JPH07235018A - 薄膜磁気ヘッド、薄膜磁気ヘッドの熱処理方法および薄膜磁気ヘッドを形成した基板 - Google Patents
薄膜磁気ヘッド、薄膜磁気ヘッドの熱処理方法および薄膜磁気ヘッドを形成した基板Info
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- JPH07235018A JPH07235018A JP31526694A JP31526694A JPH07235018A JP H07235018 A JPH07235018 A JP H07235018A JP 31526694 A JP31526694 A JP 31526694A JP 31526694 A JP31526694 A JP 31526694A JP H07235018 A JPH07235018 A JP H07235018A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁界印加方向に対して基板のセットが多少ず
れていても素子の磁化方向を正確に行う。 【構成】 補助磁極16の形状は、素子15の磁化方向
の端部に対向する部分16aの幅L1が素子15の端部
の幅L2に実質的に等しく、また素子15の磁化方向の
端部から離れた部分16bの幅L3が素子15の端部の
幅L2よりも大きくなっている。
れていても素子の磁化方向を正確に行う。 【構成】 補助磁極16の形状は、素子15の磁化方向
の端部に対向する部分16aの幅L1が素子15の端部
の幅L2に実質的に等しく、また素子15の磁化方向の
端部から離れた部分16bの幅L3が素子15の端部の
幅L2よりも大きくなっている。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は誘導型薄膜磁気ヘッドや
磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッド(センサ等として利用で
きるものを含む)等の薄膜磁気ヘッド、この薄膜磁気ヘ
ッドの熱処理方法及びこの熱処理方法を実施するのに好
適な基板に関する。
磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッド(センサ等として利用で
きるものを含む)等の薄膜磁気ヘッド、この薄膜磁気ヘ
ッドの熱処理方法及びこの熱処理方法を実施するのに好
適な基板に関する。
【0002】
【従来の技術】高記録密度に伴うマルチトラック化等に
対応すべく、薄膜形成技術、フォトリソグラフィ技術、
エッチング等のICの製作技術を利用して基板(ウェハ
ー)上に多数の薄膜磁気ヘッドを製造することが行われ
ている。そして、上記の製造プロセス中で、磁気コア等
の素子の特性を改善維持するための加熱処理が行われ
る。
対応すべく、薄膜形成技術、フォトリソグラフィ技術、
エッチング等のICの製作技術を利用して基板(ウェハ
ー)上に多数の薄膜磁気ヘッドを製造することが行われ
ている。そして、上記の製造プロセス中で、磁気コア等
の素子の特性を改善維持するための加熱処理が行われ
る。
【0003】図19(a)は加熱処理工程を説明した図
であり、加熱処理は磁界形成用のコイル101,102
間にチャンバー103を配置し、このチャンバー103
内に基板Wをセットし、チャンバー103内を減圧した
状態または不活性ガスで置換した状態で加熱すること
で、基板W内に多数形成した薄膜磁気ヘッド104の磁
気コアをトラック幅方向に磁化せしめ、再生出力を大き
くするとともにノイズの低減を図るようにしている。
であり、加熱処理は磁界形成用のコイル101,102
間にチャンバー103を配置し、このチャンバー103
内に基板Wをセットし、チャンバー103内を減圧した
状態または不活性ガスで置換した状態で加熱すること
で、基板W内に多数形成した薄膜磁気ヘッド104の磁
気コアをトラック幅方向に磁化せしめ、再生出力を大き
くするとともにノイズの低減を図るようにしている。
【0004】特に、磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの場
合は、磁壁の移動に伴うバルクハウゼンノイズの低減が
高性能な磁気ヘッドの実現に大きな課題となっている。
斯かるバルクハウゼンノイズの低減には薄膜磁気ヘッド
内を単磁区化することが重要であり、そのために磁気コ
アの長手方向に異方性を付与させることが考えられ、異
方性をコントロールするために、磁気コアの長手方向に
磁界を印加した状態で熱処理したり、磁気コアの長手方
向に磁界を印加して成膜する方法が採られている。
合は、磁壁の移動に伴うバルクハウゼンノイズの低減が
高性能な磁気ヘッドの実現に大きな課題となっている。
斯かるバルクハウゼンノイズの低減には薄膜磁気ヘッド
内を単磁区化することが重要であり、そのために磁気コ
アの長手方向に異方性を付与させることが考えられ、異
方性をコントロールするために、磁気コアの長手方向に
磁界を印加した状態で熱処理したり、磁気コアの長手方
向に磁界を印加して成膜する方法が採られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記の加熱処理におい
て、薄膜磁気ヘッド104の磁気コアをトラック幅方向
に磁化せしめるには、基板Wをチャンバー103内に正
確に位置決めして設置する必要がある。しかしながら、
磁気コアは約300μm角内に納まる程度の寸法であ
り、この磁気コアと磁界印加コイル101,102とを
位置合せするのは極めて困難である。
て、薄膜磁気ヘッド104の磁気コアをトラック幅方向
に磁化せしめるには、基板Wをチャンバー103内に正
確に位置決めして設置する必要がある。しかしながら、
磁気コアは約300μm角内に納まる程度の寸法であ
り、この磁気コアと磁界印加コイル101,102とを
位置合せするのは極めて困難である。
【0006】そこで、一般には基板Wに形成されたオリ
エンテーションフラット部Waを基準として、基板Wと
磁界印加コイル101,102とを位置合せするように
しているが、オリエンテーションフラット部Waと基板
Wに形成された薄膜磁気ヘッド104(磁気コア)との
位置関係はそれほど正確ではない。これは、現在の半導
体製造においては各パターンのマスク同士の位置合せは
極めて高いが、オリエンテーションフラット部Waとパ
ターンとの正確な位置決めはそれほど要求されていない
ことによる。
エンテーションフラット部Waを基準として、基板Wと
磁界印加コイル101,102とを位置合せするように
しているが、オリエンテーションフラット部Waと基板
Wに形成された薄膜磁気ヘッド104(磁気コア)との
位置関係はそれほど正確ではない。これは、現在の半導
体製造においては各パターンのマスク同士の位置合せは
極めて高いが、オリエンテーションフラット部Waとパ
ターンとの正確な位置決めはそれほど要求されていない
ことによる。
【0007】このため、図19(a)に示すように、磁
界印加コイル101,102よる磁界の向きに対し薄膜
磁気ヘッド104の磁気コアが正確に90°の関係にな
い状態でセットされると、図19(b)或いは図19
(c)に示すように、誘導型薄膜磁気ヘッドの磁気コア
104aまたは磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの磁気コ
ア104bをトラック幅方向に対して平行に磁化させる
ことができなくなる。
界印加コイル101,102よる磁界の向きに対し薄膜
磁気ヘッド104の磁気コアが正確に90°の関係にな
い状態でセットされると、図19(b)或いは図19
(c)に示すように、誘導型薄膜磁気ヘッドの磁気コア
104aまたは磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの磁気コ
ア104bをトラック幅方向に対して平行に磁化させる
ことができなくなる。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明に係る薄膜磁気ヘッドは、誘導型薄膜磁気ヘッドや
磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの磁気コア等の素子の熱
処理時の磁化方向の両端に、素子と磁気的に結合する補
助磁極を、素子と非接触又は連続した状態で配置した。
発明に係る薄膜磁気ヘッドは、誘導型薄膜磁気ヘッドや
磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの磁気コア等の素子の熱
処理時の磁化方向の両端に、素子と磁気的に結合する補
助磁極を、素子と非接触又は連続した状態で配置した。
【0009】前記補助磁極の形状としては、目的とする
素子の磁化方向を長手方向とする帯状、または目的とす
る素子の磁化方向の両端に対向又は連続する部分の幅が
素子の両端部の幅に実質的に等しく、また素子の磁化方
向の両端から離れた部分の幅が素子の両端部の幅よりも
大きくなる形状のものが考えられる。
素子の磁化方向を長手方向とする帯状、または目的とす
る素子の磁化方向の両端に対向又は連続する部分の幅が
素子の両端部の幅に実質的に等しく、また素子の磁化方
向の両端から離れた部分の幅が素子の両端部の幅よりも
大きくなる形状のものが考えられる。
【0010】特に、磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの素
子(磁気コア)は短冊状をなすので、補助磁極の形状を
磁気コアの磁化方向の両端から離れた部分の幅が磁気コ
アの両端部の幅よりも大きくなるようにすることで、短
冊状をなす磁気コアの長手方向から磁気コアに入る磁束
が減少し磁気コア内に均一な磁界を形成することが可能
になる。
子(磁気コア)は短冊状をなすので、補助磁極の形状を
磁気コアの磁化方向の両端から離れた部分の幅が磁気コ
アの両端部の幅よりも大きくなるようにすることで、短
冊状をなす磁気コアの長手方向から磁気コアに入る磁束
が減少し磁気コア内に均一な磁界を形成することが可能
になる。
【0011】また、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの熱処
理方法は、基板上に形成された多数の薄膜磁気ヘッドの
磁気コア等の素子間に、素子と非接触で且つ素子と磁気
的に結合する形状異方性を有する補助磁極を基板と一体
的に形成するか、または基板と別体に設け、この状態で
基板を固定磁界中に置いて加熱するようにした。
理方法は、基板上に形成された多数の薄膜磁気ヘッドの
磁気コア等の素子間に、素子と非接触で且つ素子と磁気
的に結合する形状異方性を有する補助磁極を基板と一体
的に形成するか、または基板と別体に設け、この状態で
基板を固定磁界中に置いて加熱するようにした。
【0012】また、本発明に係る基板は、基板上に形成
された各薄膜磁気ヘッドの磁気コア等の素子間に、素子
と非接触で且つ磁気コア等の素子と磁気的に結合する形
状異方性を有する補助磁極を成膜した。
された各薄膜磁気ヘッドの磁気コア等の素子間に、素子
と非接触で且つ磁気コア等の素子と磁気的に結合する形
状異方性を有する補助磁極を成膜した。
【0013】
【作用】磁気コア等の素子に隣接して軟磁性体からなる
形状異方性を有する補助磁極が配置されているので、磁
気コア等の素子に作用する磁界はこの補助磁極の形状に
よって決定され、基板の向きにはそれほど影響を受けな
い。
形状異方性を有する補助磁極が配置されているので、磁
気コア等の素子に作用する磁界はこの補助磁極の形状に
よって決定され、基板の向きにはそれほど影響を受けな
い。
【0014】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図1は本発明による加熱処理工程を
説明した図、図2は本発明に係る誘導型薄膜磁気ヘッド
を形成した基板の一部拡大図、図3は同基板に対する磁
場の状態を示す図、図4は磁気コアの部分の拡大図、図
5は図4のA−A線断面図である。
説明する。ここで、図1は本発明による加熱処理工程を
説明した図、図2は本発明に係る誘導型薄膜磁気ヘッド
を形成した基板の一部拡大図、図3は同基板に対する磁
場の状態を示す図、図4は磁気コアの部分の拡大図、図
5は図4のA−A線断面図である。
【0015】本発明方法も基本的には従来法と同様に、
一対の磁界印加コイル1,2間にチャンバー3を配置
し、このチャンバー3内に基板Wをセットし、チャンバ
ー3内を減圧した状態または不活性ガスで置換した状態
で加熱処理する。
一対の磁界印加コイル1,2間にチャンバー3を配置
し、このチャンバー3内に基板Wをセットし、チャンバ
ー3内を減圧した状態または不活性ガスで置換した状態
で加熱処理する。
【0016】そして、基板Wには多数の誘導型薄膜磁気
ヘッド4が薄膜形成技術、フォトリソグラフィ技術、エ
ッチング等のICの製作技術を利用して形成されてい
る。この薄膜磁気ヘッド4の一部は磁気コア5となって
いる。
ヘッド4が薄膜形成技術、フォトリソグラフィ技術、エ
ッチング等のICの製作技術を利用して形成されてい
る。この薄膜磁気ヘッド4の一部は磁気コア5となって
いる。
【0017】磁気コア5は例えば図5に示すように、上
側磁気コア51、下側磁気コア52、これらの間に介在
する中間コア53,54、中間コア53,54間に介在
する磁気ギャップ層55及び上側磁気コア51と下側磁
気コア52との間の絶縁層56内に設けられるコイル5
7にて構成される。
側磁気コア51、下側磁気コア52、これらの間に介在
する中間コア53,54、中間コア53,54間に介在
する磁気ギャップ層55及び上側磁気コア51と下側磁
気コア52との間の絶縁層56内に設けられるコイル5
7にて構成される。
【0018】また、磁気コア5間には補助磁極6が形成
されている。この補助磁極6は本実施例では上側磁気コ
ア51に対応して設けられ、更に補助磁極6は磁気コア
5と非接触で且つ磁気コア5と磁気的に結合する形状異
方性を有している。即ち、磁界印加コイル1,2によっ
て形成される磁界に対して基板が斜めにセットされて
も、図3及び図6に示すように磁界Gを構成する磁力線
の向きを磁気コア5のトラック幅方向に強制的に平行に
するように補助磁極6は帯状をなしている。また、磁力
線は補助磁極6の部分に集中するため、磁化処理の効率
が向上する。
されている。この補助磁極6は本実施例では上側磁気コ
ア51に対応して設けられ、更に補助磁極6は磁気コア
5と非接触で且つ磁気コア5と磁気的に結合する形状異
方性を有している。即ち、磁界印加コイル1,2によっ
て形成される磁界に対して基板が斜めにセットされて
も、図3及び図6に示すように磁界Gを構成する磁力線
の向きを磁気コア5のトラック幅方向に強制的に平行に
するように補助磁極6は帯状をなしている。また、磁力
線は補助磁極6の部分に集中するため、磁化処理の効率
が向上する。
【0019】ここで、補助磁極6を形成するには薄膜磁
気ヘッド4を形成する際に同時にICの製作技術を利用
して形成すればコスト的及び製作時間的に有利である。
また、補助磁極6としては軟磁性材であればよく、例え
ばNiFe(パーマロイ)、CoZrNb(アモルファ
ス)、CoZrTa(アモルファス)、FeN、FeAlSi
(センダスト)等が挙げられる。
気ヘッド4を形成する際に同時にICの製作技術を利用
して形成すればコスト的及び製作時間的に有利である。
また、補助磁極6としては軟磁性材であればよく、例え
ばNiFe(パーマロイ)、CoZrNb(アモルファ
ス)、CoZrTa(アモルファス)、FeN、FeAlSi
(センダスト)等が挙げられる。
【0020】ところで、上記のようにして、薄膜磁気ヘ
ッド4とともに補助磁極6を基板W内に一体的に形成し
た場合、軟磁性材からなる補助磁極6が製品となったチ
ップ内に残ることになる。そして、この補助磁極6によ
ってクロストーク等の不利が生ずるおそれも考えられ
る。そこで、図7に示す別実施例にあっては、帯状補助
磁極6の形成領域を磁気コア5の研磨終了位置Eよりも
後方とし、また図8に示す別実施例にあっては、補助磁
極6の磁気コア5に近接する部分に切欠き6aを形成
し、磁気コア5に磁気的な影響を及ぼさないようにして
いる。
ッド4とともに補助磁極6を基板W内に一体的に形成し
た場合、軟磁性材からなる補助磁極6が製品となったチ
ップ内に残ることになる。そして、この補助磁極6によ
ってクロストーク等の不利が生ずるおそれも考えられ
る。そこで、図7に示す別実施例にあっては、帯状補助
磁極6の形成領域を磁気コア5の研磨終了位置Eよりも
後方とし、また図8に示す別実施例にあっては、補助磁
極6の磁気コア5に近接する部分に切欠き6aを形成
し、磁気コア5に磁気的な影響を及ぼさないようにして
いる。
【0021】以上においては、磁気コア5をトラックの
幅方向と平行に磁化させる方法とそのための基板の構造
について説明したが、敢えて磁気コア5をトラックの幅
方向に対して斜めに磁化させたい場合には、図9に示す
ように補助磁極6をトラックの幅方向に対して斜めに形
成すればよい。
幅方向と平行に磁化させる方法とそのための基板の構造
について説明したが、敢えて磁気コア5をトラックの幅
方向に対して斜めに磁化させたい場合には、図9に示す
ように補助磁極6をトラックの幅方向に対して斜めに形
成すればよい。
【0022】尚、実施例にあっては軟磁性体からなる形
状異方性を有する補助磁極を基板と一体的に、つまり薄
膜磁気ヘッドを形成する工程を利用して同時に形成する
ようにしたが、補助磁極を基板とは別に用意しておき、
熱処理の際に基板上に当該補助磁極をセットするように
してもよい。このようにすれば何回も使用できるととも
に、クロストークを考慮する必要もなくなる。
状異方性を有する補助磁極を基板と一体的に、つまり薄
膜磁気ヘッドを形成する工程を利用して同時に形成する
ようにしたが、補助磁極を基板とは別に用意しておき、
熱処理の際に基板上に当該補助磁極をセットするように
してもよい。このようにすれば何回も使用できるととも
に、クロストークを考慮する必要もなくなる。
【0023】図10は本発明を適用した磁気抵抗効果型
薄膜磁気ヘッドの素子の部分の拡大図、図11は図10
のB方向矢視図であり、磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッド
14は基板Wの表面に第1のシールド17を成膜し、こ
の第1のシールド17の上に第1のシールドギャップ1
8を設け、この第1のシールドギャップ18上に素子1
5及び補助磁極16を形成し、これら素子15及び補助
磁極16上に第2のシールドギャップ19及び第2のシ
ールド20を形成している。
薄膜磁気ヘッドの素子の部分の拡大図、図11は図10
のB方向矢視図であり、磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッド
14は基板Wの表面に第1のシールド17を成膜し、こ
の第1のシールド17の上に第1のシールドギャップ1
8を設け、この第1のシールドギャップ18上に素子1
5及び補助磁極16を形成し、これら素子15及び補助
磁極16上に第2のシールドギャップ19及び第2のシ
ールド20を形成している。
【0024】磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッド14の素子
15は短冊状をなし、この素子15の両端に抵抗を測定
するための電極21,21を接続している。また補助磁
極16の形状は目的とする素子15の磁化方向を長手方
向とする帯状(短冊状)をなしている。
15は短冊状をなし、この素子15の両端に抵抗を測定
するための電極21,21を接続している。また補助磁
極16の形状は目的とする素子15の磁化方向を長手方
向とする帯状(短冊状)をなしている。
【0025】図12は図10及び図11で示した磁気抵
抗効果型薄膜磁気ヘッド14を形成した基板Wをチャン
バーで加熱処理した場合の素子15の磁化方向を示す図
であり、この図からも明らかなように、素子15の長手
方向と略平行に磁力線が通り、図19(c)に比較して
素子15の長手方向から入る磁束が少ないことが分る。
抗効果型薄膜磁気ヘッド14を形成した基板Wをチャン
バーで加熱処理した場合の素子15の磁化方向を示す図
であり、この図からも明らかなように、素子15の長手
方向と略平行に磁力線が通り、図19(c)に比較して
素子15の長手方向から入る磁束が少ないことが分る。
【0026】図13は磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッド1
4の素子15の磁化方向の別実施例を示す図であり、基
本的には図9に示した場合と同様に、素子15をトラッ
クの幅方向に対して斜めに磁化させたい場合に、このよ
うな構成として熱処理を行う。
4の素子15の磁化方向の別実施例を示す図であり、基
本的には図9に示した場合と同様に、素子15をトラッ
クの幅方向に対して斜めに磁化させたい場合に、このよ
うな構成として熱処理を行う。
【0027】図14は異なる形状の補助磁極を用いて行
った磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの素子の磁化方向を
示す図であり、この実施例における補助磁極16の形状
は、素子15の磁化方向の端部に対向する部分16aの
幅L1が素子15の端部の幅L2に実質的に等しく、ま
た素子15の磁化方向の端部から離れた部分16bの幅
L3が素子15の端部の幅L2よりも大きくなってい
る。
った磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの素子の磁化方向を
示す図であり、この実施例における補助磁極16の形状
は、素子15の磁化方向の端部に対向する部分16aの
幅L1が素子15の端部の幅L2に実質的に等しく、ま
た素子15の磁化方向の端部から離れた部分16bの幅
L3が素子15の端部の幅L2よりも大きくなってい
る。
【0028】補助磁極16を上記の形状とすることによ
って、図14からも分るように、素子15の長手方向か
ら素子15に入る磁束が減少し、素子15内に緻密で均
一な磁界が形成される。
って、図14からも分るように、素子15の長手方向か
ら素子15に入る磁束が減少し、素子15内に緻密で均
一な磁界が形成される。
【0029】図15及び図16は補助磁極の別実施例を
示す図であり、図15に示す補助磁極16は幅広となる
部分16bを円形とし、図16に示す補助磁極16は幅
広となる部分16bを横長の六角形としている。また図
16に示す補助磁極16にあっては、素子15の両端部
に補助磁極16を一体的に連続せしめている。
示す図であり、図15に示す補助磁極16は幅広となる
部分16bを円形とし、図16に示す補助磁極16は幅
広となる部分16bを横長の六角形としている。また図
16に示す補助磁極16にあっては、素子15の両端部
に補助磁極16を一体的に連続せしめている。
【0030】そして、例えば図16に示すパターンの素
子を完成させるには、図17に示すように、素子15端
面と補助磁極16とが面一となるように研削するか、図
18に示すように、補助磁極16の面を研磨終了位置よ
りも後方とする。特に、補助磁極16の面を研磨終了位
置Eよりも後方とすれば、隣接トラックからのノイズが
補助磁極16に飛込むことを有効に防止することができ
る。
子を完成させるには、図17に示すように、素子15端
面と補助磁極16とが面一となるように研削するか、図
18に示すように、補助磁極16の面を研磨終了位置よ
りも後方とする。特に、補助磁極16の面を研磨終了位
置Eよりも後方とすれば、隣接トラックからのノイズが
補助磁極16に飛込むことを有効に防止することができ
る。
【0031】尚、前記した磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッ
ドは、磁気記録媒体の再生装置のヘッドとして用いられ
るだけでなくセンサ装置に組込むこともできる。この場
合には素子がセンサ素子として作用する。
ドは、磁気記録媒体の再生装置のヘッドとして用いられ
るだけでなくセンサ装置に組込むこともできる。この場
合には素子がセンサ素子として作用する。
【0032】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
薄膜磁気ヘッドを形成した基板を磁界中で熱処理し、素
子に所定方向の磁化を与えるにあたり、磁界印加方向に
対して基板のセットが多少ずれていても磁化方向は正確
になされる。したがって、再生時のμを大きくすること
ができるとともにノイズの低減が図れる。
薄膜磁気ヘッドを形成した基板を磁界中で熱処理し、素
子に所定方向の磁化を与えるにあたり、磁界印加方向に
対して基板のセットが多少ずれていても磁化方向は正確
になされる。したがって、再生時のμを大きくすること
ができるとともにノイズの低減が図れる。
【図1】本発明による加熱処理工程を説明した図
【図2】本発明に係る薄膜磁気ヘッドを形成した基板の
一部拡大図
一部拡大図
【図3】同基板に対する磁場の状態を示す図
【図4】誘導型薄膜磁気ヘッドの磁気コアの部分の拡大
図
図
【図5】図4のA−A線断面図
【図6】本発明方法による誘導型薄膜磁気ヘッドの磁気
コアの磁化方向を示す図
コアの磁化方向を示す図
【図7】補助磁極の別実施例を示す図
【図8】補助磁極の別実施例を示す図
【図9】本発明方法による誘導型薄膜磁気ヘッドの磁気
コアの磁化方向の別実施例を示す図
コアの磁化方向の別実施例を示す図
【図10】磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの素子の部分
の拡大図
の拡大図
【図11】図10のB方向矢視図
【図12】本発明方法による磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘ
ッドの素子の磁化方向を示す図
ッドの素子の磁化方向を示す図
【図13】本発明方法による磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘ
ッドの素子の磁化方向の別実施例を示す図
ッドの素子の磁化方向の別実施例を示す図
【図14】異なる形状の補助磁極を用いて行った磁気抵
抗効果型薄膜磁気ヘッドの素子の磁化方向を示す図
抗効果型薄膜磁気ヘッドの素子の磁化方向を示す図
【図15】補助磁極の別実施例を示す図
【図16】補助磁極の別実施例を示す図
【図17】ヘッド完成時の状態を示す図
【図18】別実施例のヘッド完成時の状態を示す図
【図19】(a)は加熱処理工程を説明した図 (b)
は誘導型薄膜磁気ヘッドの磁気コアの磁化状態を示す図
(c)は磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの素子磁化状
態を示す図
は誘導型薄膜磁気ヘッドの磁気コアの磁化状態を示す図
(c)は磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの素子磁化状
態を示す図
1,2…磁界印加コイル、3…チャンバー、4…誘導型
薄膜磁気ヘッド、5…磁気コア、6,16…補助磁極、
6a…切欠き、14…磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッド、
15…素子、E…研磨終了位置、G…磁界、W…基板。
薄膜磁気ヘッド、5…磁気コア、6,16…補助磁極、
6a…切欠き、14…磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッド、
15…素子、E…研磨終了位置、G…磁界、W…基板。
Claims (9)
- 【請求項1】 基板上にヘッドを構成する要素を積層し
てなる薄膜磁気ヘッドにおいて、この薄膜磁気ヘッドの
構成要素の1つである磁気コアを含む素子の熱処理時の
磁化方向の両端には素子と磁気的に結合する補助磁極が
素子と非接触又は連続した状態で配置されていることを
特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項2】 請求項1に記載の薄膜磁気ヘッドにおい
て、前記補助磁極の形状は目的とする素子の磁化方向を
長手方向とする帯状をなしていることを特徴とする薄膜
磁気ヘッド。 - 【請求項3】 請求項1に記載の薄膜磁気ヘッドにおい
て、前記補助磁極の形状は目的とする素子の磁化方向の
両端に対向又は連続する部分の幅が素子の両端部の幅に
実質的に等しく、また素子の磁化方向の両端から離れた
部分の幅が素子の両端部の幅よりも大きいことを特徴と
する薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項4】 基板上に形成された多数の薄膜磁気ヘッ
ドの構成要素の1つである磁気コアを含む素子間に、素
子と非接触で且つ素子と磁気的に結合する形状異方性を
有する補助磁極を基板と一体的に形成するか、または基
板と別体に設け、この状態で基板を固定磁界中に置いて
加熱するようにしたことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの
熱処理方法。 - 【請求項5】 請求項4に記載した薄膜磁気ヘッドの熱
処理方法において、前記補助磁極の形状は目的とする素
子の磁化方向を長手方向とする帯状をなしていることを
特徴とする薄膜磁気ヘッドの熱処理方法。 - 【請求項6】 請求項4に記載した薄膜磁気ヘッドの熱
処理方法において、前記補助磁極の形状は目的とする素
子の磁化方向の両端に対向又は連続する部分の幅が素子
の両端部の幅に実質的に等しく、また素子の磁化方向の
両端から離れた部分の幅が素子の両端部の幅よりも大き
いことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの熱処理方法。 - 【請求項7】 多数の薄膜磁気ヘッドを形成した基板に
おいて、各薄膜磁気ヘッドの構成要素の1つである磁気
コアを含む素子間には素子と非接触で且つ素子と磁気的
に結合する形状異方性を有する補助磁極が成膜されてい
ることを特徴とする薄膜磁気ヘッドを形成した基板。 - 【請求項8】 請求項7に記載した薄膜磁気ヘッドを形
成した基板において、前記補助磁極の形状は帯状をなす
とともに、その形成範囲は研磨終了位置よりも後方とさ
れていることを特徴とする薄膜磁気ヘッドを形成した基
板。 - 【請求項9】 請求項7に記載した薄膜磁気ヘッドを形
成した基板において、前記補助磁極の形状は帯状をなす
とともに、磁気コアのトラックの近傍において切欠きが
形成されていることを特徴とする薄膜磁気ヘッドを形成
した基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31526694A JPH07235018A (ja) | 1993-12-28 | 1994-12-19 | 薄膜磁気ヘッド、薄膜磁気ヘッドの熱処理方法および薄膜磁気ヘッドを形成した基板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5-351881 | 1993-12-28 | ||
| JP35188193 | 1993-12-28 | ||
| JP31526694A JPH07235018A (ja) | 1993-12-28 | 1994-12-19 | 薄膜磁気ヘッド、薄膜磁気ヘッドの熱処理方法および薄膜磁気ヘッドを形成した基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235018A true JPH07235018A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=26568244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31526694A Pending JPH07235018A (ja) | 1993-12-28 | 1994-12-19 | 薄膜磁気ヘッド、薄膜磁気ヘッドの熱処理方法および薄膜磁気ヘッドを形成した基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07235018A (ja) |
-
1994
- 1994-12-19 JP JP31526694A patent/JPH07235018A/ja active Pending
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