JPH07218536A

JPH07218536A - コンタクトプローブ取付ホルダー

Info

Publication number: JPH07218536A
Application number: JP6032041A
Authority: JP
Inventors: Tooru Furukuzawa; 亨古久澤; Ichiro Kishimoto; 一郎岸本; Shigeru Shikahama; 鹿濱　　茂
Original assignee: SHIKAHAMA SEISAKUSHO KK; TOUDAI MUSEN KK
Current assignee: SHIKAHAMA SEISAKUSHO KK; TOUDAI MUSEN KK
Priority date: 1994-02-04
Filing date: 1994-02-04
Publication date: 1995-08-18

Abstract

(57)【要約】【目的】複数かつ様々な種類のコンタクトプローブを
極小ピッチで配列する。コンタクトプローブに伝送され
る信号へのノイズの入り込みを充分に防止する。【構成】コンタクトプローブ３０のプローブ本体３１
が着脱可能に挿着される導電材料よりなるソケット２０
と、このソケット２０を収め入れ装着する複数のソケッ
ト装着孔１１・・・１１を備えた導電材料よりなるホル
ダー本体１０とより構成される。ソケット装着孔１１に
組み付けられたソケット２０と、ソケット装着孔１１と
の間が絶縁材２１により絶縁されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、複数本のいわゆるコ
ンタクトプローブを極小ピッチで取り付けることのでき
るホルダーに関し、より詳細には、ＩＣ、ＬＳＩ、ＬＣ
Ｄパネル等の電子部品のリード部にコンタクトプローブ
のピンを接しさせて、該電子部品の回路間を電気的に接
続し、検査を行うに際して、複数のコンタクトプローブ
を極小ピッチで取り付けられる構造を持ちながら、各コ
ンタクトプローブに伝送される信号へのノイズの入り込
みを充分に防止できる絶縁構造を備えたコンタクトプロ
ーブの取付ホルダーに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩ、ＬＣＤパネル等の電子部
品Ｐの回路間を電気的に接続して、該回路間の検査を行
うにあたり、例えば実開昭６３−６０９６６号公報に示
されるように、こうした電子部品Ｐのリード部Ｐ’に接
触するピン１０１を備えたコンタクトプローブ１００が
従来より用いられている（図５）。

【０００３】しかるに、近年におけるＩＣ、ＬＳＩ等の
電子部品Ｐの高集積化、微細化に伴い、こうした電子部
品Ｐに設けられる複数のリード部Ｐ’・・・Ｐ’間のピ
ッチも極小化してきている。このため、極小ピッチで配
列されるこうした電子部品Ｐの複数のリード部Ｐ’・・
・Ｐ’からの信号の採取を可能とするために、この種の
コンタクトプローブ１００を、前記のように配列される
複数のリード部Ｐ’・・・Ｐ’の前記極小ピッチに対応
したピッチで、複数本配列させることが強く望まれてき
ている。

【０００４】その一方で、この種のコンタクトプローブ
１００には、前記電子部品Ｐの回路間の検査を的確に行
うために、特定のコンタクトプローブ１００が接する特
定のリード部Ｐ’からもたらされる信号以外の信号、例
えば、検査の対象となる前記電子部品Ｐ以外の周辺機器
からもたらされる電磁波や、通電状態にある隣り合う他
のリード部Ｐ’ないしは該他のリード部Ｐ’に接する他
のコンタクトプローブ１００に形成される磁界により生
じる電流に起因した不要な信号からのシールド性が求め
られている。

【０００５】このため図５に示されるように、前記リー
ド部Ｐ’に接するピン１０１と、このピン１０１を出没
自在に収め入れる鞘状のプローブ本体１０２とからなる
コンタクトプローブ１００を収めるソケット２００を、
内筒２０１と外筒２０２とで構成し、両筒間にプラスチ
ック等の絶縁材による絶縁層３００を形成させて、前記
電磁波等により生じる電流を該絶縁層３００でシールド
すると共に、該外筒２０２を接地させて前記電磁波等に
より該外筒２０２の電位が高くならないようにする構成
が採られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記極小ピッ
チ化の要請から隣り合う他のコンタクトプローブ１００
との間のピッチが広がらないように、前記両筒２０１、
２０２間の間隔も極めて小さく設定しなければならない
ため、両筒２０１、２０２間へのプラスチック等の絶縁
材による絶縁層３００の形成は困難であった。

【０００７】また、両筒２０１、２０２間にプラスチッ
ク等をを注入等できても、注入等されたプラスチックが
適正に前記内筒２０１を覆わな事態も少なからず生じ、
この場合にはシールド効果が失われてしまう不都合があ
った。

【０００８】また、前記外筒２０２の内側に前記絶縁層
３００を予め形成した後に、前記内筒２０１を該外筒２
０２内に圧入して前記ソケット２００を構成する場合に
は、前記外筒２０２内面に均一に絶縁層３００を形成す
ることがやはり困難なため、前記内筒２０１の圧入作業
が円滑に行えないか、あるいは圧入できないといった事
態を往々にして生じさせていた。

【０００９】だからといって、前記内筒２０１がない
と、前記コンタクトプローブ１００の収め入れが円滑に
行えなくなってしまうので、前記内筒２０１を省略して
前記ソケット２００を構成することもできなかった。

【００１０】また、こうした不都合が生じないように、
製造手間、コストをかけて前記ソケット２００を構成す
ることも不可能ではないが、前記内筒２０１と前記外筒
２０２の双方を構成上必要とする前記ソケット２００の
肉厚の減少には本質的に限界があるため、前記ソケット
２００は、今後ますます強まることが予想される前記極
小ピッチ化の要請に応え難いものであった。

【００１１】さらに、前記ソケット２００では、前記外
筒２０２の電位を上げないように各ソケット２００毎に
接地させなければならない不都合があった。

【００１２】そこでこの発明は、第一に、複数かつ様々
な種類のコンタクトプローブを可能な限り極小ピッチで
配列、取り付けることをを目的とする。また、第二に、
このように極小ピッチで各コンタクトプローブを配列し
ながら、該コンタクトプローブに伝送される信号へのノ
イズの入り込みを充分に防止することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この発明では、前記課題
を解決するために、請求項１に係る発明では、コンタク
トプローブの取付ホルダーを、コンタクトプローブ３０
のプローブ本体３１が着脱可能に挿着される導電材料よ
りなるソケット２０と、このソケット２０を収め入れ装
着する複数のソケット装着孔１１・・・１１を備えた導
電材料よりなるホルダー本体１０とより構成すると共
に、該ソケット装着孔１１に組み付けられた前記ソケッ
ト２０と、該ソケット装着孔１１との間が絶縁材２１に
より絶縁されている構造のものとした。

【００１４】また、請求項２に係る発明では、コンタク
トプローブの取付ホルダーを、コンタクトプローブ３０
のプローブ本体３１が着脱可能に挿着される導電材料よ
りなるソケット２０と、このソケット２０を収め入れ装
着する複数のソケット装着孔１１・・・１１を備えた導
電材料よりなるホルダー本体１０とより構成すると共
に、該ソケット装着孔１１に組み付けられた前記ソケッ
ト２０の外周面に絶縁コーティング層２１ａが施されて
いる構造のものとした。

【００１５】さらに、請求項３に係る発明では、コンタ
クトプローブの取付ホルダーを、コンタクトプローブの
プローブ本体３１が着脱可能に挿着される導電材料より
なるソケット２０と、このソケット２０を収め入れ装着
する複数のソケット装着孔３１・・・３１を備えた導電
材料よりなるホルダー本体１０とより構成すると共に、
該ソケット装着孔１１に組み付けられた前記ソケット２
０の外周面に絶縁キャップ２１ｂが被嵌状に取り付けら
れている構造のものとした。

【００１６】

【作用】この発明に係るコンタクトプローブの取付ホル
ダーでは、コンタクトプローブ３０のプローブ本体３１
が着脱可能に挿着される導電材料よりなるソケット２０
と、このソケット２０を収め入れ装着する複数のソケッ
ト装着孔１１・・・１１を備えた導電材料よりなるホル
ダー本体１０との間が絶縁材２１により絶縁されている
ので、外部からの電磁波等により生じる電流からコンタ
クトプローブ３０を絶縁できる。

【００１７】また、前記ホルダー本体１０が導電材料に
より構成されているので、このホルダー本体１０のみを
接地させることで、外部からの電磁波等により取付ホル
ダーの電位が高くならないようにすることができる。

【００１８】

【実施例】以下、この発明に係るコンタクトプローブの
取付ホルダーの典型的実施例を、図１ないし図４に基づ
いて説明する。なお、図１および図３は、この実施例に
係るコンタクトプローブの取付ホルダーを構成するホル
ダー本体１０に対するソケット２０およびコンタクトプ
ローブ３０の組み付け状態を示した図である。また、図
２は、前記ソケット２０おとび該ソケット２０に被装さ
せる絶縁キャップ２１ｂを示した図である。また、図４
は、前記ホルダー本体１０に組み付けられた状態でのコ
ンタクトプローブ３０の使用状態を示している。

【００１９】図１に示されるように、この実施例に係る
コンタクトプローブの取付ホルダーは、ホルダー本体１
０と、このホルダー本体１０に設けられた複数の装着孔
１１・・・１１に収め入れ装着されるコンタクトプロー
ブ３０のプローブ本体３１を挿着するための複数のソケ
ット２０・・・２０とより構成されている。

【００２０】先ず、前記ホルダー本体１０は、導電性を
有する金属材料を、この実施例では盤状に形成して構成
されており、肉厚方向に複数の前記装着孔１１・・・１
１を透設している。各装着孔１１・・・１１は、前記ホ
ルダー本体１０の一方の面側の穴縁が大径となるように
構成されており、この穴縁側に段面１１ａが形成されて
いる。また、各装着孔１１・・・１１は、この装着孔１
１・・・１１に前記ソケット２０・・・２０を介して挿
着されるコンタクトプローブ３０・・・３０のピン３２
・・・３２が接しさせられる電子部品Ｐのリード部Ｐ’
・・・Ｐ’の数、配列に適合するように透設されてい
る。

【００２１】次いで、前記ホルダー本体１０の前記各装
着孔１１・・・１１に収め入れ装着される前記ソケット
２０・・・２０は、この実施例では、導電性を有する金
属材料を、該装着孔１１の軸方向の長さ寸法よりもやや
長い寸法を有する筒状に形成して構成されている。該筒
状のソケット２０は、一端部を拡径に構成しており、こ
の拡径筒部２０ａと他の筒部２０ｂとの間に、該拡径筒
部２０ａが設けられている端部と反対の端部に向いた段
面２０ｃを備えている。また、該拡径筒部２０ａが設け
られていない側の端縁２０ｄは、前記筒部２０ｂの筒軸
に対してその端縁を斜めに位置させるように形成されて
略楕円形状をなしており、該端縁２０ｄ部に突出部２０
ｄ’を形成している。

【００２２】また、図１に示されるように、この実施例
では、前記ソケット２０の外周面には、テフロン樹脂や
エポキシ樹脂等のプラスチック、ゴム等の絶縁材２１に
よる絶縁コーティング層２１ａが形成されている。この
絶縁コーティング層２１ａは、前記ソケット２０の外周
面に塗布して形成しても良く、また、該ソケット２０を
インサートとして前記絶縁コーティング層２１ａを前記
ソケット２０の外周面に一体成形により形成しても良
い。また、図４に示されるように、前記ソケット２０の
外形とほぼ等しい寸法の内径を備えた筒状の絶縁キャッ
プ２１ｂを前記プラスチック材料等の絶縁材２１により
形成して、このキャップ２１ｂを前記ソケット２０の外
周面に被嵌させる構成としても良い。

【００２３】このように構成されるソケット２０は、こ
の実施例では、前記ホルダー本体１０に設けられている
前記複数の装着孔１１・・・１１の内径と略その外径を
同一にするように構成してあり、該装着孔１１の前記段
面１１ａが形成されている側の開口から前記突出部２０
ｄ’が形成されている側の端部より差し入れられ、該装
着孔１１に嵌め付け、ないしは、接着等されて装着され
る。なお、前述のように、この前記装着孔１１への前記
ホルダー本体１０の差入側と反対の側には、前記拡径筒
部２０ａの基部側に段面２０ｃが形成されているので、
該ホルダー本体１０は、この段面２０ｃを前記装着孔１
１に設けられている段面１１ａに接し合わせる位置より
先に差し入れ装着されることはない。また、図１、図３
および図４に示されるように、前記装着孔１１内の前記
段面１１ａが設けられている側の穴縁部は、大径に形成
されており、この大径部１１ｂに前記ソケット２０の拡
径筒部２０ａが収め入れられ、この状態で、該ソケット
２０の該拡径筒部２０ａ側の端縁と、前記ホルダー本体
１０の面とがほぼ同面となるように構成されている。ま
た、前記ソケット２０の前記突出部２０ｄ’が形成され
ている側の端部は、この実施例では、前述のように前記
装着孔１１内に前記ソケット２０を差し入れ装着した状
態では、前記ホルダー本体１０の他面から外方に突き出
される構成とされており、さらにこのように突き出され
る前記ソケット２０の端部に形成されている前記突出部
２０ｄ’を利用して前記ソケット２０の内面に適宜の測
定器につながる配線Ｗをはんだ付け等により容易に接続
することができる。

【００２４】次いで、このように構成されるコンタクト
プローブの取付ホルダーの使用状態、使用方法について
説明する。

【００２５】この実施例に係る取付ホルダーは、図１に
示されるように、前述のように前記ホルダー本体１０の
複数の装着孔１１・・・１１内に装着されている前記ソ
ケット２０内に、取り付けるべき複数のコンタクトプロ
ーブ３０・・・３０を、該コンタクトプローブ３０の前
記ピン３２が前記ソケット２０の前記拡径筒部２０ａ側
の開口より外方に突き出されるように、着脱可能に挿着
して用いられる。なお、図３に示されるように、前記コ
ンタクトプローブ３０の挿着状態を確保し易いように、
前記ソケット２０の内側に突部２０ｅを形成し、この突
部２０ｅが挿入されているコンタクトプローブ３０のプ
ローブ本体３１に圧接される構成として、該ソケット２
０に対するコンタクトプローブ３０の挿着を行っても良
い。

【００２６】この実施例では、該ソケット２０に挿着さ
れる前記コンタクトプローブ３０は、導電性を有する金
属材料から構成されると共に、前記ソケット２０の内径
とほぼ同寸の外径を備えた鞘状のプローブ本体３１と、
このプローブ本体３１内に収め入れられる導電性を有す
る金属材料から構成されるピン３２とを主体に構成され
ている。図１ないし図４に示されるように、前記プロー
ブ本体３１の内部には、前記ピン３２との間に圧縮コイ
ルばね３３が介装されており、これにより前記ピン３２
は常時該プローブ本体３１内から突き出す方向に向けて
付勢されている。また、前記ピン３２の中間部は両端部
に比べて細径に形成されており、一方、この細径部３２
ａに接するように前記プローブ本体３１の一部には内側
に向けた突出部３１ａが形成されているので、前記のよ
うに付勢されているピン３２は、前記細径部３２ａと該
ピン３２の下端部との間の段部３２ｂを前記突出部３１
ａに接しさせる位置より先に突き出されることはなく、
また、前記細径部３２ａと該ピン３２の上端３２ｄ部と
の間の段部３２ｃを前記突出部３１ａに接しさせる位置
まで押し込むことができる。

【００２７】このようにコンタクトプローブ３０を挿着
させた後、該コンタクトプローブ３０の前記ピン３２の
上端３２ｄを、前記電子部品Ｐのリード部Ｐ’に当接さ
せて該電子部品Ｐ内の回路間を電気的に接続して、検査
を行う。

【００２８】ここで、前記ピン３２、前記プローブ本体
３１および前記ソケット２０はいずれも導電性を有する
金属材料で構成されているので、該リード部Ｐ’から伝
送される信号は、前記ピン３２を介して該ピン３２に接
する前記プローブ本体３１に伝送され、さらに該プロー
ブ本体３１を挿着している前記ソケット２０に伝送さ
れ、該ソケット２０の前記突出部２０ｄ’に接続されて
いる配線Ｗを介して適宜の測定器に送られる。

【００２９】一方、前記ソケット２０の外周面は、絶縁
コーティング層２１ａ、絶縁キャップ２１ｂ等の絶縁材
２１で絶縁されており、しかも、前記ホルダー本体１０
は導電性を有するので、前記電子部品Ｐの前記リード部
Ｐ’以外から入り込んでくる電磁波や、隣り合う他のコ
ンタクトプローブ３０のピン３２が他のリード部Ｐ’か
ら信号を受けることにより発生させる磁界等によって、
前記ソケット２０内に挿着されている前記コンタクトプ
ローブ３０に必要な信号以外の電流が流れる事態を防止
することができる。なお、図４に示されるように、該ソ
ケット２０が装着されている前記ホルダー本体１０を接
地Ａさせて、前記ホルダー本体１０の電位が高くならな
いようにしておくことで、前記コンタクトプローブ３０
に必要な信号以外の電流が流れる事態を一層防止するこ
とができる。

【００３０】また、この実施例では、前記コンタクトプ
ローブ３０の前記ピン３２が突き出す側の前記ソケット
２０の拡径筒部２０ａ側の端部が、前記ホルダー本体１
０の面から突き出さないように該ホルダー本体１０の前
記装着孔１１内に装着される構成とされているので、図
４に示されるように、前記ピン３２を出没可能とするコ
ンタクトプローブ３０を用いた場合、前記電子部品Ｐの
リード部Ｐ’に当接して引っ込まされる前記ピン３２を
前記ホルダー本体１０の面からやや前記上端３２ｄを突
き出させた状態で、前記ソケット２０の拡径筒部２０ａ
で覆うことができ、前記リード部Ｐ’に当接されている
前記コンタクトプローブ３０の前記ピン３２の部分も、
充分にシールドすることができる。

【００３１】なお、この実施例では、前記ホルダー本体
１０を板状に構成しているが、前記ソケット２０の装着
孔１１が形成できる構造であれば、該ホルダー本体１０
の全体形状は必要に応じ適宜変更して構わない。

【００３２】また、前記ソケット２０も、導電性を有す
る金属材料により形成される筒状体の外周面が、絶縁材
２１により絶縁されている構造であれば、該ソケット２
０に挿着されるコンタクトプローブ３０の形状、構造等
に合わせて必要に応じて、形状、長さ等を適宜変更して
構成して構わない。

【００３３】さらに、前記ソケット２０の外周面が絶縁
材２１により絶縁される構造であれば、該ソケット２０
の外周面ではなく、該ソケット２０を装着する前記ホル
ダー本体１０の装着孔１１の孔内面に、前記絶縁コーテ
ィング層２１ａに相当する絶縁層あるいは、前記絶縁キ
ャツプ２１ｂに相当する絶縁キャップを備えさせる構成
としてもよい。

【００３４】

【発明の効果】この発明に係るコンタクトプローブの取
付ホルダーでは、コンタクトプローブ３０のプローブ本
体３１が着脱可能に挿着される導電材料よりなるソケッ
ト２０と、このソケット２０を収め入れ装着する複数の
ソケット装着孔１１を備えた導電材料よりなるホルダー
本体１０との間に、コンタクトプローブ３０を外部から
の電磁波等により生じる電流から絶縁するための絶縁材
２１を備えさせているので、該ソケット２０の内側に絶
縁材２１を備えさせる場合に比べて、絶縁材２１を備え
させ易く、こうした絶縁効果を備えた取付ホルダーを容
易、かつ、確実に製造することができる。

【００３５】また、前記ソケット２０の内側に直接コン
タクトプローブ３０を挿着させることができるので、該
ソケット２０の内側に絶縁材２１を備えさせる場合のよ
うに、コンタクトプローブ３０の挿入が絶縁材２１によ
り妨げられないように別途内筒等を設ける必要はなく、
取付ホルダーの構造を簡易化できるばかりか、極小ピッ
チでの複数のコンタクトプローブ３０・・・３０配列に
極めて適している。

【００３６】さらに、各ソケット２０が導電材料よりな
るホルダー本体１０に挿着されており、このホルダー本
体１０のみを接地させることで、外部からの電磁波等に
より取付ホルダーの電位が高くならないようにすること
ができるので、各ソケット２０毎に接地させる必要がな
く、取付ホルダーの構造を一層簡易にすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】コンタクトプローブの取付ホルダーの一部破断
斜視図である。

【図２】ソケット２０の側面図である。

【図３】コンタクトプローブの取付ホルダーへのコンタ
クトプローブ３０の取付状態を示した側断面図である。

【図４】コンタクトプローブの取付ホルダーへのコンタ
クトプローブ３０の取付状態を示した側断面図である。

【図５】従来例を示す側断面図である。

【符号の説明】

１０ホルダー本体１１装着孔２０ソケット２１絶縁材３０コンタクトプローブ３１プローブ本体３２ピン３３ばねＷ配線Ｐ電子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鹿濱茂東京都足立区鹿浜４丁目22番17号株式会社鹿浜製作所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コンタクトプローブのプローブ本体が着
脱可能に挿着される導電材料よりなるソケットと、このソケットを収め入れ装着する複数のソケット装着孔
を備えた導電材料よりなるホルダー本体とより、該ソケット装着孔に組み付けられた前記ソケットと、該
ソケット装着孔との間が絶縁材により絶縁されているこ
とを特徴とするコンタクトプローブ取付ホルダー。
【請求項２】前記絶縁材が、前記ソケットの外周面に
施された絶縁コーティング層であることを特徴とする請
求項１記載のコンタクトプローブ取付ホルダー。
【請求項３】前記絶縁材が、前記ソケットの外周面に
被嵌状に取り付けられた絶縁キャップであることを特徴
とする請求項１記載のコンタクトプローブ取付ホルダ
ー。