JPH07240611A - 積層型共振器、フィルタの周波数調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 構造的な変更なく、簡単に周波数特性の調整
が可能となる積層型共振器、フィルタの周波数調整方法
を提供する。 【構成】 複数の誘電体層１ａ〜１ｅから成る誘電体積
層体１の内部に中心導体層２、中間導体層３、さらに第
１及び第２のアース導体層４、５を配置し、該誘電体積
層体１の対向する端面に夫々入出力側端子電極６、接地
側端子電極７を配置した積層型共振器、フィルタの周波
数調整方法であって、上述の誘電体積層体１の対向する
端面に配置した入出力側端子電極６、接地側端子電極７
の一部を除去することにより、周波数調整を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は表面実装可能で小型化に
適した積層型共振器、その複数の共振器を実質的に一体
化したフィルタの周波数特性の調整（周調）方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、積層型共振器として、複数の
誘電体層を積層して成る積層体内に帯状の中心導体層を
配置し、さらに、誘電体層を介して中心導体層に対向す
るよう２つのアース導体を配置していた。このような帯
状の中心導体層の一端は、一方の端子電極（入出力側端
子電極）に接続され、また、中心導体層の他端は、アー
ス導体に接続されるとともに、他方の端子電極（接地側
端子電極）に接続されていた。

【０００３】従来、このような積層型共振器の周調方法
としては、特開平４−３０６００１号公報に記載されて
いるように、中心導体層をループ形状とし、中心導体層
と接続する端子電極の接続位置を調整することによって
所望周波数特性に設定していた。

【０００４】また、特開平３−７１７１０号公報では、
共振器の基本的な構造は異なるものの、積層体の上面に
調整用トリミング電極片を別途形成し、このトリミング
用電極片を所定量除去して周調をおこなっていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】この端子電極につい
て、特開平４−３０６００１号公報に開示されている積
層型共振器の中心導体層がループ形状であるため、端子
電極の形成位置が製造工程中で調整を行わなくてはなら
ず、焼成処理したのちの共振器に対して、周波数調整を
行うことが実質的に困難であった。

【０００６】また、特開平３−７１７１０号公報に開示
されている共振器の周調方法では、予め積層体の上面に
周調用トリミグ電極片を形成することが必要であり、製
造工程が一工程増加することになる。

【０００７】また、周調処理が積層体の上面で行われて
いるため、プリント配線基板に接合した後に、外部部材
がこの周調部分に接触して、周調した周波数が変動しな
いように、保護コーテングを施さなければならず、これ
によっても、さらに製造工程が一工程増加することにな
る。

【０００８】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、大きな構造的な変化を伴わず、簡単に周波
数特性の調整が可能で、しかも、周波数特性の調整処理
後においても、周波数の変動の少ない積層型共振器、フ
ィルタの周波数調整方法を提供することになる。

【０００９】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、複数の誘
電体層を積層した積層体の異なる誘電体層間に、帯状の
中心導体層、該中心導体膜を挟持する第１のアース導体
層及び第２アース導体層を夫々配置するとともに、前記
積層体の一端面に前記中心導体層の一端と接続する入出
力端子電極を、他端面に前記中心導体層の他端、第１の
アース導体層及び第２アース導体層の一部と夫々接続す
る接地側端子電極を形成してなる積層型共振器の周波数
調整方法であって、前記入出力端子電極及び／または接
地側端子電極の一部を所定量除去して、所望の周波数特
性に調整する積層型共振器の周波数調整方法である。

【００１０】第２の発明は、複数の誘電体層を積層した
積層体の誘電体層間に、帯状の複数の中心導体層を並設
配置するとともに、該中心導体層を配置した誘電体層間
とは異なる誘電体層間に、前記中心導体膜を挟持する第
１のアース導体層及び第２アース導体層を夫々配置し、
前記積層体の一端面に前記複数の中心導体層の一端と接
続する複数の端子電極を、他端面に中心導体層の他端、
第１のアース導体層及び第２アース導体層の一部と夫々
接続する接地側端子電極を形成し、複数の共振手段を一
体化したフィルタの周波数調整方法であって、前記端子
電極及び／または接地側端子電極の一部を所定量除去し
て、所望の周波数特性に調整するフィルタの周波数調整
方法である。

【００１１】

【作用】第１の発明によれば、積層型共振器によれば、
誘電体積層体の端面に配置された入力側端子電極及びま
たは接地側端子電極の一部を所定量除去することにより
周波数特性の調整（周調）が行われる。従って、構造的
には従来からのままのものを利用することができるの
で、製造工程が煩雑化することなく、簡単に周調が行わ
れることになる。

【００１２】また、周調を目的とする各端子電極とは別
のトリミング用電極片を形成する必要がないことによ
り、さらに、トリミング用電極片の一部を除去した後
に、保護コーティグを被着する必要がないため、製造工
程が簡略化されることになる。

【００１３】誘電体積層体の端面で、端子電極の一部を
除去する本発明において、保護コーティグを行わない理
由は、以下の２点である。プリント配線基板上に、積層
型共振器を表面実装する場合、当然、端子電極に接合用
の半田が供給され、強固な接合が達成でき、また、周調
のために端子電極の一部を除去した部分には半田が被着
されない。仮に周調した後に保護コーティングを施す
と、本来、端子電極の表面に形成される半田の供給量が
減少してしまい、プリント配線基板上での強固な接合が
得られなくなる点である。

【００１４】また、本発明での周調部分である誘電体積
層体の端面部分は、上面に比較して、外部の部材が当接
して周波数変動を起こす確立が非常に低いこと、さら
に、接合用の半田被着されることになり、プリント配線
基板上に積層型共振器を接合配置する場合、当然、この
端子電極の短絡を起こさないように、細心の注意を払う
が、この短絡を起こさない細心の注意が、周波数変動を
起こさないことに繋がるからである。

【００１５】複数の共振手段が一体化したフィルタであ
る第２の発明によれば、各共振器手段を構成する中心導
体層の一端側に接続する入出力側端子電極が夫々中心導
体層の数に対応して形成されているので、入出力側端子
電極側のみで周調を行う場合、大きな構造の変化なしに
周調が達成できる。この場合、接地側端子電極を、夫々
の中心導体層に接続する比較的幅の広い接地側端子電極
を形成することができ、この接地側端子電極の形成を含
む端子電極の形成が簡略化されることになる。

【００１６】また、接地側端子電極で周調を行う場合、
接地側端子電極を夫々の中心導体層の他端に対応して接
続する複数の接地側端子電極を形成する必要がある。こ
の場合、複数の接地側端子電極を積層体の同一端面に並
設することになるため、周調作業が同一端面での処理を
完了するため、周調処理が容易となる。

【００１７】第２の発明においても、当然、第１の発明
の作用を奏することになる。

【００１８】尚、端子電極の一部の除去する部分は、端
子電極の幅方向を狭めることが望ましい。

【００１９】

【実施例】以下、本発明を図面に基づいて詳説する。図
１は第１である積層型共振器にかかる斜視図であり、図
２は誘電体積層体の分解斜視図であり、図３は入出力側
端子電極を形成した端面側の側面図であり、図４は接地
側端子電極を形成した端面側の側面図である。

【００２０】本発明の積層型共振器は、複数の誘電体層
１ａ〜１ｅを積層して成る誘電体積層体１と、誘電体積
層体１内に配置された中心導体層２、中間導体層３、第
１のアース導体層４、第２のアース導体層５、さらに、
誘電体積層体１の対向する両端面に配置された端子電極
６、７とから構成されている。

【００２１】誘電体積層体１は、チタン酸バリウムなど
を主成分とした複数の誘電体グリーンシートを積層・圧
着して、一体的に焼成処理されて構成される。尚、誘電
体層とは、各導体層、アース導体層の外部の誘電体層を
言い、１枚の誘電体グリーンシートに対応するものでは
ない。

【００２２】誘電体積層体１は、図２において下から第
１の誘電体層１ａ〜第５の誘電体層１ｅの５層構造とな
っている。

【００２３】中心導体層２は、第３の誘電体層１ｃと第
４の誘電体層１ｄとの層間に概略直線的な帯状で配置さ
れ、その両端が第３の誘電体層１ｃと第４の誘電体層１
ｄの端辺まで延出している。尚、中心導体層３の一端
側、即ち図２における左側の誘電体積層体１の端面を開
放端面を言い、中心導体層３の他端側、即ち同図右側の
誘電体積層体１の端面を短絡端面と言う。

【００２４】中間導体層３は、第２の誘電体層１ｂと第
３の誘電体層１ｃとの層間に概略直線的な帯状で配置さ
れ、その一端は開放端面側に延出しており、他端は第２
の誘電体層１ｂと第３の誘電体層１ｃとの層間に存在
し、短絡端面側まで延出されていない。

【００２５】第１のアース導体層４は、第１の誘電体層
１ａと第２の誘電体層１ｂとの層間に平面的に広がるよ
うに配置されている。第２のアース導体層５は、第４の
誘電体層１ｄと第５の誘電体層１ｅとの層間に平面的に
広がるように配置されている。これらのアース導体層
４、５は、開放端面側に余白を設けるようにして、誘電
体層１ａと１ｂ、１ｄと１ｅとの間に略全面にわたり形
成されている。

【００２６】上述の中心導体層２、中間導体層３、第１
のアース導体層４、第２のアース導体層５は、低抵抗材
料であることが重要であり、例えばＡｇ系、Ｃｕ系など
が用いられる。また、製造工程では、誘電体グリーンシ
ートと一体的に焼成されることから、焼成温度を考慮し
て、Ｐｄ合金などのようにＡｇ−Ｐｄ系を用いることも
できる。

【００２７】また、一方の端子電極（入出力側端子電
極）６は、図３に示すように、第１〜第５の誘電体層１
ａ〜１ｅが積層して成る誘電体積層体１の開放端面に延
出される中心導体層２及び中間導体層３の一端を接続す
る充分な幅をもって配置される。これにより、開放端面
で中心導体層２の一端と中間導体層３一端とが電気的に
接続する。

【００２８】また、他方の端子電極（接地側端子電極）
７は、図４に示すように、誘電体積層体１の短絡端面の
略全面に渡って配置される。これにより、短絡端面で中
心導体層２の他端と第１及び第２のアース導体層４、５
とが互いに電気的に接続する。特に、接地側端子電極７
は、短絡端面の略全面にわたり配置すれば、第１のアー
ス導体層４と第２のアース導体層５とを誘電体積層体１
の全幅方向で電気的に接続することができ、接地効果が
大きくなるためである。

【００２９】入出力側端子電極６、接地側端子電極７
は、Ａｇ系、Ａｇ−Ｐｄ系などを主成分とする導体膜か
らなり、さらに、半田接合した時に、半田食われを防止
し、半田濡れ性を向上させるため、導体膜上にＮｉメッ
キ、半田メッキなどのメッキ層が形成されている。

【００３０】また、入出力側端子電極６、接地側端子電
極７はプリント配線基板の所定配線パターン上に半田接
合されるため、誘電体積層体１の端面から裏面側の一部
にまで延在するように配置ことが重要である。このよう
な入出力側端子電極６、接地側端子電極７の構造を達成
するためには、入出力側端子電極６、接地側端子電極７
を形成するにあたり、導体膜となる例えば導電性ペース
トを焼成された誘電体積層体１の端面及び裏面に選択的
に印刷したり、充分な量の導電性ペーストでもって誘電
体積層体１の端面に転写したり、また、導電性ペースト
の浴内に選択的に浸漬したりし、その後、焼きつけ処理
することにより行われる。

【００３１】上述の構成により、入出力側端子電極６に
接続する中心導体層２と第１及び第２のアース導体層
４、５間で容量成分が発生し、また、入出力側端子電極
６に接続する中間導体層３と第１のアース導体層４間で
容量成分が発生し、さらに、入出力端子電極６から接地
側端子電極７までの間で、中心導体層２、中間導体層
３、第１、第２のアース導体層４、５の導体長さによっ
て、インダクタンス成分が発生して、これにより、１／
４λ型共振器が構成されることになる。

【００３２】本発明では、共振器の周波数特性を調整す
る方法としては、図３に示すように誘電体積層体１の開
放端面に形成した入出力側端子電極６の一部、即ち、入
出力端子電極６の幅を狭めるように除去することにより
行われる。勿論、図４に示す接地側端子電極７側におい
ても、同様の除去処理をおこなっても構わない。

【００３３】具体的には、入出力側端子電極６と接地側
端子電極７とを挟持する周波数測定用装置のプローブを
当てながら、入出力側端子電極６の幅を狭めるように、
レーザなどのエネルギー光線などの光学的な除去手段や
サンドブラストなどの機械的除去手段により、入出力側
端子電極６の導電膜を焼失や機械的排除を行う。即ち、
測定装置で共振周波数、反共振周波数を測定しながら、
所定周波数になるよに調整を行う。

【００３４】本発明者の種々の実験により、入出力側端
子電極６の一部のみを除去した場合の共振周波数の変化
の傾向は、共振周波数が下がり、また、接地側端子電極
７の一部のみを除去した場合の共振周波数及び反共振周
波数が下がる傾向を示す。

【００３５】このように、入力側端子電極６及び又は接
地側端子電極７の一部を除去することにより、共振周波
数や反共振周波数などの周波数特性を調整することがで
きる。

【００３６】また、周波数特性の調整するため、入力側
端子電極６、接地側端子電極７の除去した部分からは、
誘電体材料が露出することになり、プリント配線基板の
所定配線パターン上に積層型共振器を表面実装した場
合、入力側端子電極６、接地側端子電極７の除去部分に
は、半田がのらないため、プリント配線基板に実装した
としても、調整した周波数特性が変動することがない。
また、この除去部分が誘電体積層体１の端面部分である
ために、プリント配線基板上に表面実装しても、従来の
積層体の上面で周調処理した場合に比較して、外部部材
がこの端面部分に接触することが少ないことからも調整
した周波数特性が変動することがない。従って、従来技
術のように周調処理した部分に保護コーティングを被着
する必要がない。

【００３７】さらに、この本発明の周調方法では、従来
から積層型共振器の構造、特に端子電極６、７の構造
は、周調処理を施さない積層型共振器と何等変わるとこ
ろがなく、最終工程において、周調処理工程を付加する
だけとなるので、簡単に周調を行うこができる。

【００３８】次に製造工程の概略を説明すると、夫々所
定厚みに管理した第１〜第５の誘電体層となる誘電体グ
リーンシートを作成する。尚、誘電体グリーンシート
は、多数の積層型共振器を一括的に製造するため、比較
的大きな形状のシートを用い、各共振器となる領域が配
列されている。

【００３９】次に、第１の誘電体層１ａとなる誘電体グ
リーンシートの各領域に、第１のアース導体層４となる
導体膜を、Ａｇ、Ｃｕ又はＡｇ−Ｐｄなどの導電性粉末
を含む導電性ペーストを用いて、所定形状にスクリーン
印刷を行い、乾燥を行う。

【００４０】同様に、第２の誘電体層１ｂとなる誘電体
グリーンシートの各領域に中間導体層３となる導体膜
を、第３の誘電体層１ｃとなる誘電体グリーンシートの
各領域に中心導体層２となる導体膜を、第４の誘電体層
１ｄとなる誘電体グリーンシートの各領域に第２のアー
ス導体層５となる導体膜を、夫々Ａｇ、Ｃｕ又はＡｇ−
Ｐｄなどの導電性粉末を含む導電性ペーストを用いて、
所定形状にスクリーン印刷を行い、乾燥を行う。

【００４１】次に、第１〜第４の誘電体層１ａ〜１ｄと
なる誘電体グリーンを順次重畳し、さらに、第５の誘電
体層１ｅとなる誘電体グリーンを順次重畳し、加熱・圧
着を施して、誘電体積層体１となる積層体を形成する。

【００４２】次に、各領域毎に裁断を行う。これによ
り、開放端面となる面からは、中心導体層２及び中間導
体層３となる導体膜の一端が、短絡端面となる面から
は、中心導体層２となる導体膜の他端、第１及び第２の
アース導体層４、５の一部が露出することになる。

【００４３】次に、裁断されたチップ状の積層体を、焼
成用セッターに収容して、焼成処理を行う。焼成工程
は、誘電体グリーンシートなどに含まれる有機成分を除
去する脱バイ工程と、各導電膜の導電性粉末の焼結反
応、グリーンシートの誘電体成分を中心とする組成物の
焼結反応をおこなう焼結工程とからなる。脱バイ工程
は、含まれる有機成分、その量によって、加熱処理が異
なるものの、一般に５００℃前後で行われる。焼結工程
は、導体膜の導体成分やグリーンシートの焼結挙動が合
われるように調整されているが、例えば導体にＡｇ系、
Ｃｕ系を用いる場合では、１０００℃前後で焼成し、Ａ
ｇ−Ｐｄ系を用いる場合では、１２００℃前後で行われ
る。

【００４４】次に、焼成が完了した誘電体積層体１を端
面研磨処理し、夫々浸漬用の治具に配置する。そして、
端子電極６、７となる導体は、例えばＡｇ系導体ペース
トの印刷・転写・浸漬などにより、誘電体積層体１の端
面及び少なくとも裏面の一部に形成する。

【００４５】次に、誘電体積層体１の端面に形成された
端子電極６、７となる導体を焼きつけする。焼きつけ工
程は、約６００℃程度で行う。

【００４６】最後に、端子電極６、７となる焼きつけさ
れた導体の表面に、各種メッキ処理を行う。

【００４７】以上のように形成された、共振器におい
て、共振周波数を調整する方法は、まず、誘電体積層体
１の対向する一対の端面に形成された入出力側端子電極
６と接地側端子電極７との間を、周波数測定装置のプロ
ーブを当接して、共振周波数をモニタリングを行う。こ
のモニタリングの状態で、入出力側端子電極６及び又は
接地側端子電極７の一部の導体膜を、例えばＹＡＧなど
のレーザー光線を照射し、また走査して徐々に消失す
る。この間モニタリングしている共振周波数が所定値に
なった時点で、レーザー光線の照射を停止し、プローブ
の当接を解除してトリミング処理を完了する。

【００４８】次に、上述の共振器が実質的に２つ並設さ
れたフィルタについて詳述する。尚、図５は第１である
積層型共振器にかかる斜視図であり、図６は誘電体積層
体の分解斜視図であり、図７は入出力側端子電極を形成
した端面側の側面図であり、図８は接地側端子電極を形
成した端面側の側面図である。尚、フィルタの実施例
は、２つの共振手段を一体化した例で説明するが、３
つ、４つの共振器手段を並設しても構わない。

【００４９】フィルタは、複数の誘電体層１ａ〜１ｅを
積層して成る誘電体積層体１と、誘電体積層体１内に配
置された２つの中心導体層２ａ、２ｂ、２つの中間導体
層３ａ、３ｂ、第１のアース導体層４、第２のアース導
体層５、さらに、誘電体積層体１の対向する両端面に配
置された端子電極６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂとから構成さ
れている。

【００５０】誘電体積層体１は、チタン酸バリウムなど
を主成分とした複数の誘電体グリーンシートを積層・圧
着して、一体的に焼成処理されて構成される。

【００５１】誘電体積層体１は、図６において下から第
１の誘電体層１ａ〜第５の誘電体層１ｅの５層構造とな
っている。

【００５２】２つの中心導体層２ａ、２ｂは、第３の誘
電体層１ｃと第４の誘電体層１ｄとの層間に概略直線的
な帯状に並設されて配置され、その両端が第３の誘電体
層１ｃと第４の誘電体層１ｄの端辺まで延出している。

【００５３】２つの中間導体層３ａ、３ｂは、第２の誘
電体層１ｂと第３の誘電体層１ｃとの層間に概略直線的
な帯状に並設されて配置され、その一端は開放端面側に
延出しており、他端は第２の誘電体層１ｂと第３の誘電
体層１ｃとの層間に存在し、短絡端面側まで延出されて
いない。

【００５４】第１のアース導体層４は、第１の誘電体層
１ａと第２の誘電体層１ｂとの層間に平面的に広がるよ
うに配置されている。第２のアース導体層５は、第４の
誘電体層１ｄと第５の誘電体層１ｅとの層間に平面的に
広がるように配置されている。これらのアース導体層
４、５は、開放端面側に余白を設けるようにして、誘電
体層１ａと１ｂ、１ｄと１ｅとの間に略全面にわたり形
成されている。

【００５５】上述の２つの中心導体層２ａ、２ｂ、２つ
の中間導体層３ａ、３ｂ、第１のアース導体層４、第２
のアース導体層５は、例えばＡｇ単体、又はＡｇ合金な
どのＡｇ系、Ｃｕ系材料などが用いられる。

【００５６】また、一方の端子電極（入出力側端子電
極）６ａ、６ｂは、図７に示すように、第１〜第５の誘
電体層１ａ〜１ｅが積層して成る誘電体積層体１の開放
端面に並設するように形成されている。例えば、入力側
端子電極６ａは、入力側の共振手段の中心導体層２ａ及
び入力側中間導体層３ａの一端を接続する充分な幅をも
って配置される。出力側端子電極６ｂは、出力側の共振
手段の中心導体層２ｂ及び出力側中間導体層３ｂの一端
を接続する充分な幅をもって配置される。この入出力端
子電極６ａ、６ｂによって、誘電体積層体１の開放端面
で中心導体層２ａ、２ｂの一端と中間導体層３ａ、３ｂ
一端とが電気的に接続する。

【００５７】また、他方の端子電極（接地側端子電極）
７ａ、７ｂは、図８に示すように、誘電体積層体１の短
絡端面に、各共振手段の中心導体層２ａ、２ｂに対応し
て、帯状に並設・配置される。これにより、短絡端面で
中心導体層２ａ、２ｂの他端と第１及び第２のアース導
体層４、５の一部とが互いに電気的に接続する。

【００５８】入出力側端子電極６ａ、６ｂ、接地側端子
電極７ａ、７ｂは、Ａｇ系、Ａｇ−Ｐｄ系などを主成分
とする導体膜からなり、さらに、半田接合した時に、半
田食われを防止し、半田濡れ性を向上させるため、導体
膜上にＮｉメッキ、半田メッキなどのメッキ層が形成さ
れている。

【００５９】また、入出力側端子電極６ａ、６ｂ、接地
側端子電極７ａ、７ｂはプリント配線基板の所定配線パ
ターン上に半田接合されるため、誘電体積層体１の端面
から裏面側の一部にまで延在するように配置ことが重要
である。このような入出力側端子電極６ａ、６ｂ、接地
側端子電極７ａ、７ｂの構造を達成するためには、入出
力側端子電極６ａ、６ｂ、接地側端子電極７ａ、７ｂと
なる導体膜を、例えば誘電体積層体１の端面及び裏面に
導電性ペーストでもって選択的な塗布し、焼き付けるこ
とにより形成されたり、また、選択的に転写し、焼きつ
け処理することにより行われる。

【００６０】上述の構成により、入力側の共振手段にお
いて、入出力側端子電極６ａに接続する中心導体層２ａ
と第１及び第２のアース導体層４、５間で容量成分が発
生し、また、入出力側端子電極６ａに接続する中間導体
層３ａと第１のアース導体層４間で容量成分が発生し、
さらに、入出力端子電極６ａから接地側端子電極７ａま
での間で、中心導体層２ａ、中間導体層３ａ、第１、第
２のアース導体層４、５の導体長さによって、インダク
タンス成分が発生して、これにより、１／４λ型の共振
手段が構成される。また、出力側の共振手段においても
同様である。この２つの共振手段は、主に中心導体層２
ａ、２ｂとの間の容量により、互いに結合しあい、その
結合度に応じて、所定特性のフィルタが達成できる。
尚、中心導体層２ａと２ｂとの結合を、２つの入出力端
子電極６ａ、６ｂを用いて外部の容量素子やインダクタ
ンス素子を接続することによっておこなっても構わな
い。

【００６１】上述のフィルタにおいて、各共振手段の共
振器周波数を調整して、フィルタ特性を制御する場合、
図１〜図４の共振器と同様に、入出力端子電極６ａ、６
ｂや接地側端子電極７ａ、７ｂの一部をレーザー光線や
サンドブラストなどによって除去することにより可能と
なる。

【００６２】例えば、図７で示すした入出力側端子電極
６ａ、６ｂの一部を除去した場合（図７において、除去
した後の入出力側端子電極６ａ、６ｂを実線で示す）、
図９に示す除去前の特性に対して、図１０のように、フ
ィルタの中心周波数を低周波数側に移動させることがで
きる。また、図８で示すした接地側端子電極７ａ、７ｂ
の一部を除去した場合（図８において、除去した後の接
地側端子電極７ａ、７ｂを実線で示す）、図１１に示す
除去前の特性に対して、図１２のように、フィルタの高
域減衰周波数を低周波数側に移動させることができる。
この傾向を利用することにより、フィルタの信号の通過
帯域を任意に変えることが可能となり、多種多様な特性
をもつフィルタが簡単に達成できる。

【００６３】尚、接地側端子電極７ａ、７ｂに関して、
接地側端子電極７ａ、７ｂでの周波数調整を意図する場
合は、共振手段に応じて、その数に応じた接地側端子電
極７ａ、７ｂを並設配置する必要があるが、接地側端子
電極７ａ、７ｂでの周波数調整を意図しない場合には、
複数の接地側端子電極７ａ、７ｂに分ける必要がなく、
各共振手段に跨がる共通的な接地側端子電極を形成すれ
ばよい。

【００６４】また、図５〜図８のフィルタにおいて、入
出力側端子電極６ａ、６ｂが誘電体積層体１の同一の一
方端面に、接地側端子電極７ａ、７ｂが誘電体積層体１
の同一の他方端面に夫々形成されているため、周調処理
の除去工程が、夫々の端面に配置された端子電極６ａ、
６ｂ、７ａ、７ｂに対して同時に処理ができるため、周
調作業が容易になる。

【００６５】さらに、構造的にはフィルタを従来のフィ
ルタの構造と大きく変化することがないため、製造工程
が簡略化させることになる。

【００６６】また、誘電体積層体１の端面部分の端子電
極６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂの一部を周調のために除去し
ているため、この除去部分を別部材の保護コーティング
膜で被覆する必要がなく、製造工程の付加がない。

【００６７】上述の積層型共振器及びフィルタは、中間
導体層３、３ａ、３ｂを用いれば、共振器（共振手段）
の軸長の短小化に寄与することができ、さらに、中間導
体３、３ａ、３ｂを異なる誘電体層間に配置することに
より、平面的な広がりを防止して、この両者によって小
型化を達成するものである。従って、小型化を無視すれ
ば、中間導体層３、３ａ、３ｂを用いる必要はない。

【００６８】

【発明の効果】本発明によれば、従来の積層型共振器ま
たはフィルタの誘電体積層体の端面に形成された入出力
側端子電極及びまたは接地側端子電極の一部を、周波数
特性の調整のために除去したので、調整した後の積層型
共振器またはフィルタの周波数特性が所定値にすること
ができる。

【００６９】また、各端子電極が帯状の中心導体層の両
端側に接続しているため、端子電極と中心導体層の接続
位置が変動することがないため、常に積層体の両端面に
入出力側端子電極及びまたは接地側端子電極を形成すれ
ばよく、入出力側端子電極及び接地側端子電極が簡単と
なる。

【００７０】また、周調を目的とする各端子電極とは別
のトリミング用電極片を形成する必要がないことによ
り、製造工程が簡略化する。

【００７１】また、積層体の端面で周調を行うため、積
層型共振器またはフィルタをプリント配線基板上に表面
実装した際、周調処理した誘電体積層体の端面に外部部
材が接触することが殆どないため、周調処理部分に保護
コーティグを被着する必要がなく、製造工程が複雑化す
ることがない。

【００７２】また、第２の発明において、接地側端子電
極を、共振手段の中心導体層に対応されて複数並設すれ
ば、各共振手段ごとに細かい周波数特性の調整が可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の発明である積層型共振器の外観
斜視図である。

【図２】本発明の第１の発明に用いる誘電体積層体の分
解斜視図である。

【図３】本発明の第１の発明である積層型共振器の開放
端面側の側面図である。

【図４】本発明の第１の発明である積層型共振器の短絡
端面側の側面図である。

【図５】本発明の第２の発明であるフィルタの外観斜視
図である。

【図６】本発明の第２の発明に用いる誘電体積層体の分
解斜視図である。

【図７】本発明の第２の発明であるフィルタの開放端面
側の側面図である。

【図８】本発明の第２の発明であるフィルタの短絡端面
側の側面図である。

【図９】本発明の第２の発明であるフィルタの入出力側
端子電極の周調処理前の周波数特性図である。

【図１０】本発明の第２の発明であるフィルタの入出力
側端子電極の周調処理後の周波数特性図である。

【図１１】本発明の第２の発明であるフィルタの接地側
端子電極の周調処理前の周波数特性図である。

【図１２】本発明の第２の発明であるフィルタの接地側
端子電極の周調処理後の周波数特性図である。

【符号の説明】

１・・・誘電体積層体 １ａ・・第１の誘電体層 １ｂ・・第２の誘電体層 １ｃ・・第３の誘電体層 １ｄ・・第４の誘電体層 １ｅ・・第５の誘電体層 ２、２ａ、２ｂ・・・中心導体層 ３、３ａ、３ｂ・・・中間導体層 ４・・・第１のアース導体層 ５・・・第２のアース導体層 ６、６ａ、６ｂ・・・入出力側端子電極 ７、７ａ、７ｂ・・・接地側端子電極

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の誘電体層を積層した積層体の異な
   る誘電体層間に、帯状の中心導体層、該中心導体膜を挟
   持する第１のアース導体層及び第２アース導体層を夫々
   配置するとともに、前記積層体の一端面に前記中心導体
   層の一端と接続する入出力端子電極を、他端面に前記中
   心導体層の他端、第１のアース導体層及び第２アース導
   体層の一部と夫々接続する接地側端子電極を形成してな
   る積層型共振器の周波数調整方法であって、 前記入出力端子電極及び／または接地側端子電極の一部
   を所定量除去して、所望の周波数特性に調整することを
   特徴とする積層型共振器の周波数調整方法。
2. 【請求項２】 複数の誘電体層を積層した積層体の誘電
   体層間に、帯状の複数の中心導体層を並設配置するとと
   もに、該中心導体層を配置した誘電体層間とは異なる誘
   電体層間に、前記中心導体膜を挟持する第１のアース導
   体層及び第２アース導体層を夫々配置し、前記積層体の
   一端面に前記複数の中心導体層の一端と接続する複数の
   端子電極を、他端面に中心導体層の他端、第１のアース
   導体層及び第２アース導体層の一部と夫々接続する接地
   側端子電極を形成し、複数の共振手段を一体化したフィ
   ルタの周波数調整方法であって、 前記端子電極及び／または接地側端子電極の一部を所定
   量除去して、所望の周波数特性に調整することを特徴と
   するフィルタの周波数調整方法。