JPH0722369A

JPH0722369A - 基板処理装置用薬液混合装置

Info

Publication number: JPH0722369A
Application number: JP16139793A
Authority: JP
Inventors: Kenji Sugimoto; 賢司杉本; Seiya Fujisaki; 征也藤崎; Junichi Yonemura; 潤一米村; Hiroyuki Araki; 浩之荒木; Fumihiro Ikeda; 文浩池田
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1993-06-30
Filing date: 1993-06-30
Publication date: 1995-01-24

Abstract

(57)【要約】【目的】外来要因の影響を受けることなく簡素な構造
で薬液を安定供給する。【構成】薬液混合装置は、基板処理装置の基板洗浄槽
１２に薬液と純水とを混合して供給する装置である。こ
の装置は、純水供給管１８と、薬液貯溜容器２２ _A〜２
２_Dと、薬液供給配管４０と、耐食レギュレータ３４が
配置された窒素ガス配管３９とを備えている。純水供給
管１８は、基板洗浄槽１２に接続され、純水が通過す
る。薬液貯溜容器２２_A〜２２_Dは、薬液を貯溜する密
閉式の容器である。薬液供給配管４０の先端には、薬液
貯溜容器２２_A〜２２_Dから純水供給管１８へと薬液を
導く薬液導入弁２０_A〜２０_Dが配置されている。窒素
ガス配管３９は、薬液貯溜容器２２_A〜２２_Dから薬液
供給配管４０へ薬液を圧送するため、薬液貯溜容器２２
_A〜２２_D内を耐食レギュレータ３４によって調整され
た圧力の窒素ガスで加圧する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、薬液混合装置、特に、
基板処理装置の基板処理槽に薬液と純水を混合して供給
する基板処理装置の薬液混合装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体基板や液晶用ガラス基板等の薄板
状の被処理基板（以下、単に基板と記す）を表面処理す
る場合には、基板を処理槽内に浸漬して処理する浸漬型
の基板処理装置が一般に用いられる。この種の従来装置
としては、たとえば実開平４−９９２６９号に示された
装置がある。

【０００３】この装置は、基板の表面処理を行うための
基板処理槽と、処理液を基板処理槽内へ供給する処理液
供給部とから構成されている。処理液供給部には、処理
液供給管と薬液貯溜容器とが設けられ、この処理液供給
管と薬液貯溜容器との間には薬液導入弁が設けられてい
る。さらに薬液導入弁より上流側に一定量の薬液が導入
されるようにポンプが設けられている。このポンプによ
って薬液を圧送し、薬液導入弁上流側で循環させておく
ことにより、薬液導入弁が開かれた際に、所望量の薬液
を即座に処理液供給管に導入できる。このため、所望濃
度の薬液を即座に基板処理槽内に供給できる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記従来の構成では、
薬液を圧送するために各薬液貯溜容器に対応して複数の
圧送用ポンプが必要になる。一般に、基板処理装置はク
リーンルーム内に設置されるが、複数の圧送用ポンプを
基板処理装置内に設けると大きなスペースが必要にな
り、基板処理装置を大きくしなければならない。また、
ポンプは可動部を有しているので、発塵によって基板処
理用薬液が汚染されるおそれがある。

【０００５】これらの２つの要因を抑えるために、本出
願人はすでに、アスピレータを用いた薬液混合装置を提
案している。この薬液混合装置は、純水供給路と、純水
供給路中に配置され、純水の流通によって減圧空間を形
成するアスピレータ部と、一端がアスピレータ部に開口
し、薬液が通過する薬液供給路と、薬液供給路のアスピ
レータ開口部に配置された薬液導入弁とを備えている。
この薬液混合装置では、純水供給路を介して基板処理装
置に純水が供給される。この純水の供給により、アスピ
レータ部において減圧空間が形成される。この減圧空間
が薬液供給路に連結されているので、薬液導入弁を開く
と、減圧空間に純水の流通量に応じた薬液が吸いだされ
る。

【０００６】しかし、アスピレータを用いると、薬液や
純水の配管条件、薬液や純水の圧力変動等の外来要因に
より、その薬液導入量が影響を受けやすい。また、アス
ピレータ構造を形成するために、その部分の構造が複雑
になる。本発明の目的は、発塵による薬液汚染を抑えな
がら、外来要因の影響を受けることなく簡素な構造で薬
液を安定供給することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る薬液混合装
置は、基板処理装置の基板処理槽に薬液と純水とを混合
して供給する装置であって、液供給路と耐圧密閉槽と薬
液搬送部と加圧手段とを備えている。液供給路は、基板
処理槽に接続され、純水が通過するものである。耐圧密
閉槽は、薬液を貯溜するものである。薬液搬送部は、耐
圧密閉槽から液供給路へと薬液を導く薬液搬送路と薬液
搬送路に設けられた薬液導入弁とを有している。加圧手
段は、耐圧密閉槽から薬液搬送路へ薬液を圧送するた
め、耐圧密閉槽内を加圧するものである。

【０００８】

【作用】本発明に係る薬液混合装置では、純水が液供給
路を通過して基板処理槽に投入される。また耐圧密閉槽
に貯溜された薬液は、薬液搬送路と薬液導入弁とを介し
て液供給路に供給される。この薬液の圧送は、耐圧密閉
槽内を加圧手段が加圧することにより行われる。

【０００９】ここでは、耐圧密閉槽の加圧により薬液を
液供給路に供給しているので、薬液の導入量を純水の供
給量に依存することなく決定できる。このため外来要因
の変動による影響を受けることなく簡素な構造で安定し
て薬液を供給できる。また、ポンプが不要となるので発
塵による薬液汚染を抑えることができる。

【００１０】

【実施例】図１及び図２において、本発明の一実施例を
採用した浸漬型基板洗浄装置１は、多数の基板を収容し
たキャリアＣの搬入・搬出部２と、キャリアＣからの基
板Ｗの取り出しまたはキャリアＣへの基板Ｗの装填を行
う基板移載部３と、キャリアＣを洗浄するためのキャリ
ア洗浄器３ａと、搬入・搬出部２と基板移載部３とキャ
リア洗浄器３ａとの間でキャリアＣを移載するキャリア
移載ロボット４と、複数の基板を一括して洗浄する浸漬
型基板洗浄処理部５と、基板の液切り及び乾燥を行うた
めの基板乾燥部６と、基板移載部３でキャリアＣから取
り出した複数の基板を一括保持して基板洗浄処理部５及
び基板乾燥部６に搬送する基板搬送ロボット７とから構
成されている。

【００１１】基板移載部３はキャリアＣを載置する回転
可能な２つのテーブル８を有している。テーブル８は、
キャリアＣを必要に応じて９０°回転させる。テーブル
８の中心には、矩形の開口が形成されており、この開口
の下方には、キャリアＣから基板Ｗを一括して取り出す
とともに、キャリアＣに基板Ｗを一括して装填するため
の昇降可能な基板受け部８ａが配置されている。

【００１２】キャリア移載ロボット４は、昇降及び回転
自在でありかつ図１の矢印Ａ方向に移動可能に構成され
ている。キャリア移載ロボット４は、搬入・搬出部２に
搬入されてきたキャリアＣをテーブル８上に移載し、基
板洗浄中においてキャリア洗浄器３ａとテーブル８との
間でキャリアＣを出し入れし、また洗浄済の基板Ｗを収
容したキャリアＣをテーブル８から搬入・搬出部２へ移
載する。

【００１３】基板搬送ロボット７は、移動部１０内を矢
印Ｂ方向に移動可能であり、基板移載部３の基板受け部
８ａから受け取った複数の基板Ｗを挟持する基板挟持ア
ーム９を有している。このロボット７は、基板挟持アー
ム９で挟持した複数の基板Ｗを移動部１０に沿って基板
洗浄処理部５及び基板乾燥部６へ順次搬送する。基板洗
浄処理部５は、オーバーフロー型のものであり、３つの
基板洗浄槽１２と、基板洗浄槽１２に昇降自在に設けら
れた基板保持具１１とを備えている。各洗浄槽１２に
は、基板搬送ロボット７から受け取った複数の基板Ｗが
基板保持具１１で保持され浸漬される。

【００１４】基板洗浄槽１２は、石英ガラス製であり、
側面視略Ｖ字状，平面視略矩形状に形成されている。基
板洗浄槽１２内は、洗浄液の均一な上昇流を形成して基
板Ｗを表面処理するとともに、洗浄液を複数種の洗浄処
理工程ごとに迅速に置換し得るオーバーフロー槽として
構成されている。なお、基板洗浄槽１２は石英ガラス製
に限られず、たとえば、洗浄液として石英ガラスを払拭
させてしまうフッ酸等を用いる場合には、４フッ化エチ
レン樹脂等の樹脂製材料で形成したものでもよい。

【００１５】洗浄処理部５は、図３に示すように、各基
板洗浄槽１２へ下方より複数種の洗浄液を供給する洗浄
液供給部１３と、各基板洗浄槽１２よりオーバーフロー
した洗浄液を排出する洗浄液排出部１４とを有してい
る。基板洗浄槽１２の周囲には、洗浄液排出部１４を構
成するオーバーフロー液回収部１５が設けられている。
このオーバーフロー液回収部１５には排液管１６が接続
され、排液管１６には排液ドレイン１７が接続されてい
る。ここでは、オーバーフロー液回収部１５でオーバー
フローした洗浄液は、排液管１６を介して排液ドレイン
１７へ排出される。

【００１６】洗浄液供給部１３は、各基板洗浄槽１２の
下部にそれぞれ連結された純水供給管１８を備えてい
る。純水供給管１８には、基板洗浄槽１２より上流側へ
順に導入弁連結管１９、流量計２６及び制御弁２７が配
置されている。純水供給管１８には、常温のまたは所定
温度に加熱された純水Ｄ_Wが供給される。導入弁連結管
１９には、上流側（洗浄槽１２と逆側）の端部から順
に、純水供給弁２３と、排液弁２５と、複数の薬液導入
弁２０_A〜２０_Dとが設けられている。各薬液導入弁２
０_A〜２０_Dには、薬液Ｑ_A〜Ｑ_Dを供給するための薬
液圧送部２１が連結されている（薬液導入弁２０_A用の
みを図示）。この薬液導入弁２０_A〜２０_Dは選択的に
開閉制御され、薬液圧送部２１からの所定の薬液を純水
供給管１８に導入する。

【００１７】導入弁連結管１９の内部には、図４に示す
ように、上流側端から下流側（洗浄槽１２側）端に直線
状の流体通路２４が形成されている。そして、下流端に
は洗浄槽１２からの配管が接続される接続口２４ａが形
成されており、中間部の内壁には４つの薬液導入弁２０
_A〜２０_Dの２次側流路が流体の供給方向に沿って開口
している。また、導入弁連結管１９の側面には、薬液導
入口２０ａ〜２０ｄ（２０ｄのみ図示）が形成されてお
り、この薬液導入口２０ａ〜２０ｄに薬液圧送部２１か
らの配管が接続されている。さらに、導入弁連結管１９
の上流端には、流体通路２４に連通する純水供給ポート
２３ａが形成されている。純水供給ポート２３ａには純
水供給管１８が連結されている。純水供給ポート２３ａ
の下流側に隣接して、流体通路２４に連通する排液ポー
ト２５ａが形成されている。この排液ポート２５ａには
排液管１６が接続されている。純水供給ポート２３ａ及
び排液ポート２５ａは、それぞれ純水供給弁２３及び排
液弁２５により開閉されるようになっている。

【００１８】さらに、導入弁連結管１９には、図５に示
すように、排液弁２５の２次側流路と純水供給弁２３の
１次側流路とを結ぶ流路３０が形成されており、この流
路３０には、配管中の死水（通路に液が滞留すること）
を防止するためのドレイン弁２９が配置されている。各
薬液圧送部２１は、１種類の薬液を貯溜するための薬液
貯溜容器２２_A（２２_B〜２２_D）を有している。薬液
貯溜容器２２_A（２２_B〜２２_D）は密閉型の容器であ
り、この容器２２_Aには、窒素ガス配管３９と薬液供給
配管４０とが接続されている。窒素ガス配管３９は、容
器２２_Aの上部に開口し、薬液供給配管４０は、容器２
２_Aの底部近傍まで達している。薬液貯溜容器２２_Aに
は、窒素ガス配管３９を介して窒素ガス源３１から窒素
ガスが供給される。薬液貯溜容器２２_Aと窒素ガス源３
１との間の窒素ガス配管３９には、上流側から順に窒素
供給バルブ３２、フィルタ３３及び圧力調整用の耐食レ
ギュレータ３４が配置されている。ここで耐食レギュレ
ータ３４を用いたのは、薬液貯溜容器２２_Aから腐食性
の薬液のガスが逆流することがあるからである。

【００１９】耐食レギュレータ３４のパイロットポート
には、電空レギュレータ３５から圧力調整された空気が
供給される。電空レギュレータ３５は、電気信号により
空気圧を制御する弁であり、そこには、空気圧源３６か
ら加圧された空気が供給される。電空レギュレータ３５
には、プログラマブルコントローラ３７が接続されてい
る。プログラマブルコントローラ３７には、薬液供給配
管４０の圧力を検出する圧力センサ３８からの圧力信号
が与えられる。プログラマブルコントローラ３７は、検
出された圧力値に応じたフィードバック信号を電空レギ
ュレータ３５に与える。

【００２０】薬液供給配管４０は、各洗浄槽１２の薬液
導入弁２０_Aに分岐している。薬液供給配管４０の分岐
部より上流側には、流量計４１とフィルタ４２とが配置
されている。フィルタ４２には、加圧ドレイン用のスト
ップ弁４４が接続されている。ストップ弁４４はドレイ
ン１７に接続されている。また薬液貯溜容器２２_Aに
は、リリーフ用の調整弁４３も接続されている。

【００２１】次に洗浄液供給部１３の制御弁２７につい
て説明する。制御弁２７は、純水Ｄ_Wを定流量・定圧に
制御するためのものであり、図６に示すように、ＰＶＤ
Ｆ等の樹脂製の弁本体４８と、弁本体４８の上部に配置
された弁カバー４９と、弁本体４８と弁カバー４９との
間に配置されたダイヤフラム５０と、ダイヤフラム５０
に連動して弁本体４８中を上下に移動可能な弁体５１と
を有している。

【００２２】弁本体４８の上部には、吐出側（２次側）
の純水が導入される液圧導入室５２が形成されている。
また弁本体４８の内部には、純水が流通する純水流路５
３が形成されている。純水流路５３は、基端に導入口５
４が形成された導入流路５５と、導入流路５５の先端か
ら上方に延びる弁体流路５６と、弁体流路５６の先端か
ら図６の右方に延びる吐出流路５７とから構成されてい
る。弁体流路５６には弁座７２が形成されている。吐出
流路５７の先端には吐出口５８が形成されている。吐出
流路５７と液圧導入室５２との間には、これらを連通す
る連通孔５９が形成されている。

【００２３】弁体流路５６の下方には空気室６０が形成
されている。空気室６０には、弁体５１に当接可能なピ
ストン６１が上下移動可能に配置されている。この空気
室６０は、カバー６２により気密に封止されている。こ
のカバー６２には、空気導入口６３が形成されている。
また空気室６０の上部には、弁本体４８の側部に形成さ
れた空気導入口６４に連通する空気孔６５が開口してい
る。

【００２４】弁カバー４９は、下部に空気導入室６６が
形成されている。この空気導入室６６は、ダイヤフラム
５０により液圧導入室５２に対して気密に分離されてい
る。空気導入室６６には、空気導入口６７が連通してい
る。また空気導入室６６には、上下に移動可能なピスト
ン６８が配置されている。ピストン６８の下端には、大
径のフランジ部６９が形成されている。

【００２５】弁体５１は上部に、フランジ部６９ととも
にダイヤフラム５０を挟むフランジ部７０を有してい
る。これにより弁体５１は、ダイヤフラム５０に連動し
て上下動する。弁体５１の下部は、上部に比べて径が大
きくなっている。弁体５１の上部と下部との間にはテー
パ部７１が形成されている。このテーパ部７１は、弁本
体４８の弁体流路５６に形成された弁座７２に嵌合し
て、導入流路３５と吐出流路３７とを遮断可能である。
なお、弁体５１及び弁座７２は、互いに嵌合する形状で
あれば任意の形状が採用できる。

【００２６】また、弁体５１の上下位置は、空気導入室
６６に導入された空気の圧力と、液圧導入室５２に導入
された２次側の純水の圧力との差圧により定まる。した
がって、圧力調整時には、空気導入室６６に所望の圧力
を導入することにより、純水流路５３における吐出流路
５７側の圧力が一定の圧力となるとともに、その流量が
一定の流量となる。また、空気導入室６６に低い圧力の
空気を導入することにより、少量の純水を流すことがで
きる。これにより、節水機能を実現できる。さらに、空
気導入口６３から高圧の空気を導入することにより、弁
体５１が上方に押し上げられ、純水流路５３が遮断され
る。

【００２７】次に耐食レギュレータ３４について説明す
る。耐食レギュレータ３４は、図７に示すように、ＰＶ
ＤＦ等の樹脂製の弁本体８１と、弁本体８１の上部に配
置された上カバー８２と、弁本体８１の下部に配置され
た下カバー８３とを主に有している。弁本体８１の上部
には、ガス圧導入室８６が形成されている。また弁本体
８１の内部には、窒素ガスが流通するガス流路８４が形
成されている。ガス流路８４は、弁本体８１の図７左側
面に開口する入側ポート８５に連なる入側流路８７と、
入側流路８７の先端からガス圧導入室８６に向かって上
方に延びる弁体流路８８と、ガス圧導入室８６から下方
に延び、９０°折れ曲がって弁本体８１の図７右側面に
開口する出側流路８９とから構成されている。出側流路
８９の先端には出側ポート９０が形成されている。ま
た、弁体流路８８の途中にはテーパ状の弁座９１が形成
されている上カバー８２の下面には、ガス圧導入室８６
に対向する空気圧導入室９４が形成されている。空気圧
導入室９４は、上カバー８２の右側面に開口するパイロ
ットポート１０１に連通している。ガス圧導入室８６と
空気圧導入室９４とは、弁本体８１と上カバー８２との
間に配置されたダイヤフラム９２により気密に分離され
ている。ダイヤフラム９２にはピストン９３が一体的に
取り付けられており、ピストン９３は、空気圧導入室９
４内を上下に移動可能である。ピストン９３の上方に
は、上カバー８２に排気ポート９５が形成されている。

【００２８】ピストン９３の下部には、弁体流路８８を
上下に移動可能な弁体９６が当接配置されている。弁体
９６は、下方にいくにつれて径が徐々に大きくなる拡径
部１０２を中間に有しており、この拡径部１０２が弁座
９１に係合する。弁体９６の下部には、上部が伸縮自在
でありかつ下部が弁本体８１と下カバー８３とを封止す
るシール９７が嵌め込まれている。シール９７には、上
下に移動するバネ受け９９が嵌め込まれている。

【００２９】下カバー８３の上面にはバネ室９８が形成
されており、バネ室９８内には、バネ受け９９に当接す
るバネ１００が圧縮状態で配置されている。この結果、
弁体９６は、バネ受け９９、シール９７を介して常にバ
ネ１００により上方に付勢されている。従って、耐食レ
ギュレータ３４は、バネ１００の付勢力と、空気室９４
に導入される空気圧とのバランスにより上下に移動し、
空気圧により調整された圧力の窒素ガスを薬液貯溜容器
２２_Aに供給可能である。

【００３０】次に上述の実施例の動作について説明す
る。基板Ｗが収容されたキャリアＣが搬入・搬出部２に
載置されると、キャリア移載ロボット４がそれを受け取
り、基板移載部３に載置する。キャリアＣが基板移載部
３に移載されると、基板受け部８ａがキャリアＣから基
板Ｗを取り出し、基板搬送ロボット７に基板Ｗを渡す。
基板搬送ロボット７は、洗浄処理部５のいずれか１つの
基板洗浄槽１２に基板Ｗを搬送する。洗浄処理が終了す
ると、浸漬されていた基板Ｗは基板搬送ロボット７によ
り次の工程に運ばれる。

【００３１】前記洗浄工程においては、基板洗浄槽１２
に基板洗浄液が充填されている。基板洗浄槽１２に洗浄
液を供給する際には以下の動作が行われる。なお、供給
動作を開始する前に、制御弁２７により供給される純水
の流量及び圧力を調整する。また、電空レギュレータ３
５により空気圧源３６からの空気圧を所定の圧力に調整
し、その空気圧により耐食レギュレータ３４を調整す
る。これにより、窒素ガス源３１から供給されるガスが
所定のガス圧に調整される。

【００３２】このような状態で窒素供給弁３２を開き、
圧力調整された窒素ガスを薬液貯溜容器２２_A内に導入
する。窒素ガスが薬液貯溜容器２２_Aに導入されると、
その圧力により、容器２２_A内の薬液が流量計４１、フ
ィルタ４２を介して薬液導入弁２０_Aに導入される。こ
の薬液供給配管４０内の圧力は、圧力センサ３８により
検出される。ここで、他系統の隣接のバルブの開閉によ
り薬液供給配管４０内の圧力が変動すると、圧力センサ
３８で検出した圧力と目標圧力との間に偏差が生じる。
この偏差をプログラマブルコントローラ３７が算出し、
その偏差に応じた指令電圧を電空レギュレータ３５に出
力する。そして電空レギュレータ３５で制御された圧力
の空気がパイロット圧として耐食レギュレータ３４に与
えられ、耐食レギュレータ３４の弁体９６が上下に移動
し、パイロット圧に応じた圧力の窒素ガスが容器２２_A
に与えられる。この結果、窒素ガスの圧力が外来要因の
変動に係わらず一定になり、容器２２_Aから所定量の薬
液が吐出される。

【００３３】ここでは、純水が制御弁２７により定量か
つ定圧に制御され、薬液が耐食レギュレータ３４及び電
空レギュレータ３５により定流量に制御されるので、薬
液の導入圧力や純水の供給圧力が変化しても薬液及び純
水を定流量に混合できる。このため外来要因による変動
の影響を受けることなく所定の混合比の薬液を得ること
ができる。

【００３４】また、導入弁連結部１９に薬液導入弁と排
液弁２５と純水供給弁２３とが一体化して配置されてい
るので、配管スペースが小さくなる。また配管材料も少
なくて済むので、配管費用が低減する。さらにメンテナ
ンス部分が減少するので、メンテナンス費用も低減す
る。〔他の実施例〕図８に示すように、導入弁連結管１９に
おいて、流体通路２４の上流端に排液ポート２５_aを形
成してもよい。ここでは、薬液導入弁２０_Aと排液ポー
ト２５ _aとの間に純水供給ポート２３ａが形成されてい
る。この構成では、排液時に流体通路２４に滞留する液
がさらに少なくなる。

【００３５】

【発明の効果】本発明に係る薬液混合装置では、耐圧密
閉槽を加圧することにより薬液搬送路を薬液を圧送して
いるので、発塵による薬液汚染を抑えながら、外来要因
の変動による影響を受けることなく薬液を簡素な構造で
安定して供給できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例が採用された基板処理装置の
斜視概略図。

【図２】その縦断面概略図。

【図３】その処理液供給部の配管回路図。

【図４】導入弁連結管の縦断面図。

【図５】その配管回路図。

【図６】制御弁の縦断面図。

【図７】耐食レギュレータの縦断面図。

【図８】他の実施例の図４に相当する図。

【符号の説明】

１基板洗浄装置１２基板洗浄槽１９導入弁連結管２０_A〜２０_D 薬液導入弁２２_A〜２２_D薬液貯溜容器３１窒素ガス源３４耐食レギュレータ３５電空レギュレータ３７プログラマブルコントローラ３８圧力センサ３９窒素ガス配管４０薬液供給配管

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者米村潤一滋賀県野洲郡野洲町大字三上字口ノ川原 2426番１大日本スクリーン製造株式会社野洲事業所内 (72)発明者荒木浩之滋賀県野洲郡野洲町大字三上字口ノ川原 2426番１大日本スクリーン製造株式会社野洲事業所内 (72)発明者池田文浩滋賀県野洲郡野洲町大字三上字口ノ川原 2426番１大日本スクリーン製造株式会社野洲事業所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板処理装置の基板処理槽に薬液と純水と
を混合して供給する基板処理装置の薬液混合装置であっ
て、前記基板処理槽に接続され、前記純水が通過する液供給
路と、前記薬液を貯溜する耐圧密閉槽と、前記耐圧密閉槽から前記液供給路へと薬液を導く薬液搬
送路と前記薬液搬送路に設けられた薬液導入弁とを有す
る薬液搬送部と、前記耐圧密閉槽から前記薬液搬送路へ前記薬液を圧送す
るため、前記耐圧密閉槽内を加圧する加圧手段と、を備
えた基板処理装置用薬液混合装置。