JPH07249931A - 表面実装型アンテナ - Google Patents
表面実装型アンテナInfo
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- JPH07249931A JPH07249931A JP6038679A JP3867994A JPH07249931A JP H07249931 A JPH07249931 A JP H07249931A JP 6038679 A JP6038679 A JP 6038679A JP 3867994 A JP3867994 A JP 3867994A JP H07249931 A JPH07249931 A JP H07249931A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 73
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 claims abstract description 20
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 23
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000005404 monopole Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
- Aerials With Secondary Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装が可能で、かつ、高利得で、指向性を
コントロールすることができる表面実装型アンテナを提
供する。 【構成】誘電体基体2の一面において基板100に実装
され、基板100に設けられた給電部110より給電さ
れてなる表面実装型アンテナ1であって、誘電体基体2
には、1つの給電用貫通孔3と少なくとも1つの無給電
貫通孔5が並設して形成され、給電用貫通孔3の内周面
には、放射電極4が形成されていることを特徴とする。
また、誘電体基体2の表面の給電用貫通孔3と無給電用
貫通孔5の周囲には、それぞれ端面電極7a、7bが形
成されており、さらに無給電用貫通孔5の内周面には無
給電電極6が形成されていることを特徴とする。
コントロールすることができる表面実装型アンテナを提
供する。 【構成】誘電体基体2の一面において基板100に実装
され、基板100に設けられた給電部110より給電さ
れてなる表面実装型アンテナ1であって、誘電体基体2
には、1つの給電用貫通孔3と少なくとも1つの無給電
貫通孔5が並設して形成され、給電用貫通孔3の内周面
には、放射電極4が形成されていることを特徴とする。
また、誘電体基体2の表面の給電用貫通孔3と無給電用
貫通孔5の周囲には、それぞれ端面電極7a、7bが形
成されており、さらに無給電用貫通孔5の内周面には無
給電電極6が形成されていることを特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電体基板の一面にお
いて基板に実装され、前記基板に設けられた給電部より
給電されてなる表面実装型アンテナに関する。
いて基板に実装され、前記基板に設けられた給電部より
給電されてなる表面実装型アンテナに関する。
【0002】
【従来の技術】昨今、自動車電話や携帯電話の普及に伴
い、それらの高周波信号の送受信に用いられるアンテナ
の小型化の要求が非常に高まってきている。
い、それらの高周波信号の送受信に用いられるアンテナ
の小型化の要求が非常に高まってきている。
【0003】図4にアンテナを用いた携帯電話等の通信
機の一形態を示す。アンテナ10は、誘電体装荷型のモ
ノポールアンテナであり、円柱状の誘電体20内に貫通
孔30を形成し、その内周には例えばCuよりなる放射
電極40が形成される。また、誘電体20の一端面に
は、雄型コネクタ60が取り付けられ、通信機本体80
に設けられた雌型コネクタ70と接続されることによ
り、放射電極40への給電、高周波信号の送受信を可能
とする。
機の一形態を示す。アンテナ10は、誘電体装荷型のモ
ノポールアンテナであり、円柱状の誘電体20内に貫通
孔30を形成し、その内周には例えばCuよりなる放射
電極40が形成される。また、誘電体20の一端面に
は、雄型コネクタ60が取り付けられ、通信機本体80
に設けられた雌型コネクタ70と接続されることによ
り、放射電極40への給電、高周波信号の送受信を可能
とする。
【0004】しかしながら、このような通信機において
は、アンテナ10が通信機本体80の外部に配設される
ことになり、小型化の妨げとなってしまうばかりか、外
力が直接アンテナに作用することになり、機械的強度や
耐久性の低下、特性変化などの問題を引き起こす可能性
がある。また、高周波信号の送受信をコネクタを介して
行うために、挿入損失が増加したり、共振周波数が変化
するなどの問題が発生してしまう。さらに、コネクタの
使用により、部品点数も多くなり、作業性、コスト面に
おいても好ましくない。
は、アンテナ10が通信機本体80の外部に配設される
ことになり、小型化の妨げとなってしまうばかりか、外
力が直接アンテナに作用することになり、機械的強度や
耐久性の低下、特性変化などの問題を引き起こす可能性
がある。また、高周波信号の送受信をコネクタを介して
行うために、挿入損失が増加したり、共振周波数が変化
するなどの問題が発生してしまう。さらに、コネクタの
使用により、部品点数も多くなり、作業性、コスト面に
おいても好ましくない。
【0005】そこで、図5に示すように、コネクタ等を
用いず直接、基板に実装する表面実装型のアンテナが発
案されている。表面実装型アンテナ11は、柱状の誘電
体基板22に一端面から他端面にかけて貫通孔33を形
成し、その内周面には放射電極44が形成されている。
また、誘電体基板22の一端面には、端面電極99が形
成され、放射電極44と接続されている。
用いず直接、基板に実装する表面実装型のアンテナが発
案されている。表面実装型アンテナ11は、柱状の誘電
体基板22に一端面から他端面にかけて貫通孔33を形
成し、その内周面には放射電極44が形成されている。
また、誘電体基板22の一端面には、端面電極99が形
成され、放射電極44と接続されている。
【0006】また、基板100は、表面実装型アンテナ
11を実装した状態で、通信機本体等のケース中に収納
されるものであり、実装側主面には、表面実装型アンテ
ナ11に給電するための給電部としての給電用線路14
0が形成されているほか、送信回路や受信回路などの信
号処理回路(図示せず)が形成されている。
11を実装した状態で、通信機本体等のケース中に収納
されるものであり、実装側主面には、表面実装型アンテ
ナ11に給電するための給電部としての給電用線路14
0が形成されているほか、送信回路や受信回路などの信
号処理回路(図示せず)が形成されている。
【0007】表面実装型アンテナ11は、一側面におい
て基板100上に載置され、端面電極99と給電用線路
140とを互いに対応させて、例えば半田、接着剤など
(図示せず)で接続、固定される。また、誘電体基板2
2の側面から底面にかけては固定用電極88が形成さ
れ、基板100の実装側主面に形成された固定用導体1
80と互いに対応させて、同じく半田、接着剤など(図
示せず)で接続、固定される。
て基板100上に載置され、端面電極99と給電用線路
140とを互いに対応させて、例えば半田、接着剤など
(図示せず)で接続、固定される。また、誘電体基板2
2の側面から底面にかけては固定用電極88が形成さ
れ、基板100の実装側主面に形成された固定用導体1
80と互いに対応させて、同じく半田、接着剤など(図
示せず)で接続、固定される。
【0008】このような表面実装型アンテナ11におい
ては、従来の誘電体装荷型のアンテナと比較すると、コ
ネクタが不要で、かつ、基板に直接表面実装できるとい
った点において効果的である。
ては、従来の誘電体装荷型のアンテナと比較すると、コ
ネクタが不要で、かつ、基板に直接表面実装できるとい
った点において効果的である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一方
で、従来のモノポール型の表面実装型アンテナにおいて
は、指向性がコントロールできず、例えば、携帯電話に
使用した場合には、当然のことながらアンテナも機器に
一体に組込まれているため、利用間システムの相互干渉
や、他の機器や人体方向へ向かっての電波の発生といっ
た問題は避けることができない。
で、従来のモノポール型の表面実装型アンテナにおいて
は、指向性がコントロールできず、例えば、携帯電話に
使用した場合には、当然のことながらアンテナも機器に
一体に組込まれているため、利用間システムの相互干渉
や、他の機器や人体方向へ向かっての電波の発生といっ
た問題は避けることができない。
【0010】また、利得の面においても、指向性が分散
することによって、高い利得を得ることが困難であると
いった問題点もあった。
することによって、高い利得を得ることが困難であると
いった問題点もあった。
【0011】本発明は、上記のような課題に鑑みてなさ
れたものであり、表面実装が可能で、かつ、指向性のコ
ントロールが可能で高利得な表面実装型アンテナを提供
することを目的とする。
れたものであり、表面実装が可能で、かつ、指向性のコ
ントロールが可能で高利得な表面実装型アンテナを提供
することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、誘電体基板の一面において基板に実装さ
れ、前記基板に設けられた給電部より給電されてなる表
面実装型アンテナであって、前記誘電体基板には、1つ
の給電用貫通孔と少なくとも1つの無給電用貫通孔が並
設して形成され、前記給電用貫通孔の内周面には放射電
極が形成されていることを特徴とする。
に、本発明は、誘電体基板の一面において基板に実装さ
れ、前記基板に設けられた給電部より給電されてなる表
面実装型アンテナであって、前記誘電体基板には、1つ
の給電用貫通孔と少なくとも1つの無給電用貫通孔が並
設して形成され、前記給電用貫通孔の内周面には放射電
極が形成されていることを特徴とする。
【0013】また、前記誘電体基板の表面の前記給電用
貫通孔と前記無給電用貫通孔の周囲には、それぞれ端面
電極が形成されており、さらに、前記無給電用貫通孔の
内周面には無給電電極が形成されていることを特徴とす
る。
貫通孔と前記無給電用貫通孔の周囲には、それぞれ端面
電極が形成されており、さらに、前記無給電用貫通孔の
内周面には無給電電極が形成されていることを特徴とす
る。
【0014】さらに、前記無給電用貫通孔の内周面には
反射電極が形成されていることを特徴とする。
反射電極が形成されていることを特徴とする。
【0015】さらに、前記給電用貫通孔と前記無給電貫
通孔とがコンデンサやインダクタンスや抵抗によって接
続されていることを特徴とする。
通孔とがコンデンサやインダクタンスや抵抗によって接
続されていることを特徴とする。
【0016】
【作用】本発明によれば、給電用貫通孔側と無給電用貫
通孔側に形成された端面電極によって、無給電方式のフ
ェーズドアレーアンテナとして動作し、指向性のコント
ロールが可能となる。
通孔側に形成された端面電極によって、無給電方式のフ
ェーズドアレーアンテナとして動作し、指向性のコント
ロールが可能となる。
【0017】また、無給電用貫通孔と給電用貫通孔を外
部で接続することによっても、フェーズドアレーアンテ
ナの原理によって、指向性のコントロールが可能とな
る。
部で接続することによっても、フェーズドアレーアンテ
ナの原理によって、指向性のコントロールが可能とな
る。
【0018】
【実施例】以下、本発明にかかる実施例を図1ないし図
3を用いて詳細に説明する。表面実装型アンテナ1は、
例えばセラミックス、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、またはポリカーボネイト樹脂よ
りなる誘電体基板2に、端面2eから2fにかけて給電
用貫通孔3を形成する。この給電用貫通孔3の内周面に
は、例えばメッキ法や導電ペーストの塗布などにより、
Cu、Ag、Ag−Pd、Ag−Ptよりなる放射電極
4が形成される。
3を用いて詳細に説明する。表面実装型アンテナ1は、
例えばセラミックス、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、またはポリカーボネイト樹脂よ
りなる誘電体基板2に、端面2eから2fにかけて給電
用貫通孔3を形成する。この給電用貫通孔3の内周面に
は、例えばメッキ法や導電ペーストの塗布などにより、
Cu、Ag、Ag−Pd、Ag−Ptよりなる放射電極
4が形成される。
【0019】以上のように構成された表面実装型アンテ
ナ1は、放射電極4に対し高周波電力が供給されること
により、高周波電磁界を発生し、放射電極4より電波を
送信する。また、放射電極4は、電波を受信したとき、
高周波電流を誘起し、伝送ラインへと伝達する。
ナ1は、放射電極4に対し高周波電力が供給されること
により、高周波電磁界を発生し、放射電極4より電波を
送信する。また、放射電極4は、電波を受信したとき、
高周波電流を誘起し、伝送ラインへと伝達する。
【0020】[第1の実施例]図1は本発明の第1の実
施例の表面実装型アンテナおよびそれを実装する基板を
示す斜視図である。表面実装型アンテナ1は、上記のよ
うな構成に加えて、給電用貫通孔3に並設して、無給電
用貫通孔5が形成されている。そして、無給電用貫通孔
5の内周面には、例えばメッキ法や導電ペーストの塗布
などにより、Cu、Ag、Ag−Pd、Ag−Ptより
なる無給電電極6が形成されている。
施例の表面実装型アンテナおよびそれを実装する基板を
示す斜視図である。表面実装型アンテナ1は、上記のよ
うな構成に加えて、給電用貫通孔3に並設して、無給電
用貫通孔5が形成されている。そして、無給電用貫通孔
5の内周面には、例えばメッキ法や導電ペーストの塗布
などにより、Cu、Ag、Ag−Pd、Ag−Ptより
なる無給電電極6が形成されている。
【0021】また、誘電体基板2の端面2eには、給電
用貫通孔3および無給電用貫通孔5の周囲にそれぞれ端
面電極7a、7bが形成されている。端面電極7aは給
電用貫通孔3の内周面に形成された放射電極4と接続さ
れ、端面電極7bは無給電用貫通孔5の内周面に形成さ
れた無給電電極6とそれぞれ接続されている。なお、端
面電極7a、7bは、後述する基板との固定強度を上げ
るために、誘電体基板2の端面2eから底面2bにかけ
て形成されていてもよい。
用貫通孔3および無給電用貫通孔5の周囲にそれぞれ端
面電極7a、7bが形成されている。端面電極7aは給
電用貫通孔3の内周面に形成された放射電極4と接続さ
れ、端面電極7bは無給電用貫通孔5の内周面に形成さ
れた無給電電極6とそれぞれ接続されている。なお、端
面電極7a、7bは、後述する基板との固定強度を上げ
るために、誘電体基板2の端面2eから底面2bにかけ
て形成されていてもよい。
【0022】さらに、誘電体基板2の端面2fには、端
面電極7a、7bと対称な位置に固定用電極8が形成さ
れている。なお、この固定用電極8の形成位置、形状、
数は特に限定されるものではなく、要求される固定強度
に応じて、また、製造コストに応じて適宜選択される。
つまり、端面2fに1つだけ形成されていてもよいし、
側面2c、2dに形成されていてもよいし、さらに端面
2f、側面2c、2dから底面2bにかけて形成されて
いてもよい。ただし、外的衝撃に対する固定強度を考慮
すると、誘電体基板の外表面に形成されている電極が、
全体として対称性を持って形成されていることが望まし
い。
面電極7a、7bと対称な位置に固定用電極8が形成さ
れている。なお、この固定用電極8の形成位置、形状、
数は特に限定されるものではなく、要求される固定強度
に応じて、また、製造コストに応じて適宜選択される。
つまり、端面2fに1つだけ形成されていてもよいし、
側面2c、2dに形成されていてもよいし、さらに端面
2f、側面2c、2dから底面2bにかけて形成されて
いてもよい。ただし、外的衝撃に対する固定強度を考慮
すると、誘電体基板の外表面に形成されている電極が、
全体として対称性を持って形成されていることが望まし
い。
【0023】次に、表面実装型アンテナ1の基板への実
装状態について説明する。実装用の基板100には、給
電部110、固定用導体180、給電用線路140が形
成されている。給電部110は、給電用導体170から
なり、給電用線路140と接続されている。
装状態について説明する。実装用の基板100には、給
電部110、固定用導体180、給電用線路140が形
成されている。給電部110は、給電用導体170から
なり、給電用線路140と接続されている。
【0024】表面実装型アンテナ1は、誘電体基板2の
端面2e、2fに形成された端面電極7a、7bと固定
用電極8が、基板100に形成された給電用導体170
と固定用導体180に対応するように載置され、例えば
半田、接着剤など(図示せず)によって接続、固定され
る。
端面2e、2fに形成された端面電極7a、7bと固定
用電極8が、基板100に形成された給電用導体170
と固定用導体180に対応するように載置され、例えば
半田、接着剤など(図示せず)によって接続、固定され
る。
【0025】つまり、この表面実装型アンテナ1におい
ては、給電源(図示せず)より給電用線路140、給電
用導体170、端面電極7aを経て、放射電極4に給電
されることになる。本実施例においては、給電用貫通孔
3の内周面に形成された放射電極4に給電することによ
って、高周波電磁界を発生し、誘電体基板2の端面2e
から2fにかけて、電流が流れることになる。
ては、給電源(図示せず)より給電用線路140、給電
用導体170、端面電極7aを経て、放射電極4に給電
されることになる。本実施例においては、給電用貫通孔
3の内周面に形成された放射電極4に給電することによ
って、高周波電磁界を発生し、誘電体基板2の端面2e
から2fにかけて、電流が流れることになる。
【0026】一方、無給電用貫通孔5の内周面に形成さ
れた無給電電極6にも、端面電極7aと端面電極7bと
の結合によって、電流が流れることになるが、給電用貫
通孔3側に流れる電流とは分布が異なっている。さら
に、無給電用貫通孔5側に流れる電流の方向について
も、端面電極7aと端面電極7bとの結合の強さ、誘電
体基板2における給電用貫通孔3と無給電用貫通孔5の
配置による結合度の差によって異なる。
れた無給電電極6にも、端面電極7aと端面電極7bと
の結合によって、電流が流れることになるが、給電用貫
通孔3側に流れる電流とは分布が異なっている。さら
に、無給電用貫通孔5側に流れる電流の方向について
も、端面電極7aと端面電極7bとの結合の強さ、誘電
体基板2における給電用貫通孔3と無給電用貫通孔5の
配置による結合度の差によって異なる。
【0027】つまり、放射電極4から放射される電波の
指向性は、無給電用貫通孔5に流れる電流の位相の大き
さとリアクタンス成分の差を調整することによって、給
電用貫通孔3側あるいは無給電用貫通孔5側のいずれか
一方に強く出るようにできる。また、指向性をコントロ
ールすることによって、一方側に強く指向性を持たせれ
ば、アンテナとしての利得を向上することが可能とな
る。
指向性は、無給電用貫通孔5に流れる電流の位相の大き
さとリアクタンス成分の差を調整することによって、給
電用貫通孔3側あるいは無給電用貫通孔5側のいずれか
一方に強く出るようにできる。また、指向性をコントロ
ールすることによって、一方側に強く指向性を持たせれ
ば、アンテナとしての利得を向上することが可能とな
る。
【0028】[第2の実施例]図2は本発明の第2の実
施例の表面実装型アンテナおよびそれを実装する基板を
示す斜視図である。なお、第1の実施例と同一の部分、
または、相当する部分には同一の符号を付して詳細な説
明は省略する。第2の実施例において、給電用貫通孔3
側の構成については、第1の実施例と同一である。つま
り、誘電体基板2の端面2eの給電用貫通孔3の周囲に
は端面電極7が形成され、給電用貫通孔3の内周面に形
成された放射電極4と接続されている。端面電極7は、
後述する基板との固定強度を上げるために、誘電体基板
2の端面2eから底面2bにかけて形成されていてもよ
い。一方、無給電用貫通孔5の内周面には、例えばメッ
キ法や導電性ペーストの塗布などにより、Cu、Ag、
Ag−Pd、Ag−Ptよりなる反射電極9が形成され
る。
施例の表面実装型アンテナおよびそれを実装する基板を
示す斜視図である。なお、第1の実施例と同一の部分、
または、相当する部分には同一の符号を付して詳細な説
明は省略する。第2の実施例において、給電用貫通孔3
側の構成については、第1の実施例と同一である。つま
り、誘電体基板2の端面2eの給電用貫通孔3の周囲に
は端面電極7が形成され、給電用貫通孔3の内周面に形
成された放射電極4と接続されている。端面電極7は、
後述する基板との固定強度を上げるために、誘電体基板
2の端面2eから底面2bにかけて形成されていてもよ
い。一方、無給電用貫通孔5の内周面には、例えばメッ
キ法や導電性ペーストの塗布などにより、Cu、Ag、
Ag−Pd、Ag−Ptよりなる反射電極9が形成され
る。
【0029】また、誘電体基板2の側面2c、2dに
は、互いに対称な位置に固定用電極8が形成されてい
る。なお、この固定用電極8の形成位置、形状、数は特
に限定されるものではなく、要求される固定強度に応じ
て、また、製造コストに応じて適宜選択される。つま
り、端面2fにだけ形成されていてもよいし、さらに端
面2f、側面2c、2dから底面2bにかけて形成され
ていてもよい。ただし、外的衝撃に対する固定強度を考
慮すると、誘電体基板の外表面に形成されている電極が
全体として対称性を持って形成されていることが望まし
い。
は、互いに対称な位置に固定用電極8が形成されてい
る。なお、この固定用電極8の形成位置、形状、数は特
に限定されるものではなく、要求される固定強度に応じ
て、また、製造コストに応じて適宜選択される。つま
り、端面2fにだけ形成されていてもよいし、さらに端
面2f、側面2c、2dから底面2bにかけて形成され
ていてもよい。ただし、外的衝撃に対する固定強度を考
慮すると、誘電体基板の外表面に形成されている電極が
全体として対称性を持って形成されていることが望まし
い。
【0030】次に、表面実装型アンテナ1の基板への実
装状態について説明する。実装用の基板100の一方主
面100aには、給電部110、固定用導体180が形
成されている。給電部110は、給電用導体170およ
び給電用ホール160からなる。給電用ホール160
は、基板100を貫通して形成されており、その内周面
には、例えばCu、Ag、Ag−Pd、Ag−Ptより
なる導体が形成され、基板100の他方主面に形成され
た給電用線路140と接続されている。
装状態について説明する。実装用の基板100の一方主
面100aには、給電部110、固定用導体180が形
成されている。給電部110は、給電用導体170およ
び給電用ホール160からなる。給電用ホール160
は、基板100を貫通して形成されており、その内周面
には、例えばCu、Ag、Ag−Pd、Ag−Ptより
なる導体が形成され、基板100の他方主面に形成され
た給電用線路140と接続されている。
【0031】表面実装型アンテナ1は、誘電体基板2の
端面2eに形成された端面電極7と側面2c、2dに形
成された固定用電極8が、基板100の一方主面100
aに形成された給電用導体170と固定用導体180に
対応するように載置され、例えば半田、接着剤など(図
示せず)によって接続、固定される。
端面2eに形成された端面電極7と側面2c、2dに形
成された固定用電極8が、基板100の一方主面100
aに形成された給電用導体170と固定用導体180に
対応するように載置され、例えば半田、接着剤など(図
示せず)によって接続、固定される。
【0032】つまり、この表面実装型アンテナ1におい
ては、給電源(図示せず)より給電用線路140、給電
用ホール160、給電用導体170、端面電極7を経
て、放射電極4に給電されることになる。
ては、給電源(図示せず)より給電用線路140、給電
用ホール160、給電用導体170、端面電極7を経
て、放射電極4に給電されることになる。
【0033】本実施例においては、給電用貫通孔3と無
給電用貫通孔5との間隔が比較的近い(例えば、4分の
1波長以下)場合には、給電用貫通孔3の内周面に形成
された放射電極4から放射される電波は、無給電用貫通
孔5の内周面に形成された反射電極9によって反射さ
れ、給電用貫通孔3側に強く出ることになる。さらに、
利得の面で従来と比較すると、この場合、電波が一方側
にのみ放射されるため、アンテナとしての利得は向上す
る。
給電用貫通孔5との間隔が比較的近い(例えば、4分の
1波長以下)場合には、給電用貫通孔3の内周面に形成
された放射電極4から放射される電波は、無給電用貫通
孔5の内周面に形成された反射電極9によって反射さ
れ、給電用貫通孔3側に強く出ることになる。さらに、
利得の面で従来と比較すると、この場合、電波が一方側
にのみ放射されるため、アンテナとしての利得は向上す
る。
【0034】次に、給電用貫通孔3と無給電用貫通孔5
との間隔が適当に離れている(例えば、2分の1波長程
度)場合には、逆に無給電用貫通孔5側に強く出ること
になる。
との間隔が適当に離れている(例えば、2分の1波長程
度)場合には、逆に無給電用貫通孔5側に強く出ること
になる。
【0035】したがって、誘電体基板2における給電用
貫通孔3と無給電用貫通孔5の形成位置を選択すること
によって、指向性をコントロールすることができ、アン
テナとしての利得も向上させることが可能となる。
貫通孔3と無給電用貫通孔5の形成位置を選択すること
によって、指向性をコントロールすることができ、アン
テナとしての利得も向上させることが可能となる。
【0036】[第3の実施例]図3は本発明の第3の実
施例の表面実装型アンテナを示す斜視図である。なお、
本実施例においても、第1、第2の実施例と同一の部
分、または、相当する部分には同一の符号を付して詳細
な説明は省略する。第3の実施例において、給電用貫通
孔3側の構成については、第1、2の実施例と同一であ
る。つまり、誘電体基板2の端面2eの給電用貫通孔3
の周囲には端面電極7が形成され、給電用貫通孔3の内
周面に形成された放射電極4と接続されている。端面電
極7は、後述する基板との固定強度を上げるために、誘
電体基板2の端面2eから底面2bにかけて形成されて
いてもよい。
施例の表面実装型アンテナを示す斜視図である。なお、
本実施例においても、第1、第2の実施例と同一の部
分、または、相当する部分には同一の符号を付して詳細
な説明は省略する。第3の実施例において、給電用貫通
孔3側の構成については、第1、2の実施例と同一であ
る。つまり、誘電体基板2の端面2eの給電用貫通孔3
の周囲には端面電極7が形成され、給電用貫通孔3の内
周面に形成された放射電極4と接続されている。端面電
極7は、後述する基板との固定強度を上げるために、誘
電体基板2の端面2eから底面2bにかけて形成されて
いてもよい。
【0037】一方、誘電体基体2には、無給電用貫通孔
5a、5bが、給電用貫通孔3と並設して形成される。
つまり、誘電体基板2には、3つの貫通孔が並設して形
成されていることになる。
5a、5bが、給電用貫通孔3と並設して形成される。
つまり、誘電体基板2には、3つの貫通孔が並設して形
成されていることになる。
【0038】また、固定用電極については、第1、2の
実施例と同様に、形状、数は特に限定されるものではな
く、要求される固定強度に応じて、また、製造コストに
応じて適宜選択される。つまり、端面2fにだけ形成さ
れていてもよいし、さらに端面2f、側面2c、2dか
ら底面2bにかけて形成されていてもよい。ただし、外
的衝撃に対する固定強度を考慮すると、誘電体基板の外
表面に形成されている電極が全体として対称性を持って
形成されていることが望ましい。
実施例と同様に、形状、数は特に限定されるものではな
く、要求される固定強度に応じて、また、製造コストに
応じて適宜選択される。つまり、端面2fにだけ形成さ
れていてもよいし、さらに端面2f、側面2c、2dか
ら底面2bにかけて形成されていてもよい。ただし、外
的衝撃に対する固定強度を考慮すると、誘電体基板の外
表面に形成されている電極が全体として対称性を持って
形成されていることが望ましい。
【0039】第3の実施例における表面実装型アンテナ
1を実装する基板についても、第1の実施例あるいは第
2の実施例で述べたいずれの基板を採用することができ
る。ただし、基板上の電極パターンについては、実装す
る表面実装型アンテナの電極形状、数に応じて、適宜選
択される。
1を実装する基板についても、第1の実施例あるいは第
2の実施例で述べたいずれの基板を採用することができ
る。ただし、基板上の電極パターンについては、実装す
る表面実装型アンテナの電極形状、数に応じて、適宜選
択される。
【0040】本実施例においては、無給電用貫通孔5
a、5bの内周面に反射電極が形成されている場合と形
成されていない場合で、表面実装型アンテナ1の指向性
が異なる。
a、5bの内周面に反射電極が形成されている場合と形
成されていない場合で、表面実装型アンテナ1の指向性
が異なる。
【0041】つまり、無給電用貫通孔5a、5bの内周
面に反射電極が形成されている場合、給電用貫通孔3の
内周面に形成された放射電極4より放射される電波は、
無給電用貫通孔5a、5bの内周面に形成された反射電
極によって反射され、給電用貫通孔3側に強く現れるこ
とになる。なお、無給電用貫通孔の数が多くなる程(反
射電極の数が多くなる程)、無給電用貫通孔が形成され
ていない側への指向性はより強くなる。
面に反射電極が形成されている場合、給電用貫通孔3の
内周面に形成された放射電極4より放射される電波は、
無給電用貫通孔5a、5bの内周面に形成された反射電
極によって反射され、給電用貫通孔3側に強く現れるこ
とになる。なお、無給電用貫通孔の数が多くなる程(反
射電極の数が多くなる程)、無給電用貫通孔が形成され
ていない側への指向性はより強くなる。
【0042】次に、無給電用貫通孔5a、5bの内周面
に反射電極が形成されていない場合、誘電体基板2にお
いては、無給電用貫通孔5a、5bが形成されているこ
とにより、無給電用貫通孔5a、5b側の誘電率が低下
する。ここで、電波は誘電率の低い方へ強く出やすくな
り、誘電率の低い側の指向性が強くなる。したがって、
給電用貫通孔の位置や無給電用貫通孔の数、孔径を選択
することによって、誘電率を変化させ、指向性をコント
ロールでき、アンテナとしての利得も向上させることが
可能となる。
に反射電極が形成されていない場合、誘電体基板2にお
いては、無給電用貫通孔5a、5bが形成されているこ
とにより、無給電用貫通孔5a、5b側の誘電率が低下
する。ここで、電波は誘電率の低い方へ強く出やすくな
り、誘電率の低い側の指向性が強くなる。したがって、
給電用貫通孔の位置や無給電用貫通孔の数、孔径を選択
することによって、誘電率を変化させ、指向性をコント
ロールでき、アンテナとしての利得も向上させることが
可能となる。
【0043】[第4の実施例]図4は本発明の第4の実
施例の表面実装型アンテナを示す斜視図である。なお、
本実施例においても、第1〜第3の実施例と同一の部
分、または、相当する部分には同一の符号を付して詳細
な説明は省略する。第4の実施例は、第1の実施例と比
較して、誘電体基板2の端面2eにチップ状のコンデン
サ12が固定されている点に特徴がある。
施例の表面実装型アンテナを示す斜視図である。なお、
本実施例においても、第1〜第3の実施例と同一の部
分、または、相当する部分には同一の符号を付して詳細
な説明は省略する。第4の実施例は、第1の実施例と比
較して、誘電体基板2の端面2eにチップ状のコンデン
サ12が固定されている点に特徴がある。
【0044】つまり、第4の実施例に係る表面実装型ア
ンテナ1においては、端面電極7a、7bの間にコンデ
ンサ12を配置し、接着剤や半田などで端面電極7a、
7bとそれぞれ接続、固定している。それによって、給
電用貫通孔3と無給電用貫通孔5とは、端面電極7a、
7bによって結合しているが、さらにコンデンサ12に
よって相互の結合度が変化することになる。そして、コ
ンデンサ12の容量値を選択することによって、指向性
のコントロールが可能になる。
ンテナ1においては、端面電極7a、7bの間にコンデ
ンサ12を配置し、接着剤や半田などで端面電極7a、
7bとそれぞれ接続、固定している。それによって、給
電用貫通孔3と無給電用貫通孔5とは、端面電極7a、
7bによって結合しているが、さらにコンデンサ12に
よって相互の結合度が変化することになる。そして、コ
ンデンサ12の容量値を選択することによって、指向性
のコントロールが可能になる。
【0045】また、コンデンサ12にかえて、チップコ
イルやチップ抵抗を利用することによっても、給電用貫
通孔3と無給電用貫通孔5間の結合度を変化させ、指向
性をコントロールすることが可能である。
イルやチップ抵抗を利用することによっても、給電用貫
通孔3と無給電用貫通孔5間の結合度を変化させ、指向
性をコントロールすることが可能である。
【0046】また、固定用電極の形成や、実装基板への
実装構造については、第1〜第3の実施例と同様であ
る。
実装構造については、第1〜第3の実施例と同様であ
る。
【0047】なお、第1〜4の実施例においては、表面
実装型アンテナの平面形状が、矩形状であるが、正方形
状であってもよく、また、貫通孔は誘電体基板の長手方
向に形成されているが、短辺方向に形成されたとして
も、本発明の主旨が何ら変ることはない。
実装型アンテナの平面形状が、矩形状であるが、正方形
状であってもよく、また、貫通孔は誘電体基板の長手方
向に形成されているが、短辺方向に形成されたとして
も、本発明の主旨が何ら変ることはない。
【0048】また、第1の実施例における基板(基板の
一方主面に給電用線路が形成されている構造)を第2の
実施例における基板として適用してもよい。また、第2
の実施例における基板(基板の他方主面に給電用線路が
形成されている構造)を第1の実施例における基板とし
て適用してもよい。
一方主面に給電用線路が形成されている構造)を第2の
実施例における基板として適用してもよい。また、第2
の実施例における基板(基板の他方主面に給電用線路が
形成されている構造)を第1の実施例における基板とし
て適用してもよい。
【0049】
【発明の効果】本発明によれば、コネクタなどを使用せ
ずに携帯電話等の通信機の内部に収納される実装基板に
直接実装することができ、しかも、容易に指向性をコン
トロールすることが可能な表面実装型アンテナを実現で
きる。その結果、利用システム間の相互干渉や電波の機
器、生体への影響を低減することが可能となる。
ずに携帯電話等の通信機の内部に収納される実装基板に
直接実装することができ、しかも、容易に指向性をコン
トロールすることが可能な表面実装型アンテナを実現で
きる。その結果、利用システム間の相互干渉や電波の機
器、生体への影響を低減することが可能となる。
【0050】また、利得の面においても、指向性をコン
トロールし、一方側に強くすることによって、高い利得
を得ることが可能となる。
トロールし、一方側に強くすることによって、高い利得
を得ることが可能となる。
【図1】本発明の第1の実施例の表面実装型アンテナお
よびそれを実装する基板を示す斜視図である。
よびそれを実装する基板を示す斜視図である。
【図2】本発明の第2の実施例の表面実装型アンテナお
よびそれを実装する基板を示す斜視図である。
よびそれを実装する基板を示す斜視図である。
【図3】本発明の第3の実施例の表面実装型アンテナを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図4】本発明の第4の実施例の表面実装型アンテナを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図5】本発明の従来例を示す分解斜視図である。
【図6】本発明の他の従来例を示す斜視図である。
1 表面実装型アンテナ 2 誘電体基板 3 給電用貫通孔 4 放射電極 5 無給電用貫通孔 6 無給電電極 7 端面電極 9 反射電極 12 コンデンサ 100 基板 110 給電部
Claims (4)
- 【請求項1】 誘電体基板の一面において基板に実装さ
れ、前記基板に設けられた給電部より給電されてなる表
面実装型アンテナであって、前記誘電体基板には、1つ
の給電用貫通孔と少なくとも1つの無給電用貫通孔が並
設して形成され、前記給電用貫通孔の内周面には放射電
極が形成されていることを特徴とする表面実装型アンテ
ナ。 - 【請求項2】 前記誘電体基板の表面の前記給電用貫通
孔と前記無給電用貫通孔の周囲には、それぞれ端面電極
が形成されており、さらに、前記無給電用貫通孔の内周
面には無給電電極が形成されていることを特徴とする請
求項1記載の表面実装型アンテナ。 - 【請求項3】 前記無給電用貫通孔の内周面には反射電
極が形成されていることを特徴とする請求項1記載の表
面実装型アンテナ。 - 【請求項4】 前記給電用貫通孔と前記無給電貫通孔と
がコンデンサやインダクタンスや抵抗によって接続され
ていることを特徴とする請求項1ないし3記載の表面実
装型アンテナ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03867994A JP3158846B2 (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | 表面実装型アンテナ |
| US08/399,240 US5541616A (en) | 1994-03-09 | 1995-03-06 | Surface-mountable antenna |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03867994A JP3158846B2 (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | 表面実装型アンテナ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07249931A true JPH07249931A (ja) | 1995-09-26 |
| JP3158846B2 JP3158846B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=12531972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03867994A Expired - Fee Related JP3158846B2 (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | 表面実装型アンテナ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5541616A (ja) |
| JP (1) | JP3158846B2 (ja) |
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| JP2003037430A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-07 | Mitsumi Electric Co Ltd | ヘリカルアンテナ |
| JP2007318701A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-12-06 | Hitachi Metals Ltd | チップアンテナ、アンテナ装置および通信機器 |
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| WO2020066453A1 (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び通信装置 |
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| US5696517A (en) * | 1995-09-28 | 1997-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface mounting antenna and communication apparatus using the same |
| JP3319268B2 (ja) * | 1996-02-13 | 2002-08-26 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナおよびこれを用いた通信機 |
| JP3114621B2 (ja) * | 1996-06-19 | 2000-12-04 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナおよびこれを用いた通信機 |
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| GB0218820D0 (en) * | 2002-08-14 | 2002-09-18 | Antenova Ltd | An electrically small dielectric resonator antenna with wide bandwith |
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| GB201200638D0 (en) | 2012-01-13 | 2012-02-29 | Sarantel Ltd | An antenna assembly |
| GB2508638B (en) | 2012-12-06 | 2016-03-16 | Harris Corp | A dielectrically loaded multifilar antenna with a phasing ring feed |
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| US5463404A (en) * | 1994-09-30 | 1995-10-31 | E-Systems, Inc. | Tuned microstrip antenna and method for tuning |
-
1994
- 1994-03-09 JP JP03867994A patent/JP3158846B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-03-06 US US08/399,240 patent/US5541616A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3158846B2 (ja) | 2001-04-23 |
| US5541616A (en) | 1996-07-30 |
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