミンラ
ジカルである。そのようなポリアミドおよび該ポリアミ
ドのポリ（アミド酸）先駆物質については、米国特許第
3,179,164 号および米国特許第3,179,634 号により詳細
に記載される。本明細書は、これらの米国特許を引用す
ることによってこれらの米国特許に開示された内容を取
り込むものとする。特に好ましいポリイミド膜は、ピロ
メリット酸二無水物と４，４ジアミノジフェニルエーテ
ルとから合成される。
【００３２】上記ポリアミド膜の厚さは、適当な電気絶
縁特性と膜強度とを備える程度のものでなくてはならな
い。しかし、可塑性を有し、かつ層状膜構造体に被覆さ
れた製品にきっちりとモルドされる程度の薄さを備える
ものでなければならない。したがって、ポリアミドの厚
さは、通常の場合、０．３０〜５．０ミル（ｍｉｌ
ｓ）、好ましくは０．７０〜３．０ミルの範囲内であ
る。
縁特性と膜強度とを備える程度のものでなくてはならな
い。しかし、可塑性を有し、かつ層状膜構造体に被覆さ
れた製品にきっちりとモルドされる程度の薄さを備える
ものでなければならない。したがって、ポリアミドの厚
さは、通常の場合、０．３０〜５．０ミル（ｍｉｌ
ｓ）、好ましくは０．７０〜３．０ミルの範囲内であ
る。
【００３３】弗化エチレンプロピレン共重合体（ＦＥ
Ｐ）、上記ポリイミド膜基層の両面に、分散液として簡
便に塗布される。より好ましくは、ＦＥＰ共重合体を上
記ポリイミド膜基層の両面に、コロイド状の分散液とし
て、０．０２〜０．１５ミル、好ましくは０．０３〜
０．０６ミルの厚さの層となるように塗布し、その後該
塗布膜を３２５℃〜４５０℃、好ましくは３７０℃〜４
５０℃の温度でもって０．２５〜５分間にわたって加熱
する。ＦＥＰからなる層は、好ましくはテトラフルオロ
エチレンが５０％〜９０％と、ヘキサフルオロプロピレ
ンが５％〜５０％、好ましくは７〜２７％とからなる。
上記ＦＥＰ共重合体は、米国特許2,833,686号と米国特
許第2,946,763 号とに詳細に記載されている。
Ｐ）、上記ポリイミド膜基層の両面に、分散液として簡
便に塗布される。より好ましくは、ＦＥＰ共重合体を上
記ポリイミド膜基層の両面に、コロイド状の分散液とし
て、０．０２〜０．１５ミル、好ましくは０．０３〜
０．０６ミルの厚さの層となるように塗布し、その後該
塗布膜を３２５℃〜４５０℃、好ましくは３７０℃〜４
５０℃の温度でもって０．２５〜５分間にわたって加熱
する。ＦＥＰからなる層は、好ましくはテトラフルオロ
エチレンが５０％〜９０％と、ヘキサフルオロプロピレ
ンが５％〜５０％、好ましくは７〜２７％とからなる。
上記ＦＥＰ共重合体は、米国特許2,833,686号と米国特
許第2,946,763 号とに詳細に記載されている。
【００３４】ＦＥＰからなる内層をポリアミド膜基層に
設けることにより、該基層と続けて塗布されるＰＴＦＥ
／ＦＥＰ混合層との接着が良好となる。このＦＥＰ内層
を設けない場合、たとえＰＴＦＥ／ＦＥＰ混合層が少な
くとも約５０％のＦＥＰを含んでいたとしても、接着状
態を良好にすることはできない。しかし、本発明にもと
づくＦＥＰからなる内層を設けた場合、ＰＴＦＥ／ＦＥ
Ｐ混合層の混合比がＰＴＦＥ：ＦＥＰ＝９０：１０であ
ったとしても、優れた接着性が得られる。
設けることにより、該基層と続けて塗布されるＰＴＦＥ
／ＦＥＰ混合層との接着が良好となる。このＦＥＰ内層
を設けない場合、たとえＰＴＦＥ／ＦＥＰ混合層が少な
くとも約５０％のＦＥＰを含んでいたとしても、接着状
態を良好にすることはできない。しかし、本発明にもと
づくＦＥＰからなる内層を設けた場合、ＰＴＦＥ／ＦＥ
Ｐ混合層の混合比がＰＴＦＥ：ＦＥＰ＝９０：１０であ
ったとしても、優れた接着性が得られる。
【００３５】ＰＴＦＥ／ＦＥＰ混合層は、ＦＥＰ内層の
両面に、固形物含有量が５〜６０％のコロイド状分散液
を塗布し、さらに３５０℃〜５００℃の温度でもって
０．５０〜５分間にわたって加熱することによって得ら
れる。このＰＴＦＥ／ＦＥＰ混合物からなる中間層の厚
さは、０．１０ミル〜０．９０ミル、好ましくは０．２
０ミル〜０．８５ミルの範囲内である。実用上は、軍用
もしくは商用の航空機への応用に要求されるワイヤの特
性にもとづいて、好適な厚さが決められる。優れたアー
クトラッキング抵抗と熱抵抗とを達成するために、ＰＴ
ＦＥ／ＦＥＰ混合物は、少なくとも４０重量％、好まし
くは９５重量％までのＰＴＦＥホモポリマーが含まれな
ければならない。より好ましいＰＴＦＥ／ＦＥＰ混合物
は、５０〜９０％のＰＴＦＥホモポリマーからなる。こ
の実施例で用いるＰＴＦＥホモポリマーは、商品名テフ
ロン３０（Teflon30）（イー・アイ・デュポン・ドウ・
ヌムール・アンド・カンパニー（E. I. du Pont de Nem
ours & Company））、商品名エーディーワン（AD１）
(アイ・シー・アイ アメリカンズ、インコーポレーシ
ョン（ICI Americas, Inc.) ）、商品名アルゴフロン
（Algoflon 60 ）（ダイキン インダストリーズリミテ
ッド（Daikin Industries Ltd.) としていくつかの製造
元または販売元から商業的に入手することが可能であ
る。また、ＦＥＰ共重合体は、商品名テフロンＴＥ−５
５８２（Teflon TE-5582）、テフロンＴＥ−９５０３
（Teflon TE-9503）、テフロン１２０（Teflon 120）、
およびテフロンＴＥ−３２２Ｊ（Teflon TE-322J）（イ
ー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパ
ニー）として商業的に入手することが可能である。
両面に、固形物含有量が５〜６０％のコロイド状分散液
を塗布し、さらに３５０℃〜５００℃の温度でもって
０．５０〜５分間にわたって加熱することによって得ら
れる。このＰＴＦＥ／ＦＥＰ混合物からなる中間層の厚
さは、０．１０ミル〜０．９０ミル、好ましくは０．２
０ミル〜０．８５ミルの範囲内である。実用上は、軍用
もしくは商用の航空機への応用に要求されるワイヤの特
性にもとづいて、好適な厚さが決められる。優れたアー
クトラッキング抵抗と熱抵抗とを達成するために、ＰＴ
ＦＥ／ＦＥＰ混合物は、少なくとも４０重量％、好まし
くは９５重量％までのＰＴＦＥホモポリマーが含まれな
ければならない。より好ましいＰＴＦＥ／ＦＥＰ混合物
は、５０〜９０％のＰＴＦＥホモポリマーからなる。こ
の実施例で用いるＰＴＦＥホモポリマーは、商品名テフ
ロン３０（Teflon30）（イー・アイ・デュポン・ドウ・
ヌムール・アンド・カンパニー（E. I. du Pont de Nem
ours & Company））、商品名エーディーワン（AD１）
(アイ・シー・アイ アメリカンズ、インコーポレーシ
ョン（ICI Americas, Inc.) ）、商品名アルゴフロン
（Algoflon 60 ）（ダイキン インダストリーズリミテ
ッド（Daikin Industries Ltd.) としていくつかの製造
元または販売元から商業的に入手することが可能であ
る。また、ＦＥＰ共重合体は、商品名テフロンＴＥ−５
５８２（Teflon TE-5582）、テフロンＴＥ−９５０３
（Teflon TE-9503）、テフロン１２０（Teflon 120）、
およびテフロンＴＥ−３２２Ｊ（Teflon TE-322J）（イ
ー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパ
ニー）として商業的に入手することが可能である。
【００３６】ＦＥＰ共重合体からなる他の層は、テープ
を重ねて電気導体に巻き付ける場合に、テープ同士を接
着させるために用いられる。
を重ねて電気導体に巻き付ける場合に、テープ同士を接
着させるために用いられる。
【００３７】テープを重ね合わせた場合の厚さは、通常
はテープ幅の５０％、もしくはそれ以上の厚さである。
また、ＦＥＰ外層は、ワイヤ構造に必要な他の絶縁材料
と接着する。例えば、一般のワイヤ構造体に用いられる
他の絶縁材料は、焼結または未焼結ＰＴＦＥフルオロポ
リマーテープが含まれる。ＦＥＰ外層は、そのようなＰ
ＴＦＥテープと十分に粘着する。ＦＥＰ共重合体外層
は、厚さが０．０２〜０．１５ミル、好ましくは０．０
３〜０．０６ミルである。本発明の層状膜構造体に用い
られるＦＥＰ共重合体外層は、商業的に応用された場
合、電気導体から絶縁体の剥離を促す。
はテープ幅の５０％、もしくはそれ以上の厚さである。
また、ＦＥＰ外層は、ワイヤ構造に必要な他の絶縁材料
と接着する。例えば、一般のワイヤ構造体に用いられる
他の絶縁材料は、焼結または未焼結ＰＴＦＥフルオロポ
リマーテープが含まれる。ＦＥＰ外層は、そのようなＰ
ＴＦＥテープと十分に粘着する。ＦＥＰ共重合体外層
は、厚さが０．０２〜０．１５ミル、好ましくは０．０
３〜０．０６ミルである。本発明の層状膜構造体に用い
られるＦＥＰ共重合体外層は、商業的に応用された場
合、電気導体から絶縁体の剥離を促す。
【００３８】ポリイミド基層の一面に形成されたフルオ
ロポリマー層全体（すなわちＦＥＰ内層、ＰＴＦＥ／Ｆ
ＥＰ中間層、およびＦＥＰ外層を含む）の厚さと、もう
一方の面に形成されたフルオロポリマー層全体（すなわ
ちＦＥＰ内層、ＰＴＦＥ／ＦＥＰ中間層、およびＦＥＰ
外層を含む）の厚さとの比は、０．２：１ないし１．
５：１、好ましくは０．２５：１ないし０．５０：１で
ある。
ロポリマー層全体（すなわちＦＥＰ内層、ＰＴＦＥ／Ｆ
ＥＰ中間層、およびＦＥＰ外層を含む）の厚さと、もう
一方の面に形成されたフルオロポリマー層全体（すなわ
ちＦＥＰ内層、ＰＴＦＥ／ＦＥＰ中間層、およびＦＥＰ
外層を含む）の厚さとの比は、０．２：１ないし１．
５：１、好ましくは０．２５：１ないし０．５０：１で
ある。
【００３９】本発明にもとづく層状膜構造体は、電気的
絶縁を目的とした場合に有用である。この層状膜構造体
は、細長く切って幅を狭くしてテープ状にするのが好ま
しい。このテープを、螺旋状に、かつ重るようにして電
気導体に巻き付ける。テープの重なりの度合は、巻き付
ける際の角度によって変わる。また、巻き付ける際の、
巻き付ける際にテープにかかるテンションは、テープの
皺を防ぐ程度から、テープを伸ばし、かつネックダウン
（ｎｅｃｋ ｄｏｗｎ）する程度の強さまでである。さ
らに、巻き付ける際のテンションが低い場合でも、ぴっ
たりとフィットして巻かれる。なぜなら、その後に続く
ヒートシール工程での熱による影響でテープがある程度
縮むからである。テープのヒートシールは、層状膜構造
体のＦＥＰ共重合体外層が融解するのに十分な温度と時
間をかけて、テープで被覆された電気導体を処理するこ
とによってなされる。ヒートシールに必要な温度は２４
０℃〜５００℃である。この温度は、絶縁体の厚さ、金
属性導体のゲージや、生産ラインの速度、およびヒート
シールを行うためのオーブンの長さに依存する。
絶縁を目的とした場合に有用である。この層状膜構造体
は、細長く切って幅を狭くしてテープ状にするのが好ま
しい。このテープを、螺旋状に、かつ重るようにして電
気導体に巻き付ける。テープの重なりの度合は、巻き付
ける際の角度によって変わる。また、巻き付ける際の、
巻き付ける際にテープにかかるテンションは、テープの
皺を防ぐ程度から、テープを伸ばし、かつネックダウン
（ｎｅｃｋ ｄｏｗｎ）する程度の強さまでである。さ
らに、巻き付ける際のテンションが低い場合でも、ぴっ
たりとフィットして巻かれる。なぜなら、その後に続く
ヒートシール工程での熱による影響でテープがある程度
縮むからである。テープのヒートシールは、層状膜構造
体のＦＥＰ共重合体外層が融解するのに十分な温度と時
間をかけて、テープで被覆された電気導体を処理するこ
とによってなされる。ヒートシールに必要な温度は２４
０℃〜５００℃である。この温度は、絶縁体の厚さ、金
属性導体のゲージや、生産ラインの速度、およびヒート
シールを行うためのオーブンの長さに依存する。
【００４０】本発明にもとづく層状の膜構造は、一般的
には既知のポリイミド膜と同様の用途を持つ。例えば、
色々な幅の層状膜構造からなるテープは、電気ワイヤお
よびケーブルを被覆する場合に絶縁体として用いること
ができる。膜がヒートシール可能なので、被覆後にその
場でテープをヒートシールすることができ、特に高温ス
トレスに強くなければならないワイヤおよびケーブルに
好適に用いられる。
には既知のポリイミド膜と同様の用途を持つ。例えば、
色々な幅の層状膜構造からなるテープは、電気ワイヤお
よびケーブルを被覆する場合に絶縁体として用いること
ができる。膜がヒートシール可能なので、被覆後にその
場でテープをヒートシールすることができ、特に高温ス
トレスに強くなければならないワイヤおよびケーブルに
好適に用いられる。
【００４１】本発明の原理および実施について、以下の
実施例を用いて説明する。しかし、実施例はあくまでも
その実施と使用について説明するためのものである。
実施例を用いて説明する。しかし、実施例はあくまでも
その実施と使用について説明するためのものである。
【００４２】＜実施例１＞ポリメリット二無水物および
４，４′−ジアミノフェニルエーテル（商標ケプトン
（Ｋｅｐｔｏｎ）ＨＮとしてイー・アイ・デュポン・ド
ウ・ヌムール・アンド・カンパニー（E. I. du Pont d
e Nemours & Company ）が販売）から合成した厚さ１ミ
ルのポリミド膜の両面に、１２重量％ヘキサフルオロプ
ロピレンと８８重量％テトラフルオロエチレンとを含む
ＦＥＰ共重合体（商標テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ）ＦＥＰ
としてイー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド
・カンパニー（E. I. du Pont de Nemours & Company）
が販売）からなる１０重量％（ｗｅｉｇｈｔ％）分散液
を塗布した。このＦＥＰ分散液をワイヤが巻かれたアプ
リケータロッドを用いてポリアミド膜上にメーター（me
tered ）し、温度が１９０℃から４３２℃まで傾斜した
７区域放射加熱、空気循環オーブン（seven-zoneradian
t heated, air-circulated oven）で塗布膜を加熱し
た。これによって、０．０１〜０．０４ミル厚のＦＥＰ
塗布膜がポリアミド膜の両面に設けられた。
４，４′−ジアミノフェニルエーテル（商標ケプトン
（Ｋｅｐｔｏｎ）ＨＮとしてイー・アイ・デュポン・ド
ウ・ヌムール・アンド・カンパニー（E. I. du Pont d
e Nemours & Company ）が販売）から合成した厚さ１ミ
ルのポリミド膜の両面に、１２重量％ヘキサフルオロプ
ロピレンと８８重量％テトラフルオロエチレンとを含む
ＦＥＰ共重合体（商標テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ）ＦＥＰ
としてイー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド
・カンパニー（E. I. du Pont de Nemours & Company）
が販売）からなる１０重量％（ｗｅｉｇｈｔ％）分散液
を塗布した。このＦＥＰ分散液をワイヤが巻かれたアプ
リケータロッドを用いてポリアミド膜上にメーター（me
tered ）し、温度が１９０℃から４３２℃まで傾斜した
７区域放射加熱、空気循環オーブン（seven-zoneradian
t heated, air-circulated oven）で塗布膜を加熱し
た。これによって、０．０１〜０．０４ミル厚のＦＥＰ
塗布膜がポリアミド膜の両面に設けられた。
【００４３】このようにして得られたポリイミド膜を、
９０重量％ＰＴＦＥ（商標テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ）Ｐ
ＴＦＥとしてイー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・
アンド・カンパニー（E. I. du Pont de Nemours & Co
mpany ）が販売）と、１０重量％ＦＥＰ共重合体（Ｔｅ
ｆｌｏｎＦＥＰ）とからなる４２重量％分散液によって
被覆する。該塗布膜を１９０℃〜４３２℃でもって加熱
し、厚さ０．５０ミルのＦＥＰが両面に被覆されたポリ
アミド膜（以下、実施例１Ａ−対照群とする）を得た。
９０重量％ＰＴＦＥ（商標テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ）Ｐ
ＴＦＥとしてイー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・
アンド・カンパニー（E. I. du Pont de Nemours & Co
mpany ）が販売）と、１０重量％ＦＥＰ共重合体（Ｔｅ
ｆｌｏｎＦＥＰ）とからなる４２重量％分散液によって
被覆する。該塗布膜を１９０℃〜４３２℃でもって加熱
し、厚さ０．５０ミルのＦＥＰが両面に被覆されたポリ
アミド膜（以下、実施例１Ａ−対照群とする）を得た。
【００４４】層状膜構造体の接着強度を、3/4 インチシ
ーリングバー（3/4-inch sealing bar）を有するロボテ
ィックジョー型ヒートシーラー（robotic jaw type hea
t sealer）で測定した。膜構造の２つの面が、温度３５
０℃、圧力２０ｐｓｉで２０秒間加熱することにより、
ヒートシーラーのかみ合い部（ジョー）の中で、一緒に
シールされる。このヒートシールされた膜を試料として
接着強度を測定した。すなわち、接着強度の測定は、イ
ンストロン引張試験機を用い、試料を１８０度の角度で
もって膜を剥がすことによって試験した。ＰＴＦＥ／Ｆ
ＥＰ面とＰＴＦＥ／ＦＥＰ面との接着強度は、３．３〜
４．４ｐｌｉであった。したがって、フルオロポリマー
層間は良好な粘着性を有することがわかった。同様に、
ポリイミド層に対しても良好な粘着性が認められた。
ーリングバー（3/4-inch sealing bar）を有するロボテ
ィックジョー型ヒートシーラー（robotic jaw type hea
t sealer）で測定した。膜構造の２つの面が、温度３５
０℃、圧力２０ｐｓｉで２０秒間加熱することにより、
ヒートシーラーのかみ合い部（ジョー）の中で、一緒に
シールされる。このヒートシールされた膜を試料として
接着強度を測定した。すなわち、接着強度の測定は、イ
ンストロン引張試験機を用い、試料を１８０度の角度で
もって膜を剥がすことによって試験した。ＰＴＦＥ／Ｆ
ＥＰ面とＰＴＦＥ／ＦＥＰ面との接着強度は、３．３〜
４．４ｐｌｉであった。したがって、フルオロポリマー
層間は良好な粘着性を有することがわかった。同様に、
ポリイミド層に対しても良好な粘着性が認められた。
【００４５】つぎに、上記層状膜構造体の両面にＦＥＰ
共重合体（テフロンＦＥＰ）からなる２０重量％分散液
を塗布し、既に記載したようにして、乾燥および合着さ
せた。これによって、厚さが０．０７〜０．３ミルのＦ
ＥＰ塗布膜をＰＴＦＥ／ＦＥＰ層の両面に設けることが
できた（以下、実施例１とする）。ＦＥＰ面とＦＥＰ面
との接着強度は、３．１ｐｌｉ以上であった。
共重合体（テフロンＦＥＰ）からなる２０重量％分散液
を塗布し、既に記載したようにして、乾燥および合着さ
せた。これによって、厚さが０．０７〜０．３ミルのＦ
ＥＰ塗布膜をＰＴＦＥ／ＦＥＰ層の両面に設けることが
できた（以下、実施例１とする）。ＦＥＰ面とＦＥＰ面
との接着強度は、３．１ｐｌｉ以上であった。
【００４６】＜実施例２＞軍用および商用の航空機に応
用されるワイヤ構造の多くは、付加的なＰＴＦＥテープ
とともに電気絶縁テープが用いられる。実施例１の層状
膜構造体からなるテープと、実施例１Ａ（対照群）の層
状膜構造体からなるテープとを、ロボティックジョー型
ヒートシーラー（温度３００℃、圧力１ｐｓｉで５秒
間）を用いてＰＴＦＥテープ＃３５７９（ガーロックイ
ンコーポレーション、プラストマープロダクツ（Ｇａｒ
ｌｏｃｋ Ｉｎｃ．， Ｐｌａｓｔｏｍｅｒ Ｐｒｏｄ
ｕｃｔｓ）より入手）上に接着させた。その結果、表１
に示すような接着剤層破損（ｂｏｎｄ ｆａｉｌｕｒ
ｅ）が認められた。
用されるワイヤ構造の多くは、付加的なＰＴＦＥテープ
とともに電気絶縁テープが用いられる。実施例１の層状
膜構造体からなるテープと、実施例１Ａ（対照群）の層
状膜構造体からなるテープとを、ロボティックジョー型
ヒートシーラー（温度３００℃、圧力１ｐｓｉで５秒
間）を用いてＰＴＦＥテープ＃３５７９（ガーロックイ
ンコーポレーション、プラストマープロダクツ（Ｇａｒ
ｌｏｃｋ Ｉｎｃ．， Ｐｌａｓｔｏｍｅｒ Ｐｒｏｄ
ｕｃｔｓ）より入手）上に接着させた。その結果、表１
に示すような接着剤層破損（ｂｏｎｄ ｆａｉｌｕｒ
ｅ）が認められた。
【００４７】
【表１】
【００４８】したがって、隣接したＰＴＦＥテープに対
する最大接着強度は、層状膜構造体内にＦＥＰ共重合体
層を用いることにより得られる。
する最大接着強度は、層状膜構造体内にＦＥＰ共重合体
層を用いることにより得られる。
【００４９】＜実施例３＞ＦＥＰ共重合体外層を有する
テープ（実施例１）およびＦＥＰ共重合体外層をもたな
いテープ（実施例１Ａ）の接着について説明するため
に、実施例１のテープ同士でのヒートシール、実施例１
Ａ（対照群）のテープ同士でのヒートシール、および実
施例１のテープと実施例１Ａのテープとの間のヒートシ
ールを行った。すでに述べたように、ヒートシールは３
００℃でもってジョーシーラー（ｊａｗ ｓｅａｌｅ
ｒ）を用いて行った。ヒートシール強度は以下の表２の
通りである。
テープ（実施例１）およびＦＥＰ共重合体外層をもたな
いテープ（実施例１Ａ）の接着について説明するため
に、実施例１のテープ同士でのヒートシール、実施例１
Ａ（対照群）のテープ同士でのヒートシール、および実
施例１のテープと実施例１Ａのテープとの間のヒートシ
ールを行った。すでに述べたように、ヒートシールは３
００℃でもってジョーシーラー（ｊａｗ ｓｅａｌｅ
ｒ）を用いて行った。ヒートシール強度は以下の表２の
通りである。
【００５０】
【表２】
【００５１】結果から明らかなように、ＦＥＰ共重合体
をテープ接着面の一つとして用いた場合に、優れた接着
強度が認められた。
をテープ接着面の一つとして用いた場合に、優れた接着
強度が認められた。
【００５２】＜実施例４＞金属性導体に対する実施例１
および実施例１Ａ（対照群）のテープの接着性について
説明するために、実施例１および実施例１Ａ（対照群）
のテープを、ロボティックジョー型ヒートシーラー（温
度３５０℃、圧力２０ｐｓｉで２０秒間）を用いて、１
オンスの銅箔へヒートシールした。その結果、以下の表
３に示すように、導体に対する層状膜構造体の十分な接
着を得るためには、ＦＥＰ共重合体外側塗布膜を設ける
必要のあることが認められた。
および実施例１Ａ（対照群）のテープの接着性について
説明するために、実施例１および実施例１Ａ（対照群）
のテープを、ロボティックジョー型ヒートシーラー（温
度３５０℃、圧力２０ｐｓｉで２０秒間）を用いて、１
オンスの銅箔へヒートシールした。その結果、以下の表
３に示すように、導体に対する層状膜構造体の十分な接
着を得るためには、ＦＥＰ共重合体外側塗布膜を設ける
必要のあることが認められた。
【００５３】
【表３】
【００５４】＜実施例５＞実施例１のテープからなる１
／４インチ幅のテープと、市販のポリアミド／フルオロ
ポリマー膜テープ（ケミカルファブリックスコーポレー
ション（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｆａｂｌｉｃｓ Ｃｏｒｐ
ｏｒａｔｉｏｎ）から入手可能な２ミル＃２９１９ーホ
ワイトテープ）からなる１／４インチ幅のテープとを、
それぞれ巻き付ける部分を離して＃２０（アメリカンワ
イヤゲージ（Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｗｉｒｅ Ｇａｇ
ｅ））ニッケルメッキ銅導体に巻き付けた。この場合に
使用した巻き付け手段は、イー・ジェー・アール・エン
ジニアリング アンド マシンカンパニー（Ｅ．Ｊ．
Ｒ．Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ ａｎｄ Ｍａｃｈｉｎｅ
Ｃｏ．）から入手可能な市販のワイヤラッパーである。
上記＃２９１９テープは、ＰＴＦＥホモポリマーとＦＥ
Ｐ共重合体との混合物により被覆された、ポリアアミド
の基膜からなる。一方、実施例１の層状膜構造体は、Ｆ
ＥＰ共重合体からなる外層を持つ。２ミルのＰＴＦＥテ
ープ（ガーロックインコーポレーションＧａｒｌｏｃｋ
Ｉｎｃ．）を、オーバーラップが５０％となるように
して２つのテープへ巻き付けた。被覆ワイヤを約４８０
℃〜４８５℃で加熱したオーブンに通すことにより、ワ
イヤが上記２つのテープによってシールされた。
／４インチ幅のテープと、市販のポリアミド／フルオロ
ポリマー膜テープ（ケミカルファブリックスコーポレー
ション（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｆａｂｌｉｃｓ Ｃｏｒｐ
ｏｒａｔｉｏｎ）から入手可能な２ミル＃２９１９ーホ
ワイトテープ）からなる１／４インチ幅のテープとを、
それぞれ巻き付ける部分を離して＃２０（アメリカンワ
イヤゲージ（Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｗｉｒｅ Ｇａｇ
ｅ））ニッケルメッキ銅導体に巻き付けた。この場合に
使用した巻き付け手段は、イー・ジェー・アール・エン
ジニアリング アンド マシンカンパニー（Ｅ．Ｊ．
Ｒ．Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ ａｎｄ Ｍａｃｈｉｎｅ
Ｃｏ．）から入手可能な市販のワイヤラッパーである。
上記＃２９１９テープは、ＰＴＦＥホモポリマーとＦＥ
Ｐ共重合体との混合物により被覆された、ポリアアミド
の基膜からなる。一方、実施例１の層状膜構造体は、Ｆ
ＥＰ共重合体からなる外層を持つ。２ミルのＰＴＦＥテ
ープ（ガーロックインコーポレーションＧａｒｌｏｃｋ
Ｉｎｃ．）を、オーバーラップが５０％となるように
して２つのテープへ巻き付けた。被覆ワイヤを約４８０
℃〜４８５℃で加熱したオーブンに通すことにより、ワ
イヤが上記２つのテープによってシールされた。
【００５５】２つの層状絶縁体の剥離強度を、インスト
ロン引張試験機を用い、以下のようにして測定した。絶
縁体を、絶縁ワイヤの一端部から除去してワイヤがむき
出しとなった部分を形成した。このむき出した部分の長
さは、引張試験機の一対のかみ合い部分の一つによって
強固に挟持されるのに十分な長さとした。絶縁ワイヤの
他端部を切って長さが１インチの乱されていない（ｕｎ
ｄｉｓｔａｒｂｅｄ）絶縁体とした。露出した端部を、
１／３２インチ金属板に形成された穴に挿入した。この
穴は、直径が０．００２〜０．００５インチであり、金
属導体の直径よりも大きい。この金属板をサポーティン
グヨークに据え付けた。このヨークは、引張試験機によ
って引っ張られる方向に対して垂直となるように金属板
を保持する。ヨークを引張試験機の一対のかみ合い部に
クランプし、露出した導体を別の一対のかみ合い部にク
ランプした。このワイヤ試料を金属板の穴を通して２０
インチ／分の速度でもって引っ張った。実施例１のテー
プの剥離強度は、１．０４ポンド（ｌｂｓ）であった。
一方、＃２９１９市販テープの剥離強度は９．９５ポン
ドであった。したがって、本発明のポリアミド／フルオ
ロポリマーテープの剥離性は、市販のポリアミド／フル
オロポリマーテープの剥離性よりも優れたものである。
ロン引張試験機を用い、以下のようにして測定した。絶
縁体を、絶縁ワイヤの一端部から除去してワイヤがむき
出しとなった部分を形成した。このむき出した部分の長
さは、引張試験機の一対のかみ合い部分の一つによって
強固に挟持されるのに十分な長さとした。絶縁ワイヤの
他端部を切って長さが１インチの乱されていない（ｕｎ
ｄｉｓｔａｒｂｅｄ）絶縁体とした。露出した端部を、
１／３２インチ金属板に形成された穴に挿入した。この
穴は、直径が０．００２〜０．００５インチであり、金
属導体の直径よりも大きい。この金属板をサポーティン
グヨークに据え付けた。このヨークは、引張試験機によ
って引っ張られる方向に対して垂直となるように金属板
を保持する。ヨークを引張試験機の一対のかみ合い部に
クランプし、露出した導体を別の一対のかみ合い部にク
ランプした。このワイヤ試料を金属板の穴を通して２０
インチ／分の速度でもって引っ張った。実施例１のテー
プの剥離強度は、１．０４ポンド（ｌｂｓ）であった。
一方、＃２９１９市販テープの剥離強度は９．９５ポン
ドであった。したがって、本発明のポリアミド／フルオ
ロポリマーテープの剥離性は、市販のポリアミド／フル
オロポリマーテープの剥離性よりも優れたものである。
【００５６】なお、本発明は上記実施例に限定されるこ
となくワイヤまたはケーブル以外の電気導体にも適用可
能であることは言うまでもない。
となくワイヤまたはケーブル以外の電気導体にも適用可
能であることは言うまでもない。
【００５７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にもとづく
層状膜構造体および該層状膜構造体により被覆された絶
縁ワイヤは、ポリイミド膜からなる基層と、該ポリイミ
ド膜からなる基層の両面に接着した弗化エチレンプロピ
レン（ＦＥＰ）共重合体からなる内層と、該弗化エチレ
ンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体からなる内層に接着し
たポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）・弗化エチ
レンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体混合物からなる中間
層と、該ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）・弗
化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体混合物からな
る中間層に接着した弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）
共重合体からなる外層とを有する層状膜構造を持つもの
なので、従来のものに比べて、すぐれた接着性と剥離性
とを合わせ持つ。
層状膜構造体および該層状膜構造体により被覆された絶
縁ワイヤは、ポリイミド膜からなる基層と、該ポリイミ
ド膜からなる基層の両面に接着した弗化エチレンプロピ
レン（ＦＥＰ）共重合体からなる内層と、該弗化エチレ
ンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体からなる内層に接着し
たポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）・弗化エチ
レンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体混合物からなる中間
層と、該ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）・弗
化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体混合物からな
る中間層に接着した弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）
共重合体からなる外層とを有する層状膜構造を持つもの
なので、従来のものに比べて、すぐれた接着性と剥離性
とを合わせ持つ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フィリップ アール． ラコート アメリカ合衆国 45601 オハイオ州 チ リコッテ ブラックウォーター ロード 878
Claims (17)
- 【請求項１】 ポリイミド膜からなる基層と、該ポリイ
ミド膜からなる基層の両面に接着した弗化エチレンプロ
ピレン（ＦＥＰ）共重合体からなる内層と、該弗化エチ
レンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体からなる内層のそれ
ぞれに接着したポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体混合
物からなる中間層と、該ポリテトラフルオロエチレン
（ＰＴＦＥ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重
合体混合物からなる中間層のそれぞれに接着した弗化エ
チレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体からなる外層とを
有する層状膜構造体。 - 【請求項２】 請求項１記載の層状膜構造体であって、
前記ポリイミド膜は、ピロメリト酸二無水物と４，４ジ
アミノジフェニルエーテルとから合成されることを特徴
とする層状膜構造体。 - 【請求項３】 請求項２記載の層状膜構造体であって、
ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）・弗化エチレ
ンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体混合物からなる中間層
は、４０重量％ないし９５重量％のポリテトラフルオロ
エチレン（ＰＴＦＥ）ホモポリマーと、５重量％ないし
６０重量％の弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合
体とを含むことを特徴とする層状膜構造体。 - 【請求項４】 請求項２記載の層状膜構造体であって、
前記弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体からな
る内層は、５０重量％ないし９０重量％のテトラフルオ
ロエチレンと、１０重量％ないし５０重量％のヘキサフ
ルオロプロピレンとを含むことを特徴とする層状膜構造
体。 - 【請求項５】 請求項２記載の層状膜構造体であって、
前記弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体からな
る外層は、５０重量％ないし９０重量％のテトラフルオ
ロエチレンと、１０重量％ないし５０重量％のヘキサフ
ルオロプロピレンとを含むことを特徴とする層状膜構造
体。 - 【請求項６】 請求項３記載の層状膜構造体であって、
前記ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）・弗化エ
チレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体混合物からなる中
間層は、９０重量％のテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ）ホモポリマーと、１０重量％の弗化エチレンプロピ
レン（ＦＥＰ）共重合体とを含むことを特徴とする層状
膜構造体。 - 【請求項７】 請求項２記載の層状膜構造体であって、
前記ポリイミド膜からなる基層は、厚さが０．３ミルな
いし５．０ミルであることを特徴とする層状膜構造体。 - 【請求項８】 請求項２記載の層状膜構造体であって、
前記弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体からな
る内層は、厚さが０．０２ミルないし０．１５ミルであ
ることを特徴とする層状膜構造体。 - 【請求項９】 請求項５記載の層状膜構造体であって、
前記弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体からな
る外層は、厚さが０．０２ミルないし０．１５ミルであ
ることを特徴とする層状膜構造体。 - 【請求項１０】 請求項３記載の層状膜構造体であっ
て、前記ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）・弗
化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体混合物からな
る中間層は、厚さが０．１０ミルないし０．９０ミルで
あることを特徴とする層状膜構造体。 - 【請求項１１】 請求項１記載の層状膜構造体であっ
て、前記ポリイミド膜からなる基層の各面に設けられた
フルオロポリマーからなる層全体の厚さと、前記基層の
厚さとの比の範囲は、０．０２：１から１．５：１であ
ることを特徴とする層状膜構造体。 - 【請求項１２】 請求項１１記載の層状膜構造体であっ
て、前記フルオロポリマーからなる層全体の厚さと、前
記基層の厚さとの比の範囲は、０．２５：１から０．５
０：１であることを特徴とする層状膜構造体。 - 【請求項１３】 ポリイミド膜からなる基層と、該ポリ
イミド膜からなる基層の両面に接着した弗化エチレンプ
ロピレン（ＦＥＰ）共重合体からなる内層と、該弗化エ
チレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体からなる内層のそ
れぞれに接着したポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体混合
物からなる中間層と、該ポリテトラフルオロエチレン
（ＰＴＦＥ）・弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重
合体混合物からなる中間層のそれぞれに接着した弗化エ
チレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体からなる外層とを
有する層状膜構造体からなる少なくとも１枚の細片によ
って螺旋状に巻かれており、さらに、前記層状膜構造体
の細片の縁がオーバーラップしており、該オーバーラッ
プした縁の部分をヒートシールしたことを特徴とする絶
縁ワイヤ。 - 【請求項１４】 請求項１３記載の絶縁ワイヤであっ
て、前記ポリイミド膜は、ピロメリト酸二無水物と４，
４ジアミノジフェニルエーテルとから合成されることを
特徴とする絶縁ワイヤ。 - 【請求項１５】 請求項１４記載の絶縁ワイヤであっ
て、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）・弗化エ
チレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体混合物からなる中
間層は、４０重量％ないし９５重量％のポリテトラフル
オロエチレン（ＰＴＦＥ）ホモポリマーと、５重量％な
いし６０重量％の弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共
重合体とを含むことを特徴とする絶縁ワイヤ。 - 【請求項１６】 請求項１４記載の絶縁ワイヤであっ
て、前記弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体か
らなる内層は、５０重量％ないし９０重量％のテトラフ
ルオロエチレンと、１０重量％ないし５０重量％のヘキ
サフルオロプロピレンとを含むことを特徴とする絶縁ワ
イヤ。 - 【請求項１７】 請求項１４記載の絶縁ワイヤであっ
て、前記弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）共重合体か
らなる外層は、５０重量％ないし９０重量％のテトラフ
ルオロエチレンと、１０重量％ないし５０重量％のヘキ
サフルオロプロピレンとを含むことを特徴とする絶縁ワ
イヤ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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