JPH07238278A - 帯電防止剤、それを含む熱可塑性樹脂組成物及び樹脂成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 良好な帯電防止性を付与できる帯電防止剤及
び持続的な帯電防止性を有する熱可塑性樹脂組成物並び
に樹脂成形品を提供する。 【構成】 帯電防止剤はエチレン−ビニルエステル共重
合体のケン化度５０％未満のケン化物と、アニオン系界
面活性剤、特にアルキルスルホン酸塩系の界面活性剤又
はノニオン系界面活性剤を含有している。帯電防止性を
有する熱可塑性樹脂組成物は、（１）帯電性を有する熱
可塑性樹脂と、（２）上記帯電防止剤からなり、｛成分
（１）｝／｛成分（２）に含まれるエチレン−ビニルエ
ステル共重合体のケン化物｝の溶融粘度比が０．０５以
上である。さらに、樹脂成形品は、上記帯電防止性を有
する熱可塑性樹脂組成物を射出成形法などにより所定形
状に成形して作製される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子材料用などとして利
用される帯電防止性に優れた帯電防止剤、それを含む熱
可塑性樹脂組成物及び樹脂成形品に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に合成樹脂は帯電しやすく、帯電に
よりほこりや汚れを吸着したり、ＩＣ回路が壊れるなど
の問題を抱えている。

【０００３】従来から、合成樹脂の帯電を防止するため
に帯電防止性樹脂組成物が提案されている。例えば、α
−オレフィン系樹脂に界面活性剤を添加したもの、界面
活性剤とα−モノグリセリドを併用したもの、また界面
活性剤と高級アルコールを併用したもの等が知られてい
る（特開昭４８−５４１５５号、特開平２−３０２４５
３号、特開平３−１３９５９１号公報等）。さらに、ポ
リエチレングリコールを添加したもの等も知られている
（特開昭５５−５９３４号公報）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、これらの樹
脂組成物の多くは成形後初期の段階で既に帯電防止性が
不十分であった。また、初期性能の良いものは性能の持
続性が無く、これを解決するためには界面活性剤を多量
に添加しなければならなかった。このため、成形品の表
面にベタツキが発生して成形品の外観を損なうという問
題があった。また、これらの帯電防止性物質を添加する
ことによって樹脂成形品の機械的物性をはじめとする樹
脂の物性を低下させるという問題もあった。

【０００５】本発明はこのような従来技術の問題に着目
してなされたものである。その目的とするところは、初
期の帯電防止性が十分で、しかもその持続性がある帯電
防止剤を提供することにある。また、他の目的は、帯電
防止剤が熱可塑性樹脂に配合されて帯電防止性を効果的
に発現できる熱可塑性樹脂組成物を提供することにあ
る。さらに、他の目的は、帯電防止剤が添加された熱可
塑性樹脂組成物により成形された成形品の表面にベタツ
キがなくて外観に優れ、機械的物性などの熱可塑性樹脂
の物性低下がない樹脂成形品を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、第１の発明の帯電防止剤では、エチレン−ビニル
エステル共重合体のケン化度５０％未満のケン化物と、
アニオン系界面活性剤又はノニオン系界面活性剤とを含
むものである。

【０００７】第２の発明の帯電防止剤では、エチレン−
ビニルエステル共重合体のケン化度５０％未満のケン化
物と、アルキルスルホン酸塩系の界面活性剤とを含むも
のである。

【０００８】第３の発明の熱可塑性樹脂組成物では、
（１）帯電性を有する熱可塑性樹脂と、（２）第１の発
明又は第２の発明の帯電防止剤からなり、前記帯電防止
剤（２）中のエチレン−ビニルエステル共重合体のケン
化物に対する熱可塑性樹脂（１）の溶融粘度比が０．０
５以上のものである。

【０００９】第４の発明の樹脂成形品では、第３の発明
の熱可塑性樹脂組成物を所定形状に成形してなるもので
ある。次に、本発明の各構成要件について詳細に説明す
る。

【００１０】本発明の帯電防止剤（２）を構成するエチ
レン−ビニルエステル共重合体のケン化物のベースレジ
ンとなるエチレン−ビニルエステル共重合体は、通常の
高圧法ポリエチレンプラントにより製造されるエチレン
とビニルエステルを共重合して得られるものが使用され
る。

【００１１】このビニルエステルとしては、酢酸ビニ
ル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、安息香酸ビニル
等が挙げられるが、本発明においては酢酸ビニルが好ま
しい。本発明においてエチレン−ビニルエステル共重合
体中のビニルエステル含量は４重量％以上、５１重量％
以下が好ましく、１５重量％以上４０重量％未満がさら
に好ましい。ビニルエステル含量が４重量％未満である
とヒドロキシル基（ＯＨ基）濃度が低すぎて帯電防止性
が悪くなる。一方、５１重量％を越えると、ケン化度を
低く押さえることの難しさからＯＨ基濃度が高くなり、
結晶性が増してしまうため、帯電防止性が損なわれる場
合がある。

【００１２】なお、本発明でエチレン−ビニルエステル
共重合体のケン化物を帯電防止剤の必須の成分としたの
は、オレフィン系樹脂をはじめとする熱可塑性樹脂に対
する良好な相溶性と、後述する界面活性剤との相互作用
による持続性のある帯電防止性を発現させるためであ
る。

【００１３】次に、エチレン−ビニルエステル共重合体
のケン化法としては、エチレン−ビニルエステル共重合
体のペレットあるいは粉末をメタノールのような低級ア
ルコール中でアルカリ触媒を用いてケン化する方法、ト
ルエン、キシレン、ヘキサンのようなエチレン−ビニル
エステル共重合体を溶解する溶媒を用い、予めエチレン
−ビニルエステル共重合体を溶解した後、少量のアルコ
ールとアルカリ触媒を用いてケン化する方法等が挙げら
れる。

【００１４】本発明で用いられる特定のエチレン−ビニ
ルエステル共重合体のケン化物のケン化度は５０％未満
でなければならない。好ましくは１％以上、３０％未満
であり、さらに好ましくは５％以上、３０％未満であ
る。ケン化度が低すぎるとＯＨ基の濃度が低すぎて帯電
防止性が悪くなる傾向にあり、５０％以上になると結晶
性が増すため、帯電防止性が損なわれる。

【００１５】次に、本発明の帯電防止剤（２）を構成す
る他の成分としての界面活性剤は、アニオン系界面活性
剤又はノニオン系界面活性剤である。アニオン系界面活
性剤としては、下記一般式化１〜化７で示される脂肪族
スルホン酸塩、高級アルコール硫酸エステル塩、高級ア
ルコールエチレングリコール付加物硫酸エステル塩、高
級アルコール燐酸エステル塩、高級アルコールエチレン
グリコール付加物燐酸エステル塩等が好ましい。このう
ち、脂肪族スルホン酸塩としては、アルキルスルホン酸
塩系の界面活性剤が好適である。このアルキルスルホン
酸塩系の界面活性剤は特に制限はなく、アルキルスルホ
ン酸のナトリウム塩やカリウム塩などが使用できるが、
下記化１で表される脂肪族スルホン酸ナトリウムが好ま
しい。

【００１６】

【化１】ＲＳＯ₃ Ｍ 式中ＭはＮａ又はＫであり、Ｒは炭素数８から２２のア
ルキル基である。

【００１７】一般式化１のＲの炭素数が８より小さいと
成形品表面にベタツキが生じることがあるため、あまり
好ましくない。一方、炭素数が２２より大きいと、帯電
防止性能が劣ることがあるため、あまり好ましくない。

【００１８】

【化２】ＲＯＳＯ₃ Ｍ

【００１９】

【化３】ＲＯ（ＣＨ₂ ＣＨ₂ Ｏ）_m ＳＯ₃ Ｍ

【００２０】

【化４】ＲＯＰＯ₃ Ｍ₂

【００２１】

【化５】

【００２２】

【化６】ＲＯ（ＣＨ₂ ＣＨ₂ Ｏ）_m ＰＯ₃ Ｍ₂

【００２３】

【化７】

【００２４】但し、一般式化２〜化７におけるＭはＮａ
又はＫ、Ｒは炭素数８から２２のアルキル基、ｍは１〜
２０の整数、ａ≧０、ｂ≧０でａ＋ｂは２〜３０の整数
である。

【００２５】これらの界面活性剤は、熱可塑性樹脂組成
物の帯電防止性と耐熱性とをバランス良く発揮させるこ
とができる。これら一般式化１から化７中におけるＲの
アルキル基の炭素数が２２より大きいと、帯電防止性能
が劣るため好ましくない。一方、炭素数が８より小さい
と、成形品表面にべたつきが生じるため実用的でない。

【００２６】また、一般式化１で示されるアニオン系界
面活性剤は、前記エチレン−ビニルエステル共重合体の
ケン化物との相溶性のバランスが良いことから、熱可塑
性樹脂に配合されたとき表面に適度に移行して持続性の
ある帯電防止性を発現する。一方、両者の相溶性が良過
ぎると界面活性剤が熱可塑性樹脂中で安定に存在して成
形品表面に移行しにくくなって好ましくない。逆に、両
者の相溶性が悪いと熱可塑性樹脂中に存在し得ず、成形
品表面に過剰に析出して、帯電防止の持続性が不足した
り、成形品の外観が悪くなったりする。

【００２７】一般式化１〜化７中のＲは、特に炭素数１
２〜１８のドデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル
基、イソオクタデシル基、オレイル基等が好ましい。化
３及び化６中のｍは特に２〜１５の範囲が望ましい。化
７中のａ、ｂは特に、２〜１５が好ましい。

【００２８】また、ノニオン系界面活性剤では、高級ア
ルコールのエチレンオキサイド（ＥＯ）付加物、ポリエ
チレングリコール脂肪酸エステル、多価アルコール脂肪
酸エステル等が好ましい。これらの界面活性剤は単独又
は併用して使用される。また、これらの界面活性剤と、
α−モノグリセリド、高級アルコール等を併用してもよ
い。

【００２９】エチレン−ビニルエステル共重合体のケン
化物に対するアルキルスルホン酸塩系界面活性剤の添加
量は０．０１重量％以上、２０重量％以下が好ましい。
さらに好ましくは、０．０３重量％以上、１０重量％未
満である。界面活性剤の量が０．０１重量％未満である
と、帯電性を有する熱可塑性樹脂中に添加して成形した
場合、十分な帯電防止性を得られない場合がある。ま
た、界面活性剤の量が２０重量％を越えるとブルーミン
グ現象等によって成形品の表面状態が悪くなり、成形品
の外観を損なう場合がある。

【００３０】次に、本発明で用いる帯電性を有する熱可
塑性樹脂（１）とは、表面固有電気抵抗値が１０¹³Ω以
上のエンジニアリングプラスチックス、ビニル系重合
体、オレフィン系重合体等の熱可塑性樹脂のことであ
る。エンジニアリングプラスチックスとしては具体的に
は、例えばポリアミド樹脂、ポリフェニレンエ−テル樹
脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリカ−ボネ−ト樹脂、
ポリオキシメチレン樹脂、ポリアリ−レンサルファイド
樹脂、ポリアリレ−ト樹脂等を挙げることができる。

【００３１】ポリアミド樹脂としては、例えばナイロン
６、ナイロン６・６、ナイロン６・１０、ナイロン６・
１２、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン４・６等
のような脂肪族系ポリアミド樹脂；ポリヘキサメチレン
ジアミンテレフタルアミド、ポリヘキサメチレンジアミ
ンイソフタルアミド、キシレン基含有ポリアミドのよう
な芳香族ポリアミド樹脂およびそれらの変性物またはそ
れらの混合物等があげられる。特に好ましいポリアミド
樹脂はナイロン６、ナイロン６・６などである。

【００３２】ポリフェニレンエ−テル樹脂としては、例
えば下記化２で示されるフェノール化合物をカップリン
グ触媒を用い、酸素又は酸素含有ガスで酸化重合せしめ
て得られる重合体である。

【００３３】

【化８】

【００３４】式中、Ｒ₁ 〜Ｒ₅ は水素、ハロゲン原子、
炭化水素基、もしくは置換炭化水素基から選ばれたもの
であり、そのうち必ず１個は水素原子である。上記一般
式化８におけるＲ₁ 〜Ｒ₅ の具体例としては、水素、塩
素、フッ素、臭素、ヨウ素、メチル、エチル、プロピ
ル、ブチル、クロロエチル、ヒドロキシエチル、フェニ
ルエチル、ベンジル、ヒドロキシメチル、カルボキシエ
チル、シアノエチル、フェニル、クロロフェニル、メチ
ルフェニル、ジメチルフェニル、エチルフェニル等が挙
げられる。

【００３５】上記化８の具体例としては、フェノ−ル；
ｏ、ｍ又はｐ−クレゾ−ル；２，６−、２，５−、２，
４−又は３，５−ジメチルフェノ−ル；２−メチル−６
−フェニルフェノ−ル；２，６−ジフェニルフェノ−
ル；２，６−ジメチルフェノ−ル；２−メチル−６−エ
チルフェノ−ル；２，３，５−、２，３，６−及び２，
４，６−トリメチルフェノ−ル等が挙げられる。これら
のフェノ−ル化合物は２種以上用いることもできる。

【００３６】また、上記化８以外のフェノ−ル化合物、
例えばビスフェノ−ルＡ；テトラブロモビスフェノ−ル
Ａ；レゾルシン；ハイドロキノンなどのような二価フェ
ノ−ル類と上記化８のフェノ−ル化合物との共重合体で
もよい。

【００３７】また、ポリフェニレンエ−テル樹脂はスチ
レン系樹脂を含んでいてもよい。スチレン系樹脂として
は、ポリスチレン；ポリ−α−メチルスチレン；ポリ−
ｐ−メチルスチレンなどの単独重合体及びブタジエンゴ
ム、スチレン−ブタジエン共重合体、エチレン−プロピ
レン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体
など各種ゴムで変性されたハイインパクトポリスチレ
ン；スチレン−無水マレイン酸共重合体；スチレン−ア
クリロニトリル共重合体；スチレン−アクリロニトリル
−ブタジエン共重合体；スチレン−メタクリル酸メチル
共重合体などが挙げられる。これらのスチレン系樹脂
は、ポリフェニレンエ−テル樹脂に対して０〜９５重量
％の範囲で混合されるのが好ましい。

【００３８】芳香族ポリエステル樹脂としては、芳香環
を重合体の連鎖単位に有するポリエステルで、芳香族ジ
カルボン酸（あるいはそのエステル形成性誘導体）とジ
オ−ル（あるいはそのエステル形成性誘導体）とを主成
分とし、縮合反応により得られる重合体ないし共重合体
である。

【００３９】ここでいう芳香族ジカルボン酸としては、
テレフタル酸；イソフタル酸；フタル酸；２，６−ナフ
タレンジカルボン酸；１，５−ナフタレンジカルボン
酸；ビス（ｐ−カルボキシフェニル）メタン；アントラ
センジカルボン酸；４，４′−ジフェニルカルボン酸；
４，４′−ジフェニルエ−テルジカルボン酸；１，２−
ビス（フェノキシ）エタン−４，４′−ジカルボン酸あ
るいはそれらのエステル形成性誘導体などが挙げられ
る。

【００４０】また、ジオ−ル成分としては、炭素数２〜
１０の脂肪族ジオ−ルすなわちエチレングリコ−ル；プ
ロピレングリコ−ル；１，４−ブタンジオ−ル；ネオペ
ンチルグリコ−ル；１，５−ペンタンジオ−ル；１，６
−ヘキサンジオ−ル；デカメチレンジグリコ−ル；シク
ロヘキサンジオ−ルなど、あるいは分子量４００〜６０
００の長鎖グリコ−ル、すなわちポリエチレングリコ−
ル；ポリ−１，３−プロピレングリコ−ル；ポリテトラ
メチレングリコ−ルなど及びそれらの混合物が挙げられ
る。

【００４１】本発明で使用される好ましい芳香族ポリエ
ステルとしては、具体的にはポリエチレンテレフタレ−
ト；ポリプロピレンテレフタレ−ト；ポリブチレンテレ
フタレ−ト；ポリヘキサメチレンテレフタレ−ト；ポリ
エチレン−２，６−ナフタレ−ト；ポリエチレン−１，
２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４′−ジカルボキ
シレ−トなどが挙げられる。さらに好ましくは、ポリエ
チレンテレフタレ−ト；ポリブチレンテレフタレ−トで
ある。

【００４２】ポリカ−ボネ−ト樹脂としては、４，４−
ジヒドロキシジフェニル−２，２−プロパン（通称ビス
フェノ−ル）をはじめとする４，４−ジオキシジアリル
アルカン系ポリカ−ボネ−トであるが、その中でも特に
４，４−ジヒドロキシジフェニル−２，２−プロパンの
ポリカ−ボネ−トで、数平均分子量１５，０００〜８
０，０００のものが好ましい。

【００４３】ポリオキシメチレン樹脂としては、例えば
ホルムアルデヒド単量体またはその３量体（トリオキサ
ン）もしくは４量体（テトラオキサン）などの環状オリ
ゴマ−を原料として製造された実質的にオキシメチレン
単位のみから成るオキシメチレンホモポリマ−および上
記原料とエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、
エピクロルヒドリン、１，３−ジオキソラン、グリコ−
ルのホモマ−ル、ジグリコ−ルのホモマ−ルなどの環状
エ−テルとから製造されたオキシメチレン単位とＣ₂ 以
上のオキシアルキレン単位とから成るオキシメチレンコ
ポリマ−を包含する。

【００４４】ポリアリ−レンサルファイド樹脂として
は、例えば下記化９にて表される重合体である。

【００４５】

【化９】−（Ａｒ−Ｓ）n − ここで−Ａｒ−は例えば、

【００４６】

【化１０】

【００４７】

【化１１】

【００４８】

【化１２】

【００４９】

【化１３】

【００５０】

【化１４】

【００５１】

【化１５】

【００５２】などの少なくとも一つの炭素６員環を含む
二価の芳香族残基であり、さらに各芳香族環に、Ｆ、Ｃ
ｌ、Ｂｒ、ＣＨなどの置換基が導入されることもある。
特に代表的なポリアリ−レンサルファイドは、下記化１
６にて表されるポリフェニレンサルファイド（以下ＰＰ
Ｓと称する）である。

【００５３】

【化１６】

【００５４】ポリアリレ−ト樹脂としては、例えば下記
化１７で示されるビスフェノ−ル類とテレフタル酸およ
び、またはイソフタル酸から得られるポリエステルであ
る。

【００５５】

【化１７】

【００５６】式中、Ｘは−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂ −、
−ＣＯ−または炭素数１〜１０の炭化水素基から成る群
から選択され、Ｒ₁ 〜Ｒ₄ 、Ｒ₁ ′、Ｒ₂ ′、Ｒ₃ ′お
よびＲ₄ ′は水素原子、ハロゲン原子および炭化水素基
から成る群から選択された基を示す。Ｘが炭素数１〜１
０の炭化水素基を示す場合、アルキレン基、分岐のアル
キル基、ハロゲン置換アルキル基などが含まれる。好ま
しい炭化水素基としてはメチレン、エチレン、プロピレ
ン、ブチレン、イソプロピリデン、シクロヘキシルメチ
レン、クロルエチレン基等が、好ましくはイソプロピリ
デン基が挙げられる。また、Ｒ₁ 〜Ｒ₄ 、Ｒ₁ ′、
Ｒ₂ ′、Ｒ₃ ′およびＲ₄ ′が炭化水素基を示す場合、
該炭化水素基としては好ましくはアルキル基、特に好ま
しくは低級アルキル基が挙げられる。

【００５７】かかるビスフェノ−ル類としては、４，
４′−ジヒドロキシジフェニルエ−テル、４，４′−ジ
ヒドロキシ−２，２′−ジメチルジフェニルエ−テル、
４，４′−ジヒドロキシ３，３′−ジクロルジフェニル
エ−テル、４，４′−ジヒドロキシジフェニルサルファ
イド、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、
４，４′−ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４′−
ジヒドロキシジフェニルメタン、１，２−ビス（４′−
ヒドロキシフェニル）エタン、２，２′−ビス（４′−
ヒドロキシフェニル）プロパン、１，４−ビス（４′−
ヒドロキシフェニル）−ｎ−ブタン、ビス（４′−ヒド
ロキシフェニル）シクロヘキシルメタン、１，２−ビス
（４′−ヒドロキシフェニル）−１，１，２−トリクロ
ルエタン等が挙げられる。

【００５８】なかでも２，２−ビス（４′−ヒドロキシ
フェニル）プロパン、すなわちビスフェノ−ルＡまたは
４，４′−ジヒドロキシフェニルスルフォンすなわちビ
スフェノ−ルＳがもっとも好ましい。一方、テレフタル
酸、イソフタル酸はそれぞれ単独で、また併用して使用
される。またこれらのポリアリレ−ト樹脂は、分子量が
５，０００〜７０，０００のものが好ましい。

【００５９】本発明にて使用される帯電性を有する熱可
塑性樹脂（１）としてのビニル系重合体とは、例えばビ
ニル芳香族単量体、（メタ）アクリル酸アルキルエステ
ル単量体、（メタ）アクリロニトリル単量体、ビニルエ
ステル単量体、ハロゲン化ビニル単量体等のビニル単量
体の少なくとも１種以上を重合して得られる重合体のこ
とであり、これらの重合体のゴム強化物（例えばゴム強
化ポリスチレンやＡＢＳ樹脂等）も含まれる。

【００６０】上記ＡＢＳ樹脂は、共役ジエン系ゴムの存
在下で、シアン化ビニル化合物、芳香族ビニル化合物お
よび不飽和カルボン酸アルキルエステル化合物から選択
された２種以上の化合物を重合させて得られるグラフト
共重合体（ａ）である。また必要に応じてシアン化ビニ
ル化合物、芳香族ビニル化合物および不飽和カルボン酸
アルキルエステル化合物から選択された２種以上の化合
物を重合して得られる共重合体（ｂ）を含有することが
できる。

【００６１】グラフト共重合体（ａ）における共役ジエ
ン系ゴムと上述の化合物との組成比は特に制限はない
が、共役ジエン系ゴム５〜８０重量％、上述の化合物９
５〜２０重量％の組成比が好ましい。また、上述の化合
物の組成比はシアン化ビニル化合物０〜３０重量％、芳
香族ビニル化合物３０〜８０重量％、不飽和カルボン酸
アルキルエステル化合物０〜７０重量％であることが好
ましい。なお、共役ジエン系ゴムの粒子径は特に制限は
ないが、０．０５〜１μｍのものが好ましい。共重合体
（ｂ）の上述の化合物の組成比は、シアン化ビニル化合
物０〜３０重量％、芳香族ビニル化合物５０〜９０重量
％、不飽和カルボン酸アルキルエステル化合物０〜４０
重量％であることが好ましい。共重合体（ｂ）の固有粘
度［３０℃，ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）］にも特
に制限はないが、０．２５〜１．０が好ましい。

【００６２】共役ジエン系ゴムとしてはポリブタジエ
ン、ブタジエン−スチレン共重合体、ブタジエン−アク
リロニトリル共重合体等を挙げることができる。シアン
化ビニル化合物としてはアクリロニトリル、メタクリロ
ニトリル等を、芳香族ビニル化合物としてはスチレン、
α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ジメチルスチレ
ン、クロルスチレン等を、不飽和カルボン酸アルキルエ
ステル化合物としてはメチルアクリレ−ト、エチルアク
リレ−ト、ブチルアクリレ−ト、メチルメタクリレ−
ト、ヒドロキシエチルアクリレ−ト等を挙げることがで
きる。

【００６３】ＡＢＳ樹脂の製造法としては乳化重合法、
懸濁重合法、溶液重合法、塊状重合法、乳化−懸濁重合
法等を挙げることができる。さらに、帯電性を有する熱
可塑性樹脂（１）としてのオレフィン系重合体とは、低
密度、中密度、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン等の単独重
合体及びエチレン系共重合体のことである。

【００６４】このポリプロピレンは、結晶性のポリプロ
ピレンであって、プロピレン単独重合体およびプロピレ
ンを主体とする他のα−オレフィンまたは極性エチレン
系不飽和単量体との共重合体である。これらの単独重合
体又は共重合体において、プロピレン７５重量％以上含
有することが望ましい。

【００６５】具体的には例えば、アイソタクチックポリ
プロピレン、結晶性プロピレン−エチレンランダム共重
合体、結晶性プロピレン−エチレンブロック共重合体、
結晶性プロピレン−ブテン−１ランダム共重合体、無水
マレイン酸変性ポリプロピレン等が代表的なものであ
る。これらのプロピレン系重合体は、混合して使用する
こともできる。またプロピレン系重合体の性質を損なわ
ない範囲で他の重合体を混合して使用することもでき
る。

【００６６】このエチレン系共重合体とは、エチレンと
α−オレフィンとの共重合体及びエチレンとビニル単量
体との共重合体のことである。エチレンとα−オレフィ
ンとの共重合体とは、エチレン−プロピレン共重合体、
エチレン−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−非
共役ジエン共重合体等である。また、エチレンとビニル
単量体との共重合体とは、具体的にはエチレン−（メ
タ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンとビニ
ルエステルとの共重合体及びそのケン化物である。

【００６７】帯電性を有する熱可塑性樹脂（１）は成形
加工上の観点から好ましくは、ビニル系重合体及びオレ
フィン系重合体である。特に好ましくは、ビニル芳香族
単量体を重合して得られるスチレン系重合体及びこのゴ
ム強化物、（メタ）アクリル酸エステル単量体を重合し
て得られるアクリル樹脂、ハロゲン化ビニル単量体を重
合して得られる塩化ビニル系樹脂、低密度、中密度ポリ
エチレン及びエチレン系共重合体である。

【００６８】本発明の帯電防止性を有する熱可塑性樹脂
組成物中における帯電防止剤（２）の重量割合は０．１
〜５０重量％が好ましく、０．５〜４０重量％がさらに
好ましい。帯電防止剤が０．１重量％未満であると帯電
防止性能が不十分であり、また５０重量％を越えると帯
電性を有する熱可塑性樹脂（１）の性能から逸脱するた
め、好ましくない。

【００６９】本発明の帯電防止剤は、前述のエチレン−
ビニルエステル共重合体のケン化物と、アニオン系界面
活性剤、特にアルキルスルホン酸塩系の界面活性剤又は
ノニオン系界面活性剤を温度９０〜３５０℃で溶融・混
合することによって得られる。上記温度が９０℃未満の
場合、溶融が不完全であったり、また溶融粘度が高く、
混合が不十分となり、帯電防止性能が損なわれることが
ある。また、３５０℃を越えると樹脂又は界面活性剤の
分解が起こり好ましくない。

【００７０】次に、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、前
記帯電性を有する熱可塑性樹脂（１）と帯電防止剤
（２）を上述のように溶融・混合することによって得ら
れる。この場合、エチレン−ビニルエステル共重合体の
ケン化物とアルキルスルホン酸塩系の界面活性剤を予め
溶融・混合してから、帯電性を有する熱可塑性樹脂
（１）に溶融・混合しても良いし、また、これらの物を
同時に溶融・混合しても差し支えない。

【００７１】溶融・混合する方法としては、バンバリ−
ミキサ−、加圧ニ−ダ−、混練押出機、二軸押出機、ロ
−ル等の通常用いられる混練機により行うことができ
る。本発明では、更に本発明の要旨を逸脱しない範囲に
おいて、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の
無機難燃剤、ハロゲン系、リン系等の有機難燃剤、金属
粉、酸化防止剤、紫外線防止剤、滑剤、分散剤、カップ
リング剤、発泡剤、架橋剤、着色剤、カ−ボンブラック
等の添加剤等を添加しても差し支えない。

【００７２】ただし、ここで帯電防止剤（２）中のエチ
レン−ビニルエステル共重合体のケン化物に対する熱可
塑性樹脂（１）の溶融粘度比、すなわち｛帯電性を有す
る熱可塑性樹脂（１）｝／｛帯電防止剤（２）中のエチ
レン−ビニルエステル共重合体のケン化物｝の溶融粘度
比は、同条件で測定した場合０．０５以上でなければな
らない。この比が０．０５より小さい場合、樹脂成形品
の表面近傍にエチレン−ビニルエステル共重合体と界面
活性剤が殆ど存在しなくなり、帯電防止性が不十分にな
る。溶融粘度比が０．５以上であった方がさらに好まし
い。最も好ましくは１以上である。なお、この溶融粘度
比の上限は、要求される成形品の機械的物性などにより
変わるが、この値をあまり高くすると帯電防止剤（２）
と熱可塑性樹脂（１）との相溶性が悪くなって層状剥離
が発生するおそれがある。そのため、溶融粘度比の上限
値は１００程度である。

【００７３】次に、本発明の樹脂成形品は上述した帯電
防止性のある熱可塑性樹脂組成物を、射出成形法等の成
形法により成形することによって得られる。そして、所
定形状に成形された樹脂成形品は、その表面にベタツキ
がなく、機械的物性などの熱可塑性樹脂の物性低下がな
い状態で、帯電防止性が有効に発揮される。

【００７４】エチレン−ビニルエステル共重合体のケン
化物及びアルキルスルホン酸塩系の界面活性剤が成形品
の表面近傍へ配向する度合いは、Ｘ線光電子分光分析装
置（ＥＳＣＡ）、赤外線分光分析法（ＩＲ法）等による
表面分析によって確認する事ができる。

【００７５】本発明における熱可塑性樹脂組成物は成形
加工性に優れており、これを成形して得られた樹脂成形
品は機械的物性、耐衝撃性および帯電防止性に優れてい
る。このため、樹脂成形品は様々な用途に使用が可能で
あり、例えば家電製品の本体、雑貨品の容器、自動車用
部品、建築用部材等に利用できる。

【００７６】

【作用】第１の発明及び第２の発明では、エチレン−ビ
ニルエステル共重合体のケン化物のＯＨ基等の官能基の
働きによって、アニオン系界面活性剤、特にアルキルス
ルホン酸塩又はノニオン系界面活性剤の樹脂成形品表面
への析出を制御する。そして、この帯電防止剤は熱可塑
性樹脂に配合されて持続性のある帯電防止性を発現す
る。

【００７７】第３の発明では熱可塑性樹脂中にエチレン
−ビニルエステル共重合体のケン化物がアルキルスルホ
ン酸塩などのアニオン系界面活性剤又はノニオン系界面
活性剤を保持したままある程度均一分散される。そし
て、射出成形などによって成形すると、熱可塑性樹脂と
エチレン−ビニルエステル共重合体のケン化物の相溶性
の関係から、界面活性剤を保持したエチレン−ビニルエ
ステル共重合体のケン化物が成形品の表面近傍にも配向
する。そして、樹脂成形品表面の効果的な帯電防止性が
発現される。

【００７８】第４の発明では、樹脂成形品が第３の発明
の帯電防止性のある熱可塑性樹脂組成物を所定形状に、
例えば射出成形法等の成形法により成形することによっ
て得られる。そして、この樹脂成形品はその表面にベタ
ツキがなく外観が良好で、機械的物性などの熱可塑性樹
脂の物性低下がない状態で、帯電防止性が有効に発揮さ
れる。

【００７９】

【実施例】以下に、実施例及び比較例をあげて本発明を
さらに具体的に説明する。 （実施例１、帯電防止剤の製造）エチレン−酢酸ビニル
共重合体のケン化物（酢酸ビニル２８重量％、ケン化度
２０％）に対してテトラデシルスルホン酸ナトリウムを
１重量％添加し、ラボプラストミル一軸押出機（（株）
東洋精機製作所製）で１４０℃にて溶融・混合し、帯電
防止剤を得た。 （実施例２〜７、比較例１，２）実施例１と同様の操作
で、表１に示すように、エチレン−ビニルエステル共重
合体のケン化物及びアルキルスルホン酸塩の種類を変
え、帯電防止剤をそれぞれ得た。

【００８０】帯電防止剤の組成と仕込み比率を表１に示
した。

【００８１】

【表１】

【００８２】（実施例８〜１６，比較例３，４）ポリエ
チレン（１）「スミカセンＧ４０１」（商品名、住友化
学工業（株）製）に実施例１〜７で得た帯電防止剤を表
２に示す割合で溶融混合した。また、上記ポリエチレン
（１）に比較例１，２で得た帯電防止剤を表４に示す割
合で溶融混合した。エチレン−ビニルエステル共重合体
とポリエチレンの溶融粘度は（株）東洋精機社製「キャ
ピログラフＰＨ１Ｂ」を用いて測定した。

【００８３】溶融混合の方法は、各樹脂のペレットをド
ライブレンドした後、シリンダ−温度１７０℃に設定さ
れたスクリュ−径３０mmの同軸方向二軸押出機に供給
し、押出後造粒した。この造粒した樹脂を用い、射出成
形によって試験片を作成した。試験片の大きさは次のよ
うである。

【００８４】表面固有抵抗値測定試験片 88mm×88mm×
3 mm なお、試験法は次のようである。 表面固有抵抗値 ：50%RH条件下で２４時間調湿した試
験片を、柴山化学器械製作所（株）製電気伝導度測定装
置ＳＳ−６０８Ｈを用いて測定した。

【００８５】外観 ：表面固有抵抗値測定用試験片の外
観を観察し、次の基準に基づいて評価した。 ○：良好、△：ほぼ良好、×：ベタツキ有り又は変色有
り その結果を表２及び表４に示した。表２及び表４におけ
るＰＥはポリエチレンを示し、数値は重量％であり、溶
融粘度比はＰＥ／エチレン−ビニルエステル共重合ケン
化物の溶融粘度比を表す。

【００８６】

【表２】

【００８７】表２に示したように、本発明を具体化した
実施例８〜１６では、帯電防止剤としてエチレン−ビニ
ルエステル共重合体ケン化物のケン化度を５０％未満と
し、溶融粘度比を０．０５以上に設定した。このため、
ポリエチレン樹脂成形品の表面固有抵抗値は、０．１〜
８．０×１０¹¹という低い値になって初期、水洗後及び
成形２ヶ月後の帯電防止性に優れるとともに、成形品の
外観もほぼ良好に保持された。 （実施例１７〜２５，比較例５，６）実施例７におい
て、ポリエチレンを表３に示すように、ポリアミド樹脂
「ＵＢＥ ナイロン１０２２Ｂ］（宇部興産（株）製の
商品名）、ポリフェニレンエーテル樹脂「ノリルＰＰＯ
５３４」（日本ジーイープラスチックス（株）製の商品
名）、芳香族ポリエステル樹脂「ジュラネックス２００
２」（ポリプラスチックス（株）製の商品名）、ポリカ
ーボネート樹脂「パンライトＬ１２５０」（帝人化成
（株）製の商品名）、ポリオキシメチレン樹脂「ジュラ
コンＭ９０］（ポリプラスチックス社製の商品名）、ポ
リプロピレン「日石ポリプロＪ１５０Ｇ」（日本石油化
学（株）製の商品名）、ポリ塩化ビニル「ＮＳ１０４
３」（理研ビニル（株）製の商品名）、スチレン−アク
リロニトリル共重合体（重量比９０／１０、数平均重合
度９００）、エチレン−酢酸ビニル共重合体「日石レク
スロンＥＶＡ・Ｖ−２７０」（日本石油化学（株）製の
商品名）にそれぞれ変更し、実施例７と同様な方法で試
験片を得、同じ試験を行った。また、比較例１，２で得
た帯電防止剤を用い、比較例５，６として同じ試験を行
った。その結果を表３及び表４に示す。

【００８８】

【表３】

【００８９】表３に示したように、本発明の実施例１７
〜２５では、熱可塑性樹脂として、ポリアミドやポリフ
ェニレンエーテルなどの各種のものを使用し、実施例１
の帯電防止剤を用いて、溶融粘度比を０．０５以上に設
定した。このため、成形品の表面固有抵抗値は０．７〜
１．０×１０¹¹という低い値になって帯電防止性に優れ
るとともに、成形品の外観も良好であった。 （比較例７〜１０）帯電防止剤の成分としてエチレン−
ビニルエステル共重合体のケン化物を使用しない例、ア
ルキルスルホン酸塩を使用しない例、また帯電性を有す
る熱可塑性樹脂（１）／帯電防止剤（２）中のエチレン
−ビニルエステル共重合体のケン化物の溶融粘度比が
０．０５未満の例について実施例と同様な試験を行っ
た。その結果を表４に示した。

【００９０】尚、表４中の化合物は具体的には次のもの
である。 ＰＰ：ポリプロピレン「日石ポリプロＪ１５０Ｇ」（商
品名：日本石油化学（株）社製） 低分子量ＰＰ：「日石ポリプロＪ６３０Ｇ」に「パーブ
チルＰ」（商品名：日本油脂（株）社製）を０．０５重
量％混ぜ、２００℃で混練することによって低分子量化
し、溶融粘度を低下させた物。

【００９１】

【表４】

【００９２】表４に示したように、比較例３〜６では、
帯電防止剤としてエチレン−ビニルエステル共重合体ケ
ン化物のケン化度が５０％以上のものを用いたため、表
面固有抵抗値が５０．０×１０¹¹または１５０×１０¹¹
で、前記各実施例に比べて大きな値となり、帯電防止性
に欠ける。

【００９３】また、比較例７ではアニオン系界面活性剤
であるドデシルスルホン酸ナトリウムのみをポリプロピ
レンに添加したため、表面固有抵抗値が大きくなった。
比較例８ではエチレン−ビニルエステル共重合体ケン化
物のみを添加したので、表面固有抵抗値が大きくなっ
た。さらに、比較例９及び比較例１０では、溶融粘度比
を０．０５未満にしたため、表面固有抵抗値が１９３×
１０¹¹と大きくなって帯電防止性が低下した。 （実施例２６〜２８及び比較例１１，１２）実施例１と
同様にして、下記表５に示すように、エチレン−ビニル
エステル共重合体のケン化物と、アニオン系界面活性剤
又はノニオン系界面活性剤の種類を変え、帯電防止剤を
それぞれ得た。帯電防止剤の組成と仕込み比率を表５に
示した。

【００９４】

【表５】

【００９５】（実施例２９〜３２，比較例１３，１４）
実施例８と同様にして、ポリエチレンに実施例１，２６
〜２８、比較例１１，１２で得た帯電防止剤を表６に示
す割合で溶融混合した。これについて、溶融粘度比、表
面固有抵抗値及び外観を測定した。その結果を表６に示
した。

【００９６】

【表６】

【００９７】表６の結果より、実施例２９〜３２の成形
品の表面固有抵抗値は低い値になって帯電防止性及びそ
の持続性に優れるとともに、成形品の外観も良好に維持
された。これに対し、比較例１３，１４ではエチレン−
ビニルエステル共重合体ケン化物のケン化度が５０％以
上の帯電防止剤を用いたため、成形品の表面固有抵抗値
は高いものとなった。 （実施例３３〜４１）実施例７において、ポリエチレン
を表７に示すような各種熱可塑性樹脂に代えて試験を行
った。その結果を表７に示した。

【００９８】

【表７】

【００９９】表７に示したように、各実施例の成形品の
表面固有抵抗値は低く、帯電防止性が良好に維持され、
成形品の外観も良好に保持された。 （比較例１５〜２０）帯電防止剤として、エチレン−ビ
ニルエステル共重合体ケン化物のケン化度が５０％以上
のものを用いた場合（比較例１５，１６）、アニオン系
界面活性剤のみを用いた場合（比較例１７）、実施例１
のエチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物のみを用い
た場合（比較例１８）、溶融粘度比が過小である場合
（比較例１９，２０）について、実施例８と同様に試験
を行った。その結果を表８に示した。

【０１００】

【表８】

【０１０１】表８に示したように、比較例１５〜２０の
成形品の外観は良好に保持されるが、表面固有抵抗値は
高く、帯電防止性能は不足した。以上のことより、帯電
性のある熱可塑性樹脂（１）に特定の帯電防止剤（２）
をブレンドした系である本発明の熱可塑性樹脂組成物
は、初期の帯電防止性能に優れ、水洗後の帯電防止性能
にも優れた組成物である。また、成形品は表面にベタツ
キなどがなく、外観が良好に保持される。一方、各比較
例のものは帯電防止性能が悪く、性能が不十分であるこ
とが解る。

【０１０２】なお、前記実施態様より把握される請求項
以外の技術的思想について、以下にその効果とともに記
載する。 （１）エチレン−ビニルエステル共重合体中のビニルエ
ステル含量は、４〜５１重量％である請求項１又は請求
項２に記載の帯電防止剤。このように構成すれば、帯電
防止剤の帯電防止性能を確保することができる。 （２）アルキルスルホン酸塩系の界面活性剤が脂肪族ス
ルホン酸ナトリウムである請求項２に記載の帯電防止
剤。この構成によれば、樹脂成形品に優れた帯電防止性
能を付与することができる。

【０１０３】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば次
のような優れた効果を奏する。すなわち、第１の発明及
び第２の発明の帯電防止剤によれば、初期の帯電防止性
が十分で、しかも帯電防止性の持続性に優れている。

【０１０４】また、第３の発明の熱可塑性樹脂組成物に
よれば、帯電防止剤が熱可塑性樹脂に配合されて帯電防
止性を効果的に発現することができる。さらに、第４の
発明の樹脂成形品によれば、帯電防止剤が添加された熱
可塑性樹脂組成物により成形された成形品は持続性に優
れた帯電防止性を発揮できる上に、成形品表面にベタツ
キがなくて外観に優れ、機械的物性などの熱可塑性樹脂
の物性低下がない。従って、この樹脂成形品は家電品の
本体、雑貨品の容器、自動車用部品、建築用部材等とし
て好適に利用され、産業上有用である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エチレン−ビニルエステル共重合体のケ
   ン化度５０％未満のケン化物と、アニオン系界面活性剤
   又はノニオン系界面活性剤とを含む帯電防止剤。
2. 【請求項２】 エチレン−ビニルエステル共重合体のケ
   ン化度５０％未満のケン化物と、アルキルスルホン酸塩
   系の界面活性剤とを含む帯電防止剤。
3. 【請求項３】 （１）帯電性を有する熱可塑性樹脂と、
   （２）請求項１又は請求項２に記載の帯電防止剤からな
   り、前記帯電防止剤（２）中のエチレン−ビニルエステ
   ル共重合体のケン化物に対する熱可塑性樹脂（１）の溶
   融粘度比が０．０５以上である熱可塑性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の熱可塑性樹脂組成物を
   所定形状に成形してなる樹脂成形品。