JPH07245335A - セラミック基板とその位置認識方法 - Google Patents
セラミック基板とその位置認識方法Info
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- JPH07245335A JPH07245335A JP6451694A JP6451694A JPH07245335A JP H07245335 A JPH07245335 A JP H07245335A JP 6451694 A JP6451694 A JP 6451694A JP 6451694 A JP6451694 A JP 6451694A JP H07245335 A JPH07245335 A JP H07245335A
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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- Image Processing (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック基板の色にかかわらずにその位置
認識を高精度で、かつ簡単に行うことができるセラミッ
ク基板とその位置認識方法を提供する。 【構成】 導通パターンが設けられるセラミック基板に
おいて、該基板の表面に、該導通パターンと電気的に接
続されない位置認識用凹部を設けた構成よりなる。
認識を高精度で、かつ簡単に行うことができるセラミッ
ク基板とその位置認識方法を提供する。 【構成】 導通パターンが設けられるセラミック基板に
おいて、該基板の表面に、該導通パターンと電気的に接
続されない位置認識用凹部を設けた構成よりなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック基板とその
位置認識方法に係り、より詳細には、半導体装置用のセ
ラミック基板の表面に、例えば、導通パターンを印刷す
る際に、該導通パターンを印刷するための印刷パターン
と該基板に設けられているビアとの位置合わせを高精度
に行うことができるセラミック基板とその位置認識方法
に関する。
位置認識方法に係り、より詳細には、半導体装置用のセ
ラミック基板の表面に、例えば、導通パターンを印刷す
る際に、該導通パターンを印刷するための印刷パターン
と該基板に設けられているビアとの位置合わせを高精度
に行うことができるセラミック基板とその位置認識方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置用のセラミック基板に形成さ
れた微細なビアに合わせて該セラミック基板に微細な導
通パターンを印刷する際、該セラミック基板と印刷パタ
ーンとの位置合せを正確に行わなければならず、そのた
めにはセラミック基板の位置を高精度に認識する必要が
ある。
れた微細なビアに合わせて該セラミック基板に微細な導
通パターンを印刷する際、該セラミック基板と印刷パタ
ーンとの位置合せを正確に行わなければならず、そのた
めにはセラミック基板の位置を高精度に認識する必要が
ある。
【０００３】従来、白色系セラミック基板に、該基板と
はコントラストが低い導通パターンを形成する場合の位
置認識方法としては、『導通パターンに対してコントラ
ストが高い別の位置認識用パターンを予め形成してお
き、該位置認識用パターンに重ねて導通パターンを形成
することによって、コントラストを高くすることで位置
認識を行う方法』が提案されている（特公平２−１９９
７６号公報参照）。
はコントラストが低い導通パターンを形成する場合の位
置認識方法としては、『導通パターンに対してコントラ
ストが高い別の位置認識用パターンを予め形成してお
き、該位置認識用パターンに重ねて導通パターンを形成
することによって、コントラストを高くすることで位置
認識を行う方法』が提案されている（特公平２−１９９
７６号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
セラミック基板やその位置認識方法の場合、次のような
問題がある。すなわち、 ＰＧＡ等のセラミックパッケージには通常黒色のセ
ラミック基板が用いられるが、基板に設けられているビ
アにうめこまれる導体が黒色のタングステン等であるの
で、セラミック基板とビアとのコントラストが低くなっ
て光学的な位置認識を行うことが困難である。 セラミック基板に微細な導通パターンを設ける場合
は、セラミック基板表面をラップなどして平滑にしない
といけないので、焼成前のグリーンシートの段階で、あ
らかじめコントラストの高い位置認識用パターンを設け
ておくことができないなどの問題がある。
セラミック基板やその位置認識方法の場合、次のような
問題がある。すなわち、 ＰＧＡ等のセラミックパッケージには通常黒色のセ
ラミック基板が用いられるが、基板に設けられているビ
アにうめこまれる導体が黒色のタングステン等であるの
で、セラミック基板とビアとのコントラストが低くなっ
て光学的な位置認識を行うことが困難である。 セラミック基板に微細な導通パターンを設ける場合
は、セラミック基板表面をラップなどして平滑にしない
といけないので、焼成前のグリーンシートの段階で、あ
らかじめコントラストの高い位置認識用パターンを設け
ておくことができないなどの問題がある。
【０００５】本発明は、上述した課題に対処して創案し
たものであって、その目的とする処は、セラミック基板
の色にかかわらずにその位置認識を高精度で、かつ簡単
に行うことができるセラミック基板とその位置認識方法
を提供することにある。
たものであって、その目的とする処は、セラミック基板
の色にかかわらずにその位置認識を高精度で、かつ簡単
に行うことができるセラミック基板とその位置認識方法
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そして、上記目的を達成
するための手段としての本発明のセラミック基板は、導
通パターンが設けられるセラミック基板において、該基
板の表面に、該導通パターンと電気的に接続されない位
置認識用凹部を設けてなる構成としている。また、他の
本発明のセラミック基板は、前記発明において、位置認
識用凹部が、基板表面側に存在するボイドの径より大き
く、かつ深さが、５０μｍ以上の凹部である構成として
いる。
するための手段としての本発明のセラミック基板は、導
通パターンが設けられるセラミック基板において、該基
板の表面に、該導通パターンと電気的に接続されない位
置認識用凹部を設けてなる構成としている。また、他の
本発明のセラミック基板は、前記発明において、位置認
識用凹部が、基板表面側に存在するボイドの径より大き
く、かつ深さが、５０μｍ以上の凹部である構成として
いる。
【０００７】また、本発明のセラミック基板の位置認識
方法は、導通パターンが設けられるセラミック基板の位
置を認識する位置認識方法において、該基板の表面に、
該導通パターンと電気的に接続されない位置認識用凹部
を設け、該セラミック基板に斜光を照射し、該位置認識
用凹部とその他の部分との斜光による影を、カメラで撮
像して該セラミック基板の位置を認識する構成としてい
る。
方法は、導通パターンが設けられるセラミック基板の位
置を認識する位置認識方法において、該基板の表面に、
該導通パターンと電気的に接続されない位置認識用凹部
を設け、該セラミック基板に斜光を照射し、該位置認識
用凹部とその他の部分との斜光による影を、カメラで撮
像して該セラミック基板の位置を認識する構成としてい
る。
【０００８】
【作用】本発明のセラミック基板は、セラミック基板の
表面に位置認識用凹部が形成されているので、該位置認
識用凹部とその他の部分とのコントラストを求めること
で、光学的に位置認識を高精度に行うことができる。ま
た、本発明のセラミック基板の位置認識方法は、該セラ
ミック基板に斜光を照射し、該斜光による該位置認識用
凹部とそれ以外の部分との影のコントラストを大きくす
ることで、光学的な検出が可能になって位置認識を高精
度に行うことができる。
表面に位置認識用凹部が形成されているので、該位置認
識用凹部とその他の部分とのコントラストを求めること
で、光学的に位置認識を高精度に行うことができる。ま
た、本発明のセラミック基板の位置認識方法は、該セラ
ミック基板に斜光を照射し、該斜光による該位置認識用
凹部とそれ以外の部分との影のコントラストを大きくす
ることで、光学的な検出が可能になって位置認識を高精
度に行うことができる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明を具体化
した実施例について説明する。ここに、図１〜図３は、
本発明の一実施例を示し、図１はセラミック基板の模式
的断面図、図２はセラミック基板の位置認識用凹部の製
作過程の模式的分解説明図、図３は位置認識方法の説明
図である。
した実施例について説明する。ここに、図１〜図３は、
本発明の一実施例を示し、図１はセラミック基板の模式
的断面図、図２はセラミック基板の位置認識用凹部の製
作過程の模式的分解説明図、図３は位置認識方法の説明
図である。
【００１０】本実施例のセラミック基板は、ＩＣチップ
やＬＳＩチップ等の半導体チップを搭載するためのセラ
ミックパッケージのセラミック基板であって、概略する
と、セラミック基板１の表面に位置認識用凹部２が形成
された構成よりなる。
やＬＳＩチップ等の半導体チップを搭載するためのセラ
ミックパッケージのセラミック基板であって、概略する
と、セラミック基板１の表面に位置認識用凹部２が形成
された構成よりなる。
【００１１】セラミック基板１は、多数枚（ここでは、
説明上４枚とする。）のセラミックグリーンシートを積
層・焼成して形成した積層セラミック基板であって、各
層１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄには、ビア３，３・・と、内
部導体パターン４，４・・が設けられている。そして、
ビア３，３・・と内部導体パターン４，４・・とは電気
的に接続されている。
説明上４枚とする。）のセラミックグリーンシートを積
層・焼成して形成した積層セラミック基板であって、各
層１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄには、ビア３，３・・と、内
部導体パターン４，４・・が設けられている。そして、
ビア３，３・・と内部導体パターン４，４・・とは電気
的に接続されている。
【００１２】位置認識用凹部２は、セラミック基板１の
表面に他の導通パターンが印刷されない位置で、かつ内
層に形成されているビア３，３・・、内部導体パターン
４，４・・のない箇所に設けられている。ここで、位置
認識用凹部２は、基板表面に存在するボイドの径より大
きく、かつ深さが、５０μｍ以上の凹部として形成され
ている。これは、該ボイドの径より位置認識用凹部２が
小さい場合、該ボイドと位置認識用凹部２とが光学的に
検出できなくなることを考慮したことによる。
表面に他の導通パターンが印刷されない位置で、かつ内
層に形成されているビア３，３・・、内部導体パターン
４，４・・のない箇所に設けられている。ここで、位置
認識用凹部２は、基板表面に存在するボイドの径より大
きく、かつ深さが、５０μｍ以上の凹部として形成され
ている。これは、該ボイドの径より位置認識用凹部２が
小さい場合、該ボイドと位置認識用凹部２とが光学的に
検出できなくなることを考慮したことによる。
【００１３】本実施例のセラミック基板１は、従来の積
層セラミック基板と同様にして作製される。すなわち、
アルミナセラミックのグリーンシートに所定の導体パタ
ーン、導通スルーホールを形成し、これを積層・焼成し
て作製する。本実施例のセラミック基板１は、この導通
スルーホール作製工程において、基板１の表層を形成す
る前記生シートに、他の導体パターンと電気的に接続さ
れないダミーのビアホールまたはスルーホールを同時に
設けている。
層セラミック基板と同様にして作製される。すなわち、
アルミナセラミックのグリーンシートに所定の導体パタ
ーン、導通スルーホールを形成し、これを積層・焼成し
て作製する。本実施例のセラミック基板１は、この導通
スルーホール作製工程において、基板１の表層を形成す
る前記生シートに、他の導体パターンと電気的に接続さ
れないダミーのビアホールまたはスルーホールを同時に
設けている。
【００１４】そして、本実施例では、ダミーのビアホー
ルまたはスルーホールを設けたグリーンシートと、中
層、下層を形成するグリーンシートを積層し、更に焼成
することで、セラミック基板１の表面に直径が０．１〜
１．０ｍｍ、好ましくは０．２〜０．３ｍｍの位置認識
用凹部２が形成された積層セラミック基板１を作製して
いる。
ルまたはスルーホールを設けたグリーンシートと、中
層、下層を形成するグリーンシートを積層し、更に焼成
することで、セラミック基板１の表面に直径が０．１〜
１．０ｍｍ、好ましくは０．２〜０．３ｍｍの位置認識
用凹部２が形成された積層セラミック基板１を作製して
いる。
【００１５】次に、本実施例のセラミック基板１の位置
認識方法について説明する。本実施例の位置認識は、図
３に示すように、斜光照明光源１０と、カメラ１１、お
よび画像解析装置１２とからなる位置検出装置を用い
る。すなわち、被認識物であるセラミック基板１を、斜
光照明光源１０の照射位置で、かつカメラ１１の光軸線
上に置いた後、セラミック基板１に斜光照明光源１０を
照射すると、セラミック基板１上の位置認識用凹部２内
に影（例えば、図中に斜線を施して示すようになる）が
生じるので、位置認識用凹部２とそれ以外の部分とのコ
ントラストが高くなり、この影をカメラ１１に撮像し、
該撮像画像を画像解析装置１２によって解析すること
で、その位置認識を行うことができる。
認識方法について説明する。本実施例の位置認識は、図
３に示すように、斜光照明光源１０と、カメラ１１、お
よび画像解析装置１２とからなる位置検出装置を用い
る。すなわち、被認識物であるセラミック基板１を、斜
光照明光源１０の照射位置で、かつカメラ１１の光軸線
上に置いた後、セラミック基板１に斜光照明光源１０を
照射すると、セラミック基板１上の位置認識用凹部２内
に影（例えば、図中に斜線を施して示すようになる）が
生じるので、位置認識用凹部２とそれ以外の部分とのコ
ントラストが高くなり、この影をカメラ１１に撮像し、
該撮像画像を画像解析装置１２によって解析すること
で、その位置認識を行うことができる。
【００１６】ここで、斜光照明光源１０は、位置認識用
凹部２の凹部深さ、径の大きさに応じて、その傾斜角
度、照度を変えることで、画像解析装置１２における画
像解析度を良好にすることができる。画像解析装置１２
では、カメラ１１で撮影された画像を、一旦、２値化処
理し、すなわち、『影の部分』と『影でない部分』との
明るさの相違による２値化データとし、位置認識用凹部
２の位置を検出する。
凹部２の凹部深さ、径の大きさに応じて、その傾斜角
度、照度を変えることで、画像解析装置１２における画
像解析度を良好にすることができる。画像解析装置１２
では、カメラ１１で撮影された画像を、一旦、２値化処
理し、すなわち、『影の部分』と『影でない部分』との
明るさの相違による２値化データとし、位置認識用凹部
２の位置を検出する。
【００１７】そして、本実施例の位置認識方法によっ
て、黒色セラミック基板について、その位置認識を行っ
た処、位置認識用凹部２とそれ以外の部分とのコントラ
ストが高くなり、高精度に検出することができ、これに
よって微細なビアと、導通パターンを形成するための印
刷パターンとの位置合せを高精度に行うことができた。
て、黒色セラミック基板について、その位置認識を行っ
た処、位置認識用凹部２とそれ以外の部分とのコントラ
ストが高くなり、高精度に検出することができ、これに
よって微細なビアと、導通パターンを形成するための印
刷パターンとの位置合せを高精度に行うことができた。
【００１８】次に、本実施例の作用・効果を確認するた
めに、本実施例の位置認識方法を用いて、黒色セラミッ
ク基板と、該基板に形成されている直径０．０５φｍｍ
の微細なビアの上に、配線巾０．１３φｍｍの微細な導
通パターンを印刷するための印刷パターンとの位置合わ
せを行ない、該ビア上に導通パターンを印刷し、その印
刷位置精度を調べた。その結果、５０００ｐｃのセラミ
ック基板について、印刷した導通パターンとの位置ずれ
を生じたものは無く該ずれは、０．０４ｍｍより小さい
ことが確認できた。
めに、本実施例の位置認識方法を用いて、黒色セラミッ
ク基板と、該基板に形成されている直径０．０５φｍｍ
の微細なビアの上に、配線巾０．１３φｍｍの微細な導
通パターンを印刷するための印刷パターンとの位置合わ
せを行ない、該ビア上に導通パターンを印刷し、その印
刷位置精度を調べた。その結果、５０００ｐｃのセラミ
ック基板について、印刷した導通パターンとの位置ずれ
を生じたものは無く該ずれは、０．０４ｍｍより小さい
ことが確認できた。
【００１９】なお、本発明は上述した実施例に限定され
るものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で変
形実施できる構成を含むものである。また、セラミック
基板は、黒色セラミック基板に限られるものではなく、
白系の色等他のセラミック基板であっても同様に実施す
ることができる。
るものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で変
形実施できる構成を含むものである。また、セラミック
基板は、黒色セラミック基板に限られるものではなく、
白系の色等他のセラミック基板であっても同様に実施す
ることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
のセラミック基板によれば、該基板の表面に位置認識用
凹部が形成されているので、照明源を照射することで、
該照明による影の該凹部とそれ以外の部分とのコントラ
ストを高くでき、光学的な検出が可能になって位置認識
を高精度に行うことが可能になり、しかも該凹部の作製
を極めて簡単に行うことができるという効果を有する。
のセラミック基板によれば、該基板の表面に位置認識用
凹部が形成されているので、照明源を照射することで、
該照明による影の該凹部とそれ以外の部分とのコントラ
ストを高くでき、光学的な検出が可能になって位置認識
を高精度に行うことが可能になり、しかも該凹部の作製
を極めて簡単に行うことができるという効果を有する。
【００２１】また、本発明のセラミック基板の位置認識
方法によれば、セラミック基板の表面に形成された位置
認識用凹部を検出し、該セラミック基板の位置を認識す
るようにしたので、セラミック基板の位置認識を高精度
に行うことができるという効果を有する。
方法によれば、セラミック基板の表面に形成された位置
認識用凹部を検出し、該セラミック基板の位置を認識す
るようにしたので、セラミック基板の位置認識を高精度
に行うことができるという効果を有する。
【００２２】これにより、セラミック基板の色が黒色、
白色系、その他の色の如何を問わずに簡単に且つ高精度
にセラミック基板の位置認識ができて、微細な導通パタ
ーンと微細なビアとの位置合せを高精度に行うことで
き、作業性が向上し、歩留りが向上するという効果を有
する。
白色系、その他の色の如何を問わずに簡単に且つ高精度
にセラミック基板の位置認識ができて、微細な導通パタ
ーンと微細なビアとの位置合せを高精度に行うことで
き、作業性が向上し、歩留りが向上するという効果を有
する。
【図１】 本発明のセラミック基板の一実施例の模式的
構成図である。
構成図である。
【図２】 セラミック基板の位置認識用凹部の製作過程
の模式的分解説明図である。
の模式的分解説明図である。
【図３】 位置認識方法の説明図である。
１・・・セラミック基板、２・・・位置認識用凹部、４
・・・導体パターン、３・・・ビア、１０・・・斜光照
射光源、１１・・・カメラ、１２・・・画像解析装置
・・・導体パターン、３・・・ビア、１０・・・斜光照
射光源、１１・・・カメラ、１２・・・画像解析装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/00 Ａ 23/12 Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｒ
Claims (3)
- 【請求項１】 導通パターンが設けられるセラミック基
板において、該基板の表面に、該導通パターンと電気的
に接続されない位置認識用凹部を設けてなることを特徴
とするセラミック基板。 - 【請求項２】 位置認識用凹部が、基板表面に存在する
ボイドの径より大きく、かつ深さが、５０μｍ以上の凹
部である請求項１に記載のセラミック基板。 - 【請求項３】 導通パターンが設けられるセラミック基
板の位置を認識する位置認識方法において、該セラミッ
ク基板の表面に、該導通パターンと電気的に接続されな
い位置認識用凹部を設け、該セラミック基板に斜光を照
射し、該位置認識用凹部とその他の部分との斜光による
影を、カメラで撮像して該セラミック基板の位置を認識
することを特徴とする位置認識方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6451694A JPH07245335A (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | セラミック基板とその位置認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6451694A JPH07245335A (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | セラミック基板とその位置認識方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245335A true JPH07245335A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=13260461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6451694A Pending JPH07245335A (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | セラミック基板とその位置認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07245335A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020123661A (ja) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板、電子装置、および電子モジュール |
-
1994
- 1994-03-07 JP JP6451694A patent/JPH07245335A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020123661A (ja) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板、電子装置、および電子モジュール |
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