JPH07237604A - テーピング部材の検査装置及びその検査方法 - Google Patents
テーピング部材の検査装置及びその検査方法Info
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- JPH07237604A JPH07237604A JP6027141A JP2714194A JPH07237604A JP H07237604 A JPH07237604 A JP H07237604A JP 6027141 A JP6027141 A JP 6027141A JP 2714194 A JP2714194 A JP 2714194A JP H07237604 A JPH07237604 A JP H07237604A
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- adhesive tape
- tape
- hole
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡便な手段により、粘着テープをワークに貼
着した状態のままでその貼り付け強度を容易に検査する
ことにある。 【構成】 ベーステープ4に穿設された透孔5の裏面側
から粘着テープ6が貼着され、その透孔5に吸着ノズル
7で保持したワークWを配置し、裏面側からのプッシャ
8による突き上げで粘着テープ6をワークWの裏面に貼
着するテーピング装置において、粘着テープ6の裏面側
から透孔5に配置されたワークWの裏面を撮像する撮像
カメラ9と、撮像カメラ9の映像信号Sを画像処理して
粘着テープ6の貼着状態を判別する画像処理部10とを
具備し、プッシャ8の移動経路内に出入り可能に配置さ
れた反射ミラー11を介してワークWの裏面を撮像カメ
ラ9により間接的に撮像し、その撮像した画像領域の中
央部mを横断する映像信号Sの白又は黒レベルの連続す
る長さdから粘着テープ6の貼着状態を判別する。
着した状態のままでその貼り付け強度を容易に検査する
ことにある。 【構成】 ベーステープ4に穿設された透孔5の裏面側
から粘着テープ6が貼着され、その透孔5に吸着ノズル
7で保持したワークWを配置し、裏面側からのプッシャ
8による突き上げで粘着テープ6をワークWの裏面に貼
着するテーピング装置において、粘着テープ6の裏面側
から透孔5に配置されたワークWの裏面を撮像する撮像
カメラ9と、撮像カメラ9の映像信号Sを画像処理して
粘着テープ6の貼着状態を判別する画像処理部10とを
具備し、プッシャ8の移動経路内に出入り可能に配置さ
れた反射ミラー11を介してワークWの裏面を撮像カメ
ラ9により間接的に撮像し、その撮像した画像領域の中
央部mを横断する映像信号Sの白又は黒レベルの連続す
る長さdから粘着テープ6の貼着状態を判別する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はテーピング部材の検査装
置及びその検査方法に関し、詳しくは、小型電子部品等
をベーステープの透孔に配置し粘着テープに貼り付けて
保管・移送するテーピング部材について、その貼り付け
強度を判別するテーピング部材の検査装置及びその検査
方法に関する。
置及びその検査方法に関し、詳しくは、小型電子部品等
をベーステープの透孔に配置し粘着テープに貼り付けて
保管・移送するテーピング部材について、その貼り付け
強度を判別するテーピング部材の検査装置及びその検査
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、表面実装タイプの半導体装置な
どの小型電子部品〔以下、単にワークと称す〕を印刷配
線基板に自動実装するに際して、ワークを保管・移送す
る目的から、多数のワークを一定の間隔で配列させて保
持したテーピング部材が使用されている。
どの小型電子部品〔以下、単にワークと称す〕を印刷配
線基板に自動実装するに際して、ワークを保管・移送す
る目的から、多数のワークを一定の間隔で配列させて保
持したテーピング部材が使用されている。
【0003】このテーピング部材には種々の構造のもの
があり、例えば、図7に示すように長尺なベーステープ
1に一定間隔でエンボス2を形成し、そのエンボス2内
にワークWを収納した上でカバーテープ3をベーステー
プ1に貼着してエンボス2の開口部をカバーテープ3で
封口した構造のものがある。
があり、例えば、図7に示すように長尺なベーステープ
1に一定間隔でエンボス2を形成し、そのエンボス2内
にワークWを収納した上でカバーテープ3をベーステー
プ1に貼着してエンボス2の開口部をカバーテープ3で
封口した構造のものがある。
【0004】上述のようなテーピング部材では、そのエ
ンボス2内でのワークWの位置が定まらないため、テー
ピング部材からワークWを取り出して印刷配線基板上に
自動実装するに際しては、そのワークWを印刷配線基板
の配線パターン上に正確に位置決めする必要があり、こ
の必要性から、特開平3−114298号公報に開示さ
れたような電子部品搭載装置が使用される。この装置
は、視覚認識部のカメラにより、テーピング部材のエン
ボス内に収納された取り出しポジションのワークの姿勢
を撮像し、その撮像信号を画像処理して、その処理結果
に基づいてワークを位置補正した上で印刷配線基板に供
給する。
ンボス2内でのワークWの位置が定まらないため、テー
ピング部材からワークWを取り出して印刷配線基板上に
自動実装するに際しては、そのワークWを印刷配線基板
の配線パターン上に正確に位置決めする必要があり、こ
の必要性から、特開平3−114298号公報に開示さ
れたような電子部品搭載装置が使用される。この装置
は、視覚認識部のカメラにより、テーピング部材のエン
ボス内に収納された取り出しポジションのワークの姿勢
を撮像し、その撮像信号を画像処理して、その処理結果
に基づいてワークを位置補正した上で印刷配線基板に供
給する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したよ
うなエンボス2を形成したテーピング部材を使用する場
合、エンボス2内でのワークWの位置が定まらないの
で、テーピング部材からワークWを取り出して印刷配線
基板上に正確に位置決めした状態で実装しようとした場
合、ユーザ等は、特開平3−114298号公報に開示
されたような電子部品搭載装置をどうしても使用せざる
を得ない。また、上述したテーピング部材では、プレス
成形加工等によりエンボス2を形成しなければならない
必要上、コストアップを招来するという問題があった。
うなエンボス2を形成したテーピング部材を使用する場
合、エンボス2内でのワークWの位置が定まらないの
で、テーピング部材からワークWを取り出して印刷配線
基板上に正確に位置決めした状態で実装しようとした場
合、ユーザ等は、特開平3−114298号公報に開示
されたような電子部品搭載装置をどうしても使用せざる
を得ない。また、上述したテーピング部材では、プレス
成形加工等によりエンボス2を形成しなければならない
必要上、コストアップを招来するという問題があった。
【0006】この問題を解消するものとして、図8に示
すようにベーステープ4に一定間隔で透孔5を穿設し、
その透孔5の裏面側に粘着テープ6が貼着され、透孔部
分にワークWを配置してワークWの裏面に粘着テープ6
を貼着することによりワークWを保持したテーピング部
材がある。このテーピング部材では、前述のようなエン
ボスを成形加工する必要がないのでコストアップを招く
ことがなく、また、ワークWが粘着テープ6に貼着され
て位置決め固定した状態にあるので、ワークWの取り出
し時、前述したような電子部品搭載装置を使用する必要
もない。
すようにベーステープ4に一定間隔で透孔5を穿設し、
その透孔5の裏面側に粘着テープ6が貼着され、透孔部
分にワークWを配置してワークWの裏面に粘着テープ6
を貼着することによりワークWを保持したテーピング部
材がある。このテーピング部材では、前述のようなエン
ボスを成形加工する必要がないのでコストアップを招く
ことがなく、また、ワークWが粘着テープ6に貼着され
て位置決め固定した状態にあるので、ワークWの取り出
し時、前述したような電子部品搭載装置を使用する必要
もない。
【0007】しかしながら、粘着テープ6を用いたテー
ピング部材では、粘着テープ6が有する粘着性によるワ
ークWの貼り付け強度が問題となる。即ち、テーピング
部材の移送中の振動や衝撃、保管中の温度や湿度などの
環境状態によって、粘着テープ6の粘着性が変化し、粘
着テープ6のワークWへの貼り付け状態が不安定で、ワ
ークWを取り出すまでにワークWが位置ずれしたり又は
剥離したりして自動実装することが困難となることがあ
る。
ピング部材では、粘着テープ6が有する粘着性によるワ
ークWの貼り付け強度が問題となる。即ち、テーピング
部材の移送中の振動や衝撃、保管中の温度や湿度などの
環境状態によって、粘着テープ6の粘着性が変化し、粘
着テープ6のワークWへの貼り付け状態が不安定で、ワ
ークWを取り出すまでにワークWが位置ずれしたり又は
剥離したりして自動実装することが困難となることがあ
る。
【0008】従って、粘着テープ6のワークWへの貼り
付け状態を検査する必要があり、例えば、ベーステープ
4を固定しておいて粘着テープ6を剥離し、その剥離に
要する力、即ち、粘着力を測定して貼り付け強度を検査
している。しかしながら、このような検査では、粘着テ
ープ6を一旦剥離するためにその粘着テープ6を再度貼
着することができず、テーピング部材全体に亘って行な
うことが困難であった。
付け状態を検査する必要があり、例えば、ベーステープ
4を固定しておいて粘着テープ6を剥離し、その剥離に
要する力、即ち、粘着力を測定して貼り付け強度を検査
している。しかしながら、このような検査では、粘着テ
ープ6を一旦剥離するためにその粘着テープ6を再度貼
着することができず、テーピング部材全体に亘って行な
うことが困難であった。
【0009】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、簡便な手段に
より、粘着テープをワークに貼着した状態のままでその
貼り付け強度を容易に検査し得るテーピング部材の検査
装置及びその検査方法を提供することにある。
されたもので、その目的とするところは、簡便な手段に
より、粘着テープをワークに貼着した状態のままでその
貼り付け強度を容易に検査し得るテーピング部材の検査
装置及びその検査方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の技術的手段として、本発明装置は、ベーステープに穿
設された透孔の裏面側から粘着テープが貼着され、その
透孔に吸着ノズルで保持したワークを配置し、裏面側か
らのプッシャによる突き上げで粘着テープをワークの裏
面に貼着するテーピング装置と、粘着テープの裏面側か
ら透孔に配置されたワークの裏面を撮像する撮像カメラ
と、撮像カメラの映像信号を画像処理して粘着テープの
貼着状態を判別する画像処理部とを具備したことを特徴
とする。本発明装置では、上述したプッシャの移動経路
内に出入り可能に配置された反射ミラーを介してワーク
の裏面を撮像カメラにより間接的に撮像したり、或い
は、透孔の直下に撮像カメラを配置し、その撮像カメラ
によりワークの裏面を直接的に撮像したりすることが可
能である。
の技術的手段として、本発明装置は、ベーステープに穿
設された透孔の裏面側から粘着テープが貼着され、その
透孔に吸着ノズルで保持したワークを配置し、裏面側か
らのプッシャによる突き上げで粘着テープをワークの裏
面に貼着するテーピング装置と、粘着テープの裏面側か
ら透孔に配置されたワークの裏面を撮像する撮像カメラ
と、撮像カメラの映像信号を画像処理して粘着テープの
貼着状態を判別する画像処理部とを具備したことを特徴
とする。本発明装置では、上述したプッシャの移動経路
内に出入り可能に配置された反射ミラーを介してワーク
の裏面を撮像カメラにより間接的に撮像したり、或い
は、透孔の直下に撮像カメラを配置し、その撮像カメラ
によりワークの裏面を直接的に撮像したりすることが可
能である。
【0011】また、本発明方法は、ベーステープに穿設
された透孔の裏面側から粘着テープが貼着され、その透
孔内にワークを配置して、粘着テープをワークの裏面に
貼着した状態で、粘着テープの裏面側から透孔に配置さ
れたワークの裏面を撮像し、その撮像した画像領域の中
央部を横断する映像信号の白又は黒レベルの連続する長
さから粘着テープの貼着状態を判別するようにしたこと
を特徴とする。
された透孔の裏面側から粘着テープが貼着され、その透
孔内にワークを配置して、粘着テープをワークの裏面に
貼着した状態で、粘着テープの裏面側から透孔に配置さ
れたワークの裏面を撮像し、その撮像した画像領域の中
央部を横断する映像信号の白又は黒レベルの連続する長
さから粘着テープの貼着状態を判別するようにしたこと
を特徴とする。
【0012】
【作用】本発明では、撮像カメラにより、粘着テープの
裏面側から透孔に配置されたワークの裏面を撮像するこ
とにより、粘着テープをワークに貼着した状態のままで
その貼り付け強度を検査し得る。粘着テープの貼り付け
強度の良否は、画像処理部により、撮像カメラの映像信
号を画像処理し、その撮像した画像領域の中央部を横断
する映像信号の白又は黒レベルの連続する長さから粘着
テープの貼着状態を判別することによって行なえる。
裏面側から透孔に配置されたワークの裏面を撮像するこ
とにより、粘着テープをワークに貼着した状態のままで
その貼り付け強度を検査し得る。粘着テープの貼り付け
強度の良否は、画像処理部により、撮像カメラの映像信
号を画像処理し、その撮像した画像領域の中央部を横断
する映像信号の白又は黒レベルの連続する長さから粘着
テープの貼着状態を判別することによって行なえる。
【0013】
【実施例】本発明の実施例を図1乃至図6に示して説明
する。尚、図7及び図8と同一部分には同一参照符号を
付す。
する。尚、図7及び図8と同一部分には同一参照符号を
付す。
【0014】本発明で使用するテーピング部材は、図1
に示すようにベーステープ4に一定間隔で透孔5を穿設
し、その透孔5の裏面側に粘着テープ6が貼着され、透
孔部分にワークWを配置してワークWの裏面に粘着テー
プ6を貼着することによりワークWを保持するものであ
る。
に示すようにベーステープ4に一定間隔で透孔5を穿設
し、その透孔5の裏面側に粘着テープ6が貼着され、透
孔部分にワークWを配置してワークWの裏面に粘着テー
プ6を貼着することによりワークWを保持するものであ
る。
【0015】このテーピング部材を製作するテーピング
装置は、同図に示すようにワークWの上面を真空吸着し
てワークWを水平状態に保持し、ベーステープ4に穿設
された透孔5に配置する吸着ノズル7と、その吸着ノズ
ル7により透孔5に配置されたワークWに対して、その
ベーステープ4の裏面に貼着された粘着テープ6を下方
から突き上げて、粘着テープ6をワークWの裏面に貼着
するプッシャ8とで構成される。尚、図示しないが、ベ
ーステープ4はガイドにより案内された状態で所定方向
に一定ピッチずつ間歇的に移送される。
装置は、同図に示すようにワークWの上面を真空吸着し
てワークWを水平状態に保持し、ベーステープ4に穿設
された透孔5に配置する吸着ノズル7と、その吸着ノズ
ル7により透孔5に配置されたワークWに対して、その
ベーステープ4の裏面に貼着された粘着テープ6を下方
から突き上げて、粘着テープ6をワークWの裏面に貼着
するプッシャ8とで構成される。尚、図示しないが、ベ
ーステープ4はガイドにより案内された状態で所定方向
に一定ピッチずつ間歇的に移送される。
【0016】上記テーピング装置に付設される本発明の
検査装置は、粘着テープ6の裏面側から透孔5に配置さ
れたワークWの裏面を撮像する撮像カメラ9と、撮像カ
メラ9の映像信号Sを画像処理して粘着テープ6の貼着
状態を判別する画像処理部10とを具備する。
検査装置は、粘着テープ6の裏面側から透孔5に配置さ
れたワークWの裏面を撮像する撮像カメラ9と、撮像カ
メラ9の映像信号Sを画像処理して粘着テープ6の貼着
状態を判別する画像処理部10とを具備する。
【0017】具体的に、図1に示す実施例では、上記構
成からなる検査装置を、ワークWをベーステープ4の粘
着テープ6に貼着するワーク供給ポジションP1 に配置
しようとすると、ベーステープ4の透孔5の下方にプッ
シャ8が昇降自在に配置されているので、ワークWの裏
面を撮像する撮像カメラ9を配置することが困難とな
る。そこで、ベーステープ4の透孔5の直下でプッシャ
8の移動経路内に出入り可能に反射ミラー11を配置
し、その反射ミラー11の側方に撮像カメラ9を配置す
る。尚、図中、12は撮像カメラ9に一体的に取り付け
られ、ワークWの裏面を面状に照明するリング状光源で
ある。
成からなる検査装置を、ワークWをベーステープ4の粘
着テープ6に貼着するワーク供給ポジションP1 に配置
しようとすると、ベーステープ4の透孔5の下方にプッ
シャ8が昇降自在に配置されているので、ワークWの裏
面を撮像する撮像カメラ9を配置することが困難とな
る。そこで、ベーステープ4の透孔5の直下でプッシャ
8の移動経路内に出入り可能に反射ミラー11を配置
し、その反射ミラー11の側方に撮像カメラ9を配置す
る。尚、図中、12は撮像カメラ9に一体的に取り付け
られ、ワークWの裏面を面状に照明するリング状光源で
ある。
【0018】このようにして構成された検査装置では、
図2に示すようにテーピング装置の吸着ノズル7により
ワークWをベーステープ4の透孔5に配置し、その状態
で、プッシャ8によりベーステープ4の裏面の粘着テー
プ6を突き上げてその粘着テープ6をワークWの裏面に
貼着した上で、ワークWへの粘着テープ6の貼着状態を
検査する。
図2に示すようにテーピング装置の吸着ノズル7により
ワークWをベーステープ4の透孔5に配置し、その状態
で、プッシャ8によりベーステープ4の裏面の粘着テー
プ6を突き上げてその粘着テープ6をワークWの裏面に
貼着した上で、ワークWへの粘着テープ6の貼着状態を
検査する。
【0019】即ち、ワークWの裏面に粘着テープ6が貼
着されると、図3に示すようにプッシャ8が下降した
後、そのプッシャ8の移動経路内に反射ミラー11が進
入し、ベーステープ4の透孔5の直下に配置され、これ
により、粘着テープ6が貼着されたワークWの裏面を撮
像カメラ9で反射ミラー11を介して間接的に撮像す
る。そして、この撮像カメラ9による映像信号Sを画像
処理部10により画像処理して粘着テープ6の貼着状態
を判別する。
着されると、図3に示すようにプッシャ8が下降した
後、そのプッシャ8の移動経路内に反射ミラー11が進
入し、ベーステープ4の透孔5の直下に配置され、これ
により、粘着テープ6が貼着されたワークWの裏面を撮
像カメラ9で反射ミラー11を介して間接的に撮像す
る。そして、この撮像カメラ9による映像信号Sを画像
処理部10により画像処理して粘着テープ6の貼着状態
を判別する。
【0020】尚、図1乃至図3の実施例では、ワーク供
給ポジションP1 でベーステープ4の透孔5の直下に撮
像カメラ9を配置することが困難なため、反射ミラー1
1を使用したが、本発明はこれに限定されることなく、
図4に示す実施例のように、ワーク供給ポジションP1
の直後のポジションP2 に検査装置を配置することも可
能である。この場合には、ベーステープ4の透孔5の下
方にプッシャ8が存在しないので、反射ミラー11を必
要とすることなく、撮像カメラ9をベーステープ4の透
孔5の直下に配置することが可能となり、ワークWの裏
面を撮像カメラ9で直接的に撮像することができる。
給ポジションP1 でベーステープ4の透孔5の直下に撮
像カメラ9を配置することが困難なため、反射ミラー1
1を使用したが、本発明はこれに限定されることなく、
図4に示す実施例のように、ワーク供給ポジションP1
の直後のポジションP2 に検査装置を配置することも可
能である。この場合には、ベーステープ4の透孔5の下
方にプッシャ8が存在しないので、反射ミラー11を必
要とすることなく、撮像カメラ9をベーステープ4の透
孔5の直下に配置することが可能となり、ワークWの裏
面を撮像カメラ9で直接的に撮像することができる。
【0021】次に、画像処理部10では、具体的に、図
5に示すように上述した映像信号Sを所定の閾値レベル
Lでもって二値化し、粘着テープ6が貼着されたワーク
Wの裏面において、粘着テープ6が貼着された中央部m
を白レベル、粘着テープ6が貼着されていない周辺部n
を黒レベルに設定する。ここで、粘着テープ6がその粘
着力が大きくてワークWの裏面に確実に貼着されている
場合〔図6(a)参照〕には、撮像した画像領域である
ワークWの裏面において、白レベルとなる中央部mの面
積が大きくなり、逆に、粘着テープ6がその粘着力が小
さくてワークWの裏面に確実に貼着されていない場合
〔図6(b)参照〕には、白レベルとなる中央部mの面
積が小さくなる。そこで、図5に示すようにワークWの
裏面の中央部mを横断する映像信号Sの白又は黒レベル
の連続する長さdから粘着テープ6の貼着状態を判別す
る。このようにして、粘着テープ6をワークWに貼着し
た状態のままでその貼り付け強度の良否を検査する。
5に示すように上述した映像信号Sを所定の閾値レベル
Lでもって二値化し、粘着テープ6が貼着されたワーク
Wの裏面において、粘着テープ6が貼着された中央部m
を白レベル、粘着テープ6が貼着されていない周辺部n
を黒レベルに設定する。ここで、粘着テープ6がその粘
着力が大きくてワークWの裏面に確実に貼着されている
場合〔図6(a)参照〕には、撮像した画像領域である
ワークWの裏面において、白レベルとなる中央部mの面
積が大きくなり、逆に、粘着テープ6がその粘着力が小
さくてワークWの裏面に確実に貼着されていない場合
〔図6(b)参照〕には、白レベルとなる中央部mの面
積が小さくなる。そこで、図5に示すようにワークWの
裏面の中央部mを横断する映像信号Sの白又は黒レベル
の連続する長さdから粘着テープ6の貼着状態を判別す
る。このようにして、粘着テープ6をワークWに貼着し
た状態のままでその貼り付け強度の良否を検査する。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば、簡便な手段により、粘
着テープをワークに貼着した状態のままでその貼り付け
強度の良否を判別することができるので、粘着テープの
貼り付け強度に伴う不具合を未然に防止することが実現
容易となり、テーピング部材からワークを自動実装する
ことが迅速かつ確実に行なえる。
着テープをワークに貼着した状態のままでその貼り付け
強度の良否を判別することができるので、粘着テープの
貼り付け強度に伴う不具合を未然に防止することが実現
容易となり、テーピング部材からワークを自動実装する
ことが迅速かつ確実に行なえる。
【図1】本発明に係るテーピング部材の検査装置の一実
施例を示す概略構成図
施例を示す概略構成図
【図2】図1の装置でプッシャが突き上げ動作した状態
を示す概略構成図
を示す概略構成図
【図3】図1の装置で反射ミラーをプッシャの移動経路
内に配置した状態を示す概略構成図
内に配置した状態を示す概略構成図
【図4】本発明の他の実施例を示す概略構成図
【図5】撮像カメラで撮像したワークの裏面及び撮像カ
メラによる映像信号を示す図
メラによる映像信号を示す図
【図6】(a)は粘着テープの粘着力が大きい場合のワ
ークの裏面を示す図 (b)は粘着テープの粘着力が小さい場合のワークの裏
面を示す図
ークの裏面を示す図 (b)は粘着テープの粘着力が小さい場合のワークの裏
面を示す図
【図7】エンボスを形成したテーピング部材の一例を示
す断面図
す断面図
【図8】透孔を形成して粘着テープを貼着したテーピン
グ部材を示す断面図
グ部材を示す断面図
4 ベーステープ 5 透孔 6 粘着テープ 7 吸着ノズル 8 プッシャ 9 撮像カメラ 10 画像処理部 11 反射ミラー W ワーク m 画像領域の中央部 S 映像信号 d 映像信号の白又は黒レベルの連続する長さ
Claims (4)
- 【請求項1】 ベーステープに穿設された透孔の裏面側
から粘着テープが貼着され、その透孔に吸着ノズルで保
持したワークを配置し、裏面側からのプッシャによる突
き上げで粘着テープをワークの裏面に貼着するテーピン
グ装置と、粘着テープの裏面側から透孔に配置されたワ
ークの裏面を撮像する撮像カメラと、撮像カメラの映像
信号を画像処理して粘着テープの貼着状態を判別する画
像処理部とを具備したことを特徴とするテーピング部材
の検査装置。 - 【請求項2】 請求項1記載のプッシャの移動経路内に
出入り可能に配置された反射ミラーを介してワークの裏
面を撮像カメラにより間接的に撮像するようにしたこと
を特徴とするテーピング部材の検査装置。 - 【請求項3】 請求項1記載の透孔の直下に撮像カメラ
を配置し、その撮像カメラによりワークの裏面を直接的
に撮像するようにしたことを特徴とするテーピング部材
の検査装置。 - 【請求項4】 ベーステープに穿設された透孔の裏面側
から粘着テープが貼着され、その透孔内にワークを配置
して、粘着テープをワークの裏面に貼着した状態で、粘
着テープの裏面側から透孔に配置されたワークの裏面を
撮像し、その撮像した画像領域の中央部を横断する映像
信号の白又は黒レベルの連続する長さから粘着テープの
貼着状態を判別するようにしたことを特徴とするテーピ
ング部材の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6027141A JPH07237604A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | テーピング部材の検査装置及びその検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6027141A JPH07237604A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | テーピング部材の検査装置及びその検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07237604A true JPH07237604A (ja) | 1995-09-12 |
Family
ID=12212779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6027141A Withdrawn JPH07237604A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | テーピング部材の検査装置及びその検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07237604A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101934933B (zh) | 2009-06-30 | 2013-05-08 | 株式会社泰塞克 | 电子元件用搬送装置 |
| WO2013069507A1 (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-16 | 富士機械製造株式会社 | ダイ突き上げ動作管理システム |
| JP2023182022A (ja) * | 2022-06-14 | 2023-12-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装装置における検査方法 |
-
1994
- 1994-02-25 JP JP6027141A patent/JPH07237604A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101934933B (zh) | 2009-06-30 | 2013-05-08 | 株式会社泰塞克 | 电子元件用搬送装置 |
| WO2013069507A1 (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-16 | 富士機械製造株式会社 | ダイ突き上げ動作管理システム |
| JP2023182022A (ja) * | 2022-06-14 | 2023-12-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装装置における検査方法 |
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