JPH07214959A - 電子モジュール内蔵データキャリヤカードの製造方法 - Google Patents
電子モジュール内蔵データキャリヤカードの製造方法Info
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- JPH07214959A JPH07214959A JP6262671A JP26267194A JPH07214959A JP H07214959 A JPH07214959 A JP H07214959A JP 6262671 A JP6262671 A JP 6262671A JP 26267194 A JP26267194 A JP 26267194A JP H07214959 A JPH07214959 A JP H07214959A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電子モジュール内蔵データキャリヤカードの製
造に関して、モジュールの生産者、カードの生産者の双
方により大きな生産の柔軟性を与えるような電子モジュ
ールの製造方法を提供すること。 【構成】工程１〜Ｎによって後工程としてのカードの製
造技術に対して中立的な電子モジュールを持つモジュー
ルバンド１を製造し、最終工程において、カード製造技
術に適応させた形態において電子モジュールをモジュー
ルバンド１から打ち抜いて切り離し、さらに窓開け、ひ
だ寄せ等、適応のための加工を行う。
造に関して、モジュールの生産者、カードの生産者の双
方により大きな生産の柔軟性を与えるような電子モジュ
ールの製造方法を提供すること。 【構成】工程１〜Ｎによって後工程としてのカードの製
造技術に対して中立的な電子モジュールを持つモジュー
ルバンド１を製造し、最終工程において、カード製造技
術に適応させた形態において電子モジュールをモジュー
ルバンド１から打ち抜いて切り離し、さらに窓開け、ひ
だ寄せ等、適応のための加工を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子モジュール内蔵デ
ータキャリヤカードの製造方法に関し、特に集積回路と
該集積回路に電気的に接続された接触子とを有して別途
に製造された電子モジュールを備えるデータキャリヤカ
ードの製造方法に関する。
ータキャリヤカードの製造方法に関し、特に集積回路と
該集積回路に電気的に接続された接触子とを有して別途
に製造された電子モジュールを備えるデータキャリヤカ
ードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路を含む電子モジュールを備えた
データキャリヤが知られるようになってから時間が経過
し、現在は広範な応用が企図されつつある。時と共に、
電子モジュールを、例えば識別カードやクレジットカー
ド等のデータキャリヤに植え込む各種の技術が開発され
てきた。
データキャリヤが知られるようになってから時間が経過
し、現在は広範な応用が企図されつつある。時と共に、
電子モジュールを、例えば識別カードやクレジットカー
ド等のデータキャリヤに植え込む各種の技術が開発され
てきた。
【０００３】いわゆるマウント法の技術によれば、先ず
凹部を有するカード本体が準備され、別工程でその凹部
に電子モジュールを挿入して接着する。また、他の周知
の方法ではカード本体は射出成形法で成形される。この
方法によれば、電子モジュールを射出成形金型中に挿入
しその周囲をモールドするという一つの工程で、電子モ
ジュールを内蔵するデータキャリヤを製造することが可
能である。電子モジュールはキャスティングコンパウン
ドにより鋳込まれるアンカー要素を備え、カード本体と
モジュール間の結合が生じる。
凹部を有するカード本体が準備され、別工程でその凹部
に電子モジュールを挿入して接着する。また、他の周知
の方法ではカード本体は射出成形法で成形される。この
方法によれば、電子モジュールを射出成形金型中に挿入
しその周囲をモールドするという一つの工程で、電子モ
ジュールを内蔵するデータキャリヤを製造することが可
能である。電子モジュールはキャスティングコンパウン
ドにより鋳込まれるアンカー要素を備え、カード本体と
モジュール間の結合が生じる。
【０００４】上記のマウント法の技術によって製造され
る電子モジュール内蔵データキャリヤは、例えばＥＰ−
Ａ１−４９３７３８号によって知られる。電子モジュー
ルは片面に導電被覆を有するキャリヤフィルムを備え、
その導電被覆に切れ目を入れることにより接触子が形成
される。キャリヤフィルムはさらに集積回路を適切に配
置収容し集積回路と接触子とを結ぶ導線を導く窓を有す
る。集積回路と導線はキャスティングコンパウンドによ
り完全に封入されるが、キャリヤフィルムの一部はコン
パウンドにより覆われないで残るように鋳込まれる。こ
の部分は熱活性化接着リング上に糊付けするのに利用さ
れ、該接着リングの窓は、少なくとも液滴形状をなすキ
ャスティングコンパウンドの部分を覆う寸法を与えられ
る。電子モジュールは前記接着リングにより、カード本
体の２段の段付凹部内に接着される。キャリヤフィルム
は実質的に前記凹部の上部に位置し、キャスティングコ
ンパウンドはその下部に位置する。接着リングは前記凹
部の肩部に位置する。その寸法はその肩全部を完全に覆
う大きさに取られ、その結果、カード本体とモジュール
の良好で長持ちする結合が実現される。
る電子モジュール内蔵データキャリヤは、例えばＥＰ−
Ａ１−４９３７３８号によって知られる。電子モジュー
ルは片面に導電被覆を有するキャリヤフィルムを備え、
その導電被覆に切れ目を入れることにより接触子が形成
される。キャリヤフィルムはさらに集積回路を適切に配
置収容し集積回路と接触子とを結ぶ導線を導く窓を有す
る。集積回路と導線はキャスティングコンパウンドによ
り完全に封入されるが、キャリヤフィルムの一部はコン
パウンドにより覆われないで残るように鋳込まれる。こ
の部分は熱活性化接着リング上に糊付けするのに利用さ
れ、該接着リングの窓は、少なくとも液滴形状をなすキ
ャスティングコンパウンドの部分を覆う寸法を与えられ
る。電子モジュールは前記接着リングにより、カード本
体の２段の段付凹部内に接着される。キャリヤフィルム
は実質的に前記凹部の上部に位置し、キャスティングコ
ンパウンドはその下部に位置する。接着リングは前記凹
部の肩部に位置する。その寸法はその肩全部を完全に覆
う大きさに取られ、その結果、カード本体とモジュール
の良好で長持ちする結合が実現される。
【０００５】射出成形法で製造される電子モジュール内
蔵識別カードは、例えばＥＰ−Ａ２−０３９９８６８号
により知られる。その電子モジュールは金属バンドから
打ち抜きで形成された接触子配列を有し、当該配列上に
集積回路が糊付けされ、該配列の接触子と電気的に接続
される。集積回路と電気的接続はこの場合もまたキャス
ティングコンパウンドで鋳込まれ、機械的負荷から保護
される。キャスト体はその端部を越えて接触子の一部が
突き出るように形成される。電子モジュールは射出成形
金型中に挿入され、位置決め固定具により所定位置に保
持される。次いで電子モジュールはプラスチックコンパ
ウンドによりモールドされてデータキャリヤが完成す
る。
蔵識別カードは、例えばＥＰ−Ａ２−０３９９８６８号
により知られる。その電子モジュールは金属バンドから
打ち抜きで形成された接触子配列を有し、当該配列上に
集積回路が糊付けされ、該配列の接触子と電気的に接続
される。集積回路と電気的接続はこの場合もまたキャス
ティングコンパウンドで鋳込まれ、機械的負荷から保護
される。キャスト体はその端部を越えて接触子の一部が
突き出るように形成される。電子モジュールは射出成形
金型中に挿入され、位置決め固定具により所定位置に保
持される。次いで電子モジュールはプラスチックコンパ
ウンドによりモールドされてデータキャリヤが完成す
る。
【０００６】モジュールは、接触子配列のキャスト体の
端部を越えて突き出た部分によりカード本体にアンカー
される。特にカード本体中の堅固で長持ちする電子モジ
ュールのアンカー効果は、接触子配列のキャスト体の端
部を越えて突き出た部分が帽子形をなしてカード本体中
でモジュールのアンカー効果が生じるように、ひだ寄せ
されることにより得られる。接触子配列のキャスト体の
端部を越えて突き出た当該部分は、カード本体中でのモ
ジュールをアンカーするためだけに働く。
端部を越えて突き出た部分によりカード本体にアンカー
される。特にカード本体中の堅固で長持ちする電子モジ
ュールのアンカー効果は、接触子配列のキャスト体の端
部を越えて突き出た部分が帽子形をなしてカード本体中
でモジュールのアンカー効果が生じるように、ひだ寄せ
されることにより得られる。接触子配列のキャスト体の
端部を越えて突き出た当該部分は、カード本体中でのモ
ジュールをアンカーするためだけに働く。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】先行技術から知られる
モジュールは、カードを製造するための特定の技術に最
適に適応化されている。これは一方では、電子モジュー
ルとカード本体との結合強度の観点から実質的に最適化
されたカードを製造しうることを意味する。しかし他方
では、電子モジュールを製造方法に最適に適応させるこ
とは、それらの電子モジュールはそれぞれ基本的に異な
っており、基本的に異なる別個の電子モジュールの製造
方法はカードの製造方法に依存することを意味する。
モジュールは、カードを製造するための特定の技術に最
適に適応化されている。これは一方では、電子モジュー
ルとカード本体との結合強度の観点から実質的に最適化
されたカードを製造しうることを意味する。しかし他方
では、電子モジュールを製造方法に最適に適応させるこ
とは、それらの電子モジュールはそれぞれ基本的に異な
っており、基本的に異なる別個の電子モジュールの製造
方法はカードの製造方法に依存することを意味する。
【０００８】すなわち、電子モジュールの製造の際、当
該モジュールが挿入されるべきカードがどのような技術
により製造されるのかが明確になっていなければならな
い。他方、カード生産者はそれぞれのカード製造技術に
合わせて特別に用意されたモジュールを入手しなければ
ならない。これはモジュール、カード双方の製造の柔軟
性を損なう。
該モジュールが挿入されるべきカードがどのような技術
により製造されるのかが明確になっていなければならな
い。他方、カード生産者はそれぞれのカード製造技術に
合わせて特別に用意されたモジュールを入手しなければ
ならない。これはモジュール、カード双方の製造の柔軟
性を損なう。
【０００９】かくして本発明は、モジュールの製造およ
びカードの製造の双方においてより大きい柔軟性が必要
との上記問題点に立脚し、究極的により経済的な製品に
導くものである。
びカードの製造の双方においてより大きい柔軟性が必要
との上記問題点に立脚し、究極的により経済的な製品に
導くものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記本発明の課題は、特
許請求の範囲の主たる請求項に記載した各特徴事項によ
り解決される。
許請求の範囲の主たる請求項に記載した各特徴事項によ
り解決される。
【００１１】
【作用】本発明の基本的アイデアは、先ず中立的な電子
モジュールを持つモジュールバンドを製造し、最終工程
においてのみ、カード製造技術に対して電子モジュール
を適応させることにある。この最終工程はモジュールの
生産者が行っても良いし、あるいはカードの生産者が行
っても良いが、できるだけ簡単に実施できることが好ま
しい。
モジュールを持つモジュールバンドを製造し、最終工程
においてのみ、カード製造技術に対して電子モジュール
を適応させることにある。この最終工程はモジュールの
生産者が行っても良いし、あるいはカードの生産者が行
っても良いが、できるだけ簡単に実施できることが好ま
しい。
【００１２】未適応のモジュールを製造するには、その
後どのような加工がされるかには無関係に一種類の道具
だけを備えればよく、かくしてモジュールのコストを引
き下げることができる。電子モジュールは最終工程で適
応化されるが、それらは識別カードが品質上の損失なし
に製造できるように、後工程の技術に対応して更に最適
に適応可能である。
後どのような加工がされるかには無関係に一種類の道具
だけを備えればよく、かくしてモジュールのコストを引
き下げることができる。電子モジュールは最終工程で適
応化されるが、それらは識別カードが品質上の損失なし
に製造できるように、後工程の技術に対応して更に最適
に適応可能である。
【００１３】
【実施例】以下に、添付図面を参照しつつ、本発明の実
施例について説明する。
施例について説明する。
【００１４】図１は、電子モジュールの製造と、各種カ
ード生産者による当該電子モジュールの更なる加工を示
す説明図である。先ず、ある電子モジュールの生産者に
より個々の電子モジュールを保持するモジュールバンド
が、工程１〜Ｎ（図１の左上を参照）で製造される。工
程１〜Ｎはモジュール生産者毎に異なってもよい。唯一
重要なことは、後工程の加工技術に対して当初は中立的
な電子モジュールを保持するモジュールバンドが製造さ
れ、モジュール製造の最後の１工程によってカード製造
技術に適応可能になることである。
ード生産者による当該電子モジュールの更なる加工を示
す説明図である。先ず、ある電子モジュールの生産者に
より個々の電子モジュールを保持するモジュールバンド
が、工程１〜Ｎ（図１の左上を参照）で製造される。工
程１〜Ｎはモジュール生産者毎に異なってもよい。唯一
重要なことは、後工程の加工技術に対して当初は中立的
な電子モジュールを保持するモジュールバンドが製造さ
れ、モジュール製造の最後の１工程によってカード製造
技術に適応可能になることである。
【００１５】中立的な電子モジュールを保持するモジュ
ールバンドが完成すると、後工程ではどのようなカード
製造技術により電子モジュールが加工されるのかが決定
される。その後工程での加工技術に従って、モジュール
製造の最後の１工程が実行される。その工程を図１にお
いて「適応工程」と呼ぶ。
ールバンドが完成すると、後工程ではどのようなカード
製造技術により電子モジュールが加工されるのかが決定
される。その後工程での加工技術に従って、モジュール
製造の最後の１工程が実行される。その工程を図１にお
いて「適応工程」と呼ぶ。
【００１６】適応工程Ｉは中立的な電子モジュールを、
例えば射出成形法によるカード製造技術Ｉに適応させ
る。適応工程IIおよびIII は、中立的な電子モジュール
を他の製造技術であるマウント法およびラミネート法に
適応させる。このラミネート法は、モジュールを多層の
カード構造中に挿入し、カード層の積層中にモジュール
とカード本体の接続を完成する方法である。
例えば射出成形法によるカード製造技術Ｉに適応させ
る。適応工程IIおよびIII は、中立的な電子モジュール
を他の製造技術であるマウント法およびラミネート法に
適応させる。このラミネート法は、モジュールを多層の
カード構造中に挿入し、カード層の積層中にモジュール
とカード本体の接続を完成する方法である。
【００１７】かくして電子モジュールを或る製造技術に
適応させることができるが、その際当該製造技術自体は
一定の自由度を有する。例えば、中立的な電子モジュー
ルをマウント法製造技術に適応させる場合は、液状接着
剤、接触接着剤または熱活性化接着剤のいずれによって
も、カード本体の凹部に接着できるようにすることが可
能である。
適応させることができるが、その際当該製造技術自体は
一定の自由度を有する。例えば、中立的な電子モジュー
ルをマウント法製造技術に適応させる場合は、液状接着
剤、接触接着剤または熱活性化接着剤のいずれによって
も、カード本体の凹部に接着できるようにすることが可
能である。
【００１８】上述の適応工程は、モジュール生産者側で
予め実施しておくか、またはカード生産者側で実施する
ことができる。特に、この適応工程が簡単に実施できる
ものであれば有利である。図１の説明図に示す方法は、
識別カードの製造とは全く独立した態様で電子モジュー
ルの製造を許容するものである。
予め実施しておくか、またはカード生産者側で実施する
ことができる。特に、この適応工程が簡単に実施できる
ものであれば有利である。図１の説明図に示す方法は、
識別カードの製造とは全く独立した態様で電子モジュー
ルの製造を許容するものである。
【００１９】図２から図４までは、工程１〜Ｎにより作
成された電子モジュールを保持するモジュールバンドの
特別なデザインと、カードの各種製造技術に対するそれ
ぞれの適応工程を示している。既に述べたように、工程
１〜Ｎは異なってもよいが、常に中立的な電子モジュー
ルを作るものである必要がある。
成された電子モジュールを保持するモジュールバンドの
特別なデザインと、カードの各種製造技術に対するそれ
ぞれの適応工程を示している。既に述べたように、工程
１〜Ｎは異なってもよいが、常に中立的な電子モジュー
ルを作るものである必要がある。
【００２０】図２（ａ）は、モジュール生産者により次
のような工程１〜Ｎを経て作成されたモジュールバンド
１を示す。図２の（ｂ）、（ｃ）；（ｄ）、（ｅ）は、
２種類の適応工程Ｉ、IIにおいてモジュールバンド１か
ら打ち抜かれる各モジュールの側面図および平面図であ
る。
のような工程１〜Ｎを経て作成されたモジュールバンド
１を示す。図２の（ｂ）、（ｃ）；（ｄ）、（ｅ）は、
２種類の適応工程Ｉ、IIにおいてモジュールバンド１か
ら打ち抜かれる各モジュールの側面図および平面図であ
る。
【００２１】先ず、等間隔に配列された接触子５であっ
て、そのうちの１つが接触子５に挟まれた中央バー７と
して終端する接触子５を金属バンド３から打ち抜いて作
成する。当初は接触子５はバーを介して金属バンドに接
続されている。集積回路を中央バー７に接着し、線状導
体１１により各接触子と電気的に接続する。このように
して調製された金属バンドを射出金型中に導き、集積回
路９および電気接続線１１を一個のブロック中にキャス
トする。
て、そのうちの１つが接触子５に挟まれた中央バー７と
して終端する接触子５を金属バンド３から打ち抜いて作
成する。当初は接触子５はバーを介して金属バンドに接
続されている。集積回路を中央バー７に接着し、線状導
体１１により各接触子と電気的に接続する。このように
して調製された金属バンドを射出金型中に導き、集積回
路９および電気接続線１１を一個のブロック中にキャス
トする。
【００２２】工程１〜Ｎがこうして終了すると（図１参
照）、モジュールバンドの仕上げを行って、各種のカー
ド生産者へ供給できるようにすることができる。
照）、モジュールバンドの仕上げを行って、各種のカー
ド生産者へ供給できるようにすることができる。
【００２３】射出成形法によるカード生産者は、電子モ
ジュールを射出成形用に特化させるための適応工程を実
施する（図２の枝Ｉ、（ｂ）および（ｃ））。このた
め、打ち抜き線１３に沿って個々のモジュールをモジュ
ールバンドから打ち抜き、接触子５の延長部１５をキャ
スト体１７を越えて突出させる。打ち抜き工程中に接触
子の延長部に窓１９を同時的に設けてもよい。最終工程
で、延長部１５は図示のようにひだ寄せされる。所望に
より、この工程は打ち抜き工程との同時的実行も可能で
ある。適応処理済みの電子モジュールは、既知の射出成
形法により更に加工することができる。
ジュールを射出成形用に特化させるための適応工程を実
施する（図２の枝Ｉ、（ｂ）および（ｃ））。このた
め、打ち抜き線１３に沿って個々のモジュールをモジュ
ールバンドから打ち抜き、接触子５の延長部１５をキャ
スト体１７を越えて突出させる。打ち抜き工程中に接触
子の延長部に窓１９を同時的に設けてもよい。最終工程
で、延長部１５は図示のようにひだ寄せされる。所望に
より、この工程は打ち抜き工程との同時的実行も可能で
ある。適応処理済みの電子モジュールは、既知の射出成
形法により更に加工することができる。
【００２４】マウント法によるカード生産者は、同様に
電子モジュールをマウント法用に特化させるための適応
工程を実施する（図２の枝II、（ｄ）および（ｅ））。
しかし、この適応工程は上述のものとは異なる。最初
に、打ち抜き線２１に沿って個々のモジュールをモジュ
ールバンドから打ち抜き、最終工程で接着剤２７を付着
させるが、この接着剤層２７は接触型接着剤または熱活
性化型接着剤であってもよい。完成した電子モジュール
を、マウント法により予め用意されているカード本体の
凹部に挿入し、その位置に糊付けする。
電子モジュールをマウント法用に特化させるための適応
工程を実施する（図２の枝II、（ｄ）および（ｅ））。
しかし、この適応工程は上述のものとは異なる。最初
に、打ち抜き線２１に沿って個々のモジュールをモジュ
ールバンドから打ち抜き、最終工程で接着剤２７を付着
させるが、この接着剤層２７は接触型接着剤または熱活
性化型接着剤であってもよい。完成した電子モジュール
を、マウント法により予め用意されているカード本体の
凹部に挿入し、その位置に糊付けする。
【００２５】図３（ａ）は、他のモジュールバンド１を
示す。これはモジュール生産者が工程１〜Ｎにより用意
したものであってもよい。図３の（ｂ）、（ｃ）；
（ｄ）、（ｅ）；（ｆ）、（ｇ）は、３種類の適応工程
Ｉ、IIおよびIII においてモジュールバンド１から打ち
抜かれる各モジュールの側面図および平面図である。
示す。これはモジュール生産者が工程１〜Ｎにより用意
したものであってもよい。図３の（ｂ）、（ｃ）；
（ｄ）、（ｅ）；（ｆ）、（ｇ）は、３種類の適応工程
Ｉ、IIおよびIII においてモジュールバンド１から打ち
抜かれる各モジュールの側面図および平面図である。
【００２６】最初に、図２に示すように、正確に等間隔
に配置された接触子５を金属バンド３から打ち抜いて作
成する。その当初、接触子５はバーを介して金属バンド
に結合している。所望により、金属バンドは接着ストリ
ップ４と合体接着させてもよい。接着ストリップ４は等
間隔で開けられた孔を有し、そこから集積回路９のバン
プ６が導かれて接触子５の接触指８と電気的に接続され
る。集積回路９は部分的に接着ストリップ４に糊付けさ
れる。バンプ６に挟まれた領域は少なくとも部分的に樹
脂１０により、金属バンド３の側からキャストされる。
この実施例では集積回路と接触子とを接続するのに傷つ
き易いストリップ導体を用いないので、集積回路のキャ
スティングを省略できる。完成したモジュールバンドは
カード生産者にそのまま供給可能である。
に配置された接触子５を金属バンド３から打ち抜いて作
成する。その当初、接触子５はバーを介して金属バンド
に結合している。所望により、金属バンドは接着ストリ
ップ４と合体接着させてもよい。接着ストリップ４は等
間隔で開けられた孔を有し、そこから集積回路９のバン
プ６が導かれて接触子５の接触指８と電気的に接続され
る。集積回路９は部分的に接着ストリップ４に糊付けさ
れる。バンプ６に挟まれた領域は少なくとも部分的に樹
脂１０により、金属バンド３の側からキャストされる。
この実施例では集積回路と接触子とを接続するのに傷つ
き易いストリップ導体を用いないので、集積回路のキャ
スティングを省略できる。完成したモジュールバンドは
カード生産者にそのまま供給可能である。
【００２７】もし、電子モジュールが後工程で射出成形
により加工されるのであれば、この電子モジュールは、
既に図２（図３の枝Ｉ、（ｂ）、（ｃ））に示したよう
に、この技術に実質的に適応する。接触子５を越えて突
出する延長部１５をダブテイルして（平面図（ｃ）を参
照）、この形状が射出成形により製造されるカード本体
にアンカーするように準備することができる。
により加工されるのであれば、この電子モジュールは、
既に図２（図３の枝Ｉ、（ｂ）、（ｃ））に示したよう
に、この技術に実質的に適応する。接触子５を越えて突
出する延長部１５をダブテイルして（平面図（ｃ）を参
照）、この形状が射出成形により製造されるカード本体
にアンカーするように準備することができる。
【００２８】もし、電子モジュールが後工程でマウント
法により加工されるのであれば、電子モジュールはモジ
ュールバンドから延長部１５がモジュール上に存在しな
い形で接触子に沿って打ち抜かれる（図３の枝II
（ｄ）、（ｅ）参照）。個々のモジュールは、予め用意
されたカード本体の２段凹部に接着層４を用いて接着さ
れうる。その接着剤は、接触型接着剤、熱活性化型接着
剤、サーモプラストまたは接着剤層を有するフィルムで
あることができる。もし、モジュールバンドの製造工程
で接着ストリップ４を省略するのであれば、電子モジュ
ールは、例えば液状接着剤で当該凹部に接着されてもよ
い。この場合、接着剤は接触子に点状に付けられ、接着
途上で接触子の下に拡がる。
法により加工されるのであれば、電子モジュールはモジ
ュールバンドから延長部１５がモジュール上に存在しな
い形で接触子に沿って打ち抜かれる（図３の枝II
（ｄ）、（ｅ）参照）。個々のモジュールは、予め用意
されたカード本体の２段凹部に接着層４を用いて接着さ
れうる。その接着剤は、接触型接着剤、熱活性化型接着
剤、サーモプラストまたは接着剤層を有するフィルムで
あることができる。もし、モジュールバンドの製造工程
で接着ストリップ４を省略するのであれば、電子モジュ
ールは、例えば液状接着剤で当該凹部に接着されてもよ
い。この場合、接着剤は接触子に点状に付けられ、接着
途上で接触子の下に拡がる。
【００２９】もし、電子モジュールが後工程でラミネー
ト法（図３の枝III （ｆ）、（ｇ））により加工される
のであれば、電子モジュールはモジュールバンドから同
様に打ち抜かれる。しかしマウント法の場合と異なり、
当該モジュールがカードの多層構造中へラミネート可能
なように、接触子が軽く上向きにひだ寄せされる。これ
は、例えば上向きにひだ寄せされた接触子のための窓を
備える層と、集積回路を収容する窓を備えたもう１枚の
層と、連続層とによって実施可能である。集積回路はこ
の層構造に従って挿入され、その後、各層はラミネーシ
ョンによって相互に結合されてデータキャリヤカードが
完成する。各層を別々にひだ寄せする工程は所望により
省略可能である。上記のラミネーションの過程で接触子
は自動的にカードの表面に押し付けられるからである。
ト法（図３の枝III （ｆ）、（ｇ））により加工される
のであれば、電子モジュールはモジュールバンドから同
様に打ち抜かれる。しかしマウント法の場合と異なり、
当該モジュールがカードの多層構造中へラミネート可能
なように、接触子が軽く上向きにひだ寄せされる。これ
は、例えば上向きにひだ寄せされた接触子のための窓を
備える層と、集積回路を収容する窓を備えたもう１枚の
層と、連続層とによって実施可能である。集積回路はこ
の層構造に従って挿入され、その後、各層はラミネーシ
ョンによって相互に結合されてデータキャリヤカードが
完成する。各層を別々にひだ寄せする工程は所望により
省略可能である。上記のラミネーションの過程で接触子
は自動的にカードの表面に押し付けられるからである。
【００３０】図４（ａ）は、工程１〜Ｎによって作成さ
れるモジュールバンド１の他の実施例を示す。図４の
（ｂ）、（ｃ）；（ｄ）、（ｅ）および（ｆ）、（ｇ）
は、３種類の適応工程Ｉ、IIおよびIII においてモジュ
ールバンド１から打ち抜かれる各モジュールの側面図お
よび平面図である。
れるモジュールバンド１の他の実施例を示す。図４の
（ｂ）、（ｃ）；（ｄ）、（ｅ）および（ｆ）、（ｇ）
は、３種類の適応工程Ｉ、IIおよびIII においてモジュ
ールバンド１から打ち抜かれる各モジュールの側面図お
よび平面図である。
【００３１】この場合も、接触子５をそこから打ち抜く
ための、そして当初は接触子５がバーを介して結合して
いる金属バンド３が設けられる。金属バンドには次に、
接触子５の中央領域に窓を有し接触子を越えた位置で打
ち抜かれる（図４（ａ）のギャップ２５を参照）キャリ
ヤホイル２３が着脱可能に設けられる。その後の工程
で、図４に示すように、集積回路９がキャリヤホイル２
３の窓の中の金属バンドに糊付けされ、バンプとの電気
接続が行われる。最終工程で、集積回路と接続導線はキ
ャスティングコンパウンドにより、この場合は液滴状
に、キャストされる。キャリヤホイル２３の窓の境界
は、キャスティングコンパウンドを制限する枠となる。
ための、そして当初は接触子５がバーを介して結合して
いる金属バンド３が設けられる。金属バンドには次に、
接触子５の中央領域に窓を有し接触子を越えた位置で打
ち抜かれる（図４（ａ）のギャップ２５を参照）キャリ
ヤホイル２３が着脱可能に設けられる。その後の工程
で、図４に示すように、集積回路９がキャリヤホイル２
３の窓の中の金属バンドに糊付けされ、バンプとの電気
接続が行われる。最終工程で、集積回路と接続導線はキ
ャスティングコンパウンドにより、この場合は液滴状
に、キャストされる。キャリヤホイル２３の窓の境界
は、キャスティングコンパウンドを制限する枠となる。
【００３２】もし、上記のようにして完成された電子モ
ジュールが後工程で射出成形法またはラミネート法で加
工される場合は（図４の枝Ｉ（ｂ）、（ｃ）を参照）、
金属バンド３は、接触子５の領域中でキャリヤホイルに
近づけて結合される。まだ接触子と金属バンドを結合し
ているバーと、領域２５中でキャリヤホイル要素間を相
互に結合しているバーとが打ち抜かれ、その結果、その
側面図（ｂ）、平面図（ｃ）を示す１個の電子モジュー
ルが作られる。このモジュールにおいて、キャリヤホイ
ル２３の、接触子を越えて突き出る部分は、射出成形に
よるカードに電子モジュールをアンカーし、またラミネ
ート法による多層カードにモジュールをアンカーする枠
として働く。当該アンカー枠には、所望により窓を設け
てもよく、これによりアンカー性が改善される。
ジュールが後工程で射出成形法またはラミネート法で加
工される場合は（図４の枝Ｉ（ｂ）、（ｃ）を参照）、
金属バンド３は、接触子５の領域中でキャリヤホイルに
近づけて結合される。まだ接触子と金属バンドを結合し
ているバーと、領域２５中でキャリヤホイル要素間を相
互に結合しているバーとが打ち抜かれ、その結果、その
側面図（ｂ）、平面図（ｃ）を示す１個の電子モジュー
ルが作られる。このモジュールにおいて、キャリヤホイ
ル２３の、接触子を越えて突き出る部分は、射出成形に
よるカードに電子モジュールをアンカーし、またラミネ
ート法による多層カードにモジュールをアンカーする枠
として働く。当該アンカー枠には、所望により窓を設け
てもよく、これによりアンカー性が改善される。
【００３３】もし、電子モジュールが後工程でマウント
法で加工される場合は、この加工技術に適応させる方法
が２通り存在する（図４の枝II（ｄ）、（ｅ）またはII
I （ｆ）、（ｇ）を参照）。その第１は、側面図（ｄ）
に示すようにモジュールをキャリヤホイルから上方へ離
すことである。このモジュールは、準備されたカード本
体の２段凹部に液状接着剤で接着することができる。も
し金属バンド３または接触子５が十分に薄ければ、モジ
ュールをキャストするコンパウンドをカード本体の盲孔
から挿入して、接触子をカードの表面に直接接着するこ
とが可能である。
法で加工される場合は、この加工技術に適応させる方法
が２通り存在する（図４の枝II（ｄ）、（ｅ）またはII
I （ｆ）、（ｇ）を参照）。その第１は、側面図（ｄ）
に示すようにモジュールをキャリヤホイルから上方へ離
すことである。このモジュールは、準備されたカード本
体の２段凹部に液状接着剤で接着することができる。も
し金属バンド３または接触子５が十分に薄ければ、モジ
ュールをキャストするコンパウンドをカード本体の盲孔
から挿入して、接触子をカードの表面に直接接着するこ
とが可能である。
【００３４】もう一つの可能性は（枝III ）は、金属バ
ンド３とキャリヤホイルとを、接触子５の領域で密に相
互結合し、電子モジュールを当該接触子に沿って打ち抜
くことである。その結果、側面図（ｆ）に示す１個のモ
ジュールが作られる。このモジュールもまた、２段凹部
へ糊付けで取り付けることができる。この取り付けは、
そのために用意されるキャリヤホイルリングを用いて、
例えば熱活性化型接着層により行うことができる。
ンド３とキャリヤホイルとを、接触子５の領域で密に相
互結合し、電子モジュールを当該接触子に沿って打ち抜
くことである。その結果、側面図（ｆ）に示す１個のモ
ジュールが作られる。このモジュールもまた、２段凹部
へ糊付けで取り付けることができる。この取り付けは、
そのために用意されるキャリヤホイルリングを用いて、
例えば熱活性化型接着層により行うことができる。
【００３５】
【発明の効果】本発明から以下の効果が得られる。それ
は、モジュールの製造がカードの製造から完全に独立し
たものとなることである。これは、今日しばしば行われ
るように、モジュールとカードの製造が異なる生産者に
よって行われることに実質的な便宜を与える。このよう
な生産者ができるだけ大きな単位でモジュールを製造し
在庫することが可能になる。すべての識別カードの生産
者はモジュールを注文した後さらに加工することができ
るからである。
は、モジュールの製造がカードの製造から完全に独立し
たものとなることである。これは、今日しばしば行われ
るように、モジュールとカードの製造が異なる生産者に
よって行われることに実質的な便宜を与える。このよう
な生産者ができるだけ大きな単位でモジュールを製造し
在庫することが可能になる。すべての識別カードの生産
者はモジュールを注文した後さらに加工することができ
るからである。
【図１】電子モジュールの製造工程と、各種カード生産
者による当該電子モジュールの更なる加工を示す説明図
である。
者による当該電子モジュールの更なる加工を示す説明図
である。
【図２】電子モジュールを保持するモジュールバンドお
よびこれから打ち抜かれた電子モジュールを示す図であ
る。
よびこれから打ち抜かれた電子モジュールを示す図であ
る。
【図３】電子モジュールを保持するモジュールバンドお
よびこれから打ち抜かれた電子モジュールを示す図であ
る。
よびこれから打ち抜かれた電子モジュールを示す図であ
る。
【図４】電子モジュールを保持するモジュールバンドお
よびこれから打ち抜かれた電子モジュールを示す図であ
る。
よびこれから打ち抜かれた電子モジュールを示す図であ
る。
１…モジュールバンド ３…金属バンド ４…接着ストリップ ５…接触子 ６…バンプ ７…中央バー ８…接触指 ９…集積回路 １０…樹脂 １１…接続導体 １３、２１…打ち抜き線 １５…接触子の延
長部 １７…キャスト体 １９…窓 ２３…キャリヤフォイル ２５…バーの存在
領域 ２７…接着剤層
長部 １７…キャスト体 １９…窓 ２３…キャリヤフォイル ２５…バーの存在
領域 ２７…接着剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ウォルフガング ガウク ドイツ連邦共和国、83624 オッテルフィ ング、ジュピタストラーセ 38 (72)発明者 ヨーヒム ホッペ ドイツ連邦共和国、81667 ミュンヘン、 ブライザッヘル ストラーセ １ (72)発明者 ヤーヤ ハヒーリ ドイツ連邦共和国、80797 ミュンヘン、 ヴィンツェレーストラーセ 98
Claims (8)
- 【請求項１】集積回路と該集積回路に電気的に接続され
た接触子とを有して別途に製造された電子モジュールを
備えるデータキャリヤカードの製造方法において、 電子モジュールとカード本体とを結合する技術から区別
される一連の工程により、個々の電子モジュールを保持
するバンドを作成し、 更なる工程において電子モジュールを前記バンドから切
り離し、かつ、当該電子モジュールを、電子モジュール
とカード本体とを結合する前記技術に適応させ、 前記電子モジュールとカード本体とを選択された技術に
より結合することを特徴とする電子モジュール内蔵デー
タキャリヤカードの製造方法。 - 【請求項２】請求項１に記載のデータキャリヤカードの
製造方法において、前記バンドを作成する前記一連の工
程が、少なくとも、 前記接触子がそこから打ち抜かれ、打ち抜かれた前記接
触子が当初はバーを介してそこに留まる金属バンドを準
備する工程と、 電子モジュールに必要な集積回路を一群の前記接触子上
に配置し、当該集積回路と前記接触子とを電気的に接続
する工程とを含み、かつ、 個々の電子モジュールを、電子モジュールとカード本体
とを結合する技術に適応させる前記工程が、少なくと
も、モジュールをバンドに結合しているバーを切断し、
少なくとも一つの結合技術のために、当該モジュールを
前記接触子に沿って前記バンドから打ち抜き、および、
少なくとももう一つの結合技術のために、当該モジュー
ルを前記接触子を越えて突き出る領域に沿って前記バン
ドから打ち抜く工程からなることを特徴とする電子モジ
ュール内蔵データキャリヤカードの製造方法。 - 【請求項３】請求項１または２に記載のデータキャリヤ
カードの製造方法において、前記モジュールが前記接触
子に沿って前記バンドから打ち抜かれる場合には、当該
モジュールは準備されたカード本体の凹部に接着され、
および、前記モジュールが前記接触子を越えて突き出る
領域に沿って前記バンドから打ち抜かれる場合には、当
該モジュールは、カードを形成するようにプラスチック
コンパウンドで成形され、または、カードとして積層さ
れる多層構造中に合体されることを特徴とする電子モジ
ュール内蔵データキャリヤカードの製造方法。 - 【請求項４】請求項１乃至３のいずれかに記載のデータ
キャリヤカードの製造方法において、前記モジュール
が、準備されたカード本体の凹部に接着される場合に
は、当該接着は、当該電子モジュールが予め備える接触
型接着剤または熱活性化型接着剤により行われることを
特徴とする電子モジュール内蔵データキャリヤカードの
製造方法。 - 【請求項５】請求項１乃至３のいずれかに記載のデータ
キャリヤカードの製造方法において、前記モジュール
が、準備されたカード本体の凹部に接着される場合に
は、当該接着は、前記接触子をカード本体に直接結合す
る液状接着剤により行われることを特徴とする電子モジ
ュール内蔵データキャリヤカードの製造方法。 - 【請求項６】請求項１乃至３のいずれかに記載のデータ
キャリヤカードの製造方法において、前記接触子を越え
て突き出る前記領域は前記接触子の延長部分からなり、
当該延長部分は、前記カードがプラスチックコンパウン
ドで成形される際前記電子モジュールが前記カードの内
部にアンカーされるように、集積回路の方向にひだ寄せ
されることを特徴とする電子モジュール内蔵データキャ
リヤカードの製造方法。 - 【請求項７】請求項１乃至３のいずれかに記載のデータ
キャリヤカードの製造方法において、前記接触子を越え
て突き出る前記領域は、前記接触子がその上に横たわる
別の層により形成されることを特徴とする電子モジュー
ル内蔵データキャリヤカードの製造方法。 - 【請求項８】請求項５または６に記載のデータキャリヤ
カードの製造方法において、前記接触子を越えて突き出
る前記領域は窓を備え、前記電子モジュールが前記カー
ド本体内にアンカーされる際に、カードのー材料が当該
窓に浸透することを特徴とする電子モジュール内蔵デー
タキャリヤカードの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4336501:9 | 1993-10-26 | ||
| DE4336501A DE4336501A1 (de) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07214959A true JPH07214959A (ja) | 1995-08-15 |
| JP3947236B2 JP3947236B2 (ja) | 2007-07-18 |
Family
ID=6501052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26267194A Expired - Fee Related JP3947236B2 (ja) | 1993-10-26 | 1994-10-26 | 電子モジュール内蔵データキャリヤカードの製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5615476A (ja) |
| EP (1) | EP0655705B1 (ja) |
| JP (1) | JP3947236B2 (ja) |
| AT (1) | ATE189932T1 (ja) |
| DE (2) | DE4336501A1 (ja) |
| ES (1) | ES2142371T3 (ja) |
| SG (1) | SG46270A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09327990A (ja) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Toshiba Corp | カード型記憶装置 |
| DE19639025C2 (de) * | 1996-09-23 | 1999-10-28 | Siemens Ag | Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
| DE19732915C1 (de) * | 1997-07-30 | 1998-12-10 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
| FR2779851B1 (fr) * | 1998-06-12 | 2002-11-29 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication d'une carte a circuit integre et carte obtenue |
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| DE19922473A1 (de) * | 1999-05-19 | 2000-11-30 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipträgermodul |
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| WO2006059732A1 (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Hallys Corporation | インターポーザ接合装置 |
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| EP1876877B1 (en) | 2005-04-06 | 2010-08-25 | Hallys Corporation | Electronic component manufacturing apparatus |
| WO2006112447A1 (ja) * | 2005-04-18 | 2006-10-26 | Hallys Corporation | 電子部品及び、この電子部品の製造方法 |
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| EP3836010B1 (en) | 2019-12-12 | 2024-07-24 | Fingerprint Cards Anacatum IP AB | A biometric sensor module for card integration |
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|---|---|---|---|---|
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-
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- 1994-10-25 US US08/328,652 patent/US5615476A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-10-25 ES ES94116834T patent/ES2142371T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1994-10-25 EP EP94116834A patent/EP0655705B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-10-25 DE DE59409155T patent/DE59409155D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-10-25 AT AT94116834T patent/ATE189932T1/de not_active IP Right Cessation
- 1994-10-25 SG SG1996001829A patent/SG46270A1/en unknown
- 1994-10-26 JP JP26267194A patent/JP3947236B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4336501A1 (de) | 1995-04-27 |
| ES2142371T3 (es) | 2000-04-16 |
| EP0655705A3 (de) | 1997-04-09 |
| DE59409155D1 (de) | 2000-03-30 |
| EP0655705A2 (de) | 1995-05-31 |
| US5615476A (en) | 1997-04-01 |
| EP0655705B1 (de) | 2000-02-23 |
| ATE189932T1 (de) | 2000-03-15 |
| JP3947236B2 (ja) | 2007-07-18 |
| SG46270A1 (en) | 1998-02-20 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A521 | Request for written amendment filed |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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