JPH0722543A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品を製造するにおいて、電子部品の変
形やかけ等の外観不良品の発生率を低減させて歩留まり
を向上し、作業性や保全性が良い、電子部品の製造方法
を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、内部に半導体素子を搭載した所定
の形状の樹脂封止体と該樹脂封止体の外面に接続された
任意の形状の棒状体とからなる形成体を形成する形成工
程と、水平方向および垂直方向に可動する移動手段が前
記棒状体を前記移動手段に接続された保持手段で保持し
て前記形成体を所定の位置まで搬送させる搬送工程と、
前記形成体における前記樹脂封止体と前記棒状体とを分
離させる分離工程とを具備する電子部品の製造方法であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばＩＣ、コンデン
サ、トランジスタ、ダイオード等の電子部品の製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に電子部品の製造は、例えばＩＣを
例にとって説明すると、次のようである。

【０００３】まず、複数の半導体素子が搭載された帯状
のリードフレームをモールド工程において、溶融樹脂を
金型ゲート部を介して金型キャビティー内へ注入して所
定の形状にそれぞれ樹脂封止し、次いで、該樹脂封止し
たリードフレームをプレス工程において打ち抜き加工に
より分離して個別のＩＣを得ている。

【０００４】次いで、個別に分離されたＩＣは、帯状の
溝を有するシュータ上に順次整列された状態で所定位置
に移動された後に、コンプレッサーのような空圧式手段
により作られた真空状態を利用して吸引作用を生じさせ
た吸着コレットの吸着面をＩＣの樹脂封止体上面に当接
させてＩＣを吸引保持し、モータの回転にともなって水
平方向と垂直方向とに移動自在のスライド手段に接続さ
れたこの吸着コレットを移動させてＩＣを順次検査工程
へ搬送させる。

【０００５】この空圧式手段におけるエアー配管途中に
は、空圧式センサー等が設置されており、ＩＣの吸着状
態とＩＣの移動終了確認とを認識している。

【０００６】検査工程において、測定ソケットのような
検査装置に搬送された個々のＩＣの品質検査を行って不
良品を除去し、良品のみを次工程へ搬送している。

【０００７】しかし、このようなエアー吸引式吸着コレ
ットを用いた搬送においては、樹脂封止時に発生する樹
脂バリがプレス工程でＩＣの樹脂封止体上面に圧着した
り、ＩＣがシュータ上で移動される途中にシュータ溝か
らずれて載置状態が吸着面に対して平行でない状態で所
定の位置に移動されたりして吸着コレットに吸引された
樹脂封止体上面と吸着コレットの吸着面との間に隙間が
生じてエアーがリークし、ＩＣの未吸着による搬送不良
が発生していた。

【０００８】さらに、吸着によるＩＣの保持状態はその
水平方向に対する保持が強制されておらず、吸着搬送す
る途中に、吸着面に対してＩＣが回転もしくはスベリを
起こし搬送位置に対し位置ズレが生じ、搬送不良が発生
していた。

【０００９】また、ＩＣは吸着搬送した後にその吸着保
持状態を解除されるが、時として吸着保持状態が残留し
吸着コレットの移動に応動して搬送位置に対し位置ズレ
が生じるといった搬送不良が発生し、このような搬送不
良は前述した空圧式センサーでは認識することができ
ず、そのまま装置が停止せず可動してしまう。

【００１０】このような状況下で、エアー吸引式吸着コ
レットを用いた搬送に代わって、エアーシリンダのよう
な空圧に応じて開閉作動するチャックによりＩＣの樹脂
封止体自体を直接把持して搬送するチャック式搬送が用
いられている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなチャックがＩＣの樹脂封止体自体を把持して次工程
へ移動させるＩＣの搬送方法においては、次のような問
題が生じていた。

【００１２】プレス工程において樹脂封止時に発生する
樹脂バリや塵埃がＩＣの樹脂封止体下面に付着残留して
しまうので、ＩＣをシュータ上の所定位置に搬送する場
合、これらの付着物によりシュータ面に対してＩＣが傾
斜し、この傾斜したＩＣをチャックで直接把持するため
ＩＣの樹脂封止体の一部に欠けや変形等が発生し、ＩＣ
のリードの曲がりや切断が生じたりして、外観不良が発
生し、歩留まりが非常に低減する。

【００１３】また、ＩＣの樹脂封止体をチャックで直接
把持するので、チャックの形状は樹脂封止体の外面形状
にならう複雑な形状にする必要があり、その加工が難し
い。

【００１４】さらに、ＩＣの樹脂封止体の外面形状はＩ
Ｃの種類毎に異なり、それぞれの種類に応じた専用のチ
ャックが必要となるので、同一装置上で異種のＩＣを製
造する際に、チャックを交換せねばならず、装置に取着
されないチャックは保管する必要があり作業性が非常に
悪かった。

【００１５】本発明は以上のような状況のもとで考え出
されたもので、電子部品の製造に際して、電子部品の変
形やかけ等の外観不良の発生を低減させて歩留まりを向
上し、作業性の良い、電子部品の製造方法を提供するこ
とを課題とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、内部に半導体素子を搭載した所定の形状の
樹脂封止体と該樹脂封止体の外面に接続された所定の形
状の棒状体とからなる形成体を形成する形成工程と、前
記棒状体を水平方向および垂直方向に可動する移動手段
に装着された保持手段により保持することにより前記形
成体を所定位置まで搬送させる搬送工程と、前記保持手
段により前記形成体の前記樹脂封止体と前記棒状体とを
分離させる分離工程とを具備する電子部品の製造方法を
提供するものである。

【００１７】

【作用】樹脂封止体の外面に接続された棒状体を保持手
段で保持し、所定位置へ搬送させて、所要の検査および
回路装置への装着後に樹脂封止体から前記棒状体を切離
し、所定の電子部品を得る。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の一実施例を、図面を参照しつ
つ説明する。

【００１９】図１は本発明の電子部品の製造方法におけ
る搬送工程の実施例の斜視図を示す。

【００２０】この形成体１は、樹脂封止体２と樹脂棒３
とからなる。樹脂封止体２は、モールド工程において、
図示しない金型キャビティーの上型の略中央に連結され
た金型ゲート部を介して溶融された樹脂を金型キャビテ
ィー内に注入し、図示しない帯状のリードフレームの長
手方向に一定間隔で配置した半導体素子を内部に封止す
るように所定形状に形成される。樹脂棒３は、金型ゲー
ト部で形成される樹脂ゲートから形成される。プレス工
程において、複数の形成体１が樹脂封止された帯状リー
ドフレームより、各形成体１をプレス加工により分離し
て個別の形成体１が得られる。この樹脂棒３の形状は、
樹脂封止体２と樹脂棒３との連結部２ｂから任意の長さ
までが円錐形の円柱形状棒に形成する。

【００２１】樹脂棒３の形状はチャック５が安定した状
態で把持できる例えば図４に示すような段差付きの四角
柱形状であってもよい。

【００２２】以上のように形成した形成体１は、図１に
示す通り、例えばプレス工程と検査工程との工程間の搬
送工程で、形成体１を所定の位置へ移動させる場合、次
のように移動される。

【００２３】まず、図２に示すようにエアーシリンダの
ような空圧式駆動４の動作に応じて開閉作動するチャッ
ク５が閉じて樹脂棒３を把持することにより形成体１を
保持する。チャック５に把持された形成体１は、モータ
のような駆動源に接続されたスライド機構を介して水平
方向および垂直方向に所要の経路を移動し測定ソケット
６上へ装着される。

【００２４】そして、測定ソケット６に接続された図示
しない検査装置により、形成体１の品質検査が行われ
る。

【００２５】検査終了後の形成体１は、再びチャック５
により樹脂棒３が把持された状態で上昇移動により測定
ソケット６から接離され、図３に示すように搬送台７へ
移動される。そして、搬送台７上に移動された形成体１
は、図示しない固定手段により固定しつつ、チャック５
により樹脂棒３を把持した状態で連結部２ｂを支点に樹
脂棒３を揺動し、樹脂封止体２に対して樹脂棒３を折り
曲げることにより樹脂封止体２から樹脂棒３を分離す
る。

【００２６】また、切離された樹脂棒３は、チャック５
に把持された状態で図示しない排出箱上まで搬送され、
チャック５を開放することにより樹脂棒３を落下させて
排出箱へ収納する。

【００２７】このような製造工程においては、チャック
５が形成体１の樹脂封止体２自体を直接把持しないの
で、チャック５が樹脂封止体２にカケ等の損傷を負わせ
たり、変形を発生させたりすることがほとんどなく、樹
脂封止体２の外観不良が著しく低減される。

【００２８】また、この樹脂棒３は電子部品の種類に関
係なく同一形状に形成することができるので、電子部品
の種類毎にチャック５を交換する作業が不必要となって
作業性が非常に向上する。

【００２９】さらに、形成体１の搬送チャックミスや形
成体１の搬送途中での落下等の搬送ミスが非常に低減す
る外、搬送箇所が検査用測定ソケットのように高精度の
搬送位置が要求される場合でも、チャック５により正確
に樹脂棒３を把持できるので、把持ズレに起因する測定
ソケット６への装着不良が解消できる。

【００３０】加えて、形成体１の搬送位置上で図示しな
い高密度に装置部品が配置される場合でも、チャック５
は装置部品に干渉しないので高密度に装置部品を配置で
きるので回路装置の小型化を図れる。

【００３１】また、形成体１の搬送経路途中には適宜高
さ毎に設置した例えば光学式透過センサー８のような認
識センサーを設けて、光学式透過センサー８が搬送され
る形成体１の樹脂棒３の保持状態を容易に検知し、その
検知データを搬送駆動制御コントローラ９へ伝達して、
形成体１を所定の搬送位置とは別の搬送位置に搬送して
例えば形成体１の測定ソケット６への装着不良を未然に
防止して測定ソケット６や形成体１の圧壊を防ぐことが
できる。

【００３２】この形成体１の形状は、樹脂棒３の先端部
である連結部２ｂから任意の長さまでが先細形状であれ
ばよく、樹脂棒３の長さは、例えばＩＣおよびチップ抵
抗器やコンデンサ等の形成体の種類やＩＣの所有ピン数
等に応じて適宜任意の長さに設定することができる。

【００３３】樹脂棒３は、モールド工程における樹脂ゲ
ートを用いたものに限らず、金型キャビティー内で樹脂
封止体２と樹脂棒３が同時に形成されるものでもよく、
また、モールドされた樹脂封止体２に樹脂棒３を連結し
ても良い。

【００３４】樹脂封止体２と樹脂棒３との連結部２ｂの
位置については、図５に示すように上面部２ａの端部に
設けてもよく、任意の位置に適宜設ければよい。

【００３５】また、本実施例では樹脂棒３を使用してい
るが、棒状体であれば例えば鉄やアルミニウムのような
金属材を使用することもできる。

【００３６】また、樹脂棒３の除去は、チャック等の把
持手段により除去するものに限らず、カッター等で人為
的に除去してもよい。

【００３７】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように、形成体
を製造するにおいて、電子部品の樹脂封止体を直接保持
しないで棒状体を保持して電子部品を搬送することがで
きるので、以下のような効果を奏する。

【００３８】(a)電子部品の樹脂封止体におけるカケや
変形等の外観不良が減少し、歩留まりが非常に向上す
る。

【００３９】(b)異種の電子部品においても棒状体の形
状を同一にすることにより、電子部品の種類に応じて保
持手段を交換したり、この保持手段を保管したりする作
業が不必要となり、作業性や保全性が著しく向上する。

【００４０】(c)棒状体の形状を簡単化することにより
保持手段の形状を加工性の良い簡単な形状にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の製造方法における搬送
工程の実施例を示す斜視図である。

【図２】本発明に係る保持手段の作用を示す平面図であ
る。

【図３】本発明に係る保持手段により樹脂棒を除去させ
る実施例を示す側面図である。

【図４】本発明に係る電子部品の製造方法における製造
工程途上の電子部品を示す斜視図である。

【図５】本発明に係る電子部品の製造方法における製造
工程途上の電子部品を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 形成体 ２ 樹脂封止体 ２ａ 形成体上面部 ２ｂ 連結部 ３ 樹脂棒 ４ 空圧式駆動 ５ チャック ６ 測定ソケット ７ 搬送台 ８ 光学式透過センサー ９ 搬送駆動制御コントローラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 13/04 Ｚ 8509−4Ｅ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部に半導体素子を搭載した所定の形状
   の樹脂封止体と該樹脂封止体の外面に接続された所定の
   形状の棒状体とからなる形成体を形成する形成工程と、
   前記棒状体を水平方向および垂直方向に可動する移動手
   段に装着された保持手段により保持することにより前記
   形成体を所定位置まで搬送させる搬送工程と、前記保持
   手段により前記形成体の前記樹脂封止体と前記棒状体と
   を分離させる分離工程とを具備する電子部品の製造方
   法。