JPH0722744A - 各種部品のリフローはんだ付け方法並びに同方法の実施に使用する部品組付補助具及びリフロー炉 - Google Patents
各種部品のリフローはんだ付け方法並びに同方法の実施に使用する部品組付補助具及びリフロー炉Info
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- JPH0722744A JPH0722744A JP16191093A JP16191093A JPH0722744A JP H0722744 A JPH0722744 A JP H0722744A JP 16191093 A JP16191093 A JP 16191093A JP 16191093 A JP16191093 A JP 16191093A JP H0722744 A JPH0722744 A JP H0722744A
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- Japan
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- solder
- pressure
- auxiliary tool
- reflow furnace
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リフローはんだ付けにおいて、はんだ内のボ
イド排除効果を高める。 【構成】 各部品間にはんだを介在させた部品組付体を
リフロー炉1へ供給して予熱工程1aとはんだ溶融工程
1bと冷却工程1cとを順次行い、はんだ溶融工程1b
で部品組付体に加える圧力を変化させる。従って、溶融
したはんだ内のボイドが部品組付外に押し出され易くな
る。部品組付体は部品組付補助具2に位置決めされる。
部品組付補助具2においては、部品組付体に圧力を加え
る加圧部が設けられている。加圧部は加圧方向へ変位自
在であって、その変位により加圧力を変更できる。ま
た、加圧部と連動する受圧部13が設けられている。リ
フロー炉1においては、はんだ溶融工程1bを行う部分
に対応して部品組付補助具2の受圧部13が当接する案
内面15が設けられている。案内面15に受圧部13が
当接すると、部品組付体に加わる圧力が変化する。
イド排除効果を高める。 【構成】 各部品間にはんだを介在させた部品組付体を
リフロー炉1へ供給して予熱工程1aとはんだ溶融工程
1bと冷却工程1cとを順次行い、はんだ溶融工程1b
で部品組付体に加える圧力を変化させる。従って、溶融
したはんだ内のボイドが部品組付外に押し出され易くな
る。部品組付体は部品組付補助具2に位置決めされる。
部品組付補助具2においては、部品組付体に圧力を加え
る加圧部が設けられている。加圧部は加圧方向へ変位自
在であって、その変位により加圧力を変更できる。ま
た、加圧部と連動する受圧部13が設けられている。リ
フロー炉1においては、はんだ溶融工程1bを行う部分
に対応して部品組付補助具2の受圧部13が当接する案
内面15が設けられている。案内面15に受圧部13が
当接すると、部品組付体に加わる圧力が変化する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、各部品間にはんだを
介在させた部品組付体をリフロー炉へ供給して予熱工程
とはんだ溶融工程と冷却工程とを順次行うはんだ付け方
法、並びに同方法の実施に直接使用する部品組付補助具
及びリフロー炉に関するものである。
介在させた部品組付体をリフロー炉へ供給して予熱工程
とはんだ溶融工程と冷却工程とを順次行うはんだ付け方
法、並びに同方法の実施に直接使用する部品組付補助具
及びリフロー炉に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品として、例えば、半導体シリコ
ンチップと各部品をヒートシンクを介して絶縁基板上に
載せたものがある。それらをはんだ付けにより接合する
場合には、その準備段階として、絶縁基板と各ヒートシ
ンクと半導体シリコンチップ等の各部品とをそれぞれ部
品組付補助具の各治具に位置決めする。その場合、絶縁
基板と各ヒートシンク上にそれぞれ板状はんだを載せ
る。このように部品組付補助具に位置決めされた絶縁基
板と各ヒートシンクと半導体シリコンチップ等の各部品
と各板状はんだは、互いに重合されてはんだ溶融前の製
品形状にまで予め組付けされ、しかも適性なはんだ膜厚
を確保するために加圧される。
ンチップと各部品をヒートシンクを介して絶縁基板上に
載せたものがある。それらをはんだ付けにより接合する
場合には、その準備段階として、絶縁基板と各ヒートシ
ンクと半導体シリコンチップ等の各部品とをそれぞれ部
品組付補助具の各治具に位置決めする。その場合、絶縁
基板と各ヒートシンク上にそれぞれ板状はんだを載せ
る。このように部品組付補助具に位置決めされた絶縁基
板と各ヒートシンクと半導体シリコンチップ等の各部品
と各板状はんだは、互いに重合されてはんだ溶融前の製
品形状にまで予め組付けされ、しかも適性なはんだ膜厚
を確保するために加圧される。
【0003】このようにして部品組付補助具により製品
形状にまで組付けられた電子部品は、その組付状態のま
までリフロー炉へ供給され、その組付状態を維持したま
ま炉内を通過してはんだ付けされる。
形状にまで組付けられた電子部品は、その組付状態のま
までリフロー炉へ供給され、その組付状態を維持したま
ま炉内を通過してはんだ付けされる。
【0004】従来、前記加圧手段としては、例えば実開
平1−109368号公報に示すように、重りを利用し
たものがある。
平1−109368号公報に示すように、重りを利用し
たものがある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】一般に、リフローはん
だ付けの際、溶融したはんだ内に気泡等(以下ボイドと
いう)が生じ、接合不良になる場合がある。
だ付けの際、溶融したはんだ内に気泡等(以下ボイドと
いう)が生じ、接合不良になる場合がある。
【0006】そこで、前記重りによる加圧力が部品組付
補助具のリフロー炉通過中一定になっていることに鑑
み、この加圧手段の改良に着目して、ボイド排除効果を
高めたものが本発明である。
補助具のリフロー炉通過中一定になっていることに鑑
み、この加圧手段の改良に着目して、ボイド排除効果を
高めたものが本発明である。
【0007】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明にかかる
リフローはんだ付け方法においては、各部品間にはんだ
を介在させた部品組付体をリフロー炉へ供給して予熱工
程とはんだ溶融工程と冷却工程とを順次行い、前記はん
だ溶融工程で部品組付体に加える圧力を変化させるよう
にしている。従って、溶融したはんだ内のボイドが部品
組付体外に押し出され易くなる。
リフローはんだ付け方法においては、各部品間にはんだ
を介在させた部品組付体をリフロー炉へ供給して予熱工
程とはんだ溶融工程と冷却工程とを順次行い、前記はん
だ溶融工程で部品組付体に加える圧力を変化させるよう
にしている。従って、溶融したはんだ内のボイドが部品
組付体外に押し出され易くなる。
【0008】この方法発明を実施するにあたって前記部
品組付体は本発明にかかる部品組付補助具に位置決めさ
れる。この部品組付補助具においては、部品組付体に圧
力を加える加圧部が設けられている。この加圧部は加圧
方向へ変位自在であって、その変位により加圧力を変更
できるようになっている。
品組付体は本発明にかかる部品組付補助具に位置決めさ
れる。この部品組付補助具においては、部品組付体に圧
力を加える加圧部が設けられている。この加圧部は加圧
方向へ変位自在であって、その変位により加圧力を変更
できるようになっている。
【0009】また、この部品組付補助具においては、加
圧部と連動する受圧部が設けられている。前記方法発明
を実施するにあたって利用するリフロー炉においては、
はんだ溶融工程を行う部分に対応して部品組付補助具の
受圧部が当接する案内面が設けられている。この案内面
に受圧部が当接すると、部品組付体に加わる圧力が変化
する。
圧部と連動する受圧部が設けられている。前記方法発明
を実施するにあたって利用するリフロー炉においては、
はんだ溶融工程を行う部分に対応して部品組付補助具の
受圧部が当接する案内面が設けられている。この案内面
に受圧部が当接すると、部品組付体に加わる圧力が変化
する。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図1に概略的に示すリフロー炉1内に部品組付
補助具2がベルトコンベヤ3により供給され、この部品
組付補助具2がリフロー炉1内を通過する間に、予熱工
程1aとはんだ溶融工程1bと冷却工程1cとを順次経
てはんだ付けが行われるようになっている。
明する。図1に概略的に示すリフロー炉1内に部品組付
補助具2がベルトコンベヤ3により供給され、この部品
組付補助具2がリフロー炉1内を通過する間に、予熱工
程1aとはんだ溶融工程1bと冷却工程1cとを順次経
てはんだ付けが行われるようになっている。
【0011】図2に概略的に示す前記部品組付補助具2
においては、上治具4と下治具5との間に部品組付体6
が位置決めされている。この部品組付体6は絶縁基板7
上に板状はんだ8とべアチップ9とを載せて積層したも
のである。上治具4上の支持体10は可動板10aとブ
ラケット10bと吊下棒10cとからなり、上治具4上
で支軸11の外周に巻装された圧縮コイルばね12によ
り可動板10aが支えられている。可動板10a上にあ
るブラケット10bには回転ローラである受圧部13が
支持されている。可動板10aの下側にある吊下棒10
cには加圧部14が取着されている。この加圧部14は
ベアチップ9上に接触し、ベアチップ9を浮き上がらな
い程度に押さえ付けている。そして、受圧部13が上方
から押圧されると、支持体10が圧縮コイルばね12の
弾性力に抗して加圧方向Pへ下動し、加圧部14がベア
チップ9上から部品組付体6の全体を押さえ付ける。一
方、受圧部13に対する押圧が解除されると、支持体1
0が圧縮コイルばね12の弾性力により上動し、図2の
状態に戻る。
においては、上治具4と下治具5との間に部品組付体6
が位置決めされている。この部品組付体6は絶縁基板7
上に板状はんだ8とべアチップ9とを載せて積層したも
のである。上治具4上の支持体10は可動板10aとブ
ラケット10bと吊下棒10cとからなり、上治具4上
で支軸11の外周に巻装された圧縮コイルばね12によ
り可動板10aが支えられている。可動板10a上にあ
るブラケット10bには回転ローラである受圧部13が
支持されている。可動板10aの下側にある吊下棒10
cには加圧部14が取着されている。この加圧部14は
ベアチップ9上に接触し、ベアチップ9を浮き上がらな
い程度に押さえ付けている。そして、受圧部13が上方
から押圧されると、支持体10が圧縮コイルばね12の
弾性力に抗して加圧方向Pへ下動し、加圧部14がベア
チップ9上から部品組付体6の全体を押さえ付ける。一
方、受圧部13に対する押圧が解除されると、支持体1
0が圧縮コイルばね12の弾性力により上動し、図2の
状態に戻る。
【0012】前記リフロー炉1内においてはんだ溶融工
程1bを行う部分に対応して天井壁に案内面15が部品
組付補助具2の進行方向に沿って交互に凹凸状をなすよ
うに形成されている。この案内面15の凸部分15aを
含む水平面と、ベルトコンベヤ3上の部品組付補助具2
の受圧部13を含む水平面との間の高さの差としてGだ
け持たせてある。従って、部品組付補助具2がはんだ溶
融工程1bに至った時、受圧部13が案内面15の凸部
分15aに周期的に当接し、部品組付補助具2において
加圧部14が部品組付体6に繰り返し圧力を加える。こ
の加圧力の大きさや加圧タイミングは、リフロー炉1の
案内面15を変更したり、部品組付補助具2側を変更し
たりして、自由に設定することができる。
程1bを行う部分に対応して天井壁に案内面15が部品
組付補助具2の進行方向に沿って交互に凹凸状をなすよ
うに形成されている。この案内面15の凸部分15aを
含む水平面と、ベルトコンベヤ3上の部品組付補助具2
の受圧部13を含む水平面との間の高さの差としてGだ
け持たせてある。従って、部品組付補助具2がはんだ溶
融工程1bに至った時、受圧部13が案内面15の凸部
分15aに周期的に当接し、部品組付補助具2において
加圧部14が部品組付体6に繰り返し圧力を加える。こ
の加圧力の大きさや加圧タイミングは、リフロー炉1の
案内面15を変更したり、部品組付補助具2側を変更し
たりして、自由に設定することができる。
【0013】このようにして、部品組付体6にはんだ溶
融工程1bで加圧変化が生じると、溶融したはんだ8内
のボイドが押し出され易くなり、良好な接合状態にな
る。前述した実施例ではリフロー炉1内に凹凸状の案内
面15を設けたが、この案内面15に代えて永久磁石を
部品組付補助具2の進行方向に沿って所定間隔で配置す
るとともに、部品組付補助具2の受圧部13に代えて前
記永久磁石と同一極の永久磁石を取付け、両永久磁石間
の反発力を利用して同様に加圧するようにしてもよい。
融工程1bで加圧変化が生じると、溶融したはんだ8内
のボイドが押し出され易くなり、良好な接合状態にな
る。前述した実施例ではリフロー炉1内に凹凸状の案内
面15を設けたが、この案内面15に代えて永久磁石を
部品組付補助具2の進行方向に沿って所定間隔で配置す
るとともに、部品組付補助具2の受圧部13に代えて前
記永久磁石と同一極の永久磁石を取付け、両永久磁石間
の反発力を利用して同様に加圧するようにしてもよい。
【0014】また、部品組付補助具2上に電磁ソレノイ
ドを取付け、その消励磁により加圧タイミングを変えれ
ば、リフロー炉1に案内面15を設けることなく、加圧
制御を行うことができる。
ドを取付け、その消励磁により加圧タイミングを変えれ
ば、リフロー炉1に案内面15を設けることなく、加圧
制御を行うことができる。
【0015】なお、前述した実施例では絶縁基板7上に
一つのベアチップ9をはんだ付けする場合について例示
したが、絶縁基板7上に複数の部品をはんだ付けする場
合についてもそれぞれ同様に行われる。
一つのベアチップ9をはんだ付けする場合について例示
したが、絶縁基板7上に複数の部品をはんだ付けする場
合についてもそれぞれ同様に行われる。
【0016】
【発明の効果】本発明にかかるリフローはんだ付け方法
によれば、はんだ溶融工程において部品組付体に対し加
圧変化を与えるので、はんだ内にボイドが残りにくくな
り、良好な接合状態を得る。また、本発明にかかる部品
組付補助具やリフロー炉によれば、部品組付体を容易に
加圧でき、前記方法発明を実施する上で適している。
によれば、はんだ溶融工程において部品組付体に対し加
圧変化を与えるので、はんだ内にボイドが残りにくくな
り、良好な接合状態を得る。また、本発明にかかる部品
組付補助具やリフロー炉によれば、部品組付体を容易に
加圧でき、前記方法発明を実施する上で適している。
【図1】本実施例にかかるリフロー炉を示す概略正面図
である。
である。
【図2】本実施例にかかる部品組付補助具を示す概略断
面図である。
面図である。
1…リフロー炉、1a…予熱工程、1b…はんだ溶融工
程、1c…冷却工程、2…部品組付補助具、6…部品組
付体、8…はんだ、13…受圧部、14…加圧部、P…
加圧方向、15…案内面。
程、1c…冷却工程、2…部品組付補助具、6…部品組
付体、8…はんだ、13…受圧部、14…加圧部、P…
加圧方向、15…案内面。
Claims (3)
- 【請求項1】 各部品間にはんだを介在させた部品組付
体をリフロー炉へ供給して予熱工程とはんだ溶融工程と
冷却工程とを順次行うはんだ付け方法において、 前記はんだ溶融工程で、部品組付体に加える圧力を変化
させることを特徴とする各種部品のリフローはんだ付け
方法。 - 【請求項2】 各部品間にはんだを介在させた部品組付
体を位置決めする部品組付補助具において、 部品組付体に圧力を加える加圧部を設け、この加圧部を
加圧方向へ変位自在にして加圧力を変更可能としたこと
を特徴とするはんだ付け時の部品組付補助具。 - 【請求項3】 各部品間にはんだを介在させた部品組付
体を位置決めする部品組付補助具が供給されて予熱工程
とはんだ溶融工程と冷却工程とを順次経てはんだ付けを
行うリフロー炉において、 請求項2にかかる部品組付補助具の加圧部と連動する受
圧部に当接して部品組付体に加える圧力を変化させる案
内面を設けたことを特徴とするリフロー炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16191093A JPH0722744A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 各種部品のリフローはんだ付け方法並びに同方法の実施に使用する部品組付補助具及びリフロー炉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16191093A JPH0722744A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 各種部品のリフローはんだ付け方法並びに同方法の実施に使用する部品組付補助具及びリフロー炉 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722744A true JPH0722744A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15744348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16191093A Pending JPH0722744A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 各種部品のリフローはんだ付け方法並びに同方法の実施に使用する部品組付補助具及びリフロー炉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722744A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5877079A (en) * | 1996-12-02 | 1999-03-02 | Fujitsu Limited | Method for manufacturing a semiconductor device and a method for mounting a semiconductor device for eliminating a void |
| KR100562453B1 (ko) * | 2000-02-15 | 2006-03-21 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체 집적 회로 장치의 제조 방법 |
| WO2013161892A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法、断熱荷重治具及び断熱荷重治具の設置方法 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16191093A patent/JPH0722744A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5877079A (en) * | 1996-12-02 | 1999-03-02 | Fujitsu Limited | Method for manufacturing a semiconductor device and a method for mounting a semiconductor device for eliminating a void |
| KR100562453B1 (ko) * | 2000-02-15 | 2006-03-21 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체 집적 회로 장치의 제조 방법 |
| WO2013161892A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法、断熱荷重治具及び断熱荷重治具の設置方法 |
| JP2013232472A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体装置の製造方法、断熱荷重治具及び断熱荷重治具の設置方法 |
| EP2843692A4 (en) * | 2012-04-27 | 2016-03-09 | Nissan Motor | MANUFACTURING METHOD FOR A SEMICONDUCTOR ELEMENT, HEAT-INSULATED LOAD TENSIONING DEVICE AND ASSEMBLY METHOD FOR THE HEAT-INSULATED LOAD TENSIONING DEVICE |
| US10020282B2 (en) | 2012-04-27 | 2018-07-10 | Nissan Motor Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device, heat insulating load jig, and method for setting up heat insulating load jig |
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