JPH07227938A - ポリプロピレン系複合フイルム - Google Patents

ポリプロピレン系複合フイルム

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JPH07227938A
JPH07227938A JP1921194A JP1921194A JPH07227938A JP H07227938 A JPH07227938 A JP H07227938A JP 1921194 A JP1921194 A JP 1921194A JP 1921194 A JP1921194 A JP 1921194A JP H07227938 A JPH07227938 A JP H07227938A
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polypropylene
film
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composite film
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JP1921194A
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Masayoshi Asakura
正芳 朝倉
Kokichi Hashimoto
幸吉 橋本
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Abstract

(57)【要約】 【構成】基層(I)の少なくとも一方の面上にスキン層
(II)が設けられた複合フイルムにおいて、該基層
(I)がポリプロピレン共重合体(a)40〜80重量
%と、少なくとも1個のビニル芳香族化合物を主体とす
る重合体ブロックAと少なくとも1個の水素添加された
共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックBとから
なる水添ブロック共重合体(b)60〜20重量%から
なり、該スキン層(II)が融点135〜150℃のポリ
プロピレンランダム共重合体(c)を主体とするポリプ
ロピレン系樹脂からなることを特徴とするポリプロピレ
ン系複合フイルム。 【効果】本発明のフイルムはフイルムの柔軟性、透明
性、耐熱性、低温耐衝撃性、ヒートシール性に優れ、軟
質塩化ビニルシートの代替として、表皮材用、包装用な
どに有望なポリプロピレン系複合フイルムとすることが
できた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、柔軟性、透明性、12
0℃以上の耐熱性、低温耐衝撃性を有し、かつヒートシ
ール性に優れ、液体袋、米袋などの重量物などの包装、
自動車内装用の表皮材などに好適なポリプロピレン系複
合フイルムに関するものである。
【0002】
【従来技術】従来、ポリプロピレンフイルムは、透明
性、機械的特性、防湿性などに優れ、包装用途、自動車
部品、特に内装の表皮材などに広く用いられるが、近年
特に環境問題などの点で軟質塩化ビニルシートの代替と
して、柔軟性、透明性、耐熱性(特に120℃以上)、
耐衝撃性、ヒートシール性を兼ね備えたポリオレフィン
フイルムが望まれている。これらの解決法として提案さ
れている従来技術として、プロピレンとエチレンとのブ
ロック共重合体組成物(特公平3−44087号)、エ
チレン・プロピレン共重合ゴムあるいはエチレン・ブテ
ン共重合ゴムを添加したポリプロピレン共重合体組成物
(特開昭62−74951号)、またはスチレン−エチ
レン−ブチレン−スチレン共重合体を添加したポリプロ
ピレン組成物(特公昭62−19461号、特公昭63
−9546号)、又耐熱性向上として、スチレン−エチ
レン−ブチレン−スチレン共重合体を添加した高結晶性
ポリプロピレン単独重合体組成物(特公平4−8006
0号)が挙げられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来技術によるポリプロピレンフイルムでは、柔軟性、
透明性、耐熱性、低温耐衝撃性及びヒートシール性を同
時に兼ね備えることは困難である。すなわち、柔軟性を
付与すべくエチレン・プロピレン共重合ゴムなどを多く
添加する方法は透明性を損ない易く、スチレン−エチレ
ン−ブチレン−スチレン共重合体を多く添加する方法
は、耐熱性が損ない易く、またこの改良処方である特公
平4−80060号は、柔軟性、ヒートシール性に劣り
やすくなるので好ましくない。
【0004】本発明は、かかる課題を解消せしめ、柔軟
性、透明性、耐熱性(特に120℃以上)、低温耐衝撃
性及びヒートシール性を兼ね備えているポリプロピレン
系複合フイルムを提供せんとするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】精鋭検討した結果、上記
課題を解決するためには、基層(I)の少なくとも一方
の面上にスキン層(II)が設けられた複合フイルムにお
いて、該基層(I)がポリプロピレン共重合体(a)4
0〜80重量%と、少なくとも1個のビニル芳香族化合
物を主体とする重合体ブロックAと少なくとも1個の水
素添加された共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロ
ックBとからなる水添ブロック共重合体(b)60〜2
0重量%からなり、該スキン層(II)が融点135〜1
50℃のポリプロピレンランダム共重合体(c)を主体
とするポリプロピレン系樹脂からなることを特徴とする
ポリプロピレン系複合フイルムとする。
【0006】本発明の複合フイルムの基層(I)を構成
するポリプロピレン共重合体(a)は、プロピレンとα
−オレフィンモノマーとの共重合体であり、ポリプロピ
レンランダム共重合体、あるいはポリプロピレンランダ
ム共重合体とポリプロピレンブロック共重合体の混合体
である。ポリプロピレンランダム共重合体とは、プロピ
レンとα−オレフィンモノマーとのランダム共重合体で
あり、α−オレフィンモノマーとしては、エチレン、ブ
テン−1、ペンテン−1、4−メチルペンテン−1、ヘ
キセン−1、オクテン−1等があげられ、エチレン、ブ
テン−1が特に好ましい。ポリプロピレンランダム共重
合体の融点は125〜150℃の範囲が好ましい。ポリ
プロピレンランダム共重合体の融点が150℃を超える
場合は低温耐衝撃性が低下する。また融点が125℃未
満では高温での耐熱性が低下する。この範囲の融点を有
するポリプロピレンランダム共重合体は公知な方法によ
り1種以上のα−オレフィンモノマーを2〜15重量%
程度の範囲で共重合したポリプロピレンから入手可能で
ある。メルトフローインデックス(MFI)は1〜30
g/10分の範囲が好ましく、より好ましくは2〜10
g/10分である。またポリプロピレンブロック共重合
体とは、主としてプロピレンモノマーからなる重合体ブ
ロック成分と主としてエチレンモノマーからなる重合体
ブロック成分とがブロック的に共重合したものが代表的
なものであり、それぞれの重合体組成、ブロックの分子
量は重合段階で制御できる。一般には特開昭59−11
5312号に示されるように2段階以上の重合方法によ
って得ることができる。ポリプロピレンブロック共重合
体の融点は165〜150℃の範囲が好ましい。
【0007】またポリプロピレンランダム共重合体とポ
リプロピレンブロック共重合体の混合体である場合に
は、両者の混合により、高温耐熱性、低温耐衝撃性に優
れるようになり好ましく、ポリプロピレンランダム共重
合体とポリプロピレンブロック共重合体の比率は8:2
〜2:8の範囲が好ましい。
【0008】本発明のポリプロピレン共重合体(a)の
含有量は40〜80重量%であり、好ましくは50〜7
0重量%である。40重量%未満では高温耐熱性が損な
われるので好ましくない。また80重量%を超える場合
はフイルムの柔軟性が劣るので好ましくない。
【0009】本発明の(b)成分として用いる水添ブロ
ック共重合体は、少なくとも1個のビニル芳香族化合物
を主体とする重合体ブロックAと少なくとも1個の水素
添加された共役ジエン化合物を主体とする共重合体ブロ
ックBとからなる構造を有しており、例えばA−B−
A、B−A−B−A、B−A−B−A−Bおよびこれら
の混合物等からなる水添ブロック共重合体が挙げられ
る。そして、該水添ブロック共重合体はビニル芳香族化
合物を5〜30重量%含むものが好ましい。水添ブロッ
ク共重合体はビニル芳香族化合物成分が5重量%未満で
は、粘着性樹脂となり、フイルム成形時に押出加工性が
低下し、またこの成分が30重量%を超える場合は、他
の混合樹脂との相溶性が低下する。
【0010】水添ブロツク共重合体を構成するビニル芳
香族化合物としては、例えばスチレン、α−メチルスチ
レン等が挙げられ、特にスチレンが好ましい。また水素
添加された共役ジエン化合物を構成する水添前の共役ジ
エン化合物としては、例えばブタジエン、イソプレン、
1,3−ペンタジエンが挙げられ、特にブタジエンが好
ましい。ビニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロッ
ク共重合体の共役ジエン化合物に基づく脂肪族二重結合
の80%、好ましくは90%以上水素添加し、オレフィ
ン系化合物重合体ブロックBとしたものが好ましい。代
表的な共重合体例としてスチレン−エチレン−ブチレン
−スチレン共重合体が挙げられ、スチレンの共重合量と
しては、10〜20重量%のものが好ましい。
【0011】本発明の水添ブロック共重合体(b)の添
加量は60〜20重量%の範囲であり、好ましく40〜
20重量%である。水添ブロック共重合体の添加量が本
発明の範囲未満では柔軟性、低温耐衝撃性が劣るので好
ましくない。また本発明の範囲を超える場合は、高温で
フイルムが軟化変形するなどの耐熱性が劣り、好ましく
ない。本発明の基層(I)の構成は、ポリプロピレン共
重合体(a)に特定の水添ブロック共重合体(b)を含
有することで、透明性、低温耐衝撃性の優れたもととな
り好ましい。それは、これらの混合体が特異的な分散構
造によるものと思われる。
【0012】更に、本発明の基層(I)に柔軟補助剤
(d)を10〜40重量%含有することは、柔軟性、低
温耐衝撃性の点で特に好ましい。柔軟補助剤(d)の含
有量は、水添ブロック共重合体(b)と柔軟補助剤
(d)の総和量が30〜60重量%の範囲とするのがさ
らに好ましく、好ましい対応として、水添ブロック共重
合体の含有量を20〜30重量%、柔軟補助剤の含有量
が10〜40重量%の範囲が例示できる。水添ブロック
共重合体と柔軟補助剤とを基層(I)の樹脂混合体に存
在させることで水添ブロック共重合体が相溶化剤として
働き、透明性を損なわずに、柔軟性を維持し、原料コス
トの低減が可能となり、好ましい。
【0013】柔軟補助剤としては、低密度ポリエチレン
(LDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDP
E)、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレンと
酢酸ビニル、アクリル酸エステル、アクリル酸、または
その金属塩モノマとの共重合体があげられる。エチレン
−α−オレフィン共重合体のα−オレフィンモノマーと
しては、プロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、4−
メチルペンテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1等が
あげられ、ブテン−1が特に好ましい。α−オレフィン
モノマーの共重合量は10〜30重量%の範囲が好まし
い。この中で特に線状低密度ポリエチレン(LLDP
E)、エチレン−ブテン−1共重合体、エチレン酢酸ビ
ニル共重合体(EVA)が好ましい。
【0014】本発明の複合フイルムのスキン層(II)を
構成するポリプロピレンランダム共重合体(c)の融点
は135〜150℃の範囲、好ましくは135〜145
℃の範囲のポリプロピレンランダム共重合体である。融
点がこの範囲未満では高温耐熱性が劣り、高温にさらさ
れた場合、フイルムとフイルムがブロッキングをおこす
ので好ましくない。また融点がこの範囲を超える場合は
フイルムのヒートシール温度が高温となるばかりか、ヒ
ートシール力も劣るので好ましくない。更に、スキン層
(II)には、水添ブロック共重合体(b)を20重量%
以下、より好ましくは20〜5重量%の範囲で含有する
のが、ヒートシール力、低温耐衝撃性の点で好ましい。
【0015】本発明のフイルムは、基層(I)の少なく
とも一方の面にスキン層(II)を有するポリプロピレン
系複合フイルムであり、その構成はI層/II層、II層/
I層/II層である。特にII層/I層/II層が好ましい。
複合フイルムの厚さは、40〜500μmの範囲が好ま
しく、II層の厚さは3μm以上で、フイルムの全厚みの
30%を超えない範囲とするのが好ましい。
【0016】本発明のフイルムは、必要に応じて、熱安
定剤、酸化防止剤、無機、有機の滑剤、帯電防止剤、難
燃剤などが含有せしめることが好ましい。
【0017】本発明のフイルムは包装用、表皮材用など
の用途で、単独フイルム、又は基材シートとラミネート
した積層体として用いることが好ましい。基材シートと
しては、セルロース紙、各種不織布、ナイロンフイル
ム、ポリプロピレンフイルム、ポリエステルフイルム、
あるいは発泡体などが挙げられる。またフイルム表面に
凹凸の各種模様のエンボス加工施して表皮材に用いるこ
ともできる。特に本複合フイルムは、ヒートシール性に
優れ、かつ低温耐衝撃性に優れて、包装用途において強
靭な包装袋が得られる。またポリオレフィン系発泡体な
どのポリオレフィン系基材シートと本発明の複合フイル
ムの積層体では、接着剤を用いることなく熱で圧着する
方法、あるいは直接押出ラミネートする方法で積層体と
することができ、かつその表面に加熱エンボスを施すこ
ともできる。このような積層体は、表皮材として柔軟性
に富み、弾性回復性に優れたものとすることができる。
【0018】次に、本発明のフイルムの製造方法につい
て説明する。まず、本発明の樹脂を所定の組成比に混合
し、基層(I)を構成する樹脂とスキン層(II)を構成
する樹脂を準備し、該原料を別々の押出機に供給し、2
30〜280℃の温度で溶融押出し、瀘過フィルターを
経た後、短管部、あるいは口金内でI層/II層、又はII
層/I層/II層の構成となるように合流せしめた後、口
金からシート状に成形し、冷却固化せしめ、複合フイル
ムとする。
【0019】
【特性値の測定法】本発明の特性値は次の測定法によ
る。
【0020】(1)フイルムのヤング率(柔軟性) 幅10mm、長さ50mmの試験片を引張速度20mm
/分、チャート速度500mm/分にて、ストレス−ス
トレイン曲線を得、その弾性限界伸度内の直線勾配より
求めた。
【0021】(2)フイルムのヘイズ(透明性) ASTM D1003に準じて測定した。
【0022】(3)フイルムの耐熱性 フイルムを10cm角に切りだし、その試験片を重ね合
わせ、板状物にはさみ込み、100gの荷重を加えて、
熱風オーブンで20分加熱した後、冷却し、試験片が熱
融着して剥離しなくなる温度を調べ、下記の基準で評価
した。
【0023】×:剥離しなくなる温度が120℃未満 △:剥離しなくなる温度が120℃以上〜130℃未満 ○:剥離しなくなる温度が130℃以上 △以上が、実用上耐熱性に問題がないレベルとした。
【0024】(4)フイルムのヒートシール力 フイルムをポリウレタン系接着剤を用い、支持体フイル
ム(二軸延伸ナイロン−6フイルム、厚さ15μm)と
ラミネートした後、40℃、2日間エージング硬化し
た。該フイルムを150℃の温度の熱板間で1秒加熱圧
着した後、幅15mmに切りだし、“テンシロン”引張
試験機で50mm/分の速度でヒートシール部の剥離力
を測定した。
【0025】(5)フイルムの衝撃エネルギー サンプルの測定温度を5℃に調節できる装置内にフイル
ムを直径10cmの円形枠に取り付け、重さ500gの
金属球を高さ2.5mの高さよりフイルム上の中心に落
下させ、光電管でフイルムが破断通過した直後の金属球
の速度V1 を測定した。次に円形枠にはなにも取り付け
ないこと以外は上記と同様の条件で金属球を落下させ、
1 を測定したのと同一高さでの金属球の速度V2 を測
定した。この結果から、下記式を用いてフイルムの衝撃
エネルギーE求めた。
【0026】 E=m(V2 −V1 )/2gd(kg・cm/mil) ただし、mは金属球の重量(kg) gは重力加速度(980cm/sec2 ) dはサンプルの厚さ(mil)
【0027】(6)融点 示差走査熱量計(DSC−2型、パーキンエルマー社
製)を用い、サンプル5mへを室温より、20℃/分の
昇温速度で昇温していった際の結晶の融解に伴う融解吸
熱ピーク温度を融点とした。
【0028】
【実施例】本発明を実施例により説明する。
【0029】実施例1〜実施例5、比較例1〜比較例6 基層(I)のポリプロピレン共重合体(a)として、エ
チレン量6重量%のエチレン・プロピレンランダム共重
合体(融点、130℃、EPC−1)、エチレン量10
重量%のエチレン・プロピレンブロック共重合体(融点
161℃、EPC−2)と水添ブロック共重合体(b)
として、スチレンモノマーが10重量%のスチレン−エ
チレン−ブチレン−スチレン共重合体(日本合成ゴム
(株)製“ダイナロン”1320P、メルトインデック
ス3.5g/10分)、柔軟補助剤(d)としてエチレ
ンモノマ量が85重量%のエチレン−ブテン共重合体
(三井石油化学工業(株)製“タフマー”A4085)
を用いて、表1のとおりに配合して基層樹脂とし、別に
スキン層(II)としてエチレン量3.2重量%のエチレ
ン・プロピレンランダム共重合体(融点、145℃、E
PC−3)に“ダイナロン”1320Pを10重量%配
合した樹脂を準備し、それぞれの樹脂を別々の押出機に
供給し、260℃の温度で溶融押出して、ポリマ流体を
短管内でII層/I層/II層の構成となるように合流し、
スリット状口金に導き、シート状に成形した後、40℃
の温度の金属ドラムに巻き付け冷却し、ポリプロピレン
系複合フイルムとした。フイルムの厚さ構成は、スキン
層:基層:スキン層の比率を1:8:1となるように押
出機の押出量を調節した。厚さ50μmのフイルムを得
た。得られたフイルムの特性を表1に示す。比較例2と
して、実施例3のスキン層をホモポリプロピレン(融
点、165℃)に変更、また比較例3、比較例4、比較
例5、比較例6は、スキン層側の押出機の押出を中断
し、基層のみに変更し、その基層の樹脂組成を表1のと
おりに変更した以外は、実施例3と同様にしてフイルム
を得た。
【0030】
【表1】
【表2】 本発明の範囲内のフイルムはフイルムの透明性、柔軟
性、耐熱性、低温耐衝撃性およびヒートシール性を同時
に満足するフイルムを得ることができた(実施例1〜実
施例5)。
【0031】しかし、比較例1は水添ブロック共重合体
の添加量が本発明の範囲外となり、柔軟性、低温耐衝撃
性が劣り易くなり、また比較例2はヒートシール力が損
なわれやすく、本発明の目的を満足することが難しく好
ましくない。また比較例3〜比較例4は耐熱性、ヒート
シール性が満足し難く、また比較例5は透明性、耐熱
性、耐衝撃性が劣りやすくなり好ましくない。また比較
例6のフイルムは耐熱性、透明性が劣るので好ましくな
い。
【0032】
【発明の効果】本発明のフイルムは特定のポリプロピレ
ン共重合体と特定の水添ブロック共重合体を特定の範囲
の混合フイルムを基層とし、特定のポリプロピレンのス
キン層からなる複合フイルムとすることで、従来では到
達しえない柔軟性、透明性、耐熱性、低温耐衝撃性及び
ヒートシール性を同時に満足するフイルムが得ることが
できた。基層で柔軟性、低温耐衝撃性の機能を持たせ、
スキン層で高温耐熱性、ヒートシールによる熱封性の機
能を分担複合化したためである。またスキン層の厚さを
選択することで、さらに効果を大きくすることができ
る。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基層(I)の少なくとも一方の面上にス
    キン層(II)が設けられた複合フイルムにおいて、該基
    層(I)がポリプロピレン共重合体(a)40〜80重
    量%と、少なくとも1個のビニル芳香族化合物を主体と
    する重合体ブロックAと少なくとも1個の水素添加され
    た共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックBとか
    らなる水添ブロック共重合体(b)60〜20重量%か
    らなり、該スキン層(II)が融点135〜150℃のポ
    リプロピレンランダム共重合体(c)を主体とするポリ
    プロピレン系樹脂からなることを特徴とするポリプロピ
    レン系複合フイルム。
  2. 【請求項2】 基層(I)に柔軟補助剤(d)10〜4
    0重量%含有し、柔軟補助剤(d)と水添ブロック共重
    合体(b)の総和量が30〜60重量%であることを特
    徴とする請求項1に記載のポリプロピレン系複合フイル
    ム。
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