JPH07243049A - 無電解めっき前処理方法 - Google Patents
無電解めっき前処理方法Info
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- JPH07243049A JPH07243049A JP6056801A JP5680194A JPH07243049A JP H07243049 A JPH07243049 A JP H07243049A JP 6056801 A JP6056801 A JP 6056801A JP 5680194 A JP5680194 A JP 5680194A JP H07243049 A JPH07243049 A JP H07243049A
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- metal hydroxide
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 実用に耐えうる密着強度、すなわち、１００
０ｇ／ｃｍ以上の密着強度を有するＮｉあるいはその合
金層をポリイミド樹脂基板に無電解めっき法により直接
形成するための前処理方法を提供する。 【構成】 ヒドラジンとアルカリ金属水酸化物を含有す
る水溶液によりポリイミド樹脂の少なくとも一表面をエ
ッチング処理してからアルカリ金属水酸化物水溶液で浸
漬処理し、その後、該表面に無電解めっきのための触媒
を付与し、無電解めっき法によりニッケルあるいはその
合金を前記表面に形成する。
０ｇ／ｃｍ以上の密着強度を有するＮｉあるいはその合
金層をポリイミド樹脂基板に無電解めっき法により直接
形成するための前処理方法を提供する。 【構成】 ヒドラジンとアルカリ金属水酸化物を含有す
る水溶液によりポリイミド樹脂の少なくとも一表面をエ
ッチング処理してからアルカリ金属水酸化物水溶液で浸
漬処理し、その後、該表面に無電解めっきのための触媒
を付与し、無電解めっき法によりニッケルあるいはその
合金を前記表面に形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板（ＦＰＣ）、テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）
デープなどの素材であるポリイミド樹脂における無電解
めっきの前処理方法に関する。
配線板（ＦＰＣ）、テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）
デープなどの素材であるポリイミド樹脂における無電解
めっきの前処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小形化、高速化によ
り、プリント配線板においても高配線密度化、高機能化
が進んでいる。現在、この要求に対して有望なプリント
配線板の材料として、誘電率が小さく、絶縁抵抗が高
く、耐熱性の良好なポリイミド樹脂が注目され、ＦＰ
Ｃ、ＴＡＢテープなどの素材として頻繁に使用されてい
る。通常、ポリイミド樹脂の表面に形成される金属層と
しては銅が使用される。しかし、最近では、ポリイミド
樹脂の表面上にＮｉあるいはそれらの合金層を直接形成
し、導電層として使用する場合が多くなっている。
り、プリント配線板においても高配線密度化、高機能化
が進んでいる。現在、この要求に対して有望なプリント
配線板の材料として、誘電率が小さく、絶縁抵抗が高
く、耐熱性の良好なポリイミド樹脂が注目され、ＦＰ
Ｃ、ＴＡＢテープなどの素材として頻繁に使用されてい
る。通常、ポリイミド樹脂の表面に形成される金属層と
しては銅が使用される。しかし、最近では、ポリイミド
樹脂の表面上にＮｉあるいはそれらの合金層を直接形成
し、導電層として使用する場合が多くなっている。
【０００３】Ｎｉなどの合金層を形成する方法として
は、印刷法、スパッタリング法、蒸着法、無電解めっき
法などがある。印刷法は、簡単な方法であるが、面積を
ある程度以下には小さくできず、高配線密度の基板に対
しては向いていない。また、スパッタリング法、蒸着法
は、形成速度が遅いためコスト高になるという問題があ
る。このため、高配線密度基板に対しては無電解めっき
法が最も適しているといえる。
は、印刷法、スパッタリング法、蒸着法、無電解めっき
法などがある。印刷法は、簡単な方法であるが、面積を
ある程度以下には小さくできず、高配線密度の基板に対
しては向いていない。また、スパッタリング法、蒸着法
は、形成速度が遅いためコスト高になるという問題があ
る。このため、高配線密度基板に対しては無電解めっき
法が最も適しているといえる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ポリイミド樹脂に無電
解めっきを行う際の前処理方法としては、ヒドラジンと
アルカリ金属水酸化物を含む水溶液でエッチング処理を
行った後、無電解めっきのための触媒活性化を行う方法
が一般的である。しかし、この方法で前処理した後、無
電解Ｎｉめっきを行った場合、Ｎｉやその合金の被膜は
良好に形成されるものの、密着強度は低く、実用に耐え
うるものとはならない。
解めっきを行う際の前処理方法としては、ヒドラジンと
アルカリ金属水酸化物を含む水溶液でエッチング処理を
行った後、無電解めっきのための触媒活性化を行う方法
が一般的である。しかし、この方法で前処理した後、無
電解Ｎｉめっきを行った場合、Ｎｉやその合金の被膜は
良好に形成されるものの、密着強度は低く、実用に耐え
うるものとはならない。
【０００５】本発明の目的は、ポリイミド樹脂基板に無
電解めっき法によりＮｉあるいはその合金層を直接形成
し、実用に耐えうる密着強度、すなわち、１０００ｇ／
ｃｍ以上の密着強度を有する無電解めっき前処理方法を
提供するところにある。
電解めっき法によりＮｉあるいはその合金層を直接形成
し、実用に耐えうる密着強度、すなわち、１０００ｇ／
ｃｍ以上の密着強度を有する無電解めっき前処理方法を
提供するところにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、ヒドラジンとアルカリ金属水酸化物を含有
する水溶液によりポリイミド樹脂の少なくとも一表面を
エッチング処理し、その後アルカリ金属水酸化物水溶液
で前記表面を浸漬処理し、無電解めっきのための触媒を
前記表面に付与し、無電解めっき法によりニッケルある
いはその合金を前記表面に形成することを特徴とするも
のである。
に本発明は、ヒドラジンとアルカリ金属水酸化物を含有
する水溶液によりポリイミド樹脂の少なくとも一表面を
エッチング処理し、その後アルカリ金属水酸化物水溶液
で前記表面を浸漬処理し、無電解めっきのための触媒を
前記表面に付与し、無電解めっき法によりニッケルある
いはその合金を前記表面に形成することを特徴とするも
のである。
【０００７】さらに詳述すると、エッチング処理の水溶
液は抱水ヒドラジンを１〜１５ｍｏｌ／ｌ、アルカリ金
属水酸化物を０．５〜５ｍｏｌ／ｌ含有するものであ
り、エッチング処理後に適用されるアルカリ金属水酸化
物水溶液は、０．１〜５ｍｏｌ／ｌ、好ましくは０．５
〜２ｍｏｌ／ｌのアルカリ金属水酸化物を含有する。ア
ルカリ金属水酸化物水溶液の適用温度は１０〜５０℃で
ある。また、時間は、エッチング条件やその後のアルカ
リ金属水酸化物水溶液の処理条件により変動するので特
定することはできないが、通常は３０秒から５分間程度
の処理である。また、アルカリ金属としては、ナトリウ
ム、カリウム、リチウムなどが適用できる。また、ニッ
ケルあるいはその合金の組成、膜厚などは所望する抵抗
値に合わせて制御を行うため、無電解めっき浴の種類や
条件は限定されるものではないが、抵抗体の被膜として
使用する場合は、通常弱酸性から中性付近のめっき浴が
使用される。
液は抱水ヒドラジンを１〜１５ｍｏｌ／ｌ、アルカリ金
属水酸化物を０．５〜５ｍｏｌ／ｌ含有するものであ
り、エッチング処理後に適用されるアルカリ金属水酸化
物水溶液は、０．１〜５ｍｏｌ／ｌ、好ましくは０．５
〜２ｍｏｌ／ｌのアルカリ金属水酸化物を含有する。ア
ルカリ金属水酸化物水溶液の適用温度は１０〜５０℃で
ある。また、時間は、エッチング条件やその後のアルカ
リ金属水酸化物水溶液の処理条件により変動するので特
定することはできないが、通常は３０秒から５分間程度
の処理である。また、アルカリ金属としては、ナトリウ
ム、カリウム、リチウムなどが適用できる。また、ニッ
ケルあるいはその合金の組成、膜厚などは所望する抵抗
値に合わせて制御を行うため、無電解めっき浴の種類や
条件は限定されるものではないが、抵抗体の被膜として
使用する場合は、通常弱酸性から中性付近のめっき浴が
使用される。
【０００８】
【作用】ポリイミド樹脂のエッチング処理では、アルカ
リ金属水酸化物の水溶液による加水分解および抱水ヒド
ラジンによるイミド結合の切断によりポリイミド樹脂表
面が親水性になり、さらに無電解めっきのための触媒核
の吸着をし易くなる。しかし、このエッチング処理工程
では、加水分解やイミド結合の切断などにより発生した
分解生成物がポリイミド表面に過剰に残留する。この分
解生成物の過剰の残留が無電解めっきの密着強度を低下
する原因となっていると考えられる。
リ金属水酸化物の水溶液による加水分解および抱水ヒド
ラジンによるイミド結合の切断によりポリイミド樹脂表
面が親水性になり、さらに無電解めっきのための触媒核
の吸着をし易くなる。しかし、このエッチング処理工程
では、加水分解やイミド結合の切断などにより発生した
分解生成物がポリイミド表面に過剰に残留する。この分
解生成物の過剰の残留が無電解めっきの密着強度を低下
する原因となっていると考えられる。
【０００９】本発明において、アルカリ金属水酸化物水
溶液による処理は、エッチング処理によりポリイミド樹
脂の表面に付着した過剰の分解生成物を触媒核の吸着に
必要な量まで除去する効果がある。これにより、本発明
の無電解めっき法により形成したニッケルあるいはその
合金とポリイミド樹脂の密着強度は著しく増大してい
る。
溶液による処理は、エッチング処理によりポリイミド樹
脂の表面に付着した過剰の分解生成物を触媒核の吸着に
必要な量まで除去する効果がある。これにより、本発明
の無電解めっき法により形成したニッケルあるいはその
合金とポリイミド樹脂の密着強度は著しく増大してい
る。
【００１０】本発明のおいて、アルカリ金属水酸化物水
溶液は、０．１〜５ｍｏｌ／ｌ、好ましくは０．５〜２
ｍｏｌ／ｌのアルカリ金属水酸化物を含有し、その適用
温度は１０〜５０℃にする必要がある。アルカリ金属水
酸化物の量が、０．１〜０．５ｍｏｌ／ｌであると１０
００〜１２５０ｇ／ｃｍの密着強度が、また０．５〜２
ｍｏｌ／ｌであると１２５０〜１５００ｇ／ｃｍの密着
強度が、さらに２〜５ｍｏｌ／ｌであると１３００〜１
５００ｇ／ｃｍの密着強度が得られる。
溶液は、０．１〜５ｍｏｌ／ｌ、好ましくは０．５〜２
ｍｏｌ／ｌのアルカリ金属水酸化物を含有し、その適用
温度は１０〜５０℃にする必要がある。アルカリ金属水
酸化物の量が、０．１〜０．５ｍｏｌ／ｌであると１０
００〜１２５０ｇ／ｃｍの密着強度が、また０．５〜２
ｍｏｌ／ｌであると１２５０〜１５００ｇ／ｃｍの密着
強度が、さらに２〜５ｍｏｌ／ｌであると１３００〜１
５００ｇ／ｃｍの密着強度が得られる。
【００１１】アルカリ金属水酸化物の濃度が０．１ｍｏ
ｌ／ｌよりも小さい場合や温度が１０℃よりも低い場合
では、分解生成物の除去が不十分となり、密着強度の向
上は期待できない。一方、アルカリ金属水酸化物の濃度
が５ｍｏｌ／ｌよりも大きい場合や温度が５０℃よりも
高い場合では、ポリイミド表面の加水分解やイミド結合
の切断などにより発生した分解生成物が必要以上に除去
され過ぎ、無電解めっきのための触媒核の吸着が抑制さ
れることになり、めっき被膜の生成状態が悪化し、無電
解めっきが不可能になる。
ｌ／ｌよりも小さい場合や温度が１０℃よりも低い場合
では、分解生成物の除去が不十分となり、密着強度の向
上は期待できない。一方、アルカリ金属水酸化物の濃度
が５ｍｏｌ／ｌよりも大きい場合や温度が５０℃よりも
高い場合では、ポリイミド表面の加水分解やイミド結合
の切断などにより発生した分解生成物が必要以上に除去
され過ぎ、無電解めっきのための触媒核の吸着が抑制さ
れることになり、めっき被膜の生成状態が悪化し、無電
解めっきが不可能になる。
【００１２】ここで、無電解めっき法により銅被膜を形
成する場合には、本発明のようなアルカリ金属水酸化物
水溶液による処理を行わない場合でも、高い密着強度の
ものが得られることに注目される。これは、銅の無電解
めっき浴はｐＨが１２．５以上と高く、また、温度も６
５℃以上であるため、無電解めっき前処理としてエッチ
ング処理が行われた基板を銅の無電解めっき浴中に入れ
た場合、エッチング処理によりポリイミド表面に付着し
た生成物が銅の析出前に溶解するためと考えられる。
成する場合には、本発明のようなアルカリ金属水酸化物
水溶液による処理を行わない場合でも、高い密着強度の
ものが得られることに注目される。これは、銅の無電解
めっき浴はｐＨが１２．５以上と高く、また、温度も６
５℃以上であるため、無電解めっき前処理としてエッチ
ング処理が行われた基板を銅の無電解めっき浴中に入れ
た場合、エッチング処理によりポリイミド表面に付着し
た生成物が銅の析出前に溶解するためと考えられる。
【００１３】
【実施例】次に本発明の実施例について述べる。
【００１４】［実施例１］鐘淵化学社製ＮＰＩ−２５タ
イプのポリイミド樹脂３０×３０ｃｍの試料基板に対
し、３ｍｏｌ／ｌの抱水ヒドラジンと３ｍｏｌ／ｌの水
酸化ナトリウムを含有する２５℃の水溶液中に６０秒間
浸漬するエッチング処理を行って表面を親水性にし、そ
の後２５℃の１ｍｏｌ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液で
３０秒間浸漬処理した後、片側をマスクし通常の触媒活
性化処理を施し、以下に示すニッケルの無電解めっき処
理を行った。
イプのポリイミド樹脂３０×３０ｃｍの試料基板に対
し、３ｍｏｌ／ｌの抱水ヒドラジンと３ｍｏｌ／ｌの水
酸化ナトリウムを含有する２５℃の水溶液中に６０秒間
浸漬するエッチング処理を行って表面を親水性にし、そ
の後２５℃の１ｍｏｌ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液で
３０秒間浸漬処理した後、片側をマスクし通常の触媒活
性化処理を施し、以下に示すニッケルの無電解めっき処
理を行った。
【００１５】（浴組成） ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ ：０．１Ｍ ＮａＨ2ＰＯ2・Ｈ2Ｏ ：０．１Ｍ くえん酸ナトリウム ：０．２Ｍ ｐＨ ：６ （めっき条件） 温度 ：８０℃ 時間 ：３０秒
【００１６】さらに、以下に示す条件で、無電解ニッケ
ルめっき被膜上に銅の電気めっきを行った。
ルめっき被膜上に銅の電気めっきを行った。
【００１７】（浴組成） ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ ：１２０ｇ／ｌ Ｈ2ＳＯ4 ：１５０ｇ／ｌ （電解条件） 温度 ：２５℃ 陰極電流密度 ：２Ａ／ｄｍ2 攪拌 ：空気攪拌 時間 ：９０分
【００１８】得られた金属被膜の厚みは３５μｍであっ
た。
た。
【００１９】ここで、密着強度を測定するために、得ら
れたニッケル層を有する銅−ポリイミド基板の銅被膜上
にアクリル樹脂系のフォトレジストを１０μｍの厚さに
均一に塗布し、７０℃で３０分間焼成した。その後配線
幅が５００μｍとなるように基板上にマスキングを施
し、フォトレジスト層に３００ｍｊ／ｃｍ2 の紫外線を
照射した後、レジストの現像を行った。
れたニッケル層を有する銅−ポリイミド基板の銅被膜上
にアクリル樹脂系のフォトレジストを１０μｍの厚さに
均一に塗布し、７０℃で３０分間焼成した。その後配線
幅が５００μｍとなるように基板上にマスキングを施
し、フォトレジスト層に３００ｍｊ／ｃｍ2 の紫外線を
照射した後、レジストの現像を行った。
【００２０】その後、露出した銅面を、以下に示す銅の
エッチング液で溶解した。
エッチング液で溶解した。
【００２１】（浴組成） ＦｅＣｌ3・６Ｈ2Ｏ ：３３３ｇ／ｌ （処理条件） 温度 ：４５℃ 時間 ：１０分 攪拌 ：揺動攪拌
【００２２】その後４重量％の水酸化ナトリウム水溶液
を用いて６０℃で一分間レジスト層の剥離除去を行い、
密着強度を測定した。その結果、密着強度は１３００ｇ
／ｃｍと実用に耐えうる良好な値であった。
を用いて６０℃で一分間レジスト層の剥離除去を行い、
密着強度を測定した。その結果、密着強度は１３００ｇ
／ｃｍと実用に耐えうる良好な値であった。
【００２３】［実施例２］エッチング処理の後、５０℃
の０．２ｍｏｌ／ｌの水酸化カリウム水溶液中に３０秒
間浸漬する処理を行った以外は、実施例１と同様の方法
で基板を作製し、密着強度を測定した。その結果、密着
強度は１５００ｇ／ｃｍと実用に耐えうる良好な値であ
った。
の０．２ｍｏｌ／ｌの水酸化カリウム水溶液中に３０秒
間浸漬する処理を行った以外は、実施例１と同様の方法
で基板を作製し、密着強度を測定した。その結果、密着
強度は１５００ｇ／ｃｍと実用に耐えうる良好な値であ
った。
【００２４】［実施例３］エッチング処理の後、１５℃
の４ｍｏｌ／ｌの水酸化カリウム水溶液中に３０秒間浸
漬する処理を行った以外は、実施例１と同様の方法で基
板を作製し、密着強度を測定した。その結果、密着強度
は１５００ｇ／ｃｍと実用に耐えうる良好な値であっ
た。
の４ｍｏｌ／ｌの水酸化カリウム水溶液中に３０秒間浸
漬する処理を行った以外は、実施例１と同様の方法で基
板を作製し、密着強度を測定した。その結果、密着強度
は１５００ｇ／ｃｍと実用に耐えうる良好な値であっ
た。
【００２５】［実施例４］ポリイミド樹脂の両面にニッ
ケルの無電解めっきを施した以外は実施例１と同様の方
法で基板を作製し密着強度を測定した。その結果、密着
強度はそれぞれ１３００ｇ／ｃｍ、１２５０ｇ／ｃｍで
あり、実用に耐えうる良好な値であった。
ケルの無電解めっきを施した以外は実施例１と同様の方
法で基板を作製し密着強度を測定した。その結果、密着
強度はそれぞれ１３００ｇ／ｃｍ、１２５０ｇ／ｃｍで
あり、実用に耐えうる良好な値であった。
【００２６】［実施例５］水酸化ナトリウム水溶液で３
０秒間浸漬処理するかわりに、同条件でスプレー処理し
た以外は、実施例１と同様にして密着強度の測定まで行
った。密着強度は１３００ｇ／ｃｍで良好であった。
０秒間浸漬処理するかわりに、同条件でスプレー処理し
た以外は、実施例１と同様にして密着強度の測定まで行
った。密着強度は１３００ｇ／ｃｍで良好であった。
【００２７】［実施例６］エッチング処理の後、１５℃
の０．５ｍｏｌ／ｌの水酸化カリウム水溶液中に３０秒
間浸漬する処理を行った以外は、実施例１と同様の方法
で基板を作製し、密着強度を測定した。その結果、密着
強度は１３００ｇ／ｃｍと実用に耐えうる良好な値であ
った。
の０．５ｍｏｌ／ｌの水酸化カリウム水溶液中に３０秒
間浸漬する処理を行った以外は、実施例１と同様の方法
で基板を作製し、密着強度を測定した。その結果、密着
強度は１３００ｇ／ｃｍと実用に耐えうる良好な値であ
った。
【００２８】［実施例７］エッチング処理の後、１５℃
の２ｍｏｌ／ｌの水酸化カリウム水溶液中に３０秒間浸
漬する処理を行った以外は、実施例１と同様の方法で基
板を作製し、密着強度を測定した。その結果、密着強度
は１４００ｇ／ｃｍと実用に耐えうる良好な値であっ
た。
の２ｍｏｌ／ｌの水酸化カリウム水溶液中に３０秒間浸
漬する処理を行った以外は、実施例１と同様の方法で基
板を作製し、密着強度を測定した。その結果、密着強度
は１４００ｇ／ｃｍと実用に耐えうる良好な値であっ
た。
【００２９】［比較例１］エッチング処理の後、６０℃
の６ｍｏｌ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液中に３０秒間
浸漬処理した以外は、実施例１と同様にＮｉの無電解め
っき処理を行った。しかし、Ｎｉ被膜は形成されず、密
着強度は測定できなかった。
の６ｍｏｌ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液中に３０秒間
浸漬処理した以外は、実施例１と同様にＮｉの無電解め
っき処理を行った。しかし、Ｎｉ被膜は形成されず、密
着強度は測定できなかった。
【００３０】［比較例２］エッチング処理の後、２５℃
の０．０５ｍｏｌ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液中に３
０秒間浸漬処理した以外は、実施例１と同様の方法で基
板を作成し、密着強度を測定した。その結果、密着強度
は９００ｇ／ｃｍと実用に耐えうるものとはなっていな
かった。
の０．０５ｍｏｌ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液中に３
０秒間浸漬処理した以外は、実施例１と同様の方法で基
板を作成し、密着強度を測定した。その結果、密着強度
は９００ｇ／ｃｍと実用に耐えうるものとはなっていな
かった。
【００３１】［比較例３］エッチング処理の後、５℃の
４ｍｏｌ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液中に３０秒間浸
漬処理した以外は、実施例１と同様にＮｉの無電解めっ
き処理を行った。しかし、まだらなＮｉ被膜しか形成さ
れず、密着強度は測定できなかった。
４ｍｏｌ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液中に３０秒間浸
漬処理した以外は、実施例１と同様にＮｉの無電解めっ
き処理を行った。しかし、まだらなＮｉ被膜しか形成さ
れず、密着強度は測定できなかった。
【００３２】［比較例４］エッチング処理の後、６０℃
の２ｍｏｌ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液中に３０秒間
浸漬処理した以外は、実施例１と同様にＮｉの無電解め
っき処理を行った。しかし、まだらなＮｉ被膜しか形成
されず、密着強度は測定できなかった。
の２ｍｏｌ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液中に３０秒間
浸漬処理した以外は、実施例１と同様にＮｉの無電解め
っき処理を行った。しかし、まだらなＮｉ被膜しか形成
されず、密着強度は測定できなかった。
【００３３】［比較例５］エッチング処理の後、３０℃
の６ｍｏｌ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液中に３０秒間
浸漬処理した以外は、実施例１と同様にＮｉの無電解め
っき処理を行った。しかし、Ｎｉ被膜は形成されず、密
着強度は測定できなかった。
の６ｍｏｌ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液中に３０秒間
浸漬処理した以外は、実施例１と同様にＮｉの無電解め
っき処理を行った。しかし、Ｎｉ被膜は形成されず、密
着強度は測定できなかった。
【００３４】［比較例６］エッチング処理の後、アルカ
リ金属水酸化物水溶液による処理を行わなかった以外
は、実施例１と同様の処理を行い密着強度を測定した。
その結果、密着強度は１００ｇ／ｃｍと低く、実用に耐
えうる基板ではないことがわかった。
リ金属水酸化物水溶液による処理を行わなかった以外
は、実施例１と同様の処理を行い密着強度を測定した。
その結果、密着強度は１００ｇ／ｃｍと低く、実用に耐
えうる基板ではないことがわかった。
【００３５】
【発明の効果】本発明の無電解めっき前処理方法によれ
ば、ポリイミド樹脂上にＮｉあるいはその合金を無電解
めっき法により直接形成することができ、その密着強度
は１０００ｇ／ｃｍ以上を得ることができる。また、こ
の結果は薄膜抵抗などの用途に適用可能であることを示
している。
ば、ポリイミド樹脂上にＮｉあるいはその合金を無電解
めっき法により直接形成することができ、その密着強度
は１０００ｇ／ｃｍ以上を得ることができる。また、こ
の結果は薄膜抵抗などの用途に適用可能であることを示
している。
Claims (4)
- 【請求項１】 ヒドラジンとアルカリ金属水酸化物を含
有する水溶液によりポリイミド樹脂の少なくとも一表面
をエッチング処理し、該表面に無電解めっきのための触
媒を付与し、無電解めっきによりニッケルあるいはその
合金を前記表面に形成する方法において、エッチング処
理の後にアルカリ金属水酸化物水溶液で前記表面を浸漬
またはスプレー処理することを特徴とする無電解めっき
前処理方法。 - 【請求項２】 アルカリ金属水酸化物水溶液が０．１〜
５ｍｏｌ／ｌのアルカリ金属水酸化物を含有することを
特徴とする請求項１に記載の無電解めっき前処理方法。 - 【請求項３】 アルカリ金属水酸化物水溶液が０．５〜
２ｍｏｌ／ｌのアルカリ金属水酸化物を含有することを
特徴とする請求項１に記載の無電解めっき前処理方法。 - 【請求項４】 アルカリ金属水酸化物水溶液の温度が１
０〜５０℃であることを特徴とする請求項２または３に
記載の無電解めっき前処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6056801A JPH07243049A (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | 無電解めっき前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6056801A JPH07243049A (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | 無電解めっき前処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07243049A true JPH07243049A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=13037510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6056801A Pending JPH07243049A (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | 無電解めっき前処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07243049A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003027250A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-29 | Toyota Motor Corp | 樹脂の無電解メッキ被膜形成方法 |
-
1994
- 1994-03-03 JP JP6056801A patent/JPH07243049A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003027250A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-29 | Toyota Motor Corp | 樹脂の無電解メッキ被膜形成方法 |
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