JPH07220559A - 熱封止構造 - Google Patents
熱封止構造Info
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- JPH07220559A JPH07220559A JP1250194A JP1250194A JPH07220559A JP H07220559 A JPH07220559 A JP H07220559A JP 1250194 A JP1250194 A JP 1250194A JP 1250194 A JP1250194 A JP 1250194A JP H07220559 A JPH07220559 A JP H07220559A
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- Japan
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- vent hole
- sealing
- protrusion
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C67/00—Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00
- B29C67/004—Closing perforations or small holes, e.g. using additional moulding material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 気密性が均一で損なわれにくく、生産性が高
く、動作不良が生じにくい熱封止構造を提供することに
ある。 【構成】 ガス抜き孔１３を仕切るようにベース１０に
リードフレーム１４をインサート成形し、ガス抜き孔１
３内に位置するリードフレーム１４の貫通孔１５を、突
部１２を加熱，溶融して密封した。
く、動作不良が生じにくい熱封止構造を提供することに
ある。 【構成】 ガス抜き孔１３を仕切るようにベース１０に
リードフレーム１４をインサート成形し、ガス抜き孔１
３内に位置するリードフレーム１４の貫通孔１５を、突
部１２を加熱，溶融して密封した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱封止構造、特に、密封
型リレー，スイッチ等の電子部品の熱封止構造に関す
る。
型リレー，スイッチ等の電子部品の熱封止構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来、密
封型リレー等の熱封止構造としては、例えば、図８およ
び図９に示すように、密封型リレーの合成樹脂からなる
ベース１の外面に突設した突部２を貫通するガス抜き孔
３を、前記突部２を熱封止チップ４で加熱，溶融して密
封するものがある。
封型リレー等の熱封止構造としては、例えば、図８およ
び図９に示すように、密封型リレーの合成樹脂からなる
ベース１の外面に突設した突部２を貫通するガス抜き孔
３を、前記突部２を熱封止チップ４で加熱，溶融して密
封するものがある。
【０００３】しかしながら、前述の熱封止構造によれ
ば、突部２を溶融して形成した密封部５がガス抜き孔３
を密封しているが、ガス抜き孔３の直径が比較的大きい
ため、その中心部から溶融樹脂が垂れ下がり、結果的に
前記密封部５の肉厚が非常に薄くなる。このため、例え
ば、密封した前記リレーをプリント基板にハンダ付けし
て実装すると、溶融ハンダの熱ストレスによって前記密
封部５が破損し、気密性が損なわれることがある。
ば、突部２を溶融して形成した密封部５がガス抜き孔３
を密封しているが、ガス抜き孔３の直径が比較的大きい
ため、その中心部から溶融樹脂が垂れ下がり、結果的に
前記密封部５の肉厚が非常に薄くなる。このため、例え
ば、密封した前記リレーをプリント基板にハンダ付けし
て実装すると、溶融ハンダの熱ストレスによって前記密
封部５が破損し、気密性が損なわれることがある。
【０００４】また、熱封止チップ４の位置決め精度が悪
いと、前記密封部５の肉厚にバラツキが生じ、気密性に
バラツキが生じる。このため、熱封止チップ４に高い位
置決め精度が要求され、熱封止作業に手間がかかるの
で、生産性が低い。
いと、前記密封部５の肉厚にバラツキが生じ、気密性に
バラツキが生じる。このため、熱封止チップ４に高い位
置決め精度が要求され、熱封止作業に手間がかかるの
で、生産性が低い。
【０００５】さらに、前述の熱封止構造によれば、突部
２を溶融させてガス抜き孔３を密封すると、溶融した突
部２の一部が熱封止チップ４からはみ出し、密封部５の
周辺に樹脂バリ６ａが形成されるとともに、溶融した突
部２の一部がガス抜き孔３内に垂れ下がり、密封部５の
下方側に樹脂バリ６ｂが形成される。この樹脂バリ６ｂ
は不安定であり、外部から衝撃力によってベース１から
分離すると、これが内部構成部品に接触し、動作不良を
生じさせるという問題点がある。
２を溶融させてガス抜き孔３を密封すると、溶融した突
部２の一部が熱封止チップ４からはみ出し、密封部５の
周辺に樹脂バリ６ａが形成されるとともに、溶融した突
部２の一部がガス抜き孔３内に垂れ下がり、密封部５の
下方側に樹脂バリ６ｂが形成される。この樹脂バリ６ｂ
は不安定であり、外部から衝撃力によってベース１から
分離すると、これが内部構成部品に接触し、動作不良を
生じさせるという問題点がある。
【０００６】このため、図１０および図１１に示すよう
に、突部２の基部に環状溝部７を形成し、突部２を熱封
止チップ４で加熱，溶融して形成した密封部５でガス抜
き孔３を密封した後、熱封止の際に形成された凹所８に
シール剤９を注入，固化して二重に密封することが考え
られている。しかし、この熱封止構造では、樹脂バリ６
ｂの発生を防止できないだけでなく、シール材９を凹所
８に注入しなければならないので、生産工数が増大し、
生産性が低い。特に、密封部５にヒビ割れが生じていた
場合には、シール材９から生じた有機ガスがハウジング
内に侵入し、内部の接点を腐食させるため、接触不良が
生じるという問題点がある。
に、突部２の基部に環状溝部７を形成し、突部２を熱封
止チップ４で加熱，溶融して形成した密封部５でガス抜
き孔３を密封した後、熱封止の際に形成された凹所８に
シール剤９を注入，固化して二重に密封することが考え
られている。しかし、この熱封止構造では、樹脂バリ６
ｂの発生を防止できないだけでなく、シール材９を凹所
８に注入しなければならないので、生産工数が増大し、
生産性が低い。特に、密封部５にヒビ割れが生じていた
場合には、シール材９から生じた有機ガスがハウジング
内に侵入し、内部の接点を腐食させるため、接触不良が
生じるという問題点がある。
【０００７】本発明にかかる熱封止構造は、前記問題点
に鑑み、気密性が均一で損なわれにくく、生産性が高
く、動作不良が生じない熱封止構造を提供することを目
的とする。
に鑑み、気密性が均一で損なわれにくく、生産性が高
く、動作不良が生じない熱封止構造を提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる熱封止構
造は、前記目的を達成するため、合成樹脂からなるハウ
ジングの外面に突設した突部を貫通するガス抜き孔を、
前記突部を加熱，溶融して密封する熱封止構造におい
て、前記ハウジングに密封部材を前記ガス抜き孔を分断
するように一体成形し、前記ガス抜き孔内に位置する前
記密封部材にて形成された前記ガス抜き孔よりも小さい
貫通孔を、前記突部を加熱，溶融して密封した構成とし
てある。また、前記ハウジングの内面側に位置するガス
抜き孔の開口部を密閉するように密封部材を前記ハウジ
ングに一体成形し、前記ガス抜き孔よりも小さく、か
つ、前記ガス抜き孔を連通させる前記密封部材にて形成
された貫通孔を、前記突部を加熱，溶融して密封した構
成であってもよい。さらに、前記ハウジングの成形材料
よりも低融点の成形材料で形成した密封部材を、前記ハ
ウジングに一体成形して前記突部とした構成であっても
よい。
造は、前記目的を達成するため、合成樹脂からなるハウ
ジングの外面に突設した突部を貫通するガス抜き孔を、
前記突部を加熱，溶融して密封する熱封止構造におい
て、前記ハウジングに密封部材を前記ガス抜き孔を分断
するように一体成形し、前記ガス抜き孔内に位置する前
記密封部材にて形成された前記ガス抜き孔よりも小さい
貫通孔を、前記突部を加熱，溶融して密封した構成とし
てある。また、前記ハウジングの内面側に位置するガス
抜き孔の開口部を密閉するように密封部材を前記ハウジ
ングに一体成形し、前記ガス抜き孔よりも小さく、か
つ、前記ガス抜き孔を連通させる前記密封部材にて形成
された貫通孔を、前記突部を加熱，溶融して密封した構
成であってもよい。さらに、前記ハウジングの成形材料
よりも低融点の成形材料で形成した密封部材を、前記ハ
ウジングに一体成形して前記突部とした構成であっても
よい。
【０００９】
【作用】したがって、本発明の請求項１によれば、ガス
抜き孔内に位置する密封部材にて形成された貫通孔が、
溶融した突部の一部で密封されることになる。また、請
求項２によれば、ガス抜き孔の一方の開口部を密閉する
ようにハウジングに一体成形した密閉部材にて形成され
た貫通孔が、溶融した突部の一部で密封されることにな
る。さらに、請求項３によれば、ハウジングの成形材料
よりも融点の低い成形材料で形成され、かつ、ハウジン
グに一体成形された密封部材からなる突部を溶融するこ
とにより、ガス抜き孔が密封されることになる。
抜き孔内に位置する密封部材にて形成された貫通孔が、
溶融した突部の一部で密封されることになる。また、請
求項２によれば、ガス抜き孔の一方の開口部を密閉する
ようにハウジングに一体成形した密閉部材にて形成され
た貫通孔が、溶融した突部の一部で密封されることにな
る。さらに、請求項３によれば、ハウジングの成形材料
よりも融点の低い成形材料で形成され、かつ、ハウジン
グに一体成形された密封部材からなる突部を溶融するこ
とにより、ガス抜き孔が密封されることになる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明にかかる実施例を図１ないし図
７の添付図面に従って説明する。第１実施例にかかる熱
封止構造は、図１ないし図３に示すように、内部構成部
品を組み付けた合成樹脂からなるベース１０にケース１
１を嵌合して構成した密封型リレーに適用した場合であ
る。前記ベース１０は、その底面に突設した突部１２を
貫通するガス抜き孔１３を有するとともに、このガス抜
き孔１３を分断するように端子のリードフレーム１４が
インサート成形されている。そして、前記リードフレー
ム１４に形成され、かつ、前記ガス抜き孔１３の直径よ
りも小径の貫通孔１５が前記ガス抜き孔１３内に位置し
ている。
７の添付図面に従って説明する。第１実施例にかかる熱
封止構造は、図１ないし図３に示すように、内部構成部
品を組み付けた合成樹脂からなるベース１０にケース１
１を嵌合して構成した密封型リレーに適用した場合であ
る。前記ベース１０は、その底面に突設した突部１２を
貫通するガス抜き孔１３を有するとともに、このガス抜
き孔１３を分断するように端子のリードフレーム１４が
インサート成形されている。そして、前記リードフレー
ム１４に形成され、かつ、前記ガス抜き孔１３の直径よ
りも小径の貫通孔１５が前記ガス抜き孔１３内に位置し
ている。
【００１１】したがって、前記突部１２に図示しない熱
封止チップを押し当て、溶融した前記突部１２の一部を
ガス抜き孔１３内に流入させると、流入した樹脂は、そ
の流れをリードフレーム１４によって阻止され、ガス抜
き孔１４内に溜まって前記ガス抜き孔１３を隙間なく密
封し、密封作業が完了する。
封止チップを押し当て、溶融した前記突部１２の一部を
ガス抜き孔１３内に流入させると、流入した樹脂は、そ
の流れをリードフレーム１４によって阻止され、ガス抜
き孔１４内に溜まって前記ガス抜き孔１３を隙間なく密
封し、密封作業が完了する。
【００１２】本実施例によれば、溶融した突部１２の大
部分がガス抜き孔１３内に充填され、従来例のように垂
れ下がらないので、肉厚の厚い密封部１６が得られる。
部分がガス抜き孔１３内に充填され、従来例のように垂
れ下がらないので、肉厚の厚い密封部１６が得られる。
【００１３】第２実施例は、図４および図５に示すよう
に、前述の第１実施例がリードフレーム１４を密封部材
に兼用した場合であるのに対し、前記ベース１０の内面
にリードフレームとは別体の密封部材１７をインサート
成形した場合である。この密封部材１７は、平面略同心
円の円板形状を有し、その貫通孔１８の内径はガス抜き
孔１３よりも小さく、前記ガス抜き孔１３の内面側の開
口部を密閉するようにインサート成形されている。
に、前述の第１実施例がリードフレーム１４を密封部材
に兼用した場合であるのに対し、前記ベース１０の内面
にリードフレームとは別体の密封部材１７をインサート
成形した場合である。この密封部材１７は、平面略同心
円の円板形状を有し、その貫通孔１８の内径はガス抜き
孔１３よりも小さく、前記ガス抜き孔１３の内面側の開
口部を密閉するようにインサート成形されている。
【００１４】したがって、本実施例では、前述の第１実
施例と同様、前記突部１２に図示しない熱封止チップを
押し当て、溶融した前記突部１２の一部をガス抜き孔１
３内に流入させて充填することにより、前記ガス抜き孔
１３を隙間なく密封するとともに、前記密封部材１７の
貫通孔１８を密封することにより、密封作業が完了す
る。他は前述の第１実施例と同様であるので、説明を省
略する。なお、前述のいずれの実施例においても、貫通
孔は必ずしも真円である必要はなく、また、密封部材を
打ち抜いて形成したものである必要はなく、例えば、密
封部材の一部に切り欠き部を設け、この切り欠き部を介
して貫通孔をガス抜き孔内に形成してもよい。
施例と同様、前記突部１２に図示しない熱封止チップを
押し当て、溶融した前記突部１２の一部をガス抜き孔１
３内に流入させて充填することにより、前記ガス抜き孔
１３を隙間なく密封するとともに、前記密封部材１７の
貫通孔１８を密封することにより、密封作業が完了す
る。他は前述の第１実施例と同様であるので、説明を省
略する。なお、前述のいずれの実施例においても、貫通
孔は必ずしも真円である必要はなく、また、密封部材を
打ち抜いて形成したものである必要はなく、例えば、密
封部材の一部に切り欠き部を設け、この切り欠き部を介
して貫通孔をガス抜き孔内に形成してもよい。
【００１５】第３実施例は、図６および図７に示すよう
に、前述の実施例がベース１０の一部を溶融させて密封
する場合であるのに対し、密封部材１９自身を溶融させ
て密封する場合である。すなわち、断面凸字形状を有す
る密封部材１９は、ベース１０を形成する合成樹脂より
も低い融点の合成樹脂で形成されており、その軸心上に
設けた貫通孔２０がベース１０のガス抜き孔１３に連通
するように前記ベース１０の底面にインサート成形さ
れ、突部１２が形成されている。
に、前述の実施例がベース１０の一部を溶融させて密封
する場合であるのに対し、密封部材１９自身を溶融させ
て密封する場合である。すなわち、断面凸字形状を有す
る密封部材１９は、ベース１０を形成する合成樹脂より
も低い融点の合成樹脂で形成されており、その軸心上に
設けた貫通孔２０がベース１０のガス抜き孔１３に連通
するように前記ベース１０の底面にインサート成形さ
れ、突部１２が形成されている。
【００１６】本実施例によれば、図示しない熱封止チッ
プを前記密封部材１９に押し当て、溶融した前記密封部
材１９の一部を貫通孔２０に流入させることにより、前
記ガス抜き孔１３が密封され、密封作業が完了する。他
は前述の実施例と同様であるので、説明を省略する。
プを前記密封部材１９に押し当て、溶融した前記密封部
材１９の一部を貫通孔２０に流入させることにより、前
記ガス抜き孔１３が密封され、密封作業が完了する。他
は前述の実施例と同様であるので、説明を省略する。
【００１７】第３実施例によれば、密封部材１９からな
る突部１２はベース１０を形成する合成樹脂よりも低融
点の合成樹脂で形成されているので、この合成樹脂は溶
けやすいだけでなく、固化しやすい。このため、溶融し
た突部１２の一部がガス抜き孔１３に流入しても、従来
例のように垂れ下がることなく短時間で固化する。
る突部１２はベース１０を形成する合成樹脂よりも低融
点の合成樹脂で形成されているので、この合成樹脂は溶
けやすいだけでなく、固化しやすい。このため、溶融し
た突部１２の一部がガス抜き孔１３に流入しても、従来
例のように垂れ下がることなく短時間で固化する。
【００１８】なお、前述の実施例では、貫通孔をストレ
ート形状、テーパ形状とする場合について説明したが、
必ずしもこれに限らず、必要に応じて適当な形状にして
よい。特に、前記ガス抜き孔が外面に広がるテーパ面を
有するものであれば、溶融樹脂の流れがスムーズにな
り、従来例のような樹脂バリ６ａ（図９）が発生せず、
見映えがよくなるとともに、樹脂バリ６ａの剥離による
不具合が生じないという利点がある。また、前述の実施
例は、リレーに適用する場合について説明したが、必ず
しもこれに限らず、他の電気機器、例えば、スイッチに
適用してもよいことは勿論である。
ート形状、テーパ形状とする場合について説明したが、
必ずしもこれに限らず、必要に応じて適当な形状にして
よい。特に、前記ガス抜き孔が外面に広がるテーパ面を
有するものであれば、溶融樹脂の流れがスムーズにな
り、従来例のような樹脂バリ６ａ（図９）が発生せず、
見映えがよくなるとともに、樹脂バリ６ａの剥離による
不具合が生じないという利点がある。また、前述の実施
例は、リレーに適用する場合について説明したが、必ず
しもこれに限らず、他の電気機器、例えば、スイッチに
適用してもよいことは勿論である。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項１にかかる熱封止構造によれば、前記密封部材
がガス抜き孔を仕切るようにベースに一体成形されてい
るので、密封構造自体の機械的強度は高い。しかも、溶
融した突部がガス抜き孔内に隙間なく充填され、密封部
の肉厚が厚い。このため、外部から熱ストレスが加わっ
ても、従来例のように密封部が破損することがなく、気
密性を損なうことがない。また、請求項１によれば、密
封部材の貫通孔を密封すれば、ガス抜き孔を密封できる
ので、密封するための樹脂量は従来例よりも少量でよ
い。このため、突部に押し当てる熱封止チップに高い位
置決め精度を必要とせず、熱封止作業に手間がかから
ず、生産性が高い。さらに、請求項１によれば、熱封止
の際に溶融した合成樹脂がガス抜き孔内に流入し、その
中心部から垂れ下がろうとしても、密封部材が溶融した
樹脂の流れを阻止し、従来例のような樹脂バリが形成さ
れず、従来例のような動作不良が生じない。請求項２に
よれば、密封部材をガス抜き孔の一方の開口部に一体成
形することにより、ガス抜き孔および貫通孔が隙間なく
密封されるので、前述の請求項１と同様、気密性を損な
うことがないとともに、生産性が向上し、動作不良が生
じない。また、請求項３によれば、ハウジングを形成す
る合成樹脂よりも低融点の合成樹脂で突部である密封部
材を形成してあるので、前記突部は溶けやすく、固化し
やすい。このため、溶融した合成樹脂の一部がガス抜き
孔に流入しても、短時間で固化するので、溶融した樹脂
がガス抜き孔の中心部で垂れ下がることなく固化する。
この結果、請求項３でも従来例のような樹脂バリが生じ
ず、ガス抜き孔内を隙間なく密封するので、肉厚の密封
部が形成される。したがって、従来例のように気密性を
損なうことがないとともに、動作不良が生じない。さら
に、前記突部は低融点の合成樹脂で形成されているの
で、熱封止チップの押圧位置にズレがあっても、前記突
部は容易に溶融してガス抜き孔を密閉する。このため、
高い位置決め精度を必要とせず、生産性が高い。したが
って、請求項１ないし請求項３によれば、従来例にかか
る他の実施例のようにシール剤を注入，固化して二重に
密封する必要がなく、生産工数が増大しないので、より
一層生産性の高い熱封止構造が得られるという効果があ
る。
の請求項１にかかる熱封止構造によれば、前記密封部材
がガス抜き孔を仕切るようにベースに一体成形されてい
るので、密封構造自体の機械的強度は高い。しかも、溶
融した突部がガス抜き孔内に隙間なく充填され、密封部
の肉厚が厚い。このため、外部から熱ストレスが加わっ
ても、従来例のように密封部が破損することがなく、気
密性を損なうことがない。また、請求項１によれば、密
封部材の貫通孔を密封すれば、ガス抜き孔を密封できる
ので、密封するための樹脂量は従来例よりも少量でよ
い。このため、突部に押し当てる熱封止チップに高い位
置決め精度を必要とせず、熱封止作業に手間がかから
ず、生産性が高い。さらに、請求項１によれば、熱封止
の際に溶融した合成樹脂がガス抜き孔内に流入し、その
中心部から垂れ下がろうとしても、密封部材が溶融した
樹脂の流れを阻止し、従来例のような樹脂バリが形成さ
れず、従来例のような動作不良が生じない。請求項２に
よれば、密封部材をガス抜き孔の一方の開口部に一体成
形することにより、ガス抜き孔および貫通孔が隙間なく
密封されるので、前述の請求項１と同様、気密性を損な
うことがないとともに、生産性が向上し、動作不良が生
じない。また、請求項３によれば、ハウジングを形成す
る合成樹脂よりも低融点の合成樹脂で突部である密封部
材を形成してあるので、前記突部は溶けやすく、固化し
やすい。このため、溶融した合成樹脂の一部がガス抜き
孔に流入しても、短時間で固化するので、溶融した樹脂
がガス抜き孔の中心部で垂れ下がることなく固化する。
この結果、請求項３でも従来例のような樹脂バリが生じ
ず、ガス抜き孔内を隙間なく密封するので、肉厚の密封
部が形成される。したがって、従来例のように気密性を
損なうことがないとともに、動作不良が生じない。さら
に、前記突部は低融点の合成樹脂で形成されているの
で、熱封止チップの押圧位置にズレがあっても、前記突
部は容易に溶融してガス抜き孔を密閉する。このため、
高い位置決め精度を必要とせず、生産性が高い。したが
って、請求項１ないし請求項３によれば、従来例にかか
る他の実施例のようにシール剤を注入，固化して二重に
密封する必要がなく、生産工数が増大しないので、より
一層生産性の高い熱封止構造が得られるという効果があ
る。
【図１】 本発明にかかる熱封止構造をリレーに適用し
た場合の第１実施例を示す部分断面図である。
た場合の第１実施例を示す部分断面図である。
【図２】 熱封止前を示す図１の要部拡大断面図であ
る。
る。
【図３】 熱封止後を示す図１の要部拡大断面図であ
る。
る。
【図４】 第２実施例の熱封止前を示す要部拡大断面図
である。
である。
【図５】 第２実施例の熱封止後を示す要部拡大断面図
である。
である。
【図６】 第３実施例の熱封止前を示す要部拡大断面図
である。
である。
【図７】 第３実施例の熱封止後を示す要部拡大断面図
である。
である。
【図８】 従来例にかかる熱封止構造の一実施例を示す
熱封止前の要部拡大断面図である。
熱封止前の要部拡大断面図である。
【図９】 図８に示した一実施例を示す熱封止後の要部
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図１０】 従来例にかかる熱封止構造の他の実施例を
示す熱封止前の要部拡大断面図である。
示す熱封止前の要部拡大断面図である。
【図１１】 図１０に示した他の実施例にかかる熱封止
後の要部拡大断面図である。
後の要部拡大断面図である。
１０…ベース、１２…突部、１３…ガス抜き孔、１４，
１７，１９…密封部材、１５，１８，２０…貫通孔。
１７，１９…密封部材、１５，１８，２０…貫通孔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新開 哲夫 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オ ムロン株式会社内 (72)発明者 上笹 純 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オ ムロン株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 合成樹脂からなるハウジングの外面に突
設した突部を貫通するガス抜き孔を、前記突部を加熱，
溶融して密封する熱封止構造において、 前記ハウジングに密封部材を前記ガス抜き孔を分断する
ように一体成形し、前記ガス抜き孔内に位置する前記密
封部材にて形成された前記ガス抜き孔よりも小さい貫通
孔を、前記突部を加熱，溶融して密封したことを特徴と
する熱封止構造。 - 【請求項２】 合成樹脂からなるハウジングの外面に突
設した突部を貫通するガス抜き孔を、前記突部を加熱，
溶融して密封する熱封止構造において、 前記ハウジングの内面側に位置するガス抜き孔の開口部
を密閉するように密封部材を前記ハウジングに一体成形
し、前記ガス抜き孔よりも小さく、かつ、前記ガス抜き
孔を連通させる前記密封部材にて形成された貫通孔を、
前記突部を加熱，溶融して密封したことを特徴とする熱
封止構造。 - 【請求項３】 合成樹脂からなるハウジングの外面に突
設した突部を貫通するガス抜き孔を、前記突部を加熱，
溶融して密封する熱封止構造において、 前記ハウジングの成形材料よりも低融点の成形材料で形
成した密封部材を、前記ハウジングに一体成形して前記
突部としたことを特徴とする熱封止構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1250194A JPH07220559A (ja) | 1994-02-04 | 1994-02-04 | 熱封止構造 |
| US08/824,437 US5759668A (en) | 1994-02-04 | 1997-03-26 | Heat seal structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1250194A JPH07220559A (ja) | 1994-02-04 | 1994-02-04 | 熱封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07220559A true JPH07220559A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=11807121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1250194A Pending JPH07220559A (ja) | 1994-02-04 | 1994-02-04 | 熱封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07220559A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8139316B2 (en) * | 2008-06-24 | 2012-03-20 | Alphana Technology Co., Ltd. | Disk drive device having airtight structure with improved airtightness |
-
1994
- 1994-02-04 JP JP1250194A patent/JPH07220559A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8139316B2 (en) * | 2008-06-24 | 2012-03-20 | Alphana Technology Co., Ltd. | Disk drive device having airtight structure with improved airtightness |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040323 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040720 |