JPH07221923A

JPH07221923A - イメージセンサ及びその製造方法

Info

Publication number: JPH07221923A
Application number: JP886994A
Authority: JP
Inventors: Toshiro Matsumoto; 俊郎松本; Toshiaki Horiuchi; 利明堀内
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1994-01-28
Filing date: 1994-01-28
Publication date: 1995-08-18
Anticipated expiration: 2015-07-12
Also published as: JP3063510B2

Abstract

(57)【要約】【目的】原稿の画像情報を正確に読取ることのできる
イメージセンサを得ることを目的とする。【構成】イメージセンサの部品を支持するフレームを
ロッドレンズアレイ３を中心にライン光源２を支持する
センサフレームＢ１８とセンサ基板４を支持するセンサ
フレームＡ１７とに分割した構成とした。【効果】バリ、カエリ等の異物の発生を防止し、原稿
からの反射光をさまたげないようにしたので、原稿の画
像情報を正確に読取ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ファクシミリ装置な
どの画像入力部に使用されるイメージセンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】図１２（ａ）、（ｂ）、図１３は従来の
イメージセンサを示す図であり、図１２（ａ）はイメー
ジセンサを示す側板を取りはずした状態の側面図であ
り、図１２（ｂ）は正面図である。図において１は原
稿、２は発光ダイオードを直線配列したライン光源、３
は複数個のロッドレンズ（図示せず）によって構成され
ている正立等倍結像用ロッドレンズアレイ、４はセンサ
基板、５はセンサ基板４の上に直線状に並べられている
センサＩＣ、６は原稿走行面に位置するガラスプレー
ト、７は上部センサフレーム、８は下部センサフレー
ム、９はワイヤケーブル、１０はコネクタ、１１はＦＰ
Ｃ、１２は樹脂側板であり、１３は原稿１で反射された
光がセンサＩＣ５で結像されるまでの通過範囲を示す。
また、図１３は上部センサフレーム７の詳細を示す斜視
図であり、１４はロッドレンズアレイ３から出た原稿か
らの反射光が通過するために加工された長溝、１５はワ
イヤケーブル９が通るために加工された溝、１６は樹脂
側板１２を固定するために加工されたタップ穴である。

【０００３】次に動作について説明する。ライン光源２
の光は、ガラスプレート６を通り、原稿１を一様に照明
する。照明光は原稿１で画像の濃淡情報に応じて通過範
囲１３のように反射されロッドレンズアレイ３のロッド
レンズ内、長溝１４を通過しセンサＩＣ５に結像され
る。センサＩＣ５は反射光の強さに応じて電荷を蓄積
し、センサ基板４、ＦＰＣ１１、コネクタ１０を介して
出力される。上部センサフレーム７はライン光源２、ロ
ッドレンズアレイ３、ガラスプレート６、コネクタ１
０、樹脂側板１２を支持し、センサ基板４を支持する下
部センサフレーム８と結合され、イメージセンサを構成
する。ワイヤケーブル９は溝１５を通ってライン光源２
とコネクタ１０を電気的に結合し、ＦＰＣ１１はセンサ
基板４とコネクタ１０を電気的に結合している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のイメージセンサ
は以上のように構成されているので、原稿１で反射され
た光は原稿面の画像の濃淡情報を含んでおり、この光が
通過するガラスプレート６とロッドレンズアレイ３の
間、ロッドレンズアレイ３の下に位置する長溝１４内及
び長溝１４とセンサＩＣ５の間にある通過範囲１３に長
溝１４、溝１５、タップ穴１６などのアルミ加工部から
発生するバリ等のアルミくずやワイヤケーブル９、セン
サ基板４上の実装部品から出る半田くずや半田フラック
スをはじめとする異物が存在すると、正確な原稿面画像
濃淡情報がセンサＩＣ５に伝達されないといった問題が
あった。また、図１４に示すように、長溝１４がロッド
レンズアレイ３の下に位置するためロッドレンズアレイ
３がずれたり、傾いた場合、長溝１４により反射された
光がセンサＩＣ５に当たり、正確な原稿面画像濃淡情報
が伝達されないといった問題があった。

【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、原稿１の画像濃淡情報を正確に
センサＩＣ５に伝達することを目的としており、さらに
このイメージセンサに適した製造方法を提供することを
目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明に係るイメージ
センサにおいては、光透過板上を移動する原稿に対して
発光する発光素子と、原稿から反射した光をロッドレン
ズアレイを介して受光する受光素子と、受光素子とロッ
ドレンズアレイを支持する第１のフレームと、発光素子
を支持する第２のフレームと、発光素子と受光素子を接
続する弾力性導電体とを備える。

【０００７】また、受光素子が装着され第１のフレーム
に固定された第１の基板と、発光素子が装着され第２の
フレームに固定された第２の基板の間に、弾力性導電体
が張架されたものである。

【０００８】また、第１の基板と、第２の基板を係合す
る係合部を有する弾力性導電体を備える。

【０００９】また、光透過板上を移動する原稿に対して
発光する発光素子と、原稿から反射した光をロッドレン
ズアレイを介して受光する受光素子と、受光素子とロッ
ドレンズアレイを支持する第１のフレームと、発光素子
を支持する第２のフレームと、第１のフレームと第２の
フレームの側面に取り付けられる面側に第１の結合部を
設けた側板とを備え、側板に形成された第１の結合部と
第１フレーム又は第２フレームのいずれかに設けられた
第２の結合部により側板を第１のフレームと第２のフレ
ームの側面に取り付けたものである。

【００１０】第１の結合部及び第２の結合部を互いに嵌
合される突起部と穴部とから形成したものである。

【００１１】側板の内側に発光素子と受光素子を接続す
る接続配線を通すための凹部を設けたものである。

【００１２】側板を樹脂側板とするとともに、弾力性導
電体をこの樹脂側板に埋設したものである。

【００１３】光透過板上を移動する原稿に対して発光す
る発光素子と、原稿から反射した光をロッドレンズアレ
イを介して受光する受光素子と、受光素子とロッドレン
ズアレイを支持する第１のフレームと、発光素子を支持
する第２のフレームと、受光素子と他の電気部品が配設
される基板に受光素子と電気部品を分離する分離部とを
備える。

【００１４】分離部は樹脂材料としたものである。

【００１５】分離部に密接するように第２のフレームに
突起を設けたものである。

【００１６】基基を第１のフレ−ムに取り付ける基板取
付工程と、任意の基準面から光透過板を取り付ける第１
のフレ−ム面までの距離を測定する第１の測定工程と、
基準面から基板面までの距離を測定する第２の測定工程
と、第１の測定工程と第２の測定工程及び光透過板の特
性並びに基板に取り付けられる受光素子の受光面と基板
間の距離により基準面からロッドレンズアレイの取付位
置を決める工程と、ロッドレンズアレイを第１のフレ−
ムに固定するロッドレンズアレイ固定工程とを有して製
造するようにしたものである。

【００１７】受光素子を基板に取り付ける基板取付工程
と、この基板を第１のフレ−ムに取り付ける基板取付工
程と、任意の基準面から光透過板を取り付ける第１のフ
レ−ム面までの距離を測定する第１の測定工程と、基準
面から基板面までの距離を測定する第２の測定工程と、
第１の測定工程と第２の測定工程及び光透過板の厚さと
屈折率並びに基板に取り付けられる受光素子の受光面と
基板間の距離により基準面からロッドレンズアレイの取
付位置を決める工程と、ロッドレンズアレイを第１のフ
レ−ムに固定するロッドレンズアレイ固定工程とを有し
て製造するようにしたものである。

【００１８】ロッドレンズアレイ固定工程は接着手段で
固定するものである。

【００１９】

【作用】この発明に係るイメージセンサにおいては、受
光素子とロッドレンズアレイを支持する第１のフレーム
と、発光素子を支持する第２のフレームに分割して、受
光素子とロッドレンズアレイ間の溝加工を省き、また弾
力性導電体により発光素子と受光素子を半田付けをせず
に接続する。

【００２０】また、受光素子が装着された第１の基板
と、発光素子が装着された第２の基板の間に、弾力性導
電体を張架し接続をよくする。

【００２１】また、第１の基板と、第２の基板を弾力性
導電体の係合部により係合し接続を効果的によくする。

【００２２】また、側板に設けた第１の結合部を、結合
部品を使用せずに第１フレーム又は第２フレームのいず
れかに設けられた第２の結合部と組み合わせ、側板を第
１のフレームと第２のフレームの側面に取り付けるの
で、結合部品からの異物の発生を防ぐ。

【００２３】また、第１の結合部及び第２の結合部を互
いに嵌合される突起部と穴部とから形成し、結合部品を
使用せずに側板を第１のフレームと第２のフレームの側
面に取り付けるので、結合部品からの異物の発生を効果
的に防ぐ。

【００２４】また、側板の内側に発光素子と受光素子を
接続する接続配線を通すための凹部を設け、第２のフレ
ームの溝加工を省くので加工時のバリやカエリによる異
物の発生を防ぐ。

【００２５】また、側板を樹脂側板とするとともに、弾
力性導電体をこの樹脂側板に埋設したので、側板の取り
付けとともに弾力性導電体の取り付けができ、位置ずれ
による短絡が生じない。

【００２６】また、受光素子と他の電気部品が配設され
る基板に分離部を設け受光素子と電気部品を分離するの
で異物が受光素子の方へ侵入しない。

【００２７】また、分離部は樹脂材料としたので取付が
容易となる。

【００２８】また、分離部に密接するように第２のフレ
ームに突起を設けたので異物が受光素子の方へ侵入しな
い。

【００２９】また、任意の基準面から光透過板を取り付
ける第１のフレ−ム面までの距離を測定する第１の測定
工程と、基準面から基板面までの距離を測定する第２の
測定工程と、第１の測定工程と第２の測定工程及び光透
過板の特性並びに基板に取り付けられる受光素子の受光
面と基板間の距離により基準面からロッドレンズアレイ
の取付位置を決める工程と、ロッドレンズアレイを第１
のフレ−ムに固定するロッドレンズアレイ固定工程とを
設け、ロッドレンズアレイを最適位置に固定する。

【００３０】また、任意の基準面から光透過板を取り付
ける第１のフレ−ム面までの距離を測定する第１の測定
工程と、基準面から基板面までの距離を測定する第２の
測定工程と、第１の測定工程と第２の測定工程及び光透
過板の厚さと屈折率並びに基板に取り付けられる受光素
子の受光面と基板間の距離により基準面からロッドレン
ズアレイの取付位置を決める工程と、ロッドレンズアレ
イを第１のフレ−ムに固定するロッドレンズアレイ固定
工程とを設け、ロッドレンズアレイを効果的に最適位置
に固定する。

【００３１】また、ロッドレンズアレイ固定工程は接着
手段で固定し、ロッドレンズアレイを効果的に最適位置
に固定する。

【００３２】

【実施例】

実施例１．この発明の一実施例を図１（ａ），（ｂ）に
より説明する。図１（ａ）は側板を取りはずした状態の
側面図、図１（ｂ）は正面図である。図において１は原
稿、２は発光ダイオードを直線配列したライン光源、３
は正立等倍結像用ロッドレンズアレイで複数個のロッド
レンズ（図示せず）によって構成されている。４はセン
サ基板、５はセンサ基板４の上に直線状に並べられてい
るセンサＩＣ、６は原稿走行面に位置するガラスプレー
ト、１０はコネクタ、１３は原稿１で反射された光がセ
ンサＩＣ５で結像されるまでの通過範囲を示す。１７は
ロッドレンズアレイ３を固定するとともにセンサ基板４
を置くためのセンサフレームＡ、１８はライン光源２を
置くためのセンサフレームＢ、１８ａはセンサフレーム
Ｂ１８の突起部、１９はロッドレンズアレイ３を位置決
めするためのセンサフレーム突出部、２０はセンサフレ
ームＢに設けられた穴である。２１はライン光源２をと
りつけたライン光源基板であり、２７はセンサＩＣをそ
の他の部品と分離する分離部である。

【００３３】以上のように本実施例ではライン光源２、
ロッドレンズアレイ３を固定するセンサフレームを２分
割し、センサフレームＡ１７、センサフレームＢ１８と
したので、ロッドレンズアレイ３を通過した反射光を通
す長溝を加工する必要がない。このため、長溝等の機械
加工によるバリやカエリ等が残りそのまま密着イメージ
センサとして組立られ、その後の輸送による振動等でセ
ンサフレームからバリや、カエリ等が脱落し、これらの
異物が反射光の通過範囲１３に移動して原稿面の画像濃
淡情報の伝達をさまたげることがなく、正確な原稿の読
み取りを行うことができる。また、長溝の加工をする必
要がなく製造時間の短縮をすることができる。

【００３４】また、図２は図１ではワイヤ−ケ−ブル９
の代わりに、ばね性のある導電性金属２２を使用した場
合の断面図を示している。２３はライン光源基板２１の
電源用端子係合部、２４はセンサ基板４上の端子係合部
であり、センサ基板上のパターンを介してコネクタと接
続されており、外部電源と結合することができる。ばね
性のある導電性金属２２はコの字形に形成され、両端部
は各々電源用端子２３と端子２４の係合部にはさみこま
れるとともに導電性金属２２のばね力により張架され、
接続面の接触圧が高められ機械的・電気的に結合され
る。また導電性金属２２は両端部を除いて非導電性の層
により保護されている。

【００３５】以上のように半田付けが不要になり、半田
くずやフラックス等の異物が反射光の通過範囲に侵入
し、原稿面の濃淡情報を妨げることがない。また、半田
付けの工程を省くことができ組立時間を短縮でき、また
コネクタが不要となる。

【００３６】実施例２．図３（ａ），（ｂ）により本実
施例を説明する。図３（ａ）は側板を取りはずした状態
の側面図、３（ｂ）は正面図である。図において、１２
は樹脂側板で内側にピン状の突出部１２ａを設けてい
る。１８はセンサフレームＢで、２０はセンサフレーム
Ｂ１８に設けられた穴である。

【００３７】樹脂側板１２の内側のピン状の突出部１２
ａをセンサフレームＢ１８の穴２０に挿入することによ
り固定されるのでネジを用いて固定する必要がなく、し
たがってセンサフレームＢ１８にタップ穴を機械加工す
る必要もない。また、ネジのしめつけ時に発生するカエ
リやバリがなく、また、ネジを使用しないので実施例な
お、本実施例は突出部を樹脂側板１２に設けたが、セン
サフレームＡ１７又はセンサフレーＢ１８に設け、樹脂
側板１２に穴部を設けてもよい。

【００３８】実施例３．図４（ａ），（ｂ）により本実
施例を説明する。図４（ａ）は側板を取りはずした状態
の側面図、４（ｂ）は正面図である。図において、２５
は樹脂側板１２の内側に設けられた溝である。９はワイ
ヤケーブルで２のライン光源と４のセンサ基板とを電気
的に結合している。また１８はセンサフレームＢであ
る。

【００３９】図のようにワイヤケーブル９は溝２５を通
過してライン光源２とセンサ基板４とを結んでいるた
め、センサフレームＢ１８にワイヤケーブル９を通すた
めの溝を機械加工する必要がない。このようにセンサフ
レームＢ１８に溝を加工する必要がないので実施例１と
同様の効果がある。

【００４０】実施例４．図５（ａ），（ｂ）により本実
施例を説明する。図５（ａ）は側板を取りはずした状態
の側面図、５（ｂ）は正面図である。図において、２６
はばね性のある導電性金属であり、樹脂側板１２に埋設
されている。２３はライン光源２の電源用端子係合部、
２４はセンサ基板４上の端子係合部であり、センサ基板
上のパターンを介してコネクタと接続されており、外部
電源と結合することができる。実施例１では、ばね性の
ある導電性金属２２と接続される電源用端子係合部２３
の装着されるライン光源基板２１と端子係合部２４の装
着されるセンサ基板４は平行な所で接続したが、本実施
例はライン光源基板２１とセンサ基板４は平行でない所
で接続されている。ばね性のある導電性金属２６はコの
字形に形成され、両端部は各々電源用端子２３と端子２
４の係合部にはさみこまれるとともに導電性金属２６の
ばね力により張架され、接触面の接触圧が高められ機械
的・電気的に結合され、導電性金属２６の両端を除いて
樹脂側板１２に埋設されている。

【００４１】以上のように、実施例１では、ばね性のあ
る導電性金属を非導電性の層により保護していたが、本
実施例は、樹脂側板が非導電性の層を兼ねているので実
施例１と同様の効果を有し、樹脂側板の取付け時に導電
性金属の取付けも行なうことができる。さらに樹脂側板
の固定とともに導電性金属も固定されるので位置ずれに
よる電気的なショート・オープンがない。

【００４２】実施例５．図６において、４はセンサ基
板、５はセンサ基板４の上に直線状に並べられているセ
ンサＩＣ、２８はセンサ基板４の上に半田を用いて実装
される部品の範囲、２７は樹脂のモールド剤により形成
された分離部である。

【００４３】図のようにセンサ基板４の上に実装される
センサＩＣ５と半田を用いて実装される部品を樹脂のモ
ールド剤の分離部２７を用いて分離するため、図１のよ
うにセンサＩＣ５の存在する空間に半田付け部品が実装
される範囲２８から半田くずや半田フラックスが侵入し
原稿１からの反射光の通過範囲１３において原稿面の濃
淡情報を妨げることがない。また、原稿１からの反射光
以外の光が侵入し、原稿面の濃淡情報を妨げることもな
い。

【００４４】また、樹脂のモールド剤の分離部２７は、
図１に示すセンサフレームＢ１８に設けた突起部１８ａ
とセンサ基板４の間隙をふさぎ、センサＩＣ５と半田を
用いて実装される部品を一層良く分離するため半田くず
や半田フラックスや、原稿からの反射光以外の光の侵入
により濃淡情報を妨げることもない。

【００４５】さらに、センサフレームＢ１８とセンサ基
板４、さらにセンサフレームＡ１７とを固定する効果も
ある。また、分離部はモールド剤に樹脂を使用したので
形成しやすく、又、センサフレームＢとセンサ基板の間
隙をふさぎやすい。

【００４６】実施例６．実施例１では、ロッドレンズア
レイ３とセンサＩＣ５の間にロッドレンズアレイ３の位
置を決めるためのセンサフレームＡ１７、センサフレー
ムＢ１８に突出部１９を設けたものを示したが、図７の
ようにこの突出部を設けないセンサフレームＡ１７とセ
ンサフレームＢ１８を用いてた場合のロッドレンズアレ
イ３の取付けは、図８のようにセンサフレームＡ１７の
面に両面テープあるいは接着剤、または、粘着剤による
固定により行なうため、イメージセンサの解像度に直接
影響するＸ方向の位置決めを正確に行なう必要がある。
本実施例ではロッドレンズアレイ３の取付け方法につい
て、図９により説明する。図において、１は原稿、３は
正立等倍結像用ロッドレンズアレイ、４はセンサ基板、
５はセンサ基板４の上に直線状に並べられているセンサ
ＩＣ、６は原稿走行面に位置するガラスプレート、１７
はセンサ基板４を置くためのセンサフレームＡ、ａはガ
ラスプレート６の厚さ、ｂはガラスプレート６からセン
サＩＣ５までの寸法、ｃはセンサフレームＡ１７とロッ
ドレンズアレイ３の接着面、２９は任意の基準面であ
る。ただし、基準面２９は接着面ｃに垂直な面である。
ｆはセンサＩＣ５の厚さである。

【００４７】ロッドレンズアレイ３の位置はガラスプレ
ート６の厚さａとガラスプレート６からセンサＩＣ５ま
での寸法ｂの和の光学的距離に対して中心に置かなけれ
ばならず、中心からずれた位置にあれば解像度が劣る。
したがって、次のように組立てを行なう。センサＩＣ５
の実装されたセンサ基板４をセンサフレームＡ１７上に
接着固定する。この組立品の状態で基準面２９からセン
サフレームＡ１７までの寸法ｘ₁ 、基準面２９からセン
サ基板４までの寸法ｘ₂ を測定する。これらの測定寸法
とガラスプレート６の厚さａ、センサＩＣ５の厚さｆか
ら次式により基準面２９からロッドレンズアレイ３の中
心までの寸法ｘ₃ を算出し、ロッドレンズアレイ３をセ
ンサフレームＡ１７に固定する。

【００４８】

【数１】

【００４９】上記の組立て例以外に図１０、図１１のよ
うに厚さｇの透明モールド３０（図１０）、厚さｈのガ
ラスプレート基板３１（図１１）が存在する場合には、
式（１）は各々次式のようになる。

【００５０】

【数２】

【００５１】以上のように本実施例では、センサフレー
ム、センサ基板の位置関係を測定してロッドレンズアレ
イを位置決めし、両面テ−プあるいは接着剤、または、
粘着剤で固定するので、正確な位置決めと組立が容易に
でき、センサフレームに突出部がないので、ロッドレン
ズアレイを通過する光が突出部に当たり反射してセンサ
ＩＣの受光部へ向い、原稿面の画像濃淡情報以外の情報
がセンサＩＣにより読み取られることがなく、画像濃淡
情報を正確にすることができる。

【００５２】

【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に示すような効果を奏する。

【００５３】この発明に係るイメージセンサにおいて
は、受光素子とロッドレンズアレイを支持する第１のフ
レームと、発光素子を支持する第２のフレームに分割し
て、受光素子とロッドレンズアレイ間の溝加工を省き、
加工時のバリやカエリによる異物の発生を防ぐととも
に、弾力性導電体により発光素子と受光素子を接続する
ことにより、半田付けをせずに接続するので半田クズや
フラックスの異物の発生を防ぐことができ、原稿からの
反射光のをさまたげることがなく、正確な原稿の読み取
りを行うことができる。

【００５４】また、受光素子が装着された第１の基板
と、発光素子が装着された第２の基板の間に弾力性導電
体を張架したので、接続面の接触圧を高めることができ
る。

【００５５】また、第１の基板と、第２の基板を弾力性
導電体の係合部により係合したので、接続面の接触圧を
高めることができる。

【００５６】また、側板に設けた第１の結合部を、結合
部品を使用せずに第１フレーム又は第２フレームのいず
れかに設けられた第２の結合部と組み合わせ、側板を第
１のフレームと第２のフレームの側面に取り付けるの
で、結合部品からの異物の発生を防ぐことができ、原稿
からの反射光のをさまたげることがなく、正確な原稿の
読み取りを行うことができる。

【００５７】また、第１の結合部及び第２の結合部を互
いに嵌合される突起部と穴部とから形成し、結合部品を
使用せずに側板を第１のフレームと第２のフレームの側
面に取り付けるので、結合部品からの異物の発生を効果
的に防ぐことができ、原稿からの反射光のをさまたげる
ことがなく、正確な原稿の読み取りを行うことができる
とともに、側板の取付けを容易にすることができる。

【００５８】また、側板の内側に発光素子と受光素子を
接続する接続配線を通すための凹部を設け、第２のフレ
ームの溝加工を省くので加工時のバリやカエリによる異
物の発生を防ぐことができ、原稿からの反射光のをさま
たげることがなく、正確な原稿の読み取りを行うことが
できる。

【００５９】また、側板を樹脂側板とするとともに、弾
力性導電体をこの樹脂側板に埋設したので、側板の取り
付けとともに弾力性導電体の取り付けができ、位置ずれ
による短絡が生じない。

【００６０】また、受光素子と他の電気部品が配設され
る基板に分離部を設け受光素子と電気部品を分離したの
で異物が受光素子の方へ侵入せず、原稿からの反射光の
をさまたげることがなく、正確な原稿の読み取りを行う
ことができる。

【００６１】また、分離部は樹脂材料としたので取付を
容易にすることができる。

【００６２】また、分離部に密接するように第２のフレ
ームに突起を設けたので異物が受光素子の方へ侵入せ
ず、原稿からの反射光のをさまたげることがなく、正確
な原稿の読み取りを行うことができる。

【００６３】また、任意の基準面から光透過板を取り付
ける第１のフレ−ム面までの距離を測定する第１の測定
工程と、基準面から基板面までの距離を測定する第２の
測定工程と、第１の測定工程と第２の測定工程及び光透
過板の特性並びに基板に取り付けられる受光素子の受光
面と基板間の距離により基準面からロッドレンズアレイ
の取付位置を決める工程と、ロッドレンズアレイを第１
のフレ−ムに固定するロッドレンズアレイ固定工程とを
設けたので、ロッドレンズアレイを最適位置に固定する
ことができる。

【００６４】また、任意の基準面から光透過板を取り付
ける第１のフレ−ム面までの距離を測定する第１の測定
工程と、基準面から基板面までの距離を測定する第２の
測定工程と、第１の測定工程と第２の測定工程及び光透
過板の厚さと屈折率並びに基板に取り付けられる受光素
子の受光面と基板間の距離により基準面からロッドレン
ズアレイの取付位置を決める工程と、ロッドレンズアレ
イを第１のフレ−ムに固定するロッドレンズアレイ固定
工程とを設けたので、ロッドレンズアレイを効果的に最
適位置に固定することができる。

【００６５】また、ロッドレンズアレイ固定工程は接着
手段で固定したので、ロッドレンズアレイを効果的に最
適位置に固定することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例であるイメージセンサを示
す図である。

【図２】この発明の一実施例であるイメージセンサを示
す断面図である。

【図３】この発明の他の実施例であるイメージセンサの
側板を示す図である。

【図４】この発明の他の実施例であるイメージセンサの
側板の溝を示す図である。

【図５】この発明の他の実施例であるイメージセンサの
導電性金属を示す図である。

【図６】この発明の他の実施例であるセンサ基板の斜視
図である。

【図７】この発明の他の実施例であるイメージセンサを
示す図である。

【図８】この発明の他の実施例であるロッドレンズアレ
イ、センサ基板、センサフレームの位置関係を示す斜視
図である。

【図９】この発明の他の実施例である製造方法を示す説
明図である。

【図１０】この発明の他の実施例である製造方法を示す
説明図である。

【図１１】この発明の他の実施例である製造方法を示す
説明図である。

【図１２】従来のイメージセンサを示す図である。

【図１３】従来のイメージセンサのセンサフレームを示
す図である。

【図１４】従来のイメージセンサのロッドレンズアレ
イ、センサ基板、センサフレームの位置関係を示す図で
ある。

【符号の説明】

１原稿２ライン光源３ロッドレンズアレイ４センサ基板５センサＩＣ６ガラスプレート７上部センサフレーム８下部センサフレーム９ワイヤケーブル１０コネクタ１１ＦＰＣ１２側板１３反射光の通過範囲１４機械加工による長溝１５機械加工による溝１６機械加工によるタップ穴１７センサフレームＡ１８センサフレームＢ１９突出部２０穴２１ライン光源基板２２導電性金属２３電源用端子係合部２４端子係合部２５溝２６導電性金属２７分離部２８部品の範囲２９任意の基準面３０透明モールド３１ガラスプレート基板

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成７年１月１９日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】明細書

【発明の名称】イメージセンサ及びその製造方法

【特許請求の範囲】

【請求項１３】基板を第１のフレ−ムに取り付ける基板
取付工程と、任意の基準面から光透過板を取り付ける前
記第１のフレ−ム面までの距離を測定する第１の測定工
程と、前記基準面から前記基板面までの距離を測定する
第２の測定工程と、前記第１の測定工程と第２の測定工
程及び前記光透過板の厚さと屈折率並びに前記基板に取
り付けられる受光素子の受光面と前記基板間の距離及び
前記基板の厚さと屈折率により前記基準面から前記ロッ
ドレンズアレイの取付位置を決める工程と、前記ロッド
レンズアレイを前記第１のフレ−ムに固定するロッドレ
ンズアレイ固定工程からなることを特徴とするイメージ
センサの製造方法。

【請求項１４】前記ロッドレンズアレイ固定工程は接
着手段で固定することを特徴とする請求項１１〜請求項
１３のいずれかに記載のイメージセンサの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【０００２】

【０００４】

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明に係るかかわる
イメージセンサにおいては、光透過板上を移動する原稿
に対して発光する発光素子と、原稿から反射した光をロ
ッドレンズアレイを介して受光する受光素子と、受光素
子を支持する第１のフレームと、発光素子を支持する第
２のフレームを備え、ロッドレンズアレイを介して第１
のフレームと第２のフレームが接合されたものである。

【０００９】また、光透過板上を移動する原稿に対して
発光する発光素子と、原稿から反射した光をロッドレン
ズアレイを介して受光する受光素子と、受光素子を支持
する第１のフレームと、発光素子を支持する第２のフレ
ームと、第１のフレームと第２のフレームの側面に取り
付けられる面側に第１の結合部を設けた側板とを備え、
側板に形成された第１の結合部と第１フレーム又は第２
フレームのいずれかに設けられた第２の結合部により側
板を第１のフレームと第２のフレームの側面に取り付け
たものである。

【００１１】また、側板の内側に第１の基板と第２の基
板を接続する接続配線を通すための凹部を設けたもので
ある。

【００１３】また、光透過板上を移動する原稿に対して
発光する発光素子と、原稿から反射した光をロッドレン
ズアレイを介して受光する受光素子と、受光素子を支持
する第１のフレームと、発光素子を支持する第２のフレ
ームと、第１の基板に受光素子と電気部品を分離する分
離部とを備え、ロッドレンズアレイを介して第１のフレ
ームと第２のフレームが接合されたものである。

【００１４】分離部は樹脂材料としたものである。

【００１６】また、基板を第１のフレ−ムに取り付ける
基板取付工程と、任意の基準面から光透過板を取り付け
る第１のフレ−ム面までの距離を測定する第１の測定工
程と、基準面から基板面までの距離を測定する第２の測
定工程と、第１の測定工程と第２の測定工程及び光透過
板の特性並びに基板に取り付けられる受光素子の受光面
と基板間の距離により基準面からロッドレンズアレイの
取付位置を決める工程と、ロッドレンズアレイを第１の
フレ−ムに固定するロッドレンズアレイ固定工程からな
るものである。

【００１７】また、基板を第１のフレ−ムに取り付ける
基板取付工程と、任意の基準面から光透過板を取り付け
る第１のフレ−ム面までの距離を測定する第１の測定工
程と、基準面から基板面までの距離を測定する第２の測
定工程と、第１の測定工程と第２の測定工程及び光透過
板の厚さと屈折率並びに基板に取り付けられる受光素子
の受光面と基板間の距離及び受光素子を覆っている透明
樹脂モ−ルドの厚さと屈折率により基準面からロッドレ
ンズアレイの取付位置を決める工程と、ロッドレンズア
レイを第１のフレ−ムに固定するロッドレンズアレイ固
定工程からなるものである。

【００１８】また、基板を第１のフレ−ムに取り付ける
基板取付工程と、任意の基準面から光透過板を取り付け
る第１のフレ−ム面までの距離を測定する第１の測定工
程と、基準面から基板面までの距離を測定する第２の測
定工程と、第１の測定工程と第２の測定工程及び光透過
板の厚さと屈折率並びに基板に取り付けられる受光素子
の受光面と基板間の距離及び基板の厚さと屈折率により
基準面からロッドレンズアレイの取付位置を決める工程
と、ロッドレンズアレイを第１のフレ−ムに固定するロ
ッドレンズアレイ固定工程からなものである。

【００１９】ロッドレンズアレイ固定工程は接着手段で
固定するものである。

【００２０】

【作用】この発明に係るイメージセンサにおいては、受
光素子を支持する第１のフレームと、発光素子を支持す
る第２のフレームに分割して、受光素子とロッドレンズ
アレイ間の溝加工を省く。

【００２１】また、受光素子が装着された第１の基板
と、発光素子が装着された第２の基板の間に、弾力性導
電体を半田付けをせずに張架する。

【００２２】また、第１の基板と、第２の基板を弾力性
導電体の係合部により係合し接続を効果的によくする。

【００２３】また、側板に設けた第１の結合部を、結合
部品を使用せずに第１フレーム又は第２フレームのいず
れかに設けられた第２の結合部と組み合わせ、側板を第
１のフレームと第２のフレームの側面に取り付けるの
で、結合部品からの異物の発生を防ぐ。

【００２４】また、第１の結合部及び第２の結合部を互
いに嵌合される突起部と穴部とから形成し、結合部品を
使用せずに側板を第１のフレームと第２のフレームの側
面に取り付けるので、結合部品からの異物の発生を効果
的に防ぐ。

【００２５】また、側板の内側に発光素子と受光素子を
接続する接続配線を通すための凹部を設け、第２のフレ
ームの溝加工を省くので加工時のバリやカエリによる異
物の発生を防ぐ。

【００２６】また、側板を樹脂側板とするとともに、弾
力性導電体をこの樹脂側板に埋設したので、側板の取り
付けとともに弾力性導電体の取り付けができ、位置ずれ
による短絡が生じない。

【００２７】また、受光素子と他の電気部品が配設され
る基板に分離部を設け受光素子と電気部品を分離するの
で異物が受光素子の方へ侵入しない。

【００２８】また、分離部は樹脂材料としたので取付が
容易となる。

【００２９】また、分離部に密接するように第２のフレ
ームに突起を設けたので異物が受光素子の方へ侵入しな
い。

【００３０】また、任意の基準面から光透過板を取り付
ける第１のフレ−ム面までの距離を測定する第１の測定
工程と、基準面から基板面までの距離を測定する第２の
測定工程と、第１の測定工程と第２の測定工程及び光透
過板の特性並びに基板に取り付けられる受光素子の受光
面と基板間の距離により基準面からロッドレンズアレイ
の取付位置を決める工程と、ロッドレンズアレイを第１
のフレ−ムに固定するロッドレンズアレイ固定工程とを
設け、ロッドレンズアレイを最適位置に固定する。

【００３１】また、任意の基準面から光透過板を取り付
ける第１のフレ−ム面までの距離を測定する第１の測定
工程と、基準面から基板面までの距離を測定する第２の
測定工程と、第１の測定工程と第２の測定工程及び光透
過板の厚さと屈折率並びに基板に取り付けられる受光素
子の受光面と基板間の距離及び受光素子を覆っている透
明樹脂モ−ルドの厚さと屈折率により基準面からロッド
レンズアレイの取付位置を決める工程と、ロッドレンズ
アレイを第１のフレ−ムに固定するロッドレンズアレイ
固定工程とを設け、ロッドレンズアレイを効果的に最適
位置に固定する。

【００３２】また、任意の基準面から光透過板を取り付
ける第１のフレ−ム面までの距離を測定する第１の測定
工程と、基準面から透明基板面までの距離を測定する第
２の測定工程と、第１の測定工程と第２の測定工程及び
光透過板の厚さと屈折率並びに基板に取り付けられる受
光素子の受光面と基板間の距離及び透明基板の厚さと屈
折率により基準面からロッドレンズアレイの取付位置を
決める工程と、ロッドレンズアレイを第１のフレ−ムに
固定するロッドレンズアレイ固定工程とを設け、ロッド
レンズアレイを効果的に最適位置に固定する。

【００３３】また、ロッドレンズアレイ固定工程は接着
手段で固定し、ロッドレンズアレイを効果的に最適位置
に固定する。

【００３４】

【実施例】実施例１．この発明の一実施例を図１（ａ），（ｂ）に
より説明する。図１（ａ）は側板を取りはずした状態の
側面図、図１（ｂ）は正面図である。図において１は原
稿、２は発光ダイオードを直線配列したライン光源、３
は正立等倍結像用ロッドレンズアレイで複数個のロッド
レンズ（図示せず）によって構成されている。４はセン
サ基板、５はセンサ基板４の上に直線状に並べられてい
るセンサＩＣ、６は原稿走行面に位置するガラスプレー
ト、１０はコネクタ、１３は原稿１で反射された光がセ
ンサＩＣ５で結像されるまでの通過範囲を示す。１７は
センサ基板４を置くためのセンサフレームＡ、１８はラ
イン光源２を置くためのセンサフレームＢ、１８ａはセ
ンサフレームＢ１８の突起部、１９はロッドレンズアレ
イ３を位置決めするためのセンサフレーム突出部、２０
はセンサフレームＢに設けられた穴である。２１はライ
ン光源２をとりつけたライン光源基板であり、２７はセ
ンサＩＣをその他の部品と分離する分離部である。

【００３５】以上のように本実施例ではライン光源２、
センサ基板４を固定するセンサフレームを２分割し、セ
ンサフレームＡ１７、センサフレームＢ１８としたの
で、ロッドレンズアレイ３を通過した反射光を通す長溝
を加工する必要がない。このため、長溝等の機械加工に
よるバリやカエリ等が残ったまま密着イメージセンサと
して組立られ、その後の輸送による振動等でセンサフレ
ームからバリや、カエリ等が脱落し、これらの異物が反
射光の通過範囲１３に移動して原稿面の画像濃淡情報の
伝達をさまたげることがなく、正確な原稿の読み取りを
行うことができる。また、長溝の加工をする必要がなく
製造時間の短縮をすることができる。

【００３６】また、図２は図１のワイヤ−ケ−ブル９の
代わりに、ばね性のある導電性金属２２を使用した場合
の断面図を示している。２３はライン光源基板２１の電
源用端子係合部、２４はセンサ基板４上の端子係合部で
あり、センサ基板上のパターンを介してコネクタと接続
されており、外部電源と結合することができる。ばね性
のある導電性金属２２はコの字形に形成され、両端部は
各々電源用端子２３と端子２４の係合部にはさみこまれ
るとともに導電性金属２２のばね力により張架され、接
続面の接触圧が高められ機械的・電気的に結合される。
また導電性金属２２は両端部を除いて非導電性の層によ
り保護されている。

【００３７】以上のように半田付けが不要になり、半田
くずやフラックス等の異物が反射光の通過範囲に侵入
し、原稿面の濃淡情報を妨げることがない。また、半田
付けの工程を省くことができ組立時間を短縮できる。

【００３８】実施例２．図３（ａ），（ｂ）により本実
施例を説明する。図３（ａ）は側板を取りはずした状態
の側面図、３（ｂ）は正面図である。図において、１２
は樹脂側板で内側にピン状の突出部１２ａを設けてい
る。１８はセンサフレームＢで、２０はセンサフレーム
Ｂ１８に設けられた穴である。

【００３９】樹脂側板１２の内側のピン状の突出部１２
ａをセンサフレームＢ１８の穴２０に挿入することによ
り固定されるのでネジを用いて固定する必要がなく、し
たがってセンサフレームＢ１８にタップ穴を機械加工す
る必要もない。よって、ネジのしめつけ時に発生するカ
エリやバリがないので実施例１と同様な効果が得られ
る。なお、本実施例は突出部を樹脂側板１２に設けた
が、センサフレームＡ１７又はセンサフレームＢ１８に
設け、樹脂側板１２に穴部を設けてもよい。

【００４０】実施例３．図４（ａ），（ｂ）により本実
施例を説明する。図４（ａ）は側板を取りはずした状態
の側面図、４（ｂ）は正面図である。図において、２５
は樹脂側板１２の内側に設けられた溝である。９はワイ
ヤケーブルで２のライン光源と４のセンサ基板とを電気
的に結合している。また１８はセンサフレームＢであ
る。

【００４１】図のようにワイヤケーブル９は溝２５を通
過してライン光源２とセンサ基板４とを結んでいるた
め、センサフレームＢ１８にワイヤケーブル９を通すた
めの溝を機械加工する必要がない。このようにセンサフ
レームＢ１８に溝を加工する必要がないので実施例１と
同様の効果がある。

【００４２】実施例４．図５（ａ），（ｂ）により本実
施例を説明する。図５（ａ）は側面図、５（ｂ）は正面
図である。図において、２６はばね性のある導電性金属
であり、樹脂側板１２に埋設されている。２３はライン
光源２の電源用端子係合部、２４はセンサ基板４上の端
子係合部であり、センサ基板上のパターンを介してコネ
クタと接続されており、外部電源と結合することができ
る。実施例１では、ばね性のある導電性金属２２と接続
される電源用端子係合部２３の装着されるライン光源基
板２１と端子係合部２４の装着されるセンサ基板４は平
行な所で接続したが、本実施例はライン光源基板２１と
センサ基板４は平行でない所で接続されている。ばね性
のある導電性金属２６はコの字形に形成され、両端部は
各々電源用端子２３と端子２４の係合部にはさみこまれ
るとともに導電性金属２６のばね力により張架され、接
触面の接触圧が高められ機械的・電気的に結合され、導
電性金属２６の両端を除いて樹脂側板１２に埋設されて
いる。

【００４３】以上のように、実施例１では、ばね性のあ
る導電性金属を非導電性の層により保護していたが、本
実施例は、樹脂側板が非導電性の層を兼ねているので実
施例１と同様の効果を有し、樹脂側板の取付け時に導電
性金属の取付けも行なうことができる。さらに樹脂側板
の固定とともに導電性金属も固定されるので位置ずれに
よる電気的なショート・オープンがない。

【００４４】実施例５．図６において、４はセンサ基
板、５はセンサ基板４の上に直線状に並べられているセ
ンサＩＣ、２８はセンサ基板４の上に半田を用いて実装
される部品の範囲、２７は樹脂のモールド剤により形成
された分離部である。

【００４５】図６及び図１のようにセンサ基板４の上に
実装されるセンサＩＣ５と半田を用いて実装される部品
を樹脂のモールド剤の分離部２７を用いて分離するた
め、センサＩＣ５の存在する空間に半田付け部品が実装
される範囲２８から半田くずや半田フラックスが原稿１
からの反射光の通過範囲１３に侵入し、原稿面の濃淡情
報を妨げることがない。また、原稿１からの反射光以外
の光が侵入し、原稿面の濃淡情報を妨げることもない。

【００４６】また、樹脂のモールド剤の分離部２７は、
図１に示すセンサフレームＢ１８に設けた突起部１８ａ
とセンサ基板４の間隙をふさぎ、センサＩＣ５と半田を
用いて実装される部品を一層良く分離するため半田くず
や半田フラックスや、原稿からの反射光以外の光の侵入
により濃淡情報を妨げることもない。

【００４７】さらに、センサフレームＢ１８とセンサ基
板４、さらにセンサフレームＡ１７とを固定する効果も
ある。また、分離部はモールド剤に樹脂を使用したので
形成しやすく、又、センサフレームＢとセンサ基板の間
隙をふさぎやすい。

【００４８】実施例６．実施例１では、ロッドレンズア
レイ３とセンサＩＣ５の間にロッドレンズアレイ３の位
置を決めるためにセンサフレームＡ１７、センサフレー
ムＢ１８に突出部１９を設けたものを示したが、図７の
ようにこの突出部を設けないセンサフレームＡ１７とセ
ンサフレームＢ１８を用いた場合のロッドレンズアレイ
３の取付けは、図８のようにセンサフレームＡ１７の面
に両面テープあるいは接着剤、または、粘着剤による固
定により行なうため、イメージセンサの解像度に直接影
響するＸ方向の位置決めを正確に行なう必要がある。本
実施例ではロッドレンズアレイ３の取付け方法につい
て、図９により説明する。図において、１は原稿、３は
正立等倍結像用ロッドレンズアレイ、４はセンサ基板、
５はセンサ基板４の上に直線状に並べられているセンサ
ＩＣ、６は原稿走行面に位置するガラスプレート、１７
はセンサ基板４を置くためのセンサフレームＡ、ａはガ
ラスプレート６の厚さ、ｂはガラスプレート６からセン
サＩＣ５までの寸法、ｃはセンサフレームＡ１７とロッ
ドレンズアレイ３の接着面、２９は任意の基準面であ
る。ただし、基準面２９は接着面ｃに垂直な面である。
ｆはセンサＩＣ５の厚さである。

【００４９】ロッドレンズアレイ３の位置はガラスプレ
ート６の厚さａとガラスプレート６からセンサＩＣ５ま
での寸法ｂの和の光学的距離に対して中心に置かなけれ
ばならず、中心からずれた位置にあれば解像度が劣る。
したがって、次のように組立てを行なう。センサＩＣ５
の実装されたセンサ基板４をセンサフレームＡ１７上に
接着固定する。この組立品の状態で基準面２９からセン
サフレームＡ１７までの寸法ｘ₁ 、基準面２９からセン
サ基板４までの寸法ｘ₂ を測定する。これらの測定寸法
とガラスプレート６の厚さａ、センサＩＣ５の厚さｆか
ら次式により基準面２９からロッドレンズアレイ３の中
心までの寸法ｘ₃ を算出し、ロッドレンズアレイ３をセ
ンサフレームＡ１７に固定する。

【００５０】

【数１】

【００５１】上記の組立て例以外に図１０、図１１のよ
うに厚さｇの透明モールド３０（図１０）、厚さｈのガ
ラスプレート基板３１（図１１）が存在する場合には、
式（１）は各々次式のようになる。

【００５２】

【数２】

【００５３】以上のように本実施例では、センサフレー
ム、センサ基板の位置関係を測定してロッドレンズアレ
イを位置決めし、両面テ−プあるいは接着剤、または、
粘着剤で固定するので、正確な位置決めと組立が容易に
でき、センサフレームに突出部がないので、ロッドレン
ズアレイを通過する光が突出部に当たり反射してセンサ
ＩＣの受光部へ向い、原稿面の画像濃淡情報以外の情報
がセンサＩＣにより読み取られることがなく、画像濃淡
情報を正確にすることができる。

【００５４】

【００５５】この発明に係るイメージセンサにおいて
は、受光素子を支持する第１のフレームと、発光素子を
支持する第２のフレームに分割して、受光素子とロッド
レンズアレイ間の溝加工を省き、加工時のバリやカエリ
による異物の発生を防ぎ、原稿からの反射光のをさまた
げることがなく、正確な原稿の読み取りを行うことがで
きる。

【００５６】また、受光素子が装着された第１の基板
と、発光素子が装着された第２の基板の間に弾力性導電
体を半田付けをせずに張架したので、半田クズやフラッ
クスの異物野発生を防ぐことができ、原稿からの反射光
をさまたげることがなく、正確な原稿の読み取りをおこ
なうことができる。

【００５７】また、第１の基板と、第２の基板を弾力性
導電体の係合部により係合したので、接続面の接触圧を
高めることができる。

【００５８】また、側板に設けた第１の結合部を、結合
部品を使用せずに第１フレーム又は第２フレームのいず
れかに設けられた第２の結合部と組み合わせ、側板を第
１のフレームと第２のフレームの側面に取り付けるの
で、結合部品からの異物の発生を防ぐことができ、原稿
からの反射光のをさまたげることがなく、正確な原稿の
読み取りを行うことができる。

【００５９】また、第１の結合部及び第２の結合部を互
いに嵌合される突起部と穴部とから形成し、結合部品を
使用せずに側板を第１のフレームと第２のフレームの側
面に取り付けるので、結合部品からの異物の発生を効果
的に防ぐことができ、原稿からの反射光のをさまたげる
ことがなく、正確な原稿の読み取りを行うことができる
とともに、側板の取付けを容易にすることができる。

【００６０】また、側板の内側に発光素子と受光素子を
接続する接続配線を通すための凹部を設け、第２のフレ
ームの溝加工を省くので加工時のバリやカエリによる異
物の発生を防ぐことができ、原稿からの反射光のをさま
たげることがなく、正確な原稿の読み取りを行うことが
できる。

【００６１】また、側板を樹脂側板とするとともに、弾
力性導電体をこの樹脂側板に埋設したので、側板の取り
付けとともに弾力性導電体の取り付けができ、位置ずれ
による短絡が生じない。

【００６２】また、受光素子と他の電気部品が配設され
る基板に分離部を設け受光素子と電気部品を分離したの
で異物が受光素子の方へ侵入せず、原稿からの反射光を
さまたげることがなく、正確な原稿の読み取りを行うこ
とができる。

【００６３】また、分離部は樹脂材料としたので取付を
容易にすることができる。

【００６４】また、分離部に密接するように第２のフレ
ームに突起を設けたので異物が受光素子の方へ侵入せ
ず、原稿からの反射光のをさまたげることがなく、正確
な原稿の読み取りを行うことができる。

【００６５】また、任意の基準面から光透過板を取り付
ける第１のフレ−ム面までの距離を測定する第１の測定
工程と、基準面から基板面までの距離を測定する第２の
測定工程と、第１の測定工程と第２の測定工程及び光透
過板の特性並びに基板に取り付けられる受光素子の受光
面と基板間の距離により基準面からロッドレンズアレイ
の取付位置を決める工程と、ロッドレンズアレイを第１
のフレ−ムに固定するロッドレンズアレイ固定工程とを
設けたので、ロッドレンズアレイを最適位置に固定する
ことができる。

【００６６】また、基板を第１のフレ−ムに取り付ける
基板取付工程と、任意の基準面から光透過板を取り付け
る第１のフレ−ム面までの距離を測定する第１の測定工
程と、基準面から基板面までの距離を測定する第２の測
定工程と、第１の測定工程と第２の測定工程及び光透過
板の厚さと屈折率並びに基板に取り付けられる受光素子
の受光面と基板間の距離及び受光素子を覆っている透明
樹脂モ−ルドの厚さと屈折率により基準面からロッドレ
ンズアレイの取付位置を決める工程と、ロッドレンズア
レイを第１のフレ−ムに固定するロッドレンズアレイ固
定工程とを設けたので、ロッドレンズアレイを効果的に
最適位置に固定することができる。

【００６７】また、基板を第１のフレ−ムに取り付ける
基板取付工程と、任意の基準面から光透過板を取り付け
る第１のフレ−ム面までの距離を測定する第１の測定工
程と、基準面から基板面までの距離を測定する第２の測
定工程と、第１の測定工程と第２の測定工程及び光透過
板の厚さと屈折率並びに基板に取り付けられる受光素子
の受光面と基板間の距離及び基板の厚さと屈折率により
基準面からロッドレンズアレイの取付位置を決める工程
と、ロッドレンズアレイを第１のフレ−ムに固定するロ
ッドレンズアレイ固定工程とを設けたので、ロッドレン
ズアレイを効果的に最適位置に固定することができる。

【００６８】また、ロッドレンズアレイ固定工程は接着
手段で固定したので、ロッドレンズアレイを効果的に最
適位置に固定することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１２】従来のイメージセンサを示す図である。

【符号の説明】１原稿２ライン光源３ロッドレンズアレイ４センサ基板５センサＩＣ６ガラスプレート７上部センサフレーム８下部センサフレーム９ワイヤケーブル

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光透過板上を移動する原稿に対して発光
する発光素子と、前記原稿から反射した光をロッドレン
ズアレイを介して受光する受光素子と、前記受光素子と
前記ロッドレンズアレイを支持する第１のフレームと、
前記発光素子を支持する第２のフレームと、前記発光素
子と前記受光素子を接続する弾力性導電体とを備えたこ
とを特徴とするイメージセンサ。
【請求項２】前記受光素子が装着され前記第１のフレ
ームに固定された第１の基板と、前記発光素子が装着さ
れ前記第２のフレームに固定された第２の基板の間に、
前記弾力性導電体が張架されたことを特徴とする請求項
１記載のイメージセンサ。
【請求項３】前記第１の基板と、前記第２の基板を係
合する係合部を有する前記弾力性導電体を備えたことを
特徴とする請求項１記載のイメージセンサ。
【請求項４】光透過板上を移動する原稿に対して発光
する発光素子と、前記原稿から反射した光をロッドレン
ズアレイを介して受光する受光素子と、前記受光素子と
前記ロッドレンズアレイを支持する第１のフレームと、
前記発光素子を支持する第２のフレームと、前記第１の
フレームと前記第２のフレームの側面に取り付けられる
面側に第１の結合部を設けた側板とを備え、前記側板に
形成された第１の結合部と前記第１フレーム又は前記第
２フレームのいずれかに設けられた第２の結合部により
前記側板を前記第１のフレームと前記第２のフレームの
側面に取り付けたことを特徴とするイメージセンサ。
【請求項５】前記第１の結合部及び前記第２の結合部
を互いに嵌合される突起部と穴部とから形成したことを
特徴とする請求項４記載のイメージセンサ。
【請求項６】前記側板の内側に前記発光素子と前記受
光素子を接続する接続配線を通すための凹部を設けたこ
とを特徴とする請求項４記載のイメージセンサ。
【請求項７】前記側板を樹脂側板とするとともに、前
記弾力性導電体をこの樹脂側板に埋設したことを特徴と
する請求項１及び請求項４記載のイメージセンサ。
【請求項８】光透過板上を移動する原稿に対して発光
する発光素子と、前記原稿から反射した光をロッドレン
ズアレイを介して受光する受光素子と、前記受光素子と
前記ロッドレンズアレイを支持する第１のフレームと、
前記発光素子を支持する第２のフレームと、前記受光素
子と他の電気部品が配設される基板に前記受光素子と前
記電気部品を分離する分離部とを備えたことを特徴とす
るイメージセンサ。
【請求項９】前記分離部は樹脂材料としたことを特徴
とする請求項６記載のイメージセンサ。
【請求項１０】前記分離部に密接するように第２のフ
レームに突起を設けたことを特徴とする請求項１及び請
求項８記載のイメージセンサ。
【請求項１１】基板を第１のフレ−ムに取り付ける基
板取付工程と、任意の基準面から光透過板を取り付ける
前記第１のフレ−ム面までの距離を測定する第１の測定
工程と、前記基準面から前記基板面までの距離を測定す
る第２の測定工程と、前記第１の測定工程と第２の測定
工程及び前記光透過板の特性並びに前記基板に取り付け
られる受光素子の受光面と前記基板間の距離により前記
基準面から前記ロッドレンズアレイの取付位置を決める
工程と、前記ロッドレンズアレイを前記第１のフレ−ム
に固定するロッドレンズアレイ固定工程からなることを
特徴とするイメージセンサの製造方法。
【請求項１２】受光素子を基板に取り付ける基板取付
工程と、この基板を第１のフレ−ムに取り付ける基板取
付工程と、任意の基準面から光透過板を取り付ける前記
第１のフレ−ム面までの距離を測定する第１の測定工程
と、前記基準面から前記基板面までの距離を測定する第
２の測定工程と、前記第１の測定工程と第２の測定工程
及び前記光透過板の厚さと屈折率並びに前記基板に取り
付けられる受光素子の受光面と前記基板間の距離により
前記基準面から前記ロッドレンズアレイの取付位置を決
める工程と、前記ロッドレンズアレイを前記第１のフレ
−ムに固定するロッドレンズアレイ固定工程からなるこ
とを特徴とするイメージセンサの製造方法。
【請求項１３】前記ロッドレンズアレイ固定工程は接
着手段で固定することを特徴とする請求項１１又は請求
項１２記載のイメージセンサの製造方法。