JPH0721649A

JPH0721649A - ディスク取付方法及び装置

Info

Publication number: JPH0721649A
Application number: JP17199191A
Authority: JP
Inventors: F Grace David; デビツド・フレデリツク・グレイス; Daniel Maraglino Gerald Jr; ジエラルド・ダニエル・マラグリノ、ジュニア
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1990-08-31
Filing date: 1991-06-18
Publication date: 1995-01-24

Abstract

(57)【要約】【目的】ディスク歪を最小化してディスクを主軸に取り
付ける。【構成】基本的には、概ね半径方向の力がディスク３４
の中心開口の概ね全周にわたって及ぼされる。これによ
り、主軸に対するディスクの取り付けに起因するディス
クの歪が最小になる。半径方向力を及ぼすための弾性部
材４８はディスク３４の中心開口の近傍に配置されて変
形させられ、それにより、弾性部材が中心開口に押し当
てられて、概ね半径方向の力が生じる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】記憶装置は、あらゆるコンピュー
タにおいて、かぎとなる部分である。コンピュータにお
いて、記憶装置は２通りに使用される。一部の事項は非
常に短時間だけ記憶され、その他の事項は長期間にわた
って記憶される。ランダム・アクセス・メモリと呼ばれ
るコンピュータの特別な部分は、事項をごく短時間だけ
記憶するためのものである。数学を学ぶ学生がメモ用紙
を使用するのと同じ様な形で、コンピュータはランダム
・アクセス・メモリを使用する。数学を学ぶ学生はメモ
用紙を、最終的な解の決定に必要な１個以上の中間結果
を「記憶」するために使用する。ランダム・アクセス・
メモリはコンピュータにおけるメモ用紙である。ランダ
ム・アクセス・メモリに記憶された事項はごく短時間だ
け記憶され、又、コンピュータは１秒間に非常に多くの
計算を行うことができるので、一般にランダム・アクセ
ス・メモリは、仮にデータを記憶する場合でも、長期間
にわたって記憶することはほとんどない。

【０００２】

【従来の技術】長期間にわたって記憶される事項は、従
業員情報や文章処理情報のような事項である。これらの
事項へのアクセスは、コンピュータで、問題に対する最
終結果を出すために必要な中間結果を必要とする場合に
比べ、即時・高速アクセスを行う必要はない。長期間に
わたって記憶され、又、即時アクセスが必要でない事項
は、コンピュータの別の部分に記憶される。その様な情
報を記憶するための一般的な場所の一つとして、コンピ
ュータのディスク・ドライブがある。ディスク・ドライ
ブは、剛直な皿状部材の積層体であり、それらは、ディ
スク・ドライブに記憶されるデータを表すような形で磁
化できる。これ以外にも、上記情報を記憶するための方
法及び場所として、テープやフロッピー・ディスクなど
がある。但し、本発明はディスク・ドライブ及び試験装
置に剛体ディスクを取り付けるための方法及び装置を対
象としており、従って、ディスク・ドライブ型記憶装置
だけについて説明を行う。

【０００３】ディスク・ドライブとレコード・プレーヤ
にはいくつかの類似点がある。ディスク・ドライブで
は、特定のディスクの片側に、アクチュエータ・アーム
と、それに併設される磁気トランスデューサとが設けて
ある。アクチュエータ・アームはレコード・プレーヤの
トーン・アームに匹敵するものであり、磁気トランスデ
ューサは針に匹敵するものである。アクチュエータ・ア
ームは、その端部の磁気トランスデューサを磁気ディス
クの所望の部分の上側に位置させる。磁気トランスデュ
ーサはディスクの所望部分の情報を読むことができ、こ
れは、レコードを再生することに匹敵する。磁気トラン
スデューサはディスクの特定の部分に情報を記録するこ
ともできる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ディスク・ドライブを
製造する場合の目標は、常に、物理的に小形化するとと
もに、効率を高めることにある。ディスク・ドライブを
小形化するための方法の一つとして、ディスク自体を薄
くするという方法がある。従来、ディスクはその頂部及
び底部に設けた適当な形式のクランプを使用して軸に取
り付けてある。ボルトなどの典型的ないくつかの固定装
置は、クランプ及びディスクを貫通して延びて、ディス
クを所定位置に保持している。クランプとディスクとの
相互作用によりディスクが変形する。ディスクのそのよ
うに変形した形状は、固定前の初期状態と異なることが
ある。従来、ディスクは充分な厚さを有しており、ヘッ
ドの飛行高さも充分な高さに設定してあるので、変形に
よる問題が生じない。ディスクを薄くすると、ディスク
の剛性が低下するので、ディスクの形状に対するクラン
プの影響が大きくなる。

【０００５】ディスクをディスク・ドライブの軸、又
は、試験装置に設けた軸に取り付けるための別の方法及
び装置として、分割筒状体形式の装置が使用されること
がある。ディスクを取り付けるために、分割筒状体がデ
ィスクの中心開口を通過する状態で配置される。別の棒
が分割筒状体を通過する状態で配置され、それにより、
個々の筒状体ピースをディスクの中心孔に押し付ける。
この場合でも、個々のピースがディスクに局部応力を発
生させるので、ディスクに歪が生じる。

【０００６】ディスクの歪の特徴的なものとして、ディ
スク表面の波形変形がある。この波形変形により、ディ
スク・ドライブに数多くの問題が生じる。ディスクの波
形変形に関連するいくつかの問題は、ディスク・ドライ
ブのアクチュエータ及び軸トランスデューサに関連す
る。ディスク・ドライブでは、レコード・プレーヤの針
と異なり、磁気トランスデューサがディスクの表面上を
実際に飛行する。ディスクに対するデータの読み書きを
行うために、ディスクと磁気トランスデューサの間の距
離又は飛行高さを一定に維持することが望ましい。ディ
スクの表面が波形に変形し過ぎていると、トランスデュ
ーサはディスクの表面に対して一定の飛行高さを維持す
ることができない。波形変形が大きすぎる場合にディス
クに生じる事項の基本的なものとして、波形ディスクの
谷部に位置するデータに対してはトランスデューサの飛
行状態が低くなり過ぎ、波形ディスクの頂部については
高くなり過ぎるということがある。磁気トランスデュー
サがディスクの表面に実際に接触する場合も有り得る。
このような接触は望ましいものではなく、接触が生じる
とディスクに記憶された情報を表すディスク上の磁気情
報が失われることになる。

【０００７】以上の説明から明らかなように、１個以上
のディスクをディスク・ドライブの軸あるいはディスク
試験用の試験装置の軸に取り付けるための方法及び装置
であって、ディスクの幾何学的構造に及ぼされる取付方
法の影響を最小にするか、あるいは、排除できる方法及
び装置が必要となっている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明によると、ディス
クを軸に取り付けるための方法及び装置であって、ディ
スクの取付方法に起因する付加的な変形を最小又は皆無
にできる装置が提供される。基本的には、その長手方向
に沿って延びる１個の縦方向スロットを有する筒状体あ
るいは弾性リングを使用して、ディスクをディスク・ド
ライブ又は試験装置の軸に取り付ける。筒状体又は弾性
リングにより、ディスクの中心開口の概ね全長にわたっ
て半径方向力が生じる。

【０００９】弾性リングは、ディスクの中心開口の近傍
に配置された後、その弾性領域において変形させされ、
それにより、ディスクの中心孔の内側表面に押し当てら
れる。これにより、中心開口の内側縁部の全長にわたっ
て均等に作用する半径方向力が生じる。

【００１０】弾性部材の直径は、ディスクの中心開口の
直径よりも大きくすることもできる。この場合、引張力
が弾性部材に及ぼされることになり、その状態でディス
クを弾性部材上に配置してから、引張力を解放する。こ
れにより、弾性部材が、非変形状態に戻る際に、ディス
クの内周を掴むようになる。

【００１１】筒状体は、その長手方向に延びる縦方向ス
リットを有している。ディスクは、軸あるいは軸の一部
分となる筒状体に取り付けられる。ディスクを取り付け
るために、筒状体はスロットの両壁部が互いに接触する
まで、その弾性範囲内で絞り込まれる。次に筒状体は、
ディスクの中心開口の内側に配置されてから解放され、
それにより、筒状体がディスクの開口の内側縁部に押し
当てられる。これにより、中心孔の内側表面に対して作
用する概ね半径方向の力が生じる。概ね半径方向の力
は、スロットの部分だけには生じない。

【００１２】次に本発明を図示の実施例により更に詳細
に説明する。

【００１３】

【実施例】本件明細書に記載した発明は、あらゆる機械
的構造のディスク・ドライブあるいは直接アクセス型記
憶装置（「ＤＡＳＤ」）に役立つ。図１はディスク・ド
ライブ１０の分解図である。なお、回転型アクチュエー
タを備えたディスク・ドライブが図示されているが、本
発明は直動型アクチュエータにも適用できる。ディスク
・ドライブ１０はハウジング１２とハウジング・カバー
１４とを含み、カバー１４は、組み立て後にフレーム１
６内に取り付けられる。ハウジング１２内において、ア
クチュエータ軸１８にはアクチュエータ・アーム組立体
２０が回転自在に取り付けてある。アクチュエータ・ア
ーム組立体２０の一端部には、複数のアーム２３を有す
る櫛状構造体２２が設けてある。櫛状構造体２２上の分
離アーム２３には負荷ばね２４が取り付けてある。各負
荷ばね２４の端部にはスライダ２６が取り付けてあり、
スライダ２６が磁気トランスデューサ（図１には図示せ
ず）を支持している。アクチュエータ・アーム組立体２
０の負荷ばね２４及びスライダ２６と反対側の端部には
ボイス・コイル２８が設けてある。

【００１４】ハウジング１２内には１対の磁石３０が取
り付けてある。磁石３０とボイス・コイル２８は、ボイ
ス・コイル・モータのかぎとなる部分であり、該モータ
は、力をアクチュエータ組立体２０に及ぼして、それを
アクチュエータ軸１８を中心にして回転させる。又、ハ
ウジング１２には、主軸３２も取り付けてある。主軸３
２には複数のディスク３４が回転自在に取り付けてあ
る。なお、ディスク・ドライブの主軸３２は、回転自在
に取り付けることもでき、又、回転不能軸とすることも
でき、いずれの軸であっても、本発明の図示の実施例は
同等に作用する。図１において、８個のディスクが主軸
３２に取り付けてある。図１に示す如く、ディスク３４
は主軸３２に対して互いに間隔を隔てて取り付けてあ
る。

【００１５】次に図２及び図３により本発明の第１実施
例を詳細に説明する。図２及び図３において、１個以上
のスペーサ・リング４０が主軸３２上に配置されてい
る。スペーサ・リング４０の内径は、それらを主軸３２
上に配置できるように設定してある。スペーサ・リング
は、第１の下側表面４２と第２の上側表面又はハード・
ストッパ４４とを有している。スペーサ・リング４０の
内周における高さ、すなわち、上側表面４４と下側表面
４２との間の距離は、ディスク・ドライブ１０のディス
ク３４間の所望の間隔に等しい。更に、スペーサ・リン
グ４０は棚部又は基準表面４６を有している。棚部４６
の厚さ、すなわち、下側表面４２と棚部４６との間の距
離は、内周におけるスペーサ・リング４０の厚さよりも
小さい。棚部４６とスペーサ・リング４０の上側表面４
４との間の高さ方向の差は、１個のディスク３４の厚さ
と等しいか、又は、それ以上である。棚部４６は環状の
壁部４５を形成しており、その直径は１個のディスク３
４の中心開口の直径よりも小さい。

【００１６】スペーサ・リング４０の棚部４６上には弾
性材料からなるリング４８が配置されている。図２に示
す如く、弾性リング４８の厚さは、棚部４６と上側表面
４４との間の段差距離よりも大きい。棚部４６にはディ
スク３４も配置される。棚部４６はディスク３４のため
の基準面として作用する。

【００１７】１組のディスク３４を主軸３２に取り付け
るために、別のスペーサ・リング４０と弾性リング４８
及びディスク３４が第１組の頂部に配置される。この処
理は、所望数のディスク３４と、それに併設されるスペ
ーサ・リング４０及び弾性リングを主軸３２上に配置す
るまで繰り返される。図１に示すディスク・ドライブを
形成するためには、例えば、８個のスペーサ・リング４
０と８個の弾性リング４８と８個のディスク３４とを主
軸３２上に配置することが必要となる。所望数のディス
ク３４を主軸３２上に配置した後、主軸３２の中心線５
０に沿って作用する力を及ぼす。この力は、各スペーサ
・リング４０の上側表面４４が、主軸３２上のそれに隣
接するスペーサ・リング４０の下側表面と接触するまで
及ぼされる。このように軸方向力を及ぼすることによ
り、弾性リング４８が変形するとともに、弾性リング４
８がディスク３４の中心孔の内側縁部へ押し込まれる。
弾性リング４８の変形により、ディスク３４の誤差が吸
収される。弾性リングを、ディスク３４の中心孔の内側
縁部に対してディスク３４の円周全体にわたって押し当
てると効果的である。その結果、ディスク３４の中心孔
の内側縁部に均等に作用する半径方向力を使用して、デ
ィスクが所定位置に保持される。このようにすると、デ
ィスクの取り付けに起因するディスク３４の歪を最小に
できる。このことは、非常に薄いディスクや非常に破損
し易いディスクを取り付ける場合に、特に重要となる。

【００１８】この実施例の別の形態のものが、図４及び
図５に示す試験装置に使用されている。製造されたディ
スク３４は、様々な試験を行った後、ディスク・ドライ
ブ１０に取り付けられる。試験装置５４はチャック５６
を含んでおり、チャック５６に設けたディスク位置決め
表面５８にディスク３４が試験のために一時的に取り付
けられる。試験装置５４は、ドローロッド６０と、該ド
ローロッドに取り付けられるワッシャ６２と、該ワッシ
ャ６２と試験装置５４のディスク位置決め表面５８との
間に配置される弾性リング６４とを含んでいる。

【００１９】作動状態では、被試験ディスク３４がチャ
ック５６のディスク位置決め表面５８上に配置される。
ドローロッド６０をチャック５６内に引き入れ、それに
より、ワッシャ６２をチャック５６側へ引く。ワッシャ
６２をチャック５６側へ引き入れると、弾性リング６４
が外方へ膨らんで、ディスク３４の中心孔の内周全体に
わたって押し当てられる。この結果、ディスク３４の中
心孔の内側縁部に連続的に沿って半径方向力が生じる。
必要とする試験は、弾性リング６４でディスク３４の中
心孔の内周全体を掴んだ状態で行われる。試験が完了す
ると、試験装置５４の回転が停止させられる。ドローロ
ッド６０はチャック５６から離れるように延ばされ、そ
れにより、ワッシャ６２がディスク位置決め表面５８か
ら離れるように移動する。次に弾性リング６４が元の形
状に戻り、ディスクが取り外される。

【００２０】以上に記載したいずれの弾性的構造におい
ても、弾性部材は圧縮されて変形し、ディスクの内周に
係合する。又、弾性部材を伸長させて、伸長後にディス
クを弾性部材上に配置し、その後に伸長力を解放するこ
とも考えられる。この場合、ディスク３４の縁部は、伸
長前の弾性部材の直径がディスクの中心開口の直径より
も大きいと、係合するようになる。

【００２１】本発明の別の実施例を図６及び図７により
説明する。この実施例では、筒状体７０を使用してディ
スクを取り付ける。筒状体７０は主軸３２の一部分であ
ってもよく、又、主軸３２として作用させてもよい。筒
状体も、そこにディスクを取り付けた場合に、ディスク
３４の中心孔の概ね全周にわたって作用する半径方向作
用力を発生させる。

【００２２】図６から明らかなように、筒状体７０はそ
の全長にわたって延びるスリット７２を有している。こ
のスリット７２は筒状体７０の中心線７４と平行であ
る。筒状体７０もディスクを位置決めするための複数の
手段、すなわち、円周方向溝７６を有しており、それが
ディスク３４の中心孔の縁部においてディスク３４に係
合する。これらの円周方向溝７６の間、かつ、スリット
７２の両側に短いスロット７８が設けてある。短いスロ
ット７８は軸方向スリット７２に対して横方向に延びて
おり、複数の円周方向溝７６の間に位置している。軸方
向スリット７２と同様に、短いスロット７８も筒状体７
０に形成されている。図６において、スリット７２とス
ロット７８及び円周方向溝は、種々の幾何学形状に製造
できる。例えば、スリット７２は、図示の状態では真直
であるが、それに代えて、ジグザグ形状にすることもで
き、又、溝もＶ形や矩形にすることができる。更に、ス
ロット７８は必ずしもスリット７２の近傍に位置させる
必要はない。スロットは、図示の筒状体７０の周方向の
別の位置に設けた場合でも、有効に作用する。更に、筒
状体７０も円形である必要はない。例えば、筒状体７０
は楕円形の断面形状に形成できる。筒状体７０の断面形
状を変えることにより、筒状体７０が発生させる力をデ
ィスク３４の縁部に沿って一層均一化できる。更に、溝
７６の代わりに、ディスクを位置決めするための別の位
置決め手段を使用することもでき、例えば、ディスク３
４の外周に３対の隆起突き当て部を設けることもでき
る。

【００２３】更に、図６の実施例について説明すると、
短いスロット７８を設けたことにより、筒状体７０は各
円周方向溝毎に異なる状態で膨張できる。短いスロット
を設けた結果、筒状体７０は、筒状体７０に取り付けら
れることになる種々のディスクの寸法誤差を吸収でき
る。例えば、あるディスク３４の中心孔が、筒状体７０
に取り付けられる別のディスクの中心孔よりも大きい場
合、大きい中心孔を備えたディスク３４の近傍の短いス
ロット７８により、大きい方の中心孔に係合する円周方
向溝７６の近傍の筒状体部分を、僅かに大きい寸法まで
膨張させることができる。無論、筒状体７０内の短いス
ロット７８は、ディスクの中心孔についての許容誤差範
囲内で生じ得る幾何学的なその他の差異をも吸収でき
る。換言すれば、筒状体７０の短いスロット７８によ
り、中心孔についての許容誤差範囲内で生じる中心孔の
幾何学的な差異を筒状体７０が吸収できる。短いスロッ
ト７８がない場合、筒状体７０内の種々の円周方向溝７
６が、筒状体７０に取り付けられる一部のディスクの中
心孔と係合しない可能性がないわけではない。

【００２４】筒状体７０の短いスロット７８により、筒
状体７０がディスクの種々の誤差を吸収できるので、筒
状体７０を一体構造にできる。一体構造にすると、上記
以外にもいくつかの利点がある。特に、２個以上の部品
で構成されるディスク取付装置と比較した場合、誤差の
積み重なりによる増加を防止できる。一体構造造の更に
別の効果として、ディスク積層体の製造性が向上する。
この効果について、以下の段落で詳細に説明する。

【００２５】図７はいくつかのディスク３４を筒状体７
０に取り付けた状態を示している。図７に示す如く、各
ディスク３４の中心孔は筒状体７０の円周方向溝７６内
に嵌合している。ディスク３４を円周方向溝７６に取り
付けるために、筒状体７０は、それがディスク３４の開
口の内側にはまるまで圧縮される。製造作業中、ディス
ク３４はディスク・ホルダ（図示せず）内に保持され
る。ディスク・ホルダは所望数（例えば８個）のディス
クを、組立後のディスク・ドライブ又は直接アクセス型
記憶装置におけるディスク積層体と同一の間隔を隔てた
関係で保持するようになっている。この筒状体７０を使
用して、複数のディスク３４を１回の迅速かつ単純な製
造作業において、筒状体７０に取り付けることができ
る。圧縮された筒状体７０はディスク・ホルダ内の各デ
ィスク３４の中心孔に配置される。筒状体７０上の円周
方向溝は、ディスク・ホルダ内のディスク３４と同じ間
隔を有している。筒状体７０は円周方向溝７６がディス
ク・ホルダ内のディスクの縁部と並ぶように配置され
る。最終的な工程において、筒状体７０はその圧縮状態
から解放され、それにより、各溝がディスク・ホルダ
（図示せず）内のディスク３４の各中心孔の縁部と係合
する。筒状体７０を使用することにより、ディスク積層
体を組み立てる際に、多段階作業を廃止できるという効
果がある。

【００２６】筒状体７０は、その直径がディスクの中心
開口の直径よりも小さくなるまで圧縮することもでき
る。それに続いて、ディスクを筒状体７０上に装着し、
その後に解放すればよい。

【００２７】筒状体７０は、ディスク・ドライブの所望
数のディスクのそれぞれについて、１個の円周方向溝７
６が存在するように製造される。例えば、ディスク・ド
ライブにおけるディスクの所望数が８である場合、筒状
体７０には８個の円周方向溝７６が設けられる。図７に
示す筒状体には３個のディスク３４が取り付けてある。
図７に示すいくつかの円周方向溝７６には、説明の都合
上、ディスクが装着されていない。

【００２８】軸方向スリット７２の幅は、筒状体７０を
圧縮する程度に左右される。筒状体７０を、スリット７
２の縁部同士が係合するまで圧縮する場合、スリット７
２は、圧縮状態の筒状体７０の直径が、ディスク・ホル
ダ内のディスクの中心孔の直径よりも小さくなるだけの
幅に設定される。筒状体７０が、スリットの一方の縁部
がスリットの他方の縁部を越えるように圧縮される場
合、スリット７２の幅は、さほど重要ではない。

【００２９】筒状体７０を使用する結果、半径方向に作
用する力が、ディスク積層組立体の各ディスク３４の中
心孔の概ね縁部全体にわたって及ぼされる。無論、筒状
体７０のスリット７２の位置では、ディスクに対して均
一な力は及ぼされない。

【００３０】以上に本発明の最良の実施例を説明した。
但し、上述の記載は説明のためであり、本発明の範囲か
ら逸脱することなく、上記以外の手段や技術を採用する
こともできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ディスクの分解図である。

【図２】複数の弾性リングを使用したディスク・ドライ
ブを、弾性リングの変形前の状態で示す切り欠き側面図
である。

【図３】複数の弾性リングを使用したディスク・ドライ
ブを、弾性リングの変形後の状態で示す切り欠き側面図
である。

【図４】複数の弾性部材を使用した試験装置を、弾性リ
ングの変形前の状態で示す切り欠き側面図である。

【図５】複数の弾性部材を使用した試験装置を、弾性リ
ングの変形後の状態で示す切り欠き側面図である。

【図６】筒状体の頂部斜視図である。

【図７】複数のディスクを保持する筒状体の頂部斜視図
である。

【符号の説明】

１０…ディスク・ドライブ３２…主軸３４…ディスク４０…スペーサ・リング４２…第１表面４４…第２表面４５…環状壁部４６…棚部４８…弾性部材

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【手続補正書】

【提出日】平成４年９月２４日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１】ディスクの分解図である。

【図６】筒状体の頂部斜視図である。

【符号の説明】１０…ディスク・ドライブ３２…主軸３４…ディスク４０…スペーサ・リング４２…第１表面４４…第２表面４５…環状壁部４６…棚部４８…弾性部材

フロントページの続き (72)発明者ジエラルド・ダニエル・マラグリノ、ジュニアアメリカ合衆国ミネソタ州ロケステア、フオース・アベニュー・ノース・イースト 2665番地

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数のディスクを主軸に取り付けてディス
ク・ドライブ用のディスク積層体を形成するための装置
であって：ディスク同士を離すための手段を設け；ディ
スク積層体の各ディスクの中心開口により限定されるデ
ィスクの縁部の概ね全体にわたって概ね半径方向の力を
及ぼすための手段を設けたことを特徴とするディスク取
付装置。
【請求項２】均一な力を及ぼすための上記手段に：ディ
スクの中心開口により限定されるディスクの縁部に隣接
させて弾性部材を配置するための手段と；弾性部材を変
形させて、該部材をディスクの中心開口により限定され
るディスクの縁部に係合させる手段とを設けた請求項１
記載の装置。
【請求項３】ディスク積層体の各ディスクの中心開口に
より限定されるディスクの縁部の概ね全体にわたって概
ね半径方向の力を及ぼすための手段に：第１表面と第２
表面と棚部とを有するスペーサ・リングを設け、該棚部
により、ディスクの中心孔の直径よりも小さい直径の環
状壁部を形成し、該スペーサリングが、主軸上にスペー
サ・リングを嵌合させ得るだけの直径を有しており；上
記棚部上に配置されて上記環状壁部に係合する弾性材料
製のリングを設け、ディスクを上記棚部上に配置すると
ともに、弾性リングを、該弾性リングがディスクに係合
するように変形させる請求項１記載の装置。
【請求項４】スペーサ・リングの第１表面と第２表面と
の間の距離が、２個以上のディスクを有するディスク・
ドライブのディスク間の所望の間隔に等しい請求項３記
載の装置。
【請求項５】第１表面と棚部との間の距離が、ディスク
の厚さに等しいか、それ以上である請求項３記載の装
置。
【請求項６】非圧縮状態で弾性リングの厚さが、第１表
面と棚部との間の距離よりも大きい請求項５記載の装
置。
【請求項７】ディスクの中心開口で限定されるディスク
の縁部に隣接させて弾性部材を配置する上記手段がスペ
ーサ・リングであり、該リングが、第１表面と第２表面
と棚部とを有しており、該棚部が、ディスクの中心開口
の直径よりも小さい直径の環状壁部を形成し、スペーサ
・リングが、主軸にスペーサ・リングが嵌合することを
許容するだけの直径を有しており、棚部に配置された弾
性部材が環状壁部に係合する請求項２記載の装置。
【請求項８】弾性部材を変形させてディスクの中心孔に
係合させる上記手段が、ディスク・ドライブのディスク
積層体の所望ディスク数と同数のスペーサ・リングを主
軸上に配置するようになっており、各スペーサ・リング
が、棚部上に配置される弾性部材を有しているととも
に、棚部により形成される壁部に係合し、ディスクを棚
部上に配置することにより、弾性部材がディスクの中心
孔内に位置するとともに、端部スペーサ・リングの間の
各スペーサ・リングの第１表面が次のスペーサ・リング
の第２表面と接触し、それにより、圧縮力が弾性リング
に及ぼされるまで、スペーサ・リングの積層体の両端部
において、スペーサ・リングに圧縮力を及ぼし、それに
より、弾性リングをディスクの中心孔に係合させるよう
にした請求項７記載の装置。
【請求項９】複数のディスクを主軸に取り付けるための
装置であって、ディスク積層体の各ディスクの中心開口
により限定されるディスクの縁部の概ね全体にわたって
概ね半径方向の力を及ぼすための上記手段が、軸方向ス
リットを有する筒状体を含んでいる請求項１記載の装
置。
【請求項１０】ハウジングを設け；半径方向力を使用し
てそこに少なくとも１個のディスクが取り付けられた主
軸を設け、上記半径方向力がディスクの中心開口の内側
縁部のほぼ全体にわたって外向きに作用し、上記主軸が
上記ハウジングに回転自在に取り付けてあり；ディスク
上のデータを表す情報の読み書きを行うためのトランス
デューサを含むアクチュエータ組立体を設けたことを特
徴とするディスク・ドライブ。
【請求項１１】ハウジングを設け；その長手方向に延び
る軸方向スリットを備えた筒状体を有する主軸を設け、
該筒状体に少なくとも１個のディスクが取り付けられ、
上記主軸が上記ハウジングに回転自在に取り付けてあ
り；ディスク上のデータを表す情報の読み書きを行うた
めのトランスデューサを含むアクチュエータ組立体を設
けたことを特徴とするディスク・ドライブ。
【請求項１２】筒状体に少なくとも１個のディスクを取
り付けるための方法であって：スリットを有する筒状体
を、その直径をディスクの中心開口の直径よりも小さく
なるまで圧縮する力を及ぼし；筒状体をディスクの中心
開口の内側に配置し；筒状体に及ぼされていた力を解放
して、筒状体の外側をディスクの中心孔の内側縁部に係
合させることを特徴とするディスク取付方法。