JPH07242965A - メッキ性および導電性に優れた銅合金およびこの銅合金からなる薄板または条 - Google Patents
メッキ性および導電性に優れた銅合金およびこの銅合金からなる薄板または条Info
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- JPH07242965A JPH07242965A JP5807294A JP5807294A JPH07242965A JP H07242965 A JPH07242965 A JP H07242965A JP 5807294 A JP5807294 A JP 5807294A JP 5807294 A JP5807294 A JP 5807294A JP H07242965 A JPH07242965 A JP H07242965A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣやＬＳＩなどの半導体装置用リードフレ
ームを製造することのできるメッキ性および導電性に優
れた銅合金およびこの銅合金からなる薄板または条を提
供する。 【構成】 （１）Ｆｅ：１．５〜２．３重量％、Ｃ：１
０〜１００ｐｐｍを含有し、残りがＣｕおよび不可避不
純物からなる組成を有するメッキ性および導電性に優れ
た銅合金および銅合金薄板または条、（２）Ｆｅ：１．
５〜２．３重量％、Ｃ：１０〜１００ｐｐｍを含有し、
さらに、Ｐ：０．０１５〜０．０４５重量％を含有し、
残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有する銅
合金および銅合金薄板または条。
ームを製造することのできるメッキ性および導電性に優
れた銅合金およびこの銅合金からなる薄板または条を提
供する。 【構成】 （１）Ｆｅ：１．５〜２．３重量％、Ｃ：１
０〜１００ｐｐｍを含有し、残りがＣｕおよび不可避不
純物からなる組成を有するメッキ性および導電性に優れ
た銅合金および銅合金薄板または条、（２）Ｆｅ：１．
５〜２．３重量％、Ｃ：１０〜１００ｐｐｍを含有し、
さらに、Ｐ：０．０１５〜０．０４５重量％を含有し、
残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有する銅
合金および銅合金薄板または条。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣやＬＳＩなどの
半導体装置用リードフレームを製造するに用いられるメ
ッキ性および導電性に優れた銅合金および銅合金薄板ま
たは条に関するものである。
半導体装置用リードフレームを製造するに用いられるメ
ッキ性および導電性に優れた銅合金および銅合金薄板ま
たは条に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣやＬＳＩなどの半導体装置用
リードフレームは、銅合金薄板または条をプレス加工、
打抜き加工、曲げ加工などの金属加工を施したのちメッ
キすることにより作製される。
リードフレームは、銅合金薄板または条をプレス加工、
打抜き加工、曲げ加工などの金属加工を施したのちメッ
キすることにより作製される。
【０００３】この時使用される銅合金は、Ｆｅ：１．５
〜３．５重量％、Ｍｎ：０．０１〜０．１５重量％を含
有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有
することを特徴とする銅合金（特公昭４５−１０６２０
号公報参照）、Ｆｅ：１．５〜３．５重量％、Ｓｎ：
０．０２〜０．１５重量％を含有し、残りがＣｕおよび
不可避不純物からなる組成を有することを特徴とする銅
合金（特公昭４５−１０６２１号公報参照）、Ｆｅ：
１．５〜３．５重量％、Ａｌ：０．０１〜０．１０重量
％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組
成を有することを特徴とする銅合金（特公昭４５−１０
６２２号公報参照）、Ｆｅ：１．５〜３．５重量％、
Ｐ：０．０１〜０．１５重量％を含有し、さらに必要に
応じてＺｎ：０．０３〜２．０重量％を含有し、残りが
Ｃｕおよび不可避不純物からなる組成を有することを特
徴とする銅合金（特公昭４５−１０６２３号公報参
照）、Ｆｅ：２〜２．４重量％、Ｐ：０．００１〜０．
１重量％、Ｚｎ：０．０１〜１．０重量％、Ｍｇ：０．
００１〜０．１重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可
避不純物からなる組成を有することを特徴とする銅合金
（特公昭６４−４４９号公報参照）などが知られてい
る。
〜３．５重量％、Ｍｎ：０．０１〜０．１５重量％を含
有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有
することを特徴とする銅合金（特公昭４５−１０６２０
号公報参照）、Ｆｅ：１．５〜３．５重量％、Ｓｎ：
０．０２〜０．１５重量％を含有し、残りがＣｕおよび
不可避不純物からなる組成を有することを特徴とする銅
合金（特公昭４５−１０６２１号公報参照）、Ｆｅ：
１．５〜３．５重量％、Ａｌ：０．０１〜０．１０重量
％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組
成を有することを特徴とする銅合金（特公昭４５−１０
６２２号公報参照）、Ｆｅ：１．５〜３．５重量％、
Ｐ：０．０１〜０．１５重量％を含有し、さらに必要に
応じてＺｎ：０．０３〜２．０重量％を含有し、残りが
Ｃｕおよび不可避不純物からなる組成を有することを特
徴とする銅合金（特公昭４５−１０６２３号公報参
照）、Ｆｅ：２〜２．４重量％、Ｐ：０．００１〜０．
１重量％、Ｚｎ：０．０１〜１．０重量％、Ｍｇ：０．
００１〜０．１重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可
避不純物からなる組成を有することを特徴とする銅合金
（特公昭６４−４４９号公報参照）などが知られてい
る。
【０００４】これら銅合金は、通常、前記成分組成とな
るように溶解して銅合金溶湯を調製し、連続鋳造法また
は半連続鋳造法により鋳塊を作製し、この鋳塊を熱間圧
延して熱延板とし、ついで水冷した後、面削し、冷間圧
延ー時効処理ー表面研磨を繰り返した後、最終圧延し、
歪み取り焼鈍と酸洗を施すことにより銅合金薄板または
条となり、この銅合金薄板または条を前述のようにプレ
ス加工、打抜き加工、曲げ加工などの金属加工を施した
のち、メッキすることによりＩＣやＬＳＩなどの半導体
装置用リードフレームに成形される。
るように溶解して銅合金溶湯を調製し、連続鋳造法また
は半連続鋳造法により鋳塊を作製し、この鋳塊を熱間圧
延して熱延板とし、ついで水冷した後、面削し、冷間圧
延ー時効処理ー表面研磨を繰り返した後、最終圧延し、
歪み取り焼鈍と酸洗を施すことにより銅合金薄板または
条となり、この銅合金薄板または条を前述のようにプレ
ス加工、打抜き加工、曲げ加工などの金属加工を施した
のち、メッキすることによりＩＣやＬＳＩなどの半導体
装置用リードフレームに成形される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の銅合金は、
いずれもＦｅを１．５〜３．５重量％含有せしめること
により優れた強度および導電性を付与したものである
が、このＦｅ：１．５〜３．５重量％の範囲内でもＦｅ
の含有量を高くすると、前記鋳塊に鉄系の晶出物や析出
物が発生し、この鉄系の晶出物や析出物を含む鋳塊を圧
延して銅合金薄板または条にすると、鉄系の晶出物や析
出物が銅合金薄板または条に表面欠陥として現れ、表面
欠陥のある銅合金薄板または条を用いて作製した半導体
装置用リードフレームにメッキのふくれを生じせしめ、
ボンディング不良をもたらし、さらにＦｅの含有量が高
いことにより導電性を低下せしめるので好ましくない。
いずれもＦｅを１．５〜３．５重量％含有せしめること
により優れた強度および導電性を付与したものである
が、このＦｅ：１．５〜３．５重量％の範囲内でもＦｅ
の含有量を高くすると、前記鋳塊に鉄系の晶出物や析出
物が発生し、この鉄系の晶出物や析出物を含む鋳塊を圧
延して銅合金薄板または条にすると、鉄系の晶出物や析
出物が銅合金薄板または条に表面欠陥として現れ、表面
欠陥のある銅合金薄板または条を用いて作製した半導体
装置用リードフレームにメッキのふくれを生じせしめ、
ボンディング不良をもたらし、さらにＦｅの含有量が高
いことにより導電性を低下せしめるので好ましくない。
【０００６】したがって、通常は、Ｆｅ含有量の低い銅
合金鋳塊を製造し、このＦｅ含有量の低い銅合金鋳塊を
熱間圧延および冷間圧延して銅合金薄板または条を製造
しているが、Ｆｅ含有量の低い銅合金鋳塊には結晶粒が
粗大化して粒界割れが発生することが多く、この粒界割
れの発生した銅合金鋳塊を熱間圧延すると、熱間圧延時
にエッヂ部に割れが生じ、エッヂ割れを除去する必要か
らその分の歩留まりが低下する。また、銅合金鋳塊を圧
延して得られた銅合金薄板または条のエッヂ部に割れを
除去してもなお前記銅合金鋳塊の粒界割れに基ずく内部
欠陥を内臓することがあり、かかる内部欠陥のある銅合
金薄板または条をユーザーがプレス打抜き加工したのち
曲げ加工して半導体装置用リードフレームの足などを作
製すると足が折損することがあり、さらに焼鈍の段階で
も割れが発生することがあり、導電製品の歩留まりの低
下をもたらすところから、ユーザーに多大の迷惑を掛け
ることがあった。そのため、従来はＭｇやＳｎなどを添
加してこれを防ぐ方法も提案されていたが、導電性を維
持するにはＭｇやＳｎなどを添加は好ましくなかった。
合金鋳塊を製造し、このＦｅ含有量の低い銅合金鋳塊を
熱間圧延および冷間圧延して銅合金薄板または条を製造
しているが、Ｆｅ含有量の低い銅合金鋳塊には結晶粒が
粗大化して粒界割れが発生することが多く、この粒界割
れの発生した銅合金鋳塊を熱間圧延すると、熱間圧延時
にエッヂ部に割れが生じ、エッヂ割れを除去する必要か
らその分の歩留まりが低下する。また、銅合金鋳塊を圧
延して得られた銅合金薄板または条のエッヂ部に割れを
除去してもなお前記銅合金鋳塊の粒界割れに基ずく内部
欠陥を内臓することがあり、かかる内部欠陥のある銅合
金薄板または条をユーザーがプレス打抜き加工したのち
曲げ加工して半導体装置用リードフレームの足などを作
製すると足が折損することがあり、さらに焼鈍の段階で
も割れが発生することがあり、導電製品の歩留まりの低
下をもたらすところから、ユーザーに多大の迷惑を掛け
ることがあった。そのため、従来はＭｇやＳｎなどを添
加してこれを防ぐ方法も提案されていたが、導電性を維
持するにはＭｇやＳｎなどを添加は好ましくなかった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
かかる観点から、銅合金に含まれるＦｅ含有量を低くし
ても鋳塊に粒界割れが発生することがなく、さらに熱間
圧延中にエッヂ部に割れが発生することがなく、また得
られた薄板または条が従来の銅合金薄板または条とほぼ
同じ導電性を有しかつメッキ性の優れた銅合金薄板また
は条を得るべく研究を行った結果、（ａ） Ｆｅ：１．
５〜２．３重量％の低Ｆｅ含有銅合金に、Ｃ：１０〜１
００ｐｐｍを添加すると、Ｆｅの含有量が低くても粒界
割れのない銅合金鋳塊がえられ、この粒界割れのない銅
合金鋳塊を通常の熱間圧延、水冷、面削、冷間圧延、時
効処理、表面研磨、最終圧延し、歪み取り焼鈍などの処
理を施して得られた銅合金薄板または条は、熱間圧延時
にエッヂ部に割れが発生することはなく、また表面欠陥
がなく、したがってメッキ性に優れる、（ｂ） 前記銅
合金鋳塊および銅合金薄板または条には、さらにＰが
０．０１５〜０．０４５重量％含有しても良い、などの
知見を得たのである。
かかる観点から、銅合金に含まれるＦｅ含有量を低くし
ても鋳塊に粒界割れが発生することがなく、さらに熱間
圧延中にエッヂ部に割れが発生することがなく、また得
られた薄板または条が従来の銅合金薄板または条とほぼ
同じ導電性を有しかつメッキ性の優れた銅合金薄板また
は条を得るべく研究を行った結果、（ａ） Ｆｅ：１．
５〜２．３重量％の低Ｆｅ含有銅合金に、Ｃ：１０〜１
００ｐｐｍを添加すると、Ｆｅの含有量が低くても粒界
割れのない銅合金鋳塊がえられ、この粒界割れのない銅
合金鋳塊を通常の熱間圧延、水冷、面削、冷間圧延、時
効処理、表面研磨、最終圧延し、歪み取り焼鈍などの処
理を施して得られた銅合金薄板または条は、熱間圧延時
にエッヂ部に割れが発生することはなく、また表面欠陥
がなく、したがってメッキ性に優れる、（ｂ） 前記銅
合金鋳塊および銅合金薄板または条には、さらにＰが
０．０１５〜０．０４５重量％含有しても良い、などの
知見を得たのである。
【０００８】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、（１） Ｆｅ：１．５〜２．３重量
％、Ｃ：１０〜１００ｐｐｍを含有し、残りがＣｕおよ
び不可避不純物からなる組成を有するメッキ性および導
電性に優れた銅合金および銅合金薄板または条、（２）
Ｆｅ：１．５〜２．３重量％、Ｃ：１０〜１００ｐｐ
ｍを含有し、さらに、Ｐ：０．０１５〜０．０４５重量
％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組
成を有する銅合金および銅合金薄板または条、に特徴を
有するものである。
れたものであって、（１） Ｆｅ：１．５〜２．３重量
％、Ｃ：１０〜１００ｐｐｍを含有し、残りがＣｕおよ
び不可避不純物からなる組成を有するメッキ性および導
電性に優れた銅合金および銅合金薄板または条、（２）
Ｆｅ：１．５〜２．３重量％、Ｃ：１０〜１００ｐｐ
ｍを含有し、さらに、Ｐ：０．０１５〜０．０４５重量
％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組
成を有する銅合金および銅合金薄板または条、に特徴を
有するものである。
【０００９】この発明の銅合金は、まず、電気銅を溶解
し、得られた溶湯を取鍋に注入する溶湯流に所定の成分
組成となるようにＦｅ−Ｃ母合金またはＦｅ−Ｃ−Ｐ母
合金を添加し成分調整して得られる。得られた銅合金溶
湯は鋳造して鋳塊を製造し、この鋳塊を熱間圧延し、以
下、水冷、面削、冷間圧延、時効処理、表面研磨、最終
圧延し、歪み取り焼鈍などを施して銅合金薄板または条
とするのである。
し、得られた溶湯を取鍋に注入する溶湯流に所定の成分
組成となるようにＦｅ−Ｃ母合金またはＦｅ−Ｃ−Ｐ母
合金を添加し成分調整して得られる。得られた銅合金溶
湯は鋳造して鋳塊を製造し、この鋳塊を熱間圧延し、以
下、水冷、面削、冷間圧延、時効処理、表面研磨、最終
圧延し、歪み取り焼鈍などを施して銅合金薄板または条
とするのである。
【００１０】この発明の銅合金鋳塊の熱間圧延は、不活
性ガス中で温度：９００〜１０００℃で行うことが好ま
しく、時効処理は温度：４５０〜６５０℃で１〜２時間
施すことが好ましい。
性ガス中で温度：９００〜１０００℃で行うことが好ま
しく、時効処理は温度：４５０〜６５０℃で１〜２時間
施すことが好ましい。
【００１１】つぎに、この発明の銅合金の成分組成を上
記のごとく限定した理由について説明する。 （ａ） Ｆｅ Ｆｅは、Ｃｕに固溶してメッキ性および硬さを向上させ
る作用があるが、１．５重量％未満ではその効果が十分
でなく、一方、２．３重量％を越えて含有すると、表面
欠陥の発生に基ずくメッキ性が著しく低下し、さらに導
電率の低下および加工性の悪化をもたらすので好ましく
ない。したがって、Ｆｅの含有量は、１．５〜２．３重
量％に定めた。一層好ましい範囲は、１．８〜２．１重
量％である。
記のごとく限定した理由について説明する。 （ａ） Ｆｅ Ｆｅは、Ｃｕに固溶してメッキ性および硬さを向上させ
る作用があるが、１．５重量％未満ではその効果が十分
でなく、一方、２．３重量％を越えて含有すると、表面
欠陥の発生に基ずくメッキ性が著しく低下し、さらに導
電率の低下および加工性の悪化をもたらすので好ましく
ない。したがって、Ｆｅの含有量は、１．５〜２．３重
量％に定めた。一層好ましい範囲は、１．８〜２．１重
量％である。
【００１２】（ｂ） Ｃ 通常、Ｆｅ含有量の低いＦｅ：１．５〜２．３重量％含
有の銅合金鋳塊を製造すると、結晶粒が粗大化して粒界
割れが発生し、この粒界割れの発生した銅合金鋳塊を熱
間圧延すると、熱間圧延時にエッヂ部に割れが発生し、
銅合金薄板または条の歩留まりが低下するので好ましく
ないが、Ｃを添加すると前記粒界割れの発生が阻止され
る。しかし、Ｃの含有量が１０ｐｐｍ未満ではその効果
が十分でなく、一方、１００ｐｐｍを越えて含有する
と、固溶限度を越えて銅合金結晶粒界に析出し、粒界割
れを発生させて表面欠陥を生じせしめるので好ましくな
い。したがって、Ｃ含有量は、１０ｐｐｍ〜１００ｐｐ
ｍに定めた。一層好ましい範囲は、１０〜３０ｐｐｍで
ある。
有の銅合金鋳塊を製造すると、結晶粒が粗大化して粒界
割れが発生し、この粒界割れの発生した銅合金鋳塊を熱
間圧延すると、熱間圧延時にエッヂ部に割れが発生し、
銅合金薄板または条の歩留まりが低下するので好ましく
ないが、Ｃを添加すると前記粒界割れの発生が阻止され
る。しかし、Ｃの含有量が１０ｐｐｍ未満ではその効果
が十分でなく、一方、１００ｐｐｍを越えて含有する
と、固溶限度を越えて銅合金結晶粒界に析出し、粒界割
れを発生させて表面欠陥を生じせしめるので好ましくな
い。したがって、Ｃ含有量は、１０ｐｐｍ〜１００ｐｐ
ｍに定めた。一層好ましい範囲は、１０〜３０ｐｐｍで
ある。
【００１３】（ｃ） Ｐ Ｐは、Ｃｕに固溶してメッキ性および硬さを向上させる
作用があるが、０．０１５重量％未満ではその効果が十
分でなく、一方、０．０４５重量％を越えて含有しても
メッキ性の著しい向上は見られず、かえって導電率の低
下および加工性の悪化をもたらすので好ましくない。し
たがって、Ｐの含有量は、０．０１５〜０．０４５重量
％に定めた。一層好ましい範囲は、０．０２〜０．０４
重量％である。
作用があるが、０．０１５重量％未満ではその効果が十
分でなく、一方、０．０４５重量％を越えて含有しても
メッキ性の著しい向上は見られず、かえって導電率の低
下および加工性の悪化をもたらすので好ましくない。し
たがって、Ｐの含有量は、０．０１５〜０．０４５重量
％に定めた。一層好ましい範囲は、０．０２〜０．０４
重量％である。
【００１４】
【実施例】電気銅をカーボンで覆うことにより大気から
遮断し、通常の溶解炉を用いて溶解し、得られた溶湯を
取鍋に注入した。取鍋に注入する際に、溶湯流にＦｅ−
Ｃ母合金を添加して成分調整し、得られた銅合金溶湯を
作製した。この銅合金溶湯を鋳型に鋳造して鋳塊を製造
し、表１に示される成分組成に調製された厚さ：１８０
ｍｍ、幅：４５０ｍｍ、長さ：２４００ｍｍの寸法を有
するＣｕ合金鋳塊を製造した。これらＣｕ合金鋳塊を厚
さ方向に切断し、切断面を研磨し腐食してカラーチェッ
クしたのち、目視で組織を観察し、粒界割れの有無を調
べ、その結果を表１および表２に示した。
遮断し、通常の溶解炉を用いて溶解し、得られた溶湯を
取鍋に注入した。取鍋に注入する際に、溶湯流にＦｅ−
Ｃ母合金を添加して成分調整し、得られた銅合金溶湯を
作製した。この銅合金溶湯を鋳型に鋳造して鋳塊を製造
し、表１に示される成分組成に調製された厚さ：１８０
ｍｍ、幅：４５０ｍｍ、長さ：２４００ｍｍの寸法を有
するＣｕ合金鋳塊を製造した。これらＣｕ合金鋳塊を厚
さ方向に切断し、切断面を研磨し腐食してカラーチェッ
クしたのち、目視で組織を観察し、粒界割れの有無を調
べ、その結果を表１および表２に示した。
【００１５】これら鋳塊を温度：９５０℃で熱間圧延し
て厚さ：１０ｍｍの熱延板とし、この熱延板を水冷した
のち、上下表面を面削して厚さ：９ｍｍとし、この面削
した熱延板を一次冷間圧延して厚さ：２ｍｍの冷延板と
し、続いてこの冷延板に温度：６００℃、１時間保持の
一次時効処理を施したのち、ロールバフ研磨を施して表
面の酸化膜および汚れを除去した状態で二次冷間圧延
し、その厚さを０．８ｍｍとし、さらに圧下率：７５％
の最終冷間圧延して厚さ：０．２ｍｍの薄板または条と
し、続いて酸洗いすることによって本発明銅合金条１〜
１５、比較銅合金条１〜３および従来銅合金条１〜２を
作製した。
て厚さ：１０ｍｍの熱延板とし、この熱延板を水冷した
のち、上下表面を面削して厚さ：９ｍｍとし、この面削
した熱延板を一次冷間圧延して厚さ：２ｍｍの冷延板と
し、続いてこの冷延板に温度：６００℃、１時間保持の
一次時効処理を施したのち、ロールバフ研磨を施して表
面の酸化膜および汚れを除去した状態で二次冷間圧延
し、その厚さを０．８ｍｍとし、さらに圧下率：７５％
の最終冷間圧延して厚さ：０．２ｍｍの薄板または条と
し、続いて酸洗いすることによって本発明銅合金条１〜
１５、比較銅合金条１〜３および従来銅合金条１〜２を
作製した。
【００１６】得られた本発明銅合金条１〜１５、比較銅
合金条１〜３および従来銅合金条１〜２について、熱間
圧延途中のエッジ割れの有無、仕上げ銅合金条の表面欠
陥の有無を目視で観察し、さらにエッジ部の割れを除去
して作製した条にＡｇメッキを施し、このＡｇメッキを
施した条にＳＥＭＩ Ｇ２０−８４で規定される４５０
±１０℃に２０分加熱することにより加熱膨れテストを
行い、その表面を検鏡し、Ａｇメッキの膨れの有無を調
べ、その結果を表１および表２に示した。
合金条１〜３および従来銅合金条１〜２について、熱間
圧延途中のエッジ割れの有無、仕上げ銅合金条の表面欠
陥の有無を目視で観察し、さらにエッジ部の割れを除去
して作製した条にＡｇメッキを施し、このＡｇメッキを
施した条にＳＥＭＩ Ｇ２０−８４で規定される４５０
±１０℃に２０分加熱することにより加熱膨れテストを
行い、その表面を検鏡し、Ａｇメッキの膨れの有無を調
べ、その結果を表１および表２に示した。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】表１および表２に示される結果から、本発
明銅合金条１〜１５を製造するためのＣを含む鋳塊は、
いずれも内部に粒界割れが生ずることがなく健全な鋳塊
が得られ、熱間圧延中に割れが発生することがなく、さ
らに圧延して得られた本発明銅合金条１〜１５はいずれ
も表面欠陥が発生しないところからメッキ膨れがなく、
したがってメッキ性がよいことがわかる。これに対し
て、Ｃ含有量が１０ｐｐｍより少ない比較銅合金条１お
よび従来銅合金条１は鋳塊内部に粒界割れが生じさらに
熱間圧延中に割れが発生することが分かる。さらに比較
銅合金条２〜３および従来銅合金条２を製造するための
鋳塊には粒界割れがなくさらにこの鋳塊を熱間圧延する
途中でエッジ割れが生ずることはないが、得られた比較
銅合金条２〜３および従来銅合金条２には表面欠陥が発
生し、それによりメッキ膨れが発生し、したがってメッ
キ性が悪いことが分かる。
明銅合金条１〜１５を製造するためのＣを含む鋳塊は、
いずれも内部に粒界割れが生ずることがなく健全な鋳塊
が得られ、熱間圧延中に割れが発生することがなく、さ
らに圧延して得られた本発明銅合金条１〜１５はいずれ
も表面欠陥が発生しないところからメッキ膨れがなく、
したがってメッキ性がよいことがわかる。これに対し
て、Ｃ含有量が１０ｐｐｍより少ない比較銅合金条１お
よび従来銅合金条１は鋳塊内部に粒界割れが生じさらに
熱間圧延中に割れが発生することが分かる。さらに比較
銅合金条２〜３および従来銅合金条２を製造するための
鋳塊には粒界割れがなくさらにこの鋳塊を熱間圧延する
途中でエッジ割れが生ずることはないが、得られた比較
銅合金条２〜３および従来銅合金条２には表面欠陥が発
生し、それによりメッキ膨れが発生し、したがってメッ
キ性が悪いことが分かる。
【００２０】
【発明の効果】上述のように、この発明の銅合金は、銅
合金薄板または条を歩留まり良く製造することができ、
従来銅合金とほぼ同じ導電性を有するにもかかわらず、
耐曲げ折損性がすぐれるところから、ＩＣやＬＳＩなど
の半導体装置用リードフレームを従来よりも不良品発生
率が少なく歩留まり良く製造することができ、工業上優
れた効果をもたらすものである。
合金薄板または条を歩留まり良く製造することができ、
従来銅合金とほぼ同じ導電性を有するにもかかわらず、
耐曲げ折損性がすぐれるところから、ＩＣやＬＳＩなど
の半導体装置用リードフレームを従来よりも不良品発生
率が少なく歩留まり良く製造することができ、工業上優
れた効果をもたらすものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石橋 俊司 東京都千代田区大手町一丁目５番１号 三 菱マテリアル株式会社製錬事業本部製錬部 新材料室
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｆｅ：１．５〜２．３重量％、Ｃ：１０
〜１００ｐｐｍを含有し、残りがＣｕおよび不可避不純
物からなる組成を有することを特徴とするメッキ性およ
び導電性に優れた銅合金。 - 【請求項２】 請求項１記載の組成を有する銅合金から
なることを特徴とするメッキ性および導電性に優れた銅
合金薄板または条。 - 【請求項３】 Ｆｅ：１．５〜２．３重量％、Ｃ：１０
〜１００ｐｐｍを含有し、さらに、 Ｐ：０．０１５〜０．０４５重量％、を含有し、残りが
Ｃｕおよび不可避不純物からなる組成を有することを特
徴とするメッキ性および導電性に優れた銅合金。 - 【請求項４】 請求項３記載の組成を有する銅合金から
なることを特徴とするメッキ性および導電性に優れた銅
合金薄板または条。
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|---|---|---|---|
| JP5807294A JP2962139B2 (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | メッキ性および導電性に優れた銅合金およびこの銅合金からなる薄板または条 |
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|---|---|---|---|
| JP5807294A JP2962139B2 (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | メッキ性および導電性に優れた銅合金およびこの銅合金からなる薄板または条 |
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| JP2962139B2 JP2962139B2 (ja) | 1999-10-12 |
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ID=13073715
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|---|---|---|---|
| JP5807294A Expired - Lifetime JP2962139B2 (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | メッキ性および導電性に優れた銅合金およびこの銅合金からなる薄板または条 |
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-
1994
- 1994-03-03 JP JP5807294A patent/JP2962139B2/ja not_active Expired - Lifetime
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