JPH07244713A - 識別カード、スマートカードなどの非接触カードおよびそれらのカードを製造するための方法 - Google Patents
識別カード、スマートカードなどの非接触カードおよびそれらのカードを製造するための方法Info
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- JPH07244713A JPH07244713A JP6198790A JP19879094A JPH07244713A JP H07244713 A JPH07244713 A JP H07244713A JP 6198790 A JP6198790 A JP 6198790A JP 19879094 A JP19879094 A JP 19879094A JP H07244713 A JPH07244713 A JP H07244713A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 十分な可撓性を有し、積層時に歪を生じな
い。 【構成】 カードハウジングは、２つの表面層１，２と
該表面層に挟まれた１つの中間層４から成り、その中に
コイル構造物２及び電子回路１１を含む。各表面層１，
２は、その軟化点が表面層１，２及び中間層４の軟化点
よりも低い接着層５，６を介して中間層４に接着され
る。
い。 【構成】 カードハウジングは、２つの表面層１，２と
該表面層に挟まれた１つの中間層４から成り、その中に
コイル構造物２及び電子回路１１を含む。各表面層１，
２は、その軟化点が表面層１，２及び中間層４の軟化点
よりも低い接着層５，６を介して中間層４に接着され
る。
Description
【０００１】本発明は、コイル構造物と、該コイル構造
物と一対とされる電子回路を収容するハウジングを有
し、該ハウジングは２つの表面層と該表面層に挟まれた
１つの中間層から成り、前記コイル構造物と前記電子回
路を含む識別カードやスマートカードなどの非接触情報
転送用カードに関する。
物と一対とされる電子回路を収容するハウジングを有
し、該ハウジングは２つの表面層と該表面層に挟まれた
１つの中間層から成り、前記コイル構造物と前記電子回
路を含む識別カードやスマートカードなどの非接触情報
転送用カードに関する。
【０００２】また本発明は、コイル構造物と、該コイル
構造物と一対とされる電子回路を収容するハウジングを
有し、該ハウジングは２つの表面層と該表面層に挟まれ
た１つの中間層から成り、前記コイル構造物と前記電子
回路を含む識別カードやスマートカードなどの非接触情
報転送用カードを製造する方法に関する。
構造物と一対とされる電子回路を収容するハウジングを
有し、該ハウジングは２つの表面層と該表面層に挟まれ
た１つの中間層から成り、前記コイル構造物と前記電子
回路を含む識別カードやスマートカードなどの非接触情
報転送用カードを製造する方法に関する。
【０００３】このようなカードは、オランダ特許出願９
００１１８０に開示されており、同出願においては、コ
イル構造物と電子回路はプラスチック充填材にぎっしり
と取り囲まれ、プラスチック充填材は両側が薄膜で被覆
されている。このようなカードは、国際標準化機構標準
１０３７３に規定された可撓性の要件を満たすことがで
きないことが多い。表面層は、薄膜状のワイヤから単層
に螺旋形に巻かれたコイル構造物に接着されており、該
巻線は互いに接着剤などにより絶縁されている。表面層
はカードの横方向支柱となっており、したがって巻線は
曲げられた際に、互いに重なり合うということがなく、
したがって安定した構造物が得られる。
００１１８０に開示されており、同出願においては、コ
イル構造物と電子回路はプラスチック充填材にぎっしり
と取り囲まれ、プラスチック充填材は両側が薄膜で被覆
されている。このようなカードは、国際標準化機構標準
１０３７３に規定された可撓性の要件を満たすことがで
きないことが多い。表面層は、薄膜状のワイヤから単層
に螺旋形に巻かれたコイル構造物に接着されており、該
巻線は互いに接着剤などにより絶縁されている。表面層
はカードの横方向支柱となっており、したがって巻線は
曲げられた際に、互いに重なり合うということがなく、
したがって安定した構造物が得られる。
【０００４】これに対して、本発明は全く異なった方法
で得られた安定した構造を有するカードを提供するもの
で、このカードはさらに前述の可撓性の要件も満たして
いる。さらに本発明は、カードの中にコイル構造物の巻
線をゆったりと配置することができるカードを提供す
る。これによっても前述の可撓性の要件を満たす可能性
が促進される。
で得られた安定した構造を有するカードを提供するもの
で、このカードはさらに前述の可撓性の要件も満たして
いる。さらに本発明は、カードの中にコイル構造物の巻
線をゆったりと配置することができるカードを提供す
る。これによっても前述の可撓性の要件を満たす可能性
が促進される。
【０００５】本発明に従ったカードは、表面層はそれぞ
れ、その表面層と中間層との間に置かれた接着層を介し
て中間層に接着されており、接着層の軟化点は表面層お
よび中間層の軟化点よりも低いことを特に特徴としてい
る。
れ、その表面層と中間層との間に置かれた接着層を介し
て中間層に接着されており、接着層の軟化点は表面層お
よび中間層の軟化点よりも低いことを特に特徴としてい
る。
【０００６】オランダ特許出願９２００８３５は、コイ
ルがカードの中で最終的にはゆったりと配置される構造
を実現するために、かなり多くの数の部品から作られる
カードを開示している。これは国際標準化機構標準１０
３７３に規定された可撓性の要件を満たすには必要なも
のである。これはまた、最終製品の製造のためには多く
の工程を実施しなければならないという必要性も生じさ
せる。簡単な製造方法の場合には、何らかの補足的な準
備をする必要がないように、コイルをゆったりと巻くよ
りも、コイルを別個の部品として取扱う方が好ましい。
これを実現することができるのはコイルが充分平らに巻
かれるときだけであり、したがって国際標準化機構標準
１０３７３に従って曲げられた場合、上部および底部に
位置したワイヤもワイヤ材料の弾性による伸びの範囲内
にある。この場合は、コイルの厚みは最大約２００〜２
５０μｍにすべきであるということがわかっている。ま
たこれはカード中のコイルの最大許容体積を制限せし
め、それゆえ充分に離れた距離にわたって非接触情報伝
達を可能とするためにできる限り電子回路の電圧および
消費電力を低下させる必要がある。
ルがカードの中で最終的にはゆったりと配置される構造
を実現するために、かなり多くの数の部品から作られる
カードを開示している。これは国際標準化機構標準１０
３７３に規定された可撓性の要件を満たすには必要なも
のである。これはまた、最終製品の製造のためには多く
の工程を実施しなければならないという必要性も生じさ
せる。簡単な製造方法の場合には、何らかの補足的な準
備をする必要がないように、コイルをゆったりと巻くよ
りも、コイルを別個の部品として取扱う方が好ましい。
これを実現することができるのはコイルが充分平らに巻
かれるときだけであり、したがって国際標準化機構標準
１０３７３に従って曲げられた場合、上部および底部に
位置したワイヤもワイヤ材料の弾性による伸びの範囲内
にある。この場合は、コイルの厚みは最大約２００〜２
５０μｍにすべきであるということがわかっている。ま
たこれはカード中のコイルの最大許容体積を制限せし
め、それゆえ充分に離れた距離にわたって非接触情報伝
達を可能とするためにできる限り電子回路の電圧および
消費電力を低下させる必要がある。
【０００７】非接触情報伝達用カードの実施例におい
て、接着層は表面層およびまたは中間層と一体押出成形
されるプラスチック層から成ることを特徴としている。
て、接着層は表面層およびまたは中間層と一体押出成形
されるプラスチック層から成ることを特徴としている。
【０００８】本発明によれば、請求項前文に記載の非接
触情報伝達用カードを製造するための方法は、２つの表
面層のうちの少なくとも１つおよび／または中間層に
は、軟化点が表面層および中間層の軟化点よりも低い接
着層が設けられること、および続いて表面層が積層工程
によって中間層に接着されることを特徴としている。
触情報伝達用カードを製造するための方法は、２つの表
面層のうちの少なくとも１つおよび／または中間層に
は、軟化点が表面層および中間層の軟化点よりも低い接
着層が設けられること、および続いて表面層が積層工程
によって中間層に接着されることを特徴としている。
【０００９】本発明の実施例によれば、該接着層は表面
層およびまたは中間層とともに積層工程が行われる前に
一体押出成形される。このような方法には、各々の種々
の材料の膨張係数が異なる結果、製造すべきカードに積
層時に歪みが生じるということがないという利点があ
る。
層およびまたは中間層とともに積層工程が行われる前に
一体押出成形される。このような方法には、各々の種々
の材料の膨張係数が異なる結果、製造すべきカードに積
層時に歪みが生じるということがないという利点があ
る。
【００１０】以下に図面を参照しながら本発明をさらに
詳しく説明する。図１および図２は、本発明に従ったカ
ードの構造物を示しており、該構造物は最も簡単な形に
おいて、合成材料による３つの層１，４，２、コイル構
造物、および中間層４に配置されている電子回路（チッ
プ）から成る。国際標準化機構標準１０５３６によれ
ば、図示された非接触カードの最大全厚は７６０μ±１
０％である。種々の材料から成る構成要素が挿入される
合成フィルムから成るカードを組立てる場合の問題点
は、各々の種々の材料の膨張係数が異なるがゆえに積層
時にカードに歪みが生じることである。
詳しく説明する。図１および図２は、本発明に従ったカ
ードの構造物を示しており、該構造物は最も簡単な形に
おいて、合成材料による３つの層１，４，２、コイル構
造物、および中間層４に配置されている電子回路（チッ
プ）から成る。国際標準化機構標準１０５３６によれ
ば、図示された非接触カードの最大全厚は７６０μ±１
０％である。種々の材料から成る構成要素が挿入される
合成フィルムから成るカードを組立てる場合の問題点
は、各々の種々の材料の膨張係数が異なるがゆえに積層
時にカードに歪みが生じることである。
【００１１】このような歪みを回避するために、図１に
おいて示されたカードにおいては、異なる合成材料５，
６とともに一体押出成形された合成材料４が使用され、
この異なる合成材料５，６は薄膜１，２を積層工程によ
って中間層上に接着するための接着層として機能してい
る。また図１に示されたカードは対称的な構造をしてお
り、さらに歪みが防止される。薄い接着層５，６の材料
はそれらの材料の軟化点が支持層４の軟化点よりも１０
〜２０°低くなるように選ばれる。一体押出成形工程に
おいて、これらの合成材料は軟化した状態において互い
に対して押出成形され、これらの材料の境界面において
優れた接着が得られる。図１はたとえばポリカーボネー
ト（ＰＣ）から成る表面層１，２、および中間部分３を
示しており、該中間部分３は中間層４を有し、同様にこ
の中間層４はＰＣから成り、たとえば２つの接着層５，
６とともに一体押出成形される。この接着層は、たとえ
ば変成ポリエステル（ＰＥＴＧ）から成り、該材料はＰ
Ｃの軟化点よりもその軟化点がおよそ１０〜２０°低
い。該中間層４は開口部が設けられた第１膜片７、該開
口部に適合する第２薄片８、該第１薄片、第２薄片の間
に形成されたコイルスペース９から成る。さらに、この
第２薄片には、電子回路１１を収容する開口部１０が設
けられている。さらにまた該電子回路に接続されるコイ
ル構造物１２（図１）は、温度変化による膨張差を考慮
し、幾分の余裕を持たせて設けられているコイルスペー
ス９に収容される。本実施例においては、コイル構造物
１２（図２には図示せず）は熱接着剤またはポリアミド
（ＰＡ）のベーキングラッカーが付与されている絶縁銅
線から成る。このようなコイル構造物の安定性は巻線工
程の後に、コイル構造物の巻線に電流を通すことによっ
て得られる。したがって該コイル構造物はポリアミド塗
料の軟化点にまで加熱される。またコイル構造物を巻線
工程時に熱空気で加熱することも可能である。いずれの
場合においても、コイルの巻線はいわば互いに焼き固め
られ、したがって該コイル構造物は補助手段を使用せず
に取扱うことができる。ベーキングラッカーの軟化点は
カードの接着層５，６の軟化点よりもずっと高くなるよ
うに選ばれる。本件出願人のオランダ特許出願９２００
３９６に記載された、いわゆる衝撃はんだ付け工程また
は熱圧縮溶着によってコイルの端部を直接電子回路に接
着する。したがって費用のかかる支持材料は不要とな
る。コイル構造物１２の導線は非常に薄いため、カード
が組立てられる積層工程時に弱い接着層５，６の中に強
制的に沈められる。図１に示した構造物により、カード
が組立てられる積層工程に続いて、さらに表面層１，２
の外側に印刷を施すことが可能であり、また硬質の防護
塗料層を施すことも随意可能である。
おいて示されたカードにおいては、異なる合成材料５，
６とともに一体押出成形された合成材料４が使用され、
この異なる合成材料５，６は薄膜１，２を積層工程によ
って中間層上に接着するための接着層として機能してい
る。また図１に示されたカードは対称的な構造をしてお
り、さらに歪みが防止される。薄い接着層５，６の材料
はそれらの材料の軟化点が支持層４の軟化点よりも１０
〜２０°低くなるように選ばれる。一体押出成形工程に
おいて、これらの合成材料は軟化した状態において互い
に対して押出成形され、これらの材料の境界面において
優れた接着が得られる。図１はたとえばポリカーボネー
ト（ＰＣ）から成る表面層１，２、および中間部分３を
示しており、該中間部分３は中間層４を有し、同様にこ
の中間層４はＰＣから成り、たとえば２つの接着層５，
６とともに一体押出成形される。この接着層は、たとえ
ば変成ポリエステル（ＰＥＴＧ）から成り、該材料はＰ
Ｃの軟化点よりもその軟化点がおよそ１０〜２０°低
い。該中間層４は開口部が設けられた第１膜片７、該開
口部に適合する第２薄片８、該第１薄片、第２薄片の間
に形成されたコイルスペース９から成る。さらに、この
第２薄片には、電子回路１１を収容する開口部１０が設
けられている。さらにまた該電子回路に接続されるコイ
ル構造物１２（図１）は、温度変化による膨張差を考慮
し、幾分の余裕を持たせて設けられているコイルスペー
ス９に収容される。本実施例においては、コイル構造物
１２（図２には図示せず）は熱接着剤またはポリアミド
（ＰＡ）のベーキングラッカーが付与されている絶縁銅
線から成る。このようなコイル構造物の安定性は巻線工
程の後に、コイル構造物の巻線に電流を通すことによっ
て得られる。したがって該コイル構造物はポリアミド塗
料の軟化点にまで加熱される。またコイル構造物を巻線
工程時に熱空気で加熱することも可能である。いずれの
場合においても、コイルの巻線はいわば互いに焼き固め
られ、したがって該コイル構造物は補助手段を使用せず
に取扱うことができる。ベーキングラッカーの軟化点は
カードの接着層５，６の軟化点よりもずっと高くなるよ
うに選ばれる。本件出願人のオランダ特許出願９２００
３９６に記載された、いわゆる衝撃はんだ付け工程また
は熱圧縮溶着によってコイルの端部を直接電子回路に接
着する。したがって費用のかかる支持材料は不要とな
る。コイル構造物１２の導線は非常に薄いため、カード
が組立てられる積層工程時に弱い接着層５，６の中に強
制的に沈められる。図１に示した構造物により、カード
が組立てられる積層工程に続いて、さらに表面層１，２
の外側に印刷を施すことが可能であり、また硬質の防護
塗料層を施すことも随意可能である。
【００１２】本件カードの別の実施例が図３に示されて
いる。同図において印刷物１３，１４が表面層１，２の
内側に鏡のように設けられている。図２は図３に示され
たカードの断面図である。本実施例において、表面層
１，２は透明な材料から作られている。表面層を光が通
ることなく、コイル構造物１２と電子回路１１が外側か
ら見えることを避けるために、表面層１，２を２つの
層、すなわちたとえば画像を描いている印刷物１３，１
４が設けられている透明層とその上に設けられた光を遮
断するものとして作用する非透明層から成るものとして
もよい。この非透明層は単純化のため図には示されてい
ない。
いる。同図において印刷物１３，１４が表面層１，２の
内側に鏡のように設けられている。図２は図３に示され
たカードの断面図である。本実施例において、表面層
１，２は透明な材料から作られている。表面層を光が通
ることなく、コイル構造物１２と電子回路１１が外側か
ら見えることを避けるために、表面層１，２を２つの
層、すなわちたとえば画像を描いている印刷物１３，１
４が設けられている透明層とその上に設けられた光を遮
断するものとして作用する非透明層から成るものとして
もよい。この非透明層は単純化のため図には示されてい
ない。
【００１３】別の実施例に従えば、この非透明層は中間
片３上に設けられており、前述のようにこの非透明層に
続いて表面層１，２が施される。光遮断部は、画像１
３，１４上にたとえば白色の被覆印刷を設けて形成して
もよい。この後上述したように表面層１，２を中間片３
に接着することができる。また中間片３上に不透明層を
設けることも可能であり、この後、表面層１，２が前述
の積層工程により中間層３に接着される。
片３上に設けられており、前述のようにこの非透明層に
続いて表面層１，２が施される。光遮断部は、画像１
３，１４上にたとえば白色の被覆印刷を設けて形成して
もよい。この後上述したように表面層１，２を中間片３
に接着することができる。また中間片３上に不透明層を
設けることも可能であり、この後、表面層１，２が前述
の積層工程により中間層３に接着される。
【００１４】オランダ特許出願９２０２２２６に開示さ
れているように、表面層１，２の外側にさらに感熱層を
設けてもよい。これによって、カード上に可変情報を与
えることが可能となる。このような感熱被覆層には、感
熱プリンタを用いて書込みをすることが可能である。ま
た熱を与えることによって書込まれた情報を再び消去す
ることも可能である。前述の一体押出成形された接着層
の代わりに、勿論、適用される方法は異なるが軟化温度
や加工温度に関しては差が同じである接着剤や接着層を
用いることも可能である。実際、中間層４上に設けられ
た接着層５，６はコイル構造物とスイッチング電子部品
を収容する単一の中間片３を構成している。図１および
図２の実施例によれば、コイル構造物１２と電子回路１
１は完全に中間片３の輪郭内に配置されており、すなわ
ち中間層４とその上に設けられた接着層５，６の輪郭内
に置かれている。より詳細には、電子回路１１およびコ
イル構造物１２は中間層４の輪郭内、すなわち、その上
に設けられた接着層５，６を除く中間層の輪郭内に完全
に置かれている。
れているように、表面層１，２の外側にさらに感熱層を
設けてもよい。これによって、カード上に可変情報を与
えることが可能となる。このような感熱被覆層には、感
熱プリンタを用いて書込みをすることが可能である。ま
た熱を与えることによって書込まれた情報を再び消去す
ることも可能である。前述の一体押出成形された接着層
の代わりに、勿論、適用される方法は異なるが軟化温度
や加工温度に関しては差が同じである接着剤や接着層を
用いることも可能である。実際、中間層４上に設けられ
た接着層５，６はコイル構造物とスイッチング電子部品
を収容する単一の中間片３を構成している。図１および
図２の実施例によれば、コイル構造物１２と電子回路１
１は完全に中間片３の輪郭内に配置されており、すなわ
ち中間層４とその上に設けられた接着層５，６の輪郭内
に置かれている。より詳細には、電子回路１１およびコ
イル構造物１２は中間層４の輪郭内、すなわち、その上
に設けられた接着層５，６を除く中間層の輪郭内に完全
に置かれている。
【００１５】本発明の別の実施例によれば、接着層５，
６は表面層１，２とともに一体押出成形される。その
後、接着層５，６が設けられた表面層１，２が上述の積
層工程により中間層４に接着される。最終製品はしたが
って図１を参照して説明された最終製品と同じものとな
る。表面層１，２には片側に一体押出成形により接着層
を設けてもよく、中間層４には片側または両側に一体押
出成形によって接着層が設けられている。こうすること
により、このようにして形成された接着層を、中間層４
の両側の表面層１，２を中間層４に接着するために互い
に接触させることができる。このようにして表面層１，
２の接着層が中間層４の接着層に接着され、これらの接
着層は積層工程において軟化し、単一の共通接着層に併
合することになる。すなわち最終製品は、接着層を介し
て両側で接着されている中間層４から成り、各接着層が
表面層１，２に接着されている。前述の一体押出成形さ
れた接着層の代わりとして、異なる方法で設けられては
いるが、軟化温度や加工温度に関しは差が同じである接
着剤や接着層を用いることも可能である。接着層はまた
熱伝達層から成るものとすることも可能である。
６は表面層１，２とともに一体押出成形される。その
後、接着層５，６が設けられた表面層１，２が上述の積
層工程により中間層４に接着される。最終製品はしたが
って図１を参照して説明された最終製品と同じものとな
る。表面層１，２には片側に一体押出成形により接着層
を設けてもよく、中間層４には片側または両側に一体押
出成形によって接着層が設けられている。こうすること
により、このようにして形成された接着層を、中間層４
の両側の表面層１，２を中間層４に接着するために互い
に接触させることができる。このようにして表面層１，
２の接着層が中間層４の接着層に接着され、これらの接
着層は積層工程において軟化し、単一の共通接着層に併
合することになる。すなわち最終製品は、接着層を介し
て両側で接着されている中間層４から成り、各接着層が
表面層１，２に接着されている。前述の一体押出成形さ
れた接着層の代わりとして、異なる方法で設けられては
いるが、軟化温度や加工温度に関しは差が同じである接
着剤や接着層を用いることも可能である。接着層はまた
熱伝達層から成るものとすることも可能である。
【００１６】本発明のさらに別の実施例によれば、コイ
ル構造物１２およびスペース９はコイル構造物がカード
のハウジングに収容される、すなわちスペース９に幾分
の間隙を持って収容されるようにして相互に調整される
ようになっている。これによって、一方のコイル構造物
と他方のカードのハウジングの間の張力が温度が変化し
ても上昇しないという利点が得られる。薄片７と薄片８
はパンチ加工によって当該薄膜材料から形成することが
可能である。好適にはコイル構造物は熱圧縮溶着によっ
て電子回路（チップ）に直接接続され、したがってチッ
プの支持材料は不要である。
ル構造物１２およびスペース９はコイル構造物がカード
のハウジングに収容される、すなわちスペース９に幾分
の間隙を持って収容されるようにして相互に調整される
ようになっている。これによって、一方のコイル構造物
と他方のカードのハウジングの間の張力が温度が変化し
ても上昇しないという利点が得られる。薄片７と薄片８
はパンチ加工によって当該薄膜材料から形成することが
可能である。好適にはコイル構造物は熱圧縮溶着によっ
て電子回路（チップ）に直接接続され、したがってチッ
プの支持材料は不要である。
【００１７】本発明の他の変形例によれば、電子回路１
１は薄片７の開口部（図示せず）に収容されている。
１は薄片７の開口部（図示せず）に収容されている。
【００１８】これらの変形例またその他の明らかな変形
例は本発明の範囲内にあると理解される。
例は本発明の範囲内にあると理解される。
【図１】本発明に従ったカードの実施例の断面図であ
る。
る。
【図２】図１または図３に示したカードの上平面図であ
る。
る。
【図３】図３は本発明に従ったカードの別の実施例であ
る。
る。
１，２ 表面層 ４ 中間層 ５，６ 接着層 １１ 電子回路 １２ コイル構造物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｋ 19/077
Claims (23)
- 【請求項１】 コイル構造物と、該コイル構造物と一対
とされる電子回路を収容するハウジングを有し、該ハウ
ジングは２つの表面層と該表面層に挟まれた１つの中間
層から成り、前記コイル構造物と前記電子回路を含み、
各表面層は、関連する前記表面層と前記中間層の間に位
置し、その軟化点が前記表面層と前記中間層の軟化点よ
りも低い接着層を介して前記中間層に接着されることを
特徴とする識別カードやスマートカードなどの非接触情
報転送用カード。 - 【請求項２】 接着層が表面層および／または中間層と
ともに一体押出成形されたプラスチック層から成ること
を特徴とする請求項１記載の非情報転送用カード。 - 【請求項３】 接着層が、接着剤から成ることを特徴と
する請求項１記載の非接触情報転送用カード。 - 【請求項４】 接着層が熱伝導層から成ることを特徴と
する請求項１または３記載の非接触情報転送用カード。 - 【請求項５】 前記コイル構造物が、一定の隙間を伴っ
て前記コイルスペースに収容され、前記コイル構造物と
前記部屋との間に温度変化による張力が生じないよう
に、コイル構造物と、該コイル構造物が配置されるハウ
ジング内にあるコイルスペースとが、相互に調節される
ことを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の非接触
情報転送用カード。 - 【請求項６】 中間層は、開口部を備えた第１膜片と、
該開口部に適合する第２膜片とから成り、前記コイルス
ペースは、第１および第２膜片の間に形成されることを
特徴とする請求項５記載の非接触情報転送用カード。 - 【請求項７】 第１および／または第２膜片は、前記電
子回路が収容される開口部を備えることを特徴とする請
求項６記載の非接触情報転送用カード。 - 【請求項８】 コイル構造物の巻線は、接着層の軟化点
より高い軟化点を有する熱接着剤またはベーキングラッ
カーが施されていることを特徴とする前記請求項のいず
れかに記載の非接触情報転送用カード。 - 【請求項９】 コイル構造物は熱圧縮溶着により電子回
路のチップと直接に接着することを特徴とする前記請求
項のいずれかに記載の非接触情報転送用カード。 - 【請求項１０】 コイル構造物と電子回路は中間層の輪
郭内に収容されることを特徴とする前記請求項のいずれ
かに記載の非接触情報転送用カード。 - 【請求項１１】 コイル構造物と電子回路は、接着層を
伴った中間層の輪郭内に収容されることを特徴とする前
記請求項のいずれかに記載の非接触情報転送用カード。 - 【請求項１２】 少なくとも表面層の１つが、中間層に
面する側に印刷された画像を有する透明材料から成る膜
から成ることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載
の非接触情報転送用カード。 - 【請求項１３】 光遮断部が印刷層と中間層の間に存在
し、コイル構造物と電子回路は透明表面層を介して視る
ことができないことを特徴とする請求項１２記載の非接
触情報転送用カード。 - 【請求項１４】 光遮断部が外被印刷によって形成され
ることを特徴とする請求項１３記載の非接触情報転送用
カード。 - 【請求項１５】 光遮断部が表面層と中間層の間に配置
された非透明プラスチック層によって形成されることを
特徴とする請求項１３記載の非接触情報転送用カード。 - 【請求項１６】 少なくとも１つの表面層の外側には、
たとえばサーマルプリンタによって書込まれ、熱供給に
よって消去も行える感熱被覆が備えられていることを特
徴とする前記請求項のいずれか１つに記載の非接触情報
転送用カード。 - 【請求項１７】 コイル構造物と、該コイル構造物と一
対とされる電子回路を収容するハウジングを有し、該ハ
ウジングは２つの表面層と該表面層に挟まれた１つの中
間層から成り、前記コイル構造物と前記電子回路を含
み、各表面層は、関連する前記表面層と前記中間層の間
に位置し、その軟化点が前記表面層と前記中間層の軟化
点よりも低い接着層を介して前記中間層に接着されるこ
とを特徴とする識別カードやスマートカードなどの非接
触情報転送用カードを製造する方法。 - 【請求項１８】 各表面層は、積層工程によって、接着
層を介して中間層と接着することを特徴とする請求項１
７記載の非接触情報転送用カードを製造する方法。 - 【請求項１９】 積層工程は、接着層の軟化点以上から
中間層と表面層の軟化点以下の温度で行われていること
を特徴とする請求項１７または１８記載の非接触情報転
送用カードを製造する方法。 - 【請求項２０】 積層工程が行われる前に、少なくとも
表面層または中間層のどちらかは積層層とともに一体押
出成形されることを特徴とする請求項１７〜１９のいず
れか記載の非接触情報転送用カードを製造する方法。 - 【請求項２１】 第１および第２積層層が積層工程を通
して互いに接着される前に、中間層が第１接着層ととも
に一体押出成形されるだけでなく表面層が第２接着層と
ともに一体押出成形されることを特徴とする請求項２０
記載の非接触情報転送用カードを製造する方法。 - 【請求項２２】 中間層が２つの接着層とともに一体押
出成形され、したがって、積層工程を通して表面層が中
間層の各側に接着される前に中間層にはその反対側に接
着層が設けられることを特徴とする請求項２０記載の非
接触情報転送用カードを製造する方法。 - 【請求項２３】 各表面層を積層工程によって中間層に
接着する前に、各表面層を接着層とともに一体押出成形
することを特徴とする請求項２０記載の非接触情報転送
用カードを製造する方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL9301457A NL9301457A (nl) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | Contactloze identificatiekaart of smart card. |
| NL9301457 | 1993-08-23 |
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|---|---|
| JPH07244713A true JPH07244713A (ja) | 1995-09-19 |
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|---|---|---|---|
| JP6198790A Pending JPH07244713A (ja) | 1993-08-23 | 1994-08-23 | 識別カード、スマートカードなどの非接触カードおよびそれらのカードを製造するための方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JPH07244713A (ja) |
| NL (1) | NL9301457A (ja) |
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- 1994-08-23 JP JP6198790A patent/JPH07244713A/ja active Pending
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