JPH07227686A - 光伝送装置及び光照射方法 - Google Patents
光伝送装置及び光照射方法Info
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- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2004—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light
- G03F7/2006—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light using coherent light; using polarised light
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 光軸方向または光軸に垂直な面内で最適な光
強度分布を有する光を被照射物に照射し、任意の加工が
できる光伝送装置を提供する。 【構成】 レーザ発振器1、このレーザ発振器1からの
光を所定の距離伝播する光ファイバ3、レーザ発振器1
からの光を集束して光ファイバ3に入射させる集光レン
ズ2、光ファイバ3から出射する光を収差をともなって
像を形成する第1のレンズ6、第1のレンズ6による像
のうち所定の光強度分布を有する位置に設置したマスク
7、及びマスク7を通過する像を被照射物5上に結像す
る第2のレンズ4により光伝送装置を構成する。
強度分布を有する光を被照射物に照射し、任意の加工が
できる光伝送装置を提供する。 【構成】 レーザ発振器1、このレーザ発振器1からの
光を所定の距離伝播する光ファイバ3、レーザ発振器1
からの光を集束して光ファイバ3に入射させる集光レン
ズ2、光ファイバ3から出射する光を収差をともなって
像を形成する第1のレンズ6、第1のレンズ6による像
のうち所定の光強度分布を有する位置に設置したマスク
7、及びマスク7を通過する像を被照射物5上に結像す
る第2のレンズ4により光伝送装置を構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、金属・セラミックス
・樹脂などの材料を加工するレーザ加工装置に使用され
る光伝送装置、とくに加工や表面処理の目的でレーザ光
を伝送するための光伝送装置に関するものである。
・樹脂などの材料を加工するレーザ加工装置に使用され
る光伝送装置、とくに加工や表面処理の目的でレーザ光
を伝送するための光伝送装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図30は例えば特公平2−55157号
公報に示された従来の光伝送装置である。図30におい
て、1はレーザ発振器、2は発振器からの光を集光して
ファイバ3へ入射させる集光レンズ、4はファイバ3か
ら出射した光を被照射物5に照射する照射レンズ、1
1、12、13、16はレーザ光である。このとき、効
率よくレーザエネルギーを利用するために、集光レンズ
2および照射レンズ4の焦点距離、各光学系の位置関係
を最適化している。
公報に示された従来の光伝送装置である。図30におい
て、1はレーザ発振器、2は発振器からの光を集光して
ファイバ3へ入射させる集光レンズ、4はファイバ3か
ら出射した光を被照射物5に照射する照射レンズ、1
1、12、13、16はレーザ光である。このとき、効
率よくレーザエネルギーを利用するために、集光レンズ
2および照射レンズ4の焦点距離、各光学系の位置関係
を最適化している。
【0003】次に動作について説明する。レーザ発振器
1から出力されたレーザ光11は集光レンズ2によって
集光され(レーザ光12)、光ファイバ3へ導入され
る。導入された光は光ファイバ3の他方の端から出射す
る(レーザ光13)。出射した光13は照射レンズ4に
よって被照射物5上で結像される。
1から出力されたレーザ光11は集光レンズ2によって
集光され(レーザ光12)、光ファイバ3へ導入され
る。導入された光は光ファイバ3の他方の端から出射す
る(レーザ光13)。出射した光13は照射レンズ4に
よって被照射物5上で結像される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の光伝送装置は以
上のように構成されており、従来の光学系において、使
用されているレンズは図30に示されたように球面レン
ズであり、伝送されるレーザ光は光の進行方向に対して
軸対象となっている。従って、被照射物上に照射される
レーザビームの形状は円形のスポット形状に限られ、し
かも通常、ビームを最も細く絞るには照射レンズ4によ
ってファイバ出力端のビーム分布を縮小転写する構成を
とるため、被照射部に照射されるビーム分布はファイバ
出力端における強度分布(通常はトップハット形状)を反
映してトップハット形状に限られている。また、結像点
からさらに進行する方向のビームは、一つのレンズ群に
よる結像光学系では、拡がりが大きいため、被加工物に
照射した場合に焦点深度の深い加工ができないという問
題点があった。
上のように構成されており、従来の光学系において、使
用されているレンズは図30に示されたように球面レン
ズであり、伝送されるレーザ光は光の進行方向に対して
軸対象となっている。従って、被照射物上に照射される
レーザビームの形状は円形のスポット形状に限られ、し
かも通常、ビームを最も細く絞るには照射レンズ4によ
ってファイバ出力端のビーム分布を縮小転写する構成を
とるため、被照射部に照射されるビーム分布はファイバ
出力端における強度分布(通常はトップハット形状)を反
映してトップハット形状に限られている。また、結像点
からさらに進行する方向のビームは、一つのレンズ群に
よる結像光学系では、拡がりが大きいため、被加工物に
照射した場合に焦点深度の深い加工ができないという問
題点があった。
【0005】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、光軸方向または光軸に垂直な面
内で最適な光強度分布を有する光を被照射物に照射し
て、任意の加工ができる光伝送装置を提供することであ
る。
ためになされたもので、光軸方向または光軸に垂直な面
内で最適な光強度分布を有する光を被照射物に照射し
て、任意の加工ができる光伝送装置を提供することであ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明の光伝送装置
は、レーザ発振器からのレーザ光を所定の距離伝播し、
伝播された光を被照射物上に照射する際に、被照射物付
近での、光軸方向または光軸に垂直な面内での光強度分
布を所定の光強度分布に調整する調整手段を有するもの
である。
は、レーザ発振器からのレーザ光を所定の距離伝播し、
伝播された光を被照射物上に照射する際に、被照射物付
近での、光軸方向または光軸に垂直な面内での光強度分
布を所定の光強度分布に調整する調整手段を有するもの
である。
【0007】この発明の請求項2による光伝送装置は、
照射光学系及び調整手段を、収差をともなって像を形成
する第1のレンズと、第1のレンズによる上記像のう
ち、所定の光強度分布を有する位置の像を被照射物上に
結像する第2のレンズで構成したものである。
照射光学系及び調整手段を、収差をともなって像を形成
する第1のレンズと、第1のレンズによる上記像のう
ち、所定の光強度分布を有する位置の像を被照射物上に
結像する第2のレンズで構成したものである。
【0008】この発明の請求項3による光伝送装置は、
第1のレンズと第2のレンズの間の距離を可変できる可
変機構を備えたものである。
第1のレンズと第2のレンズの間の距離を可変できる可
変機構を備えたものである。
【0009】この発明の請求項4による光伝送装置は、
第1のレンズによる像位置にマスクを設置したものであ
る。
第1のレンズによる像位置にマスクを設置したものであ
る。
【0010】この発明の請求項5による光伝送装置は、
上記マスクの形状を円形にして、円形部分のみ光を透過
するようにしたものである。
上記マスクの形状を円形にして、円形部分のみ光を透過
するようにしたものである。
【0011】この発明の請求項6による光伝送装置は、
上記マスクの形状を円環状にして、円環状の部分のみ光
を透過させるようにしたものである。
上記マスクの形状を円環状にして、円環状の部分のみ光
を透過させるようにしたものである。
【0012】この発明の請求項7による光伝送装置は、
請求項1の光伝送装置において、伝播光学系を光ファイ
バと、レーザ発振器からのレーザ光を集束して上記光フ
ァイバに入射させる集光レンズで構成し、照射光学系を
光ファイバの出射端面から一定距離離れた光軸に垂直な
面の像を被照射物上に転写する転写光学系で構成し、調
整手段を集光レンズにより集束されたレーザ光の、上記
光ファイバへの入射角度を調整する調整手段で構成した
ものである。
請求項1の光伝送装置において、伝播光学系を光ファイ
バと、レーザ発振器からのレーザ光を集束して上記光フ
ァイバに入射させる集光レンズで構成し、照射光学系を
光ファイバの出射端面から一定距離離れた光軸に垂直な
面の像を被照射物上に転写する転写光学系で構成し、調
整手段を集光レンズにより集束されたレーザ光の、上記
光ファイバへの入射角度を調整する調整手段で構成した
ものである。
【0013】この発明の請求項8による光伝送装置は、
上記調整手段を、光ファイバの入射端面の中心を光軸中
心と一致させた状態のまま、上記光ファイバ入射端面の
角度を変えることにより実現するものである。
上記調整手段を、光ファイバの入射端面の中心を光軸中
心と一致させた状態のまま、上記光ファイバ入射端面の
角度を変えることにより実現するものである。
【0014】この発明の請求項9による光伝送装置は、
上記調整手段を、集光レンズの光軸中心と光ファイバの
光軸中心とを一致させた状態で、かつ上記集光レンズの
焦点位置に光ファイバの入射端面を固定し、レーザ発振
器からのレーザ光の光軸中心と固定された光学系の光軸
中心とを平行に保った状態で、上記固定された光学系を
光軸に垂直な面内で移動することにより実現するもので
ある。
上記調整手段を、集光レンズの光軸中心と光ファイバの
光軸中心とを一致させた状態で、かつ上記集光レンズの
焦点位置に光ファイバの入射端面を固定し、レーザ発振
器からのレーザ光の光軸中心と固定された光学系の光軸
中心とを平行に保った状態で、上記固定された光学系を
光軸に垂直な面内で移動することにより実現するもので
ある。
【0015】この発明の請求項10による光伝送装置
は、上記調整手段を、集光レンズの焦点位置に光ファイ
バの入射端面を固定し、レーザ発振器からのレーザ光の
光軸中心と集光レンズの光軸中心とを平行に保った状態
で、上記レーザ光を光軸に垂直な面内で移動することに
より実現するものである。
は、上記調整手段を、集光レンズの焦点位置に光ファイ
バの入射端面を固定し、レーザ発振器からのレーザ光の
光軸中心と集光レンズの光軸中心とを平行に保った状態
で、上記レーザ光を光軸に垂直な面内で移動することに
より実現するものである。
【0016】この発明の請求項11による光伝送装置
は、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発
振器と集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変な
平面ミラーとウェッジ基板とを設置し、上記平面ミラー
の角度を変えると同時に、上記ウェッジ基板を異なるウ
ェッジ角度のものに交換することにより行うものであ
る。
は、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発
振器と集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変な
平面ミラーとウェッジ基板とを設置し、上記平面ミラー
の角度を変えると同時に、上記ウェッジ基板を異なるウ
ェッジ角度のものに交換することにより行うものであ
る。
【0017】この発明の請求項12による光伝送装置
は、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発
振器と集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変な
平面ミラーと複数の種類のウェッジ角度を有する特殊ウ
ェッジ基板とを設置し、上記平面ミラーの角度を変える
ことにより行うものである。
は、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発
振器と集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変な
平面ミラーと複数の種類のウェッジ角度を有する特殊ウ
ェッジ基板とを設置し、上記平面ミラーの角度を変える
ことにより行うものである。
【0018】この発明の請求項13による光伝送装置
は、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発
振器と集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変な
平面ミラーと円盤状の基板であってそれぞれウェッジ角
度の異なるウェッジ基板を円周方向に連続的に並べた構
成の特殊基板とを設置し、上記平面ミラーの角度の変化
と同期して上記特殊基板を回転させることにより行うも
のである。
は、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発
振器と集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変な
平面ミラーと円盤状の基板であってそれぞれウェッジ角
度の異なるウェッジ基板を円周方向に連続的に並べた構
成の特殊基板とを設置し、上記平面ミラーの角度の変化
と同期して上記特殊基板を回転させることにより行うも
のである。
【0019】この発明の請求項14による光伝送装置
は、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発
振器と集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変な
平面ミラーと円盤状の基板であって半径方向にウェッジ
角度が一定でかつ円周方向に連続的にウェッジ角度の変
化がある構成の特殊基板とを設置し、上記平面ミラーの
角度の変化と同期して上記特殊基板を回転させることに
より行うものである。
は、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発
振器と集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変な
平面ミラーと円盤状の基板であって半径方向にウェッジ
角度が一定でかつ円周方向に連続的にウェッジ角度の変
化がある構成の特殊基板とを設置し、上記平面ミラーの
角度の変化と同期して上記特殊基板を回転させることに
より行うものである。
【0020】この発明の請求項15による光伝送装置
は、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発
振器と集光レンズとの間に放物面ミラーを設置するとと
もに、上記放物面ミラーの焦点に角度可変な平面ミラー
を設置し、上記平面ミラーの角度を変化させることによ
り行うものである。
は、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発
振器と集光レンズとの間に放物面ミラーを設置するとと
もに、上記放物面ミラーの焦点に角度可変な平面ミラー
を設置し、上記平面ミラーの角度を変化させることによ
り行うものである。
【0021】この発明の請求項16による光伝送装置
は、上記調整手段を、集光レンズへ入射するレーザ光の
光軸に垂直な面内での光強度分布を任意の内径外径を有
する円環状に整形することにより実現するものである。
は、上記調整手段を、集光レンズへ入射するレーザ光の
光軸に垂直な面内での光強度分布を任意の内径外径を有
する円環状に整形することにより実現するものである。
【0022】この発明の請求項17による光伝送装置
は、任意の内径外径を有する円環状へのレーザ光の整形
を、レーザ発振器と集光レンズとの間に互いに対向して
設置された2個のアクシコンレンズを設置して、上記ア
クシコンレンズの間隔を変化させることにより行うもの
である。
は、任意の内径外径を有する円環状へのレーザ光の整形
を、レーザ発振器と集光レンズとの間に互いに対向して
設置された2個のアクシコンレンズを設置して、上記ア
クシコンレンズの間隔を変化させることにより行うもの
である。
【0023】この発明の請求項18による光伝送装置
は、上記調整手段を、集光レンズと光ファイバの入射端
面との間に楕円ミラーを設置するとともに、上記楕円ミ
ラーの第1焦点に光軸に対し角度可変な平面ミラーを設
置し、かつ、上記光ファイバの入射端面を上記楕円ミラ
ーの第2焦点に設置し、上記平面ミラーの角度を変える
ことにより実現するものである。
は、上記調整手段を、集光レンズと光ファイバの入射端
面との間に楕円ミラーを設置するとともに、上記楕円ミ
ラーの第1焦点に光軸に対し角度可変な平面ミラーを設
置し、かつ、上記光ファイバの入射端面を上記楕円ミラ
ーの第2焦点に設置し、上記平面ミラーの角度を変える
ことにより実現するものである。
【0024】この発明の請求項19による光伝送装置
は、照射光学系が、互いに直交する方向に曲率を持つ二
群の円筒面レンズによる結像光学系を有するものであ
る。
は、照射光学系が、互いに直交する方向に曲率を持つ二
群の円筒面レンズによる結像光学系を有するものであ
る。
【0025】この発明の請求項20による光伝送装置
は、照射光学系における結像光学系が、2つのレンズ群
からなり、第1のレンズ群の第2主平面から第2のレン
ズ群の第1主平面までの距離をd、第1のレンズ群の焦
点距離をf1、第2のレンズ群の焦点距離をf2、伝播さ
れた光の所定の位置から第1のレンズ群の物側焦点位置
までの距離をz1、第2のレンズ群の像側焦点位置から
被照射物までの距離z2としたとき、 d=f1+f2+Δd z1=f1f2z2/(z1Δd+f1 2) を満足するものである。
は、照射光学系における結像光学系が、2つのレンズ群
からなり、第1のレンズ群の第2主平面から第2のレン
ズ群の第1主平面までの距離をd、第1のレンズ群の焦
点距離をf1、第2のレンズ群の焦点距離をf2、伝播さ
れた光の所定の位置から第1のレンズ群の物側焦点位置
までの距離をz1、第2のレンズ群の像側焦点位置から
被照射物までの距離z2としたとき、 d=f1+f2+Δd z1=f1f2z2/(z1Δd+f1 2) を満足するものである。
【0026】この発明の請求項21による光伝送装置
は、上記結像光学系がさらに、 −f1 2/(f2+Δd)<z1<f1 f1〉0、f2〉0 Δd>0 を満足するものである。
は、上記結像光学系がさらに、 −f1 2/(f2+Δd)<z1<f1 f1〉0、f2〉0 Δd>0 を満足するものである。
【0027】この発明の請求項22による光伝送装置
は、上述の第2のレンズ群が凹レンズと凸レンズの組で
あり、合成レンズの焦点距離をf2、凹レンズ403の
焦点距離をfA、凸レンズ404の焦点距離をfB、凹レ
ンズの第2主平面と凸レンズの第1主平面との距離をd
3、凹レンズの第1主平面と合成レンズの第1主平面と
の距離をzA、凸レンズの第2主平面と合成レンズの第
2主平面との距離をzBとすると f2=fAfB/(fA+fB−d3) zB=−d3f2/fA (zBは正値のとき右方向にと
る) zA=−d3f2/fB (zAは負値のとき右方向にと
る) を満足するものである。
は、上述の第2のレンズ群が凹レンズと凸レンズの組で
あり、合成レンズの焦点距離をf2、凹レンズ403の
焦点距離をfA、凸レンズ404の焦点距離をfB、凹レ
ンズの第2主平面と凸レンズの第1主平面との距離をd
3、凹レンズの第1主平面と合成レンズの第1主平面と
の距離をzA、凸レンズの第2主平面と合成レンズの第
2主平面との距離をzBとすると f2=fAfB/(fA+fB−d3) zB=−d3f2/fA (zBは正値のとき右方向にと
る) zA=−d3f2/fB (zAは負値のとき右方向にと
る) を満足するものである。
【0028】この発明の請求項23による光伝送装置
は、上記光伝送装置において、伝播された光の所定の位
置として光ファイバの出射端面をおいたものである。
は、上記光伝送装置において、伝播された光の所定の位
置として光ファイバの出射端面をおいたものである。
【0029】この発明の請求項24による光照射方法
は、上記各光伝送装置を用いて被照射物にレーザ光を照
射する際、被照射物の一定の領域毎に照射光の光強度分
布を変化させるものである。
は、上記各光伝送装置を用いて被照射物にレーザ光を照
射する際、被照射物の一定の領域毎に照射光の光強度分
布を変化させるものである。
【0030】この発明の請求項25による光照射方法
は、上記各光伝送装置のレーザ発振器をパルス発振のも
のとして被照射物へのレーザ光の照射の際に、レーザ光
の1パルス中に光強度分布を変化させ、かつ1パルス中
の変化を1パルス毎に繰り返し行うものである。
は、上記各光伝送装置のレーザ発振器をパルス発振のも
のとして被照射物へのレーザ光の照射の際に、レーザ光
の1パルス中に光強度分布を変化させ、かつ1パルス中
の変化を1パルス毎に繰り返し行うものである。
【0031】
【作用】この発明の光伝送装置においては、被照射物付
近での、光軸方向または光軸に垂直な面内での光強度分
布を所定の光強度分布に調整する調整手段を有するの
で、任意の形状の加工ビームや焦点深度が調整でき、任
意の加工ができる。
近での、光軸方向または光軸に垂直な面内での光強度分
布を所定の光強度分布に調整する調整手段を有するの
で、任意の形状の加工ビームや焦点深度が調整でき、任
意の加工ができる。
【0032】この発明の請求項2の光伝送装置において
は、収差をともなって像を形成する第1のレンズを備え
ており、第1のレンズによる像は光軸に垂直な方向に種
々の光強度分布を有する像が得られる。第2のレンズは
これらの像の中から所定の光強度分布を有する位置の像
を被照射物上に結像するので、被照射物上に所望の光強
度分布を有する像を結像することができ、任意の加工が
できる。
は、収差をともなって像を形成する第1のレンズを備え
ており、第1のレンズによる像は光軸に垂直な方向に種
々の光強度分布を有する像が得られる。第2のレンズは
これらの像の中から所定の光強度分布を有する位置の像
を被照射物上に結像するので、被照射物上に所望の光強
度分布を有する像を結像することができ、任意の加工が
できる。
【0033】この発明の請求項3の光伝送装置において
は、上述の第1のレンズと第2のレンズの間の距離を可
変機構により変えることにより、第1のレンズによる、
種々の光強度分布の像の中から所望の光強度分布を有す
る像を選択して照射物上に結像できるので、種々のビー
ム形状の加工ビームが上記距離を変えるだけで容易に得
られる。
は、上述の第1のレンズと第2のレンズの間の距離を可
変機構により変えることにより、第1のレンズによる、
種々の光強度分布の像の中から所望の光強度分布を有す
る像を選択して照射物上に結像できるので、種々のビー
ム形状の加工ビームが上記距離を変えるだけで容易に得
られる。
【0034】この発明の請求項4の光伝送装置において
は、第1のレンズによる像位置にマスクを設置し、マス
クを通過する光を被照射物上に結像するので、マスク形
状に応じた種々のビーム形状の加工ビームが容易に得ら
れる。
は、第1のレンズによる像位置にマスクを設置し、マス
クを通過する光を被照射物上に結像するので、マスク形
状に応じた種々のビーム形状の加工ビームが容易に得ら
れる。
【0035】この発明の請求項5の光伝送装置において
は、上記マスクの形状を円形することにより、円形の加
工ビームが得られ、均一な光が照射できる。
は、上記マスクの形状を円形することにより、円形の加
工ビームが得られ、均一な光が照射できる。
【0036】この発明の請求項6の光伝送装置において
は、上記マスクの形状を円環状にすることにより、円環
状の加工ビームが得られ、ビームを走査して加工する場
合にも均一な光照射が可能になる。
は、上記マスクの形状を円環状にすることにより、円環
状の加工ビームが得られ、ビームを走査して加工する場
合にも均一な光照射が可能になる。
【0037】この発明の請求項7の光伝送装置において
は、伝播光学系を光ファイバと、レーザ発振器からのレ
ーザ光を集束して上記光ファイバに入射させる集光レン
ズで構成し、集光レンズにより集束されたレーザ光の、
上記光ファイバへの入射角度を調整して光ファイバの出
射端面から一定距離離れた光軸に垂直な面の光強度分布
を調整し、この面の像を被照射物上に転写することによ
り、種々のビーム形状の加工ビームを得る。
は、伝播光学系を光ファイバと、レーザ発振器からのレ
ーザ光を集束して上記光ファイバに入射させる集光レン
ズで構成し、集光レンズにより集束されたレーザ光の、
上記光ファイバへの入射角度を調整して光ファイバの出
射端面から一定距離離れた光軸に垂直な面の光強度分布
を調整し、この面の像を被照射物上に転写することによ
り、種々のビーム形状の加工ビームを得る。
【0038】この発明の請求項8の光伝送装置において
は、光ファイバの入射端面の中心を光軸中心と一致させ
た状態のまま、光ファイバ入射端面の角度を変えるの
で、レーザ光を光ファイバ入射口の中心上に保ったまま
入射角度だけを変化させることができる。
は、光ファイバの入射端面の中心を光軸中心と一致させ
た状態のまま、光ファイバ入射端面の角度を変えるの
で、レーザ光を光ファイバ入射口の中心上に保ったまま
入射角度だけを変化させることができる。
【0039】この発明の請求項9の光伝送装置において
は、集光レンズの光軸中心と光ファイバの光軸中心とを
一致させた状態で、かつ上記集光レンズの焦点位置に光
ファイバの入射端面を固定し、レーザ発振器からのレー
ザ光の光軸中心と固定された光学系の光軸中心とを平行
に保った状態で、上記固定された光学系を光軸に垂直な
面内で移動するので、易しい制御で入射角度の変化が実
現できる。
は、集光レンズの光軸中心と光ファイバの光軸中心とを
一致させた状態で、かつ上記集光レンズの焦点位置に光
ファイバの入射端面を固定し、レーザ発振器からのレー
ザ光の光軸中心と固定された光学系の光軸中心とを平行
に保った状態で、上記固定された光学系を光軸に垂直な
面内で移動するので、易しい制御で入射角度の変化が実
現できる。
【0040】この発明の請求項10の光伝送装置におい
ては、集光レンズの焦点位置に光ファイバの入射端面を
固定し、レーザ発振器からのレーザ光の光軸中心と集光
レンズの光軸中心とを平行に保った状態で、上記レーザ
光を光軸に垂直な面内で移動するので、光ファイバの入
射口が動くより高速に駆動できる。
ては、集光レンズの焦点位置に光ファイバの入射端面を
固定し、レーザ発振器からのレーザ光の光軸中心と集光
レンズの光軸中心とを平行に保った状態で、上記レーザ
光を光軸に垂直な面内で移動するので、光ファイバの入
射口が動くより高速に駆動できる。
【0041】この発明の請求項11の光伝送装置におい
ては、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ
発振器と集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変
な平面ミラーとウェッジ基板とを設置し、上記平面ミラ
ーの角度を変えると同時に、上記ウェッジ基板を異なる
ウェッジ角度のものに交換することにより行うので、構
成が簡単になる。
ては、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ
発振器と集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変
な平面ミラーとウェッジ基板とを設置し、上記平面ミラ
ーの角度を変えると同時に、上記ウェッジ基板を異なる
ウェッジ角度のものに交換することにより行うので、構
成が簡単になる。
【0042】この発明の請求項12の光伝送装置におい
ては、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ
発振器と集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変
な平面ミラーと複数の種類のウェッジ角度を有する特殊
ウェッジ基板とを設置し、上記平面ミラーの角度を変え
ることにより行うので、高速に光強度分布を変化させる
ことができる。
ては、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ
発振器と集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変
な平面ミラーと複数の種類のウェッジ角度を有する特殊
ウェッジ基板とを設置し、上記平面ミラーの角度を変え
ることにより行うので、高速に光強度分布を変化させる
ことができる。
【0043】この発明の請求項13の光伝送装置におい
ては、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ
発振器と集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変
な平面ミラーと円盤状の基板であってそれぞれウェッジ
角度の異なるウェッジ基板を円周方向に連続的に並べた
構成の特殊基板とを設置し、上記平面ミラーの角度の変
化と同期して上記特殊基板を回転させることにより行う
ので、より滑らかで、高速な光強度分布の変化が実現で
きる。
ては、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ
発振器と集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変
な平面ミラーと円盤状の基板であってそれぞれウェッジ
角度の異なるウェッジ基板を円周方向に連続的に並べた
構成の特殊基板とを設置し、上記平面ミラーの角度の変
化と同期して上記特殊基板を回転させることにより行う
ので、より滑らかで、高速な光強度分布の変化が実現で
きる。
【0044】この発明の請求項14の光伝送装置におい
ては、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ
発振器と集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変
な平面ミラーと円盤状の基板であって半径方向にウェッ
ジ角度が一定でかつ円周方向に連続的にウェッジ角度の
変化がある構成の特殊基板とを設置し、上記平面ミラー
の角度の変化と同期して上記特殊基板を回転させること
により行うので、ウェッジ基板の境目による光強度分布
の乱れが防止できる。
ては、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ
発振器と集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変
な平面ミラーと円盤状の基板であって半径方向にウェッ
ジ角度が一定でかつ円周方向に連続的にウェッジ角度の
変化がある構成の特殊基板とを設置し、上記平面ミラー
の角度の変化と同期して上記特殊基板を回転させること
により行うので、ウェッジ基板の境目による光強度分布
の乱れが防止できる。
【0045】この発明の請求項15の光伝送装置におい
ては、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ
発振器と集光レンズとの間に放物面ミラーを設置すると
ともに、上記放物面ミラーの焦点に角度可変な平面ミラ
ーを設置し、上記平面ミラーの角度を変化させることに
より行うので、構成が簡単で、駆動部も少なく、かつ高
速に入射角度の変化が実現できる。
ては、レーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ
発振器と集光レンズとの間に放物面ミラーを設置すると
ともに、上記放物面ミラーの焦点に角度可変な平面ミラ
ーを設置し、上記平面ミラーの角度を変化させることに
より行うので、構成が簡単で、駆動部も少なく、かつ高
速に入射角度の変化が実現できる。
【0046】この発明の請求項16の光伝送装置におい
ては、集光レンズへ入射するレーザ光の光軸に垂直な面
内での光強度分布を任意の内径外径を有する円環状に整
形し、この径により光ファイバへの入射角度を調整する
ので、得られる加工ビームの軸対称性がよくなる。
ては、集光レンズへ入射するレーザ光の光軸に垂直な面
内での光強度分布を任意の内径外径を有する円環状に整
形し、この径により光ファイバへの入射角度を調整する
ので、得られる加工ビームの軸対称性がよくなる。
【0047】この発明の請求項17の光伝送装置におい
ては、任意の内径外径を有する円環状へのレーザ光の整
形を、レーザ発振器と集光レンズとの間に互いに対向し
て設置された2個のアクシコンレンズを設置して、上記
アクシコンレンズの間隔を変化させることにより行うの
で、遮光板でのエネルギーのロスが防げる。
ては、任意の内径外径を有する円環状へのレーザ光の整
形を、レーザ発振器と集光レンズとの間に互いに対向し
て設置された2個のアクシコンレンズを設置して、上記
アクシコンレンズの間隔を変化させることにより行うの
で、遮光板でのエネルギーのロスが防げる。
【0048】この発明の請求項18の光伝送装置におい
ては、集光レンズと光ファイバの入射端面との間に楕円
ミラーを設置するとともに、上記楕円ミラーの第1焦点
に光軸に対し角度可変な平面ミラーを設置し、かつ、上
記光ファイバの入射端面を上記楕円ミラーの第2焦点に
設置し、上記平面ミラーの角度を変えることにより、光
ファイバへの入射角度を調整するので、構成が簡単で、
駆動部も少なく、かつ高速に入射角度の変化が実現でき
る。
ては、集光レンズと光ファイバの入射端面との間に楕円
ミラーを設置するとともに、上記楕円ミラーの第1焦点
に光軸に対し角度可変な平面ミラーを設置し、かつ、上
記光ファイバの入射端面を上記楕円ミラーの第2焦点に
設置し、上記平面ミラーの角度を変えることにより、光
ファイバへの入射角度を調整するので、構成が簡単で、
駆動部も少なく、かつ高速に入射角度の変化が実現でき
る。
【0049】この発明の請求項19の光伝送装置におい
ては、照射光学系が、互いに直交する方向に曲率を持つ
二群の円筒面レンズによる結像光学系を有し、各レンズ
の焦点距離を任意に選ぶことにより、被照射物上に照射
するビームの形状を長楕円形状、あるいは任意のビーム
形状にすることができる。
ては、照射光学系が、互いに直交する方向に曲率を持つ
二群の円筒面レンズによる結像光学系を有し、各レンズ
の焦点距離を任意に選ぶことにより、被照射物上に照射
するビームの形状を長楕円形状、あるいは任意のビーム
形状にすることができる。
【0050】この発明の請求項20の光伝送装置におい
ては、照射光学系における結像光学系が、2つのレンズ
群からなり、第1のレンズ群の第2主平面から第2のレ
ンズ群の第1主平面までの距離をd、第1のレンズ群の
焦点距離をf1、第2のレンズ群の焦点距離をf2、伝播
された光の所定の位置から第1のレンズ群の物側焦点位
置までの距離をz1、第2のレンズ群の像側焦点位置か
ら被照射物までの距離z2としたとき、 d=f1+f2+Δd z1=f1f2z2/(z1Δd+f1 2) を満足するように構成することにより、光軸方向の光強
度分布が調整でき、結果、被照射物に対してビームがほ
ぼ垂直に照射されるので、ビームエネルギーの集束性が
よく、深い焦点深度が得られる。
ては、照射光学系における結像光学系が、2つのレンズ
群からなり、第1のレンズ群の第2主平面から第2のレ
ンズ群の第1主平面までの距離をd、第1のレンズ群の
焦点距離をf1、第2のレンズ群の焦点距離をf2、伝播
された光の所定の位置から第1のレンズ群の物側焦点位
置までの距離をz1、第2のレンズ群の像側焦点位置か
ら被照射物までの距離z2としたとき、 d=f1+f2+Δd z1=f1f2z2/(z1Δd+f1 2) を満足するように構成することにより、光軸方向の光強
度分布が調整でき、結果、被照射物に対してビームがほ
ぼ垂直に照射されるので、ビームエネルギーの集束性が
よく、深い焦点深度が得られる。
【0051】この発明の請求項21の光伝送装置におい
ては、上記結像光学系がさらに、 −f1 2/(f2+Δd)<z1<f1 f1〉0、f2〉0 Δd>0 を満足するように構成することにより、より焦点深度を
深くすることができる。
ては、上記結像光学系がさらに、 −f1 2/(f2+Δd)<z1<f1 f1〉0、f2〉0 Δd>0 を満足するように構成することにより、より焦点深度を
深くすることができる。
【0052】この発明の請求項22の光伝送装置におい
ては、上述の第2のレンズ群を凹レンズと凸レンズの組
で構成し、合成レンズの焦点距離をf2、凹レンズ40
3の焦点距離をfA、凸レンズ404の焦点距離をfB、
凹レンズの第2主平面と凸レンズの第1主平面との距離
をd3、凹レンズの第1主平面と合成レンズの第1主平
面との距離をzA、凸レンズの第2主平面と合成レンズ
の第2主平面との距離をzBとした時 f2=fAfB/(fA+fB−d3) zB=−d3f2/fA (zBは正値のとき右方向にと
る) zA=−d3f2/fB (zAは負値のとき右方向にと
る) を満足するように構成することにより、合成レンズの第
2主平面を物側へ持ってくることができ、従って、焦点
距離f2の単レンズを持ってきた場合と比較してレンズ
と被照射物との距離を離すことができる。
ては、上述の第2のレンズ群を凹レンズと凸レンズの組
で構成し、合成レンズの焦点距離をf2、凹レンズ40
3の焦点距離をfA、凸レンズ404の焦点距離をfB、
凹レンズの第2主平面と凸レンズの第1主平面との距離
をd3、凹レンズの第1主平面と合成レンズの第1主平
面との距離をzA、凸レンズの第2主平面と合成レンズ
の第2主平面との距離をzBとした時 f2=fAfB/(fA+fB−d3) zB=−d3f2/fA (zBは正値のとき右方向にと
る) zA=−d3f2/fB (zAは負値のとき右方向にと
る) を満足するように構成することにより、合成レンズの第
2主平面を物側へ持ってくることができ、従って、焦点
距離f2の単レンズを持ってきた場合と比較してレンズ
と被照射物との距離を離すことができる。
【0053】この発明の請求項23の光伝送装置におい
ては、伝播された光の所定の位置として光ファイバの出
射端面をおくことで、光軸に垂直な方向の光強度分布を
調整したものだけでなく、従来構成の光伝送装置に対し
ても焦点深度を深くとることができる。
ては、伝播された光の所定の位置として光ファイバの出
射端面をおくことで、光軸に垂直な方向の光強度分布を
調整したものだけでなく、従来構成の光伝送装置に対し
ても焦点深度を深くとることができる。
【0054】この発明の請求項24の光照射方法におい
ては、上記各光伝送装置を用いて被照射物にレーザ光を
照射する際、被照射物の一定の領域毎に照射光の光強度
分布を変化させるので、一回の加工で溶接と切断、マー
キング等を一括して行うことができる。また、領域毎に
厚みや材質の異なる場合にも対応できる。
ては、上記各光伝送装置を用いて被照射物にレーザ光を
照射する際、被照射物の一定の領域毎に照射光の光強度
分布を変化させるので、一回の加工で溶接と切断、マー
キング等を一括して行うことができる。また、領域毎に
厚みや材質の異なる場合にも対応できる。
【0055】この発明の請求項25の光照射方法におい
ては、上記各光伝送装置のレーザ発振器をパルス発振の
ものとして被照射物へのレーザ光の照射の際に、レーザ
光の1パルス中に光強度分布を変化させ、かつ1パルス
中の変化を1パルス毎に繰り返し行うので、材料に対す
るエネルギー密度を可変にでき、品質のよい溶接、切
断、穴あけができる。
ては、上記各光伝送装置のレーザ発振器をパルス発振の
ものとして被照射物へのレーザ光の照射の際に、レーザ
光の1パルス中に光強度分布を変化させ、かつ1パルス
中の変化を1パルス毎に繰り返し行うので、材料に対す
るエネルギー密度を可変にでき、品質のよい溶接、切
断、穴あけができる。
【0056】
実施例1.以下、この発明の一実施例を図1に従って説
明する。図1において、1はレーザ発振器であり、この
レーザ発振器1から出力されたレーザ光11は集光レン
ズ2によって光ファイバ3へ導入される(レーザ光1
2)。導入された光は光ファイバ3の他方の端から出射
する(レーザ光13)。出射した光13は球面収差を有
する第1のレンズ6によってマスク7付近で結像される
(レーザ光14)。ここで形成された光強度分布の一部
をマスク7で除去し、除去後の光強度分布を高解像度の
第2のレンズ4によって被照射物5上に転写する。15
はマスク7で一部除去された後のレーザ光、16は被照
射物5への結像ビームである。
明する。図1において、1はレーザ発振器であり、この
レーザ発振器1から出力されたレーザ光11は集光レン
ズ2によって光ファイバ3へ導入される(レーザ光1
2)。導入された光は光ファイバ3の他方の端から出射
する(レーザ光13)。出射した光13は球面収差を有
する第1のレンズ6によってマスク7付近で結像される
(レーザ光14)。ここで形成された光強度分布の一部
をマスク7で除去し、除去後の光強度分布を高解像度の
第2のレンズ4によって被照射物5上に転写する。15
はマスク7で一部除去された後のレーザ光、16は被照
射物5への結像ビームである。
【0057】以下、光学系の光路にしたがって詳細を説
明する。図1において、光ファイバ3は途中で折り曲げ
の回転半径を調節するようにしている。この、回転半径
を変化させると、光のファイバ内における反射状況が複
雑になり、ランダムな重ね合わせの効果を生むので、フ
ァイバ出射光のコヒーレンシーを変化させることができ
る。また、ファイバ3を使わず、複数の反射鏡などで光
を伝播させる場合には、レーザ発振器1からの高いコヒ
ーレンシーを持った光がそのままレンズ6に入射すると
考える。第1のレンズ6に入射したレーザ光13は、第
1のレンズが収差を有しているために、結像位置付近で
の結像パターンが図2に示すように、光軸方向に対して
変化する。即ち、デフォーカスに対して、急峻なピーク
をもつ形状Aからリング状の形状B、トップハットの形
状Cへと変化している。
明する。図1において、光ファイバ3は途中で折り曲げ
の回転半径を調節するようにしている。この、回転半径
を変化させると、光のファイバ内における反射状況が複
雑になり、ランダムな重ね合わせの効果を生むので、フ
ァイバ出射光のコヒーレンシーを変化させることができ
る。また、ファイバ3を使わず、複数の反射鏡などで光
を伝播させる場合には、レーザ発振器1からの高いコヒ
ーレンシーを持った光がそのままレンズ6に入射すると
考える。第1のレンズ6に入射したレーザ光13は、第
1のレンズが収差を有しているために、結像位置付近で
の結像パターンが図2に示すように、光軸方向に対して
変化する。即ち、デフォーカスに対して、急峻なピーク
をもつ形状Aからリング状の形状B、トップハットの形
状Cへと変化している。
【0058】次に、上述した第1のレンズ6のデフォー
カスによって異なる光強度分布を、被照射物5上に転写
する場合を図3を用い説明する。図3(a)において、
レンズ6に対する入射光13はデフォーカス位置に応じ
てピーク形状A、リング形状B、またはトップハット形
状Cをとる。被照射物に照射される所望の分布形状が例
えばトップハット形状である場合には、トップハット形
状Cをとるデフォーカス位置に、さらにビーム分布の裾
をカットして整形するために、図3(b)に示すような
円形のマスク7を設置する。つぎに、マスク7により整
形されたビーム分布を高解像度の第2のレンズ4によ
り、被照射物上に縮小転写して、微小なトップハット形
状の分布をえる。同様にして、第1のレンズ6の位置、
またはマスク7と第2のレンズ4の位置を変え、第1の
レンズ6のデフォーカスを変化させることで最終的な第
2のレンズ4による分布形状を、リング状あるいはピー
ク形状にすることができる。なお、図3において、必ず
しもマスク7を設けなくてもよく、第1のレンズ6と第
2のレンズ4の間の距離を調整することで所望の形状の
結像パターンを有するレーザ光が得られる。
カスによって異なる光強度分布を、被照射物5上に転写
する場合を図3を用い説明する。図3(a)において、
レンズ6に対する入射光13はデフォーカス位置に応じ
てピーク形状A、リング形状B、またはトップハット形
状Cをとる。被照射物に照射される所望の分布形状が例
えばトップハット形状である場合には、トップハット形
状Cをとるデフォーカス位置に、さらにビーム分布の裾
をカットして整形するために、図3(b)に示すような
円形のマスク7を設置する。つぎに、マスク7により整
形されたビーム分布を高解像度の第2のレンズ4によ
り、被照射物上に縮小転写して、微小なトップハット形
状の分布をえる。同様にして、第1のレンズ6の位置、
またはマスク7と第2のレンズ4の位置を変え、第1の
レンズ6のデフォーカスを変化させることで最終的な第
2のレンズ4による分布形状を、リング状あるいはピー
ク形状にすることができる。なお、図3において、必ず
しもマスク7を設けなくてもよく、第1のレンズ6と第
2のレンズ4の間の距離を調整することで所望の形状の
結像パターンを有するレーザ光が得られる。
【0059】図4(a)(b)(C)はいずれも第1の
レンズ6による光強度分布がトップハット形状の分布と
なる位置に、先の場合と同様にビーム分布の裾の部分を
整形するため、マスク7を使用し、マスク7を出た光を
高解像度の第2のレンズにより転写するものであるが、
図4(b)(c)に示すように、マスク形状として微小
な円形状や、輪帯状のものを使用してもよい。この場
合、エネルギー的には図3の場合よりも損失となるが、
レンズ間の距離の調整をしなくても、マスク7を交換す
るだけで微小なスポットビームやリング状の強度分布を
容易に得ることができる。
レンズ6による光強度分布がトップハット形状の分布と
なる位置に、先の場合と同様にビーム分布の裾の部分を
整形するため、マスク7を使用し、マスク7を出た光を
高解像度の第2のレンズにより転写するものであるが、
図4(b)(c)に示すように、マスク形状として微小
な円形状や、輪帯状のものを使用してもよい。この場
合、エネルギー的には図3の場合よりも損失となるが、
レンズ間の距離の調整をしなくても、マスク7を交換す
るだけで微小なスポットビームやリング状の強度分布を
容易に得ることができる。
【0060】なお、上記実施例において、第1のレンズ
6として球面収差を有するレンズを用いたが、こま収差
や、非点収差を有するレンズを用い、同様にして種々の
形状の結像パターンを実現するようにしてもよい。
6として球面収差を有するレンズを用いたが、こま収差
や、非点収差を有するレンズを用い、同様にして種々の
形状の結像パターンを実現するようにしてもよい。
【0061】実施例2.次に、この発明の他の実施例を
図について説明する。従来、光ファイバを伝播光学系に
用いるものにおいて、光ファイバの光軸に対して平行に
ビームを入射していたのに対して、本実施例において
は、光ファイバの光軸に対して、角度を持たせて光を導
入することにより、ファイバ出力光の光分布をトップハ
ット形状から円環状まで制御して変化させる。図5は本
実施例による光伝送装置の構成図である。図5におい
て、1はレーザ発振器、2は集光レンズ、3は光ファイ
バ、9は光ファイバ3の入射口32とXYθステージ8
とからなる入射角度制御機構、33は光ファイバ出射口
である。
図について説明する。従来、光ファイバを伝播光学系に
用いるものにおいて、光ファイバの光軸に対して平行に
ビームを入射していたのに対して、本実施例において
は、光ファイバの光軸に対して、角度を持たせて光を導
入することにより、ファイバ出力光の光分布をトップハ
ット形状から円環状まで制御して変化させる。図5は本
実施例による光伝送装置の構成図である。図5におい
て、1はレーザ発振器、2は集光レンズ、3は光ファイ
バ、9は光ファイバ3の入射口32とXYθステージ8
とからなる入射角度制御機構、33は光ファイバ出射口
である。
【0062】以下、光学系の光路にしたがって詳細を説
明する。図5において、レーザ発振器1を出射したレー
ザ光11は、集光レンズ2を通過し、光ファイバ3の入
射口32へと集束せられる(レーザ光12)。光ファイ
バ3の入射口32は集光レンズ2の焦点位置に設置され
ている。また入射口32はXYθステージ8と連結され
ており、入射角度制御機構9を構成する。前記機構9に
より、入射口32の中心位置がレーザ光12の集束点1
8からずれることなく、光ファイバ端面の光軸との角度
だけが変化するような制御がなされる。図6にXYθス
テージ8の移動の軌跡を示す。図6を参照して、XYθ
ステージ8と光ファイバ3の入射口32との連結点81
は、レーザ光の集光レンズ2による集束点18を原点と
して、次式で示される軌跡を描いて移動する。 X(θ)=R×cosθ Y(θ)=R×sinθ ただし、Rは入射端面の中心18とXYθステージ8と
光ファイバ3との連結部分の中心81との距離、θは光
軸と光ファイバ中心軸とのなす角度である。このよう
に、光ファイバ3に対して入射角度をつけると、光ファ
イバ出射端面から一定距離以上離れた位置20(モード
変換面と呼ぶ)においてビームの強度分布が変化するの
である。以下にヘリウムネオンレーザを用いて行った実
験の結果を示す。
明する。図5において、レーザ発振器1を出射したレー
ザ光11は、集光レンズ2を通過し、光ファイバ3の入
射口32へと集束せられる(レーザ光12)。光ファイ
バ3の入射口32は集光レンズ2の焦点位置に設置され
ている。また入射口32はXYθステージ8と連結され
ており、入射角度制御機構9を構成する。前記機構9に
より、入射口32の中心位置がレーザ光12の集束点1
8からずれることなく、光ファイバ端面の光軸との角度
だけが変化するような制御がなされる。図6にXYθス
テージ8の移動の軌跡を示す。図6を参照して、XYθ
ステージ8と光ファイバ3の入射口32との連結点81
は、レーザ光の集光レンズ2による集束点18を原点と
して、次式で示される軌跡を描いて移動する。 X(θ)=R×cosθ Y(θ)=R×sinθ ただし、Rは入射端面の中心18とXYθステージ8と
光ファイバ3との連結部分の中心81との距離、θは光
軸と光ファイバ中心軸とのなす角度である。このよう
に、光ファイバ3に対して入射角度をつけると、光ファ
イバ出射端面から一定距離以上離れた位置20(モード
変換面と呼ぶ)においてビームの強度分布が変化するの
である。以下にヘリウムネオンレーザを用いて行った実
験の結果を示す。
【0063】図7(a)は実験装置の構成図である。図
7(a)において、50はヘリウムネオンレーザ、60
は焦点距離40mmの平凸レンズ、8はXYθステー
ジ、70はコア系400μm、長さ5m、NA=0.2の
ステップインデックス型光ファイバ、90はCCDカメ
ラである。ヘリウムネオンレーザ光51を焦点距離40
mmの平凸レンズ60で光ファイバ70の入射端面72
に集光して入射させ(入射光52)、出射端面73から
約20mmの位置での出射光53の強度分布をCCDカ
メラ90を用いて計測した。図7(b)(c)(d)に
結果を示す。図7(b)から(d)へと入射角度を0度
から徐々に大きくするとビームの強度分布が略ガウス状
から略矩形状、さらには、略円環状へと変化することが
分かる。このように、光ファイバへの入射角度を変化さ
せることにより出射光の強度分布を制御することができ
る。
7(a)において、50はヘリウムネオンレーザ、60
は焦点距離40mmの平凸レンズ、8はXYθステー
ジ、70はコア系400μm、長さ5m、NA=0.2の
ステップインデックス型光ファイバ、90はCCDカメ
ラである。ヘリウムネオンレーザ光51を焦点距離40
mmの平凸レンズ60で光ファイバ70の入射端面72
に集光して入射させ(入射光52)、出射端面73から
約20mmの位置での出射光53の強度分布をCCDカ
メラ90を用いて計測した。図7(b)(c)(d)に
結果を示す。図7(b)から(d)へと入射角度を0度
から徐々に大きくするとビームの強度分布が略ガウス状
から略矩形状、さらには、略円環状へと変化することが
分かる。このように、光ファイバへの入射角度を変化さ
せることにより出射光の強度分布を制御することができ
る。
【0064】図5において、光ファイバ3を出射したレ
ーザ光13は、第1のレンズ6により前記モード変換面
20上の光強度分布の像がマスク7付近で結像される。
ここで形成された光強度分布の一部をマスク7で除去
し、除去後の光強度分布を高解像度の第2のレンズ4に
より被照射物5上に転写し、溶接・切断・表面改質など
の加工・処理を行なう。
ーザ光13は、第1のレンズ6により前記モード変換面
20上の光強度分布の像がマスク7付近で結像される。
ここで形成された光強度分布の一部をマスク7で除去
し、除去後の光強度分布を高解像度の第2のレンズ4に
より被照射物5上に転写し、溶接・切断・表面改質など
の加工・処理を行なう。
【0065】なお、本実施例ではモード変換面20上の
光強度分布の像を第1のレンズ6により一旦マスク7付
近で結像し、形成された光強度分布の一部をマスク7で
除去し、除去後の光強度分布を、高解像度の第2のレン
ズ4により被照射物5上に転写したが、伝播された光を
被照射物上に照射する照射光学系としては、一つのレン
ズによってモード変換面20上の光強度分布の像を被照
射物上に転写する光学系としてもよい。
光強度分布の像を第1のレンズ6により一旦マスク7付
近で結像し、形成された光強度分布の一部をマスク7で
除去し、除去後の光強度分布を、高解像度の第2のレン
ズ4により被照射物5上に転写したが、伝播された光を
被照射物上に照射する照射光学系としては、一つのレン
ズによってモード変換面20上の光強度分布の像を被照
射物上に転写する光学系としてもよい。
【0066】実施例3.次に、この発明の他の実施例を
図について説明する。本実施例においては、入射角度制
御機構として図8に示すような構成をとるものを示す。
図8において、前記集光レンズ2は、光ファイバ3の入
射口32と互いに光軸中心を一致させた状態で、かつ集
光レンズ2の焦点位置が入射端面にくるようにフレーム
100により固定されている。前記フレーム100は光
軸に垂直な面内を移動できるステージ101に取付られ
ている。このような構成の光学系にレーザ光の光軸中心
と前記光学系の光軸中心とを平行に保った状態で、前記
フレーム100ごとステージ101により光軸に垂直な
面内で移動すると、レーザ光の集束点を光ファイバ入射
口32の中心上に保ったまま入射角度だけを変化させる
ことができる。その他の部分については前記実施例2と
同様であるので説明を省略する。この様な構成とするこ
とにより、実施例2と比べ、易しい制御で入射角度の変
化が実現できる。
図について説明する。本実施例においては、入射角度制
御機構として図8に示すような構成をとるものを示す。
図8において、前記集光レンズ2は、光ファイバ3の入
射口32と互いに光軸中心を一致させた状態で、かつ集
光レンズ2の焦点位置が入射端面にくるようにフレーム
100により固定されている。前記フレーム100は光
軸に垂直な面内を移動できるステージ101に取付られ
ている。このような構成の光学系にレーザ光の光軸中心
と前記光学系の光軸中心とを平行に保った状態で、前記
フレーム100ごとステージ101により光軸に垂直な
面内で移動すると、レーザ光の集束点を光ファイバ入射
口32の中心上に保ったまま入射角度だけを変化させる
ことができる。その他の部分については前記実施例2と
同様であるので説明を省略する。この様な構成とするこ
とにより、実施例2と比べ、易しい制御で入射角度の変
化が実現できる。
【0067】実施例4.次に、この発明の他の実施例を
図について説明する。本実施例においては、入射角度制
御機構として図9に示すような構成をとるものを示す。
図9において、110は平面ミラー、111、112は
ウェッジ基板である。平面ミラー110の設置角度はウ
ェッジ基板111を通過した後のレーザ光が光軸と平行
となるように以下に示す式に従い設定される。すなわち
平面ミラー110の設置角度は、図10を参照して、ウ
ェッジ基板112のウェッジ角度をθW、ウェッジ構成
材料の屈折率をnW、レーザ入射角をθLとしたとき、 θL=(π/2+sin-1(nW×sinθW)−θW)/2 であらわされる角度とする。ここで角度の単位はラジア
ンである。また、図10において113はレーザ光の進
路、110aは平面ミラー110の回転中心軸である。
入射角度は例えば異なるウェッジ角度を持つウェッジ基
板112に変更すると同時に、前記平面ミラーの角度を
前記式から求められる角度とすることにより変化させ
る。その他の部分については前記実施例2と同様である
ので説明を省略する。この様な構成とすることにより、
実施例2、3と比べ、簡単な構成で、しかも光ファイバ
の入射口が動くより高速に駆動できる。
図について説明する。本実施例においては、入射角度制
御機構として図9に示すような構成をとるものを示す。
図9において、110は平面ミラー、111、112は
ウェッジ基板である。平面ミラー110の設置角度はウ
ェッジ基板111を通過した後のレーザ光が光軸と平行
となるように以下に示す式に従い設定される。すなわち
平面ミラー110の設置角度は、図10を参照して、ウ
ェッジ基板112のウェッジ角度をθW、ウェッジ構成
材料の屈折率をnW、レーザ入射角をθLとしたとき、 θL=(π/2+sin-1(nW×sinθW)−θW)/2 であらわされる角度とする。ここで角度の単位はラジア
ンである。また、図10において113はレーザ光の進
路、110aは平面ミラー110の回転中心軸である。
入射角度は例えば異なるウェッジ角度を持つウェッジ基
板112に変更すると同時に、前記平面ミラーの角度を
前記式から求められる角度とすることにより変化させ
る。その他の部分については前記実施例2と同様である
ので説明を省略する。この様な構成とすることにより、
実施例2、3と比べ、簡単な構成で、しかも光ファイバ
の入射口が動くより高速に駆動できる。
【0068】実施例5.次に、この発明の他の実施例を
図について説明する。本実施例においては、入射角度制
御機構として図11に示すような構成をとるものを示
す。図11(a)において、120は例えば2種類のウ
ェッジ角度を有する特殊ウェッジ基板(図11(b)参
照)である。平面ミラー110の設置角度は特殊ウェッ
ジ基板120を通過した後のレーザ光が光軸と平行とな
るように以下に示す式に従い設定される。すなわち平面
ミラー110の設置角度は、前記実施例4と同様に、特
殊ウェッジ基板120のウェッジ角度をθW1、θW2、ウ
ェッジ構成材料の屈折率をnW、レーザ入射角をθL1、
θL2としたとき、 θL1=(π/2+sin-1(nW×sinθW1)−θW1)/2 θL2=(π/2+sin-1(nW×sinθW2)−θW2)/2 であらわされる角度とする。ここで角度の単位はラジア
ンである。特殊ウェッジ基板のウェッジ角度はここで示
したように2個に限定されるものではなく3個以上有し
ているような構造でもよい。また、図11において、1
10aは平面ミラー110の回転中心軸である。入射角
度は、前記特殊ウェッジ基板の各ウェッジ角度に対応し
た前記平面ミラーの角度を前記式から求められる角度と
することにより変化させる。その他の部分については前
記実施例2と同様であるので説明を省略する。この様な
構成とすることにより、実施例4と比べ、高速に光強度
分布を変化させることができる。
図について説明する。本実施例においては、入射角度制
御機構として図11に示すような構成をとるものを示
す。図11(a)において、120は例えば2種類のウ
ェッジ角度を有する特殊ウェッジ基板(図11(b)参
照)である。平面ミラー110の設置角度は特殊ウェッ
ジ基板120を通過した後のレーザ光が光軸と平行とな
るように以下に示す式に従い設定される。すなわち平面
ミラー110の設置角度は、前記実施例4と同様に、特
殊ウェッジ基板120のウェッジ角度をθW1、θW2、ウ
ェッジ構成材料の屈折率をnW、レーザ入射角をθL1、
θL2としたとき、 θL1=(π/2+sin-1(nW×sinθW1)−θW1)/2 θL2=(π/2+sin-1(nW×sinθW2)−θW2)/2 であらわされる角度とする。ここで角度の単位はラジア
ンである。特殊ウェッジ基板のウェッジ角度はここで示
したように2個に限定されるものではなく3個以上有し
ているような構造でもよい。また、図11において、1
10aは平面ミラー110の回転中心軸である。入射角
度は、前記特殊ウェッジ基板の各ウェッジ角度に対応し
た前記平面ミラーの角度を前記式から求められる角度と
することにより変化させる。その他の部分については前
記実施例2と同様であるので説明を省略する。この様な
構成とすることにより、実施例4と比べ、高速に光強度
分布を変化させることができる。
【0069】実施例6.次に、この発明の他の実施例を
図について説明する。本実施例においては、入射角度制
御機構として図12に示すような構成をとるものを示
す。図12(a)において、130はウェッジ角度の異
なるウェッジ基板を円周方向に連続的に並べたような特
殊基板、131はモーターである。また、図12(b)
は前記特殊基板130の上面図、図12(c)は図12
(b)のA−A線での断面図である。平面ミラー110
の設置角度は特殊ウェッジ基板130を通過した後のレ
ーザ光が光軸と平行となるよう、前記実施例4と同様の
式に従い制御される。また図12において、110aは
平面ミラー110の回転中心軸である。入射角度は前記
平面ミラーと前記特殊基板を同期させて回転させること
により変化させる。その他の部分については前記実施例
2と同様であるので説明を省略する。この様な構成とす
ることにより、実施例5と比べ、多数の角度を使用でき
るようになり、より滑らかで、高速な光強度分布の変化
が実現できる。
図について説明する。本実施例においては、入射角度制
御機構として図12に示すような構成をとるものを示
す。図12(a)において、130はウェッジ角度の異
なるウェッジ基板を円周方向に連続的に並べたような特
殊基板、131はモーターである。また、図12(b)
は前記特殊基板130の上面図、図12(c)は図12
(b)のA−A線での断面図である。平面ミラー110
の設置角度は特殊ウェッジ基板130を通過した後のレ
ーザ光が光軸と平行となるよう、前記実施例4と同様の
式に従い制御される。また図12において、110aは
平面ミラー110の回転中心軸である。入射角度は前記
平面ミラーと前記特殊基板を同期させて回転させること
により変化させる。その他の部分については前記実施例
2と同様であるので説明を省略する。この様な構成とす
ることにより、実施例5と比べ、多数の角度を使用でき
るようになり、より滑らかで、高速な光強度分布の変化
が実現できる。
【0070】実施例7.次に、この発明の他の実施例を
図について説明する。本実施例においては、入射角度制
御機構として図13に示すような構成をとるものを示
す。図13(a)において、140は半径方向にウェッ
ジ角度が一定でかつ円周方向に連続的に前記半径方向の
ウェッジ角度の変化があるような特殊ウェッジ基板であ
る。また、図13(b)は前記特殊ウェッジ基板140
の上面図、図13(c)は図13(b)のA−A線での
断面図である。平面ミラー110の設置角度は特殊ウェ
ッジ基板140を通過した後のレーザ光が光軸と平行と
なるよう、前記実施例4と同様の式に従い制御される。
また図13において、110aは平面ミラー110の回
転中心軸である。入射角度は前記平面ミラーと前記特殊
ウェッジ基板を同期させて回転させることにより変化さ
せる。その他の部分については前記実施例2と同様であ
るので説明を省略する。この様な構成とすることによ
り、実施例6において発生するウェッジ基板の境目によ
る光強度分布の乱れが防止できる。
図について説明する。本実施例においては、入射角度制
御機構として図13に示すような構成をとるものを示
す。図13(a)において、140は半径方向にウェッ
ジ角度が一定でかつ円周方向に連続的に前記半径方向の
ウェッジ角度の変化があるような特殊ウェッジ基板であ
る。また、図13(b)は前記特殊ウェッジ基板140
の上面図、図13(c)は図13(b)のA−A線での
断面図である。平面ミラー110の設置角度は特殊ウェ
ッジ基板140を通過した後のレーザ光が光軸と平行と
なるよう、前記実施例4と同様の式に従い制御される。
また図13において、110aは平面ミラー110の回
転中心軸である。入射角度は前記平面ミラーと前記特殊
ウェッジ基板を同期させて回転させることにより変化さ
せる。その他の部分については前記実施例2と同様であ
るので説明を省略する。この様な構成とすることによ
り、実施例6において発生するウェッジ基板の境目によ
る光強度分布の乱れが防止できる。
【0071】実施例8.次に、この発明の他の実施例を
図について説明する。本実施例においては、入射角度制
御機構として図14に示すような構成をとるものを示
す。図14において、150は頂点に開口部のある放物
面ミラー、110は平面ミラーである。平面ミラー11
0の回転中心軸110aは放物面ミラー150の焦点に
設置されている。入射角度の変化は、前記平面ミラー1
10の角度を変化させることにより行う。その他の部分
については前記実施例2と同様であるので説明を省略す
る。この様な構成とすることにより、前記各実施例に比
べ、構成が簡単で、駆動部も少なく、かつかつ高速に入
射角度の変化が実現できる。
図について説明する。本実施例においては、入射角度制
御機構として図14に示すような構成をとるものを示
す。図14において、150は頂点に開口部のある放物
面ミラー、110は平面ミラーである。平面ミラー11
0の回転中心軸110aは放物面ミラー150の焦点に
設置されている。入射角度の変化は、前記平面ミラー1
10の角度を変化させることにより行う。その他の部分
については前記実施例2と同様であるので説明を省略す
る。この様な構成とすることにより、前記各実施例に比
べ、構成が簡単で、駆動部も少なく、かつかつ高速に入
射角度の変化が実現できる。
【0072】実施例9.次に、この発明の他の実施例を
図について説明する。本実施例においては、入射角度制
御機構として図15に示すような構成をとるものを示
す。図15において、160は例えば2枚のレンズによ
り構成されたレーザ光を拡大するズーム光学系、170
は遮光板である。レーザ光はズーム光学系160により
ビーム径が拡大される。ズーム光学系を出射したレーザ
光は、遮光板170によりその中心部分が円形に遮光さ
れ円環状に整形される。円環状に整形されたレーザ光は
集光レンズ2により光ファイバ入射端面の中心に集光さ
れる。入射角度の変化は、前記遮光板170を内径、外
径の異なるものに変更することにより行う。また、前記
ズーム光学系は前記構成に限定されるものではなくビー
ム径を拡大するような機能を有するものであれば良い。
また、ビーム径が充分大きければ無くてもよい。その他
の部分については前記実施例2と同様であるので説明を
省略する。この様な構成とすることにより、得られる加
工ビームの軸対称性がよくなる。
図について説明する。本実施例においては、入射角度制
御機構として図15に示すような構成をとるものを示
す。図15において、160は例えば2枚のレンズによ
り構成されたレーザ光を拡大するズーム光学系、170
は遮光板である。レーザ光はズーム光学系160により
ビーム径が拡大される。ズーム光学系を出射したレーザ
光は、遮光板170によりその中心部分が円形に遮光さ
れ円環状に整形される。円環状に整形されたレーザ光は
集光レンズ2により光ファイバ入射端面の中心に集光さ
れる。入射角度の変化は、前記遮光板170を内径、外
径の異なるものに変更することにより行う。また、前記
ズーム光学系は前記構成に限定されるものではなくビー
ム径を拡大するような機能を有するものであれば良い。
また、ビーム径が充分大きければ無くてもよい。その他
の部分については前記実施例2と同様であるので説明を
省略する。この様な構成とすることにより、得られる加
工ビームの軸対称性がよくなる。
【0073】実施例10.次に、この発明の他の実施例
を図について説明する。本実施例においては、入射角度
制御機構として図16に示すような構成をとるものを示
す。図16において、160は例えば2枚のレンズによ
り構成されたレーザ光を拡大するズーム光学系、18
0、181はアクシコンレンズ、182は光軸方向に移
動可能なステージである。レーザ光はズーム光学系16
0によりビーム径が拡大される。ズーム光学系を出射し
たレーザ光は、2個の互いに対向して設置されたアクシ
コンレンズ180、181を通過する。アクシコンレン
ズの一方は光軸方向に移動可能なステージ182上に設
置されている。アクシコンレンズを通過したレーザ光は
円環状に変換される。変換されたレーザ光の径は、ステ
ージ182により一方のアクシコンレンズを光軸方向に
移動することにより変化させる。これにより光ファイバ
への入射角度の制御を行う。また、前記ズーム光学系は
前記構成に限定されるものではなくビーム径を拡大する
ような機能を有するものであれば良い。その他の部分に
ついては前記実施例2と同様であるので説明を省略す
る。この様な構成とすることにより、実施例9に比べ、
遮光板でのエネルギーのロスが防げる。
を図について説明する。本実施例においては、入射角度
制御機構として図16に示すような構成をとるものを示
す。図16において、160は例えば2枚のレンズによ
り構成されたレーザ光を拡大するズーム光学系、18
0、181はアクシコンレンズ、182は光軸方向に移
動可能なステージである。レーザ光はズーム光学系16
0によりビーム径が拡大される。ズーム光学系を出射し
たレーザ光は、2個の互いに対向して設置されたアクシ
コンレンズ180、181を通過する。アクシコンレン
ズの一方は光軸方向に移動可能なステージ182上に設
置されている。アクシコンレンズを通過したレーザ光は
円環状に変換される。変換されたレーザ光の径は、ステ
ージ182により一方のアクシコンレンズを光軸方向に
移動することにより変化させる。これにより光ファイバ
への入射角度の制御を行う。また、前記ズーム光学系は
前記構成に限定されるものではなくビーム径を拡大する
ような機能を有するものであれば良い。その他の部分に
ついては前記実施例2と同様であるので説明を省略す
る。この様な構成とすることにより、実施例9に比べ、
遮光板でのエネルギーのロスが防げる。
【0074】実施例11.次に、この発明の他の実施例
を図について説明する。本実施例においては、入射角度
制御機構として図17に示すような構成をとるものを示
す。図17において、190は頂点に開口部を有する楕
円ミラー、110は平面ミラーである。平面ミラー11
0の回転中心軸110aは楕円ミラー190の第1焦点
に設置し、光ファイバの入射端面32は前記楕円ミラー
の第2焦点に設置する。楕円ミラーの第1焦点を発した
光は第2焦点へと集束する性質を有しているので、平面
ミラー110の角度を変化させることにより入射角度の
制御ができる。その他の部分については前記実施例2と
同様であるので説明を省略する。この様な構成とするこ
とにより、実施例8と同様、構成が簡単で、駆動部も少
なく、かつかつ高速に入射角度の変化が実現できる。
を図について説明する。本実施例においては、入射角度
制御機構として図17に示すような構成をとるものを示
す。図17において、190は頂点に開口部を有する楕
円ミラー、110は平面ミラーである。平面ミラー11
0の回転中心軸110aは楕円ミラー190の第1焦点
に設置し、光ファイバの入射端面32は前記楕円ミラー
の第2焦点に設置する。楕円ミラーの第1焦点を発した
光は第2焦点へと集束する性質を有しているので、平面
ミラー110の角度を変化させることにより入射角度の
制御ができる。その他の部分については前記実施例2と
同様であるので説明を省略する。この様な構成とするこ
とにより、実施例8と同様、構成が簡単で、駆動部も少
なく、かつかつ高速に入射角度の変化が実現できる。
【0075】実施例12.次に、この発明のさらに他の
実施例を図について説明する。本実施例においては、照
射光学系として、球面レンズを使用していたところに、
図18に示すような円筒面レンズを二枚使用し、長円形
のビームを実現できるものを示す。図18(a)におい
て、15はマスクを出射した光、41は図のx方向に屈
折力を持った円筒面レンズ、42は図のy方向に屈折力
を持った円筒面レンズである。それぞれのレンズの焦点
距離f1、f2は異なる値を持たせてある。レンズ41お
よびレンズ42による結像位置はA’の位置にくるよう
にしている。この時の倍率はx方向とy方向とで異なり
それぞれM1、M2であり、この時レンズは所望の倍率M
1、M2に対して、次の式で与えられる焦点距離のものを
使用すればよい。 f1=L・M1/(1+1/M1)2 f2=L・M2/(1+1/M2)2 ここで、Lはマスク7と被照射物5との距離、M1、M2
はそれぞれ、x方向、y方向の倍率である。従って、f
1、f2を任意に選ぶことにより、被照射物上に照射する
ビームの形状を長楕円形状にして結像することができ
る。
実施例を図について説明する。本実施例においては、照
射光学系として、球面レンズを使用していたところに、
図18に示すような円筒面レンズを二枚使用し、長円形
のビームを実現できるものを示す。図18(a)におい
て、15はマスクを出射した光、41は図のx方向に屈
折力を持った円筒面レンズ、42は図のy方向に屈折力
を持った円筒面レンズである。それぞれのレンズの焦点
距離f1、f2は異なる値を持たせてある。レンズ41お
よびレンズ42による結像位置はA’の位置にくるよう
にしている。この時の倍率はx方向とy方向とで異なり
それぞれM1、M2であり、この時レンズは所望の倍率M
1、M2に対して、次の式で与えられる焦点距離のものを
使用すればよい。 f1=L・M1/(1+1/M1)2 f2=L・M2/(1+1/M2)2 ここで、Lはマスク7と被照射物5との距離、M1、M2
はそれぞれ、x方向、y方向の倍率である。従って、f
1、f2を任意に選ぶことにより、被照射物上に照射する
ビームの形状を長楕円形状にして結像することができ
る。
【0076】図18(b)には倍率M1≒M2とした場合
の例を示している。このように、M1≒M2の場合には結
像位置A’ではほぼマスク面上の分布が再現されるが、
デフォーカス点Cの位置では方形の強度分布を得ること
もできる。
の例を示している。このように、M1≒M2の場合には結
像位置A’ではほぼマスク面上の分布が再現されるが、
デフォーカス点Cの位置では方形の強度分布を得ること
もできる。
【0077】なお、図18においては、例えば実施例1
におけるマスク位置のビーム形状をそのまま、あるいは
形状を変えて転写するものを示したが、マスクの無いも
のであっても良いし、また、図30に示すような従来の
系においても、光ファイバから出射するビーム形状を同
様にして、二枚の円筒面レンズにより結像して、光軸に
垂直方向の光強度分布を調整するようにしてもよい。
におけるマスク位置のビーム形状をそのまま、あるいは
形状を変えて転写するものを示したが、マスクの無いも
のであっても良いし、また、図30に示すような従来の
系においても、光ファイバから出射するビーム形状を同
様にして、二枚の円筒面レンズにより結像して、光軸に
垂直方向の光強度分布を調整するようにしてもよい。
【0078】実施例13.次にこの発明の他の実施例に
ついて説明する。本実施例は前記各実施例における結像
光学系4に関するもので、光軸方向の光強度分布を調整
するもの、即ち加工を考慮した場合の焦点深度を改善し
たものである。まず図19に、レーザービーム11のモ
デル化を示した。図19において、通常のレーザービー
ム11はコヒーレンシーが非常に高く、レーザ発振器1
から出射するビーム11は、たとえ有限の幅を持ってい
ても、レーザ出射面における波面の曲率中心にある点光
源1aから光がくるものと見なすことができる。これに
対して、光ファイバの出射端面あるいはその結像点から
の光はいくつかの点光源の集まり、すなわち、面状の光
源200からの光と見なさなければならない。この状況
を光線によって表現すると図20の様に書くことができ
る。この場合の光強度分布を図示すると図21のように
表される。すなわち、光ファイバ端面では矩形状の強度
分布であったものが伝播するに従い、なだらかな裾を持
つ山形に変化する。
ついて説明する。本実施例は前記各実施例における結像
光学系4に関するもので、光軸方向の光強度分布を調整
するもの、即ち加工を考慮した場合の焦点深度を改善し
たものである。まず図19に、レーザービーム11のモ
デル化を示した。図19において、通常のレーザービー
ム11はコヒーレンシーが非常に高く、レーザ発振器1
から出射するビーム11は、たとえ有限の幅を持ってい
ても、レーザ出射面における波面の曲率中心にある点光
源1aから光がくるものと見なすことができる。これに
対して、光ファイバの出射端面あるいはその結像点から
の光はいくつかの点光源の集まり、すなわち、面状の光
源200からの光と見なさなければならない。この状況
を光線によって表現すると図20の様に書くことができ
る。この場合の光強度分布を図示すると図21のように
表される。すなわち、光ファイバ端面では矩形状の強度
分布であったものが伝播するに従い、なだらかな裾を持
つ山形に変化する。
【0079】以上のような光ビームを被照射物5上に結
像する従来の光学系を図22に示す。これは、単レンズ
4一つ、或は同様の機能を持つ組レンズからなる光学系
であり、そのレンズ4、或は組レンズの焦点距離をf、
光ファイバ端200からレンズ4、或は組レンズの第1
主平面までの距離をa、第2主平面までの距離をbとし
たとき、 1/f=1/a+1/b、 の関係を満たしている。この場合の光線の状況は図22
に示したように、ファイバ端200のAの結像位置A’
から遠ざかる方向に行くにしたがい、ビームが拡がる構
成になっているので、焦点深度が浅いという問題があ
る。
像する従来の光学系を図22に示す。これは、単レンズ
4一つ、或は同様の機能を持つ組レンズからなる光学系
であり、そのレンズ4、或は組レンズの焦点距離をf、
光ファイバ端200からレンズ4、或は組レンズの第1
主平面までの距離をa、第2主平面までの距離をbとし
たとき、 1/f=1/a+1/b、 の関係を満たしている。この場合の光線の状況は図22
に示したように、ファイバ端200のAの結像位置A’
から遠ざかる方向に行くにしたがい、ビームが拡がる構
成になっているので、焦点深度が浅いという問題があ
る。
【0080】これに対して、この実施例では図23にし
めすように、光ファイバからの光13を被照射物5上に
照射するのに、2群のレンズからなる光学系4を使用し
ている。図23において、401は第1のレンズ群、4
02は第2のレンズ群、415はレーザ光である。第1
のレンズ群401の像側焦点位置F1’と第2のレンズ
群402の物側焦点位置F2は一致させて設置する、す
なわち、第1のレンズ群401の第2主平面と第2のレ
ンズ群402の第1主平面との距離d1を、第1のレン
ズ群の焦点距離f1および第2のレンズ群の焦点距離f2
を用いてd1=f1+f2とする。また、第1のレンズ群
401の物側焦点位置F1とファイバ端Aとの距離を
z1、第2のレンズ群の像側焦点位置F2’と被照射物の
位置A’との距離をz2としたとき、次の関係式を満た
すように設置する。 z2=M2z1、M=f2/f1 この場合の光線の状況は図23に示したように、ファイ
バ端Aの結像位置A’から遠ざかる方向を見ると、先の
一群からなる結像系の場合と比較して、光16が被照射
物5に対してほぼ垂直に照射されるので、ビームエネル
ギーの集束性がよく、深い焦点深度が得られる。
めすように、光ファイバからの光13を被照射物5上に
照射するのに、2群のレンズからなる光学系4を使用し
ている。図23において、401は第1のレンズ群、4
02は第2のレンズ群、415はレーザ光である。第1
のレンズ群401の像側焦点位置F1’と第2のレンズ
群402の物側焦点位置F2は一致させて設置する、す
なわち、第1のレンズ群401の第2主平面と第2のレ
ンズ群402の第1主平面との距離d1を、第1のレン
ズ群の焦点距離f1および第2のレンズ群の焦点距離f2
を用いてd1=f1+f2とする。また、第1のレンズ群
401の物側焦点位置F1とファイバ端Aとの距離を
z1、第2のレンズ群の像側焦点位置F2’と被照射物の
位置A’との距離をz2としたとき、次の関係式を満た
すように設置する。 z2=M2z1、M=f2/f1 この場合の光線の状況は図23に示したように、ファイ
バ端Aの結像位置A’から遠ざかる方向を見ると、先の
一群からなる結像系の場合と比較して、光16が被照射
物5に対してほぼ垂直に照射されるので、ビームエネル
ギーの集束性がよく、深い焦点深度が得られる。
【0081】上記の構成をさらに進めて改良したものが
図24に示す構成である。図24において、第1のレン
ズ群401の第2主平面から第2のレンズ群402の第
1主平面までの距離d2は、 d2=f1+f2+Δd、(Δd>0) とした。この時の結像関係式は次のように表される。 z2=M(f2/f1)z1、 M=f1f2/(z1Δd+f1 2)。 これらを書き換えると z1=f1f2z2/(z1Δd+f1 2) ここで、Δdを変化させることにより、被照射物上A’
以降のビーム伝播の状況を変化させることができ、Δd
=0の単純な場合に比較してさらに、焦点深度を深くす
ることができる。とくに、 f1〉0、f2〉0、Δd>0、かつ −f1 2/(f2+Δd)<z1<f1、 の条件を満足させると上記の効果がおおきくなる。
図24に示す構成である。図24において、第1のレン
ズ群401の第2主平面から第2のレンズ群402の第
1主平面までの距離d2は、 d2=f1+f2+Δd、(Δd>0) とした。この時の結像関係式は次のように表される。 z2=M(f2/f1)z1、 M=f1f2/(z1Δd+f1 2)。 これらを書き換えると z1=f1f2z2/(z1Δd+f1 2) ここで、Δdを変化させることにより、被照射物上A’
以降のビーム伝播の状況を変化させることができ、Δd
=0の単純な場合に比較してさらに、焦点深度を深くす
ることができる。とくに、 f1〉0、f2〉0、Δd>0、かつ −f1 2/(f2+Δd)<z1<f1、 の条件を満足させると上記の効果がおおきくなる。
【0082】以上では、焦点深度を深くする光学系につ
いて説明してきたが、実際の加工では被照射物5からは
加工に伴う飛散物が発散しており、レンズ4が被照射物
5の近くにあるとレンズ表面に付着物が堆積し、光の透
過率を低下させるなどの問題を生じる。従って、被照射
物5とレンズ4との距離(ワークディスタンス)はでき
るだけ長い方が望ましい。そこで、この実施例では次に
説明するワークディスタンスの長い組レンズを一つのレ
ンズ群として使用する場合がある。
いて説明してきたが、実際の加工では被照射物5からは
加工に伴う飛散物が発散しており、レンズ4が被照射物
5の近くにあるとレンズ表面に付着物が堆積し、光の透
過率を低下させるなどの問題を生じる。従って、被照射
物5とレンズ4との距離(ワークディスタンス)はでき
るだけ長い方が望ましい。そこで、この実施例では次に
説明するワークディスタンスの長い組レンズを一つのレ
ンズ群として使用する場合がある。
【0083】図25に示す凹レンズ403/凸レンズ4
04の構成では二つのレンズの合成が一つのレンズ40
2と同様の働きをする。このとき、凹/凸レンズの焦点
距離および相互の間隔を適切に設定することにより、こ
の合成レンズの第1主平面の位置と第2主平面の位置と
を凸レンズ404の右側に持ってくることができる。即
ち、凹レンズ403の焦点距離をfA、凸レンズ404
の焦点距離をfB、凹レンズ403の第2主平面と凸レ
ンズの第1主平面との距離をd3としたとき、合成レン
ズの焦点距離f2は次の式で与えられる。 f2=fAfB/(fA+fB−d3) また、凹レンズ403の第1主平面と合成レンズの第1
主平面との距離をzA、凸レンズ404の第2主平面と
合成レンズの第2主平面との距離をzBとすると、それ
ぞれ次の式で与えられる。 zB=−d3f2/fA (zBは正値のとき右方向にと
る) zA=−d3f2/fB (zAは負値のとき右方向にと
る) ここで、fA は凹レンズ403の焦点距離なのでfA<
0、合成の焦点距離f2>0、d3>0なのでzB>0と
なる。d3、fA、f2 の値を適切に選ぶことで合成レン
ズの第2主平面を物側へ持ってくることができ、従っ
て、焦点距離f2 の単レンズを持ってきた場合と比較し
てレンズと被照射物との距離を離すことができる。
04の構成では二つのレンズの合成が一つのレンズ40
2と同様の働きをする。このとき、凹/凸レンズの焦点
距離および相互の間隔を適切に設定することにより、こ
の合成レンズの第1主平面の位置と第2主平面の位置と
を凸レンズ404の右側に持ってくることができる。即
ち、凹レンズ403の焦点距離をfA、凸レンズ404
の焦点距離をfB、凹レンズ403の第2主平面と凸レ
ンズの第1主平面との距離をd3としたとき、合成レン
ズの焦点距離f2は次の式で与えられる。 f2=fAfB/(fA+fB−d3) また、凹レンズ403の第1主平面と合成レンズの第1
主平面との距離をzA、凸レンズ404の第2主平面と
合成レンズの第2主平面との距離をzBとすると、それ
ぞれ次の式で与えられる。 zB=−d3f2/fA (zBは正値のとき右方向にと
る) zA=−d3f2/fB (zAは負値のとき右方向にと
る) ここで、fA は凹レンズ403の焦点距離なのでfA<
0、合成の焦点距離f2>0、d3>0なのでzB>0と
なる。d3、fA、f2 の値を適切に選ぶことで合成レン
ズの第2主平面を物側へ持ってくることができ、従っ
て、焦点距離f2 の単レンズを持ってきた場合と比較し
てレンズと被照射物との距離を離すことができる。
【0084】図23あるいは図24にあるような2群か
らなる結像光学系の場合には、焦点深度が深くなる半
面、1群のレンズによる結像光学系の場合と比較してワ
ークディスタンスが短いという問題がある。そこで、上
で説明したような、第2主平面をレンズ位置から移動さ
せるような組レンズを使用して、ワークディスタンスを
延ばすことができる。図26には図23あるいは図24
の2群からなる結像光学系の第2群のレンズ402を凹
403/凸404の組レンズにより構成し、ワークディ
スタンスを延ばした例である。各距離関係の計算は以上
で説明してきたとおりである。
らなる結像光学系の場合には、焦点深度が深くなる半
面、1群のレンズによる結像光学系の場合と比較してワ
ークディスタンスが短いという問題がある。そこで、上
で説明したような、第2主平面をレンズ位置から移動さ
せるような組レンズを使用して、ワークディスタンスを
延ばすことができる。図26には図23あるいは図24
の2群からなる結像光学系の第2群のレンズ402を凹
403/凸404の組レンズにより構成し、ワークディ
スタンスを延ばした例である。各距離関係の計算は以上
で説明してきたとおりである。
【0085】また、図22で説明した1群のレンズ4か
らなる結像光学系の場合にも凹/凸の組レンズを使用す
ることにより、図27に示すようにワークディスタンス
の長い光学系を構成することができる。
らなる結像光学系の場合にも凹/凸の組レンズを使用す
ることにより、図27に示すようにワークディスタンス
の長い光学系を構成することができる。
【0086】なお、上記実施例では光ファイバの出射端
面からの光を面状の光源200からの光と見なした場合
について述べたが、その結像点からの光を、即ち、例え
ば実施例1におけるマスク位置からの光を面状の光源2
00からの光と見なし、同様の構成としてもよい。
面からの光を面状の光源200からの光と見なした場合
について述べたが、その結像点からの光を、即ち、例え
ば実施例1におけるマスク位置からの光を面状の光源2
00からの光と見なし、同様の構成としてもよい。
【0087】また、図18に示した、2群からなる円筒
面レンズを使用した光学系に対しても、それぞれの円筒
面レンズをさらに2群からなる光学系にすることによ
り、焦点深度を深くする光学系を形成することができ
る。
面レンズを使用した光学系に対しても、それぞれの円筒
面レンズをさらに2群からなる光学系にすることによ
り、焦点深度を深くする光学系を形成することができ
る。
【0088】実施例14.以上各実施例において述べた
本発明の光伝送装置を用いて加工を行なう場合、被照射
物の一定の領域毎に、照射光の光強度分布を変化させる
ようにしてもよい。図28はこの照射方法の概念を示す
ものである。図28に示すように、領域Aではフラット
強度を、領域Bでは中抜け強度を、領域Cではピークが
大きい強度分布を用いるといった照射を行う。このよう
にすることにより、一回の加工で溶接と切断、マーキン
グ等を一括して行うことができる。また、領域毎に厚み
や材質の異なる場合にも対応できる。
本発明の光伝送装置を用いて加工を行なう場合、被照射
物の一定の領域毎に、照射光の光強度分布を変化させる
ようにしてもよい。図28はこの照射方法の概念を示す
ものである。図28に示すように、領域Aではフラット
強度を、領域Bでは中抜け強度を、領域Cではピークが
大きい強度分布を用いるといった照射を行う。このよう
にすることにより、一回の加工で溶接と切断、マーキン
グ等を一括して行うことができる。また、領域毎に厚み
や材質の異なる場合にも対応できる。
【0089】実施例15.本発明の光伝送装置において
は、レーザ発振器としてパルス発振のものを用いて、レ
ーザの1パルス中に光強度分布を変化させ、かつ1パル
ス中の変化を1パルス毎に繰り返し行ってもよい。図2
9はこの照射方法の概念を示すものである。出力パルス
がONの状態(レーザ光が出力される)において、図2
9に示すように、領域Aではピーク強度の大きい強度分
布形状、領域Bではピークが小さくフラットな強度分布
とする。このようにすることによって、材料に対するエ
ネルギー密度を可変にでき、品質のよい溶接、切断、穴
あけができる。
は、レーザ発振器としてパルス発振のものを用いて、レ
ーザの1パルス中に光強度分布を変化させ、かつ1パル
ス中の変化を1パルス毎に繰り返し行ってもよい。図2
9はこの照射方法の概念を示すものである。出力パルス
がONの状態(レーザ光が出力される)において、図2
9に示すように、領域Aではピーク強度の大きい強度分
布形状、領域Bではピークが小さくフラットな強度分布
とする。このようにすることによって、材料に対するエ
ネルギー密度を可変にでき、品質のよい溶接、切断、穴
あけができる。
【0090】なお、本実施例において、前記1パルス中
での強度分布形状の選択方法は、これに限定されるもの
ではなく任意に組み合わせて用いてよい。
での強度分布形状の選択方法は、これに限定されるもの
ではなく任意に組み合わせて用いてよい。
【0091】
【発明の効果】以上のように、本発明の請求項1によれ
ばレーザ発振器からのレーザ光を所定の距離伝播し、伝
播された光を被照射物上に照射する際に、被照射物付近
での、光軸方向または光軸に垂直な面内での光強度分布
を所定の光強度分布に調整する調整手段を有するので、
任意の加工ができる効果がある。
ばレーザ発振器からのレーザ光を所定の距離伝播し、伝
播された光を被照射物上に照射する際に、被照射物付近
での、光軸方向または光軸に垂直な面内での光強度分布
を所定の光強度分布に調整する調整手段を有するので、
任意の加工ができる効果がある。
【0092】また、本発明の請求項2によれば照射光学
系及び調整手段を、収差をともなって像を形成する第1
のレンズと、第1のレンズによる上記像のうち、所定の
光強度分布を有する位置の像を被照射物上に結像する第
2のレンズで構成したので、被照射物上で光軸に垂直な
方向に所望の光強度分布を有する像を結像することがで
き、任意の加工ができる。
系及び調整手段を、収差をともなって像を形成する第1
のレンズと、第1のレンズによる上記像のうち、所定の
光強度分布を有する位置の像を被照射物上に結像する第
2のレンズで構成したので、被照射物上で光軸に垂直な
方向に所望の光強度分布を有する像を結像することがで
き、任意の加工ができる。
【0093】また、この発明の請求項3によれば、第1
のレンズと第2のレンズの間の距離を可変できる可変機
構を備えたので、種々のビーム形状の加工ビームが上記
距離を変えるだけで容易に得られる効果がある。
のレンズと第2のレンズの間の距離を可変できる可変機
構を備えたので、種々のビーム形状の加工ビームが上記
距離を変えるだけで容易に得られる効果がある。
【0094】また、この発明の請求項4によれば、第1
のレンズによる像位置にマスクを設置したので、マスク
形状に応じた種々のビーム形状の加工ビームが容易に得
られる効果がある。
のレンズによる像位置にマスクを設置したので、マスク
形状に応じた種々のビーム形状の加工ビームが容易に得
られる効果がある。
【0095】また、この発明の請求項5によれば、上記
マスクの形状を円形にして、円形部分のみ光を透過する
ようにしたので、円形の加工ビームが得られ、均一な光
が照射できる効果がある。
マスクの形状を円形にして、円形部分のみ光を透過する
ようにしたので、円形の加工ビームが得られ、均一な光
が照射できる効果がある。
【0096】また、この発明の請求項6によれば、上記
マスクの形状を円環状にして、円環状の部分のみ光を透
過させるようにしたので、円環状の加工ビームが得ら
れ、ビームを走査して加工する場合にも均一な光照射が
可能になる。
マスクの形状を円環状にして、円環状の部分のみ光を透
過させるようにしたので、円環状の加工ビームが得ら
れ、ビームを走査して加工する場合にも均一な光照射が
可能になる。
【0097】さらに、この発明の請求項7によれば、請
求項1の光伝送装置において、伝播光学系を光ファイバ
と、レーザ発振器からのレーザ光を集束して上記光ファ
イバに入射させる集光レンズで構成し、照射光学系を光
ファイバの出射端面から一定距離離れた光軸に垂直な面
の像を被照射物上に転写する転写光学系で構成し、調整
手段を集光レンズにより集束されたレーザ光の、上記光
ファイバへの入射角度を調整する調整手段で構成したの
で、種々のビーム形状の加工ビームを得ることができ
る。
求項1の光伝送装置において、伝播光学系を光ファイバ
と、レーザ発振器からのレーザ光を集束して上記光ファ
イバに入射させる集光レンズで構成し、照射光学系を光
ファイバの出射端面から一定距離離れた光軸に垂直な面
の像を被照射物上に転写する転写光学系で構成し、調整
手段を集光レンズにより集束されたレーザ光の、上記光
ファイバへの入射角度を調整する調整手段で構成したの
で、種々のビーム形状の加工ビームを得ることができ
る。
【0098】また、この発明の請求項8によれば、上記
調整手段を、光ファイバの入射端面の中心を光軸中心と
一致させた状態のまま、上記光ファイバ入射端面の角度
を変えることにより実現したので、レーザ光を光ファイ
バ入射口の中心上に保ったまま入射角度だけを変化させ
ることができる。
調整手段を、光ファイバの入射端面の中心を光軸中心と
一致させた状態のまま、上記光ファイバ入射端面の角度
を変えることにより実現したので、レーザ光を光ファイ
バ入射口の中心上に保ったまま入射角度だけを変化させ
ることができる。
【0099】また、この発明の請求項9によれば、上記
調整手段を、集光レンズの光軸中心と光ファイバの光軸
中心とを一致させた状態で、かつ上記集光レンズの焦点
位置に光ファイバの入射端面を固定し、レーザ発振器か
らのレーザ光の光軸中心と固定された光学系の光軸中心
とを平行に保った状態で、上記固定された光学系を光軸
に垂直な面内で移動することにより実現したので、易し
い制御で入射角度の変化が実現できる。
調整手段を、集光レンズの光軸中心と光ファイバの光軸
中心とを一致させた状態で、かつ上記集光レンズの焦点
位置に光ファイバの入射端面を固定し、レーザ発振器か
らのレーザ光の光軸中心と固定された光学系の光軸中心
とを平行に保った状態で、上記固定された光学系を光軸
に垂直な面内で移動することにより実現したので、易し
い制御で入射角度の変化が実現できる。
【0100】また、この発明の請求項10によれば、上
記調整手段を、集光レンズの焦点位置に光ファイバの入
射端面を固定し、レーザ発振器からのレーザ光の光軸中
心と集光レンズの光軸中心とを平行に保った状態で、上
記レーザ光を光軸に垂直な面内で移動することにより実
現したので、光ファイバの入射口が動くより高速に駆動
できる効果がある。
記調整手段を、集光レンズの焦点位置に光ファイバの入
射端面を固定し、レーザ発振器からのレーザ光の光軸中
心と集光レンズの光軸中心とを平行に保った状態で、上
記レーザ光を光軸に垂直な面内で移動することにより実
現したので、光ファイバの入射口が動くより高速に駆動
できる効果がある。
【0101】また、この発明の請求項11によれば、レ
ーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発振器と
集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変な平面ミ
ラーとウェッジ基板とを設置し、上記平面ミラーの角度
を変えると同時に、上記ウェッジ基板を異なるウェッジ
角度のものに交換することにより行うので、構成が簡単
になる効果がある。
ーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発振器と
集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変な平面ミ
ラーとウェッジ基板とを設置し、上記平面ミラーの角度
を変えると同時に、上記ウェッジ基板を異なるウェッジ
角度のものに交換することにより行うので、構成が簡単
になる効果がある。
【0102】また、この発明の請求項12によれば、レ
ーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発振器と
集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変な平面ミ
ラーと複数の種類のウェッジ角度を有する特殊ウェッジ
基板とを設置し、上記平面ミラーの角度を変えることに
より行うので、高速に光強度分布を変化させることがで
きる。
ーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発振器と
集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変な平面ミ
ラーと複数の種類のウェッジ角度を有する特殊ウェッジ
基板とを設置し、上記平面ミラーの角度を変えることに
より行うので、高速に光強度分布を変化させることがで
きる。
【0103】また、この発明の請求項13によれば、レ
ーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発振器と
集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変な平面ミ
ラーと円盤状の基板であってそれぞれウェッジ角度の異
なるウェッジ基板を円周方向に連続的に並べた構成の特
殊基板とを設置し、上記平面ミラーの角度の変化と同期
して上記特殊基板を回転させることにより行うので、よ
り滑らかで、高速な光強度分布の変化が実現できる。
ーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発振器と
集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変な平面ミ
ラーと円盤状の基板であってそれぞれウェッジ角度の異
なるウェッジ基板を円周方向に連続的に並べた構成の特
殊基板とを設置し、上記平面ミラーの角度の変化と同期
して上記特殊基板を回転させることにより行うので、よ
り滑らかで、高速な光強度分布の変化が実現できる。
【0104】また、この発明の請求項14によれば、レ
ーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発振器と
集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変な平面ミ
ラーと円盤状の基板であって半径方向にウェッジ角度が
一定でかつ円周方向に連続的にウェッジ角度の変化があ
る構成の特殊基板とを設置し、上記平面ミラーの角度の
変化と同期して上記特殊基板を回転させることにより行
うので、光強度分布を変化させるにあたりウェッジ基板
の境目による光強度分布の乱れが防止できる。
ーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発振器と
集光レンズとの間に、光軸に対する角度が可変な平面ミ
ラーと円盤状の基板であって半径方向にウェッジ角度が
一定でかつ円周方向に連続的にウェッジ角度の変化があ
る構成の特殊基板とを設置し、上記平面ミラーの角度の
変化と同期して上記特殊基板を回転させることにより行
うので、光強度分布を変化させるにあたりウェッジ基板
の境目による光強度分布の乱れが防止できる。
【0105】また、この発明の請求項15によれば、レ
ーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発振器と
集光レンズとの間に放物面ミラーを設置するとともに、
上記放物面ミラーの焦点に角度可変な平面ミラーを設置
し、上記平面ミラーの角度を変化させることにより行う
ので、構成が簡単で、駆動部も少なく、かつ高速に入射
角度の変化が実現できる。
ーザ光の光軸に垂直な面内での移動を、レーザ発振器と
集光レンズとの間に放物面ミラーを設置するとともに、
上記放物面ミラーの焦点に角度可変な平面ミラーを設置
し、上記平面ミラーの角度を変化させることにより行う
ので、構成が簡単で、駆動部も少なく、かつ高速に入射
角度の変化が実現できる。
【0106】また、この発明の請求項16によれば、上
記調整手段を、集光レンズへ入射するレーザ光の光軸に
垂直な面内での光強度分布を任意の内径外径を有する円
環状に整形することにより実現するので、得られる加工
ビームの軸対称性がよくなる。
記調整手段を、集光レンズへ入射するレーザ光の光軸に
垂直な面内での光強度分布を任意の内径外径を有する円
環状に整形することにより実現するので、得られる加工
ビームの軸対称性がよくなる。
【0107】また、この発明の請求項17によれば、任
意の内径外径を有する円環状へのレーザ光の整形を、レ
ーザ発振器と集光レンズとの間に互いに対向して設置さ
れた2個のアクシコンレンズを設置して、上記アクシコ
ンレンズの間隔を変化させることにより行うので、遮光
板でのエネルギーのロスが防げる。
意の内径外径を有する円環状へのレーザ光の整形を、レ
ーザ発振器と集光レンズとの間に互いに対向して設置さ
れた2個のアクシコンレンズを設置して、上記アクシコ
ンレンズの間隔を変化させることにより行うので、遮光
板でのエネルギーのロスが防げる。
【0108】また、この発明の請求項18によれば、上
記調整手段を、集光レンズと光ファイバの入射端面との
間に楕円ミラーを設置するとともに、上記楕円ミラーの
第1焦点に光軸に対し角度可変な平面ミラーを設置し、
かつ、上記光ファイバの入射端面を上記楕円ミラーの第
2焦点に設置し、上記平面ミラーの角度を変えることに
より実現するので、構成が簡単で、駆動部も少なく、か
つ高速に入射角度の変化が実現できる。
記調整手段を、集光レンズと光ファイバの入射端面との
間に楕円ミラーを設置するとともに、上記楕円ミラーの
第1焦点に光軸に対し角度可変な平面ミラーを設置し、
かつ、上記光ファイバの入射端面を上記楕円ミラーの第
2焦点に設置し、上記平面ミラーの角度を変えることに
より実現するので、構成が簡単で、駆動部も少なく、か
つ高速に入射角度の変化が実現できる。
【0109】さらに、この発明の請求項19によれば、
照射光学系が、互いに直交する方向に曲率を持つ二群の
円筒面レンズによる結像光学系を有するので、被照射物
上に照射するビームの形状を長楕円形状、あるいは任意
のビーム形状にすることができる。
照射光学系が、互いに直交する方向に曲率を持つ二群の
円筒面レンズによる結像光学系を有するので、被照射物
上に照射するビームの形状を長楕円形状、あるいは任意
のビーム形状にすることができる。
【0110】さらに、この発明の請求項20によれば、
照射光学系における結像光学系が、2つのレンズ群から
なり、第1のレンズ群の第2主平面から第2のレンズ群
の第1主平面までの距離をd、第1のレンズ群の焦点距
離をf1、第2のレンズ群の焦点距離をf2、伝播された
光の所定の位置から第1のレンズ群の物側焦点位置まで
の距離をz1、第2のレンズ群の像側焦点位置から被照
射物までの距離z2としたとき、 d=f1+f2+Δd z1=f1f2z2/(z1Δd+f1 2) を満足するので、光軸方向の光強度分布が調整でき、深
い焦点深度が得られる。
照射光学系における結像光学系が、2つのレンズ群から
なり、第1のレンズ群の第2主平面から第2のレンズ群
の第1主平面までの距離をd、第1のレンズ群の焦点距
離をf1、第2のレンズ群の焦点距離をf2、伝播された
光の所定の位置から第1のレンズ群の物側焦点位置まで
の距離をz1、第2のレンズ群の像側焦点位置から被照
射物までの距離z2としたとき、 d=f1+f2+Δd z1=f1f2z2/(z1Δd+f1 2) を満足するので、光軸方向の光強度分布が調整でき、深
い焦点深度が得られる。
【0111】また、この発明の請求項21によれば、上
記結像光学系がさらに、 −f1 2/(f2+Δd)<z1<f1 f1〉0、f2〉0 Δd>0 を満足するので、より焦点深度を深くすることができ
る。
記結像光学系がさらに、 −f1 2/(f2+Δd)<z1<f1 f1〉0、f2〉0 Δd>0 を満足するので、より焦点深度を深くすることができ
る。
【0112】また、この発明の請求項22によれば、上
述の第2のレンズ群が凹レンズと凸レンズの組であり、
合成レンズの焦点距離をf2、凹レンズ403の焦点距
離をfA、凸レンズ404の焦点距離をfB、凹レンズの
第2主平面と凸レンズの第1主平面との距離をd3、凹
レンズの第1主平面と合成レンズの第1主平面との距離
をzA、凸レンズの第2主平面と合成レンズの第2主平
面との距離をzBとすると f2=fAfB/(fA+fB
−d3) zB=−d3f2/fA (zBは正値のとき右方向にと
る) zA=−d3f2/fB (zAは負値のとき右方向にと
る) を満足するので、レンズと被照射物との距離を離すこと
ができ、加工に伴う被照射物からの飛散物がレンズ表面
に付着堆積して、光の透過率を低下させる恐れが減少す
る。
述の第2のレンズ群が凹レンズと凸レンズの組であり、
合成レンズの焦点距離をf2、凹レンズ403の焦点距
離をfA、凸レンズ404の焦点距離をfB、凹レンズの
第2主平面と凸レンズの第1主平面との距離をd3、凹
レンズの第1主平面と合成レンズの第1主平面との距離
をzA、凸レンズの第2主平面と合成レンズの第2主平
面との距離をzBとすると f2=fAfB/(fA+fB
−d3) zB=−d3f2/fA (zBは正値のとき右方向にと
る) zA=−d3f2/fB (zAは負値のとき右方向にと
る) を満足するので、レンズと被照射物との距離を離すこと
ができ、加工に伴う被照射物からの飛散物がレンズ表面
に付着堆積して、光の透過率を低下させる恐れが減少す
る。
【0113】また、この発明の請求項23によれば、上
記光伝送装置において、伝播された光の所定の位置とし
て光ファイバの出射端面をおいたので、従来構成の光伝
送装置に対しても焦点深度を深くとることができる。
記光伝送装置において、伝播された光の所定の位置とし
て光ファイバの出射端面をおいたので、従来構成の光伝
送装置に対しても焦点深度を深くとることができる。
【0114】さらに、この発明の請求項24によれば、
上記各光伝送装置を用いて被照射物にレーザ光を照射す
る際、被照射物の一定の領域毎に照射光の光強度分布を
変化させるので、一回の加工で溶接と切断、マーキング
等を一括して行うことができる。また、領域毎に厚みや
材質の異なる場合にも対応できる。
上記各光伝送装置を用いて被照射物にレーザ光を照射す
る際、被照射物の一定の領域毎に照射光の光強度分布を
変化させるので、一回の加工で溶接と切断、マーキング
等を一括して行うことができる。また、領域毎に厚みや
材質の異なる場合にも対応できる。
【0115】また、この発明の請求項25によれば、上
記各光伝送装置のレーザ発振器をパルス発振のものとし
て被照射物へのレーザ光の照射の際に、レーザ光の1パ
ルス中に光強度分布を変化させ、かつ1パルス中の変化
を1パルス毎に繰り返し行うので、材料に対するエネル
ギー密度を可変にでき、品質のよい溶接、切断、穴あけ
ができる。
記各光伝送装置のレーザ発振器をパルス発振のものとし
て被照射物へのレーザ光の照射の際に、レーザ光の1パ
ルス中に光強度分布を変化させ、かつ1パルス中の変化
を1パルス毎に繰り返し行うので、材料に対するエネル
ギー密度を可変にでき、品質のよい溶接、切断、穴あけ
ができる。
【図1】この発明の実施例1による光伝送装置を示す構
成図である。
成図である。
【図2】この発明の実施例1に係わる第1のレンズの動
作を説明する説明図である。
作を説明する説明図である。
【図3】この発明の実施例1による光伝送装置の動作を
説明する説明図である。
説明する説明図である。
【図4】この発明の実施例1による他の光伝送装置の動
作を説明する説明図である。
作を説明する説明図である。
【図5】この発明の実施例2による光伝送装置を示す構
成図である。
成図である。
【図6】この発明の実施例2に係わる入射角度の制御を
説明する説明図である。
説明する説明図である。
【図7】レーザ光の入射角度と出射レーザ光の強度分布
との関係を示す説明図である。
との関係を示す説明図である。
【図8】この発明の実施例3による光伝送装置の主要部
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図9】この発明の実施例4による光伝送装置の主要部
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図10】ウェッジ角と平面ミラーの回転角との関係を
説明する説明図である。
説明する説明図である。
【図11】この発明の実施例5による光伝送装置の主要
部を示す構成図である。
部を示す構成図である。
【図12】この発明の実施例6による光伝送装置の主要
部を示す構成図である。
部を示す構成図である。
【図13】この発明の実施例7による光伝送装置の主要
部を示す構成図である。
部を示す構成図である。
【図14】この発明の実施例8による光伝送装置の主要
部を示す構成図である。
部を示す構成図である。
【図15】この発明の実施例9による光伝送装置の主要
部を示す構成図である。
部を示す構成図である。
【図16】この発明の実施例10による光伝送装置の主
要部を示す構成図である。
要部を示す構成図である。
【図17】この発明の実施例11による光伝送装置の主
要部を示す構成図である。
要部を示す構成図である。
【図18】この発明の実施例12による光伝送装置の主
要部を示す構成図である。
要部を示す構成図である。
【図19】レーザ発振器からの出射光をモデル化した説
明図である。
明図である。
【図20】光ファイバからの出射光をモデル化した説明
図である。
図である。
【図21】光ファイバからの出射光の強度分布の変化を
説明する説明図である。
説明する説明図である。
【図22】従来の転写光学系を示す説明図である。
【図23】この発明の実施例13に係わる2群のレンズ
からなる結像光学系を説明する説明図である。
からなる結像光学系を説明する説明図である。
【図24】この発明の実施例13に係わる2群のレンズ
からなる他の結像光学系を説明する説明図である。
からなる他の結像光学系を説明する説明図である。
【図25】この発明の実施例13に係わる2群のレンズ
からなる他の結像光学系を説明する説明図である。
からなる他の結像光学系を説明する説明図である。
【図26】この発明の実施例13に係わる2群のレンズ
からなる他の結像光学系を説明する説明図である。
からなる他の結像光学系を説明する説明図である。
【図27】この発明の実施例13に係わる1群のレンズ
からなる結像光学系を説明する説明図である。
からなる結像光学系を説明する説明図である。
【図28】この発明の実施例14における光照射方法を
説明する説明図である。
説明する説明図である。
【図29】この発明の実施例15における光照射方法を
説明する説明図である。
説明する説明図である。
【図30】従来の光伝送装置を示す構成図である。
1 レーザ発振器 2 集光レンズ 3 光ファイバ 4 第2のレンズ 5 被照射物 6 第1のレンズ 7 マスク 8 XYθステージ 9 入射角度制御機構 11 レーザ光 12 レーザ光 13 レーザ光 14 レーザ光 15 レーザ光 16 レーザ光 20 モード変換面 41 円筒面レンズ 42 円筒面レンズ 100 フレーム 101 ステージ 110 平面ミラー 111 ウェッジ基板 112 ウェッジ基板 120 特殊ウェッジ基板 130 特殊ウェッジ基板 140 特殊ウェッジ基板 150 放物面ミラー 170 遮光板 180 アクシコンレンズ 181 アクシコンレンズ 190 楕円ミラー 401 第1のレンズ群 402 第2のレンズ群 403 凹レンズ 404 凸レンズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B23K 26/08 K (72)発明者 田中 正明 尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三菱電機 株式会社生産技術研究所内
Claims (25)
- 【請求項1】 レーザ発振器、このレーザ発振器からの
光を所定の距離伝播する伝播光学系、伝播された光を被
照射物上に照射する照射光学系、及び被照射物付近で
の、光軸方向または光軸に垂直な面内での光強度分布を
調整する調整手段を備えた光伝送装置。 - 【請求項2】 照射光学系及び調整手段は、収差をとも
なって像を形成する第1のレンズと、第1のレンズによ
る上記像のうち、所定の光強度分布を有する位置の像を
被照射物上に結像する第2のレンズで構成されたことを
特徴とする請求項1記載の光伝送装置。 - 【請求項3】 第1のレンズと第2のレンズの間の距離
を可変できる可変機構を備えたことを特徴とする請求項
2記載の光伝送装置。 - 【請求項4】 第1のレンズによる像位置にマスクを設
置したことを特徴とする請求項2または3に記載の光伝
送装置。 - 【請求項5】 マスクの形状を円形にして、円形部分の
み光を透過するようにしたことを特徴とする請求項4記
載の光伝送装置。 - 【請求項6】 マスクの形状を円環状にして、円環状の
部分のみ光を透過させるようにしたことを特徴とする請
求項4記載の光伝送装置。 - 【請求項7】 レーザ発振器、このレーザ発振器からの
光を所定の距離伝播する光ファイバ、上記レーザ発振器
からのレーザ光を集束して上記光ファイバに入射させる
集光レンズ、上記光ファイバの出射端面から一定距離離
れた光軸に垂直な面の像を被照射物上に転写する転写光
学系、及び上記集光レンズにより集束されたレーザ光
の、上記光ファイバへの入射角度を調整する調整手段を
備えたことを特徴とする請求項1記載の光伝送装置。 - 【請求項8】 調整手段は、光ファイバの入射端面の中
心を集光レンズの光軸中心と一致させた状態のまま、上
記光ファイバ入射端面の角度を変えることにより、集光
レンズにより集束されたレーザ光の、上記光ファイバへ
の入射角度を調整することを特徴とする請求項7記載の
光伝送装置。 - 【請求項9】 調整手段は、集光レンズの光軸中心と光
ファイバの光軸中心とを一致させた状態で、かつ上記集
光レンズの焦点位置に光ファイバの入射端面を固定し、
レーザ発振器からのレーザ光の光軸中心と固定された光
学系の光軸中心とを平行に保った状態で、上記固定され
た光学系を光軸に垂直な面内で移動することにより、上
記集光レンズにより集束されたレーザ光の、上記光ファ
イバへの入射角度を調整することを特徴とする請求項7
記載の光伝送装置。 - 【請求項10】 調整手段は、集光レンズの焦点位置に
光ファイバの入射端面を固定し、レーザ発振器からのレ
ーザ光の光軸中心と集光レンズの光軸中心とを平行に保
った状態で、上記レーザ光を光軸に垂直な面内で移動す
ることにより、上記集光レンズにより集束されたレーザ
光の、上記光ファイバへの入射角度を調整することを特
徴とする請求項7記載の光伝送装置。 - 【請求項11】 レーザ光の光軸に垂直な面内での移動
は、レーザ発振器と集光レンズとの間に、光軸に対する
角度が可変な平面ミラーとウェッジ基板とを設置し、上
記平面ミラーの角度を変えると同時に、上記ウェッジ基
板を異なるウェッジ角度のものに交換することにより行
うことを特徴とする請求項10記載の光伝送装置。 - 【請求項12】 レーザ光の光軸に垂直な面内での移動
は、レーザ発振器と集光レンズとの間に、光軸に対する
角度が可変な平面ミラーと複数の種類のウェッジ角度を
有する特殊ウェッジ基板とを設置し、上記平面ミラーの
角度を変えることにより行うことを特徴とする請求項1
0記載の光伝送装置。 - 【請求項13】 レーザ光の光軸に垂直な面内での移動
は、レーザ発振器と集光レンズとの間に、光軸に対する
角度が可変な平面ミラーと円盤状の基板であってそれぞ
れウェッジ角度の異なるウェッジ基板を円周方向に連続
的に並べた構成の特殊基板とを設置し、上記平面ミラー
の角度の変化と同期して上記特殊基板を回転させること
により行うことを特徴とする請求項10記載の光伝送装
置。 - 【請求項14】 レーザ光の光軸に垂直な面内での移動
は、レーザ発振器と集光レンズとの間に、光軸に対する
角度が可変な平面ミラーと円盤状の基板であって半径方
向にウェッジ角度が一定でかつ円周方向に連続的にウェ
ッジ角度の変化がある構成の特殊基板とを設置し、上記
平面ミラーの角度の変化と同期して上記特殊基板を回転
させることにより行うことを特徴とする請求項10記載
の光伝送装置。 - 【請求項15】 レーザ光の光軸に垂直な面内での移動
は、レーザ発振器と集光レンズとの間に放物面ミラーを
設置するとともに、上記放物面ミラーの焦点に角度可変
な平面ミラーを設置し、上記平面ミラーの角度を変化さ
せることにより行うことを特徴とする請求項10記載の
光伝送装置。 - 【請求項16】 調整手段は、集光レンズへ入射するレ
ーザ光の光軸に垂直な面内での光強度分布を任意の内径
外径を有する円環状に整形することにより、上記集光レ
ンズにより集束されたレーザ光の、上記光ファイバへの
入射角度を調整することを特徴とする請求項7記載の光
伝送装置。 - 【請求項17】 任意の内径外径を有する円環状へのレ
ーザ光の整形は、レーザ発振器と集光レンズとの間に互
いに対向して設置された2個のアクシコンレンズを設置
し、上記アクシコンレンズの間隔を変化させることによ
り行うことを特徴とする請求項16記載の光伝送装置。 - 【請求項18】 調整手段は、集光レンズと光ファイバ
の入射端面との間に楕円ミラーを設置するとともに、上
記楕円ミラーの第1焦点に光軸に対し角度可変な平面ミ
ラーを設置し、かつ、上記光ファイバの入射端面を上記
楕円ミラーの第2焦点に設置し、上記平面ミラーの角度
を変えることにより、上記集光レンズにより集束された
レーザ光の、上記光ファイバへの入射角度を調整するこ
とを特徴とする請求項7記載の光伝送装置。 - 【請求項19】 照射光学系は、互いに直交する方向に
曲率を持つ二群の円筒面レンズによる結像光学系を有す
ることを特徴とする請求項1記載の光伝送装置。 - 【請求項20】 照射光学系は、光源からの光を所定の
倍率で被照射物上に結像させる結像光学系が、2つのレ
ンズ群からなり、第1のレンズ群の第2主平面から第2
のレンズ群の第1主平面までの距離をd、第1のレンズ
群の焦点距離をf1、第2のレンズ群の焦点距離をf2、
伝播された光の所定の位置から第1のレンズ群の物側焦
点位置までの距離をz1、第2のレンズ群の像側焦点位
置から被照射物までの距離z2としたとき、 d=f1+f2+Δd z1=f1f2z2/(z1Δd+f1 2) を満足する請求項1記載の光伝送装置。 - 【請求項21】 結像光学系が2つのレンズ群からな
り、第1のレンズ群の焦点距離をf1、第2のレンズ群
の焦点距離をf2、伝播された光の所定の位置から第1
のレンズ群の物側焦点位置までの距離をz1としたと
き、 −f1 2/(f2+Δd)<z1<f1 f1〉0、f2〉0 Δd>0 を満足する請求項20記載の光伝送装置。 - 【請求項22】 第2のレンズ群が凹レンズと凸レンズ
の組であり、合成レンズの焦点距離をf2、凹レンズ4
03の焦点距離をfA、凸レンズ404の焦点距離を
fB、凹レンズの第2主平面と凸レンズの第1主平面と
の距離をd3、凹レンズの第1主平面と合成レンズの第
1主平面との距離をzA、凸レンズの第2主平面と合成
レンズの第2主平面との距離をzBとすると f2=fAfB/(fA+fB−d3) zB=−d3f2/fA (zBは正値のとき右方向にと
る) zA=−d3f2/fB (zAは負値のとき右方向にと
る) を満足する請求項20または21記載の光伝送装置。 - 【請求項23】 伝播された光の所定の位置として光フ
ァイバの出射端面をおいたことを特徴とする請求項20
ないし22のいずれかに記載の光伝送装置。 - 【請求項24】 レーザ光の照射において、被照射物の
一定の領域毎に照射光の光強度分布を変化させることを
特徴とする請求項1ないし23のいずれかに記載の光伝
送装置における光照射方法。 - 【請求項25】 レーザ発振器はパルス発振のものであ
って、レーザ光の照射において、上記レーザ光の1パル
ス中に光強度分布を変化させ、かつ1パルス中の変化を
1パルス毎に繰り返し行うことを特徴とする請求項1な
いし24のいずれかに記載の光伝送装置における光照射
方法。
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| GB9416650A GB2286900B (en) | 1994-02-22 | 1994-08-17 | Laser optical transmission system and radiating method |
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Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002511599A (ja) * | 1998-04-09 | 2002-04-16 | コーニング インコーポレイテッド | 光ファイバと光導波路の接続方法 |
| JP2002512133A (ja) * | 1998-04-16 | 2002-04-23 | レオナード クルツ ゲーエムベーハー ウント コンパニー | 支持体フイルムおよびその上に配置された装飾層を有する箔、特に押箔を切断する方法および装置 |
| JP2006243538A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Nidec Sankyo Corp | 光ビーム走査装置 |
| WO2010137475A1 (ja) * | 2009-05-25 | 2010-12-02 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| JP2011023408A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-03 | Miyachi Technos Corp | レーザ装置及びレーザ光の調整方法 |
| JP2012055910A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Mitsutoyo Corp | レーザ加工装置 |
| JP2015500571A (ja) * | 2011-12-09 | 2015-01-05 | ジェイディーエス ユニフェイズ コーポレーションJDS Uniphase Corporation | レーザービームのビームパラメータ積を変動させること |
| JP2017077567A (ja) * | 2015-10-19 | 2017-04-27 | 株式会社片岡製作所 | レーザ加工機 |
| JP2018025606A (ja) * | 2016-08-08 | 2018-02-15 | 三菱電機株式会社 | ビーム整形装置 |
| CN107771299A (zh) * | 2015-06-23 | 2018-03-06 | 特拉迪欧德公司 | 用于改变激光输送系统中的光束参数乘积的光学元件布置 |
| JP2018533055A (ja) * | 2015-09-24 | 2018-11-08 | エヌライト,インコーポレーテッド | ファイバ対ファイバ角度を変更することによるビームパラメータ積(bpp)制御 |
| JP2018176242A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 溶接製品の製造方法 |
| JP2019012250A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | 富士フイルム株式会社 | 位相差顕微鏡 |
| JP2019018233A (ja) * | 2017-07-19 | 2019-02-07 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機 |
| JP2019510276A (ja) * | 2016-04-06 | 2019-04-11 | テラダイオード, インコーポレーテッド | 可変レーザビームプロファイルのための光ファイバ構造および方法 |
| JP2020088110A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ発振器及びレーザ加工機 |
| JP7186937B1 (ja) * | 2022-06-17 | 2022-12-09 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置および金属製製造物の製造方法 |
| JP7199620B1 (ja) * | 2022-05-27 | 2023-01-05 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置、およびレーザ加工装置の制御方法 |
| JPWO2023286265A1 (ja) * | 2021-07-16 | 2023-01-19 | ||
| JP7237261B1 (ja) * | 2022-08-02 | 2023-03-10 | 三菱電機株式会社 | 開口数可変装置、レーザ装置およびレーザ加工機 |
| JP2025126823A (ja) * | 2024-02-19 | 2025-08-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ装置および伝送ファイバ接続調整方法 |
Families Citing this family (89)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6353477B1 (en) | 1992-09-18 | 2002-03-05 | J. A. Woollam Co. Inc. | Regression calibrated spectroscopic rotating compensator ellipsometer system with pseudo-achromatic retarder system |
| US5815626A (en) * | 1994-10-14 | 1998-09-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical transmission device, solid state laser device, and laser beam processing device |
| DE19533314C2 (de) * | 1995-09-08 | 1998-05-20 | Microlas Lasersystem Gmbh | Abbildungsoptik zum verkleinernden Abbilden eines Lichtstrahls |
| US6930813B1 (en) | 2000-04-25 | 2005-08-16 | J.A. Woollam Co. Inc. | Spatial filter source beam conditioning in ellipsometer and the like systems |
| EP0770925B1 (en) * | 1995-10-11 | 2002-01-02 | SANYO ELECTRIC Co., Ltd. | Photoprocessing method and apparatus |
| US5881192A (en) * | 1996-10-04 | 1999-03-09 | Cogent Light Technologies, Inc. | Method of coupling a high intensity point source to a fiber bundle |
| JPH10166167A (ja) * | 1996-12-03 | 1998-06-23 | Komatsu Ltd | レーザマーキング方法及び装置 |
| US5898802A (en) * | 1997-03-27 | 1999-04-27 | Cogent Light Technologies, Inc. | Coupling method and apparatus for coupling polymer fibers to a light source for improving power handling capabilities of the polymer fibers |
| USH2045H1 (en) * | 1997-04-29 | 2002-09-03 | United States Of America | Narrow band laser speckle suppression |
| AU1295799A (en) * | 1997-11-07 | 1999-05-31 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Optical subassembly for transmitting an optical signal with a controlled divergence angle and output power |
| JP3940504B2 (ja) * | 1998-10-30 | 2007-07-04 | 株式会社東芝 | 光ファイバ伝送式レーザ装置、パルスレーザ発振器および光ファイバ導光装置 |
| US7468794B1 (en) | 1999-10-18 | 2008-12-23 | J.A. Woollam Co., Inc. | Rotating compensator ellipsometer system with spatial filter equivalent |
| US6950182B1 (en) | 1999-10-18 | 2005-09-27 | J. A. Woollam Co. | Functional equivalent to spatial filter in ellipsometer and the like systems |
| GB9927623D0 (en) * | 1999-11-24 | 2000-01-19 | Koninkl Philips Electronics Nv | Illumination source |
| JP2003200286A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-15 | Fujitsu Ltd | レーザマイクロスポット溶接装置 |
| JP4182001B2 (ja) * | 2002-03-12 | 2008-11-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料の加工方法及び加工装置 |
| US20060255019A1 (en) * | 2002-05-24 | 2006-11-16 | Martukanitz Richard P | Apparatus and methods for conducting laser stir welding |
| US7671989B2 (en) * | 2002-06-24 | 2010-03-02 | J. A. Woollam Co., Inc. | Information maintenance during intensity attenuation in focused beams |
| US8013996B1 (en) | 2002-06-24 | 2011-09-06 | J.A. Woollam Co., Inc. | Spatial filter in sample investigation system |
| US7554662B1 (en) | 2002-06-24 | 2009-06-30 | J.A. Woollam Co., Inc. | Spatial filter means comprising an aperture with a non-unity aspect ratio in a system for investigating samples with electromagnetic radiation |
| DE10240033B4 (de) * | 2002-08-28 | 2005-03-10 | Jenoptik Automatisierungstech | Anordnung zum Einbringen von Strahlungsenergie in ein Werkstück aus einem schwach absorbierenden Material |
| US7091124B2 (en) | 2003-11-13 | 2006-08-15 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming vias in microelectronic devices, and methods for packaging microelectronic devices |
| US8084866B2 (en) | 2003-12-10 | 2011-12-27 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic devices and methods for filling vias in microelectronic devices |
| DE10359853B3 (de) * | 2003-12-19 | 2005-05-25 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung zum konfokalen optischen Abtasten eines Objekts |
| US20050247894A1 (en) * | 2004-05-05 | 2005-11-10 | Watkins Charles M | Systems and methods for forming apertures in microfeature workpieces |
| US7232754B2 (en) | 2004-06-29 | 2007-06-19 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic devices and methods for forming interconnects in microelectronic devices |
| SG120200A1 (en) | 2004-08-27 | 2006-03-28 | Micron Technology Inc | Slanted vias for electrical circuits on circuit boards and other substrates |
| US7300857B2 (en) * | 2004-09-02 | 2007-11-27 | Micron Technology, Inc. | Through-wafer interconnects for photoimager and memory wafers |
| US7795134B2 (en) | 2005-06-28 | 2010-09-14 | Micron Technology, Inc. | Conductive interconnect structures and formation methods using supercritical fluids |
| US7863187B2 (en) * | 2005-09-01 | 2011-01-04 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpieces and methods for forming interconnects in microfeature workpieces |
| US7622377B2 (en) * | 2005-09-01 | 2009-11-24 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpiece substrates having through-substrate vias, and associated methods of formation |
| US7262134B2 (en) | 2005-09-01 | 2007-08-28 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpieces and methods for forming interconnects in microfeature workpieces |
| EP1923722A4 (en) * | 2005-09-05 | 2011-07-13 | Topcon Corp | MIXING DEVICE AND DISTANCE MEASURING DEVICE THEREFOR |
| US7749899B2 (en) | 2006-06-01 | 2010-07-06 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic workpieces and methods and systems for forming interconnects in microelectronic workpieces |
| US7629249B2 (en) | 2006-08-28 | 2009-12-08 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpieces having conductive interconnect structures formed by chemically reactive processes, and associated systems and methods |
| US7902643B2 (en) | 2006-08-31 | 2011-03-08 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpieces having interconnects and conductive backplanes, and associated systems and methods |
| US9018561B2 (en) * | 2007-05-23 | 2015-04-28 | Cymer, Llc | High power seed/amplifier laser system with beam shaping intermediate the seed and amplifier |
| DE102007024700A1 (de) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Materialbearbeitung mit Laserstrahlung sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| SG150410A1 (en) | 2007-08-31 | 2009-03-30 | Micron Technology Inc | Partitioned through-layer via and associated systems and methods |
| US7884015B2 (en) * | 2007-12-06 | 2011-02-08 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming interconnects in microelectronic workpieces and microelectronic workpieces formed using such methods |
| KR100864062B1 (ko) * | 2008-02-22 | 2008-10-16 | 한국철강 주식회사 | 태양전지 모듈 패터닝 장치 |
| JP2009297781A (ja) * | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Kataoka Seisakusho:Kk | レーザ加工装置 |
| DE102010003750A1 (de) | 2010-04-08 | 2011-10-13 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren und Anordnung zum Verändern der Strahlprofilcharakteristik eines Laserstrahls mittels einer Mehrfachclad-Faser |
| JP5765022B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-08-19 | ソニー株式会社 | 微小粒子分析装置及び微小粒子分析方法 |
| US9339890B2 (en) | 2011-12-13 | 2016-05-17 | Hypertherm, Inc. | Optimization and control of beam quality for material processing |
| WO2013117497A1 (en) * | 2012-02-07 | 2013-08-15 | Tyco Electronics Raychem Bvba | Visually inspecting optical fibers |
| JP5832412B2 (ja) * | 2012-11-12 | 2015-12-16 | 三菱重工業株式会社 | 光学系及びレーザ加工装置 |
| JP5943812B2 (ja) * | 2012-11-14 | 2016-07-05 | 三菱重工業株式会社 | レーザ切断装置及びレーザ切断方法 |
| EP2754524B1 (de) * | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
| US10464172B2 (en) | 2013-02-21 | 2019-11-05 | Nlight, Inc. | Patterning conductive films using variable focal plane to control feature size |
| EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
| US9128259B2 (en) * | 2013-08-16 | 2015-09-08 | Coherent, Inc. | Fiber-coupled laser with adjustable beam-parameter-product |
| US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
| US10293436B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-05-21 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
| US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
| US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
| US10069271B2 (en) | 2014-06-02 | 2018-09-04 | Nlight, Inc. | Scalable high power fiber laser |
| TWI730945B (zh) | 2014-07-08 | 2021-06-21 | 美商康寧公司 | 用於雷射處理材料的方法與設備 |
| CN107073641B (zh) | 2014-07-14 | 2020-11-10 | 康宁股份有限公司 | 接口块;用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法 |
| WO2016010949A1 (en) | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Corning Incorporated | Method and system for forming perforations |
| KR20170028943A (ko) * | 2014-07-14 | 2017-03-14 | 코닝 인코포레이티드 | 조정가능한 레이저 빔 촛점 라인을 사용하여 투명한 재료를 처리하는 방법 및 시스템 |
| EP3169479B1 (en) | 2014-07-14 | 2019-10-02 | Corning Incorporated | Method of and system for arresting incident crack propagation in a transparent material |
| DE102014213775B4 (de) * | 2014-07-15 | 2018-02-15 | Innolas Solutions Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen, kristallinen Substraten, insbesondere von Halbleitersubstraten |
| DE102014224182A1 (de) * | 2014-11-26 | 2016-06-02 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Lasermaterialbearbeitung |
| US9837783B2 (en) | 2015-01-26 | 2017-12-05 | Nlight, Inc. | High-power, single-mode fiber sources |
| US11773004B2 (en) | 2015-03-24 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
| US10050404B2 (en) | 2015-03-26 | 2018-08-14 | Nlight, Inc. | Fiber source with cascaded gain stages and/or multimode delivery fiber with low splice loss |
| KR20170131638A (ko) | 2015-03-27 | 2017-11-29 | 코닝 인코포레이티드 | 가스 투과성 유리창 및 이의 제작방법 |
| CN107924023B (zh) | 2015-07-08 | 2020-12-01 | 恩耐公司 | 具有用于增加的光束参数乘积的中心折射率受抑制的纤维 |
| CN108367389B (zh) | 2015-11-23 | 2020-07-28 | 恩耐公司 | 激光加工方法和装置 |
| US11179807B2 (en) | 2015-11-23 | 2021-11-23 | Nlight, Inc. | Fine-scale temporal control for laser material processing |
| KR102423775B1 (ko) | 2016-08-30 | 2022-07-22 | 코닝 인코포레이티드 | 투명 재료의 레이저 가공 |
| US10066989B1 (en) | 2016-09-09 | 2018-09-04 | J.A. Woollam Co., Inc | Information maintenance, intensity attenuation, and angle/plane of incidence control in electromagentic beams |
| WO2018063452A1 (en) | 2016-09-29 | 2018-04-05 | Nlight, Inc. | Adjustable beam characteristics |
| US10730785B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-08-04 | Nlight, Inc. | Optical fiber bending mechanisms |
| US10730783B2 (en) | 2016-09-30 | 2020-08-04 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
| KR102428350B1 (ko) | 2016-10-24 | 2022-08-02 | 코닝 인코포레이티드 | 시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션 |
| US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
| JP7126062B2 (ja) * | 2016-12-06 | 2022-08-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 調芯方法 |
| CN110087817B (zh) * | 2016-12-08 | 2022-05-17 | 可利雷斯股份有限公司 | 激光加工设备和方法 |
| JP6917003B2 (ja) * | 2017-03-08 | 2021-08-11 | 株式会社リコー | 光加工装置、及び光加工物の生産方法 |
| US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
| DE102017116982B4 (de) * | 2017-07-27 | 2025-06-26 | Coretronic Corporation | Leuchteinrichtung zum abgeben von licht |
| GB201712739D0 (en) * | 2017-08-09 | 2017-09-20 | Renishaw Plc | Laser processing |
| US11850679B2 (en) | 2017-12-29 | 2023-12-26 | Corelase Oy | Laser processing apparatus and method |
| CN110320593B (zh) | 2019-07-12 | 2020-06-23 | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 | 一种光纤激光耦合器 |
| JP7353171B2 (ja) * | 2019-12-26 | 2023-09-29 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
| CN115485094A (zh) * | 2020-02-03 | 2022-12-16 | 傲科激光应用技术股份有限公司 | 激光标记系统和方法 |
| DE102022002630B4 (de) * | 2022-07-18 | 2024-06-13 | Mercedes-Benz Group AG | Laserschweißverfahren |
Family Cites Families (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1565144A1 (de) * | 1965-09-18 | 1970-02-19 | Telefunken Patent | Anordnung zur Materialbearbeitung mit Laserstrahlen |
| US3419321A (en) * | 1966-02-24 | 1968-12-31 | Lear Siegler Inc | Laser optical apparatus for cutting holes |
| US3670260A (en) * | 1970-05-15 | 1972-06-13 | American Optical Corp | Controlled optical beam forming device |
| JPS4939017B1 (ja) * | 1970-10-20 | 1974-10-22 | ||
| US3905675A (en) * | 1973-02-15 | 1975-09-16 | Honeywell Inc | Optical systems having stop means for preventing passage of boundary wave radiation |
| DE2821883C2 (de) * | 1978-05-19 | 1980-07-17 | Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart | Vorrichtung zur Materialbearbeitung |
| US4319807A (en) * | 1980-03-24 | 1982-03-16 | Jersey Nuclear-Avco Isotopes, Inc. | Rotating optical frequency chirp device |
| EP0062517A1 (en) * | 1981-04-03 | 1982-10-13 | The Welding Institute | Heat treatment of workpiece by laser |
| JPS5843419A (ja) * | 1981-09-10 | 1983-03-14 | Toshiba Corp | 光伝送装置 |
| DE3477847D1 (en) * | 1983-02-23 | 1989-05-24 | Plessey Overseas | Optical connectors |
| FR2547756B1 (fr) * | 1983-06-24 | 1986-06-06 | Sciaky Sa | Procede et installation de soudage par point a faisceau laser |
| US4626563A (en) * | 1983-11-10 | 1986-12-02 | The Dow Chemical Company | Fire retardant carbonate polymer composition |
| EP0201306A3 (en) * | 1985-05-08 | 1989-06-28 | Lambda Photometrics Limited | Apparatus for providing uniform exposure at an exposing station |
| AU606315B2 (en) * | 1985-09-12 | 1991-02-07 | Summit Technology, Inc. | Surface erosion using lasers |
| US4746193A (en) * | 1986-11-26 | 1988-05-24 | Bell Communications Research, Inc. | Apparatus for stabilization of high speed optical pulses |
| DE3750693T3 (de) * | 1986-11-28 | 1999-12-23 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Optisches System für Laser. |
| NL8700716A (nl) * | 1987-03-26 | 1988-10-17 | Advanced Prod Automation | Vezelinkoppelinrichting voor laserenergie. |
| US4862468A (en) * | 1987-04-27 | 1989-08-29 | Hughes Aircraft Company | Rapidly switchable line selector for pulsed lasers |
| US5148318A (en) * | 1987-05-29 | 1992-09-15 | Mitsubishi Denki K.K. | Optical pulse waveform shaper |
| US4790627A (en) * | 1987-06-05 | 1988-12-13 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Incoherent laser system for producing smooth and controllable spatial illumination profiles |
| IT1211499B (it) * | 1987-11-05 | 1989-11-03 | Cselt Centro Studi Lab Telecom | Dispositivo per l accoppiamento fra fibre ottiche monomodali |
| DE68919327T2 (de) * | 1988-03-02 | 1995-04-27 | Fujitsu Ltd | Halbleiterlasermodul und methode zu seiner justierung. |
| JPH0255157A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Hitachi Ltd | Ledアレイおよび駆動方法 |
| US5059013A (en) * | 1988-08-29 | 1991-10-22 | Kantilal Jain | Illumination system to produce self-luminous light beam of selected cross-section, uniform intensity and selected numerical aperture |
| HU900200D0 (en) * | 1989-01-20 | 1990-03-28 | Mezhotras Nt Mikrokhir Glaza | Equipment for surgical treatment of ametropia |
| US4997250A (en) * | 1989-11-17 | 1991-03-05 | General Electric Company | Fiber output coupler with beam shaping optics for laser materials processing system |
| ES2081965T3 (es) * | 1989-12-27 | 1996-03-16 | Ciba Geigy Ag | Dispositivo para homogenizar la distribuccion no homogenea de la luz de un haz de rayos laser. |
| JP2623355B2 (ja) * | 1990-01-29 | 1997-06-25 | 松下電器産業株式会社 | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
| US5077622A (en) * | 1990-05-31 | 1991-12-31 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Apparatus for precision focussing and positioning of a beam waist on a target |
| US5229877A (en) * | 1990-10-26 | 1993-07-20 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Method of controlling size of light beam |
| US5148323A (en) * | 1991-08-09 | 1992-09-15 | Rockwell International Corporation | Local reference beam generator |
| DE69221806T2 (de) * | 1991-10-10 | 1998-03-26 | Coherent Inc | Vorrichtung zum Abgeben eines defokussierten Laserstrahls mit scharfkantigem Querschnitt |
| IL99727A0 (en) * | 1991-10-13 | 1992-08-18 | Aaron Lewis | Generating defined structures on materials using combined optical technologies for transforming the processing beam |
| JPH05138387A (ja) * | 1991-11-25 | 1993-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体レーザ装置 |
| US5237149A (en) * | 1992-03-26 | 1993-08-17 | John Macken | Laser machining utilizing a spacial filter |
| US5274492A (en) * | 1992-07-02 | 1993-12-28 | Mahmoud Razzaghi | Light spot size and shape control for laser projector |
-
1994
- 1994-02-22 JP JP02427194A patent/JP3531199B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-08-17 GB GB9416650A patent/GB2286900B/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-10-27 US US08/331,367 patent/US5684642A/en not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-01-25 DE DE19503675A patent/DE19503675C2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002511599A (ja) * | 1998-04-09 | 2002-04-16 | コーニング インコーポレイテッド | 光ファイバと光導波路の接続方法 |
| JP2002512133A (ja) * | 1998-04-16 | 2002-04-23 | レオナード クルツ ゲーエムベーハー ウント コンパニー | 支持体フイルムおよびその上に配置された装飾層を有する箔、特に押箔を切断する方法および装置 |
| JP2006243538A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Nidec Sankyo Corp | 光ビーム走査装置 |
| WO2010137475A1 (ja) * | 2009-05-25 | 2010-12-02 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| CN102448660A (zh) * | 2009-05-25 | 2012-05-09 | 三菱电机株式会社 | 激光加工装置以及激光加工方法 |
| JPWO2010137475A1 (ja) * | 2009-05-25 | 2012-11-12 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| JP2011023408A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-03 | Miyachi Technos Corp | レーザ装置及びレーザ光の調整方法 |
| JP2012055910A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Mitsutoyo Corp | レーザ加工装置 |
| JP2015500571A (ja) * | 2011-12-09 | 2015-01-05 | ジェイディーエス ユニフェイズ コーポレーションJDS Uniphase Corporation | レーザービームのビームパラメータ積を変動させること |
| US9823422B2 (en) | 2011-12-09 | 2017-11-21 | Lumentum Operations Llc | Varying beam parameter product of a laser beam |
| CN107771299A (zh) * | 2015-06-23 | 2018-03-06 | 特拉迪欧德公司 | 用于改变激光输送系统中的光束参数乘积的光学元件布置 |
| JP2018529217A (ja) * | 2015-06-23 | 2018-10-04 | テラダイオード, インコーポレーテッド | レーザ送達システムにおけるビームパラメータ積を変動させるための光学要素配置 |
| JP2018533055A (ja) * | 2015-09-24 | 2018-11-08 | エヌライト,インコーポレーテッド | ファイバ対ファイバ角度を変更することによるビームパラメータ積(bpp)制御 |
| JP2017077567A (ja) * | 2015-10-19 | 2017-04-27 | 株式会社片岡製作所 | レーザ加工機 |
| JP2019510276A (ja) * | 2016-04-06 | 2019-04-11 | テラダイオード, インコーポレーテッド | 可変レーザビームプロファイルのための光ファイバ構造および方法 |
| JP2018025606A (ja) * | 2016-08-08 | 2018-02-15 | 三菱電機株式会社 | ビーム整形装置 |
| JP2018176242A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 溶接製品の製造方法 |
| JP2019012250A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | 富士フイルム株式会社 | 位相差顕微鏡 |
| JP2019018233A (ja) * | 2017-07-19 | 2019-02-07 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機 |
| JP2020088110A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ発振器及びレーザ加工機 |
| JPWO2023286265A1 (ja) * | 2021-07-16 | 2023-01-19 | ||
| WO2023286265A1 (ja) * | 2021-07-16 | 2023-01-19 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| JP7199620B1 (ja) * | 2022-05-27 | 2023-01-05 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置、およびレーザ加工装置の制御方法 |
| WO2023228397A1 (ja) * | 2022-05-27 | 2023-11-30 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置、およびレーザ加工装置の制御方法 |
| US12151305B2 (en) | 2022-05-27 | 2024-11-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Laser beam machine and method for controlling laser beam machine |
| JP7186937B1 (ja) * | 2022-06-17 | 2022-12-09 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置および金属製製造物の製造方法 |
| WO2023243086A1 (ja) * | 2022-06-17 | 2023-12-21 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置および金属製製造物の製造方法 |
| JP7237261B1 (ja) * | 2022-08-02 | 2023-03-10 | 三菱電機株式会社 | 開口数可変装置、レーザ装置およびレーザ加工機 |
| WO2024028972A1 (ja) * | 2022-08-02 | 2024-02-08 | 三菱電機株式会社 | 開口数可変装置、レーザ装置およびレーザ加工機 |
| CN119317506A (zh) * | 2022-08-02 | 2025-01-14 | 三菱电机株式会社 | 数值孔径可变装置、激光器装置及激光加工机 |
| JP2025126823A (ja) * | 2024-02-19 | 2025-08-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ装置および伝送ファイバ接続調整方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2286900B (en) | 1998-08-26 |
| US5684642A (en) | 1997-11-04 |
| DE19503675A1 (de) | 1995-08-24 |
| DE19503675C2 (de) | 2001-02-08 |
| JP3531199B2 (ja) | 2004-05-24 |
| GB9416650D0 (en) | 1994-10-12 |
| GB2286900A (en) | 1995-08-30 |
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