JPH07230022A

JPH07230022A - 光並列リンク及びその実装構造

Info

Publication number: JPH07230022A
Application number: JP6019707A
Authority: JP
Inventors: Ryoichi Ochiai; 良一落合; Takeshi Okuyama; 毅奥山; Masahiko Sakuraoka; 雅彦櫻岡; 清 ▲桑▼原; Kiyoshi Kuwabara; Koichi Hara; 宏一原
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1994-02-17
Filing date: 1994-02-17
Publication date: 1995-08-29

Abstract

(57)【要約】【目的】複数の光信号を並列伝送する光並列リンク及
び光並列リンクをマザーボードに実装する構造に関し、
電子装置の小形化が推進され、また保守・交換の作業が
良く、且つ回路特性の調整作業が容易なことを目的とす
る。【構成】光アレイユニットとモジュール基板とがパッ
ケージ16に封入されてなる光アレイモジュール10と、調
整不要部品32と調整部品33とが搭載され、一方の側縁の
実装面に外部接続用パッドに接続するパッド37が配列形
成され、他方の側縁にマザーボード９に接続するリード
35が配列してなる電子回路実装基板30と、ベース板21の
表面に放熱フィン22が配列した放熱基台20とを備え、光
アレイモジュール10及び該電子回路実装基板30が放熱基
台20のベース板21の裏面に密着して搭載された構成とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数の光信号を並列伝
送する光並列リンク及び光並列リンクをマザーボードに
実装する構造に関する。

【０００２】コンピュータの装置間や、通信システム間
ネットワークや広帯域ＩＳＤ装置内インターフェースと
して、光ファイバが使用されている。近年は、これらの
装置間の伝送容量の増大に伴い、光信号の並列化が要求
されつつある。

【０００３】

【従来の技術】図１０は従来の光リンクを示す図、図１
１は従来の光モジュールの断面図である。

【０００４】図において、２は半導体レーザー或いは受
光素子等の光ー電気変換素子、１は光ー電気変換素子２
と光結合する光ファイバである。３は、光ー電気変換素
子２と光ファイバ１とが光結合するよう、組み込まれた
なる光モジュールである。

【０００５】５は、所望の部品を実装して駆動回路（光
ー電気変換素子２が半導体レーザの場合）、又はアンプ
回路（光ー電気変換素子２が受光素子の場合）、及びそ
れらの回路に付属するＬＳＩ，コイル，コンデンサ等の
調整不要部品、さらに可変抵抗等のように回路特性を調
整する調整部品が実装された、回路基板である。

【０００６】４は、金属材よりなる上部が開口した浅い
箱形で、その側壁に光モジュール３を搭載し、内部に回
路基板５を水平に収容し保持するケースである。７は、
ベース板7Aの表面の左右の両側縁近傍に、放熱フィン7B
が配列した放熱基台である。

【０００７】なお、ベース板7Aには放熱フィン7Bを避け
た位置に、後述する端子６の配列に対応してほぼコの字
形に３つの長孔7Cを設けている。従来の光リンクは、上
述の光モジュール３、ケース４に収容した回路基板５及
び放熱基台7 とで構成されている。

【０００８】９は、光リンクを搭載するマザーボードで
ある。光モジュールについて詳述すると、図１１のよう
に光モジュール３は、光ー電気変換素子アセンブリ3Aと
レンズアセンブリ3B及び光ファイバアセンブリ3Cとが光
結合する如くに組立られ、一体に固着され構成されてい
る。

【０００９】光ー電気変換素子アセンブリ3Aは、Fe-Ni-
Co合金等の金属材よりなるほぼ円板状のステム2aの外周
部に、ほぼ矩形板状のフランジ部を設けたステム部材を
備え、ステム2aの端面に、キャリアを固着し、このキャ
リア上に光ー電気変換素子２をはんだ付けして搭載して
いる。

【００１０】レンズアセンブリ3Bは、有底円筒形のレン
ズホルダと、レンズホルダの底端面の軸心孔に挿着され
たレンズとで構成されている。光ファイバアセンブリ3C
は、円柱形のフェルールの軸心の細孔に、光ファイバ１
の端末を挿入し、光ファイバ１の外周を接着剤で細孔の
内壁に固着したものである。

【００１１】なお光ファイバアセンブリ3Cは、フェルー
ルホルダのフランジとは反対側にゴムブッシュ3dを被せ
ることで、光ファイバ１の導出部分を保護している。上
述の光モジュール３は、レンズアセンブリ3Bを光ー電気
変換素子アセンブリ3Aに固着し、次に光ファイバアセン
ブリ3Cをレンズアセンブリ3Bに固着して一体化される。

【００１２】ケース４の底板の選択した３側縁に近傍を
貫通（絶縁貫通) する端子６を設け、その上端部を回路
基板５のパッドに、ワイヤを介して接続している。一
方、光モジュール３は、フランジ部をケース４の側壁の
外側面に当接させ、ねじを用いてケース４に固着してい
る。

【００１３】また、光モジュール３のそれぞれのリード
は、回路基板５の表面に設けた対応するパッドにはんだ
付けて接続されている。なお、ケース４は光モジュール
３及び回路基板５を組み込んだ後に、その開口は蓋で塞
がれる。

【００１４】上述のように、光モジュール３と回路基板
５とを組み込んだケース4は、端子6を長孔7Cに遊挿し
て、底板を放熱基台７のベース板7Aの中央部に載置し、
導電性接着剤等を用いて固着し、さらにねじを用いて固
定している。

【００１５】そして、放熱基台7 のベース板7Aの下面よ
り突出した端子6 の下先端を、マザーボード９の対応す
るスルーホールに挿入はんだ付けすることで、光リンク
をマザーボード９に搭載している。

【００１６】なお、アンプ回路は微小な信号を増幅して
外部端子に接続するものであるから、前述のようにケー
ス4 を金属板よりなる蓋で封止することで、ノイズがの
らないようにしている。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】従来の光リンクは、前
述のように単心光ファイバをケースに実装したものであ
るので、１本あたりの光ファイバの占有領域が大きい。
したがって、電子装置間を多数の光伝送路で接続しよう
とすると、多数の光リンクが必要となり、電子装置の小
形化が阻害されるという問題点があった。

【００１８】一方、従来の光リンクは、端子をマザーボ
ードのスルーホールに挿入し、はんだ付けして、マザー
ボードに搭載している。したがって、光リンクの実装作
業が煩わしく、光リンクの保守・交換の作業性が悪いと
いう問題点があった。

【００１９】さらに、回路特性を調整する調整部品を回
路基板に実装し、回路基板をケースに収容し、さらにそ
のケースを蓋で封止しているので、回路特性の調整作業
が簡単でないという問題点があった。

【００２０】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、電子装置の小形化が推進され、また保守・交換
の作業が良く、且つ回路特性の調整作業が容易な、電子
装置間を多数の光伝送路で接続し得る光並列リンク及び
その実装構造を提供することを目的としている。

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、光アレイユニッ
トとモジュール基板とがパッケージ16に封入され、パッ
ケージ16の一方の側壁から光アレイユニットの光ファイ
バアレイ11が導出され、他方の側壁から外部接続用パッ
ド17が導出されてなる光アレイモジュール10と、調整不
要部品32と調整部品33とが搭載され、一方の側縁の実装
面に光アレイモジュール10の外部接続用パッド17に接続
するパッド37が配列形成され、他の側縁にマザーボード
９に接続するリード35が配列してなる電子回路実装基板
30と、ベース板21の表面に放熱フィン22が配列した放熱
基台20とを備えた、光並列リンク100 である。

【００２２】この光アレイユニットは、光ファイバアレ
イ11と光ー電気変換素子アレイとが光結合するよう組み
込まれたものであり、光アレイモジュール10は、パッケ
ージ16の底面が放熱基台20のベース板21の裏面に密着し
て放熱基台20に固着搭載されるものである。

【００２３】また、電子回路実装基板30は、非実装面が
放熱基台20のベース板21の裏面に密着して放熱基台20に
固着搭載されるものとする。図４に例示したように、電
子回路実装基板30の実装面に、金属材よりなる枠31を設
け、枠31内に調整不要部品32を実装して枠31の開口を枠
蓋で封じ、電子回路実装基板30の実装面に、調整部品33
を裸出して実装する構成とする。

【００２４】図９に例示したように、ハウジング41のハ
ウジング側壁42の係合凹部43に挿入係着される主板部51
と、主板部51の上部の一部が延伸して形成された上コン
タク片52と、主板部51の下部の一部が延伸して形成され
た下接合片53からなる複数のコンタクト50を有する。

【００２５】このようなコンタクト50が、上コンタク片
52がハウジング側壁42の上面に配列し、下接合片53がマ
ザーボード９の実装面に平行するよう、ハウジング41に
配列して構成されたソケット40を備える。

【００２６】ソケット40は、ハウジング41の底面がマザ
ーボード９の実装面に密着して、マザーボード９に搭載
されるものである。下接合片53は、マザーボード９のパ
ッド9Aに、はんだ付け接続されるものである。

【００２７】上コンタク片52は、光並列リンクをソケッ
ト40上に載置し、ボルト19を用いて光並列リンクの放熱
基台20をマザーボード９に固着することで、光並列リン
クの電子回路実装基板30のリード35が圧接し接合するも
のである構成とする。

【００２８】或いは、電子回路実装基板30の下面に配列
したリード35は、電子回路実装基板30の外側に突出する
延伸部35A を有し、ソケット40のハウジング側壁42の上
面に、それぞれのリード35の延伸部35A が嵌入するガイ
ド溝45が、配列してなること構成とする。

【００２９】さらにまた、それぞれのコンタクト50の主
板部51の中央部にくり抜き55を設け、並列するコンタク
ト50の主板部相互間の対向面積を小さくした構成とす
る。

【００３０】

【作用】本発明の光並列リンクは、光ファイバアレイと
光ー電気変換素子アレイとが光結合するよう組み込まれ
た光アレイユニットを設けてパッケージに収容して構成
された光アレイモジュールと、選択した側縁にマザーボ
ードに接続するリードが配列した電子回路実装基板と、
ベース板の表面に放熱フィンが配列した放熱基台とを備
え、光アレイモジュールと電子回路実装基板とを放熱基
台に固着して構成されたものである。

【００３１】したがって、光アレイモジュール及び電子
回路実装基板の熱は、放熱基台の放熱フィンから外部に
放出されるので、光アレイモジュール及び電子回路実装
基板の冷却性能が良好である。

【００３２】また、光アレイモジュールは、複数の光フ
ァイバと複数の光ー電気変換素子とが光結合されたもの
が１つのパッケージに収容され、且つ光アレイモジュー
ルの駆動回路又はアンプ回路等が１つの電子回路実装基
板に実装されているので、光並列リンクが小形である。

【００３３】また、調整不要部品は枠内に封じて収容さ
れて電子回路実装基板に実装されているので、調整不要
部品の回路にノイズが発生することがない。調整部品は
裸出して電子回路実装基板に実装されているので、光並
列リンクの回路特性の調整が容易である。

【００３４】一方、マザーボードにソケットを搭載して
あり、このソケットに光並列リンクを載置し、放熱基台
をボルトを用いてマザーボードに固着することで、光リ
ンクのリードがソケットのコンタクトを介して、マザー
ボードに接続する。

【００３５】即ち本発明の光並列リンクの実装構造は、
光並列リンクの保守・交換の作業が容易である。また、
電子回路実装基板のリードは、電子回路実装基板の外側
に水平に突出する延伸部を有し、ハウジング側壁の上面
にそれぞれのリードの延伸部が嵌入するガイド溝を設け
てある。

【００３６】よって、リードの延伸部がガイド溝に挿入
するように、光並列リンクをソケットに載置すること
で、リードとコンタクトの上コンタク片と位置合わせが
行われる。したがって、光並列リンクの保守・交換の作
業がさらに容易になる。

【００３７】一方、それぞれのコンタクトの主板部の中
央部にくり抜きを設け、並列するコンタクトの主板部相
互間の対向面積を小さくしたことにより、ソケット部分
でのクロストークが低減する。

【００３８】

【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。

【００３９】図１は、本発明の構成図で、 (A)は側断面
図、(B) は平面図であり、図２は、光アレイモジュール
の斜視図であり、図３は光アレイモジュールの図で、
(A)は側断面図、(B) は平面図である。

【００４０】図４は、本発明の電子回路実装基板図であ
って、 (A)は表面側の平面図、(B)は裏面側の平面図で
あり、図５は、本発明に係わる放熱基台の図で、 (A)は
側面図、(B) は表面の平面図、(C) は裏面の平面図であ
る。

【００４１】図６は、本発明の光並列リンクの実施例の
平面図であり、図７はマザーボード上コンタク片52は、
光並列リンクをソケット40上に載置し、ボルト19を用い
て光並列リンクの放熱基台20をマザーボード９に固着す
ることで、光並列リンクの電子回路実装基板30のリード
35が圧接し接合するものである構成とする。に搭載した
状態を示す平面図である。

【００４２】図８は、本発明のー実施例の断面図、図９
は本発明のー実施例の接合部を示す図で、 (A)は断面
図、(B) は平面図である。図において、10は、光アレイ
ユニットとモジュール基板とがパッケージ16に封入さ
れ、パッケージ16の一方の側壁から光アレイユニットの
光ファイバアレイ11が導出され、他方の側壁から外部接
続用パッド17が導出されてなる光アレイモジュールであ
る。

【００４３】30は、調整不要部品32と調整部品33とが搭
載され、一方の側縁の実装面に、光アレイモジュール10
の外部接続用パッド17に接続するパッド37が配列形成さ
れ、他の３側縁にマザーボード９に接続するリード35が
配列した電子回路実装基板である。

【００４４】20は、ベース板21の表面に放熱フィン22が
配列した放熱基台である。本発明の光並列リンク100
は、上述の光アレイモジュール10と電子回路実装基板30
とを、放熱基台20に搭載し、光アレイモジュール10のそ
れぞれの外部接続用パッド17と電子回路実装基板30の対
応するパッド37とをボンディングワイヤを介して接続し
たものである。

【００４５】９は、複数の光並列リンクを搭載するマザ
ーボードである。40は、マザーボード９に搭載され、光
並列リンクのリード35をコンタクトを介してマザーボー
ド９のパッド9Aに接続するソケットである。

【００４６】図２を参照しながら、光ファイバアレイ11
と光ー電気変換素子アレイとが光結合するよう組み込ま
れた光アレイユニットについて詳述する。12は、細長い
ウエハーの上部に、伝送するチャンネル数に等しい個数
の光ー電気変換素子２を、横一列に等ピッチで配列形成
した光ー電気変換素子アレイである。なお、図の光ー電
気変換素子２は発光素子であるが、受光素子の場合も図
３に準じた構成である。

【００４７】ウエハーの底面の全面に電極を設け、それ
ぞれの光ー電気変換素子２の上面側に個別の電極を設け
ている。14は、光ー電気変換素子２の数に等しい本数の
パターンが平行に形成された、パッケージ16内に実装す
るモジュール基板である。モジュール基板14には、駆動
回路（光ー電気変換素子２が半導体レーザの場合）、又
はアンプ回路（光ー電気変換素子２が受光素子の場合）
の主回路が構成されたＬＳＩ等の半導体部品15が実装さ
れている。

【００４８】13は、光ー電気変換素子２の数に等しい個
数のレンズ13A が、光ー電気変換素子２のの配列ピッチ
に等しいピッチで横一列に配列したレンズアレイであ
る。11は、レンズアレイ13のレンズ数に等しい本数の光
ファイバ１の、それぞれの入射側端部（または出射側端
部) が、レンズ13A の配列ピッチに等しいピッチで、細
長い直方体状のファイバ保持体に固定したファイバアレ
イである。

【００４９】パッケージ16の底面に固着した板状のキャ
リアの表面に、モジュール基板14の裏面を密接して固着
している。また、そのモジュール基板14の前側縁に沿っ
て、光ー電気変換素子アレイ12を載置し、その底面を金
・錫ろー等を用いてキャリアに固着している。

【００５０】それぞれの光ー電気変換素子２の個別の電
極と、モジュール基板14の対応するパターン５とをボン
デングワイヤを介して接続している。一方、レンズアレ
イ13は、レンズホルダの角孔を貫通するようにレンズホ
ルダに保持されている。

【００５１】レンズアレイ13は、光ー電気変換素子アレ
イ12の出射面（又は受光面）に対向するようにレンズホ
ルダをパッケージ16の底板上に位置させ、レンズ13A の
光軸を対向する光ー電気変換素子２の光軸に一致するよ
うに位置調整し、その後レンズホルダとキャリアとをレ
ーザー溶接等して固着している。

【００５２】また、レンズアレイ13の前面のパッケージ
16の底板上に支持台を取着し、この支持台の上面にファ
イバ保持体の下面を載せ、光ファイバ12の光軸を対向す
るレンズ6-1 の光軸に一致するように位置調整し、その
後ファイバ保持体と支持台とをレーザー溶接等して固着
している。

【００５３】したがって光ー電気変換素子アレイ12のそ
れぞれの光ー電気変換素子２( 光ー電気変換素子２が発
光素子の場合) の出射光は、レンズ13A により対応する
光ファイバアレイ11の光ファイバ１に入射端面に集光し
て入射し、それぞれの光ファイバ１に伝送される。

【００５４】また、光ー電気変換素子２が受光素子の場
合は、それぞれの光ファイバ１の出射光は、レンズ13A
により対応する光ー電気変換素子２の受光面に集光して
入射し、光ー電気変換素子２により電気信号に変換され
る。

【００５５】図３に図示したように、上述の光アレイユ
ニットとモジュール基板14とが、上方が開口した箱形の
パッケージ16に内装し、パッケージ16の一方の側壁から
光ファイバアレイ11（図２は光ファイバ１が５本の場合
を図示し、他の図では光ファイバ１が４本の場合を図示
している。）を導出している。

【００５６】また、上面側に多数の外部接続用パッド17
が平行に形成された絶縁板17A を、パッケージ16の他方
の側壁を貫通するように設け、それぞれの外部接続用パ
ッド17と、モジュール基板14の対応するパターンとをボ
ンディングワイヤを介して接続している。

【００５７】そして、パッケージ16の開口を金属板より
なる蓋で塞ぎ、光ー電気変換素子アレイ12及び半導体部
品15を封止して光アレイモジュール10が構成されてい
る。なお、パッケージ16の底板を外側に延伸して設けた
固着座に小ねじ16A の軸部を嵌入する孔を設け、光アレ
イモジュール10を放熱基台20に固着している。

【００５８】以下、図４を参照しながら電子回路実装基
板30について詳述する。電子回路実装基板30はセラミッ
クスよりなる多層基板であって、一方の側縁の実装面に
は、光アレイモジュール10の外部接続用パッド17にボン
ディングワイヤを介して接続するパッド37が配列形成さ
れている。そして、他の３側縁にマザーボード９に接続
するリード35が、ろう付け（金・錫ろう）されて配列し
ている。

【００５９】それぞれのリード35は、電子回路実装基板
30の外側に延伸した延伸部35A を有する細長いものであ
る。電子回路実装基板30のパッド37寄りの領域に、熱膨
張係数が電子回路実装基板30の熱膨張係数にほぼ等しい
金属（例えばコバール）よりなる角形の枠31が、ろう付
けして固着され、この枠31内に調整不要部品32が実装さ
れ、枠31は枠蓋（図６に示す枠蓋31A ）により封止され
ている。

【００６０】また、電子回路実装基板30の実装面の他の
領域には、調整部品33が実装されている。本発明の場
合、調整不要部品32とは、光アレイモジュールの駆動回
路又はアンプ回路、及びそれらの回路に付属するＬＳ
Ｉ，コイル，コンデンサ等の電子部品を言う。調整部品
33とは、可変抵抗等のように回路特性を調整する電子部
品を言う。

【００６１】一方、電子回路実装基板30の調整部品33に
対応する裏面側には、実装高が大きい部品34が搭載され
ている。さらに、裏面側の４隅には、電子回路実装基板
30を小ねじ39を用いて放熱基台20に固着するために、小
ねじ39の軸部を嵌挿する孔36を有する金属板よりなる固
着座を、ろう付けして取付けている。

【００６２】放熱基台20は詳細を図５に図示したよう
に、ベース板21の裏面21B は、上平面部21B-1 （図５の
右側の平面）と下平面部21B-2 （図５の左側の平面）と
に区画されるように、段差を設けてある。

【００６３】上平面部21B-1 の表面21A 及び下平面部21
B-2 の表面の位置部に放熱フィン22を並列して設けてい
る。上平面部21B-1 は、光アレイモジュール10を２個並
列に固着する領域であって、それぞれのパッケージ16を
固着する小ねじ16A （１個の光アレイモジュール10を３
本の小ねじ16A を用いて固着する）が螺合するねじ孔24
を配設している。

【００６４】下平面部21B-2 は、電子回路実装基板30を
固着する領域であって、電子回路実装基板30を固着する
小ねじが螺合するねじ孔26を配設してある。また、下平
面部21B-2 の４隅には、放熱基台20をマザーボード９に
固着するボルト19の軸部を挿入する孔25を設けている。

【００６５】一方、ベース板21の下平面部21B-2 部分に
角形の窓23を設け、この窓23の表面21A 側に上方に突出
する縁枠23A を設けている。この窓23は、図１に図示し
たように電子回路実装基板30の裏面側に搭載する実装高
が大きい部品34の実装領域に対応する窓23であって、最
終的には、蓋29により塞がれ、部品34が保護される。

【００６６】図１及び図６に図示したように、光アレイ
モジュール10のパッケージ16の底板を放熱基台20の上平
面部21B-1 に密着させ、小ねじ16A を用いてパッケージ
16を放熱基台20に固着することで、光アレイモジュール
10を、２個並列して放熱基台20に取着している。

【００６７】なお、２個並列した光アレイモジュール10
の一方は、それぞれの光ー電気変換素子が発光素子であ
り、他方の光アレイモジュール10は、それぞれの光ー電
気変換素子が受光素子である。

【００６８】一方、電子回路実装基板30の裏面を、放熱
基台20の下平面部21B-2 に密着させ導電性接着剤を用い
て、電子回路実装基板30を放熱基台20に固着するととも
に、小ねじ39を用いて、電子回路実装基板30を放熱基台
20に取付けている。

【００６９】この際、放熱基台20に段差を設けてあるの
で、光アレイモジュール10の絶縁板17A の外部接続用パ
ッド17側の面と、電子回路実装基板30の実装面( 即ちパ
ッド37が形成された面) とが同一面となっている。

【００７０】そして、それぞれの光アレイモジュール10
の外部接続用パッド17と、電子回路実装基板30の対応す
るパッド37とをボンディングワイヤを介して接続してい
る。図７に図示したように、上述の光並列リンク100 が
多数近接して並列にマザーボード９に搭載されている。

【００７１】なお、それぞれの光ファイバアレイ11の先
端に光コネクタ18を装着し、この光コネクタ18をマザー
ボード９の側縁部分に固定している。本発明の光並列リ
ンク100 は、上述のように構成されているので、光アレ
イモジュール10及び電子回路実装基板30の熱は、放熱基
台20に伝達され、放熱面積が大きい放熱フィン22から外
部に放出される。

【００７２】したがって、光アレイモジュール10及び電
子回路実装基板30に実装した調整不要部品32, 調整部品
33等の冷却性能が良好である。また、光アレイモジュー
ル10は、複数の光ファイバ１と複数の光ー電気変換素子
２とが光結合されたものが１つのパッケージ16に収容さ
れており、且つ光アレイモジュール10の駆動回路又はア
ンプ回路等が１つの電子回路実装基板30に実装されてい
るので、本発明の光並列リンク100 は小形である。

【００７３】また、調整不要部品32は枠31に封じて収容
されて電子回路実装基板30実装されているので、調整不
要部品の回路にノイズが発生することがない。また、調
整部品33は裸出した状態で電子回路実装基板30に実装さ
れているので、光並列リンク100 の回路特性の調整が容
易である。

【００７４】以下図８，９を参照しながら光並列リンク
の実装構造について説明する。図において、41は、電子
回路実装基板30に相似でそれよりも大きい角形の底板の
周縁部に、ハウジング側壁42をほぼコの字形に設けたモ
ールド成形されてなるハウジングである。

【００７５】ハウジング側壁42には、電子回路実装基板
30のそれぞれのリード35に対応して、外側が開口した内
側に深い短冊状の係合凹部43が配列して形成されてい
る。また、ハウジング側壁42の上面には、それぞれのリ
ード35の延伸部35A が嵌入するガイド溝45を並列に設け
ている。このガイド溝45の溝幅はリード35の幅よりも、
わずかに大きく、その深さはリード35の厚さにほぼ等し
い。

【００７６】50は、ハウジング41のハウジング側壁42の
係合凹部43に挿入係着される主板部51と、主板部51の上
部の一部が延伸して形成されたばね性のある上コンタク
片52と、主板部51の下部の一部が延伸して形成された下
接合片53からなる、良導電性の金属板（例えば銅系合
金）よりなるコンタクトである。

【００７７】なお、上コンタク片52の上面を金めっき等
することは、接触抵抗が小さくなるので好ましい。この
ようなコンタクト50は、上コンタク片52がハウジング側
壁42の上面より突出し、下接合片53がマザーボード９の
実装面に平行するよう、主板部51がハウジング側壁42の
それぞれの係合凹部43に挿入係着されて、ソケット40が
構成されている。

【００７８】なお、電子回路実装基板30のリード35の基
板の裏面に相当する位置に、上コンタク片52が位置する
ように、コンタクト50はハウジング41に組み込まれてい
る。上述のソケット40は、マザーボード９の実装面に載
置され、ハウジング41の底面が接着剤でマザーボード９
に固着され、さらに下接合片53がマザーボード９のパッ
ド9Aにはんだ付けされて接続されて、ソケット40がマザ
ーボード９に搭載されている。

【００７９】光並列リンク100 をマザーボード９に搭載
するには、リード35の延伸部35A を上方から見ながら、
延伸部35A をハウジング側壁42のガイド溝45に嵌入し
て、電子回路実装基板30部分をソケット40上に位置合わ
せして載置する。

【００８０】そして、ボルト19を放熱基台20の孔25、ハ
ウジング側壁42を上下に貫通する孔、及びマザーボード
９の孔に差し込み、マザーボード９の裏面に密接した角
板状の板部材60（金属板又は合成ある絶縁板) のねじ孔
に螺合する。

【００８１】このことにより、光並列リンク100 は、ソ
ケット40を介在してマザーボード９に固着される。上述
のように、ボルト19を用いて放熱基台20をソケット40に
押圧して固着することで、リード35の下面が対応するコ
ンタクト50の上コンタク片52を圧接し接合する。

【００８２】したがって光並列リンク100 のそれぞれの
リード35は、ソケット40のコンタクト50を介して、マザ
ーボード９の対応するパッド9Aに接続する。またボルト
19を弛めることで、光並列リンク100 をソケット40から
取り外すことができる事は勿論である。

【００８３】即ち、本発明の光並列リンクの実装構造
は、光並列リンクの保守・交換の作業が容易であるとい
う効果を有する。また、それぞれのコンタクト50の主板
部51の中央部にくり抜き55を設け、並列するコンタクト
50の主板部相互間の対向面積を小さくすれば、ソケット
部分でのクロストークが低減するという効果を有する。

【００８４】一方、リード35に延伸部35A を設け、且つ
ソケット40側にガイド溝45を設けることは必須のことで
はない。しかし、リード35に延伸部35A を設け、ハウジ
ング41にガイド溝45を設けると、光並列リンク100 のリ
ード35をソケット40のコンタクト50に位置合わせするこ
とが簡単になるので、望ましいことである。

【００８５】

【発明の効果】本発明は以下のような優れた効果を有す
る。光並列リンクは、光ファイバアレイと光ー電気変換
素子アレイとが光結合するよう組み込まれた光アレイユ
ニットを設けてパッケージに収容して構成された光アレ
イモジュールと、選択した側縁にマザーボードに接続す
るリードが配列した電子回路実装基板と、ベース板の表
面に放熱フィンが配列した放熱基台とを備え、光アレイ
モジュールと電子回路実装基板とを放熱基台に固着して
構成されたものであるから、光アレイモジュール及び電
子回路実装基板の冷却性能が良好である。

【００８６】また、光アレイモジュールは、複数の光フ
ァイバと複数の光ー電気変換素子とが光結合されたもの
が１つのパッケージに収容され、且つ光アレイモジュー
ルの駆動回路又はアンプ回路等が１つの電子回路実装基
板に実装されているので、光並列リンクが小形である。

【００８７】調整不要部品は枠内に封じて収容されて電
子回路実装基板に実装されているので、調整不要部品の
回路にノイズが発生することがない。また、調整部品は
裸出して電子回路実装基板に実装されているので、光並
列リンクの回路特性の調整が容易である。

【００８８】一方、マザーボードにソケットを搭載して
あり、このソケットに光並列リンクを載置し、放熱基台
をボルトを用いてマザーボードに固着することで、光リ
ンクのリードがソケットのコンタクトを介して、マザー
ボードに接続するので、光並列リンクの保守・交換の作
業が容易である。

【００８９】光並列リンクのリードの延伸部をソケット
に設けたガイド溝に挿入するようにすることで、光並列
リンクの保守・交換の作業がさらに容易になる。また、
それぞれのコンタクトの主板部の中央部にくり抜きを設
け、並列するコンタクトの主板部相互間の対向面積を小
さくすることで、ソケット部分でのクロストークが低減
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の構成図で、(A)は側断面図、(B) は平
面図である。

【図２】光アレイモジュールの斜視図である。

【図３】光アレイモジュールの図で、(A)は側断面図、
(B) は平面図である。

【図４】本発明の電子回路実装基板図で、(A)は表面側
の平面図、(B) は裏面側の平面図である。

【図５】本発明に係わる放熱基台の図で、(A)は側面
図、(B) は表面の平面図、(C) は裏面の平面図である。

【図６】本発明の光並列リンクの実施例の平面図であ
る。

【図７】マザーボードに搭載した状態を示す平面図であ
る。

【図８】本発明のー実施例の断面図である。

【図９】本発明のー実施例の接合部を示す図で、(A)は
断面図、(B) は平面図である。

【図１０】従来の光リンクの図で、(A)は側断面図、(B)
は放熱基台を取付け前の平面図、(C) は放熱基台の平
面図である。

【図１１】従来の光モジュールの断面図である。

【符号の説明】

１光ファイバ２光ー電気
変換素子９マザーボード 9A パッド 10 光アレイモジュール 11 光ファイ
バアレイ 12 光ー電気変換素子アレイ 13 レンズア
レイ 14 モジュール基板 15 半導体部
品 16 パッケージ 17 外部接続
用パッド 19 ボルト 20 放熱基台 21 ベース板 22 放熱フィ
ン 30 電子回路実装基板 31 枠 32 調整不要部品 33 調整部品 34 部品 35 リード 35A 延伸部 37 パッド 40 ソケット 41 ハウジン
グ 42 ハウジング側壁 43 係合凹部 45 ガイド溝 50 コンタク
ト 51 主板部 52 上コンタ
ク片 53 下接合片 55 くり抜き 100 光並列リンク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲桑▼原清神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者原宏一神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光アレイユニットとモジュール基板とが
パッケージ(16)に封入され、該パッケージ(16)の一方の
側壁から該光アレイユニットの光ファイバアレイ(11)が
導出され、他方の側壁から外部接続用パッド(17)が導出
されてなる光アレイモジュール(10)と、調整不要部品(32)と調整部品(33)とが搭載され、一方の
側縁の実装面に、該外部接続用パッド(17)に接続するパ
ッド(37)が配列形成され、他方の側縁の実装面にマザー
ボード(9) に接続するリード(35)が配列してなる電子回
路実装基板(30)と、ベース板(21)の表面に放熱フィン(22)が配列した放熱基
台(20)とを備え、該光アレイユニットは、該光ファイバアレイ(11)と光ー
電気変換素子アレイとが光結合するよう組み込まれたも
のであり、該光アレイモジュール(10)は、該パッケージ(16)の底面
が該放熱基台(20)のベース板(21)の裏面に密着して該放
熱基台(20)に固着搭載されるものであり、該電子回路実装基板(30)は、非実装面が該放熱基台(20)
のベース板(21)の裏面に密着して該放熱基台(20)に固着
搭載されるものであることを特徴とする光並列リンク。
【請求項２】請求項１記載の電子回路実装基板(30)の
実装面に、金属材よりなる枠(31)を設け、該枠(31)内に
調整不要部品(32)を実装して該枠(31)の開口を枠蓋で封
じ、該電子回路実装基板(30)の実装面に、調整部品(33)を裸
出して実装したことを特徴とする光並列リンク。
【請求項３】ハウジング(41)のハウジング側壁(42)の
係合凹部(43)に挿入係着される主板部(51)、該主板部(5
1)の上部の一部が延伸して形成された上コンタク片(5
2)、及び該主板部(51)の下部の一部が延伸して形成され
た下接合片(53)からなるコンタクト(50)が、該上コンタ
ク片(52)が該ハウジング側壁(42)の上面に配列し、該下
接合片(53)がマザーボード(9) の実装面に平行するよ
う、該ハウジング(41)に配列してなるソケット(40)を備
え、該ソケット(40)は、該ハウジング(41)の底面が該マザー
ボード(9) の実装面に密着して、該マザーボード(9) に
搭載されるものであり、該下接合片(53)は、該マザーボード(9) のパッド(9A)
に、はんだ付け接続されるものであり、該上コンタク片(52)は、請求項１又は２記載の光並列リ
ンクを該ソケット(40)上に載置し、ボルト(19)を用いて
該光並列リンクの放熱基台(20)を該マザーボード(9) に
固着することで、該光並列リンクの電子回路実装基板(3
0)のリード(35)が圧接し接合するものであることを特徴
とする光並列リンクの実装構造。
【請求項４】請求項１又は２記載の電子回路実装基板
(30)の下面に配列したリード(35)は、該電子回路実装基
板(30)の外側に水平に突出する延伸部(35A)を有し、請求項３記載のソケット(40)のハウジング側壁(42)の上
面に、それぞれの該リード(35)の延伸部(35A) が嵌入す
るガイド溝(45)が、配列してなることを特徴とする光並
列リンクの実装構造。
【請求項５】請求項３又は４記載のそれぞれのコンタ
クト(50)の主板部(51)の中央部にくり抜き(55)を設け、
並列する該コンタクト(50)の主板部相互間の対向面積を
小さくしたことを特徴とする光並列リンクの実装構造。