JPH07243060A - 有気孔レジンボンドホイール - Google Patents
有気孔レジンボンドホイールInfo
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- JPH07243060A JPH07243060A JP6202294A JP6202294A JPH07243060A JP H07243060 A JPH07243060 A JP H07243060A JP 6202294 A JP6202294 A JP 6202294A JP 6202294 A JP6202294 A JP 6202294A JP H07243060 A JPH07243060 A JP H07243060A
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- grinding
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- Pending
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 15
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000011195 cermet Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004575 stone Substances 0.000 abstract 1
- 230000003245 working effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイヤ砥石で超硬合金やサーメット合金の研
削加工に使用した場合はまだまだ微少カケ等の問題点が
多く、微小カケが発生する。 【構成】 含有酸素量が０．５％以下の銅を平均直径の
０．１〜３倍の厚みに被覆したダイヤモンド砥粒を使用
した有気孔レジンボンドホイールを使用して超硬合金ま
たはサーメット合金製の上下面、外周面、面取り、ホー
ニング、ブレーカーの加工を行うことにより研削時のチ
ッピング等を減少させる。
削加工に使用した場合はまだまだ微少カケ等の問題点が
多く、微小カケが発生する。 【構成】 含有酸素量が０．５％以下の銅を平均直径の
０．１〜３倍の厚みに被覆したダイヤモンド砥粒を使用
した有気孔レジンボンドホイールを使用して超硬合金ま
たはサーメット合金製の上下面、外周面、面取り、ホー
ニング、ブレーカーの加工を行うことにより研削時のチ
ッピング等を減少させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は超硬合金やサーメット合
金の研削加工に使用されるダイヤモンドホイールに関す
るものである。
金の研削加工に使用されるダイヤモンドホイールに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】硬くて脆性破壊を起こし易い超硬合金や
サーメット合金の研削加工には、一般にレジンボンドダ
イヤモンドホイールが用いられる。その理由はレジンボ
ンドは圧縮ヤング率が１ｘ１０の５乗(Kg/cm2)と比較的
小さく弾性変形がある程度生じやすいために研削時の食
い込みが少なく研削による被加工物のカケが発生しにく
いからである。レジンボンドはフェノールレジンまたは
ポリイミド系レジンを主成分として、フィラーと称する
充填剤を添加している。フィラーには強度向上のために
ＳｉＣを、熱伝導の向上のために銀粉を、潤滑性向上の
ためにグラファイトやＭｏＳ2をそれぞれ適宜添加調整
している。
サーメット合金の研削加工には、一般にレジンボンドダ
イヤモンドホイールが用いられる。その理由はレジンボ
ンドは圧縮ヤング率が１ｘ１０の５乗(Kg/cm2)と比較的
小さく弾性変形がある程度生じやすいために研削時の食
い込みが少なく研削による被加工物のカケが発生しにく
いからである。レジンボンドはフェノールレジンまたは
ポリイミド系レジンを主成分として、フィラーと称する
充填剤を添加している。フィラーには強度向上のために
ＳｉＣを、熱伝導の向上のために銀粉を、潤滑性向上の
ためにグラファイトやＭｏＳ2をそれぞれ適宜添加調整
している。
【０００３】ダイヤ砥粒は実際に加工を担う役目をする
が、レジンボンドホイールでは一般にＳＤＣと称する人
工のダイヤモンドの表面にＮｉを被覆したものが用いら
れる。被覆にはスパッタ、真空蒸着、ＣＶＤ、メッキ、
など種々の方法があるが、一般にはリン無電解メッキが
用いられる。金属被覆を行なう理由は研削熱によるレジ
ンの熱劣化とダイヤモンド砥粒の熱損耗の低減である。
が、レジンボンドホイールでは一般にＳＤＣと称する人
工のダイヤモンドの表面にＮｉを被覆したものが用いら
れる。被覆にはスパッタ、真空蒸着、ＣＶＤ、メッキ、
など種々の方法があるが、一般にはリン無電解メッキが
用いられる。金属被覆を行なう理由は研削熱によるレジ
ンの熱劣化とダイヤモンド砥粒の熱損耗の低減である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、ダイヤ砥
石は極めて洗練された材料ではあるが、現在の超硬合金
やサーメット合金の研削加工に使用した場合はまだまだ
微少カケ等の問題点が多い。本発明者らは微少カケが何
故発生するかについて詳細に調査したところ、ドレッシ
ング直後が最も発生率が高く、その理由は被加工物への
食い込みが大きく、それが被加工物の強度を越えている
からであることをつきとめた。
石は極めて洗練された材料ではあるが、現在の超硬合金
やサーメット合金の研削加工に使用した場合はまだまだ
微少カケ等の問題点が多い。本発明者らは微少カケが何
故発生するかについて詳細に調査したところ、ドレッシ
ング直後が最も発生率が高く、その理由は被加工物への
食い込みが大きく、それが被加工物の強度を越えている
からであることをつきとめた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そのため、砥粒の粒度、
コンセントレイション、フィラー、レジンの種類等さま
ざまの検討を加えた結果、従来のＮｉ被覆ではなく、も
っと軟質の銅被覆を用いること、さらに無気孔ではなく
有気孔の砥石とすることで、カケの発生を大幅に抑制す
ることができた。
コンセントレイション、フィラー、レジンの種類等さま
ざまの検討を加えた結果、従来のＮｉ被覆ではなく、も
っと軟質の銅被覆を用いること、さらに無気孔ではなく
有気孔の砥石とすることで、カケの発生を大幅に抑制す
ることができた。
【０００６】
【作用】従来から使用されているＮｉ被覆はリンの含有
量が多いため硬さがＨｖ５００前後あり、金属としての
性質が半減しており、むしろ硬質のセラミックのような
性質を呈し、とりわけ超硬、サーメットの研削加工に必
要な弾性が喪失されている。このためクッションのよう
な役目を果たせず被加工物に食い込んで欠損にいたらし
める。
量が多いため硬さがＨｖ５００前後あり、金属としての
性質が半減しており、むしろ硬質のセラミックのような
性質を呈し、とりわけ超硬、サーメットの研削加工に必
要な弾性が喪失されている。このためクッションのよう
な役目を果たせず被加工物に食い込んで欠損にいたらし
める。
【０００７】本発明の銅を被覆した場合は、銅がＨｖ３
５０以下と極めて軟質であるためクッションの役目を充
分に果たすとともに、さらに不純物である酸素を０．５
％以下におさえることによって、ダイヤ砥粒の酸化によ
る損耗を低減する。さらにＮｉよりはるかにおおきな熱
伝導性に加えて低酸素とすることで格段と熱の放散性が
向上する。熱の放散性の向上はダイヤおよびレジンボン
ドの熱劣化を低減する。銅被覆とすることで砥粒保持力
がＮｉ被覆の場合よりも若干低下するため砥粒が脱落し
易くなり、さらに有気孔とすることで目ずまり、目つぶ
れ、研削焼けが減少し、結果としてドレスインターバル
を大幅に延長することができる。また、粒子をダイヤの
凝集した粉体の集合体とする事により上記作用をより発
揮させることが出来る。
５０以下と極めて軟質であるためクッションの役目を充
分に果たすとともに、さらに不純物である酸素を０．５
％以下におさえることによって、ダイヤ砥粒の酸化によ
る損耗を低減する。さらにＮｉよりはるかにおおきな熱
伝導性に加えて低酸素とすることで格段と熱の放散性が
向上する。熱の放散性の向上はダイヤおよびレジンボン
ドの熱劣化を低減する。銅被覆とすることで砥粒保持力
がＮｉ被覆の場合よりも若干低下するため砥粒が脱落し
易くなり、さらに有気孔とすることで目ずまり、目つぶ
れ、研削焼けが減少し、結果としてドレスインターバル
を大幅に延長することができる。また、粒子をダイヤの
凝集した粉体の集合体とする事により上記作用をより発
揮させることが出来る。
【０００８】本発明品は超硬およびサーメット合金の切
削チップ、エンドミルの研削加工に最適である。銅のバ
ッファ効果が充分に発揮でき、従来から問題となってい
た微少チッピングの発生を減少させることができるから
である。
削チップ、エンドミルの研削加工に最適である。銅のバ
ッファ効果が充分に発揮でき、従来から問題となってい
た微少チッピングの発生を減少させることができるから
である。
【０００９】
【実施例】平均の厚みを１０ミクロンとした銅およびＮ
ｉを被覆したダイヤ砥粒を用いてダイヤホイールを作製
し、組成５０ＴｉＣＮ−１０ＴａＣ−３０ＷＣ−１０Ｎ
ｉ（数値は重量％）のサーメット合金チップの上下面研
削を行ない両者の研削性能を比較した。表１にその結果
を示す。
ｉを被覆したダイヤ砥粒を用いてダイヤホイールを作製
し、組成５０ＴｉＣＮ−１０ＴａＣ−３０ＷＣ−１０Ｎ
ｉ（数値は重量％）のサーメット合金チップの上下面研
削を行ない両者の研削性能を比較した。表１にその結果
を示す。
【００１０】
【表１】
【００１１】本発明品である銅被覆ダイヤ有気孔レジン
ホイールは従来品であるＮｉ被覆ダイヤ砥粒を使用した
ものと比較して優れた研削性能を示すことがわかる。 研削諸元 砥石 ＳＤＣ（銅被覆、Ｎｉ被覆） レジンボンド 粒度 ＃２３０ 直径４５０ｍｍ幅４０ｍｍ 上下２枚セット チップ ＴＮＭＮ４３２ 研削条件 立形両頭平面研削盤 砥石周速 ２０００ｍ／ｍｉｎ 押しつけ加重 ５ｋｇ／ｃｍ２ 研削液 Ｗ２
ホイールは従来品であるＮｉ被覆ダイヤ砥粒を使用した
ものと比較して優れた研削性能を示すことがわかる。 研削諸元 砥石 ＳＤＣ（銅被覆、Ｎｉ被覆） レジンボンド 粒度 ＃２３０ 直径４５０ｍｍ幅４０ｍｍ 上下２枚セット チップ ＴＮＭＮ４３２ 研削条件 立形両頭平面研削盤 砥石周速 ２０００ｍ／ｍｉｎ 押しつけ加重 ５ｋｇ／ｃｍ２ 研削液 Ｗ２
【００１２】実施例と同様にダイヤホイールを作製し、
実施例に示すサーメット合金およびＪＩＳ規格Ｐ２５相
当の超硬合金チップを用意し、外周部の研削加工を行な
い性能を比較した。 研削諸元 砥石 砥粒 ＳＤＣ（銅被覆、Ｎｉ被覆） 粒度 ＃２３０／２７０ フェノールレジン 形式 ６Ａ２ １５０Ｄ Ｘ ２０Ｗ チップ ＳＰＮＧ４２２ 研削条件 ＣＮＣカムレス外周研削 砥石周速 ２０００ｍ／ｍｉｎ 押しつけ加重 ５ｋｇ／ｃｍ２ 研削液 Ｗ２
実施例に示すサーメット合金およびＪＩＳ規格Ｐ２５相
当の超硬合金チップを用意し、外周部の研削加工を行な
い性能を比較した。 研削諸元 砥石 砥粒 ＳＤＣ（銅被覆、Ｎｉ被覆） 粒度 ＃２３０／２７０ フェノールレジン 形式 ６Ａ２ １５０Ｄ Ｘ ２０Ｗ チップ ＳＰＮＧ４２２ 研削条件 ＣＮＣカムレス外周研削 砥石周速 ２０００ｍ／ｍｉｎ 押しつけ加重 ５ｋｇ／ｃｍ２ 研削液 Ｗ２
【００１３】表２にその結果を示す。本発明品は優秀な
性能を発揮する。
性能を発揮する。
【００１４】
【表２】
【００１５】実施例と同様の方法でＰ２０相当超硬エン
ドミルの外周ねじれ溝研削加工テストを行なった。砥石
仕様はＳＤＣ２３０Ｎ１００Ｂとした。銅被覆砥石は２
７０本／ドレッシング、Ｎｉ被覆砥石は９２本／ドレッ
シングで本発明品の優秀性が確認できた。なお実施例に
おいて銅被覆部の酸素量はいずれも０．５％以下におさ
えた。０．５％を越えた場合は従来品と本発明品のほぼ
中間の性質を示した。
ドミルの外周ねじれ溝研削加工テストを行なった。砥石
仕様はＳＤＣ２３０Ｎ１００Ｂとした。銅被覆砥石は２
７０本／ドレッシング、Ｎｉ被覆砥石は９２本／ドレッ
シングで本発明品の優秀性が確認できた。なお実施例に
おいて銅被覆部の酸素量はいずれも０．５％以下におさ
えた。０．５％を越えた場合は従来品と本発明品のほぼ
中間の性質を示した。
【００１６】
【発明の効果】このように銅被覆ダイヤ砥粒を使用した
有気孔レジンホイールは弾力性に富み、被加工物への切
り刃の食い込みが柔軟となり、かつ、砥粒保持力が低下
し切り刃の自生作用を改善することが可能となり、高能
率研削加工を実現できる。
有気孔レジンホイールは弾力性に富み、被加工物への切
り刃の食い込みが柔軟となり、かつ、砥粒保持力が低下
し切り刃の自生作用を改善することが可能となり、高能
率研削加工を実現できる。
Claims (2)
- 【請求項１】 含有酸素量が０．５％以下の銅を平均直
径の０．１〜３倍の厚みに被覆したダイヤモンド砥粒を
使用したダイヤモンドホイールにおいて、超硬合金また
はサーメット合金製のスローアウエイチップの上下面、
外周面、面取り、ホーニング、ブレーカー等の加工用で
あることを特徴とする有気孔レジンボンドホイール。 - 【請求項２】 請求項１記載の有気孔レジンボンドホイ
ールにおいて、ダイヤモンドホイールが超硬合金または
サーメット合金製のエンドミルの加工用であることを特
徴とする有気孔レジンボンドホイール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6202294A JPH07243060A (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 有気孔レジンボンドホイール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6202294A JPH07243060A (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 有気孔レジンボンドホイール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07243060A true JPH07243060A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=13188138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6202294A Pending JPH07243060A (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 有気孔レジンボンドホイール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07243060A (ja) |
-
1994
- 1994-03-07 JP JP6202294A patent/JPH07243060A/ja active Pending
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