JPH07228083A - Ｉｃカード用モジュールおよびｉｃカード用モジュールの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード用モジュールおよびｉｃカード用モジュールの製造方法Info
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- JPH07228083A JPH07228083A JP6049770A JP4977094A JPH07228083A JP H07228083 A JPH07228083 A JP H07228083A JP 6049770 A JP6049770 A JP 6049770A JP 4977094 A JP4977094 A JP 4977094A JP H07228083 A JPH07228083 A JP H07228083A
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- chip
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカード用モジュールにおいて、放熱性の
向上、薄型化、樹脂の剥離防止等を図る。 【構成】 矩形の基板１の一方の面に配線パターン６を
形成し、他方の面には外部接続用端子７を形成する。配
線パターン６と外部接続用端子７とを基板１に穿設され
たスルーホール１１を介して接続する。基板１の中央に
はＩＣチップ２を載置し、ＩＣチップ２の下面のパッド
（接続端子）２１をバンプ４および銀ペースト５を介し
て配線パターン６に当接させる。ＩＣチップ２と基板１
の隙間には樹脂３を充填する。樹脂３は配線パターン６
の全体を覆っているため、樹脂の剥離を防止することが
可能となる。
向上、薄型化、樹脂の剥離防止等を図る。 【構成】 矩形の基板１の一方の面に配線パターン６を
形成し、他方の面には外部接続用端子７を形成する。配
線パターン６と外部接続用端子７とを基板１に穿設され
たスルーホール１１を介して接続する。基板１の中央に
はＩＣチップ２を載置し、ＩＣチップ２の下面のパッド
（接続端子）２１をバンプ４および銀ペースト５を介し
て配線パターン６に当接させる。ＩＣチップ２と基板１
の隙間には樹脂３を充填する。樹脂３は配線パターン６
の全体を覆っているため、樹脂の剥離を防止することが
可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカード用モジュール
およびＩＣカード用モジュールの製造方法に関し、詳し
くは放熱性を改善したＩＣカード用モジュールおよびＩ
Ｃカード用モジュールの製造方法に関する。
およびＩＣカード用モジュールの製造方法に関し、詳し
くは放熱性を改善したＩＣカード用モジュールおよびＩ
Ｃカード用モジュールの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、磁気カードにかわってデータ処理
機能を備えたＩＣカードが利用されつつある。このＩＣ
カードはメモリおよびマイクロコンピュータ等のＩＣモ
ジュールをカード上に搭載したものである。従来のＩＣ
カード用モジュールを図２に示す。図２の（Ａ）はＩＣ
カード用モジュールの上面図であり、同図の（Ｂ）はＩ
Ｃカード用モジュールの断面図である。これらの図にお
いて、矩形の基板１０の中央には凹部１２０が形成さ
れ、この凹部１２０内にはＩＣチップ２０が埋め込まれ
ている。ＩＣチップ２０上のパッド２１０は、ボンディ
ングワイヤ７０により配線パターン５０に接続されてい
る。配線パターン５０は、スルーホール１１０を介して
外部接続用端子６０に接続されている。樹脂３０はＩＣ
チップ２０およびボンディングワイヤ７０を覆うように
形成され、ＩＣチップ２０およびボンディングワイヤ７
０の酸化、破壊等を防止している。また、樹脂３０を基
板１０の中央部のみに形成することにより、ＩＣカード
用モジュールの断面の形状を凸型にし、ＩＣカード用モ
ジュールとカード基材（未図示）との接着強度を向上さ
せている。
機能を備えたＩＣカードが利用されつつある。このＩＣ
カードはメモリおよびマイクロコンピュータ等のＩＣモ
ジュールをカード上に搭載したものである。従来のＩＣ
カード用モジュールを図２に示す。図２の（Ａ）はＩＣ
カード用モジュールの上面図であり、同図の（Ｂ）はＩ
Ｃカード用モジュールの断面図である。これらの図にお
いて、矩形の基板１０の中央には凹部１２０が形成さ
れ、この凹部１２０内にはＩＣチップ２０が埋め込まれ
ている。ＩＣチップ２０上のパッド２１０は、ボンディ
ングワイヤ７０により配線パターン５０に接続されてい
る。配線パターン５０は、スルーホール１１０を介して
外部接続用端子６０に接続されている。樹脂３０はＩＣ
チップ２０およびボンディングワイヤ７０を覆うように
形成され、ＩＣチップ２０およびボンディングワイヤ７
０の酸化、破壊等を防止している。また、樹脂３０を基
板１０の中央部のみに形成することにより、ＩＣカード
用モジュールの断面の形状を凸型にし、ＩＣカード用モ
ジュールとカード基材（未図示）との接着強度を向上さ
せている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＩＣカード用モジュールにあっては以下の問題が生じて
いた。
ＩＣカード用モジュールにあっては以下の問題が生じて
いた。
【０００４】ＩＣチップ２０が樹脂３０内に埋設さ
れ、ＩＣチップ２０が外部に露出していないため、ＩＣ
チップ２０の放熱が妨げられていた。このため、ＩＣチ
ップ２０が高温になり、樹脂３０はＩＣチップ２０の熱
により膨張し、樹脂３０のひび割れ等の問題が生じてい
た。特にＮＭＯＳプロセスのＩＣチップ２０を用いた場
合に、かかる問題が顕著となる。
れ、ＩＣチップ２０が外部に露出していないため、ＩＣ
チップ２０の放熱が妨げられていた。このため、ＩＣチ
ップ２０が高温になり、樹脂３０はＩＣチップ２０の熱
により膨張し、樹脂３０のひび割れ等の問題が生じてい
た。特にＮＭＯＳプロセスのＩＣチップ２０を用いた場
合に、かかる問題が顕著となる。
【０００５】ボンディングワイヤ７０の引っ張り強度
を確保するために、ボンディングワイヤ７０を弛ませて
いる。このため、基板１０表面に対するボンディングワ
イヤ７０の高さが高くなり、ＩＣカード用モジュール全
体の厚みが増すという問題が生じていた。例えば、基板
１０の厚さを２００μｍ、ＩＣチップ２０の厚さを２５
０μｍ、基板１０に対するボンディングワイヤ７０の高
さを１００μｍ、樹脂３０の厚さを１５０μｍとする
と、ＩＣカード用モジュール全体の厚さは７００μｍと
なってしまう。一方、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格によれば、Ｉ
Ｃカード全体の厚さは７６０μｍに規定されている。と
ころが、従来のＩＣカード用モジュールをカード基材に
埋め込むためには、カード基材の座ぐりの厚さを極めて
薄くしなければならず、カード基材の曲げ強度等が低下
するという問題が生じていた。
を確保するために、ボンディングワイヤ７０を弛ませて
いる。このため、基板１０表面に対するボンディングワ
イヤ７０の高さが高くなり、ＩＣカード用モジュール全
体の厚みが増すという問題が生じていた。例えば、基板
１０の厚さを２００μｍ、ＩＣチップ２０の厚さを２５
０μｍ、基板１０に対するボンディングワイヤ７０の高
さを１００μｍ、樹脂３０の厚さを１５０μｍとする
と、ＩＣカード用モジュール全体の厚さは７００μｍと
なってしまう。一方、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格によれば、Ｉ
Ｃカード全体の厚さは７６０μｍに規定されている。と
ころが、従来のＩＣカード用モジュールをカード基材に
埋め込むためには、カード基材の座ぐりの厚さを極めて
薄くしなければならず、カード基材の曲げ強度等が低下
するという問題が生じていた。
【０００６】従来は、ボンディングワイヤ７０によ
り、パッド２１０と配線パターン５０との接続を行って
いたため、スルーホール１１０をボンディングワイヤ７
０の接続位置から離れた位置に設ける必要があった。し
たがって、配線パターン５０も長くなり、配線パターン
５０の一部が樹脂３０から露出していた。ところが、Ｃ
ｕ等よりなる配線パターン５０と樹脂３０との接着強度
は比較的に弱いため、ＩＣカード用モジュールを曲げた
ような場合に樹脂３０が配線パターン５０から剥離する
ことがあった。この隙間は樹脂３０の割れを誘発し、樹
脂３０内部のボンディングワイヤ７０を切断してしま
う。さらに、配線パターン５０と樹脂３０との間に生じ
た隙間から水分等が入り込み、ＩＣチップ２０の腐食等
の問題が生じていた。
り、パッド２１０と配線パターン５０との接続を行って
いたため、スルーホール１１０をボンディングワイヤ７
０の接続位置から離れた位置に設ける必要があった。し
たがって、配線パターン５０も長くなり、配線パターン
５０の一部が樹脂３０から露出していた。ところが、Ｃ
ｕ等よりなる配線パターン５０と樹脂３０との接着強度
は比較的に弱いため、ＩＣカード用モジュールを曲げた
ような場合に樹脂３０が配線パターン５０から剥離する
ことがあった。この隙間は樹脂３０の割れを誘発し、樹
脂３０内部のボンディングワイヤ７０を切断してしま
う。さらに、配線パターン５０と樹脂３０との間に生じ
た隙間から水分等が入り込み、ＩＣチップ２０の腐食等
の問題が生じていた。
【０００７】ＩＣチップ２０と基板１０との間隙は非
常に狭いため、この間隙に樹脂３０を隙間なく充填させ
るのは極めて困難であった。
常に狭いため、この間隙に樹脂３０を隙間なく充填させ
るのは極めて困難であった。
【０００８】
【発明の目的】本発明は、上述した課題に鑑みてなされ
たものであり、本発明の第１の目的は、ＩＣチップ表面
を露出させることによりＩＣチップの放熱性を高めたＩ
Ｃカード用モジュールを提供することにある。本発明の
第２の目的は、ＩＣカード用モジュールの薄型化を図る
ことのできるＩＣカード用モジュールを提供することに
ある。本発明の第３の目的は、樹脂の剥離等を防止可能
なＩＣカード用モジュールを提供することにある。本発
明の第４の目的は、ＩＣチップと基板との間隙に樹脂を
隙間なく充填可能なＩＣカード用モジュールを提供する
ことにある。また、本発明の第５の目的は、以上の目的
を達成するＩＣカード用モジュールを製造する製造方法
を提供することにある。
たものであり、本発明の第１の目的は、ＩＣチップ表面
を露出させることによりＩＣチップの放熱性を高めたＩ
Ｃカード用モジュールを提供することにある。本発明の
第２の目的は、ＩＣカード用モジュールの薄型化を図る
ことのできるＩＣカード用モジュールを提供することに
ある。本発明の第３の目的は、樹脂の剥離等を防止可能
なＩＣカード用モジュールを提供することにある。本発
明の第４の目的は、ＩＣチップと基板との間隙に樹脂を
隙間なく充填可能なＩＣカード用モジュールを提供する
ことにある。また、本発明の第５の目的は、以上の目的
を達成するＩＣカード用モジュールを製造する製造方法
を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
上述した第１〜第３の目的を達成するためのものであっ
て、配線パターンが形成された基板と、基板上に載置さ
れるとともに、端子を備え、この端子が上記配線パター
ンに当接したＩＣチップと、ＩＣチップを封止する封止
部材とを備えたＩＣカード用モジュールであって、上記
封止部材は上記配線パターン全体を封止することを特徴
としたＩＣカード用モジュールである。
上述した第１〜第３の目的を達成するためのものであっ
て、配線パターンが形成された基板と、基板上に載置さ
れるとともに、端子を備え、この端子が上記配線パター
ンに当接したＩＣチップと、ＩＣチップを封止する封止
部材とを備えたＩＣカード用モジュールであって、上記
封止部材は上記配線パターン全体を封止することを特徴
としたＩＣカード用モジュールである。
【００１０】請求項２記載の発明は、上述した第１〜第
３の目的を達成するためのものであって、配線パターン
が形成された基板と、基板上に載置されるとともに、端
子を備え、この端子が導電部材を介して配線パターンに
当接したＩＣチップと、ＩＣチップを封止する封止部材
とを備えたＩＣカード用モジュールであって、上記封止
部材は上記配線パターン全体を封止することを特徴とし
たＩＣカード用モジュールである。
３の目的を達成するためのものであって、配線パターン
が形成された基板と、基板上に載置されるとともに、端
子を備え、この端子が導電部材を介して配線パターンに
当接したＩＣチップと、ＩＣチップを封止する封止部材
とを備えたＩＣカード用モジュールであって、上記封止
部材は上記配線パターン全体を封止することを特徴とし
たＩＣカード用モジュールである。
【００１１】請求項３記載の発明は、上述した第１〜第
４の目的を達成するためのものであって、一方の面に配
線パターンが形成され、他方の面に外部接続用端子が形
成されるとともに、配線パターンおよび外部接続用端子
を電気的に接続するスルーホールが穿設された基板と、
基板の一方の面上に載置されるとともに、端子を備え、
この端子が導電部材を介して配線パターンに当接したＩ
Ｃチップと、ＩＣチップを封止する封止部材とを備えた
ＩＣカード用モジュールであって、上記封止部材は上記
配線パターン全体を封止することを特徴としたＩＣカー
ド用モジュールである。
４の目的を達成するためのものであって、一方の面に配
線パターンが形成され、他方の面に外部接続用端子が形
成されるとともに、配線パターンおよび外部接続用端子
を電気的に接続するスルーホールが穿設された基板と、
基板の一方の面上に載置されるとともに、端子を備え、
この端子が導電部材を介して配線パターンに当接したＩ
Ｃチップと、ＩＣチップを封止する封止部材とを備えた
ＩＣカード用モジュールであって、上記封止部材は上記
配線パターン全体を封止することを特徴としたＩＣカー
ド用モジュールである。
【００１２】請求項４記載の発明は、上述した第１〜第
５の目的を達成するためのものであって、基板の一方の
面に配線パターンを形成し、基板の他方の面に外部接続
用端子を形成し、配線パターンおよび外部接続用端子を
電気的に接続するスルーホールを基板に穿設し、ＩＣチ
ップを基板の一方の面上に載置し、ＩＣチップの端子を
導電部材を介して配線パターンに当接させ、ＩＣチップ
の周辺および配線パターン上に封止部材を吐出し、基板
の他方の面のスルーホールから封止部材を吸引すること
を特徴としたＩＣカード用モジュールの製造方法であ
る。
５の目的を達成するためのものであって、基板の一方の
面に配線パターンを形成し、基板の他方の面に外部接続
用端子を形成し、配線パターンおよび外部接続用端子を
電気的に接続するスルーホールを基板に穿設し、ＩＣチ
ップを基板の一方の面上に載置し、ＩＣチップの端子を
導電部材を介して配線パターンに当接させ、ＩＣチップ
の周辺および配線パターン上に封止部材を吐出し、基板
の他方の面のスルーホールから封止部材を吸引すること
を特徴としたＩＣカード用モジュールの製造方法であ
る。
【００１３】請求項５記載の発明は、上述した第１〜第
４の目的を達成するためのものであって、請求項２〜請
求項３のいずれかに記載の導電部材は、銀ペーストを含
むことを特徴としたＩＣカード用モジュールである。
４の目的を達成するためのものであって、請求項２〜請
求項３のいずれかに記載の導電部材は、銀ペーストを含
むことを特徴としたＩＣカード用モジュールである。
【００１４】請求項６記載の発明は、上述した第１〜第
４の目的を達成するためのものであって、請求項２、請
求項３、請求項５のいずれかに記載の導電部材は、接続
電極を含むことを特徴としたＩＣカード用モジュールで
ある。
４の目的を達成するためのものであって、請求項２、請
求項３、請求項５のいずれかに記載の導電部材は、接続
電極を含むことを特徴としたＩＣカード用モジュールで
ある。
【００１５】
【作用】請求項１記載の発明において、封止部材は配線
パターン全体を封止している。すなわち、接合強度の弱
い配線パターンと封止部材との接合部分が外部に露出す
ることがない。このため、配線パターン上の封止部材が
剥離するのを回避できる。また、本発明はボンディング
ワイヤを使用していないため、ボンディングワイヤの断
線のおそれもない。さらに、ＩＣチップの一部の面を露
出することにより、ＩＣチップの放熱性を高めることが
できる。また、ＩＣチップの上面には封止部材が形成さ
れていないため、ＩＣカード用モジュールの薄型化を図
ることができる。
パターン全体を封止している。すなわち、接合強度の弱
い配線パターンと封止部材との接合部分が外部に露出す
ることがない。このため、配線パターン上の封止部材が
剥離するのを回避できる。また、本発明はボンディング
ワイヤを使用していないため、ボンディングワイヤの断
線のおそれもない。さらに、ＩＣチップの一部の面を露
出することにより、ＩＣチップの放熱性を高めることが
できる。また、ＩＣチップの上面には封止部材が形成さ
れていないため、ＩＣカード用モジュールの薄型化を図
ることができる。
【００１６】請求項２記載の発明において、ＩＣチップ
の端子は導電部材を介して基板上の配線パターンに当接
している。このため、端子および配線パターン間の電気
導電度を高めることができ、接触不良等の問題を回避す
ることができる。また、本発明によれば、請求項１記載
の発明と同様に、封止部材の剥離防止、ＩＣチップの放
熱性の向上、ＩＣカード用モジュールの薄型化を達成す
ることが可能である。
の端子は導電部材を介して基板上の配線パターンに当接
している。このため、端子および配線パターン間の電気
導電度を高めることができ、接触不良等の問題を回避す
ることができる。また、本発明によれば、請求項１記載
の発明と同様に、封止部材の剥離防止、ＩＣチップの放
熱性の向上、ＩＣカード用モジュールの薄型化を達成す
ることが可能である。
【００１７】請求項３記載の発明において、基板に穿設
されたスルーホールから封止部材を吸引することによ
り、ＩＣチップと基板との間隙に封止部材を隙間なく充
填することが可能となる。また、本発明によれば、請求
項１記載の発明と同様に、封止部材の剥離防止、ＩＣチ
ップの放熱性の向上、ＩＣカード用モジュールの薄型化
を達成することが可能である。
されたスルーホールから封止部材を吸引することによ
り、ＩＣチップと基板との間隙に封止部材を隙間なく充
填することが可能となる。また、本発明によれば、請求
項１記載の発明と同様に、封止部材の剥離防止、ＩＣチ
ップの放熱性の向上、ＩＣカード用モジュールの薄型化
を達成することが可能である。
【００１８】請求項４記載の発明においては、ＩＣチッ
プを基板の一方の面上に載置し、ＩＣチップの端子を導
電部材を介して配線パターンに当接させる。そして、Ｉ
Ｃチップの周辺および配線パターン上に溶融状態にある
封止部材を吐出、供給した後、スルーホールからこの封
止部材を吸引する。これにより、ＩＣチップと基板との
間隙に封止部材を隙間なく充填することが可能となる。
また、本発明によれば、請求項１記載の発明と同様に、
封止部材の剥離防止、ＩＣチップの放熱性の向上、ＩＣ
カード用モジュールの薄型化を達成することが可能であ
る。
プを基板の一方の面上に載置し、ＩＣチップの端子を導
電部材を介して配線パターンに当接させる。そして、Ｉ
Ｃチップの周辺および配線パターン上に溶融状態にある
封止部材を吐出、供給した後、スルーホールからこの封
止部材を吸引する。これにより、ＩＣチップと基板との
間隙に封止部材を隙間なく充填することが可能となる。
また、本発明によれば、請求項１記載の発明と同様に、
封止部材の剥離防止、ＩＣチップの放熱性の向上、ＩＣ
カード用モジュールの薄型化を達成することが可能であ
る。
【００１９】請求項５記載の発明において、請求項２〜
請求項３のいずれかに記載の導電部材は銀ペーストを含
んでいる。このため、ＩＣチップの端子と配線パターン
との電気伝導度を高めることができる。
請求項３のいずれかに記載の導電部材は銀ペーストを含
んでいる。このため、ＩＣチップの端子と配線パターン
との電気伝導度を高めることができる。
【００２０】請求項６記載の発明において、請求項２、
請求項３、請求項５のいずれかに記載の導電部材は接続
電極を含んでいる。したがって、本発明にあっても、Ｉ
Ｃチップの端子と配線パターンとの電気伝導度を高める
ことが可能となる。
請求項３、請求項５のいずれかに記載の導電部材は接続
電極を含んでいる。したがって、本発明にあっても、Ｉ
Ｃチップの端子と配線パターンとの電気伝導度を高める
ことが可能となる。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の一実施例に係るＩＣカード用
モジュールを図１を参照しながら説明する。
モジュールを図１を参照しながら説明する。
【００２２】図１の（Ａ）は本実施例に係るＩＣカード
用モジュールの上面図であり、同図の（Ｂ）は本実施例
に係るＩＣカード用モジュールの断面図である。矩形の
基板１の一方の面には配線パターン６が形成され、他方
の面には外部接続用端子７が形成されている。配線パタ
ーン６と外部接続用端子７とは基板１に穿設されたスル
ーホール１１（スルーホール１１内面には導電層が被着
されている）を介して接続されている。基板１の中央に
はＩＣチップ２が載置され、ＩＣチップ２の下面のパッ
ド（接続端子）２１はバンプ４および銀ペースト５を介
して配線パターン６に当接している。また、ＩＣチップ
２と基板１との隙間には樹脂３が介在している。
用モジュールの上面図であり、同図の（Ｂ）は本実施例
に係るＩＣカード用モジュールの断面図である。矩形の
基板１の一方の面には配線パターン６が形成され、他方
の面には外部接続用端子７が形成されている。配線パタ
ーン６と外部接続用端子７とは基板１に穿設されたスル
ーホール１１（スルーホール１１内面には導電層が被着
されている）を介して接続されている。基板１の中央に
はＩＣチップ２が載置され、ＩＣチップ２の下面のパッ
ド（接続端子）２１はバンプ４および銀ペースト５を介
して配線パターン６に当接している。また、ＩＣチップ
２と基板１との隙間には樹脂３が介在している。
【００２３】続いて、本実施例に係るＩＣカード用モジ
ュールの製造方法を説明する。先ず、基板１の表裏面に
エッチング等により配線パターン６および外部接続用端
子７を形成する。そして、配線パターン６上に銀ペース
ト５を塗布し、銀ペースト５上にバンプ４を載置する。
ＩＣチップ２のパッド２１をバンプ４に当接させなが
ら、ＩＣチップ２を押圧し、さらに乾燥させる。この
後、マスクを用いてＩＣチップ２周辺に溶融状態にある
樹脂を吐出し、ＩＣチップ２の封止を行う。また、基板
１の外部接続用端子７側のスルーホール１１からこの溶
融状態にある樹脂３を吸引し、ＩＣチップ２と基板１と
の隙間に樹脂を充填させる。これにより、パッド２１、
バンプ４、および、銀ペースト５は樹脂３により完全に
覆われる。
ュールの製造方法を説明する。先ず、基板１の表裏面に
エッチング等により配線パターン６および外部接続用端
子７を形成する。そして、配線パターン６上に銀ペース
ト５を塗布し、銀ペースト５上にバンプ４を載置する。
ＩＣチップ２のパッド２１をバンプ４に当接させなが
ら、ＩＣチップ２を押圧し、さらに乾燥させる。この
後、マスクを用いてＩＣチップ２周辺に溶融状態にある
樹脂を吐出し、ＩＣチップ２の封止を行う。また、基板
１の外部接続用端子７側のスルーホール１１からこの溶
融状態にある樹脂３を吸引し、ＩＣチップ２と基板１と
の隙間に樹脂を充填させる。これにより、パッド２１、
バンプ４、および、銀ペースト５は樹脂３により完全に
覆われる。
【００２４】このようにして作製されたＩＣカード用モ
ジュールの各部の厚さは以下のようになる。すなわち、
基板１の厚さは２００μｍ、銀ペースト５の厚さは３０
μｍ、バンプ６の厚さは５０μｍ、ＩＣチップ２の厚さ
は２５０μｍとなり、ＩＣカード用モジュール全体の厚
さを５２０μｍと薄くすることが可能となる。したがっ
て、本発明によれば、従来は７００μｍであったＩＣカ
ード用モジュールを約１８０μｍだけ薄型化することが
可能となる。これにより、ＩＣカード用モジュールを嵌
合するカード基材の座ぐりの部分（底部）を厚くするこ
とができ、カード基材の曲げ強度を向上させることが可
能となる。
ジュールの各部の厚さは以下のようになる。すなわち、
基板１の厚さは２００μｍ、銀ペースト５の厚さは３０
μｍ、バンプ６の厚さは５０μｍ、ＩＣチップ２の厚さ
は２５０μｍとなり、ＩＣカード用モジュール全体の厚
さを５２０μｍと薄くすることが可能となる。したがっ
て、本発明によれば、従来は７００μｍであったＩＣカ
ード用モジュールを約１８０μｍだけ薄型化することが
可能となる。これにより、ＩＣカード用モジュールを嵌
合するカード基材の座ぐりの部分（底部）を厚くするこ
とができ、カード基材の曲げ強度を向上させることが可
能となる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、ＩＣチップの一部の面を露出させながらＩＣチップ
を樹脂により封止することにより、ＩＣチップの放熱を
効率よく行うことが可能となる。これにより、ＩＣチッ
プが高温になることによる樹脂のひび割れ等の問題を回
避することが可能となる。また、ＩＣチップ表面には樹
脂が形成されていないため、ＩＣカード用モジュール全
体の薄型化を図ることができる。さらに、樹脂は配線パ
ターン全体を封止しているため、配線パターン上の封止
部材が剥離するのを回避できる。また、本発明はボンデ
ィングワイヤを使用していないため、ボンディングワイ
ヤの断線のおそれもない。さらに、スルーホールから溶
融状態にある樹脂を吸引することにより、ＩＣチップと
基板との間隙に樹脂を隙間なく充填することが可能とな
る。
ば、ＩＣチップの一部の面を露出させながらＩＣチップ
を樹脂により封止することにより、ＩＣチップの放熱を
効率よく行うことが可能となる。これにより、ＩＣチッ
プが高温になることによる樹脂のひび割れ等の問題を回
避することが可能となる。また、ＩＣチップ表面には樹
脂が形成されていないため、ＩＣカード用モジュール全
体の薄型化を図ることができる。さらに、樹脂は配線パ
ターン全体を封止しているため、配線パターン上の封止
部材が剥離するのを回避できる。また、本発明はボンデ
ィングワイヤを使用していないため、ボンディングワイ
ヤの断線のおそれもない。さらに、スルーホールから溶
融状態にある樹脂を吸引することにより、ＩＣチップと
基板との間隙に樹脂を隙間なく充填することが可能とな
る。
【図１】本発明の一実施例に係るＩＣカード用モジュー
ルを表す図である。
ルを表す図である。
【図２】従来のＩＣカード用モジュールを表す図であ
る。
る。
１ 基板 ２ ＩＣチップ ３ 樹脂（封止部材） ４ バンプ（接続電極） ５ 銀ペースト（導電部材） ６ 配線パターン １１ スルーホール ２１ パッド（端子）
Claims (6)
- 【請求項１】 配線パターンが形成された基板と、 基板上に載置されるとともに、端子を備え、この端子が
上記配線パターンに当接したＩＣチップと、 ＩＣチップを封止する封止部材とを備えたＩＣカード用
モジュールであって、 上記封止部材は上記配線パターン全体を封止することを
特徴としたＩＣカード用モジュール。 - 【請求項２】 配線パターンが形成された基板と、 基板上に載置されるとともに、端子を備え、この端子が
導電部材を介して配線パターンに当接したＩＣチップ
と、 ＩＣチップを封止する封止部材とを備えたＩＣカード用
モジュールであって、 上記封止部材は上記配線パターン全体を封止することを
特徴としたＩＣカード用モジュール。 - 【請求項３】 一方の面に配線パターンが形成され、他
方の面に外部接続用端子が形成されるとともに、配線パ
ターンおよび外部接続用端子を電気的に接続するスルー
ホールが穿設された基板と、 基板の一方の面上に載置されるとともに、端子を備え、
この端子が導電部材を介して配線パターンに当接したＩ
Ｃチップと、 ＩＣチップを封止する封止部材とを備えたＩＣカード用
モジュールであって、 上記封止部材は上記配線パターン全体を封止することを
特徴としたＩＣカード用モジュール。 - 【請求項４】 基板の一方の面に配線パターンを形成
し、 基板の他方の面に外部接続用端子を形成し、 配線パターンおよび外部接続用端子を電気的に接続する
スルーホールを基板に穿設し、 ＩＣチップを基板の一方の面上に載置し、ＩＣチップの
端子を導電部材を介して配線パターンに当接させ、 ＩＣチップの周辺および配線パターン上に封止部材を吐
出し、 基板の他方の面のスルーホールから封止部材を吸引する
ことを特徴としたＩＣカード用モジュールの製造方法。 - 【請求項５】 請求項２、請求項３のいずれかに記載の
導電部材は、銀ペーストを含むことを特徴としたＩＣカ
ード用モジュール。 - 【請求項６】 請求項２、請求項３、または、請求項５
のいずれかに記載の導電部材は、接続電極を含むことを
特徴としたＩＣカード用モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6049770A JPH07228083A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | Ｉｃカード用モジュールおよびｉｃカード用モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6049770A JPH07228083A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | Ｉｃカード用モジュールおよびｉｃカード用モジュールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07228083A true JPH07228083A (ja) | 1995-08-29 |
Family
ID=12840413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6049770A Pending JPH07228083A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | Ｉｃカード用モジュールおよびｉｃカード用モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07228083A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0772232A1 (fr) * | 1995-11-03 | 1997-05-07 | Schlumberger Industries | Procédé de fabrication d'un ensemble de modules électroniques pour cartes à mémoire électronique |
| US6377465B1 (en) | 1999-01-14 | 2002-04-23 | Nec Corporation | Printing wiring board |
-
1994
- 1994-02-22 JP JP6049770A patent/JPH07228083A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0772232A1 (fr) * | 1995-11-03 | 1997-05-07 | Schlumberger Industries | Procédé de fabrication d'un ensemble de modules électroniques pour cartes à mémoire électronique |
| FR2740935A1 (fr) * | 1995-11-03 | 1997-05-09 | Schlumberger Ind Sa | Procede de fabrication d'un ensemble de modules electroniques pour cartes a memoire electronique |
| US5740606A (en) * | 1995-11-03 | 1998-04-21 | Schlumberger Industries | Method of manufacturing a set of electronic modules for electronic memory cards |
| US6377465B1 (en) | 1999-01-14 | 2002-04-23 | Nec Corporation | Printing wiring board |
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