JPH07220539A - 異方導電性シートの製法 - Google Patents
異方導電性シートの製法Info
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- JPH07220539A JPH07220539A JP6007556A JP755694A JPH07220539A JP H07220539 A JPH07220539 A JP H07220539A JP 6007556 A JP6007556 A JP 6007556A JP 755694 A JP755694 A JP 755694A JP H07220539 A JPH07220539 A JP H07220539A
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度電極の電気的接続や検査に有用な異方
導電性シートの安価な製法を提供する。 【構成】 （ａ）均一粒径の導電性粒子１を絶縁材料中
に分散させ、絶縁材料の厚さが導電性粒子１の粒径と同
等以下のシート状物を形成する工程、（ｂ）該シート状
物の少なくとも一方の面を凹凸を有する面状体と対向さ
せた状態で加熱加圧する工程及び（ｃ）該凹凸を有する
面状体を除去する工程からなる異方導電性シートの製
法。
導電性シートの安価な製法を提供する。 【構成】 （ａ）均一粒径の導電性粒子１を絶縁材料中
に分散させ、絶縁材料の厚さが導電性粒子１の粒径と同
等以下のシート状物を形成する工程、（ｂ）該シート状
物の少なくとも一方の面を凹凸を有する面状体と対向さ
せた状態で加熱加圧する工程及び（ｃ）該凹凸を有する
面状体を除去する工程からなる異方導電性シートの製
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度電極の電気的接
続や検査に有用な、導電性粒子が表裏又は一方の面に露
出した異方導電性シートの製法に関する。
続や検査に有用な、導電性粒子が表裏又は一方の面に露
出した異方導電性シートの製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ゴム又は合成樹脂からなるシートの厚さ
方向だけに導電性を有する異方導電性シートは、例えば
プリント配線板等の回路板同士やこれらと半導体チップ
等の電子部品との、高密度電極の電気的接続や検査に用
いられている。これらは、加圧又は加熱加圧による接触
により対向電極間に導電性を得るもので、導電体が表裏
又は一方の面に露出又は突出するものが一般的である。
このような異方導電性シートの導電体としては、導電性
繊維や導電性金属粒子等の導電性粒子をシートの厚さ方
向に埋め込んだものや、シートに貫通孔を設け、めっき
等により導電体を形成したものが知られている。
方向だけに導電性を有する異方導電性シートは、例えば
プリント配線板等の回路板同士やこれらと半導体チップ
等の電子部品との、高密度電極の電気的接続や検査に用
いられている。これらは、加圧又は加熱加圧による接触
により対向電極間に導電性を得るもので、導電体が表裏
又は一方の面に露出又は突出するものが一般的である。
このような異方導電性シートの導電体としては、導電性
繊維や導電性金属粒子等の導電性粒子をシートの厚さ方
向に埋め込んだものや、シートに貫通孔を設け、めっき
等により導電体を形成したものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】異方導電性シートの導
電体が前者の導電性粒子の場合には、最近の電極の高密
度化に対応出来ないことによる分解能の不足や、信頼性
が不十分である欠点を持っている。この理由は、シート
中に分散された導電性粒子が高濃度で存在するときは、
面方向に接触して隣接電極間の絶縁性が無くなり、低濃
度のときは接触点が減少するため、厚さ方向の導電性が
不足するためである。また、シートからの導電性粒子の
露出部の高さや面積が十分に制御出来ないために、導電
性にばらつきを生じ、加えて、導電性粒子がシートから
突出した構成品を繰り返し検査に使用すると、シートか
ら導電性粒子が脱落してしまう等によって、やはり信頼
性が不十分である。
電体が前者の導電性粒子の場合には、最近の電極の高密
度化に対応出来ないことによる分解能の不足や、信頼性
が不十分である欠点を持っている。この理由は、シート
中に分散された導電性粒子が高濃度で存在するときは、
面方向に接触して隣接電極間の絶縁性が無くなり、低濃
度のときは接触点が減少するため、厚さ方向の導電性が
不足するためである。また、シートからの導電性粒子の
露出部の高さや面積が十分に制御出来ないために、導電
性にばらつきを生じ、加えて、導電性粒子がシートから
突出した構成品を繰り返し検査に使用すると、シートか
ら導電性粒子が脱落してしまう等によって、やはり信頼
性が不十分である。
【０００４】後者の場合、シートにレーザ光等で微細な
貫通孔を設け、そこに例えばめっきにより導電体を形成
するために、工程が複雑であり、大面積の製品が得難い
ことなどから、高分解品は得られるものの製造コストが
高く、高価で実用化し難い欠点を持っている。本発明は
上記の課題を解決するためになされたもので、高密度電
極の電気的接続や検査に有用な異方導電性シートの安価
な製造法を提供するものである。
貫通孔を設け、そこに例えばめっきにより導電体を形成
するために、工程が複雑であり、大面積の製品が得難い
ことなどから、高分解品は得られるものの製造コストが
高く、高価で実用化し難い欠点を持っている。本発明は
上記の課題を解決するためになされたもので、高密度電
極の電気的接続や検査に有用な異方導電性シートの安価
な製造法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）均一粒
径の導電性粒子を絶縁材料中に分散させ、絶縁材料の厚
さが導電性粒子の粒径と同等以下のシート状物を形成す
る工程、（ｂ）該シート状物の少なくとも一方の面を凹
凸を有する面状体と対向させた状態で加熱加圧する工程
及び（ｃ）該凹凸を有する面状体を除去する工程からな
る異方導電性シートの製法に関する。
径の導電性粒子を絶縁材料中に分散させ、絶縁材料の厚
さが導電性粒子の粒径と同等以下のシート状物を形成す
る工程、（ｂ）該シート状物の少なくとも一方の面を凹
凸を有する面状体と対向させた状態で加熱加圧する工程
及び（ｃ）該凹凸を有する面状体を除去する工程からな
る異方導電性シートの製法に関する。
【０００６】本発明における粒子は、図１に示すよう
に、均一粒径の導電性粒子１であり、ほぼ球状が好まし
く、必要に応じてその表面に加熱加圧下において熱軟化
性を示す絶縁性被覆２を施すことができる。ここに、均
一粒径とは中心粒径の±２０％可能ならば±１０％以下
の粒径範囲を持つものが良い。この範囲の狭い方がシー
トからの突出高さを均一に出来、安定した接触抵抗が得
られるので好ましい。中心粒径は２〜５０００μｍ程度
が好ましく、５〜１００μｍにすれば更に好ましく、１
０〜８０μｍにすれば特に好ましい。これらは所望の分
解能に応じて選択する。即ち、導電性粒子の粒径を隣接
する電極や配線パターン間距離の最小幅よりも小さくす
ることが、ショートを防止し、配線の細線化に対応する
上で必要である。また、粒径が小さ過ぎるとシートの強
度が不足し易い。
に、均一粒径の導電性粒子１であり、ほぼ球状が好まし
く、必要に応じてその表面に加熱加圧下において熱軟化
性を示す絶縁性被覆２を施すことができる。ここに、均
一粒径とは中心粒径の±２０％可能ならば±１０％以下
の粒径範囲を持つものが良い。この範囲の狭い方がシー
トからの突出高さを均一に出来、安定した接触抵抗が得
られるので好ましい。中心粒径は２〜５０００μｍ程度
が好ましく、５〜１００μｍにすれば更に好ましく、１
０〜８０μｍにすれば特に好ましい。これらは所望の分
解能に応じて選択する。即ち、導電性粒子の粒径を隣接
する電極や配線パターン間距離の最小幅よりも小さくす
ることが、ショートを防止し、配線の細線化に対応する
上で必要である。また、粒径が小さ過ぎるとシートの強
度が不足し易い。
【０００７】導電性粒子１は、導電性を有する各種の金
属や合金、酸化物等が採用できる。導電性と耐腐食性を
加味して好ましく用いられる材料としてはＮi、Ｃu、Ａ
l、Ｓn、Ｚn、Ａu、Ｐd、Ａg、Ｃo、Ｐb等の粒子であ
る。粒形はほぼ球状が好ましいが、表面に多数の突起を
設ける等の任意の形でよい。また、導電性粒子１は、図
２に示すような核材３の表面に金属薄層４を設けた構成
のものが、均一粒径の球状品が容易に入手可能なことか
ら好ましい。核材３が有機物の例としては、ポリスチレ
ン、ナイロン、各種ゴム類等の高分子類があり、これら
は架橋体であると耐溶剤性が向上するので、例えばシー
ト原材料中に溶剤が含有される場合に溶出がなく、シー
トの特性に影響が少ないことから好ましい。核材３が高
分子類のような変形可能な粒子であると、製造時の加熱
加圧により、シートからの突出部を扁平化することや弾
力性を付与することも可能であり、電極への接触面積の
増大による信頼性の向上に有効である。
属や合金、酸化物等が採用できる。導電性と耐腐食性を
加味して好ましく用いられる材料としてはＮi、Ｃu、Ａ
l、Ｓn、Ｚn、Ａu、Ｐd、Ａg、Ｃo、Ｐb等の粒子であ
る。粒形はほぼ球状が好ましいが、表面に多数の突起を
設ける等の任意の形でよい。また、導電性粒子１は、図
２に示すような核材３の表面に金属薄層４を設けた構成
のものが、均一粒径の球状品が容易に入手可能なことか
ら好ましい。核材３が有機物の例としては、ポリスチレ
ン、ナイロン、各種ゴム類等の高分子類があり、これら
は架橋体であると耐溶剤性が向上するので、例えばシー
ト原材料中に溶剤が含有される場合に溶出がなく、シー
トの特性に影響が少ないことから好ましい。核材３が高
分子類のような変形可能な粒子であると、製造時の加熱
加圧により、シートからの突出部を扁平化することや弾
力性を付与することも可能であり、電極への接触面積の
増大による信頼性の向上に有効である。
【０００８】核材３はガラス、セラミック、シリカ等の
無機物の粒子でも良く、この場合は高分子の核材に比べ
て更に耐熱性の向上が可能となる。金属薄層４は導電性
を有する各種の金属や合金、酸化物等が採用できる。こ
れらは前記した導電性粒子と同様な材質のものが適用可
能であり、これらは単層又は複層の構成とすることも出
来る。金属薄層４の形成手段としては、蒸着法、スパッ
タリング法、イオンプレーティング法、溶射法、めっき
法等の一般的方法でよいが、無電解めっき法が均一厚み
の被覆層が得られることから好ましい。図１〜２に示す
ように、導電性粒子１の表面に、加熱加圧下において熱
軟化性を示す絶縁性被覆２を形成することもできる。熱
軟化性の目安として弾性率や硬度等の一般的な指標や、
例えば融点やガラス転移温度及び軟化点等の熱的変態点
を目安とすることができる。
無機物の粒子でも良く、この場合は高分子の核材に比べ
て更に耐熱性の向上が可能となる。金属薄層４は導電性
を有する各種の金属や合金、酸化物等が採用できる。こ
れらは前記した導電性粒子と同様な材質のものが適用可
能であり、これらは単層又は複層の構成とすることも出
来る。金属薄層４の形成手段としては、蒸着法、スパッ
タリング法、イオンプレーティング法、溶射法、めっき
法等の一般的方法でよいが、無電解めっき法が均一厚み
の被覆層が得られることから好ましい。図１〜２に示す
ように、導電性粒子１の表面に、加熱加圧下において熱
軟化性を示す絶縁性被覆２を形成することもできる。熱
軟化性の目安として弾性率や硬度等の一般的な指標や、
例えば融点やガラス転移温度及び軟化点等の熱的変態点
を目安とすることができる。
【０００９】絶縁性被覆２として、ホットメルト接着剤
やこのベースポリマー類があり、例えばポリエチレン、
エチレン−酢酸共重合体、エチレン−アクリル酸共重合
体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリスチレン、スチ
レン−ジビニルベンゼン共重合体、スチレン−イソプレ
ン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、エチレン
−プロピレン共重合体、アクリル酸エステル系ゴム、ス
チレン−エチレン−ブチレン共重合体、フェノキシ樹
脂、固形エポキシ等を挙げることができる。絶縁性被覆
２は、粒子状で存在しても良く、単層又は複層の構成と
することもできる。複層の構成の場合は強度保持性、耐
溶剤性、接着性、柔軟性、耐熱性、耐めっき液性の機能
を分担することも可能なため好適である。軟質な層２の
形成手段に制限はなく、噴霧法、高速撹拌法、スプレー
ドライヤー法等がある。
やこのベースポリマー類があり、例えばポリエチレン、
エチレン−酢酸共重合体、エチレン−アクリル酸共重合
体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリスチレン、スチ
レン−ジビニルベンゼン共重合体、スチレン−イソプレ
ン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、エチレン
−プロピレン共重合体、アクリル酸エステル系ゴム、ス
チレン−エチレン−ブチレン共重合体、フェノキシ樹
脂、固形エポキシ等を挙げることができる。絶縁性被覆
２は、粒子状で存在しても良く、単層又は複層の構成と
することもできる。複層の構成の場合は強度保持性、耐
溶剤性、接着性、柔軟性、耐熱性、耐めっき液性の機能
を分担することも可能なため好適である。軟質な層２の
形成手段に制限はなく、噴霧法、高速撹拌法、スプレー
ドライヤー法等がある。
【００１０】次に、導電性粒子を絶縁材料中に分散さ
せ、絶縁材料の厚さが導電性粒子の粒径と同等以下の粒
子が単層で存在するシート状物を形成する。分散方法と
して導電性粒子と絶縁材料とを別途形成後に一体化して
もよい。この場合の絶縁材料としてはポリエチレン、ポ
リプロピレン等の熱可塑性樹脂でもよいが、エポキシ樹
脂、ポリイミド等の熱、光、電子線等のエネルギーによ
る硬化性絶縁材料が、耐熱性、耐湿性及び機械的特性に
優れることから好ましく適用できる。本発明は加熱加圧
下での製法であるため、エポキシ樹脂類と潜在性硬化剤
の系や、アクリルやウレタン、エポキシ樹脂類と光活性
化剤との組み合わせ系が比較的低温下で反応し易いこと
から、より好ましい。
せ、絶縁材料の厚さが導電性粒子の粒径と同等以下の粒
子が単層で存在するシート状物を形成する。分散方法と
して導電性粒子と絶縁材料とを別途形成後に一体化して
もよい。この場合の絶縁材料としてはポリエチレン、ポ
リプロピレン等の熱可塑性樹脂でもよいが、エポキシ樹
脂、ポリイミド等の熱、光、電子線等のエネルギーによ
る硬化性絶縁材料が、耐熱性、耐湿性及び機械的特性に
優れることから好ましく適用できる。本発明は加熱加圧
下での製法であるため、エポキシ樹脂類と潜在性硬化剤
の系や、アクリルやウレタン、エポキシ樹脂類と光活性
化剤との組み合わせ系が比較的低温下で反応し易いこと
から、より好ましい。
【００１１】シート中に占める導電性粒子の割合は、２
〜７０体積％が好ましく用いられ、５〜５０体積％が更
に好ましく、１０〜４０体積％が特に好ましい。添加量
が過多であっても、本発明によれば所望ピッチに粒子を
配置できることや、好ましい形態である導電性粒子表面
が絶縁性被覆を有することなどから、隣接電極の絶縁性
が低下し難い。シート状物とするに際しては、基材を用
いずにロール間で圧延したり、溶融押し出し等で形成で
きる。また、基材上に形成することも出来る。基材とし
ては、セパレータのような剥離可能な基材でもよく、配
線基板を基材としても良い。このように、基材上に形成
すると、シート化時に溶剤揮散による体積収縮が利用で
き、絶縁材料の厚さが導電性粒子の粒径と同等以下の、
例えば連続したシート状物が簡単に得られる。剥離可能
な基材は、後述する絶縁材料の凝集力が上昇した後、必
要に応じて除去できる。
〜７０体積％が好ましく用いられ、５〜５０体積％が更
に好ましく、１０〜４０体積％が特に好ましい。添加量
が過多であっても、本発明によれば所望ピッチに粒子を
配置できることや、好ましい形態である導電性粒子表面
が絶縁性被覆を有することなどから、隣接電極の絶縁性
が低下し難い。シート状物とするに際しては、基材を用
いずにロール間で圧延したり、溶融押し出し等で形成で
きる。また、基材上に形成することも出来る。基材とし
ては、セパレータのような剥離可能な基材でもよく、配
線基板を基材としても良い。このように、基材上に形成
すると、シート化時に溶剤揮散による体積収縮が利用で
き、絶縁材料の厚さが導電性粒子の粒径と同等以下の、
例えば連続したシート状物が簡単に得られる。剥離可能
な基材は、後述する絶縁材料の凝集力が上昇した後、必
要に応じて除去できる。
【００１２】また、検査用回路を有する配線板上にシー
トを形成すると、当該シート付回路板が簡単に得られ
る。このとき、配線板と導電性粒子との接触が得られる
場合、導電性粒子の露出又は突出はシートの表面のみで
よい。次に、前記シートの少なくとも一方の面を凹凸を
有する面状体と対向させて加熱加圧し、絶縁材料の軟化
流動を進める。ここに凹凸を有する面状体としては、例
えば研磨用シートや異方導電性シートがある。異方導電
性シートの場合は図３の断面図に例示するように、(ａ)
や(ｃ)の円状、（ｂ）の三角状、（ｄ）の四角状などの
突起した導電体５が支持体６の表裏又は一方の面から突
出して存在するものである。凹凸を有する面状体は、好
ましくは図４に示すように、所定ピッチＰ及びスペース
Ｓ（導電体５間の距離）で形成されている。なお、凹凸
を有する面状体における導電体５は絶縁性のものでもよ
い。
トを形成すると、当該シート付回路板が簡単に得られ
る。このとき、配線板と導電性粒子との接触が得られる
場合、導電性粒子の露出又は突出はシートの表面のみで
よい。次に、前記シートの少なくとも一方の面を凹凸を
有する面状体と対向させて加熱加圧し、絶縁材料の軟化
流動を進める。ここに凹凸を有する面状体としては、例
えば研磨用シートや異方導電性シートがある。異方導電
性シートの場合は図３の断面図に例示するように、(ａ)
や(ｃ)の円状、（ｂ）の三角状、（ｄ）の四角状などの
突起した導電体５が支持体６の表裏又は一方の面から突
出して存在するものである。凹凸を有する面状体は、好
ましくは図４に示すように、所定ピッチＰ及びスペース
Ｓ（導電体５間の距離）で形成されている。なお、凹凸
を有する面状体における導電体５は絶縁性のものでもよ
い。
【００１３】図４に示すように、導電性粒子１の粒径を
前記ピッチＰの距離以下とすると、導電性粒子１の配置
がより効率的に得られる。更に好ましくは導電性粒子１
の粒径を突起した導電体５の高さ以上、スペースＳの１
／２以上で且つピッチＰ以下の大きさとすると、導電性
粒子１の単粒子状配置を、凹凸を有する面状体のスペー
ス部の空間９に効率良く形成できる。図４に例示するよ
うに、突起した導電体５が支持体６の面からテーパ状に
突出し、導電性粒子１の量を導電体５の該ピッチＰに応
じて添加すると、基材８上に形成されたシート７の導電
性粒子１がシート材料中で加熱加圧時に流動配置され
て、効率的に粒子の配置が得られ、更に好ましい。
前記ピッチＰの距離以下とすると、導電性粒子１の配置
がより効率的に得られる。更に好ましくは導電性粒子１
の粒径を突起した導電体５の高さ以上、スペースＳの１
／２以上で且つピッチＰ以下の大きさとすると、導電性
粒子１の単粒子状配置を、凹凸を有する面状体のスペー
ス部の空間９に効率良く形成できる。図４に例示するよ
うに、突起した導電体５が支持体６の面からテーパ状に
突出し、導電性粒子１の量を導電体５の該ピッチＰに応
じて添加すると、基材８上に形成されたシート７の導電
性粒子１がシート材料中で加熱加圧時に流動配置され
て、効率的に粒子の配置が得られ、更に好ましい。
【００１４】凹凸を有する面状体間で加熱加圧すること
で、絶縁材料の軟化流動によりシートの表面に凹凸を転
写形成し、絶縁材料の硬化又は硬化反応の進行や冷却に
よる固化などにより凝集力の向上した絶縁材料とし、粒
子をシート中に固定しながらシート表面に凹凸を形成す
る。例えば、凹凸を有する面状体上に剥離可能なフイル
ムを設けるか又は面状体上にシリコーン、弗素系等の剥
離処理を行うことで繰り返し使用出来るため、高価な異
方導電性シートも十分使用可能となる。この加熱加圧に
より、導電性粒子の表面に絶縁性被覆を有する場合も、
シート表面の絶縁性被覆を軟化溶融により除去すること
が出来る。
で、絶縁材料の軟化流動によりシートの表面に凹凸を転
写形成し、絶縁材料の硬化又は硬化反応の進行や冷却に
よる固化などにより凝集力の向上した絶縁材料とし、粒
子をシート中に固定しながらシート表面に凹凸を形成す
る。例えば、凹凸を有する面状体上に剥離可能なフイル
ムを設けるか又は面状体上にシリコーン、弗素系等の剥
離処理を行うことで繰り返し使用出来るため、高価な異
方導電性シートも十分使用可能となる。この加熱加圧に
より、導電性粒子の表面に絶縁性被覆を有する場合も、
シート表面の絶縁性被覆を軟化溶融により除去すること
が出来る。
【００１５】加熱加圧は、表面に軟質のプラスチック、
ゴム等の可撓性材料を有するロールやプレス間で行うこ
とが出来、例えば面状体をロール表面に構成すると製品
の連続長尺品が得られる。加熱加圧の条件は、前記絶縁
性被覆のある場合は、その熱軟化点以上の温度とするこ
とで絶縁性被覆を軟化溶融させ、その後絶縁材料の硬化
を進める。即ち、この工程でシート表面の絶縁層を除去
し、厚さ方向の導電性を得た状態で、絶縁材料５の硬化
又は硬化反応の進行や冷却による固化などの凝集力の向
上により、粒子１をシート７中に固定することが出来
る。最後に凹凸を有する面状体を除去して異方導電性シ
ートとされる。加熱加圧下において、可撓性材料との接
触面においては樹脂層が溶融し、導電性粒子が露出する
が、隣接方向は熱量が不十分なため樹脂層が溶融し難い
ので、絶縁性の低下が少なく、より高分解能が可能とな
る。必要に応じて、前記シートの少なくとも一方の面の
突起部を洗浄化する工程を設けることもできる。洗浄化
の手段としては、バフ、溶剤、エッチング、研磨、レー
ザ等の各種方法を採用できる。
ゴム等の可撓性材料を有するロールやプレス間で行うこ
とが出来、例えば面状体をロール表面に構成すると製品
の連続長尺品が得られる。加熱加圧の条件は、前記絶縁
性被覆のある場合は、その熱軟化点以上の温度とするこ
とで絶縁性被覆を軟化溶融させ、その後絶縁材料の硬化
を進める。即ち、この工程でシート表面の絶縁層を除去
し、厚さ方向の導電性を得た状態で、絶縁材料５の硬化
又は硬化反応の進行や冷却による固化などの凝集力の向
上により、粒子１をシート７中に固定することが出来
る。最後に凹凸を有する面状体を除去して異方導電性シ
ートとされる。加熱加圧下において、可撓性材料との接
触面においては樹脂層が溶融し、導電性粒子が露出する
が、隣接方向は熱量が不十分なため樹脂層が溶融し難い
ので、絶縁性の低下が少なく、より高分解能が可能とな
る。必要に応じて、前記シートの少なくとも一方の面の
突起部を洗浄化する工程を設けることもできる。洗浄化
の手段としては、バフ、溶剤、エッチング、研磨、レー
ザ等の各種方法を採用できる。
【００１６】
【作用】本発明によれば、（ａ）の工程で導電性粒子が
シート表面から露出し易い構成とする。次に（ｂ）の工
程でシートの軟化流動によりシート表面に凹凸を転写形
成し、絶縁材料の硬化又は硬化反応の進行や冷却による
固化などにより、凝集力の向上したシート中に粒子を固
定出来る。このとき、凹凸を有する面状体が所定ピッチ
で形成され、導電性粒子の粒径が前記ピッチ以下である
と、導電性粒子の配置を単粒子状にピッチに合わせて効
率良く形成出来る。最後に（ｃ）の工程で凹凸を有する
面状体を除去する。また、必要に応じて、前記シートの
少なくとも一方の面の突起部を洗浄化することで、電極
との接触抵抗を更に低減出来る。
シート表面から露出し易い構成とする。次に（ｂ）の工
程でシートの軟化流動によりシート表面に凹凸を転写形
成し、絶縁材料の硬化又は硬化反応の進行や冷却による
固化などにより、凝集力の向上したシート中に粒子を固
定出来る。このとき、凹凸を有する面状体が所定ピッチ
で形成され、導電性粒子の粒径が前記ピッチ以下である
と、導電性粒子の配置を単粒子状にピッチに合わせて効
率良く形成出来る。最後に（ｃ）の工程で凹凸を有する
面状体を除去する。また、必要に応じて、前記シートの
少なくとも一方の面の突起部を洗浄化することで、電極
との接触抵抗を更に低減出来る。
【００１７】
【実施例】次に実施例を説明するが、本発明はこの実施
例に限定されるものではない。 実施例１ 図２における核材３として平均粒径３０μｍの架橋ポリ
スチレン粒子（ガラス転移点１６０℃）を用い、表面を
塩化パラジウム系の活性化処理を行った後、無電解Ｎi
めっき液を用いて９０℃でＮiめっきを行い、更にＡuめ
っき液を用いて７０℃で置換めっきを行って金属薄層４
を形成した。このときＮi／Ａuの厚さは０．２／０．０
２μｍ（導電性粒子１の中心粒径は３０．４μｍ、変動
範囲は±０．５μｍ以内）であり、粒子の密度は２．０
であった。
例に限定されるものではない。 実施例１ 図２における核材３として平均粒径３０μｍの架橋ポリ
スチレン粒子（ガラス転移点１６０℃）を用い、表面を
塩化パラジウム系の活性化処理を行った後、無電解Ｎi
めっき液を用いて９０℃でＮiめっきを行い、更にＡuめ
っき液を用いて７０℃で置換めっきを行って金属薄層４
を形成した。このときＮi／Ａuの厚さは０．２／０．０
２μｍ（導電性粒子１の中心粒径は３０．４μｍ、変動
範囲は±０．５μｍ以内）であり、粒子の密度は２．０
であった。
【００１８】絶縁材料として、ゴム変性可撓性エポキシ
樹脂、マイクロカプセル型潜在性硬化剤（活性化温度１
２０℃）及びトルエン溶剤を主成分（不揮発分５０％）
とする接着剤に、前記粒子を厚さ２０μｍで５０μｍ平
方の面積中に１個単層で存在できる量である２２体積％
を添加し、ロール間隔４０μｍで形成した後、１００℃
で１０分乾燥し、厚さが２０μｍの接着剤（純水で１０
０℃１０時間抽出後の抽出水のＮaイオン、Ｃlイオンが
各１０ppm以下）を基材のテトラフルオロエチレンフイ
ルム（セパレータ、厚さ５０μｍ）の上に形成した。溶
剤乾燥による体積収縮により、粒子径よりも薄いシート
が作成可能であった。
樹脂、マイクロカプセル型潜在性硬化剤（活性化温度１
２０℃）及びトルエン溶剤を主成分（不揮発分５０％）
とする接着剤に、前記粒子を厚さ２０μｍで５０μｍ平
方の面積中に１個単層で存在できる量である２２体積％
を添加し、ロール間隔４０μｍで形成した後、１００℃
で１０分乾燥し、厚さが２０μｍの接着剤（純水で１０
０℃１０時間抽出後の抽出水のＮaイオン、Ｃlイオンが
各１０ppm以下）を基材のテトラフルオロエチレンフイ
ルム（セパレータ、厚さ５０μｍ）の上に形成した。溶
剤乾燥による体積収縮により、粒子径よりも薄いシート
が作成可能であった。
【００１９】凹凸を有する面状体として、図３（ａ）の
構成品（ピッチ５０μｍ、スペース２０μｍ、突出高さ
１０μｍの異方導電性シート）の表面にシリコーン剥離
液を薄く塗布乾燥した面で前記シートを挾んで、１５０
℃加熱ゴムロール（１００mmφの鉄ロール上にゴム硬度
７０のゴムを厚さ２mmで形成）間の圧力２０kｇ／cm2で
速度０．１ｍ／分で通過させ、絶縁材料を硬化させた後
面状体を除去して、異方導電性シートとした。シリコー
ン剥離液によりシートからの面状体の剥離が容易であ
り、硬化後もゴム変性エポキシ樹脂の有する可撓性によ
りシート状として取り扱いが容易であった。また、マイ
クロカプセル型潜在性硬化剤により短時間の硬化が可能
であった。
構成品（ピッチ５０μｍ、スペース２０μｍ、突出高さ
１０μｍの異方導電性シート）の表面にシリコーン剥離
液を薄く塗布乾燥した面で前記シートを挾んで、１５０
℃加熱ゴムロール（１００mmφの鉄ロール上にゴム硬度
７０のゴムを厚さ２mmで形成）間の圧力２０kｇ／cm2で
速度０．１ｍ／分で通過させ、絶縁材料を硬化させた後
面状体を除去して、異方導電性シートとした。シリコー
ン剥離液によりシートからの面状体の剥離が容易であ
り、硬化後もゴム変性エポキシ樹脂の有する可撓性によ
りシート状として取り扱いが容易であった。また、マイ
クロカプセル型潜在性硬化剤により短時間の硬化が可能
であった。
【００２０】実施例２ 実施例１のシートの両表面を更にバフ研磨（研磨粉粒径
０．３μｍ）して異方導電性シートとした。 実施例３ 実施例１における導電性粒子１の表面に、絶縁性被覆２
としてポリスチレン／ジビニルベンゼンが１００／０．
５（ガラス転移点１１５℃）からなる平均粒径１μｍの
粒子をアルコールを分散剤としてスプレードライヤーで
形成し、この装置により１２５℃で加熱し固定化して、
被覆厚さ０．５μｍの粒子を得た。
０．３μｍ）して異方導電性シートとした。 実施例３ 実施例１における導電性粒子１の表面に、絶縁性被覆２
としてポリスチレン／ジビニルベンゼンが１００／０．
５（ガラス転移点１１５℃）からなる平均粒径１μｍの
粒子をアルコールを分散剤としてスプレードライヤーで
形成し、この装置により１２５℃で加熱し固定化して、
被覆厚さ０．５μｍの粒子を得た。
【００２１】実施例４ 実施例１におけるセパレータの代りにＦＰＣ（フレキシ
ブルプリント回路板、回路及び隣接回路間距離がそれぞ
れ５０μｍ）を用いた。 実施例５ 実施例１における導電性粒子をほぼ球状のニッケル（中
心粒径は３０μｍ、変動範囲は±２．９μｍ以内）とし
た以外は実施例１と同様にして異方導電性シートを得
た。
ブルプリント回路板、回路及び隣接回路間距離がそれぞ
れ５０μｍ）を用いた。 実施例５ 実施例１における導電性粒子をほぼ球状のニッケル（中
心粒径は３０μｍ、変動範囲は±２．９μｍ以内）とし
た以外は実施例１と同様にして異方導電性シートを得
た。
【００２２】評価 前記実施例４に用いたものと同様なＦＰＣの間に、上記
の各実施例で得られた異方導電性シートを２mm幅で挾
み、ＦＰＣの回路を位置合わせし、その部分を１kｇ／c
m2で加圧した状態で、接続抵抗をＦＰＣの対向回路間
で、また絶縁性を隣接回路間抵抗により測定した。測定
に用いたＦＰＣの幅は２０mmであり、回路数は２００本
である。その結果、シートの接続抵抗については、実施
例１から５まで順に記載すると０．１５、０．１１、
０．２６、０．３０、０．２３Ωで、絶縁抵抗は何れも
１０9Ω以上であり、良好な異方導電性を示した。
の各実施例で得られた異方導電性シートを２mm幅で挾
み、ＦＰＣの回路を位置合わせし、その部分を１kｇ／c
m2で加圧した状態で、接続抵抗をＦＰＣの対向回路間
で、また絶縁性を隣接回路間抵抗により測定した。測定
に用いたＦＰＣの幅は２０mmであり、回路数は２００本
である。その結果、シートの接続抵抗については、実施
例１から５まで順に記載すると０．１５、０．１１、
０．２６、０．３０、０．２３Ωで、絶縁抵抗は何れも
１０9Ω以上であり、良好な異方導電性を示した。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、高分解能で信頼性に優
れ、工程が簡単な異方導電性シートの安価な製法を提供
できる。
れ、工程が簡単な異方導電性シートの安価な製法を提供
できる。
【図１】本発明の製法における粒子の構造を示す断面模
式図である。
式図である。
【図２】本発明の製法における粒子の構造を示す断面模
式図である。
式図である。
【図３】本発明において用いる凹凸を有する面状体の一
例を示す断面模式図である。
例を示す断面模式図である。
【図４】本発明のシート状物と面状体とを対向させた状
態を示す断面模式図である。
態を示す断面模式図である。
１…導電性粒子、２…絶縁性被覆、３…核材、４…金属
薄層、５…導電体、６…支持体、７…シート、８…基
材、９…空間部
薄層、５…導電体、６…支持体、７…シート、８…基
材、９…空間部
Claims (3)
- 【請求項１】 （ａ）均一粒径の導電性粒子を絶縁材料
中に分散させ、絶縁材料の厚さが導電性粒子の粒径と同
等以下のシート状物を形成する工程、（ｂ）該シート状
物の少なくとも一方の面を凹凸を有する面状体と対向さ
せた状態で加熱加圧する工程及び（ｃ）該凹凸を有する
面状体を除去する工程からなることを特徴とする異方導
電性シートの製法。 - 【請求項２】 凹凸を有する面状体が所定ピッチで形成
され、導電性粒子の粒径が該ピッチ以下である請求項１
記載の異方導電性シートの製法。 - 【請求項３】 (ｃ)の工程終了後、シート状物の少なく
とも一方の面の突起部を清浄化する工程を付加した請求
項１又は２記載の異方導電性シートの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00755694A JP3578223B2 (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | 異方導電性シートの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00755694A JP3578223B2 (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | 異方導電性シートの製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07220539A true JPH07220539A (ja) | 1995-08-18 |
| JP3578223B2 JP3578223B2 (ja) | 2004-10-20 |
Family
ID=11669081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00755694A Expired - Fee Related JP3578223B2 (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | 異方導電性シートの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3578223B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004006123A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 電気接続部材 |
| JP2004047915A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-02-12 | Nippon Jitsupaa Chiyuubingu Kk | 導電性シート |
| JP2005311039A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Komatsu Seiren Co Ltd | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
| JP2019153415A (ja) * | 2018-03-01 | 2019-09-12 | 富士フイルム株式会社 | 異方導電性部材、異方導電性部材の製造方法、および接合体の製造方法 |
-
1994
- 1994-01-27 JP JP00755694A patent/JP3578223B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004006123A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 電気接続部材 |
| JP2004047915A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-02-12 | Nippon Jitsupaa Chiyuubingu Kk | 導電性シート |
| JP2005311039A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Komatsu Seiren Co Ltd | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
| JP2019153415A (ja) * | 2018-03-01 | 2019-09-12 | 富士フイルム株式会社 | 異方導電性部材、異方導電性部材の製造方法、および接合体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3578223B2 (ja) | 2004-10-20 |
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