JPH0722277A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JPH0722277A JPH0722277A JP5150464A JP15046493A JPH0722277A JP H0722277 A JPH0722277 A JP H0722277A JP 5150464 A JP5150464 A JP 5150464A JP 15046493 A JP15046493 A JP 15046493A JP H0722277 A JPH0722277 A JP H0722277A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead terminal
- type electronic
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】チップ型電子部品のプリント基板実装時の作業
の効率化及び電子部品の接続信頼性向上。 【構成】図１に示すとおり、リード端子を導出した電子
部品素子を樹脂外装し、そのリード端子を外装樹脂に沿
って折り曲げてなる電子部品において、リード端子に予
備はんだをほどこし、かつリード端子に空孔部を設け、
更に空孔部にはんだ片を埋設することを特徴とするチッ
プ型電子部品であり、プリント基板実装時に基板上への
クリームはんだ等の塗布を不要にする。また、電子部品
をプリント基板のランド上にクリームはんだなしに置く
ことができるので基板上への配置・位置合わせの精度が
向上する。
の効率化及び電子部品の接続信頼性向上。 【構成】図１に示すとおり、リード端子を導出した電子
部品素子を樹脂外装し、そのリード端子を外装樹脂に沿
って折り曲げてなる電子部品において、リード端子に予
備はんだをほどこし、かつリード端子に空孔部を設け、
更に空孔部にはんだ片を埋設することを特徴とするチッ
プ型電子部品であり、プリント基板実装時に基板上への
クリームはんだ等の塗布を不要にする。また、電子部品
をプリント基板のランド上にクリームはんだなしに置く
ことができるので基板上への配置・位置合わせの精度が
向上する。
Description
【０００１】
【産業上を利用分野】本発明はチップ型電子部品に関
し、特にリード端子を外装樹脂に沿って折り曲げてなる
チップ型電子部品に関する。
し、特にリード端子を外装樹脂に沿って折り曲げてなる
チップ型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ型電子部品は図３に示すよ
うに予備はんだをほどこしたリード端子２を電子部品素
子４と電気的に接続した後、前記リード端子２の一部を
電子部品素子４と共にエポキシ等の絶縁樹脂を用いてト
ランスファーモールド工法等により樹脂外装した後、外
装樹脂５から露出した前記リード端子２を外装樹脂５に
沿って折り曲げてチップ型電子部品１を構成している。
うに予備はんだをほどこしたリード端子２を電子部品素
子４と電気的に接続した後、前記リード端子２の一部を
電子部品素子４と共にエポキシ等の絶縁樹脂を用いてト
ランスファーモールド工法等により樹脂外装した後、外
装樹脂５から露出した前記リード端子２を外装樹脂５に
沿って折り曲げてチップ型電子部品１を構成している。
【０００３】また、はんだ片を有する先願例として特開
昭６２−２６８４８があるが先願例は平面付けのリード
を有する半導体装置であり、また、はんだ片はリード間
にまたがって、付着された構造を有しており構成の相違
は明確である。
昭６２−２６８４８があるが先願例は平面付けのリード
を有する半導体装置であり、また、はんだ片はリード間
にまたがって、付着された構造を有しており構成の相違
は明確である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のチップ型電
子部品では自動実装機によるマウント作業において、あ
らかじめプリント基板のパターン上にクリームはんだ等
の塗布作業が必要であり、また、クリームはんだ塗布位
置のズレにより、プリント基板の配線が複雑になった場
合に電子部品のプリント基板上への配置・位置合わせの
精度に問題があった。
子部品では自動実装機によるマウント作業において、あ
らかじめプリント基板のパターン上にクリームはんだ等
の塗布作業が必要であり、また、クリームはんだ塗布位
置のズレにより、プリント基板の配線が複雑になった場
合に電子部品のプリント基板上への配置・位置合わせの
精度に問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型電子部
品はリード端子を導出した電子部品素子を樹脂外装し、
リード端子を外装樹脂に沿って折り曲げてなる電子部品
において、リード端子に予備はんだをほどこし、かつ、
リード端子に空孔部を設け、更に空孔部にはんだ片を埋
設するという特徴を備えている。
品はリード端子を導出した電子部品素子を樹脂外装し、
リード端子を外装樹脂に沿って折り曲げてなる電子部品
において、リード端子に予備はんだをほどこし、かつ、
リード端子に空孔部を設け、更に空孔部にはんだ片を埋
設するという特徴を備えている。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（Ａ），（Ｂ）は本発明の第１の実施例の斜視
図及び断面図である。
る。図１（Ａ），（Ｂ）は本発明の第１の実施例の斜視
図及び断面図である。
【０００７】このチップ型電子部品の製造にあたっては
まず電子部品素子４を、はんだ浸漬あるいはメッキ等に
よりあらかじめ予備はんだがほどこされたリード端子２
と電気溶接あるいは導電性接着剤等で電気的に接続す
る。次にリード端子２の一部を包含して電子部品素子４
と共にエポキシ樹脂等を用いてトランスファーモールド
工法等により樹脂外装した後、外装樹脂５から露出した
リード端子２を外装樹脂５に沿って折り曲げて、チップ
型電子部品となる。
まず電子部品素子４を、はんだ浸漬あるいはメッキ等に
よりあらかじめ予備はんだがほどこされたリード端子２
と電気溶接あるいは導電性接着剤等で電気的に接続す
る。次にリード端子２の一部を包含して電子部品素子４
と共にエポキシ樹脂等を用いてトランスファーモールド
工法等により樹脂外装した後、外装樹脂５から露出した
リード端子２を外装樹脂５に沿って折り曲げて、チップ
型電子部品となる。
【０００８】本発明のリード端子２は、電子部素子４と
の接続の前にリード端子２の一部を打抜くことによりリ
ード端子に空孔部を設け、その空孔部にはんだ片３を埋
設する構造となっている。
の接続の前にリード端子２の一部を打抜くことによりリ
ード端子に空孔部を設け、その空孔部にはんだ片３を埋
設する構造となっている。
【０００９】第１の実施例では厚さ０．１ｍｍのリード
端子２の空孔部に０．３ｍｍ厚のはんだ片を電子部品の
外側に露出したリード端子２の側面側及び底面側に埋設
することにより、電子部品のプリント基板実装時のはん
だ塗布作業を不要とした。
端子２の空孔部に０．３ｍｍ厚のはんだ片を電子部品の
外側に露出したリード端子２の側面側及び底面側に埋設
することにより、電子部品のプリント基板実装時のはん
だ塗布作業を不要とした。
【００１０】また、第２の実施例ではリード端子２に多
数の空孔部を設け、はんだ片３を埋設するものであり、
そのはんだ片３にはフラックス入りはんだを用いること
により、電子部品とプリント基板との接続信頼性は更に
向上する。
数の空孔部を設け、はんだ片３を埋設するものであり、
そのはんだ片３にはフラックス入りはんだを用いること
により、電子部品とプリント基板との接続信頼性は更に
向上する。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明はリード端子
に予備はんだをほどこし、かつ、リード端子に空孔部を
設け、更に空孔部ははんだ片を埋設したので電子部品を
プリント基板に実装する際、プリント基板へのクリーム
はんだ等の塗布が不要となり、実装コストが削減され
る。
に予備はんだをほどこし、かつ、リード端子に空孔部を
設け、更に空孔部ははんだ片を埋設したので電子部品を
プリント基板に実装する際、プリント基板へのクリーム
はんだ等の塗布が不要となり、実装コストが削減され
る。
【００１２】また、電子部品をプリント基板のランド上
にクリームはんだ等なしに置くことができるので基板上
への配置・位置合わせの精度が向上する。
にクリームはんだ等なしに置くことができるので基板上
への配置・位置合わせの精度が向上する。
【図１】（Ａ），（Ｂ）は本発明の第１の実施例のチッ
プ型電子部品の斜視図及び断面図。
プ型電子部品の斜視図及び断面図。
【図２】（Ａ），（Ｂ）は本発明の第２の実施例のリー
ド端子の斜視図及び断面図。
ド端子の斜視図及び断面図。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は従来のチップ型電子部品の斜
視図及び断面図。
視図及び断面図。
１ チップ型電子部品 ２ 予備はんだをほどこしたリード端子 ３ はんだ片 ４ 電子部品素子 ５ 外装樹脂 ６ プリント基板 ７ クリームはんだ
Claims (2)
- 【請求項１】 リード端子を導出した電子部品素子を樹
脂外装し、前記リード端子を外装樹脂に沿って折り曲げ
てなる電子部品において、前記リード端子に予備はんだ
をほどこし、かつ、前記リード端子に空孔部を設け、更
に前記空孔部にはんだ片を埋設することを特徴とするチ
ップ型電子部品。 - 【請求項２】 前記はんだ片は前記リード端子の内側か
ら突出していることを特徴とする請求項１記載のチップ
型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150464A JPH0722277A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150464A JPH0722277A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722277A true JPH0722277A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15497494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5150464A Pending JPH0722277A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722277A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009078169A1 (ja) * | 2007-12-18 | 2009-06-25 | Panasonic Corporation | コイン型電気二重層キャパシタおよびキャパシタ実装体 |
-
1993
- 1993-06-22 JP JP5150464A patent/JPH0722277A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009078169A1 (ja) * | 2007-12-18 | 2009-06-25 | Panasonic Corporation | コイン型電気二重層キャパシタおよびキャパシタ実装体 |
| US8325464B2 (en) | 2007-12-18 | 2012-12-04 | Panasonic Corporation | Coin type electric double-layered capacitor, and capacitor-packaged element |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19951107 |