JPH0722787A - 電子部品実装設備 - Google Patents
電子部品実装設備Info
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- JPH0722787A JPH0722787A JP5160804A JP16080493A JPH0722787A JP H0722787 A JPH0722787 A JP H0722787A JP 5160804 A JP5160804 A JP 5160804A JP 16080493 A JP16080493 A JP 16080493A JP H0722787 A JPH0722787 A JP H0722787A
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- electronic
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各電子回路基板の各種状態を認識、計測しな
がら電子部品実装を省スペースで、かつ大量生産を実現
する電子部品実装設備を提供する。 【構成】 複数の実装機本体１０と電子回路基板３の実
装孔位置や孔形状を認識する認識手段としての認識カメ
ラ部４を分離し、一つの認識カメラ部４により各電子回
路基板３の実装孔位置や孔形状を認識し、ライン構成さ
れた複数の実装機本体１０に各電子回路基板３の実装孔
位置や孔形状のデータをデータ転送部５により転送す
る。これにより、認識カメラ部４が一つで済むため省ス
ペースとなり、かつ認識動作が複数の実装動作を通して
一回で済むため実装時間を短縮できて生産能率を向上さ
せることができる。
がら電子部品実装を省スペースで、かつ大量生産を実現
する電子部品実装設備を提供する。 【構成】 複数の実装機本体１０と電子回路基板３の実
装孔位置や孔形状を認識する認識手段としての認識カメ
ラ部４を分離し、一つの認識カメラ部４により各電子回
路基板３の実装孔位置や孔形状を認識し、ライン構成さ
れた複数の実装機本体１０に各電子回路基板３の実装孔
位置や孔形状のデータをデータ転送部５により転送す
る。これにより、認識カメラ部４が一つで済むため省ス
ペースとなり、かつ認識動作が複数の実装動作を通して
一回で済むため実装時間を短縮できて生産能率を向上さ
せることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路基板などに電
子部品を自動的に実装する電子部品実装設備に関するも
のである。
子部品を自動的に実装する電子部品実装設備に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の自動実装において、省
スペースで、かつ高生産性、長時間無人稼働が要求され
ている。
スペースで、かつ高生産性、長時間無人稼働が要求され
ている。
【０００３】以下に従来の電子部品実装機について説明
する。特開昭６３−２３２５００号公報には、実装動作
を行わせる直前に電子回路基板上の実装孔の位置を計測
し、計測結果に基づいて実装位置データを補正処理した
上で、実装動作を行わせるものが示されている。すなわ
ち、図３の（ａ）に示す位置へ電子回路基板２１を位置
決めして、孔位置認識センサ２２により電子回路基板２
１の電子部品実装孔２３を計測し、計測結果に基づいて
実装孔位置データを補正処理した上で、この結果に基づ
き図３の（ｂ）に示す位置へ電子回路基板２１を位置決
めして、実装ヘッド２４により電子部品実装孔２３に対
する電子部品の実装動作を行わせる。
する。特開昭６３−２３２５００号公報には、実装動作
を行わせる直前に電子回路基板上の実装孔の位置を計測
し、計測結果に基づいて実装位置データを補正処理した
上で、実装動作を行わせるものが示されている。すなわ
ち、図３の（ａ）に示す位置へ電子回路基板２１を位置
決めして、孔位置認識センサ２２により電子回路基板２
１の電子部品実装孔２３を計測し、計測結果に基づいて
実装孔位置データを補正処理した上で、この結果に基づ
き図３の（ｂ）に示す位置へ電子回路基板２１を位置決
めして、実装ヘッド２４により電子部品実装孔２３に対
する電子部品の実装動作を行わせる。
【０００４】また、他の電子部品実装機としては図４に
示すものがある。図４において、２５は駆動テーブル、
２６ａ，２６ｂは電子回路基板、２７は実装ヘッド、２
８ａ，２８ｂは実装孔読み取りセンサ、２９ａ，２９ｂ
は電子部品実装孔である。この電子部品実装機では、電
子回路基板２６ａ上の電子部品実装孔２９ａが実装ヘッ
ド２７の位置に位置決めされたときに、電子回路基板２
６ｂ上の電子部品実装孔２９ｂが実装孔読み取りセンサ
ー２８ｂの位置へ位置決めされるようになっている。こ
の位置で実装ヘッド２７により電子部品を電子部品実装
孔２９ａに実装し、同時に孔読み取りセンサー２８ｂに
より電子部品実装孔２９ｂの位置を計測する。次いで前
記計測結果に基づき、実装位置データに対し座標補正処
理を行う。次に、駆動テーブル２５により次の電子回路
基板２６ａの電子部品実装孔２９ａがそれぞれ実装ヘッ
ド２７、実装孔読み取りセンサー２８ｂの下方に位置す
るように位置決めし、電子回路基板２６ａへの電子部品
実装が完了するまで上記と同様の処理を繰り返す。その
後、電子回路基板２６ａが搬出されるとともに電子回路
基板２６ｂは実装ヘッド２７側に移送され前記座標補正
処理が行われた実装位置データにて電子部品が電子回路
基板２６ｂに実装される。
示すものがある。図４において、２５は駆動テーブル、
２６ａ，２６ｂは電子回路基板、２７は実装ヘッド、２
８ａ，２８ｂは実装孔読み取りセンサ、２９ａ，２９ｂ
は電子部品実装孔である。この電子部品実装機では、電
子回路基板２６ａ上の電子部品実装孔２９ａが実装ヘッ
ド２７の位置に位置決めされたときに、電子回路基板２
６ｂ上の電子部品実装孔２９ｂが実装孔読み取りセンサ
ー２８ｂの位置へ位置決めされるようになっている。こ
の位置で実装ヘッド２７により電子部品を電子部品実装
孔２９ａに実装し、同時に孔読み取りセンサー２８ｂに
より電子部品実装孔２９ｂの位置を計測する。次いで前
記計測結果に基づき、実装位置データに対し座標補正処
理を行う。次に、駆動テーブル２５により次の電子回路
基板２６ａの電子部品実装孔２９ａがそれぞれ実装ヘッ
ド２７、実装孔読み取りセンサー２８ｂの下方に位置す
るように位置決めし、電子回路基板２６ａへの電子部品
実装が完了するまで上記と同様の処理を繰り返す。その
後、電子回路基板２６ａが搬出されるとともに電子回路
基板２６ｂは実装ヘッド２７側に移送され前記座標補正
処理が行われた実装位置データにて電子部品が電子回路
基板２６ｂに実装される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記図
３の（ａ），（ｂ）に示す電子部品実装機を複数台直列
に配設した電子部品実装ラインでは、各電子部品実装機
において、電子回路基板２１の電子部品実装孔２３を計
測し、計測結果に基づいて電子部品の実装を行うため、
１実装当たりのタクトタイムが著しく増大して大量生産
に向かないという問題があった。
３の（ａ），（ｂ）に示す電子部品実装機を複数台直列
に配設した電子部品実装ラインでは、各電子部品実装機
において、電子回路基板２１の電子部品実装孔２３を計
測し、計測結果に基づいて電子部品の実装を行うため、
１実装当たりのタクトタイムが著しく増大して大量生産
に向かないという問題があった。
【０００６】また、図４に示すものでは、駆動テーブル
２５に２枚の電子回路基板２６ａ，２６ｂを搭載する必
要があり、電子部品実装機が大型化して省スペースの要
求を満たすことができないという問題を有していた。
２５に２枚の電子回路基板２６ａ，２６ｂを搭載する必
要があり、電子部品実装機が大型化して省スペースの要
求を満たすことができないという問題を有していた。
【０００７】本発明は上記問題を解決するもので、電子
回路基板の各種状態を認識して計測できながら、電子部
品実装を省スペースで、かつ迅速に行うことのできる電
子部品実装設備を提供することを目的とするものであ
る。
回路基板の各種状態を認識して計測できながら、電子部
品実装を省スペースで、かつ迅速に行うことのできる電
子部品実装設備を提供することを目的とするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明の第１の手段は、電子回路基板を搬入する搬入
部と前記電子回路基板を保持する駆動テーブル部と電子
部品を電子回路基板に実装する実装ヘッド部と電子部品
実装後の電子回路基板を搬出する搬出部と前記各部の動
作制御を行う制御部とをそれぞれ有する複数の実装機本
体と、電子回路基板の実装孔位置を認識する一つの認識
手段と、この認識手段により認識したデータに基づいて
実装孔位置データの座標補正処理を行って各電子回路基
板に対応した実装孔位置データを算出しこの実装孔位置
データを前記複数の実装機本体の制御部に転送するデー
タ転送部とを備えたものである。
に本発明の第１の手段は、電子回路基板を搬入する搬入
部と前記電子回路基板を保持する駆動テーブル部と電子
部品を電子回路基板に実装する実装ヘッド部と電子部品
実装後の電子回路基板を搬出する搬出部と前記各部の動
作制御を行う制御部とをそれぞれ有する複数の実装機本
体と、電子回路基板の実装孔位置を認識する一つの認識
手段と、この認識手段により認識したデータに基づいて
実装孔位置データの座標補正処理を行って各電子回路基
板に対応した実装孔位置データを算出しこの実装孔位置
データを前記複数の実装機本体の制御部に転送するデー
タ転送部とを備えたものである。
【０００９】また本発明の第２の手段は、電子回路基板
を搬入する搬入部と前記電子回路基板を保持する駆動テ
ーブル部と電子部品を電子回路基板に実装する実装ヘッ
ド部と電子部品実装後の電子回路基板を搬出する搬出部
と前記各部の動作制御を行う制御部とをそれぞれ有する
複数の実装機本体と、電子回路基板の品種を認識する一
つの認識手段と、この認識手段により認識した電子回路
基板の品種データを前記複数の実装機本体の制御部に転
送するデータ転送部とを備えたものである。
を搬入する搬入部と前記電子回路基板を保持する駆動テ
ーブル部と電子部品を電子回路基板に実装する実装ヘッ
ド部と電子部品実装後の電子回路基板を搬出する搬出部
と前記各部の動作制御を行う制御部とをそれぞれ有する
複数の実装機本体と、電子回路基板の品種を認識する一
つの認識手段と、この認識手段により認識した電子回路
基板の品種データを前記複数の実装機本体の制御部に転
送するデータ転送部とを備えたものである。
【００１０】また、本発明の第３の手段は、電子回路基
板を搬入する搬入部と前記電子回路基板を保持する駆動
テーブル部と電子部品を電子回路基板に実装する実装ヘ
ッド部と電子部品実装後の電子回路基板を搬出する搬出
部と前記各部の動作制御を行う制御部とをそれぞれ有す
る複数の実装機本体と、電子回路基板の実装孔形状を認
識する一つの認識手段と、この認識手段により認識した
電子回路基板の実装孔形状が所定範囲外である場合にそ
の実装孔形状のデータブロックは電子部品の実装をパス
させる実装データとして本体制御部に転送転送するデー
タ転送部と、前記実装をパスした箇所に実装パスの印を
付ける実装パスマーカ部とを備えたものである。
板を搬入する搬入部と前記電子回路基板を保持する駆動
テーブル部と電子部品を電子回路基板に実装する実装ヘ
ッド部と電子部品実装後の電子回路基板を搬出する搬出
部と前記各部の動作制御を行う制御部とをそれぞれ有す
る複数の実装機本体と、電子回路基板の実装孔形状を認
識する一つの認識手段と、この認識手段により認識した
電子回路基板の実装孔形状が所定範囲外である場合にそ
の実装孔形状のデータブロックは電子部品の実装をパス
させる実装データとして本体制御部に転送転送するデー
タ転送部と、前記実装をパスした箇所に実装パスの印を
付ける実装パスマーカ部とを備えたものである。
【００１１】また、本発明の第４の手段は、電子回路基
板を搬入する搬入部と前記電子回路基板を保持する駆動
テーブル部と電子部品を電子回路基板に実装する実装ヘ
ッド部と電子部品実装後の電子回路基板を搬出する搬出
部と前記各部の動作制御を行う制御部とを有する実装機
本体と、電子部品実装後の電子回路基板の電子部品の実
装状態を認識する実装状態認識手段と、この実装状態手
段からのデータより電子部品の実装状態の良否を判断
し、電子回路基板の品質不良箇所に印を付ける検査手段
とを備えたものである。
板を搬入する搬入部と前記電子回路基板を保持する駆動
テーブル部と電子部品を電子回路基板に実装する実装ヘ
ッド部と電子部品実装後の電子回路基板を搬出する搬出
部と前記各部の動作制御を行う制御部とを有する実装機
本体と、電子部品実装後の電子回路基板の電子部品の実
装状態を認識する実装状態認識手段と、この実装状態手
段からのデータより電子部品の実装状態の良否を判断
し、電子回路基板の品質不良箇所に印を付ける検査手段
とを備えたものである。
【００１２】
【作用】上記第１の手段，第２の手段または第３の手段
によって、複数の実装機本体と電子回路基板の実装孔位
置や電子回路基板の品種または実装孔形状を認識する認
識手段とを分離し、一つの認識手段により各電子回路基
板の実装孔位置や電子回路基板の品種または実装孔形状
を認識し、ライン構成された複数の実装機本体に各電子
回路基板の実装孔位置データや電子回路基板の品種デー
タまたは実装孔形状データをデータ転送部により転送す
ることにより、認識手段が一つで済むため省スペースと
なり、かつ認識動作が複数の実装動作を通して一回で済
むため実装時間を短縮できる。
によって、複数の実装機本体と電子回路基板の実装孔位
置や電子回路基板の品種または実装孔形状を認識する認
識手段とを分離し、一つの認識手段により各電子回路基
板の実装孔位置や電子回路基板の品種または実装孔形状
を認識し、ライン構成された複数の実装機本体に各電子
回路基板の実装孔位置データや電子回路基板の品種デー
タまたは実装孔形状データをデータ転送部により転送す
ることにより、認識手段が一つで済むため省スペースと
なり、かつ認識動作が複数の実装動作を通して一回で済
むため実装時間を短縮できる。
【００１３】また、上記第４の手段によって、実装後の
電子部品の脱落や、他の電子部品の誤実装を無人で検査
することができる。
電子部品の脱落や、他の電子部品の誤実装を無人で検査
することができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
しながら説明する。まず、本発明の第１の実施例につい
て図１を参照しながら説明する。
しながら説明する。まず、本発明の第１の実施例につい
て図１を参照しながら説明する。
【００１５】図１に示すように、電子部品実装設備（実
装ライン）は、一台の認識装置１と複数台の実装機本体
１０とが転送ケーブル２で接続されて構成されている。
認識装置１は複数台の実装機本体１０よりも基板流れ方
向の上流側に配置されており、この認識装置１には、電
子回路基板３を撮像する認識手段としての認識カメラ部
４と、認識カメラ部４を制御するとともにこの認識カメ
ラ部４により認識したデータに基づいて実装孔位置デー
タの座標補正処理を行って各電子回路基板３に対応した
実装孔位置データを各実装機本体１０の制御部１１に転
送ケーブル２を介して転送するデータ転送部５とが設け
られている。また、各実装機本体１０には、電子回路基
板３を搬入する搬入部１２と、電子回路基板３を保持す
る駆動テーブル部１３と、電子部品を電子回路基板３に
実装する実装ヘッド部１４と、電子部品実装後の電子回
路基板３を搬出する搬出部１５と、これらの搬入部１
２，駆動テーブル部１３，実装ヘッド部１４および搬出
部１５の動作制御を行う制御部１１とが備えられてい
る。
装ライン）は、一台の認識装置１と複数台の実装機本体
１０とが転送ケーブル２で接続されて構成されている。
認識装置１は複数台の実装機本体１０よりも基板流れ方
向の上流側に配置されており、この認識装置１には、電
子回路基板３を撮像する認識手段としての認識カメラ部
４と、認識カメラ部４を制御するとともにこの認識カメ
ラ部４により認識したデータに基づいて実装孔位置デー
タの座標補正処理を行って各電子回路基板３に対応した
実装孔位置データを各実装機本体１０の制御部１１に転
送ケーブル２を介して転送するデータ転送部５とが設け
られている。また、各実装機本体１０には、電子回路基
板３を搬入する搬入部１２と、電子回路基板３を保持す
る駆動テーブル部１３と、電子部品を電子回路基板３に
実装する実装ヘッド部１４と、電子部品実装後の電子回
路基板３を搬出する搬出部１５と、これらの搬入部１
２，駆動テーブル部１３，実装ヘッド部１４および搬出
部１５の動作制御を行う制御部１１とが備えられてい
る。
【００１６】以上のように構成された電子部品実装設備
の動作を説明する。認識装置１に供給されてきた電子回
路基板３の電子部品実装孔は認識カメラ部４にて測定さ
れ、所定の実装基準データと比較されながらそのズレ量
が補正処理されてその電子回路基板３の電子部品実装孔
の位置データが算出され、各実装機本体１０の制御部１
１に補正処理後の電子部品実装孔の位置データが転送ケ
ーブル２を介して転送される。各実装機本体１０では、
転送されてきた補正処理後の電子部品実装孔の位置デー
タに基づいて駆動テーブル１３が移動されて実装ヘッド
１４の位置に各電子部品実装孔が位置決めされ、これに
より電子部品は電子回路基板３に良好に実装される。ま
た、認識装置１では、次の電子回路基板３の電子部品実
装孔の測定が行われて補正処理され、順次電子部品実装
孔の位置データが転送ケーブル２を介して各実装機本体
１０に転送される。
の動作を説明する。認識装置１に供給されてきた電子回
路基板３の電子部品実装孔は認識カメラ部４にて測定さ
れ、所定の実装基準データと比較されながらそのズレ量
が補正処理されてその電子回路基板３の電子部品実装孔
の位置データが算出され、各実装機本体１０の制御部１
１に補正処理後の電子部品実装孔の位置データが転送ケ
ーブル２を介して転送される。各実装機本体１０では、
転送されてきた補正処理後の電子部品実装孔の位置デー
タに基づいて駆動テーブル１３が移動されて実装ヘッド
１４の位置に各電子部品実装孔が位置決めされ、これに
より電子部品は電子回路基板３に良好に実装される。ま
た、認識装置１では、次の電子回路基板３の電子部品実
装孔の測定が行われて補正処理され、順次電子部品実装
孔の位置データが転送ケーブル２を介して各実装機本体
１０に転送される。
【００１７】ここで、電子部品の実装孔測定の際に、孔
形状も認識させて、この孔形状が所定の孔形状以外であ
れば、その電子部品の実装をパスさせるデータとして各
実装機本体１０の制御部１１に補正処理後のデータを転
送するとともに、認識装置１または実装機本体１０に設
けた実装パスマーカ部（図示せず）により実装パス位置
に印をつけることも可能である。
形状も認識させて、この孔形状が所定の孔形状以外であ
れば、その電子部品の実装をパスさせるデータとして各
実装機本体１０の制御部１１に補正処理後のデータを転
送するとともに、認識装置１または実装機本体１０に設
けた実装パスマーカ部（図示せず）により実装パス位置
に印をつけることも可能である。
【００１８】この実施例によれば、複数の実装機本体１
０と電子回路基板３の実装孔位置や孔形状を認識する認
識手段としての認識カメラ部４を分離し、一つの認識カ
メラ部４により各電子回路基板３の実装孔位置や孔形状
を認識し、ライン構成された複数の実装機本体１０に各
電子回路基板３の実装孔位置や孔形状のデータをデータ
転送部５により転送することにより、認識カメラ部４が
一つで済むため省スペースとなり、かつ認識動作が複数
の実装動作を通して一回で済むため実装時間を短縮でき
て生産能率を向上させることができる。
０と電子回路基板３の実装孔位置や孔形状を認識する認
識手段としての認識カメラ部４を分離し、一つの認識カ
メラ部４により各電子回路基板３の実装孔位置や孔形状
を認識し、ライン構成された複数の実装機本体１０に各
電子回路基板３の実装孔位置や孔形状のデータをデータ
転送部５により転送することにより、認識カメラ部４が
一つで済むため省スペースとなり、かつ認識動作が複数
の実装動作を通して一回で済むため実装時間を短縮でき
て生産能率を向上させることができる。
【００１９】また、上記構成に加えて認識カメラ部４に
て電子回路基板３の品種を認識し、その品種に応じた実
装データを各実装機本体１０の制御部１１に転送して自
動で電子回路基板３の品種切換えを行い生産するように
してもよく、この構成によれば、多品種少量生産の場合
でも長時間無人運転が可能となる。
て電子回路基板３の品種を認識し、その品種に応じた実
装データを各実装機本体１０の制御部１１に転送して自
動で電子回路基板３の品種切換えを行い生産するように
してもよく、この構成によれば、多品種少量生産の場合
でも長時間無人運転が可能となる。
【００２０】また、図２は本発明の他の実施例にかかる
もので、この電子部品実装設備では、上記構成に加え
て、電子部品の実装状態を視覚検査する実装状態検査装
置６が基板流れ方向の下流端に配設されている。この実
装状態検査装置６には、電子部品実装後の電子回路基板
３の電子部品の実装状態を認識する実装状態認識手段と
しての実装状態認識カメラ部７と、この実装状態認識カ
メラ部７からの電子部品の実装状態のデータと認識カメ
ラ部１により認識した電子回路基板３の品種の基準デー
タとを比較して電子部品の実装状態の良否を判断し、電
子回路基板の品質不良箇所に印を付ける実装状態検査手
段８とが備えられている。
もので、この電子部品実装設備では、上記構成に加え
て、電子部品の実装状態を視覚検査する実装状態検査装
置６が基板流れ方向の下流端に配設されている。この実
装状態検査装置６には、電子部品実装後の電子回路基板
３の電子部品の実装状態を認識する実装状態認識手段と
しての実装状態認識カメラ部７と、この実装状態認識カ
メラ部７からの電子部品の実装状態のデータと認識カメ
ラ部１により認識した電子回路基板３の品種の基準デー
タとを比較して電子部品の実装状態の良否を判断し、電
子回路基板の品質不良箇所に印を付ける実装状態検査手
段８とが備えられている。
【００２１】この構成によれば実装後の電子部品の脱落
や、他の電子部品の誤実装を無人で検査することができ
るとともに電子回路基板３の品質不良箇所には印が付け
られているため、この品質不良箇所を容易に確認するこ
とができる。
や、他の電子部品の誤実装を無人で検査することができ
るとともに電子回路基板３の品質不良箇所には印が付け
られているため、この品質不良箇所を容易に確認するこ
とができる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、複数の実
装機本体と電子回路基板の実装孔位置や電子回路基板の
品種を認識する認識手段とを分離し、一つの認識手段に
より各電子回路基板の実装孔位置や電子回路基板の品種
を認識し、ライン構成された複数の実装機本体に各電子
回路基板の実装孔位置データや電子回路基板の品種デー
タをデータ転送部により転送することにより、認識手段
が一つで済むため省スペースとなり、かつ認識動作が複
数の実装動作を通して一回で済むため実装時間を短縮で
きて生産能率を向上させることができる。
装機本体と電子回路基板の実装孔位置や電子回路基板の
品種を認識する認識手段とを分離し、一つの認識手段に
より各電子回路基板の実装孔位置や電子回路基板の品種
を認識し、ライン構成された複数の実装機本体に各電子
回路基板の実装孔位置データや電子回路基板の品種デー
タをデータ転送部により転送することにより、認識手段
が一つで済むため省スペースとなり、かつ認識動作が複
数の実装動作を通して一回で済むため実装時間を短縮で
きて生産能率を向上させることができる。
【００２３】また、一つの認識手段により各電子回路基
板の電子回路基板の品種や実装孔形状を認識し、ライン
構成された複数の実装機本体に電子回路基板の品種デー
タや実装孔形状データをデータ転送部により転送するこ
とによっても、同様な作用効果を得ることができるとと
もに、自動で電子回路基板の品種切換を行って生産させ
ることができて、多品種少量生産の場合でも長時間無人
運転が可能となる。
板の電子回路基板の品種や実装孔形状を認識し、ライン
構成された複数の実装機本体に電子回路基板の品種デー
タや実装孔形状データをデータ転送部により転送するこ
とによっても、同様な作用効果を得ることができるとと
もに、自動で電子回路基板の品種切換を行って生産させ
ることができて、多品種少量生産の場合でも長時間無人
運転が可能となる。
【００２４】さらに、電子部品実装後の電子回路基板の
電子部品の実装状態を認識する実装状態認識手段と、こ
の実装状態手段からのデータより電子部品の実装状態の
良否を判断し、電子回路基板の品質不良箇所に印を付け
る検査手段とを備えることにより、実装後の電子部品の
脱落や、他の電子部品の誤実装を無人で検査することが
できる。
電子部品の実装状態を認識する実装状態認識手段と、こ
の実装状態手段からのデータより電子部品の実装状態の
良否を判断し、電子回路基板の品質不良箇所に印を付け
る検査手段とを備えることにより、実装後の電子部品の
脱落や、他の電子部品の誤実装を無人で検査することが
できる。
【図１】本発明の第１の実施例にかかる電子部品実装設
備の斜視図である。
備の斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施例にかかる電子部品実装設
備の斜視図である。
備の斜視図である。
【図３】（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来の電子部品実装
機の要部斜視図である。
機の要部斜視図である。
【図４】従来の電子部品実装機の要部斜視図である。
１ 認識装置 ２ 転送ケーブル ３ 電子回路基板 ４ 認識カメラ部 ５ データ転送部 ６ 実装状態検査装置 ７ 実装状態認識カメラ部（実装状態認識手段） ８ 実装状態検査手段 １０ 実装機本体 １１ 制御部 １２ 搬入部 １３ 駆動テーブル部 １４ 実装ヘッド部 １５ 搬出部
Claims (4)
- 【請求項１】 電子回路基板を搬入する搬入部と前記電
子回路基板を保持する駆動テーブル部と電子部品を電子
回路基板に実装する実装ヘッド部と電子部品実装後の電
子回路基板を搬出する搬出部と前記各部の動作制御を行
う制御部とをそれぞれ有する複数の実装機本体と、電子
回路基板の実装孔位置を認識する一つの認識手段と、こ
の認識手段により認識したデータに基づいて実装孔位置
データの座標補正処理を行って各電子回路基板に対応し
た実装孔位置データを算出しこの実装孔位置データを前
記複数の実装機本体の制御部に転送するデータ転送部と
を備えた電子部品実装設備。 - 【請求項２】 電子回路基板を搬入する搬入部と前記電
子回路基板を保持する駆動テーブル部と電子部品を電子
回路基板に実装する実装ヘッド部と電子部品実装後の電
子回路基板を搬出する搬出部と前記各部の動作制御を行
う制御部とをそれぞれ有する複数の実装機本体と、電子
回路基板の品種を認識する一つの認識手段と、この認識
手段により認識した電子回路基板の品種データを前記複
数の実装機本体の制御部に転送するデータ転送部とを備
えた電子部品実装設備。 - 【請求項３】 電子回路基板を搬入する搬入部と前記電
子回路基板を保持する駆動テーブル部と電子部品を電子
回路基板に実装する実装ヘッド部と電子部品実装後の電
子回路基板を搬出する搬出部と前記各部の動作制御を行
う制御部とをそれぞれ有する複数の実装機本体と、電子
回路基板の実装孔形状を認識する一つの認識手段と、こ
の認識手段により認識した電子回路基板の実装孔形状が
所定範囲外である場合にその実装孔形状のデータブロッ
クは電子部品の実装をパスさせる実装データとして本体
制御部に転送転送するデータ転送部と、前記実装をパス
した箇所に実装パスの印を付ける実装パスマーカ部とを
備えた電子部品実装設備。 - 【請求項４】 電子回路基板を搬入する搬入部と前記電
子回路基板を保持する駆動テーブル部と電子部品を電子
回路基板に実装する実装ヘッド部と電子部品実装後の電
子回路基板を搬出する搬出部と前記各部の動作制御を行
う制御部とを有する実装機本体と、電子部品実装後の電
子回路基板の電子部品の実装状態を認識する実装状態認
識手段と、この実装状態手段からのデータより電子部品
の実装状態の良否を判断し、電子回路基板の品質不良箇
所に印を付ける検査手段とを備えた電子部品実装設備。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5160804A JPH0722787A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 電子部品実装設備 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5160804A JPH0722787A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 電子部品実装設備 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722787A true JPH0722787A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15722803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5160804A Pending JPH0722787A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 電子部品実装設備 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722787A (ja) |
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-
1993
- 1993-06-30 JP JP5160804A patent/JPH0722787A/ja active Pending
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040106 |