JPH0722643A - アモルフアス半導体光導電素子 - Google Patents
アモルフアス半導体光導電素子Info
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- JPH0722643A JPH0722643A JP5180666A JP18066693A JPH0722643A JP H0722643 A JPH0722643 A JP H0722643A JP 5180666 A JP5180666 A JP 5180666A JP 18066693 A JP18066693 A JP 18066693A JP H0722643 A JPH0722643 A JP H0722643A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 91
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 15
- 238000005215 recombination Methods 0.000 abstract description 11
- 230000006798 recombination Effects 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 75
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020328 SiSn Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017817 a-Ge Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- -1 etc. Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- LQJIDIOGYJAQMF-UHFFFAOYSA-N lambda2-silanylidenetin Chemical compound [Si].[Sn] LQJIDIOGYJAQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】第1のアモルフアス半導体1と、これに接して
設けられた少なくとも二つの電気端子3,4と、第1の
アモルフアス半導体1よりバンドギャップの大きいアモ
ルフアス半導体である第2の層2を第1のアモルフアス
半導体1の少なくとも一方の面に接して設け、第1のア
モルフアス半導体1において光発生するキャリアを第1
のアモルフアス半導体1中を外部印加電界に従って走行
させ、前記電気端子3,4より光電流として取り出すよ
うにしたアモルフアス半導体光導電素子。 【効果】アモルフアス半導体光導電素子1との表面基板
5との界面、光導電層中でのキャリア再結合割合を低減
し、アモルフアス光導電素子の感度向上が実現される。
設けられた少なくとも二つの電気端子3,4と、第1の
アモルフアス半導体1よりバンドギャップの大きいアモ
ルフアス半導体である第2の層2を第1のアモルフアス
半導体1の少なくとも一方の面に接して設け、第1のア
モルフアス半導体1において光発生するキャリアを第1
のアモルフアス半導体1中を外部印加電界に従って走行
させ、前記電気端子3,4より光電流として取り出すよ
うにしたアモルフアス半導体光導電素子。 【効果】アモルフアス半導体光導電素子1との表面基板
5との界面、光導電層中でのキャリア再結合割合を低減
し、アモルフアス光導電素子の感度向上が実現される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アモルフアス半導体光
導電素子に関するものである。
導電素子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】アモルフアス半導体を用いた従来の光導
電素子は、ステンレス、ガラス、単結晶半導体、絶縁膜
等の基板上に成長させ単層のアモルフアス半導体に光電
流取り出し用の電極対を蒸着した構造を有しており、電
極間に電圧を印加し、光照射時に流れる電流を検出して
いた。
電素子は、ステンレス、ガラス、単結晶半導体、絶縁膜
等の基板上に成長させ単層のアモルフアス半導体に光電
流取り出し用の電極対を蒸着した構造を有しており、電
極間に電圧を印加し、光照射時に流れる電流を検出して
いた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この場合、ア
モルフアス半導体中に光照射で発生したキャリア(電
子、正孔)は印加電圧に従い電極に向って移動する間
に、アモルフアス半導体表面、アモルフアス半導体と基
板との界面及び光導電層中における再結合のため、その
密度が減少し、この結果光電流が低下し、感度の良好な
素子を得ることが困難である。
モルフアス半導体中に光照射で発生したキャリア(電
子、正孔)は印加電圧に従い電極に向って移動する間
に、アモルフアス半導体表面、アモルフアス半導体と基
板との界面及び光導電層中における再結合のため、その
密度が減少し、この結果光電流が低下し、感度の良好な
素子を得ることが困難である。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、以上に鑑み、
アモルフアス半導体表面、アモルフアス半導体と基板と
の界面及び光導電層中での電子、正孔の再結合を低減す
ることにより高感度のアモルフアス半導体光電層素子を
提供することを目的とするものである。
アモルフアス半導体表面、アモルフアス半導体と基板と
の界面及び光導電層中での電子、正孔の再結合を低減す
ることにより高感度のアモルフアス半導体光電層素子を
提供することを目的とするものである。
【0005】以上の目的を達成するため、本発明では第
1のアモルフアス半導体と、該第1のアモルフアス半導
体に接して設けられた少なくとも二つの電気端子と、前
記第1のアモルフアス半導体よりバンドギャップの大き
いアモルフアス半導体である第2の層を前記第1のアモ
ルフアス半導体の少なくとも一方の面に接して設け、前
記第1のアモルフアス半導体において光発生するキャリ
アを前記第1のアモルフアス半導体中を外部印加電界に
従って走行させ、前記電気端子より光電流として取り出
すようにしたアモルフアス半導体光導電素子を提案する
ものである。
1のアモルフアス半導体と、該第1のアモルフアス半導
体に接して設けられた少なくとも二つの電気端子と、前
記第1のアモルフアス半導体よりバンドギャップの大き
いアモルフアス半導体である第2の層を前記第1のアモ
ルフアス半導体の少なくとも一方の面に接して設け、前
記第1のアモルフアス半導体において光発生するキャリ
アを前記第1のアモルフアス半導体中を外部印加電界に
従って走行させ、前記電気端子より光電流として取り出
すようにしたアモルフアス半導体光導電素子を提案する
ものである。
【0006】また、本発明では前記アモルフアス半導体
光導電素子において、第2の層との間にバリアの電位差
により、ほぼ完全に空間電荷層が広がる厚さに第1のア
モルフアス半導体の層を形成したアモルフアス半導体ア
モルフアス半導体光導電素子を提案するものである。
光導電素子において、第2の層との間にバリアの電位差
により、ほぼ完全に空間電荷層が広がる厚さに第1のア
モルフアス半導体の層を形成したアモルフアス半導体ア
モルフアス半導体光導電素子を提案するものである。
【0007】
【実施例】以下、図面に即し、本発明のアモルフアス半
導体光導電素子の実施例につき説明する。
導体光導電素子の実施例につき説明する。
【0008】図1はアモルフアス半導体光導電層1の表
面側のみに第2の層を設けた実施例の概略構成図で、1
は第1のアモルフアス半導体光導電層、2は第2の層、
3、4は電気端子、5は基板である。
面側のみに第2の層を設けた実施例の概略構成図で、1
は第1のアモルフアス半導体光導電層、2は第2の層、
3、4は電気端子、5は基板である。
【0009】図2はアモルフアス半導体光電層1と基板
5との間に第2の層を挿入した実施例の概略構成図、図
3は第1のアモルフアス半導体光導電層1の表面側と基
板5との界面側の両方に第2の層を設けた実施例の概略
構成図である。
5との間に第2の層を挿入した実施例の概略構成図、図
3は第1のアモルフアス半導体光導電層1の表面側と基
板5との界面側の両方に第2の層を設けた実施例の概略
構成図である。
【0010】ここで第2の層2としては、第1のアモル
フアス半導体光導電層1よりバンドギャップの大きいア
モルフアス半導体を使用する。
フアス半導体光導電層1よりバンドギャップの大きいア
モルフアス半導体を使用する。
【0011】なお、本発明においてはアモルフアス半導
体中で光照射により発生する電子、正孔のうち(キャリ
ア密度)×(キャリア移動度)積の大きいものを主キャ
リアと呼ぶ。
体中で光照射により発生する電子、正孔のうち(キャリ
ア密度)×(キャリア移動度)積の大きいものを主キャ
リアと呼ぶ。
【0012】上記第2の層2を第1のアモルフアス半導
体光導電層1の光入射面側に設けた場合には、第2の層
2の厚さはこの層中での光吸収損失割合が第1のアモル
フアス半導体光電層1におけるキャリア増加割合より小
さくなるよう第2の層の膜厚を調整する。
体光導電層1の光入射面側に設けた場合には、第2の層
2の厚さはこの層中での光吸収損失割合が第1のアモル
フアス半導体光電層1におけるキャリア増加割合より小
さくなるよう第2の層の膜厚を調整する。
【0013】図1〜図3において、3,4は第1のアモ
ルフアス半導体光導電層1に対するコンタクトで、この
間に外部電圧を印加し光電流を取り出すための電気端子
である。
ルフアス半導体光導電層1に対するコンタクトで、この
間に外部電圧を印加し光電流を取り出すための電気端子
である。
【0014】光導電素子の光電流取り出し用に従来用い
られてきた収集電極の代わりにスイッチ用トランジス
タ、低抵抗半導体領域を光導電層に接続した構成も本発
明の素子をアレイ構造に製作する時有用であり、これら
の接続素子を収集電極と統一して本発明では「電極端
子」と呼ぶことにする。
られてきた収集電極の代わりにスイッチ用トランジス
タ、低抵抗半導体領域を光導電層に接続した構成も本発
明の素子をアレイ構造に製作する時有用であり、これら
の接続素子を収集電極と統一して本発明では「電極端
子」と呼ぶことにする。
【0015】この素子では光はアモルフアス半導体表面
側から入射するが、或は基板5が透明な場合は基板側か
ら入射させることも可能である。
側から入射するが、或は基板5が透明な場合は基板側か
ら入射させることも可能である。
【0016】次に、上記第1のアモルフアス半導体光導
電層1、第2の層2を構成する材料及び作成法について
説明する。
電層1、第2の層2を構成する材料及び作成法について
説明する。
【0017】材料としては、水素化アモルフアスシリコ
ン(a−Si:H),フッ素化アモルフアスシリコン
(a−Si:F,a−Si:F:H),水素化アモルフ
アスシリコンナイトライド(a−SiN:H),水素化
アモルフアスシリコンカーバイド(a−SiC:H),
水素化アモルフアスシリコンオキサイド(a−SiO:
H),フッ素化アモルフアスシリコンカーバイド(a−
SiC:F:H),水素化アモルフアスシリコンゲリマ
ニウム(a−SiGe:H),フッ素化アモルフアスシ
リコンゲルマニウム(a−SiGe:F:H),水素化
アモルフアスシリコンスズ合金(a−SiSn:H),
水素化アモルフアスガリウム砒素(a−GaAs:
H),水素化アモルフアスカーボン(a−C:H),水
素化アモルフアスゲルマニウム(a−Ge:H)等を用
いることができる。
ン(a−Si:H),フッ素化アモルフアスシリコン
(a−Si:F,a−Si:F:H),水素化アモルフ
アスシリコンナイトライド(a−SiN:H),水素化
アモルフアスシリコンカーバイド(a−SiC:H),
水素化アモルフアスシリコンオキサイド(a−SiO:
H),フッ素化アモルフアスシリコンカーバイド(a−
SiC:F:H),水素化アモルフアスシリコンゲリマ
ニウム(a−SiGe:H),フッ素化アモルフアスシ
リコンゲルマニウム(a−SiGe:F:H),水素化
アモルフアスシリコンスズ合金(a−SiSn:H),
水素化アモルフアスガリウム砒素(a−GaAs:
H),水素化アモルフアスカーボン(a−C:H),水
素化アモルフアスゲルマニウム(a−Ge:H)等を用
いることができる。
【0018】更に、第2の層2には上記材料にp形又は
n形の不純物を添加したものを用いることができる。
n形の不純物を添加したものを用いることができる。
【0019】これらの材料はグロー放電分解法、スパッ
タ法、熱CVD法、光CVD法、クラスタイオンビーム
法、イオンプレーテイング法、蒸着法(水素化処理を含
む)により作成される。
タ法、熱CVD法、光CVD法、クラスタイオンビーム
法、イオンプレーテイング法、蒸着法(水素化処理を含
む)により作成される。
【0020】次に、本発明の作用について説明すると、
第2の層2は第1のアモルフアス半導体よりバンドギャ
ップが大きいので、第1のアモルフアス半導体層1で発
生したキャリア(電子、正孔)のうち、少なくとも一方
は表面、又は基板5との界面、又はその両方に到達せ
ず、これらの領域での再結合の影響を受けずに第1のア
モルフアス半導体層1の中を外部印加電界に従って走行
し、電気端子3、4に到達し光電流として取り出され
る。
第2の層2は第1のアモルフアス半導体よりバンドギャ
ップが大きいので、第1のアモルフアス半導体層1で発
生したキャリア(電子、正孔)のうち、少なくとも一方
は表面、又は基板5との界面、又はその両方に到達せ
ず、これらの領域での再結合の影響を受けずに第1のア
モルフアス半導体層1の中を外部印加電界に従って走行
し、電気端子3、4に到達し光電流として取り出され
る。
【0021】そして、表面及び基板界面での再結合によ
るキャリア数の低下がないため、取り出される光電流は
従来型に比べ増加し、アモルフアス半導体光電素子の感
度向上が実現される。
るキャリア数の低下がないため、取り出される光電流は
従来型に比べ増加し、アモルフアス半導体光電素子の感
度向上が実現される。
【0022】第2の層2との間にバリアの電位差によ
り、ほぼ完全に空間電荷層が広がる厚さに第1のアモル
フアス半導体層1を形成した場合には、光を照射しない
時のキャリア数を著しく低く抑えられるので、暗電流が
小さくなり暗電流と光電流との比を大きくとることがで
きる。
り、ほぼ完全に空間電荷層が広がる厚さに第1のアモル
フアス半導体層1を形成した場合には、光を照射しない
時のキャリア数を著しく低く抑えられるので、暗電流が
小さくなり暗電流と光電流との比を大きくとることがで
きる。
【0023】更に、第1のアモルフアス半導体層1中で
発生した電子、正孔が空間電荷層による電界のため容易
に空間的に分離され、第1のアモルフアス半導体層1中
でのキャリア再結合割合が低下するための素子感度が向
上する。
発生した電子、正孔が空間電荷層による電界のため容易
に空間的に分離され、第1のアモルフアス半導体層1中
でのキャリア再結合割合が低下するための素子感度が向
上する。
【0024】次に、本発明の変形例を以下に列挙する。 〔変形例1〕第1のアモルフアス半導体光導電層と第2
の層が複数組積層されたアモルフアス半導体光導電素子
において(図4図示)、光入射面から奥に向かって二層
一組のn組(n≧2)の多層構造を形成し、そのうち第
(2i)層を第(2i−1)層のアモルフアス半導体よ
りバンドギャップの大きいアモルフアス半導体で構成す
るアモルフアス半導体光導電素子。
の層が複数組積層されたアモルフアス半導体光導電素子
において(図4図示)、光入射面から奥に向かって二層
一組のn組(n≧2)の多層構造を形成し、そのうち第
(2i)層を第(2i−1)層のアモルフアス半導体よ
りバンドギャップの大きいアモルフアス半導体で構成す
るアモルフアス半導体光導電素子。
【0025】〔変形例2〕第1のアモルフアス半導体光
導電層と第2の層とが複数組積層されたアモルフアス半
導体光導電素子において、第(2i)層との間のバリア
の電位差により、ほぼ完全に空間電荷層が広がる厚さに
第(2i−1)層のアモルフアス半導体薄膜を形成した
アモルフアス半導体光導電素子。
導電層と第2の層とが複数組積層されたアモルフアス半
導体光導電素子において、第(2i)層との間のバリア
の電位差により、ほぼ完全に空間電荷層が広がる厚さに
第(2i−1)層のアモルフアス半導体薄膜を形成した
アモルフアス半導体光導電素子。
【0026】これら第1のアモルフアス半導体光導電層
と第2の層とが複数組積層されたアモルフアス半導体光
導電素子とその変形例1、2においては、光入射面から
素子中に向かってバンドギャップが小さくなるように多
層構造を形成し、短波長の光は光入射面近傍の層で長波
長の光はより奥の層で吸収される。
と第2の層とが複数組積層されたアモルフアス半導体光
導電素子とその変形例1、2においては、光入射面から
素子中に向かってバンドギャップが小さくなるように多
層構造を形成し、短波長の光は光入射面近傍の層で長波
長の光はより奥の層で吸収される。
【0027】このようにして、白色光に対する素子感度
が向上する。また、各層からの電極を電極を独立に取り
出せば、入射光の波長分布に応じて出力が得られ、分光
分布の測定が可能となる。
が向上する。また、各層からの電極を電極を独立に取り
出せば、入射光の波長分布に応じて出力が得られ、分光
分布の測定が可能となる。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればア
モルフアス半導体光導電素子との表面基板との界面、光
導電層中でのキャリア再結合割合を低減し、アモルフア
ス光導電素子の感度向上が実現される。
モルフアス半導体光導電素子との表面基板との界面、光
導電層中でのキャリア再結合割合を低減し、アモルフア
ス光導電素子の感度向上が実現される。
【0029】また、光入射面側から奥に向かってバンド
ギャップの小さくなる多層構造を形成し、本発明による
キャリア再結合割合低減の手法をこの構造に適用するこ
とにより白色光に対する素子感度向上が実現される。
ギャップの小さくなる多層構造を形成し、本発明による
キャリア再結合割合低減の手法をこの構造に適用するこ
とにより白色光に対する素子感度向上が実現される。
【0030】また、光導電層中で光発生した電子、正孔
を空間的に分離する場合(特許請求の範囲第(2) 項、
〔変形例2〕) には、電子、正孔の光導電層中での再結
合割合が低下し、このキャリア再結合による素子特性の
劣化を抑制することができるので、安定で、信頼性が極
めて高いアモルフアス半導体光導電素子を提供するもの
である。
を空間的に分離する場合(特許請求の範囲第(2) 項、
〔変形例2〕) には、電子、正孔の光導電層中での再結
合割合が低下し、このキャリア再結合による素子特性の
劣化を抑制することができるので、安定で、信頼性が極
めて高いアモルフアス半導体光導電素子を提供するもの
である。
【0031】更に、バンドギャップの大きいアモルファ
ス半導体層(ワイドギャップ層)を第2の層に用いる
と、ワイドギャップ層は暗伝導度が高いので素子の暗電
流の低減が実現される。
ス半導体層(ワイドギャップ層)を第2の層に用いる
と、ワイドギャップ層は暗伝導度が高いので素子の暗電
流の低減が実現される。
【0032】また、光照射側に光吸収の小さいワイドギ
ャップ層を設けるとそれより奥の層での光キャリア発生
数が増加するなど、光キャリア発生分布の制御が容易に
なる効果がある。
ャップ層を設けるとそれより奥の層での光キャリア発生
数が増加するなど、光キャリア発生分布の制御が容易に
なる効果がある。
【図1】本発明の一実施例のアモルフアス半導体光導電
素子において、第2の層を第1のアモルフアス半導体光
導電層の表面側のみに設けた場合の概略構成図
素子において、第2の層を第1のアモルフアス半導体光
導電層の表面側のみに設けた場合の概略構成図
【図2】本発明の一実施例のアモルフアス半導体光導電
素子において、第2の層を第1のアモルフアス半導体光
導電層と基板との間に挿入した場合の概略構成図
素子において、第2の層を第1のアモルフアス半導体光
導電層と基板との間に挿入した場合の概略構成図
【図3】本発明の一実施例のアモルフアス半導体光導電
素子において、第2の層を第1のアモルフアス半導体光
導電層の両側に設けた場合の概略構成図
素子において、第2の層を第1のアモルフアス半導体光
導電層の両側に設けた場合の概略構成図
【図4】本発明の多層構造アモルフアス半導体光導電素
子において、光導電層の両側にバリア層を設けた場合の
概略構成図
子において、光導電層の両側にバリア層を設けた場合の
概略構成図
【符号の説明】 1は第1のアモルフアス半導体光導電層 2は第2の層 3,4は電気端子 5は基板 2i−1(1≦i≦N)は光導電層 2i(1≦i≦N)は光導電層に対しバリアを形成する
層
層
Claims (3)
- 【請求項1】 第1のアモルフアス半導体と、該第1の
アモルフアス半導体に接して設けられた少なくとも二つ
の電気端子と、前記第1のアモルフアス半導体よりバン
ドギャップの大きいアモルフアス半導体である第2の層
を前記第1のアモルフアス半導体の少なくとも一方の面
に接して設け、前記第1のアモルフアス半導体において
光発生するキャリアを前記第1のアモルフアス半導体中
を外部印加電界に従って走行させ、前記電気端子より光
電流として取り出すようにしたことを特徴とするアモル
フアス半導体光導電素子。 - 【請求項2】 特許請求の範囲第(1) 項記載の半導体光
導電素子において、第2の層との間にバリアの電位差に
より、ほぼ完全に空間電荷層が広がる厚さに第1のアモ
ルフアス半導体の層を形成したことを特徴とするアモル
フアス半導体アモルフアス半導体光導電素子。 - 【請求項3】 特許請求の範囲第(1) 項記載のアモルフ
アス半導体光導電素子において、第1のアモルフアス半
導体の層と第2の層とが複数組積層されたことを特徴と
するアモルフアス半導体光導電素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5180666A JPH07118549B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | アモルフアス半導体光導電素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5180666A JPH07118549B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | アモルフアス半導体光導電素子 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58079050A Division JPS59204283A (ja) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | アモルフアス半導体光導電素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722643A true JPH0722643A (ja) | 1995-01-24 |
| JPH07118549B2 JPH07118549B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=16087192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5180666A Expired - Lifetime JPH07118549B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | アモルフアス半導体光導電素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07118549B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59167075A (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-20 | Canon Inc | フオトセンサ |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP5180666A patent/JPH07118549B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59167075A (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-20 | Canon Inc | フオトセンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07118549B2 (ja) | 1995-12-18 |
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