JPH07232294A - 亜鉛めっき鋼板用溶接ワイヤおよび溶接方法 - Google Patents
亜鉛めっき鋼板用溶接ワイヤおよび溶接方法Info
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- JPH07232294A JPH07232294A JP5127294A JP5127294A JPH07232294A JP H07232294 A JPH07232294 A JP H07232294A JP 5127294 A JP5127294 A JP 5127294A JP 5127294 A JP5127294 A JP 5127294A JP H07232294 A JPH07232294 A JP H07232294A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 亜鉛めっき鋼板のガスシールドアーク溶接で
問題となるピット、ブローホールの発生を抑える。溶接
金属に高い強度を付与する。溶接ワイヤのコスト上昇を
抑える。 【構成】 重量％でＣ：0.０３〜0.３％、Ｓｉ：Ｘ〜0.
４％、Ｍｎ：2.０〜3.５％、Ｓ，Ｐ：それぞれ0.０３％
以下と、更に必要に応じて強化添加元素（Ｃｒ，Ｍｏ，
Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ）の１種以上を合計で0.１〜1.０％含
み、残部がＦｅおよび不可避不純物からなるソリッドワ
イヤを使用する。Ｘは強化添加元素を含まない場合はＹ
／１０００、含む場合はＹ／２０００とする。Ｙはシー
ルドガス中のＣＯ2 とＯ2 の合計体積％である。低Ｓ
ｉ、高Ｍｎにより経済性、強度を損なうことなく耐ピッ
ト性、耐ブローホール性が向上する。
問題となるピット、ブローホールの発生を抑える。溶接
金属に高い強度を付与する。溶接ワイヤのコスト上昇を
抑える。 【構成】 重量％でＣ：0.０３〜0.３％、Ｓｉ：Ｘ〜0.
４％、Ｍｎ：2.０〜3.５％、Ｓ，Ｐ：それぞれ0.０３％
以下と、更に必要に応じて強化添加元素（Ｃｒ，Ｍｏ，
Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ）の１種以上を合計で0.１〜1.０％含
み、残部がＦｅおよび不可避不純物からなるソリッドワ
イヤを使用する。Ｘは強化添加元素を含まない場合はＹ
／１０００、含む場合はＹ／２０００とする。Ｙはシー
ルドガス中のＣＯ2 とＯ2 の合計体積％である。低Ｓ
ｉ、高Ｍｎにより経済性、強度を損なうことなく耐ピッ
ト性、耐ブローホール性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、亜鉛めっき鋼板のガス
シールドメタルアーク溶接に用いる溶接ワイヤおよびそ
の溶接ワイヤを用いた亜鉛めっき鋼板のガスシールドメ
タルアーク溶接に関し、更に詳しくは、溶接部のピッ
ト、ブローホールの発生を抑制するのに有効な溶接ワイ
ヤおよび溶接方法に関する。
シールドメタルアーク溶接に用いる溶接ワイヤおよびそ
の溶接ワイヤを用いた亜鉛めっき鋼板のガスシールドメ
タルアーク溶接に関し、更に詳しくは、溶接部のピッ
ト、ブローホールの発生を抑制するのに有効な溶接ワイ
ヤおよび溶接方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ガスシールドメタルアーク溶接は、高能
率で溶接作業を行えることや、自動溶接に適しているこ
となどから、造船、建築、電気機器、橋梁および自動車
等の産業分野で多用されている。一方、これらの産業分
野では、耐食性を向上させる観点から、鋼板の表面に純
亜鉛や亜鉛合金を溶融めっき或いは電気めっきした亜鉛
系めっき鋼板（本明細書では亜鉛系めっきのことを単に
亜鉛めっきと称す）の導入が進められている。
率で溶接作業を行えることや、自動溶接に適しているこ
となどから、造船、建築、電気機器、橋梁および自動車
等の産業分野で多用されている。一方、これらの産業分
野では、耐食性を向上させる観点から、鋼板の表面に純
亜鉛や亜鉛合金を溶融めっき或いは電気めっきした亜鉛
系めっき鋼板（本明細書では亜鉛系めっきのことを単に
亜鉛めっきと称す）の導入が進められている。
【０００３】しかし、亜鉛めっき鋼板は、表面に低融
点、低沸点の亜鉛が被覆されているために、アーク溶接
性が裸鋼板に比べて著しく劣る。すなわち、溶接による
熱影響のために、溶接部およびその近傍の亜鉛がその沸
点以上に加熱され、蒸発した亜鉛ガスが溶融池に侵入す
る。そして、この亜鉛ガスが、溶融池の凝固後も内部に
そのまま残存するとブローホールとなり、表面に開孔し
た場合はピットとなる。
点、低沸点の亜鉛が被覆されているために、アーク溶接
性が裸鋼板に比べて著しく劣る。すなわち、溶接による
熱影響のために、溶接部およびその近傍の亜鉛がその沸
点以上に加熱され、蒸発した亜鉛ガスが溶融池に侵入す
る。そして、この亜鉛ガスが、溶融池の凝固後も内部に
そのまま残存するとブローホールとなり、表面に開孔し
た場合はピットとなる。
【０００４】これら溶接欠陥は、周知の通り、溶接継手
の品質を著しく低下させることから、その防止策の開発
が種々の面から進められている。例えば、溶接ワイヤの
成分組成の面からは、ワイヤ中のＳｉ，Ｍｎ量を調整し
たソリッドワイヤが、特開昭６３−２４２４８８号公報
および特開平４−１３５０８８号公報により提案されて
いる。また、特開昭６４−５７９７９号公報には、Ｓ
ｉ，Ｍｎ量を調整すると共に、Ｍｏを添加したワイヤが
開示され、特開平４−２７００９５号公報には、Ｓｉ，
Ｍｎ量を調整すると共に、Ｎｂを添加したワイヤが開示
されている。
の品質を著しく低下させることから、その防止策の開発
が種々の面から進められている。例えば、溶接ワイヤの
成分組成の面からは、ワイヤ中のＳｉ，Ｍｎ量を調整し
たソリッドワイヤが、特開昭６３−２４２４８８号公報
および特開平４−１３５０８８号公報により提案されて
いる。また、特開昭６４−５７９７９号公報には、Ｓ
ｉ，Ｍｎ量を調整すると共に、Ｍｏを添加したワイヤが
開示され、特開平４−２７００９５号公報には、Ｓｉ，
Ｍｎ量を調整すると共に、Ｎｂを添加したワイヤが開示
されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】特開平６３−２４２４
８８号公報により提案されたソリッドワイヤは、溶融池
の粘性を低下させるために、Ｓｉ，Ｍｎを低目に調整し
た点が特徴である。しかし、脱酸元素であるＳｉ，Ｍｎ
の制限は、脱酸不足によるブローホールの発生を促すの
で、効果的な溶接欠陥防止策とは言えない。また、Ｓ
ｉ，Ｍｎは強度を上昇させる元素でもあることから、母
材強度が４４０ＭＰａ級以上である亜鉛めっき鋼板に用
いた場合には、母材に比べ溶接金属の強度が不足すると
いう問題が生じる。
８８号公報により提案されたソリッドワイヤは、溶融池
の粘性を低下させるために、Ｓｉ，Ｍｎを低目に調整し
た点が特徴である。しかし、脱酸元素であるＳｉ，Ｍｎ
の制限は、脱酸不足によるブローホールの発生を促すの
で、効果的な溶接欠陥防止策とは言えない。また、Ｓ
ｉ，Ｍｎは強度を上昇させる元素でもあることから、母
材強度が４４０ＭＰａ級以上である亜鉛めっき鋼板に用
いた場合には、母材に比べ溶接金属の強度が不足すると
いう問題が生じる。
【０００６】特開平４−２７００９５号公報に示された
ソリッドワイヤは、Ｓｉ，Ｍｎを低目に調整し、更にＮ
ｂを添加している点が特徴である。Ｎｂは窒素固定のた
めに添加されているが、一方で強度向上に寄与する。し
かし、強度確保のためには、この高価なＮｂを多量に添
加する必要があり、経済性の悪化を余儀なくされる。ま
た、Ｓｉ，Ｍｎの制限により、耐ブローホール性も不充
分である。
ソリッドワイヤは、Ｓｉ，Ｍｎを低目に調整し、更にＮ
ｂを添加している点が特徴である。Ｎｂは窒素固定のた
めに添加されているが、一方で強度向上に寄与する。し
かし、強度確保のためには、この高価なＮｂを多量に添
加する必要があり、経済性の悪化を余儀なくされる。ま
た、Ｓｉ，Ｍｎの制限により、耐ブローホール性も不充
分である。
【０００７】一方、特開平４−１３５０８８号公報によ
り提案されたソリッドワイヤは、溶融池の安定がピッ
ト、ブローホールの防止につながるとの観点から、Ｓ
ｉ，Ｍｎを高目に調整した点が特徴である。しかし、そ
の場合には溶融池の粘性が高くなり、一度侵入した亜鉛
蒸気が外部へ放出されにくくなるため、主に耐ブローホ
ール性については必ずしも満足すべきものにはならな
い。
り提案されたソリッドワイヤは、溶融池の安定がピッ
ト、ブローホールの防止につながるとの観点から、Ｓ
ｉ，Ｍｎを高目に調整した点が特徴である。しかし、そ
の場合には溶融池の粘性が高くなり、一度侵入した亜鉛
蒸気が外部へ放出されにくくなるため、主に耐ブローホ
ール性については必ずしも満足すべきものにはならな
い。
【０００８】特開昭６４−５７９７９号公報に開示され
たソリッドワイヤは、Ｓｉ，Ｍｎを高目に調整し、更に
Ｍｏを添加した点が特徴である。しかし、Ｍｏも溶融池
の粘性を高める元素であるために、上記と同様な理由で
耐ブローホール性は不十分とは言えない。
たソリッドワイヤは、Ｓｉ，Ｍｎを高目に調整し、更に
Ｍｏを添加した点が特徴である。しかし、Ｍｏも溶融池
の粘性を高める元素であるために、上記と同様な理由で
耐ブローホール性は不十分とは言えない。
【０００９】本発明の目的は、優れた耐ピット性および
耐ブローホール性を示し、しかも経済的で強度確保も容
易な亜鉛めっき鋼板用溶接ワイヤおよび溶接方法を提供
することにある。
耐ブローホール性を示し、しかも経済的で強度確保も容
易な亜鉛めっき鋼板用溶接ワイヤおよび溶接方法を提供
することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】亜鉛めっき鋼板のガスシ
ールドメタルアーク溶接で問題となるピット、ブローホ
ールは、溶融池に侵入した亜鉛蒸気に起因する。そのた
め、 溶融池の粘性を低下させ、溶融池外への蒸気放出を
容易にすること、 溶融池表面のスラグの粘性を低下させ、その表面で
の蒸気放出を促進すること、 溶融池中の酸素量を増加させ、溶融池中の亜鉛蒸気
を酸化物としてその蒸気量を減少させること が、ピット、ブローホールの発生抑制に特に有効とな
る。そして、経済性および強度を損なうことなく、これ
らを実現するためには、充分なＣを確保した状態で低Ｓ
ｉ、高Ｍｎを実現する必要のあることが、本発明者らの
調査研究から判明した。
ールドメタルアーク溶接で問題となるピット、ブローホ
ールは、溶融池に侵入した亜鉛蒸気に起因する。そのた
め、 溶融池の粘性を低下させ、溶融池外への蒸気放出を
容易にすること、 溶融池表面のスラグの粘性を低下させ、その表面で
の蒸気放出を促進すること、 溶融池中の酸素量を増加させ、溶融池中の亜鉛蒸気
を酸化物としてその蒸気量を減少させること が、ピット、ブローホールの発生抑制に特に有効とな
る。そして、経済性および強度を損なうことなく、これ
らを実現するためには、充分なＣを確保した状態で低Ｓ
ｉ、高Ｍｎを実現する必要のあることが、本発明者らの
調査研究から判明した。
【００１１】すなわち、溶融池の粘性を低下させるため
には、Ｓｉ，Ｍｎの制限が有効であるが、両方を制限す
ると、溶接金属の強度を損なうので、Ｓｉ量を少なく
し、Ｍｎ量を多くする。また、Ｃ量を多くすることも、
溶融池の粘性低下に有効である。これらにより、溶融池
の粘性が低下し、且つ経済性を損なうことなく溶接金属
の強度が確保される。しかも、ＳｉはＭｎより脱酸性が
強いため、Ｓｉの制限は溶融池中の酸素量を確保して亜
鉛蒸気量を減少させるのに、特に効果的である。更に、
溶融池表面のスラグの粘性を低下させるためには、Ｓｉ
とＭｎの比、すなわちＳｉ／Ｍｎの値を小さくすること
が有効であるが、低Ｓｉ、高Ｍｎはこの要求にも沿うも
のとなる。
には、Ｓｉ，Ｍｎの制限が有効であるが、両方を制限す
ると、溶接金属の強度を損なうので、Ｓｉ量を少なく
し、Ｍｎ量を多くする。また、Ｃ量を多くすることも、
溶融池の粘性低下に有効である。これらにより、溶融池
の粘性が低下し、且つ経済性を損なうことなく溶接金属
の強度が確保される。しかも、ＳｉはＭｎより脱酸性が
強いため、Ｓｉの制限は溶融池中の酸素量を確保して亜
鉛蒸気量を減少させるのに、特に効果的である。更に、
溶融池表面のスラグの粘性を低下させるためには、Ｓｉ
とＭｎの比、すなわちＳｉ／Ｍｎの値を小さくすること
が有効であるが、低Ｓｉ、高Ｍｎはこの要求にも沿うも
のとなる。
【００１２】従って、Ｃを確保した状態での低Ｓｉ、高
Ｍｎにより、経済性および強度を損なうことなく、
が実現されてピット、ブローホールの発生が効果的に
抑制される。
Ｍｎにより、経済性および強度を損なうことなく、
が実現されてピット、ブローホールの発生が効果的に
抑制される。
【００１３】本発明の溶接ワイヤはかかる知見に基づき
なされたもので、 重量％でＣ：0.０３％以上0.３％以下 Ｓｉ：Ｘ％以上0.４％以下 Ｍｎ：2.０％以上3.５％以下 Ｓ，Ｐ：それぞれ0.０３％以下 を含み、更に、必要に応じてＣｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔ
ａの１種以上を合計で0.１％以上1.０％以下含み、残部
がＦｅおよび不可避不純物からなるものである。
なされたもので、 重量％でＣ：0.０３％以上0.３％以下 Ｓｉ：Ｘ％以上0.４％以下 Ｍｎ：2.０％以上3.５％以下 Ｓ，Ｐ：それぞれ0.０３％以下 を含み、更に、必要に応じてＣｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔ
ａの１種以上を合計で0.１％以上1.０％以下含み、残部
がＦｅおよび不可避不純物からなるものである。
【００１４】ここで、Ｓｉ量の下限値を表わすＸ（％）
は、Ｃｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａの１種以上が含まれな
い場合は Ｘ＝（シールドガス中のＣＯ2 とＯ2 の合計体積％）／
１０００ となり、Ｃｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａの１種以上が含ま
れる場合は Ｘ＝（シールドガス中のＣＯ2 とＯ2 の合計体積％）／
２０００ となる。
は、Ｃｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａの１種以上が含まれな
い場合は Ｘ＝（シールドガス中のＣＯ2 とＯ2 の合計体積％）／
１０００ となり、Ｃｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａの１種以上が含ま
れる場合は Ｘ＝（シールドガス中のＣＯ2 とＯ2 の合計体積％）／
２０００ となる。
【００１５】また、本発明の溶接方法は、この溶接ワイ
ヤを用いて、溶接金属中の酸素量が0.０３５ｗｔ％以上
となるように、亜鉛めっき鋼板をガスシールドメタルア
ーク溶接するものである。
ヤを用いて、溶接金属中の酸素量が0.０３５ｗｔ％以上
となるように、亜鉛めっき鋼板をガスシールドメタルア
ーク溶接するものである。
【００１６】本発明は溶接金属に高強度を付与するの
で、母材強度が４４０ＭＰａ級以上の亜鉛めっき鋼板に
特に適する。また、本発明が適用される亜鉛めっき鋼板
は、溶融めっき鋼板、電気めっき鋼板のいずれでもよ
く、それぞれが純亜鉛めっき鋼板、合金めっき鋼板を含
むものである。
で、母材強度が４４０ＭＰａ級以上の亜鉛めっき鋼板に
特に適する。また、本発明が適用される亜鉛めっき鋼板
は、溶融めっき鋼板、電気めっき鋼板のいずれでもよ
く、それぞれが純亜鉛めっき鋼板、合金めっき鋼板を含
むものである。
【００１７】
【作用】以下に本発明の溶接ワイヤにおける化学成分の
作用および限定理由を説明する。
作用および限定理由を説明する。
【００１８】Ｃ：0.０３％以上0.３％以下 Ｃは溶融池の粘性を下げてピット、ブローホールを低減
させるのに有効である。また、溶融金属の強度確保にも
寄与する。0.０３％未満では溶融池の粘性が高くなり、
特にブローホールの発生量が増加する。また、溶接金属
の強度確保が困難になる。望ましくは0.０４％以上、更
に望ましくは0.０５％以上である。一方、0.３％を超え
るとスパッタが増加し作業性を損なう。また、強度が必
要以上に高くなる。望ましくは0.２％以下、更に望まし
くは0.１５％以下である。
させるのに有効である。また、溶融金属の強度確保にも
寄与する。0.０３％未満では溶融池の粘性が高くなり、
特にブローホールの発生量が増加する。また、溶接金属
の強度確保が困難になる。望ましくは0.０４％以上、更
に望ましくは0.０５％以上である。一方、0.３％を超え
るとスパッタが増加し作業性を損なう。また、強度が必
要以上に高くなる。望ましくは0.２％以下、更に望まし
くは0.１５％以下である。
【００１９】Ｓｉ：Ｘ％以上0.４％以下 Ｓｉは溶融池の粘性を下げるために低く抑える必要があ
る。また、Ｓｉの低減は、Ｓｉ／Ｍｎの値を小さくして
溶融池表面のスラグの粘性を低下させるのにも有効であ
る。更に、ＳｉはＭｎより強脱酸性元素であるため、そ
の低減は溶接金属中の酸素量を高める効果もある。これ
らの効果を得るため、Ｓｉは0.４％以下に制限する。Ｓ
ｉを制限しても、他方の脱酸強化元素であるＭｎを多量
に添加するので、溶接金属の強度低下は回避される。
る。また、Ｓｉの低減は、Ｓｉ／Ｍｎの値を小さくして
溶融池表面のスラグの粘性を低下させるのにも有効であ
る。更に、ＳｉはＭｎより強脱酸性元素であるため、そ
の低減は溶接金属中の酸素量を高める効果もある。これ
らの効果を得るため、Ｓｉは0.４％以下に制限する。Ｓ
ｉを制限しても、他方の脱酸強化元素であるＭｎを多量
に添加するので、溶接金属の強度低下は回避される。
【００２０】しかし、Ｓｉ量を少なくしすぎると脱酸不
足によるブローホールが問題になるので、この限界値を
Ｓｉの下限値Ｘ（％）とした。この下限値Ｘ（％）は、
シールドガス中の酸化性ガス、すなわちＣＯ2 およびＯ
2 の濃度と、溶接ワイヤに添加される脱酸性元素量とに
依存する。本発明の溶接ワイヤでは溶接金属の強化のた
めに、必要に応じてＣｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａの１種
以上が添加される。これらは弱脱酸性元素であるため
に、これを添加する場合と添加しない場合とで、Ｓｉの
下限値Ｘ（％）が異なる。
足によるブローホールが問題になるので、この限界値を
Ｓｉの下限値Ｘ（％）とした。この下限値Ｘ（％）は、
シールドガス中の酸化性ガス、すなわちＣＯ2 およびＯ
2 の濃度と、溶接ワイヤに添加される脱酸性元素量とに
依存する。本発明の溶接ワイヤでは溶接金属の強化のた
めに、必要に応じてＣｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａの１種
以上が添加される。これらは弱脱酸性元素であるため
に、これを添加する場合と添加しない場合とで、Ｓｉの
下限値Ｘ（％）が異なる。
【００２１】これらの弱脱酸性強化元素を添加しない場
合は、Ｓｉを比較的多くする必要がある。そのため、Ｘ
を（シールドガス中のＣＯ2 とＯ2 の合計体積％）／１
０００とし、望ましくは（Ｘ＋0.０３）％以上、更に望
ましくは（Ｘ＋0.０５）％以上である。一方、これらの
弱脱酸性強化元素を添加する場合は、Ｓｉを比較的少な
くすることが可能である。そのため、Ｘを（シールドガ
ス中のＣＯ2 とＯ2 の合計体積％）／２０００とし、望
ましくは（Ｘ＋0.０２）％以上、更に望ましくは（Ｘ＋
0.０４）％以上である。
合は、Ｓｉを比較的多くする必要がある。そのため、Ｘ
を（シールドガス中のＣＯ2 とＯ2 の合計体積％）／１
０００とし、望ましくは（Ｘ＋0.０３）％以上、更に望
ましくは（Ｘ＋0.０５）％以上である。一方、これらの
弱脱酸性強化元素を添加する場合は、Ｓｉを比較的少な
くすることが可能である。そのため、Ｘを（シールドガ
ス中のＣＯ2 とＯ2 の合計体積％）／２０００とし、望
ましくは（Ｘ＋0.０２）％以上、更に望ましくは（Ｘ＋
0.０４）％以上である。
【００２２】なお、Ｓｉが多いと、これらの弱脱酸性強
化元素は脱酸元素としての効果を殆ど示さない。そのた
め、これらの弱脱酸性強化元素の有無にかかわらず、Ｓ
ｉの上限としては0.４％以下であり、望ましくは0.３％
以下、更に望ましくは0.２５％以下である。
化元素は脱酸元素としての効果を殆ど示さない。そのた
め、これらの弱脱酸性強化元素の有無にかかわらず、Ｓ
ｉの上限としては0.４％以下であり、望ましくは0.３％
以下、更に望ましくは0.２５％以下である。
【００２３】Ｍｎ：2.０％以上3.５％以下 Ｍｎはスラグの粘性を下げるためと、溶接金属の強度確
保のために、多量に添加する。すなわち、スラグの粘性
はＳｉ／Ｍｎの値が小さくなるほど低下するため、Ｍｎ
は多い方が望ましい。また、強化元素であるＳｉを低く
抑えた関係上、強度を確保する意味からもＭｎは多くす
る必要がある。従って、2.０％以上添加し、2.２％以上
が望ましく、2.５％以上が更に望ましい。しかし、3.５
％を超えて添加した場合はピット、ブローホールが増加
すると共に強度が過大になり、ワイヤの製造も困難にな
る。望ましくは3.２％以下、更に望ましくは3.０％以下
である。また、Ｓｉ／Ｍｎの値については0.１５以下が
望ましく、0.１以下が更に望ましい。
保のために、多量に添加する。すなわち、スラグの粘性
はＳｉ／Ｍｎの値が小さくなるほど低下するため、Ｍｎ
は多い方が望ましい。また、強化元素であるＳｉを低く
抑えた関係上、強度を確保する意味からもＭｎは多くす
る必要がある。従って、2.０％以上添加し、2.２％以上
が望ましく、2.５％以上が更に望ましい。しかし、3.５
％を超えて添加した場合はピット、ブローホールが増加
すると共に強度が過大になり、ワイヤの製造も困難にな
る。望ましくは3.２％以下、更に望ましくは3.０％以下
である。また、Ｓｉ／Ｍｎの値については0.１５以下が
望ましく、0.１以下が更に望ましい。
【００２４】Ｐ，Ｓ：それぞれ0.０３％以下 Ｐ，Ｓは不純物元素であり、ピット、ブローホールの発
生には大きな影響を及ぼさない。もっぱら溶接ブローホ
ールの耐割れ性、ワイヤ製造時の伸線性を向上させる意
味から、それぞれを0.０３％以下とし、0.０２％以下が
望ましく、0.０１５％以下が更に望ましい。
生には大きな影響を及ぼさない。もっぱら溶接ブローホ
ールの耐割れ性、ワイヤ製造時の伸線性を向上させる意
味から、それぞれを0.０３％以下とし、0.０２％以下が
望ましく、0.０１５％以下が更に望ましい。
【００２５】Ｃｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ：合計で0.１
％以上1.０％以下 Ｃｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａは、溶接金属の強度向上に
有効である。本来ならば基本元素中のＣ，Ｓｉ，Ｍｎで
強度を確保するのが有効であるが、これらの元素には耐
スパッタ性、耐ピット性、耐ブローホール性の観点から
上限が存在する。特に、Ｓｉ量はピット、ブローホール
の発生に大きな影響を及ぼすため、大幅に制限される。
そこで、本発明ではＣｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａの１種
以上を必要に応じて添加する。
％以上1.０％以下 Ｃｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａは、溶接金属の強度向上に
有効である。本来ならば基本元素中のＣ，Ｓｉ，Ｍｎで
強度を確保するのが有効であるが、これらの元素には耐
スパッタ性、耐ピット性、耐ブローホール性の観点から
上限が存在する。特に、Ｓｉ量はピット、ブローホール
の発生に大きな影響を及ぼすため、大幅に制限される。
そこで、本発明ではＣｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａの１種
以上を必要に応じて添加する。
【００２６】これらの元素は脱酸力がＳｉ，Ｍｎに比べ
て小さいため、Ｓｉを制限した効果、すなわち耐ピット
性、耐ブローホール性の向上効果を損なわずに溶接金属
の強度を上げることができる。また、基本的にはＣ，Ｍ
ｎにより強度確保が実現されているので、これらの元素
を添加する場合も、その添加量を少なくでき、経済性の
悪化を最小限に抑えることができる。
て小さいため、Ｓｉを制限した効果、すなわち耐ピット
性、耐ブローホール性の向上効果を損なわずに溶接金属
の強度を上げることができる。また、基本的にはＣ，Ｍ
ｎにより強度確保が実現されているので、これらの元素
を添加する場合も、その添加量を少なくでき、経済性の
悪化を最小限に抑えることができる。
【００２７】強度向上の目的からは、これらの元素は合
計で0.１％以上必要であり、0.１５％以上が望ましく、
0.２％以上が更に望ましい。これらの弱脱酸性元素は多
量に添加しても耐ピット性、耐ブローホール性は低下し
ないが、溶接金属の強度を過大にする。また、比較的高
価な元素であるため、ワイヤのコストを高くする。これ
らのことを考慮して、その上限を1.０％とした。望まし
くは0.７％以下、更に望ましくは0.５％以下である。
計で0.１％以上必要であり、0.１５％以上が望ましく、
0.２％以上が更に望ましい。これらの弱脱酸性元素は多
量に添加しても耐ピット性、耐ブローホール性は低下し
ないが、溶接金属の強度を過大にする。また、比較的高
価な元素であるため、ワイヤのコストを高くする。これ
らのことを考慮して、その上限を1.０％とした。望まし
くは0.７％以下、更に望ましくは0.５％以下である。
【００２８】なお、溶接ワイヤ中のＯはピット、ブロー
ホールの低減のためには多い方が望ましい。しかし、本
発明の溶接ワイヤでは、特に脱酸性が強いＳｉを充分に
制限し、溶接金属中にブローホール低減に充分な酸素が
吸収されるため、特にワイヤ中の酸素濃度を意図的に上
げる必要はない。従って、意図的な限定はしない。現在
の製鋼法ではワイヤ中の酸素量は0.０１％以下に抑えら
れており、また、ワイヤ中のＯ量が増加した場合はワイ
ヤ伸線時の破断の原因となりやすので、望ましくは0.０
１％以下である。
ホールの低減のためには多い方が望ましい。しかし、本
発明の溶接ワイヤでは、特に脱酸性が強いＳｉを充分に
制限し、溶接金属中にブローホール低減に充分な酸素が
吸収されるため、特にワイヤ中の酸素濃度を意図的に上
げる必要はない。従って、意図的な限定はしない。現在
の製鋼法ではワイヤ中の酸素量は0.０１％以下に抑えら
れており、また、ワイヤ中のＯ量が増加した場合はワイ
ヤ伸線時の破断の原因となりやすので、望ましくは0.０
１％以下である。
【００２９】以上が本発明の溶接ワイヤにおける各成分
の作用および限定理由である。
の作用および限定理由である。
【００３０】次に、本発明の溶接方法を説明する。本発
明の溶接方法は、亜鉛めっき鋼板をガスシールドアーク
溶接するにあたって、上記成分の溶接ワイヤを使用し、
かつ、溶接金属中の酸素量を0.０３５％以上に調整する
ものである。
明の溶接方法は、亜鉛めっき鋼板をガスシールドアーク
溶接するにあたって、上記成分の溶接ワイヤを使用し、
かつ、溶接金属中の酸素量を0.０３５％以上に調整する
ものである。
【００３１】本発明の溶接ワイヤはマグ溶接、パルスマ
グ溶接、炭酸ガス溶接のいずれにも使用することができ
る。このワイヤを使用することにより、従来以上の耐ピ
ット性、耐ブローホール性が得られる。しかし、Ｓｉ，
Ｍｎが上限に近い場合と下限に近い場合とで耐ピット
性、耐ブローホール性が若干相違する。そのため、溶接
法で溶接金属中の酸素量を補うのが、更に良好な耐ピッ
ト性、耐ブローホール性を得る上で有効となる。
グ溶接、炭酸ガス溶接のいずれにも使用することができ
る。このワイヤを使用することにより、従来以上の耐ピ
ット性、耐ブローホール性が得られる。しかし、Ｓｉ，
Ｍｎが上限に近い場合と下限に近い場合とで耐ピット
性、耐ブローホール性が若干相違する。そのため、溶接
法で溶接金属中の酸素量を補うのが、更に良好な耐ピッ
ト性、耐ブローホール性を得る上で有効となる。
【００３２】溶接金属中の酸素量は、主にワイヤ成分と
シールドガス組成の組み合わせによって決定される。本
発明の溶接方法では、溶接金属中の酸素量が0.０３５％
以上となるように、ワイヤ組成に応じてシールドガス組
成を調整したり、シールドガス組成に応じてワイヤ組成
を本発明範囲の中から選択する。これにより、耐ピット
性、耐ブローホール性を一段と向上させることができ
る。
シールドガス組成の組み合わせによって決定される。本
発明の溶接方法では、溶接金属中の酸素量が0.０３５％
以上となるように、ワイヤ組成に応じてシールドガス組
成を調整したり、シールドガス組成に応じてワイヤ組成
を本発明範囲の中から選択する。これにより、耐ピット
性、耐ブローホール性を一段と向上させることができ
る。
【００３３】溶接金属中の望ましい酸素量は0.０４％以
上である。その上限については脱酸不足によるブローホ
ールの発生を抑える観点から、0.１％以下が望ましく、
0.０８％以下が更に望ましい。
上である。その上限については脱酸不足によるブローホ
ールの発生を抑える観点から、0.１％以下が望ましく、
0.０８％以下が更に望ましい。
【００３４】一般にガスシールドメタルアーク溶接で
は、シールドガスとして、ＡｒとＣＯ2 の混合ガス（マ
グガス）やＣＯ2 ガスが用いられる。さらに、マグガス
においては微量のＯ2 （５％程度）が混合される場合も
ある。
は、シールドガスとして、ＡｒとＣＯ2 の混合ガス（マ
グガス）やＣＯ2 ガスが用いられる。さらに、マグガス
においては微量のＯ2 （５％程度）が混合される場合も
ある。
【００３５】比較的酸化力の弱いマグガス（例えばＡｒ
＋２０％ＣＯ2 ）を用いる場合は、本発明成分範囲の中
でも脱酸元素量が少ない成分のワイヤを用いることが、
溶接金属中の酸素量を上げピット、ブローホールの低減
に有効である。また、脱酸元素量が多い成分のワイヤを
用いる場合には、シールドガス中の酸化性ガスの温度を
上げるのが良い。シールドガスとして用いられる酸化性
ガスとしてはＣＯ2 がもっとも一般的であるが、Ｏ2 も
酸化性ガスとしての効果を有しており、溶接用ガスとし
て使用できる。すなわち、耐ピット、耐ブローホール性
を向上させるには、ＣＯ2 濃度を上げるのが一般的な手
段であるが、Ｏ2 を添加する手段も有効である。
＋２０％ＣＯ2 ）を用いる場合は、本発明成分範囲の中
でも脱酸元素量が少ない成分のワイヤを用いることが、
溶接金属中の酸素量を上げピット、ブローホールの低減
に有効である。また、脱酸元素量が多い成分のワイヤを
用いる場合には、シールドガス中の酸化性ガスの温度を
上げるのが良い。シールドガスとして用いられる酸化性
ガスとしてはＣＯ2 がもっとも一般的であるが、Ｏ2 も
酸化性ガスとしての効果を有しており、溶接用ガスとし
て使用できる。すなわち、耐ピット、耐ブローホール性
を向上させるには、ＣＯ2 濃度を上げるのが一般的な手
段であるが、Ｏ2 を添加する手段も有効である。
【００３６】従来、Ｏ2 は溶接用シールドガスとして積
極的に使用されることはあまりなかったが、本発明にお
いては、シールドガスの酸化力を高める観点からＯ2 を
積極的に使用することが可能である。その混合比率の上
限は特に規定しないが、スラグの多発、ビード形状の悪
化という観点から望ましくは６０％以下である。また、
ガス中のＣＯ2 の濃度が上昇するとスパッタが多発する
という問題点が以前より知られていたが、Ｏ2 の添加は
スパッタ発生の問題があまりないという利点を有し、特
にパルスマグ溶接においてはその効果が著しい。その点
からもＯ2 は耐スパッタ性を犠牲にせずにガスの酸化力
を高めるという利点を有する。これらの点からＯ2 濃度
の下限としては５％以上が望ましく、更に望ましくは１
０％以上である。
極的に使用されることはあまりなかったが、本発明にお
いては、シールドガスの酸化力を高める観点からＯ2 を
積極的に使用することが可能である。その混合比率の上
限は特に規定しないが、スラグの多発、ビード形状の悪
化という観点から望ましくは６０％以下である。また、
ガス中のＣＯ2 の濃度が上昇するとスパッタが多発する
という問題点が以前より知られていたが、Ｏ2 の添加は
スパッタ発生の問題があまりないという利点を有し、特
にパルスマグ溶接においてはその効果が著しい。その点
からもＯ2 は耐スパッタ性を犠牲にせずにガスの酸化力
を高めるという利点を有する。これらの点からＯ2 濃度
の下限としては５％以上が望ましく、更に望ましくは１
０％以上である。
【００３７】
【実施例】以下に本発明の実施例を述べ、比較例と対比
させてその効果を明らかにする。
させてその効果を明らかにする。
【００３８】表１に成分組成を示す直径が1.２ｍｍのソ
リッドワイヤを用いて、亜鉛めっき鋼板をガスシールド
メタルアーク溶接した。溶接形態は図１に示す重ね隅肉
溶接とした。図中、１は被溶接材である亜鉛めっき鋼
板、２はワイヤ、３はトーチを表わす。
リッドワイヤを用いて、亜鉛めっき鋼板をガスシールド
メタルアーク溶接した。溶接形態は図１に示す重ね隅肉
溶接とした。図中、１は被溶接材である亜鉛めっき鋼
板、２はワイヤ、３はトーチを表わす。
【００３９】亜鉛めっき鋼板は、厚さが2.３ｍｍで片面
あたりの目付け量が４５ｇ／ｍ2 の両面合金化溶融亜鉛
めっき鋼板であり、その母材強度は４４０ＭＰａ級であ
る。また、重ね部の隙間は０ｍｍとした。
あたりの目付け量が４５ｇ／ｍ2 の両面合金化溶融亜鉛
めっき鋼板であり、その母材強度は４４０ＭＰａ級であ
る。また、重ね部の隙間は０ｍｍとした。
【００４０】溶接はパルスマグ溶接、炭酸ガス溶接の２
種類とし、パルスマグ溶接に使用するシールドガスは、
Ａｒ＋２０％ＣＯ2 、Ａｒ＋１０％ＣＯ2 ＋５％Ｏ2 、
Ａｒ＋５％ＣＯ2 ＋１５％Ｏ2 の３種類とした。他の溶
接条件は下記の通りである。
種類とし、パルスマグ溶接に使用するシールドガスは、
Ａｒ＋２０％ＣＯ2 、Ａｒ＋１０％ＣＯ2 ＋５％Ｏ2 、
Ａｒ＋５％ＣＯ2 ＋１５％Ｏ2 の３種類とした。他の溶
接条件は下記の通りである。
【００４１】電源：インバータ制御（パルス）電源 平均電流：約２００〜２３０Ａ （パルス時：ピーク電流４１０Ａ、パルス幅1.５msec） 溶接速度：１００ｃｍ／min 電圧：２２〜２２Ｖ 溶接長：２５０ｍｍ
【００４２】溶接後、それぞれの溶接性を下記の方法で
調査した。また、溶接金属中の酸素濃度を調べた。調査
結果を表２および表３に示す。
調査した。また、溶接金属中の酸素濃度を調べた。調査
結果を表２および表３に示す。
【００４３】ピット：表面のピット数を測定 ブローホール：Ｘ線透過写真より溶接線方向にブローホ
ールが占める長さの割合（ブローホール発生率）を測定 継手の強度：溶接継手から図２に示す形状の引張試験片
を採取し、これに引張試験を行って破断位置を調査
ールが占める長さの割合（ブローホール発生率）を測定 継手の強度：溶接継手から図２に示す形状の引張試験片
を採取し、これに引張試験を行って破断位置を調査
【００４４】
【表１】
【００４５】
【表２】
【００４６】
【表３】
【００４７】溶接ワイヤＡ〜ＪはＣｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎ
ｂ，Ｔａを含まないので、そのＳｉ量の下限値Ｘ（％）
は、（シールドガス中のＣＯ2 とＯ2 の合計体積％）／
１０００となり、シールドガスが１００％ＣＯ2 の場合
は0.１、Ａｒ＋２０％ＣＯ2 の場合は0.０２、Ａｒ＋１
０％ＣＯ2 ＋５％Ｏ2 の場合は0.０１５、Ａｒ＋５ＣＯ
2 ＋１５％Ｏ2 の場合は0.０２となる。
ｂ，Ｔａを含まないので、そのＳｉ量の下限値Ｘ（％）
は、（シールドガス中のＣＯ2 とＯ2 の合計体積％）／
１０００となり、シールドガスが１００％ＣＯ2 の場合
は0.１、Ａｒ＋２０％ＣＯ2 の場合は0.０２、Ａｒ＋１
０％ＣＯ2 ＋５％Ｏ2 の場合は0.０１５、Ａｒ＋５ＣＯ
2 ＋１５％Ｏ2 の場合は0.０２となる。
【００４８】溶接ワイヤＡはＣが少なく、ブローホール
が多い（試験１）。溶接ワイヤＢはＣが多く、スパッタ
を多発した（試験２）。
が多い（試験１）。溶接ワイヤＢはＣが多く、スパッタ
を多発した（試験２）。
【００４９】溶接ワイヤＣは、いずれのシールドガスを
使用してもＳｉ量がそれぞれの下限値を下回るので、脱
酸不足により、特に耐ブローホール性を低下させ、溶接
金属の強度も低下させる（試験３，４）。溶接ワイヤＤ
は、Ａｒ＋２０％ＣＯ2 を使用した場合にＳｉ量が前記
下限値を超え、耐ピット性、耐ブローホール性ともに良
好となり、溶接金属の強度も充分となる（試験５）。し
かし、１００％ＣＯ2を使用した場合には、Ｓｉ量が前
記下限値を下回り、ブローホールを特に多く発生すると
共に、溶接金属の強度を低下させる（試験６）。
使用してもＳｉ量がそれぞれの下限値を下回るので、脱
酸不足により、特に耐ブローホール性を低下させ、溶接
金属の強度も低下させる（試験３，４）。溶接ワイヤＤ
は、Ａｒ＋２０％ＣＯ2 を使用した場合にＳｉ量が前記
下限値を超え、耐ピット性、耐ブローホール性ともに良
好となり、溶接金属の強度も充分となる（試験５）。し
かし、１００％ＣＯ2を使用した場合には、Ｓｉ量が前
記下限値を下回り、ブローホールを特に多く発生すると
共に、溶接金属の強度を低下させる（試験６）。
【００５０】溶接ワイヤＥ，Ｆ，Ｇは、Ｃ，Ｓｉ，Ｍｎ
のいずれも本発明条件を満足するので、耐ピット性、耐
ブローホール性が共に優れ、溶接金属の強度も高い（試
験７〜１５）。ただし、溶接ワイヤＧは、強脱酸元素で
あるＳｉを比較的多量に含んでいるので、溶接金属中の
酸素濃度が低下し、ピット、ブローホールともにやや多
く発生する（試験１４）。シールドガス中のＯ2 につい
ては、これを含む方が特に耐ブローホール性の改善に有
効である（試験７，８，１１，１２）。
のいずれも本発明条件を満足するので、耐ピット性、耐
ブローホール性が共に優れ、溶接金属の強度も高い（試
験７〜１５）。ただし、溶接ワイヤＧは、強脱酸元素で
あるＳｉを比較的多量に含んでいるので、溶接金属中の
酸素濃度が低下し、ピット、ブローホールともにやや多
く発生する（試験１４）。シールドガス中のＯ2 につい
ては、これを含む方が特に耐ブローホール性の改善に有
効である（試験７，８，１１，１２）。
【００５１】溶接ワイヤＨは、Ｓｉが多いために強度の
面からは有利であるが、その量が過多のために、ピッ
ト、ブローホールともに多発して、強度不足になる（試
験１６，１７，１８）。溶接ワイヤＩは、Ｓｉを大幅に
制限した条件下でＭｎが少ないため、溶接金属の強度を
低下させる（試験１９）。溶接ワイヤＪはＭｎが少なす
ぎる上にＳｉが比較的多く含まれ、Ｓｉ／Ｍｎの値が大
きくなったため、ピット、ブローホールも多く生じた
（試験２０，２１）。
面からは有利であるが、その量が過多のために、ピッ
ト、ブローホールともに多発して、強度不足になる（試
験１６，１７，１８）。溶接ワイヤＩは、Ｓｉを大幅に
制限した条件下でＭｎが少ないため、溶接金属の強度を
低下させる（試験１９）。溶接ワイヤＪはＭｎが少なす
ぎる上にＳｉが比較的多く含まれ、Ｓｉ／Ｍｎの値が大
きくなったため、ピット、ブローホールも多く生じた
（試験２０，２１）。
【００５２】溶接ワイヤＫ〜Ｒは、弱脱酸性の強化元素
であるＣｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａの１種以上を少量含
む。これらの溶接ワイヤでは、Ｓｉ量の下限値Ｘ（％）
が（シールドガス中のＣＯ2 とＯ2 の合計体積％）／２
０００となり、シールドガスが１００％ＣＯ2 の場合は
0.０５、Ａｒ＋２０％ＣＯ2 の場合は0.０１、Ａｒ＋１
０％ＣＯ2 ＋５％Ｏ2 の場合は0.００７５、Ａｒ＋５％
ＣＯ2 ＋１５％Ｏ2 の場合は0.０１となる。
であるＣｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａの１種以上を少量含
む。これらの溶接ワイヤでは、Ｓｉ量の下限値Ｘ（％）
が（シールドガス中のＣＯ2 とＯ2 の合計体積％）／２
０００となり、シールドガスが１００％ＣＯ2 の場合は
0.０５、Ａｒ＋２０％ＣＯ2 の場合は0.０１、Ａｒ＋１
０％ＣＯ2 ＋５％Ｏ2 の場合は0.００７５、Ａｒ＋５％
ＣＯ2 ＋１５％Ｏ2 の場合は0.０１となる。
【００５３】溶接ワイヤＫ〜Ｎは、Ｃ，Ｓｉ，Ｍｎが本
発明条件を満足しているので、耐ピット性、耐ブローホ
ール性ともに良好である。また、強化元素であるＳｉが
充分に低く抑えられているにもかかわらず、溶接金属に
充分な強度を付与する（試験２７〜２６）。
発明条件を満足しているので、耐ピット性、耐ブローホ
ール性ともに良好である。また、強化元素であるＳｉが
充分に低く抑えられているにもかかわらず、溶接金属に
充分な強度を付与する（試験２７〜２６）。
【００５４】溶接ワイヤＯはＳｉが多すぎるため、ピッ
ト、ブローホールを多発し、強度不足となった（試験２
７）。溶接ワイヤＰはＭｎが少ないため、ピット、ブロ
ーホールが多く生じ、溶接金属の強度も低下させる（試
験２８，２９）。
ト、ブローホールを多発し、強度不足となった（試験２
７）。溶接ワイヤＰはＭｎが少ないため、ピット、ブロ
ーホールが多く生じ、溶接金属の強度も低下させる（試
験２８，２９）。
【００５５】溶接ワイヤＱは、シールドガスがＡｒ＋２
０％ＣＯ2 の場合にはＳｉ量が前記下限値を上回り、ピ
ット、ブローホールの発生を抑えると共に、溶接金属の
強度低下を抑えることができたが、シールドガスが１０
０％ＣＯ2 の場合にはＳｉ量が前記下限値を下回り、脱
酸不足によるピット、ブローホールの増加および溶接金
属の強度低下を招いた（試験３０，３１）。
０％ＣＯ2 の場合にはＳｉ量が前記下限値を上回り、ピ
ット、ブローホールの発生を抑えると共に、溶接金属の
強度低下を抑えることができたが、シールドガスが１０
０％ＣＯ2 の場合にはＳｉ量が前記下限値を下回り、脱
酸不足によるピット、ブローホールの増加および溶接金
属の強度低下を招いた（試験３０，３１）。
【００５６】溶接ワイヤＲはＭｎが少なすぎるために、
ピット、ブローホールを多発した。
ピット、ブローホールを多発した。
【００５７】試験５，７，８，９，１０，１１，１２，
１３，１５，２２，２３，２４，２５，２６，３０は本
発明の溶接ワイヤを使用し、且つ溶接金属中の酸素濃度
が0.０３５％以上に調整されているので、本発明の溶接
方法の実施例でもある。本発明の溶接ワイヤを使用しな
がら溶接金属中の酸素濃度が0.０３５％未満となった試
験１４に比べて、耐ピット性、耐ブローホール性が優れ
る。
１３，１５，２２，２３，２４，２５，２６，３０は本
発明の溶接ワイヤを使用し、且つ溶接金属中の酸素濃度
が0.０３５％以上に調整されているので、本発明の溶接
方法の実施例でもある。本発明の溶接ワイヤを使用しな
がら溶接金属中の酸素濃度が0.０３５％未満となった試
験１４に比べて、耐ピット性、耐ブローホール性が優れ
る。
【００５８】
【発明の効果】本発明の亜鉛めっき鋼板用溶接ワイヤ
は、亜鉛めっき鋼板のガスシールドメタルアーク溶接で
問題となるピット、ブローホールの発生を大幅に抑制
し、且つ、溶接金属に高い強度を付与する。Ｃ，Ｓｉ，
Ｍｎという基本成分の調整によりこれらを実現し、強化
添加元素を使用する場合にもその添加量を少なくできる
ので、経済性が良い。
は、亜鉛めっき鋼板のガスシールドメタルアーク溶接で
問題となるピット、ブローホールの発生を大幅に抑制
し、且つ、溶接金属に高い強度を付与する。Ｃ，Ｓｉ，
Ｍｎという基本成分の調整によりこれらを実現し、強化
添加元素を使用する場合にもその添加量を少なくできる
ので、経済性が良い。
【００５９】本発明の溶接方法は、更に、溶接金属中の
酸素濃度を0.０３５％以上に調整するので、ピット、ブ
ローホールを抑制する効果が特に大きい。
酸素濃度を0.０３５％以上に調整するので、ピット、ブ
ローホールを抑制する効果が特に大きい。
【図１】本発明の実施例に用いた溶接形態の説明図であ
る。
る。
【図２】溶接金属の強度評価に用いた引張試験片の説明
図である。
図である。
１ 亜鉛めっき鋼板 ２ ワイヤ ３ トーチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２２Ｃ 38/04 (72)発明者 椴山 立芳 兵庫県尼崎市扶桑町１番17号 住金溶接工 業株式会社内 (72)発明者 木村 太一郎 兵庫県尼崎市扶桑町１番17号 住金溶接工 業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 亜鉛めっき鋼板のガスシールドメタルア
ーク溶接に使用されるソリッドワイヤであって、 重量％でＣ：0.０３％以上0.３％以下 Ｓｉ：Ｘ％以上0.４％以下 Ｘ＝（シールドガス中のＣＯ2 とＯ2 の合計体積％）／
１０００ Ｍｎ：2.０％以上3.５％以下 Ｓ，Ｐ：それぞれ0.０３％以下 を含み、残部がＦｅおよび不可避不純物からなることを
特徴とする亜鉛めっき鋼板用溶接ワイヤ。 - 【請求項２】 亜鉛めっき鋼板のガスシールドメタルア
ーク溶接に使用されるソリッドワイヤであって、 重量％でＣ：0.０３％以上0.３％以下 Ｓｉ：Ｘ％以上0.４％以下 Ｘ＝（シールドガス中のＣＯ2 とＯ2 の合計体積％）／
２０００ Ｍｎ：2.０％以上3.５％以下 Ｓ，Ｐ：それぞれ0.０３％以下 を含み、更に、Ｃｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａの１種以上
を合計で0.１％以上1.０％以下含み、残部がＦｅおよび
不可避不純物からなることを特徴とする亜鉛めっき鋼板
用溶接ワイヤ。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の溶接ワイヤを
用いて、溶接金属中の酸素量が0.０３５ｗｔ％以上とな
るように、亜鉛めっき鋼板をガスシールドメタルアーク
溶接することを特徴とする溶接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5127294A JPH07232294A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 亜鉛めっき鋼板用溶接ワイヤおよび溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5127294A JPH07232294A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 亜鉛めっき鋼板用溶接ワイヤおよび溶接方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07232294A true JPH07232294A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12882318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5127294A Pending JPH07232294A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 亜鉛めっき鋼板用溶接ワイヤおよび溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07232294A (ja) |
Cited By (9)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2015100813A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 日鐵住金溶接工業株式会社 | 薄鋼板のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ |
| WO2016194400A1 (ja) * | 2015-05-29 | 2016-12-08 | 日新製鋼株式会社 | 溶接部外観と溶接強度に優れた溶融Ｚｎ系めっき鋼板のアーク溶接方法、溶接部材の製造方法および溶接部材 |
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| JP2018111101A (ja) * | 2017-01-06 | 2018-07-19 | 日鐵住金溶接工業株式会社 | 高強度薄鋼板のｍａｇ溶接用ワイヤ及びこれを使用したパルスｍａｇ溶接方法 |
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-
1994
- 1994-02-23 JP JP5127294A patent/JPH07232294A/ja active Pending
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