JPH0722741A - カバーレイフィルム及びカバーレイフィルム被覆回路基板 - Google Patents
カバーレイフィルム及びカバーレイフィルム被覆回路基板Info
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- JPH0722741A JPH0722741A JP5189310A JP18931093A JPH0722741A JP H0722741 A JPH0722741 A JP H0722741A JP 5189310 A JP5189310 A JP 5189310A JP 18931093 A JP18931093 A JP 18931093A JP H0722741 A JPH0722741 A JP H0722741A
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 十分な接着強度を有し、基板全体の実効誘電
率を小さくし、高周波用途における伝送特性を向上させ
ることができ、しかもＦＰＣに適用した場合には十分な
屈曲性を得ることができるカバーレイフィルム及びその
カバーレイフィルムで被覆した回路基板を提供する。 【構成】 空孔率２０〜９８％、平均孔径０．１〜１０
μｍの多孔質フッ素樹脂フィルムの少なくとも片面に接
着剤からなるコーティング層を設けた構造を有し、かつ
該コーティング層のコーティング量が該多孔質フッ素樹
脂フィルムの全空孔容積の５〜１００％に相当する量で
あることを特徴とするカバーレイフィルム。
率を小さくし、高周波用途における伝送特性を向上させ
ることができ、しかもＦＰＣに適用した場合には十分な
屈曲性を得ることができるカバーレイフィルム及びその
カバーレイフィルムで被覆した回路基板を提供する。 【構成】 空孔率２０〜９８％、平均孔径０．１〜１０
μｍの多孔質フッ素樹脂フィルムの少なくとも片面に接
着剤からなるコーティング層を設けた構造を有し、かつ
該コーティング層のコーティング量が該多孔質フッ素樹
脂フィルムの全空孔容積の５〜１００％に相当する量で
あることを特徴とするカバーレイフィルム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導体パターンが形成さ
れた回路基板表面を被覆するためのカバーレイフィルム
及びカバーレイフィルム被覆回路基板に関するものであ
る。
れた回路基板表面を被覆するためのカバーレイフィルム
及びカバーレイフィルム被覆回路基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】電子機器等における回路
基板表面には、通常、電気絶縁性の確保、表面保護、防
錆、耐折性の向上等を目的として、カバーレイフィルム
と称される絶縁性フィルムが被覆される。従来のカバー
レイフィルムは、ポリイミドフィルム或いはポリエステ
ルフィルムにエポキシ樹脂、アクリルゴムなどの比較的
比誘電率εr の高い樹脂をコーティングした構造となっ
ている。そして、このカバーレイフィルムを回路基板表
面に被覆すると、カバーレイフィルムの樹脂コーティン
グ層中の樹脂の一部が、基板表面に形成された導体パタ
ーン間の間隙に入り込んだ状態となる。樹脂コーティン
グ層中の樹脂の一部が、導体パターン間の間隙に十分入
り込むためには、樹脂コーティング層の厚みは少なくと
も２０μｍ必要である。このため、カバーレイフィルム
全体の比誘電率εr は４．２〜４．５とかなり高いもの
になっていた。
基板表面には、通常、電気絶縁性の確保、表面保護、防
錆、耐折性の向上等を目的として、カバーレイフィルム
と称される絶縁性フィルムが被覆される。従来のカバー
レイフィルムは、ポリイミドフィルム或いはポリエステ
ルフィルムにエポキシ樹脂、アクリルゴムなどの比較的
比誘電率εr の高い樹脂をコーティングした構造となっ
ている。そして、このカバーレイフィルムを回路基板表
面に被覆すると、カバーレイフィルムの樹脂コーティン
グ層中の樹脂の一部が、基板表面に形成された導体パタ
ーン間の間隙に入り込んだ状態となる。樹脂コーティン
グ層中の樹脂の一部が、導体パターン間の間隙に十分入
り込むためには、樹脂コーティング層の厚みは少なくと
も２０μｍ必要である。このため、カバーレイフィルム
全体の比誘電率εr は４．２〜４．５とかなり高いもの
になっていた。
【０００３】上記のような比誘電率の高いカバーレイフ
ィルムで回路基板表面を被覆すると、基板全体の比誘電
率εr が高くなってしまう。例えば、フレキシブル回路
基板（ＦＰＣ）において、コア材としてガラス布ポリテ
トラフルオロエチレンを用いた銅張積層基板に上記のカ
バーレイフィルムを被覆した場合、基板全体の実効誘電
率εeff は２．６とかなり高い値を示す。このような高
い実効誘電率εeff は、高周波用途の場合、伝送遅延時
間の増大、クロストークの増大といった伝送特性を悪化
させる原因となる。
ィルムで回路基板表面を被覆すると、基板全体の比誘電
率εr が高くなってしまう。例えば、フレキシブル回路
基板（ＦＰＣ）において、コア材としてガラス布ポリテ
トラフルオロエチレンを用いた銅張積層基板に上記のカ
バーレイフィルムを被覆した場合、基板全体の実効誘電
率εeff は２．６とかなり高い値を示す。このような高
い実効誘電率εeff は、高周波用途の場合、伝送遅延時
間の増大、クロストークの増大といった伝送特性を悪化
させる原因となる。
【０００４】カバーレイフィルム全体の比誘電率εr を
低いものとするために、比誘電率εr が比較的低い充実
ポリテトラフルオロエチレンフィルムの片面に接着剤を
設けたカバーレイフィルムが特開昭５８−１０８７８８
号公報に提案されている。しかしながら、同公報に開示
されているカバーレイフィルムには以下のような問題が
ある。 (1) 充実ポリテトラフルオロエチレンフィルムは接着性
に難点があり、回路基板表面に被覆したときに接着強度
が弱く、カバーレイフィルムとしての役割を十分果たす
ことができない。 (2) 回路基板表面に被覆すると、接着剤の一部が、基板
表面に形成された導体パターン間の間隙に十分入り込む
ためには、接着剤層の厚みが少なくとも２０μｍ必要で
ある。したがって、カバーレイフィルム全体の比誘電率
εr は従来のものに比べて若干は低減することができる
が限界があり、比誘電率εr を３．０以下にすることが
できない。 (3) ＦＰＣに適用した場合、屈曲性が悪い（フレキシビ
リティに欠ける）。
低いものとするために、比誘電率εr が比較的低い充実
ポリテトラフルオロエチレンフィルムの片面に接着剤を
設けたカバーレイフィルムが特開昭５８−１０８７８８
号公報に提案されている。しかしながら、同公報に開示
されているカバーレイフィルムには以下のような問題が
ある。 (1) 充実ポリテトラフルオロエチレンフィルムは接着性
に難点があり、回路基板表面に被覆したときに接着強度
が弱く、カバーレイフィルムとしての役割を十分果たす
ことができない。 (2) 回路基板表面に被覆すると、接着剤の一部が、基板
表面に形成された導体パターン間の間隙に十分入り込む
ためには、接着剤層の厚みが少なくとも２０μｍ必要で
ある。したがって、カバーレイフィルム全体の比誘電率
εr は従来のものに比べて若干は低減することができる
が限界があり、比誘電率εr を３．０以下にすることが
できない。 (3) ＦＰＣに適用した場合、屈曲性が悪い（フレキシビ
リティに欠ける）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点を解消し、十分な接着強度を有し、基
板全体の実効誘電率を小さくし、高周波用途における伝
送特性を向上させることができ、しかもＦＰＣに適用し
た場合には十分な屈曲性を得ることができるカバーレイ
フィルム及びそのカバーレイフィルムで被覆した回路基
板を提供することをその課題とする。
従来技術の問題点を解消し、十分な接着強度を有し、基
板全体の実効誘電率を小さくし、高周波用途における伝
送特性を向上させることができ、しかもＦＰＣに適用し
た場合には十分な屈曲性を得ることができるカバーレイ
フィルム及びそのカバーレイフィルムで被覆した回路基
板を提供することをその課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成する
に至った。即ち、本発明によれば、空孔率２０〜９８
％、平均孔径０．１〜１０μｍの多孔質フッ素樹脂フィ
ルムの少なくとも片面に接着剤からなるコーティング層
を設けた構造を有し、かつ該コーティング層のコーティ
ング量が該多孔質フッ素樹脂フィルムの全空孔容積の５
〜１００％に相当する量であることを特徴とするカバー
レイフィルムが提供される。また、本発明によれば、空
孔率２０〜９８％、平均孔径０．１〜１０μｍの多孔質
フッ素樹脂フィルムの少なくとも片面の表面近傍に接着
剤を含浸した構造を有し、かつ該接着剤の含浸量が該多
孔質フッ素樹脂フィルムの全空孔容積の５〜１００％に
相当する量であることを特徴とするカバーレイフィルム
が提供されるまた、本発明によれば、上記構成におい
て、該多孔質フッ素樹脂フィルム上にポリイミドフィル
ム、ポリエチレンフィルム等の耐熱性フィルムが積層さ
れていることを特徴とするカバーレイフィルムが提供さ
れる。また、本発明によれば、導体パターンが形成され
た基板表面に、空孔率２０〜９８％、平均孔径０．１〜
１０μｍ多孔質フッ素樹脂フィルムが接着剤を介して接
合されたものであって、該多孔質フッ素樹脂フィルムの
一部が前記導体パターン間の間隙に入り込むとともに、
該接着剤の少なくとも一部が該多孔質フッ素樹脂フィル
ム内に入り込んでいることを特徴とするカバーレイフィ
ルム被覆回路基板が提供される。さらに、本発明によれ
ば、上記構成において、該多孔質フッ素樹脂フィルム上
にポリイミドフィルム又はポリエチレンフィルムが積層
されていることを特徴とするカバーレイフィルム被覆回
路基板が提供される。
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成する
に至った。即ち、本発明によれば、空孔率２０〜９８
％、平均孔径０．１〜１０μｍの多孔質フッ素樹脂フィ
ルムの少なくとも片面に接着剤からなるコーティング層
を設けた構造を有し、かつ該コーティング層のコーティ
ング量が該多孔質フッ素樹脂フィルムの全空孔容積の５
〜１００％に相当する量であることを特徴とするカバー
レイフィルムが提供される。また、本発明によれば、空
孔率２０〜９８％、平均孔径０．１〜１０μｍの多孔質
フッ素樹脂フィルムの少なくとも片面の表面近傍に接着
剤を含浸した構造を有し、かつ該接着剤の含浸量が該多
孔質フッ素樹脂フィルムの全空孔容積の５〜１００％に
相当する量であることを特徴とするカバーレイフィルム
が提供されるまた、本発明によれば、上記構成におい
て、該多孔質フッ素樹脂フィルム上にポリイミドフィル
ム、ポリエチレンフィルム等の耐熱性フィルムが積層さ
れていることを特徴とするカバーレイフィルムが提供さ
れる。また、本発明によれば、導体パターンが形成され
た基板表面に、空孔率２０〜９８％、平均孔径０．１〜
１０μｍ多孔質フッ素樹脂フィルムが接着剤を介して接
合されたものであって、該多孔質フッ素樹脂フィルムの
一部が前記導体パターン間の間隙に入り込むとともに、
該接着剤の少なくとも一部が該多孔質フッ素樹脂フィル
ム内に入り込んでいることを特徴とするカバーレイフィ
ルム被覆回路基板が提供される。さらに、本発明によれ
ば、上記構成において、該多孔質フッ素樹脂フィルム上
にポリイミドフィルム又はポリエチレンフィルムが積層
されていることを特徴とするカバーレイフィルム被覆回
路基板が提供される。
【０００７】以下本発明のカバーレイフィルムについて
詳述する。本発明による第１のカバーレイフィルムは、
特定の細孔特性を有する多孔質フッ素樹脂フィルムの少
なくとも片面に接着剤からなるコーティング層を設けた
構造を有し、かつ該コーティング層のコーティング量が
該多孔質フッ素樹脂フィルムの全空孔容積の５〜１００
％に相当する量であることを特徴とするものである。
詳述する。本発明による第１のカバーレイフィルムは、
特定の細孔特性を有する多孔質フッ素樹脂フィルムの少
なくとも片面に接着剤からなるコーティング層を設けた
構造を有し、かつ該コーティング層のコーティング量が
該多孔質フッ素樹脂フィルムの全空孔容積の５〜１００
％に相当する量であることを特徴とするものである。
【０００８】本発明において用いる多孔質フッ素樹脂フ
ィルムにおいて、そのフッ素樹脂としては、ポリテトラ
フルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、四フッ化エチレンパー
フロオロビニルエーテル共重合体（ＰＰＦＡ）、四フッ
化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体（ＰＦＥ
Ｐ）、三フッ化塩化エチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）等が用
いられる。これらのフッ素樹脂は、いずれも、その比誘
電率が３以下のものである。また、多孔質フッ素樹脂フ
ィルムは多数の連通微細孔を有するものであり、空孔率
２０〜９８％、好ましくは４０〜９０％、平均孔径０．
１〜１０μｍ、好ましくは０．２〜５μｍの細孔特性を
有するものである。多孔質フッ素樹脂フィルムの厚さは
５〜５００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍである。
ィルムにおいて、そのフッ素樹脂としては、ポリテトラ
フルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、四フッ化エチレンパー
フロオロビニルエーテル共重合体（ＰＰＦＡ）、四フッ
化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体（ＰＦＥ
Ｐ）、三フッ化塩化エチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）等が用
いられる。これらのフッ素樹脂は、いずれも、その比誘
電率が３以下のものである。また、多孔質フッ素樹脂フ
ィルムは多数の連通微細孔を有するものであり、空孔率
２０〜９８％、好ましくは４０〜９０％、平均孔径０．
１〜１０μｍ、好ましくは０．２〜５μｍの細孔特性を
有するものである。多孔質フッ素樹脂フィルムの厚さは
５〜５００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍである。
【０００９】多孔質フッ素樹脂フィルムの片面にコーテ
ィングされる接着剤としては、比誘電率εr が４以下の
熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂が好ましく使用される。
具体的には、このような熱硬化性樹脂としては、ポリイ
ミド樹脂（εr ＝３．４）、ＢＴ（ビスマレイド−トリ
アジン）樹脂（εr ＝３．４），ＰＰＥ樹脂（εr ＝
２．７）、ＰＰＯ樹脂（εr ＝２．７）等を使用するこ
とができ、熱可塑性樹脂としては、ＦＥＰ樹脂（εr ＝
２．１）、ＰＦＡ樹脂（εr ＝２．１）、ＥＴＦＥ樹脂
（εr ＝２．４）等を使用することができる。
ィングされる接着剤としては、比誘電率εr が４以下の
熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂が好ましく使用される。
具体的には、このような熱硬化性樹脂としては、ポリイ
ミド樹脂（εr ＝３．４）、ＢＴ（ビスマレイド−トリ
アジン）樹脂（εr ＝３．４），ＰＰＥ樹脂（εr ＝
２．７）、ＰＰＯ樹脂（εr ＝２．７）等を使用するこ
とができ、熱可塑性樹脂としては、ＦＥＰ樹脂（εr ＝
２．１）、ＰＦＡ樹脂（εr ＝２．１）、ＥＴＦＥ樹脂
（εr ＝２．４）等を使用することができる。
【００１０】多孔質フッ素樹脂フィルムに対する接着剤
のコーティング量は、多孔質フッ素樹脂フィルムの全空
孔容積の５〜１００％、好ましくは２０〜１００％に相
当する量である。両面にコーティング層を設ける場合は
それぞれの面につき上記条件とする。このコーティング
量が２０％より少ないと十分な接着強度が得られず、１
００％を越えるとレジンフローが生じて誘電率の増加を
招くので好ましくない。
のコーティング量は、多孔質フッ素樹脂フィルムの全空
孔容積の５〜１００％、好ましくは２０〜１００％に相
当する量である。両面にコーティング層を設ける場合は
それぞれの面につき上記条件とする。このコーティング
量が２０％より少ないと十分な接着強度が得られず、１
００％を越えるとレジンフローが生じて誘電率の増加を
招くので好ましくない。
【００１１】該第１のカバーレイフィルムは、全体の比
誘電率εr が３以下、より好ましくは２．５以下である
のが好ましい。全体の比誘電率εr が３より大きいと、
回路基板に被覆したときに基板全体の実効誘電率εeff
が高くなりすぎてしまう。
誘電率εr が３以下、より好ましくは２．５以下である
のが好ましい。全体の比誘電率εr が３より大きいと、
回路基板に被覆したときに基板全体の実効誘電率εeff
が高くなりすぎてしまう。
【００１２】該第１のカバーレイフィルムは、例えば、
多孔質フッ素樹脂フィルムの片面に、上記熱硬化性樹脂
又は熱可塑性樹脂の有機溶媒溶液を公知のコーティング
法でコーティングした後、有機溶媒を蒸発除去し、熱硬
化性樹脂膜又は熱可塑性樹脂膜を形成することにより製
造することができる。この場合、上記熱硬化性樹脂又は
熱可塑性樹脂の有機溶媒溶液の粘度を１００〜２００ｃ
ｐに調整すると、所望の膜厚の接着剤コーティング層を
容易に形成することができる。
多孔質フッ素樹脂フィルムの片面に、上記熱硬化性樹脂
又は熱可塑性樹脂の有機溶媒溶液を公知のコーティング
法でコーティングした後、有機溶媒を蒸発除去し、熱硬
化性樹脂膜又は熱可塑性樹脂膜を形成することにより製
造することができる。この場合、上記熱硬化性樹脂又は
熱可塑性樹脂の有機溶媒溶液の粘度を１００〜２００ｃ
ｐに調整すると、所望の膜厚の接着剤コーティング層を
容易に形成することができる。
【００１３】該第１のカバーレイフィルムは、ガラス布
ポリイミド基板、ガラス布エポキシ基板、ガラス布、ポ
リテトラフルオロ基板等からなるリジッドな回路基板の
他、ポリイミドフィルム、ポイエチレンフィルム、ガラ
ス布ポリテトラフルオロエチレンフィルムをコア材とす
るＦＰＣ用のカバーレイフィルムとして好ましく使用す
ることができる。該カバーレイフィルムを回路基板の表
面に被覆させる方法としては、カバーレイフィルムを回
路基板表面に載置し、熱ロール或いは熱プレスで積層す
る方法等を用いることができる。
ポリイミド基板、ガラス布エポキシ基板、ガラス布、ポ
リテトラフルオロ基板等からなるリジッドな回路基板の
他、ポリイミドフィルム、ポイエチレンフィルム、ガラ
ス布ポリテトラフルオロエチレンフィルムをコア材とす
るＦＰＣ用のカバーレイフィルムとして好ましく使用す
ることができる。該カバーレイフィルムを回路基板の表
面に被覆させる方法としては、カバーレイフィルムを回
路基板表面に載置し、熱ロール或いは熱プレスで積層す
る方法等を用いることができる。
【００１４】本発明による第１のカバーレイフィルムは
回路基板上に被覆したとき、多孔質フッ素樹脂フィルム
の細孔特性により、接着剤が多孔質フッ素樹脂フィルム
の表面近傍に含浸し、場合によっては回路基板との間に
接着剤の極めて薄い層が形成されることはあるものの、
全体としては接着剤は多孔質フッ素樹脂フィルム内に拡
散した状態となり、誘電率の増加を招くレジンフローの
現象の発生がなくなり、カバーレイフィルム全体の比誘
電率εr を低く抑えることが可能となると同時に十分な
接着強度を得ることができる。また、多孔質フッ素樹脂
フィルムが適度な柔軟性を持つことから、回路基板を被
覆したとき、回路基板表面の導体パターン間の間隙には
比誘電率εr の低い該多孔質フッ素樹脂フィルムの一部
が入り込むため、より一層低誘電率化を図ることができ
る。したがって、回路基板表面を被覆したときに、基板
全体の実効誘電率εeff を低くすることができ、高周波
用途における伝送特性を向上させることが可能となる。
さらに、本発明による第１のカバーレイフィルムはＦＰ
Ｃに使用した場合、十分な屈曲性を得ることができる。
回路基板上に被覆したとき、多孔質フッ素樹脂フィルム
の細孔特性により、接着剤が多孔質フッ素樹脂フィルム
の表面近傍に含浸し、場合によっては回路基板との間に
接着剤の極めて薄い層が形成されることはあるものの、
全体としては接着剤は多孔質フッ素樹脂フィルム内に拡
散した状態となり、誘電率の増加を招くレジンフローの
現象の発生がなくなり、カバーレイフィルム全体の比誘
電率εr を低く抑えることが可能となると同時に十分な
接着強度を得ることができる。また、多孔質フッ素樹脂
フィルムが適度な柔軟性を持つことから、回路基板を被
覆したとき、回路基板表面の導体パターン間の間隙には
比誘電率εr の低い該多孔質フッ素樹脂フィルムの一部
が入り込むため、より一層低誘電率化を図ることができ
る。したがって、回路基板表面を被覆したときに、基板
全体の実効誘電率εeff を低くすることができ、高周波
用途における伝送特性を向上させることが可能となる。
さらに、本発明による第１のカバーレイフィルムはＦＰ
Ｃに使用した場合、十分な屈曲性を得ることができる。
【００１５】本発明による第１のカバーレイフィルムに
おいては、多孔質フッ素樹脂フィルムの上にポリイミド
フィルム、ポリエステルフィルム等の耐熱性を積層した
構成とすることもできる。この場合、ポリイミドフィル
ム或いはポリエステルフィルムの厚さは１〜１２５μ
ｍ、好ましくは５〜２５μｍが適当である。多孔質フッ
素樹脂フィルムの上にポリイミドフィルム或いはポリエ
ステルフィルムを積層する方法としては、多孔質フッ素
樹脂フィルムの表面に接着剤を塗布した後、熱ロール或
いは熱プレスで接合する方法等を用いることができる。
おいては、多孔質フッ素樹脂フィルムの上にポリイミド
フィルム、ポリエステルフィルム等の耐熱性を積層した
構成とすることもできる。この場合、ポリイミドフィル
ム或いはポリエステルフィルムの厚さは１〜１２５μ
ｍ、好ましくは５〜２５μｍが適当である。多孔質フッ
素樹脂フィルムの上にポリイミドフィルム或いはポリエ
ステルフィルムを積層する方法としては、多孔質フッ素
樹脂フィルムの表面に接着剤を塗布した後、熱ロール或
いは熱プレスで接合する方法等を用いることができる。
【００１６】このような構造にすると、上記効果に加
え、耐屈曲性、表面保護能力、電気絶縁性、耐熱性がさ
らに向上するという利点がある。
え、耐屈曲性、表面保護能力、電気絶縁性、耐熱性がさ
らに向上するという利点がある。
【００１７】次に、本発明による第２のカバーレイフィ
ルムについて述べる。このカバーレイフィルムは上述の
第１のカバーレイフィルムにおいて、多孔質フッ素樹脂
フィルムの片面に接着剤からなるコーティング層を設け
る代わりに、多孔質フッ素樹脂フィルムの片面の表面近
傍に接着剤を含浸させて構成される。この場合、多孔質
フッ素樹脂フィルム及び接着剤については上記と同じ材
料を使用することができ、必要特性等も上記と同様にす
ることができる。接着剤の含浸層の厚さは１〜５０μ
ｍ、より好ましくは５〜２０μｍが適当である。
ルムについて述べる。このカバーレイフィルムは上述の
第１のカバーレイフィルムにおいて、多孔質フッ素樹脂
フィルムの片面に接着剤からなるコーティング層を設け
る代わりに、多孔質フッ素樹脂フィルムの片面の表面近
傍に接着剤を含浸させて構成される。この場合、多孔質
フッ素樹脂フィルム及び接着剤については上記と同じ材
料を使用することができ、必要特性等も上記と同様にす
ることができる。接着剤の含浸層の厚さは１〜５０μ
ｍ、より好ましくは５〜２０μｍが適当である。
【００１５】該第２のカバーレイフィルムは、例えば、
多孔質フッ素樹脂フィルムの表面近傍に熱硬化性樹脂又
は熱可塑性樹脂の有機溶媒溶液を含浸させ、有機溶媒を
蒸発除去し、表面に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂膜を
形成することにより製造することができる。この場合、
上記熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂の有機溶媒溶液の粘
度は３０〜１００ｃｐに調整するのが好ましい。この範
囲の粘度であると、有機溶媒溶液が多孔質フッ素樹脂フ
ィルムの表面近傍への含浸性が良好であり、所望の厚み
の含浸層を容易に形成できる。また、接着性を有する樹
脂の含浸量は、多孔質フッ素樹脂フィルムの全空孔容積
の５〜１００％、好ましくは２０〜１００％に相当する
量である。これを含浸の深さからみると、含浸の深さが
１〜５０μｍ、好ましくは５〜２０μｍとなるような量
が適当である。この含浸量が多孔質フッ素樹脂フィルム
の全空孔容積の５％より少ないと十分な接着強度が得ら
れず、１００％を越えるとレジンフローが生じて誘電率
の増加を招くので好ましくない。
多孔質フッ素樹脂フィルムの表面近傍に熱硬化性樹脂又
は熱可塑性樹脂の有機溶媒溶液を含浸させ、有機溶媒を
蒸発除去し、表面に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂膜を
形成することにより製造することができる。この場合、
上記熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂の有機溶媒溶液の粘
度は３０〜１００ｃｐに調整するのが好ましい。この範
囲の粘度であると、有機溶媒溶液が多孔質フッ素樹脂フ
ィルムの表面近傍への含浸性が良好であり、所望の厚み
の含浸層を容易に形成できる。また、接着性を有する樹
脂の含浸量は、多孔質フッ素樹脂フィルムの全空孔容積
の５〜１００％、好ましくは２０〜１００％に相当する
量である。これを含浸の深さからみると、含浸の深さが
１〜５０μｍ、好ましくは５〜２０μｍとなるような量
が適当である。この含浸量が多孔質フッ素樹脂フィルム
の全空孔容積の５％より少ないと十分な接着強度が得ら
れず、１００％を越えるとレジンフローが生じて誘電率
の増加を招くので好ましくない。
【００１６】該第２のカバーレイフィルムは、多孔質フ
ッ素樹脂フィルムの持つ細孔特性により、接着性を有す
る樹脂が多孔質フッ素樹脂フィルムの表面近傍に所定厚
みで含浸された状態となっているため、回路基板表面を
被覆したときに、回路基板表面の導体パターン間の間隔
への接着剤の流れ込み（レジンフロー）をより効果的に
低減することができ、上記の第１のカバーレイフィルム
の場合と同様、低誘電率化が図れ、高周波用途における
伝送特性を向上させることが可能となる。また、この第
２カバーレイフィルムは、屈曲性に悪影響を与える接着
剤層が殆ど存在しないため、ＦＰＣに適用した場合には
さらに屈曲性に優れたものとなるばかりでなく、接着剤
層のクラックの発生といった問題もない。
ッ素樹脂フィルムの持つ細孔特性により、接着性を有す
る樹脂が多孔質フッ素樹脂フィルムの表面近傍に所定厚
みで含浸された状態となっているため、回路基板表面を
被覆したときに、回路基板表面の導体パターン間の間隔
への接着剤の流れ込み（レジンフロー）をより効果的に
低減することができ、上記の第１のカバーレイフィルム
の場合と同様、低誘電率化が図れ、高周波用途における
伝送特性を向上させることが可能となる。また、この第
２カバーレイフィルムは、屈曲性に悪影響を与える接着
剤層が殆ど存在しないため、ＦＰＣに適用した場合には
さらに屈曲性に優れたものとなるばかりでなく、接着剤
層のクラックの発生といった問題もない。
【００１７】該第２のカバーレイフィルムにおいても、
前記第１のカバーレイフィルムと同様に、多孔質フッ素
樹脂フィルムの上にポリイミドフィルム、ポリエステル
フィルム等の耐熱性フィルムを積層した構成とすること
もできる。この場合の必要特性等は前記と同様である。
この場合も、前記と同様の効果を得ることができる。
前記第１のカバーレイフィルムと同様に、多孔質フッ素
樹脂フィルムの上にポリイミドフィルム、ポリエステル
フィルム等の耐熱性フィルムを積層した構成とすること
もできる。この場合の必要特性等は前記と同様である。
この場合も、前記と同様の効果を得ることができる。
【００１８】次に本発明によるカバーレイフィルム被覆
回路基板について説明する。図１〜図４にその構成例を
模式的に示す。図１は回路基板１上に前述の本発明によ
る第１のカバーレイフィルムＦを被覆したもので、図中
２は導体パターン、３は多孔質フッ素樹脂フィルム、４
は接着剤のみからなる層、５は多孔質フッ素樹脂フィル
ム表面に接着剤が含浸した部分を示す。基板１の材料と
しては前記した種々の材料が使用される。導体パターン
２は銅、ニッケル、アルミニウム等の金属からなり、厚
さは通常５〜７０μｍである。図示のように、このカバ
ーレイフィルム被覆回路基板は、多孔質フッ素樹脂フィ
ルム３が、表面に導体パターン２が形成された回路基板
１上に接着剤を介して接合されたものであって、多孔質
フッ素樹脂フィルム３の一部が導体パターン２間の間隙
に入り込むとともに、接着剤の一部が多孔質フッ素樹脂
フィルム３内に入り込んでいる。ここでは接着剤のみか
らなる層４が形成されているが非常に薄い（０．５〜５
μｍ程度）ため、レジンフローは起こらず、カバーレイ
フィルム全体の比誘電率εr は低く、基板全体の実効誘
電率εeff も低いものとなる。
回路基板について説明する。図１〜図４にその構成例を
模式的に示す。図１は回路基板１上に前述の本発明によ
る第１のカバーレイフィルムＦを被覆したもので、図中
２は導体パターン、３は多孔質フッ素樹脂フィルム、４
は接着剤のみからなる層、５は多孔質フッ素樹脂フィル
ム表面に接着剤が含浸した部分を示す。基板１の材料と
しては前記した種々の材料が使用される。導体パターン
２は銅、ニッケル、アルミニウム等の金属からなり、厚
さは通常５〜７０μｍである。図示のように、このカバ
ーレイフィルム被覆回路基板は、多孔質フッ素樹脂フィ
ルム３が、表面に導体パターン２が形成された回路基板
１上に接着剤を介して接合されたものであって、多孔質
フッ素樹脂フィルム３の一部が導体パターン２間の間隙
に入り込むとともに、接着剤の一部が多孔質フッ素樹脂
フィルム３内に入り込んでいる。ここでは接着剤のみか
らなる層４が形成されているが非常に薄い（０．５〜５
μｍ程度）ため、レジンフローは起こらず、カバーレイ
フィルム全体の比誘電率εr は低く、基板全体の実効誘
電率εeff も低いものとなる。
【００１９】図２は回路基板２上に前述の本発明による
第２のカバーレイフィルムＦ’を被覆したもので、図１
と同様な構成要素には同じ符号を付してある。図示のよ
うに、このカバーレイフィルム被覆回路基板は、多孔質
フッ素樹脂フィルム３の表面近傍に接着剤を含浸させた
カバーレイフィルムＦ’を用いたので、接着剤のみから
なる層は実質的に形成されていない。図中６は多孔質フ
ッ素樹脂フィルム表面に接着剤が含浸した部分を示す。
この構成によっても上記と同様、基板全体の実効誘電率
εeff を低いものとすることができる。
第２のカバーレイフィルムＦ’を被覆したもので、図１
と同様な構成要素には同じ符号を付してある。図示のよ
うに、このカバーレイフィルム被覆回路基板は、多孔質
フッ素樹脂フィルム３の表面近傍に接着剤を含浸させた
カバーレイフィルムＦ’を用いたので、接着剤のみから
なる層は実質的に形成されていない。図中６は多孔質フ
ッ素樹脂フィルム表面に接着剤が含浸した部分を示す。
この構成によっても上記と同様、基板全体の実効誘電率
εeff を低いものとすることができる。
【００２０】図３及び図４は、図１、図２の構成におい
て、多孔質フッ素樹脂フィルム３の上に、接着剤層７を
介してポリイミドフィルム若しくはポリエステルフィル
ム８を積層したものである。このような構成は、特に耐
屈曲性、表面保護能力、電気絶縁性、耐熱性を必要とす
るの場合等に有利である。
て、多孔質フッ素樹脂フィルム３の上に、接着剤層７を
介してポリイミドフィルム若しくはポリエステルフィル
ム８を積層したものである。このような構成は、特に耐
屈曲性、表面保護能力、電気絶縁性、耐熱性を必要とす
るの場合等に有利である。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、十分な接着強度を有
し、基板全体の実効誘電率を小さくし、高周波用途にお
ける伝送特性を向上させることができ、しかもＦＰＣに
適用した場合には十分な屈曲性を得ることができるカバ
ーレイフィルム及びそのカバーレイフィルムで被覆した
回路基板が提供可能となる。
し、基板全体の実効誘電率を小さくし、高周波用途にお
ける伝送特性を向上させることができ、しかもＦＰＣに
適用した場合には十分な屈曲性を得ることができるカバ
ーレイフィルム及びそのカバーレイフィルムで被覆した
回路基板が提供可能となる。
【００２１】
【実施例】次に本発明の実施例を述べるが、本発明はこ
れら実施例に限定されるものではない。
れら実施例に限定されるものではない。
【００２２】実施例１ 熱硬化ポリイミド粉体をジオキサン、ｎ−メチルピロリ
ドン及びジメチルホルムアミドの混合溶液（重量比１：
３：５）に溶解させ、粘度１５０ｃｐの溶液を用意し
た。この溶液を空孔率８０％、平均孔径０．２μｍ、比
誘電率εr ＝１．１６、厚さ１００μｍの延伸ポリテト
ラフルオロエチレンフィルム上に５μｍ厚にコーティン
グし、これを１７０℃で５分間乾燥させてカバーレイフ
ィルムを作製した。このカバーレイフィルムの比誘電率
εr は１．６であった。このカバーレイフィルムを、表
面に銅からなる導電性パターン（厚さ５０μｍ）が形成
されたガラス布ポリイミド製リジッド基板の表面に重
ね、プレス機を用い、２００℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2、
１２０ｍｉｎの条件で被覆させた。得られたカバーレイ
フィルム被覆回路基板はランドに熱硬化ポリイミドレジ
ンのしみ出しが無い良好なものであった。また、この被
覆回路基板は信号伝播遅延時間とクロストークが短縮な
いし低減したものであった。
ドン及びジメチルホルムアミドの混合溶液（重量比１：
３：５）に溶解させ、粘度１５０ｃｐの溶液を用意し
た。この溶液を空孔率８０％、平均孔径０．２μｍ、比
誘電率εr ＝１．１６、厚さ１００μｍの延伸ポリテト
ラフルオロエチレンフィルム上に５μｍ厚にコーティン
グし、これを１７０℃で５分間乾燥させてカバーレイフ
ィルムを作製した。このカバーレイフィルムの比誘電率
εr は１．６であった。このカバーレイフィルムを、表
面に銅からなる導電性パターン（厚さ５０μｍ）が形成
されたガラス布ポリイミド製リジッド基板の表面に重
ね、プレス機を用い、２００℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2、
１２０ｍｉｎの条件で被覆させた。得られたカバーレイ
フィルム被覆回路基板はランドに熱硬化ポリイミドレジ
ンのしみ出しが無い良好なものであった。また、この被
覆回路基板は信号伝播遅延時間とクロストークが短縮な
いし低減したものであった。
【００２３】実施例２ 空孔率８０％、平均孔径０．２μｍ、比誘電率εr ＝
１．１６、厚さ３０μｍの延伸ポリテトラフルオロエチ
レンフィルムの両面にＢＴ樹脂（εr ＝３．４、粘度１
３０ｃｐ）を５μｍ厚にコーティングし、その一方には
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（εr ＝（３．
２））をラミネートしてカバーレイフィルムを作製し
た。ポリイミドフィルムのラミネートは加熱ロールで、
１００℃、２ｋｇｆ／ｃｍ2、１ｍｉｎの条件で行っ
た。このカバーレイフィルムの比誘電率εrは２．４で
あった。このカバーレイフィルムを、表面に銅からなる
導電性パターン（厚さ３５μｍ）が形成されたガラス布
ポリテトラフルオロエチレン基板（εr ＝２．４）の片
面にプレス機で１８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2、１２０
ｍｉｎの条件でラミネートした。得られたカバーレイフ
ィルム被覆回路基板の実効誘電率εeff は２．２であっ
た。また、該被覆回路基板の導体パターン間には延伸ポ
リテトラフルオロエチレンフィルムが入り込み、十分な
カバレジがなされていた。また、延伸ポリテトラフルオ
ロエチレンフィルムの回路基板側界面を観察したとこ
ろ、ＢＴ樹脂のみからなる層がごく薄く存在するもの
の、ＢＴ樹脂が延伸ポリテトラフルオロエチレンフィル
ム内部に拡散していることが確認できた。この被覆回路
基板は信号伝播遅延時間とクロストークが短縮ないし低
減したものであった。
１．１６、厚さ３０μｍの延伸ポリテトラフルオロエチ
レンフィルムの両面にＢＴ樹脂（εr ＝３．４、粘度１
３０ｃｐ）を５μｍ厚にコーティングし、その一方には
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（εr ＝（３．
２））をラミネートしてカバーレイフィルムを作製し
た。ポリイミドフィルムのラミネートは加熱ロールで、
１００℃、２ｋｇｆ／ｃｍ2、１ｍｉｎの条件で行っ
た。このカバーレイフィルムの比誘電率εrは２．４で
あった。このカバーレイフィルムを、表面に銅からなる
導電性パターン（厚さ３５μｍ）が形成されたガラス布
ポリテトラフルオロエチレン基板（εr ＝２．４）の片
面にプレス機で１８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2、１２０
ｍｉｎの条件でラミネートした。得られたカバーレイフ
ィルム被覆回路基板の実効誘電率εeff は２．２であっ
た。また、該被覆回路基板の導体パターン間には延伸ポ
リテトラフルオロエチレンフィルムが入り込み、十分な
カバレジがなされていた。また、延伸ポリテトラフルオ
ロエチレンフィルムの回路基板側界面を観察したとこ
ろ、ＢＴ樹脂のみからなる層がごく薄く存在するもの
の、ＢＴ樹脂が延伸ポリテトラフルオロエチレンフィル
ム内部に拡散していることが確認できた。この被覆回路
基板は信号伝播遅延時間とクロストークが短縮ないし低
減したものであった。
【００２４】実施例３ 空孔率８０％、平均孔径０．２μｍ、比誘電率εr ＝
１．１６、厚さ８０μｍの延伸ポリテトラフルオロエチ
レンフィルムの両面にＢＴ樹脂（εr ＝３．４、粘度１
３０ｃｐ）を５μｍ厚にコーティングしたプリプレグを
作製し、その一方の面上に厚さ２５μｍのポリイミドフ
ィルム（εr ＝３．２）を加熱ロールを用い、１００
℃、１ｍｉｎ、１．０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件でプリラミ
ネートしてカバーレイフィルムを作製した。このプリラ
ミネートによりＢＴ樹脂は深さ５μｍの所まで入り込ん
でいた。このカバーレイフィルムの比誘電率εr は２．
０であった。このカバーレイフィルムを、実施例２と同
様なＦＰＣ基板（εr ＝２．４）の片面にプレス機で１
８０℃、１０Ｋｇｆ／ｃｍ2、１２０ｍｉｎの条件でラ
ミネートした。得られたカバーレイフィルム被覆回路基
板の実効誘電率εeff は２．１であった。また、該被覆
回路基板の導体パターン間には延伸ポリテトラフルオロ
エチレンフィルムが入り込み、十分なカバレジがなされ
ていた。また、延伸ポリテトラフルオロエチレンフィル
ムの回路基板側界面を観察したところ、ＢＴ樹脂のみか
らなる層は全くなく、またレジンフローの発生も見られ
ず、ＢＴ樹脂が延伸ポリテトラフルオロエチレンフィル
ム内部に拡散していることが確認できた。この被覆回路
基板は信号伝播遅延時間とクロストークが短縮ないし低
減したものであった。
１．１６、厚さ８０μｍの延伸ポリテトラフルオロエチ
レンフィルムの両面にＢＴ樹脂（εr ＝３．４、粘度１
３０ｃｐ）を５μｍ厚にコーティングしたプリプレグを
作製し、その一方の面上に厚さ２５μｍのポリイミドフ
ィルム（εr ＝３．２）を加熱ロールを用い、１００
℃、１ｍｉｎ、１．０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件でプリラミ
ネートしてカバーレイフィルムを作製した。このプリラ
ミネートによりＢＴ樹脂は深さ５μｍの所まで入り込ん
でいた。このカバーレイフィルムの比誘電率εr は２．
０であった。このカバーレイフィルムを、実施例２と同
様なＦＰＣ基板（εr ＝２．４）の片面にプレス機で１
８０℃、１０Ｋｇｆ／ｃｍ2、１２０ｍｉｎの条件でラ
ミネートした。得られたカバーレイフィルム被覆回路基
板の実効誘電率εeff は２．１であった。また、該被覆
回路基板の導体パターン間には延伸ポリテトラフルオロ
エチレンフィルムが入り込み、十分なカバレジがなされ
ていた。また、延伸ポリテトラフルオロエチレンフィル
ムの回路基板側界面を観察したところ、ＢＴ樹脂のみか
らなる層は全くなく、またレジンフローの発生も見られ
ず、ＢＴ樹脂が延伸ポリテトラフルオロエチレンフィル
ム内部に拡散していることが確認できた。この被覆回路
基板は信号伝播遅延時間とクロストークが短縮ないし低
減したものであった。
【００２５】比較例 厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（εr ＝３．２）の
片面上にエポキシ樹脂（εr ＝（４．６））を３５μｍ
厚にコーティングしてカバーレイフィルムを作製した。
このカバーレイフィルム全体の比誘電率εr は４．０で
あった。このカバーレイフィルムを実施例２と同様なＦ
ＰＣの上にラミネートして被覆回路基板を作製したとこ
ろ、その実効誘電率εeff は２．６と高い値を示した。
この被覆回路基板は、信号伝播遅延時間とクロストーク
が大きく、伝送特性に劣ったものであった。
片面上にエポキシ樹脂（εr ＝（４．６））を３５μｍ
厚にコーティングしてカバーレイフィルムを作製した。
このカバーレイフィルム全体の比誘電率εr は４．０で
あった。このカバーレイフィルムを実施例２と同様なＦ
ＰＣの上にラミネートして被覆回路基板を作製したとこ
ろ、その実効誘電率εeff は２．６と高い値を示した。
この被覆回路基板は、信号伝播遅延時間とクロストーク
が大きく、伝送特性に劣ったものであった。
【図１】本発明によるカバーレイフィルム被覆回路基板
の一構成例を模式的に示す断面図である。
の一構成例を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明によるカバーレイフィルム被覆回路基板
の別の構成例を模式的に示す断面図である。
の別の構成例を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明によるカバーレイフィルム被覆回路基板
のさらに別の構成例を模式的に示す断面図である。
のさらに別の構成例を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明によるカバーレイフィルム被覆回路基板
のさらに別の構成例を模式的に示す断面図である。
のさらに別の構成例を模式的に示す断面図である。
１ 回路基板 ２ 導体パターン ３ 多孔質フッ素樹脂フィルム ４ 接着剤のみからなる層 ５、６ 多孔質フッ素樹脂フィルム表面に接着剤が含浸
した部分 ７ 接着剤層 ８ ポリイミドフィルム又はポリエステルフィルム
した部分 ７ 接着剤層 ８ ポリイミドフィルム又はポリエステルフィルム
Claims (5)
- 【請求項１】 空孔率２０〜９８％、平均孔径０．１〜
１０μｍの多孔質フッ素樹脂フィルムの少なくとも片面
に接着剤からなるコーティング層を設けた構造を有し、
かつ該コーティング層のコーティング量が該多孔質フッ
素樹脂フィルムの全空孔容積の５〜１００％に相当する
量であることを特徴とするカバーレイフィルム。 - 【請求項２】空孔率２０〜９８％、平均孔径０．１〜１
０μｍの多孔質フッ素樹脂フィルムの少なくとも片面の
表面近傍に接着剤を含浸した構造を有し、かつ該接着剤
の含浸量が該多孔質フッ素樹脂フィルムの全空孔容積の
５〜１００％に相当する量であることを特徴とするカバ
ーレイフィルム。 - 【請求項３】 該多孔質フッ素樹脂フィルム上にポリイ
ミドフィルム、ポリエチレンフィルム等の耐熱性フィル
ムが積層されていることを特徴とする請求項１又は２に
記載のカバーレイフィルム。 - 【請求項４】 導体パターンが形成された基板表面に、
空孔率２０〜９８％、平均孔径０．１〜１０μｍの多孔
質フッ素樹脂フィルムが接着剤を介して接合されたもの
であって、該多孔質フッ素樹脂フィルムの一部が前記導
体パターン間の間隙に入り込むとともに、該接着剤の少
なくとも一部が該多孔質フッ素樹脂フィルム内に入り込
んでいることを特徴とするカバーレイフィルム被覆回路
基板。 - 【請求項５】 該多孔質フッ素樹脂フィルム上にポリイ
ミドフィルム、ポリエチレンフィルム等の耐熱性フィル
ムが積層されていることを特徴とする請求項４に記載の
カバーレイフィルム被覆回路基板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5189310A JPH0722741A (ja) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | カバーレイフィルム及びカバーレイフィルム被覆回路基板 |
| US08/268,602 US5473118A (en) | 1993-07-01 | 1994-06-30 | Printed circuit board with a coverlay film |
| DE69410188T DE69410188T2 (de) | 1993-07-01 | 1994-06-30 | Leiterplatte mit Deckfilm |
| EP94110232A EP0639042B1 (en) | 1993-07-01 | 1994-06-30 | A printed circuit board with a coverlay film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5189310A JPH0722741A (ja) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | カバーレイフィルム及びカバーレイフィルム被覆回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722741A true JPH0722741A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=16239213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5189310A Pending JPH0722741A (ja) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | カバーレイフィルム及びカバーレイフィルム被覆回路基板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5473118A (ja) |
| EP (1) | EP0639042B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0722741A (ja) |
| DE (1) | DE69410188T2 (ja) |
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| US8014162B2 (en) | 2006-10-06 | 2011-09-06 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Flexible printed circuit board |
| JP2013171601A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、および、サスペンション用基板の製造方法 |
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| WO2016063757A1 (ja) * | 2014-10-21 | 2016-04-28 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 樹脂フィルム、プリント配線板用カバーレイ、プリント配線板用基板及びプリント配線板 |
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