JPH07254455A - 電子部品付きコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 組付け作業を高効率化し、電子部品保護用の
充填剤の漏れ防止する。 【構成】 圧入室１５に圧入した樹脂成形体５１はキャ
ビティ１３と電子部品収容室１６との間を流通不能に隔
絶する。樹脂成形体５１は、充填剤５５が収縮しても変
形せず、電子部品収容室１６からキャビティ１３への充
填剤５５の漏出を阻止する。樹脂成形体５１はインサー
ト成形により単一工程で成形され、端子金具アセンブリ
２１の組付けは自動化できるため、全体の組付け作業の
効率がよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、端子金具にコンデンサ
等の電子部品が接続された電子部品付きコネクタに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の電子部品付きコネクタとして
は、特開昭６０−１７７５号公報に開示されているもの
がある。この電子部品付きコネクタ１は、図１１及び図
１２に示すように、２本の電線３，３の夫々に筒状のゴ
ム栓５を通しておき、これらの電線３，３とコンデン
サ、ダイオード、コイル、抵抗等の電子部品４の２本の
リード線４ａ，４ａを２つの端子金具２，２に圧着し、
これらの圧着部分にゴム栓５，５を被せ、これを筒状の
ゴムカバー８に通した後にハウジング６内に挿入し、各
端子金具２をキャビティ７内に収容すると共にゴム栓５
をキャビティ７の挿入口に内嵌し、ハウジング６から突
出している電子部品４を囲むようにゴムカバー８をハウ
ジング６に被着し、電子部品４の保護のためにゴムカバ
ー８内にエポシキ樹脂等の充填剤９を注入するという工
程で組み付けられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この電子部品付きコネ
クタ１では、ゴム栓５を用いてキャビティ７の挿入口を
シールすることにより、充填剤９が端子金具２の相手側
端子金具との嵌合部側へ漏出するのを阻止し、もって、
端子金具２と相手側端子金具との間で接触不良が生じた
りするのを防止するようになっている。しかし、ゴム栓
５を用いるためには、電線３と電子部品４の圧着後はそ
の圧着部分にゴム栓５を被せる作業に加えて、端子金具
２に電線３を圧着するのに先立って電線３をゴム栓５に
通しておく作業を行う必要があるため、組付けの工程数
が多くならざるを得ず、これが作業の高効率化の妨げと
なっていた。しかも、これらのゴム栓５を扱う作業は、
自動化が難しくて作業者の手を要するばかりでなく、ゴ
ム栓５の弾力と摩擦力とに抗して行うものであることか
ら極めて手間がかかるのであって、この点においても、
組付け作業の高効率化の妨げとなっていた。

【０００４】また、ゴム栓５は剛性が低くて弾性変形を
生じやすいという性質があることから、注入した充填剤
９がその硬化に伴って収縮する際にゴム栓５が引っ張ら
れて変形を生じることによりキャビティ７の内周との間
に隙間を生じさせる恐れがある。その結果、このゴム栓
５とキャビティ７との間の隙間を通って充填剤９が端子
金具２の相手側端子との嵌合部側へ漏出するという事態
が生じ得る。このように、ゴム栓５では充填剤９の漏出
を確実に防止することができないという問題があった。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたものであって、作
業の自動化と工程数の削減によって組付け作業の高効率
化を図ると共に、電子部品保護用の充填剤の漏出を確実
に防止することを目的とするものである。請求項２の発
明は、充填剤を用いることなく電子部品を保護すること
を可能とし、もって、組付け作業の高効率化を図ること
を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するための手段として、インサート成形によって端子
金具と電線及び電子部品との接続部分を樹脂成形体内に
埋設させてなる端子金具アセンブリが構成され、ハウジ
ング内には樹脂成形体を圧入しつつ端子金具アセンブリ
が装着されている構成としたところに特徴を有するもの
である。また、請求項２の発明は、インサート成形によ
って端子金具と電線との接続部分及び前記端子金具に接
続される電子部品のリード線を樹脂成形体内に埋設させ
てなる端子金具アセンブリが構成され、その端子金具ア
センブリがハウジングに装着されている構成としたとこ
ろに特徴を有するものである。

【０００６】

【作用】請求項１の発明にかかる電子部品付きコネクタ
は、ハウジング内が圧入した樹脂成形体を境にして流通
不能な２つの空間に区画される。よって、端子金具の相
手側端子金具との嵌合部と電子部品とが樹脂成形体から
互いに反対側に露出している場合において、ハウジング
内の端子金具側の空間と電子部品側の空間との間を流通
不能にシールし、電子部品保護のために電子部品側の空
間内に注入した充填剤が端子金具側の空間内へ漏出する
のを防止することができるようになる。また、この電子
部品付きコネクタの組付けは、端子金具に電線と電子部
品を接続し、これらの接続部分をインサート成形によっ
て樹脂成形体内に埋設することにより端子金具アセンブ
リを構成し、ハウジング内に樹脂成形体を圧入しつつ端
子金具アセンブリを装着するという工程で行われる。こ
の組付けにおいて、充填剤の漏出防止機能を有する樹脂
成形体の成形はインサート成形という単一の工程によっ
て行われる。また、端子金具に電線を接続する工程、端
子金具に電子部品を接続する工程、及び、インサート成
形の工程は自動化が可能である。

【０００７】請求項２の発明にかかる電子部品付きコネ
クタは、電子部品の全体が樹脂成形体に埋設されること
によって保護されることとなるため、電子部品保護用の
充填剤は不要となっており、充填剤の注入工程を行わず
に済む。また、この電子部品付きコネクタの組付けは、
端子金具に電線と電子部品を接続し、端子金具と電線の
接続部分及び電子部品の全体をインサート成形によって
樹脂成形体内に埋設することよにより端子金具アセンブ
リを構成し、この端子金具アセンブリをハウジングに装
着するという工程で行われる。この組付けにおいて、端
子金具に電線を接続する工程、端子金具に電子部品を接
続する工程、及び、インサート成形の工程は自動化が可
能である。

【０００８】

【発明の効果】請求項１にかかる発明は、インサート成
形という手段を用いたことにより組付けの工程数が少な
くなっていると共に、組付け工程のうちの多くの工程を
自動化することが可能となっているから、組付け作業の
高効率化を実現することができる効果がある。また、ハ
ウジング内を端子金具側と電子部品側の２空間に区画し
てその電子部品側の空間に電子部品保護用の充填剤を注
入する場合においては、その両空間の間が変形の生じ難
い樹脂成形体を圧入することによって仕切られているか
ら、樹脂成形体が充填剤の硬化に伴う収縮により変形を
生じてシール機能の低下を来すという恐れがなく、充填
剤の端子金具側空間への漏出を確実に防止することがで
きる効果がある。

【０００９】請求項２にかかる発明は、充填剤の注入が
不要になったことにより組付けの工程数が少なくなって
いると共に、組付け工程のうちの多くの工程を自動化す
ることが可能となっているから、組付け作業の高効率化
を実現することができる効果がある。

【００１０】

【実施例】

＜実施例１＞以下、本発明を具体化した実施例１を図１
乃至図７を参照して説明する。本実施例の電子部品付き
コネクタ１１は、ハウジング１２とハウジングに装着さ
れる端子金具アセンブリ２１とから構成されている。ハ
ウジング１２は、非導電性の合成樹脂製であって、前端
側にはハウジング１２の前端面に開口１４を有する２室
の細長いキャビティ１３，１３が平行に形成され、この
両キャビティ１３，１３の後端部に連通する１つの圧入
室１５が形成されている。圧入室１５は、全体として方
形断面をなし、キャビティ１３，１３の後端に連続する
第１テーパ部１５ａとこの第１テーパ部１５ａよりも後
方に位置する第２テーパ部１５ｂとを備えている。さら
に、この圧入室１５の後端側にはハウジング１２の後端
面の全体に亘って挿入口１７を開口させた電子部品収容
室１６が連成されている。

【００１１】端子金具アセンブリ２１は、２つの雌型の
端子金具２２，２２と、２本の電線３１，３１と、１つ
の電子部品４１と、１つの樹脂成形体５１とから構成さ
れている。端子金具２２は、導電性の金属板材を曲げ成
形したものであって、前端部に図示しない相手側の雄端
子金具と嵌合されるターミナル２３が形成されていると
共に、後端部に電線３１を接続するためのワイヤバレル
２４とインシュレーションバレル２５とが形成されてい
る。電線３１は、導電性を有する芯線３２の外周に非導
電性の樹脂被覆３３を施したものであって、その接続端
においては樹脂被覆３３が剥かれて芯線３２を露出させ
るようになっている。電子部品４１は、例えばコンピュ
ータ等の機器にノイズが入り込まないようにするために
用いられるコンデンサであって、その前面からは２本の
リード線４２，４２が屈曲状態で延出している。リード
線４２は、後述するようにして電線３１と共に端子金具
２２に接続される。樹脂成形体５１は、非導電性の合成
樹脂材料からなり、ハウジング１２の圧入室１５内に緊
密に圧入されるような大きさと形状を有するブロック状
をなし、圧入室１５の第１テーパ部１５ａ及び第２テー
パ部１５ｂに対応するテーパ面５１ａ，５１ｂを備えて
いる。この樹脂成形体５１内には、端子金具２２の電線
３１と電子部品４１とが接続された部分、即ち、ワイヤ
バレル２４及びインシュレーションバレル２５とその周
囲の部分が埋設された状態となる。

【００１２】次に、本実施例の電子部品付きコネクタの
組付け手順について説明する。まず、２本の電線３１，
３１の接続端部の樹脂被覆３３を剥いて芯線３２を露出
させ、この電線３１の芯線３２をワイヤバレル２４内に
位置させると共に樹脂被覆３３の部分をインシュレーシ
ョンバレル２５内に位置させ、さらに、電子部品４１の
２本のリード線４２，４２の先端部を電線３１，３１と
並べて両バレル２４，２５内に位置させ、この状態でバ
レル２４，２５をカシメ付けることにより端子金具２
２，２２に電線３１，３１と電子部品４１のリード線４
２，４２とを圧着して、これらの部材を一体化させる
（図２）。

【００１３】次に、この端子金具２２と電線３１及び電
子部品４１との接続部分を図示しない金型内に収容して
インサート成形を行う。このインサート成形により、端
子金具２２と電線３１及び電子部品４１との接続部分が
樹脂成形体５１内に埋設した構造になる端子金具アセン
ブリ２１が構成される（図３）。この端子金具アセンブ
リ２１は、端子金具２２のターミナル２３を先に向けて
挿入口１７からハウジング１２内に挿入する。これによ
り、ターミナル２３がキャビティ１３内に挿入され、樹
脂成形体５１が圧入室１５内に嵌入され、電子部品４１
が電子部品収容室１６内に収容され、電線３１が挿入口
１７からハウジング１２の後方へ延出した状態となる
（図５）。

【００１４】端子金具アセンブリ２１の挿入作業におい
て樹脂成形体５１を圧入室１５に嵌入させる際には、樹
脂成形体５１を強く押すことによって圧入室１５に圧入
するようにする。樹脂成形体５１が圧入室１５に圧入さ
れると樹脂成形体５１の外面と圧入室１５の内面との間
では隙間なく緊密な状態となる。これにより、ターミナ
ル２３の収容されているキャビティ１３と電子部品４１
の収容されている電子部品収容室１６との間が流通不能
に隔絶される。なお、樹脂成形体５１を圧入するときに
は、電線３１や電子部品４１を持たずに図示しない治具
を用いて樹脂成形体５１の後面を押すようにすることが
好ましく、このようにすることによって電線３１の挫屈
や電子部品４１のリード線４２の曲がり等を回避でき
る。

【００１５】この後、ハウジング１２の挿入口１７から
エポキシ樹脂等の充填剤５５を注入して電子部品４１を
囲むように電子部品収容室１６内に充填する（図６）。
以上により、本実施例の電子部品付きコネクタ１１の組
付けが完了する。注入された充填剤５５は硬化して電子
部品４１を遊動不能に保持し、振動や衝撃によってリー
ド線４２が変形したり電子部品４１が端子金具２２から
外れたりするのが防止される。ここで、充填剤５５が硬
化するときには収縮を伴うのであるが、充填剤５５と接
触している樹脂成形体５１は、ゴムのような変形を生じ
易い材質のものとは異なり、変形し難くて剛性が高いも
のである。したがって、充填剤５５の収縮に引きずられ
て樹脂成形体５１が変形を来すことはなく、樹脂成形体
５１と圧入室１５との間は緊密に密着した状態が維持さ
れる。これにより、樹脂成形体５１と圧入室１５との間
に生じた隙間を通って未硬化の充填剤５５がキャビティ
１３側へ漏出するという事態は確実に防止される。

【００１６】また、充填剤５５の電子部品収容室１６か
らキャビティ１３への漏出防止手段である樹脂成形体５
１を設ける作業はインサート成形という単一の工程によ
って行われるから、従来のゴム栓を用いた場合に比べて
工程数が少なくて済んでいる。さらに、端子金具２２に
電線３１と電子部品４１を接続する作業が単一の工程で
行うことができる。しかも、この端子金具２２に電線３
１と電子部品４１を接続する工程とインサート成形の工
程は自動化することが可能となっている。したがって、
本実施例の電子部品付きコネクタ１１の組付け作業は極
めて高い効率で行うことができる。

【００１７】本実施例では、リード線４２を電線接続用
のワイヤバレル２４及びインシュレーションバレル２５
に一緒にカシメ付けて圧着するようにしたから、リード
線専用の接続部が不要となり、端子金具２２の形状が単
純化されている。また、端子金具アセンブリ２１の樹脂
成形体５１は両方の端子金具２２，２２及び電子部品４
１を一定の位置関係を保つように一体化しているから、
端子金具アセンブリ２１をハウジング１２に挿入する作
業を手作業で行う場合にはその挿入作業を容易に行うこ
とができるようになっている。さらに、ハウジング１２
に装着する前の状態においては、両端子金具２２，２２
の位置関係を変化させるような外力が作用しても端子金
具２２，２２同士の位置関係の狂いが確実に防止され、
ターミナル２３，２３の姿勢が平行にならなくなったり
リード線４２が曲がったりする恐れがない。

【００１８】樹脂成形体５１内には端子金具２２と電線
３１及びリード線４２との接続部分が埋設されているか
ら、電線３１や電子部品４１に抜け方向や曲げ方向の外
力が作用してもそれらの接続部分が破壊されて電線３１
やリード線４２が端子金具２２から外れることはない。
樹脂成形体５１にはテーパ面５１ａ，５１ｂが形成され
ているから、圧入室１５への圧入に際しては、樹脂成形
体５１と圧入室１５との間の緊密性を損なわずに、圧入
作業を容易に行うことができるようになっている。ま
た、樹脂成形体５１は圧入室１５に緊密に嵌入されてい
るから、充填剤５５の硬化に伴う収縮により充填剤５５
と電子部品収容室１６との間に隙間が生じてその隙間に
外部からの水が浸入したとしても、その電子部品収容室
１６内の水が圧入室１５を通ってキャビティ１３側へ流
入することはない。

【００１９】＜実施例２＞次に、本発明を具体化した実
施例２を図８乃至図１０を参照して説明する。本実施例
の電子部品付きコネクタ６１は、上記実施例１の電子部
品付きコネクタ１１と同様に、ハウジング６２とハウジ
ング６２に装着される端子金具アセンブリ７１とから構
成されている。ハウジング６２は、実施例１と同じく、
キャビティ６３と圧入室６５と電子部品収容室６６とを
備えたものである。端子金具アセンブリ７１も、実施例
１と同じく、端子金具７２と電線８１と電子部品８５と
樹脂成形体８８とから構成されるが、本実施例の端子金
具７２には、電線８１を接続するためのワイヤバレル７
４とインシュレーションバレル７５の他に、電子部品８
５を接続するための専用の電子部品接続部７６がワイヤ
バレル７４とターミナル７３との間に位置して設けられ
ている。

【００２０】本実施例における端子金具アセンブリ７１
の組付けは、まず、電線８１の芯線８２と樹脂被覆８３
を夫々ワイヤバレル７４とインシュレーションバレル７
５とにカシメ付けて圧着する作業を行う。この後、電子
部品８５の２本のリード線８６，８６の先端を電子部品
接続部７６，７６の嵌合溝７６ａ，７６ａに嵌めて、そ
の部分を半田付けにより固着する。このようにして端子
金具７２に電線８１と電子部品８５を組み付けた後は、
実施例１と同様に、インサート成形によって端子金具７
２と電線８１及び電子部品８５との接続部分を樹脂成形
体８８内に埋設すればよく、以上によって端子金具アセ
ンブリ７１の組付けが完了する。

【００２１】この後の端子金具アセンブリ７１のハウジ
ング６２への装着作業は、実施例１と同じ手順であるた
め、説明を省略する。本実施例の電子部品付きコネクタ
６１においても、実施例１の電子部品付きコネクタ１１
と同じく、樹脂成形体８８と圧入室６５との間に生じた
隙間を通って未硬化の充填剤８９がキャビティ６３側へ
漏出するという事態は確実に防止され、また、工程数が
少なくて済むと共に工程の自動化が可能であって組付け
作業を高い効率で行うことができるようになっている。 ＜実施例３＞次に、本発明の実施例３を説明する。上記
実施例では、樹脂成形体に埋設されるのが端子金具と電
線及び電子部品との接続部分のみであったが、樹脂成形
体内に電子部品の全体を埋設するようにしてもよい。こ
のようにすると、電子部品を保護するための充填剤が不
要となるため、充填剤の注入作業を行わずに済み、作業
工程数が削減される。その結果、更なる作業の高効率化
を図ることができる。なお、充填剤が不要になると必然
的に充填剤のキャビティ側への漏出防止対策を講じる必
要もなくなるため、樹脂成形体のハウジング内への装着
は必ずしも圧入によって行わなくてもよい。また、キャ
ビティ内への防水対策を考慮するならば、樹脂成形体を
圧入するようにすればよいが、樹脂成形体を圧入しない
場合には樹脂成形体の外周にシール材を嵌着するように
すればよい。

【００２２】＜他の実施例＞本発明は上記記述及び図面
によって説明した実施例に限定されるものではなく、例
えば次のような実施態様も本発明に含まれる。 （１）上記実施例では、電子部品がコンデンサである場
合について説明したが、本発明は、ダイオード、コイ
ル、抵抗等のコンデンサ以外の他の部材を備えるコネク
タに適用することができる。 （２）上記実施例では、端子金具が雌型のものである場
合について説明したが、本発明は雄型の端子金具が装着
される電子部品付きコネクタにも適用することができ
る。 （３）上記実施例では、２つの端子金具を１つの樹脂成
形体によって一体化した場合について説明したが、本発
明によれば、各端子金具毎に電線及び電子部品との接続
部分を別々の樹脂成形体内に埋設するようにしてもよ
い。

【００２３】（４）上記実施例では、端子金具に電線を
接続するのにワイヤバレルの他にインシュレーションバ
レルを設けて樹脂被覆もカシメ付けて圧着するようにし
たが、本発明によれば、インシュレーションバレルを設
けずに樹脂被覆を端子金具に直接圧着しないようにし、
樹脂被覆の部分を樹脂成形体内に埋設することによりこ
の樹脂成形体を介して端子金具に固定する構成としても
よい。 （５）本発明は、樹脂成形体の形状を上記実施例で説明
した方形に限るものではなく、樹脂成形体の形状は任意
とすることができる。また、樹脂成形体のハウジングの
内面との接触部分の形状も任意とすることができ、圧入
部分の嵌め代が増すような形状にして樹脂成形体と圧入
室との間の気密性を向上させることが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の端子金具、電線及び電子部品の分解
斜視図

【図２】端子金具、電線及び電子部品を組み付けた状態
の側面図

【図３】端子金具アセンブリの側面図

【図４】ハウジングの断面図

【図５】端子金具アセンブリをハウジングに装着した状
態の断面図

【図６】充填剤を注入して組付けが完了した状態の断面
図

【図７】図６のＡ−Ａ断面図

【図８】実施例２の端子金具、電線及び電子部品の斜視
図

【図９】端子金具アセンブリの斜視図

【図１０】組付けが完了した状態の断面図

【図１１】従来例の分解斜視図

【図１２】従来例の部分断面図

【符号の説明】

１１…電子部品付きコネクタ １２…ハウジング ２１…端子金具アセンブリ ２２…端子金具 ３１…電線 ４１…電子部品 ５１…樹脂成形体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インサート成形によって端子金具と電線
   及び電子部品との接続部分を樹脂成形体内に埋設させて
   なる端子金具アセンブリが構成され、ハウジング内には
   前記樹脂成形体を圧入しつつ前記端子金具アセンブリが
   装着されていることを特徴とする電子部品付きコネク
   タ。
2. 【請求項２】 インサート成形によって端子金具と電線
   との接続部分及び前記端子金具に接続される電子部品の
   全体を樹脂成形体内に埋設させてなる端子金具アセンブ
   リが構成され、その端子金具アセンブリがハウジングに
   装着されていることを特徴とする電子部品付きコネク
   タ。