JPH07254837A

JPH07254837A - 高周波圧電振動デバイス

Info

Publication number: JPH07254837A
Application number: JP7169494A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Arimura; 有村　　博之
Original assignee: Daishinku Corp
Current assignee: Daishinku Corp
Priority date: 1994-03-15
Filing date: 1994-03-15
Publication date: 1995-10-03
Anticipated expiration: 2017-10-07
Also published as: JP3331574B2

Abstract

(57)【要約】【目的】電極切断等の事故が発生しにくい等の信頼性
を向上させ、また各電極形成自体を容易にし、歩留まり
並びに生産性を向上させることを目的とする。【構成】薄肉で表裏に少なくとも一対の励振電極１１
ａ，１１ａが形成された圧電振動領域１１と、この圧電
振動領域に続いてその周囲に設けられた厚肉の補強部１
２からなり、この補強部１２の一部に前記圧電振動領域
１１とほぼ同じ厚さの電極引き出し領域１３を圧電板の
外周端部まで溝状に設け、この電極引き出し領域１３に
前記励振電極と電気的に接続される引出電極１１ｂを形
成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は通信機器の基準発振源、
あるいはマイクロコンピュータのクロック源として用い
られる水晶振動子、水晶フィルタ等の圧電振動デバイス
に関し、特に薄型で、高周波化に対応した圧電振動デバ
イスに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】通信機器の高周波数化、あるいはマイク
ロコンピュータの動作周波数の高周波数化に伴い、水晶
振動子、水晶フィルタ等の圧電振動デバイスも高周波数
化対応が求められている。一般に、高周波数化に対応し
た水晶板として、ＡＴカット水晶板の厚みすべり振動が
よく用いられており、周知のとおりその周波数は厚さで
決定され、周波数と厚さは反比例する。例えば、４．２
ＭＨｚの周波数を得ようとする場合、水晶板の厚さは約
０．４ｍｍであるが、２０ＭＨｚの周波数を得ようとす
る場合、水晶板の厚さは約０．０８ｍｍになる。このよ
うに周波数が高くなるとその厚さが薄くなり、切断、研
磨等の水晶板自体の加工が困難になってくる。このよう
な問題を解決するために、水晶板の厚さは基本波の厚さ
で、３倍，５倍等の高次の周波数を得ようとする高調波
発振を用いる場合もあるが、ＣＩ値（クリスタルインピ
ーダンス）が高くなり、周辺回路が複雑となりその結果
全体としての小型化が困難である等、適用する電子機器
によっては要求される電気的特性が得られない場合があ
った。

【０００３】このような問題を解決するために、図１４
に示すように、水晶板の中央部分に凹部を設け、この凹
部に薄肉加工した振動領域を設定し、その周囲の厚肉部
分で振動領域を補強する構成が発明されている。図１４
は従来例を示す内部断面図であり、薄肉化された凹部９
１とその周囲に形成された厚肉部９２を有する水晶板９
に、励振電極９ａを引出電極９ｂにより凹部から厚肉部
端部まで引き出した構成である。このような構成を採用
することにより、振動領域を従来よりもかなり薄くする
ことでき、従来では高調波周波数の領域であった４０Ｍ
Ｈｚ以上の周波数を基本波振動で実現している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成では、凹部を有するがゆえに蒸着等による電極形成が
困難で、特に直立する内壁部分に電極材料が形成されに
くく、また薄肉部の励振電極９ａから厚肉部へ延びる引
出電極９ｂは水晶板の鋭利なエッジ部分を通るため、こ
の部分で電極の一部あるいは全部が切断され導通不良を
起こすことがあった。特に高周波数化（すなわち薄肉
化）された水晶振動子には、その励起された振動を極力
減衰させないように電極を通常よりも薄膜化することが
要求され、このような点からも、電極の切断を助長させ
る要因となっていた。

【０００５】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、電極切断等の事故の発生しにくい信頼性の
高い圧電振動デバイスを提供することを目的とするもの
である。また、各電極形成自体を容易にし、歩留まり並
びに生産性を向上させることも目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、請求項１に示した発明は、薄肉で表裏に励振電極
が形成された圧電振動領域と、この圧電振動領域に続い
てその周囲に設けられた厚肉の補強部からなる圧電板を
有し、この補強部の一部に前記圧電振動領域とほぼ同じ
厚さの電極引き出し領域を設け、この電極引き出し領域
に前記励振電極と電気的に接続される引出電極を形成し
たことを特徴とする高周波圧電振動デバイスである。

【０００７】また、請求項２による発明は、前記電極引
き出し領域および前記引出電極が圧電板の外周端部まで
形成され、この引出電極部分で外部と電気的接続されて
いることを特徴とする特許請求項１記載の高周波圧電振
動デバイスである。

【０００８】また、請求項３による発明は、前記電極引
き出し領域および前記引出電極が圧電板の外周端部近傍
まで形成され、この引出電極部分で外部と電気的接続さ
れていることを特徴とする特許請求項１記載の高周波圧
電振動デバイスである。

【０００９】また、請求項４による発明は、前記電極引
き出し領域の少なくとも一部に埋設材を設けたことを特
徴とする特許請求項１，２，３記載の高周波圧電振動デ
バイスである。

【００１０】また、請求項５による発明は、埋設材が導
電性接合材であることを特徴とする特許請求項４記載の
高周波圧電振動デバイスである。

【００１１】また、請求項６による発明は、前記電極引
き出し領域の少なくとも一部に狭幅部を設け、埋設材の
電極引きだし部外への流出を防止したことを特徴とする
特許請求項４、５記載の高周波圧電振動デバイスであ
る。

【００１２】また、請求項７による発明は、補強部の少
なくとも一部に補強部材を設けたことを特徴とする特許
請求項１、２、３、４、５、６記載の高周波圧電振動デ
バイスである。

【００１３】また、請求項８による発明は、補強部材に
導電性材料を用い、補強部にそってほぼ周状に形成した
ことを特徴とする特許請求項７記載の高周波圧電振動デ
バイスである。導電性材料は、金，銀等の金属膜、導電
性樹脂材料、あるいはこれらの組み合わせ等があげられ
る。

【００１４】また、請求項９による発明は、補強部材と
して薄型の固体を接合材で接合したことを特徴とする特
許請求項７記載の高周波圧電振動デバイスである。

【００１５】

【作用】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、補強部
の一部に前記圧電振動領域とほぼ同じ厚さの電極引き出
し領域を設け、この電極引き出し領域に前記励振電極と
電気的に接続される引出電極を形成しているので、引出
電極がエッジ部分を通ることがなく、厚さ方向に屈曲し
ないので、エッジ部分での電極切断のおそれがなくな
る。また、振動領域と補強部で形成される凹部内壁に電
極形成する必要がないので、電極形成自体が容易であ
る。

【００１６】請求項４に示した発明によれば、電極引き
出し領域に設けられた埋設材が薄肉部分を一体となって
補強する。

【００１７】請求項５に示した発明によれば、埋設材が
導電性接合材であるので、補強効果とともに、引出電極
と外部との電気的接続を援助する。

【００１８】請求項６に示した発明によれば、引き出し
領域の少なくとも一部に設けられた狭幅部により、埋設
材の電極引きだし部外への流出を防止する。

【００１９】請求項７に示した発明によれば、補強部の
少なくとも一部に補強部材を設けたので圧電振動デバイ
スが補強される。

【００２０】請求項８に示した発明によれば、補強部材
に導電性材料を用い、補強部にそってほぼ周状に形成し
ているので、補強作用とともに補強部における外部との
接続箇所を自由に設定できる。

【００２１】請求項９に示した発明によれば、補強部材
として薄型の固体を接合材で接合しているので、補強効
果をより向上させることができる。

【００２２】

【実施例】本発明の第１の実施例について水晶振動子を
例にとり、図面を参照して説明する。図１は本発明の第
１の実施例を示す分解斜視図であり、図２は図１の各構
成部分を収納し、蓋板で気密封止した状態を示す断面図
である。圧電体である水晶板１は、全体としてその板面
の中央部分の表裏両面が凹んだ凹形状を有している。凹
形の中央部分は薄肉で圧電振動領域１１とされており、
表裏面に対向してアルミニウム等の励振電極１１ａ，１
１ａが設けられている。圧電振動領域１１の外周部には
圧電振動領域に比較して数倍厚肉の補強部１２が設けら
れるとともに、前記薄肉の圧電振動領域が外周部の対向
する２角部分（表面の一方の角と裏面の他方の角）に溝
状に延びた電極引きだし領域１３，１３が設けられてい
る。この電極引きだし領域１３，１３には、それぞれ引
出電極１１ｂ，１１ｂが外周端部にまで形成されてい
る。なお、各部分の厚さは例えば９０ＭＨｚの周波数を
得る場合、圧電振動領域の厚さは１８μm，補強部の厚
さは８０μmである。このように凹形の圧電振動領域あ
るいは溝状の電極引きだし領域はウェットエッチング
法、ドライエッチング法、あるいはサンドブラスト法等
により形成することができ、電極形成は真空蒸着法等に
より形成することができる。なお、各電極材料にはアル
ミニウム、銀等が用いられる。

【００２３】水晶板１を収納するパッケージＰはアルミ
ナ等のセラミックスからなり、水晶板収納部から外部へ
電極を導出する導出電極Ｐ１が設けられている。水晶板
をパッケージ内に収納し、引出電極１３と導出電極Ｐ１
とを導電性接合材Ｓにて導電接合し、蓋板Ｃにてパッケ
ージ上面と気密接合して表面実装型の水晶振動子を得る
ことができる。なお、この実施例では溝状の電極引きだ
し領域には埋設材として導電性接合材Ｓ１が充填されて
おり、水晶板１全体の機械的強度を向上させている。ま
た、この電極引きだし領域は機械的強度が確保できれ
ば、表裏両面に設けても差し支えない。

【００２４】本発明の第２の実施例について図面を参照
して説明する。図３は本発明の第２の実施例を示す斜視
図である。圧電体である水晶板１は、全体としてその板
面の中央部分の表裏両面が凹んだ凹形状を有している。
凹形の中央部分は薄肉で圧電振動領域１４とされてお
り、表裏面に対向してアルミニウム等の励振電極１４
ａ，１４ａが設けられている。圧電振動領域１４の外周
部には圧電振動領域に比較して数倍厚肉の補強部１５が
設けられるとともに、前記薄肉の圧電振動領域が外周部
の対向する２辺に（表面の一方の辺と裏面の他方の辺）
に溝状に延びた電極引きだし領域１６，１６が設けられ
ている。この電極引きだし領域１６，１６には、それぞ
れ引出電極１４ｂ，１４ｂが外周端部にまで形成されて
いる。このように対向する辺に電極引きだし領域を形成
することにより、水晶板の機械的強度が向上する。ま
た、上記実施例のように電極引きだし領域に埋設材を充
填してもよい。

【００２５】本発明の第３の実施例について図面を参照
して説明する。図４は本発明の第３の実施例を示す斜視
図であり、図５は図４のＡ−Ａ断面図である。この実施
例は特許請求項６を説明するものであり、電極引き出し
領域に形成された狭幅部の例を示している。圧電体であ
る水晶板２は、全体としてその板面の中央部分の片面の
みが凹んだ凹形状を有している。凹形の中央部分は薄肉
で圧電振動領域２１とされており、表裏面に対向してア
ルミニウム等の励振電極２１ａ，２１ａが設けられてい
る。圧電振動領域２１の外周部には圧電振動領域に比較
して数倍厚肉の補強部２２が設けられるとともに、前記
薄肉の圧電振動領域が外周部の対向する２角部分に溝状
に延びた電極引きだし領域２３，２４が設けられてい
る。この電極引きだし領域２３，２４には、それぞれ引
出電極２１ｂ，２１ｂが外周端部にまで形成されてい
る。電極引きだし領域２３には、外周端部寄りと圧電振
動領域寄りにそれぞれ対向して突起部２３ａと２３ｂ，
２３ｃと２３ｄが設けられ、狭幅部を形成している。こ
の各突起部の形成は、水晶板加工時に一体的に形成して
もよいし、加工後に接合材等を塗布し形成してもよい。
電極引きだし領域２４は、電極引きだし領域２３より狭
幅に形成されており、その中央部分に埋設材等が溜まる
溜まり部２４ａが形成されている。これらそれぞれの狭
幅部の形成により、埋設材あるいはパッケージへの接合
の際に用いる導電性接合材が電極引きだし領域から外へ
の流出を阻止することができ、圧電振動を阻害すること
等を防止する。

【００２６】本発明の第４の実施例について図面を参照
して説明する。図６は本発明の第４の実施例を示す斜視
図である。この実施例は特許請求項３を説明するもので
あり、パッケージＱとの接続関係についても言及してい
る。圧電体である水晶板３は、全体としてその板面の中
央部分の表裏両面が凹んだ凹形状を有している。凹形の
中央部分は薄肉で圧電振動領域３１が形成されており、
表裏面に対向してアルミニウム等の励振電極３１ａ，３
１ａが設けられている。圧電振動領域３１の外周部には
圧電振動領域に比較して数倍厚肉の補強部３２が設けら
れるとともに、前記薄肉の圧電振動領域が外周部の対向
する２辺に向かって溝状に延びた電極引きだし領域３
３，３３が設けられている。この電極引きだし領域３
３，３３は外周端部手前まで形成されており、それぞれ
引出電極３１ｂ，３１ｂが形成されている。なお、図示
していないが裏面においても励振電極、引出電極が形成
されている。ただし、電極引きだし領域は水晶板全体の
強度を確保するために表面に形成した方向に直交する方
向に延在させるとよい。また、裏面の電極引きだし領域
は上述の実施例に示した構成と同じように外周端部まで
延長して形成してもよい。この場合、パッケージとの電
気的接続を導電性接合材で行う場合作業性が向上する等
の利点がある。水晶板３の表面の引出電極３１ｂとパッ
ケージＱの電極パッドＱ１との電気的接続はボンディン
グワイヤＷを介して行い、裏面においては前述のとおり
導電性接合材により導電接合すればよい。

【００２７】本発明の第５の実施例について図面を参照
して説明する。図７は本発明の第５の実施例を示すモノ
リシック水晶フィルタの斜視図であり、図８は図７のＢ
−Ｂ断面図である。圧電体である水晶板４は、全体とし
てその板面の中央部分の片面のみが凹んだ凹形状を有し
ている。凹形の中央部分は薄肉で圧電振動領域４１とさ
れており、表面には入力電極４５ａと出力電極４６ａが
並列して形成されており、裏面にはこれら各電極に対応
した共通電極４７ａが形成されている。圧電振動領域４
１の外周部には圧電振動領域に比較して数倍厚肉の補強
部４２が設けられるとともに、前記薄肉の圧電振動領域
が外周部の対向する２辺に向かって溝状に延びた電極引
きだし領域４３，４４が設けられている。この電極引き
だし領域４３，４４には、それぞれ引出電極４５ｂ，４
６ｂが外周端部まで形成されている。また、図示してい
ないが、裏面の共通電極４７が前述の引出電極４５ｂ，
４６ｂが引き出された以外の辺に引出電極４７ｂにより
引き出されている。これら各引出電極により外部との電
気的接続を行う。

【００２８】本発明の第６の実施例について図面を参照
して説明する。図９は本発明の第６の実施例を示すモノ
リシック水晶フィルタの斜視図である。圧電体である水
晶板４は、凹部が表裏両面に形成されていることと電極
引きだし位置が異なっている以外は第５の実施例とほぼ
同じであるので、同じ構造部分の説明は割愛する。電極
引きだし領域４８，４９は第５の実施例と異なって外周
の各辺と平行な直線上に位置しないようにずらせて設定
している。また、裏面の電極引きだし領域５０も前記各
領域４８，４９とは異なる辺に設定している。このよう
な設定により、薄肉部分が一部分に偏ることがないの
で、水晶板の機械的強度が低下しない。

【００２９】本発明の第６の実施例について図面を参照
して説明する。図１０は本発明の第６の実施例を示す斜
視図である。この実施例は特許請求項４，５，７，８に
関連する。圧電体である水晶板５は、全体としてその板
面の中央部分の表裏両面が凹んだ凹形状を有している。
凹形の中央部分は薄肉で圧電振動領域５１とされてお
り、表裏面に対向してアルミニウム等の励振電極５１
ａ，５１ａが設けられている。圧電振動領域５１の外周
部には圧電振動領域に比較して数倍厚肉の補強部５２が
設けられるとともに、前記薄肉の圧電振動領域が外周部
の１辺に向かって溝状に延びた電極引きだし領域５３が
設けられている。この電極引きだし領域５３には引出電
極５１ｂが形成されている。また、補強部上にも電極パ
ッド５２ａ，５２ｂが形成されている。なお、図示して
いないが裏面においても励振電極５１ａ、引出電極５１
ｂが形成されている。電極引きだし領域には導電性接合
材Ｓ２が充填されるとともに、この導電性接合材Ｓ２と
電気的に接続され、かつ前記電極パッド５２ａ，５２ｂ
上をとおって前記補強部上を周状に導電性接合材Ｓ３が
塗布されている。この導電性接合材Ｓ２，Ｓ３は例え
ば、ポリイミド系の導電接合材を用いる。ポリイミド系
樹脂は、耐熱性が高く熱膨張係数が小さいので、圧電体
に歪を与えにくく堅固で安定した補強が可能となる。こ
のような構成により、補強部の機械的強度を向上させる
とともに、補強部上の任意の位置に形成された電極パッ
ドから、例えば金属弾性薄板W1等により電極を外部に導
出することができる。

【００３０】本発明の第７の実施例について図面を参照
して説明する。図１１は本発明の第７の実施例を示すモ
ノリシック水晶フィルタの斜視図であり、図１２は図１
１について裏面からみた斜視図であり、図１３は図１１
において補強材G2を樹脂接着材G1で接合した状態のＣ−
Ｃ断面図である。圧電体である水晶板６は、全体として
その板面の中央部分の片面のみが凹んだ凹形状を有して
いる。凹形の中央部分は薄肉で圧電振動領域６１とされ
ており、表面には入力電極６５ａと出力電極６６ａが並
列して形成されており、裏面の凹部にはこれら各電極に
対応した共通電極６７ａが形成されている。入力電極と
出力電極からは各々引出電極６５ｂ，６６ｂが外周端部
に引き出されている。圧電振動領域６１の外周部には圧
電振動領域に比較して数倍厚肉の補強部６２が設けられ
るとともに、裏面においては前記薄肉の圧電振動領域が
外周部の対向する２辺に向かって溝状に延びた電極引き
だし領域６３，６４が設けられている。この電極引きだ
し領域６３，６４には、それぞれ引出電極６７ｂ，６７
ｂが外周端部にまで形成されている。なお、図示してい
ないが、この電極引きだし領域に樹脂等の埋設材を設け
て機械的強度向上をはかってもよい。そして、表面の補
強部には周状に絶縁性の樹脂接着材G1（例えばポリイミ
ド系の樹脂等）が塗布され、その上部に周状の補強部材
G2（ガラス、水晶、金属、樹脂等）が接合されている。
これにより補強効果がさらに向上する。なお、補強部材
G2は周状でなくてもよく、棒状、薄板状等であっても前
記薄肉部分を補強する効果を有するものであればよい。
上記樹脂接着材G1および補強部材G2はいずれも特許請求
項７に記載した補強部材に該当する。

【００３１】なお、この補強部材は上記実施例に限定さ
れるものではなく、金属材料を蒸着形成してもよいし、
またこの蒸着形成された金属面上に、低融点ガラスある
いは樹脂材料を形成してもよい。さらに、上記各実施例
で圧電体として水晶板を用いたが、タンタル酸リチウム
等の他の単結晶圧電体でもよく、あるいは加工技術が制
限されるが圧電セラミックスを用いてもよい。また、振
動モードとして厚みすべり振動を例示したが、厚み振動
等圧電体の厚さに周波数が依存する振動モードで有れば
本発明に適用できる。

【００３２】

【発明の効果】本発明によれば、補強部の一部に前記圧
電振動領域とほぼ同じ厚さの電極引き出し領域を設け、
この電極引き出し領域に前記励振電極と電気的に接続さ
れる引出電極を形成しているので、引出電極がエッジ部
分を通ることがなく、厚さ方向に屈曲させなくてもよい
ので、エッジ部分での電極切断のおそれがなくなり、経
時変化のない信頼性の高い高周波圧電振動デバイスを得
ることができる。また、振動領域と補強部で形成される
凹部内壁に電極形成する必要がないので、電極形成自体
が容易であり、歩留まり並びに生産性を向上させること
ができる。

【００３３】請求項４に示した発明によれば、電極引き
出し領域に設けられた埋設材が薄肉部分を一体となって
補強するので、機械的強度に優れた高周波圧電振動デバ
イスを得ることができる。

【００３４】請求項５に示した発明によれば、埋設材が
導電性接合材であるので、補強効果とともに、引出電極
と外部との電気的接続を援助する。

【００３５】請求項６に示した発明によれば、引き出し
領域の少なくとも一部に設けられた狭幅部により、埋設
材の電極引きだし部外への流出を防止する。パッケージ
への接合の際に用いる導電性接合材が電極引きだし領域
から外への流出を阻止することができ、振動を阻害する
こと等を防止する。

【００３６】請求項７に示した発明によれば、補強部の
少なくとも一部に補強部材を設けたので圧電振動デバイ
スが補強され、機械的強度に優れた高周波圧電振動デバ
イスを得ることができる。

【００３７】請求項８に示した発明によれば、補強部材
に導電性樹脂を用い、補強部にそってほぼ周状に形成し
ているので、補強作用とともに補強部における外部との
接続箇所を自由に設定できる。

【００３８】請求項９に示した発明によれば、補強部材
として薄型の固体を接合材で接合しているので、補強効
果をより向上させることができ、堅固な補強が可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す分解斜視図。

【図２】図１の組み込み後の断面図。

【図３】本発明の第２の実施例を示す斜視図。

【図４】本発明の第３の実施例を示す斜視図。

【図５】図４のＡ−Ａ断面図。

【図６】本発明の第４の実施例を示す斜視図。

【図７】本発明の第５の実施例を示す斜視図。

【図８】図７のＢ−Ｂ断面図。

【図９】本発明の第６の実施例を示す斜視図。

【図１０】本発明の第７の実施例を示す斜視図。

【図１１】本発明の第８の実施例を示す斜視図。

【図１２】図１１の裏面斜視図。

【図１３】図１１のＣ−Ｃ断面図。

【図１４】従来例を示す図

【符号の説明】

１，２，３，４，５，６，９水晶板（圧電体）１１，１４，２１，３１，４１，５１，６１，９１圧
電振動領域１２，１５，２２，３２，４２，５２，６２，９２補
強部１３，１６，２３，３３，４３，５３，６３電極引き
だし領域１１ａ，１４ａ，２１ａ，３１ａ，４１ａ，５１ａ，６
１ａ，９ａ励振電極Ｐ，ＱパッケージＳ，Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３導電性接合材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】薄肉で表裏に少なくとも一対の励振電極
が形成された圧電振動領域と、この圧電振動領域に続い
てその周囲に設けられた厚肉の補強部からなる圧電板を
有する高周波圧電振動デバイスにおいて、この補強部の
一部に前記圧電振動領域とほぼ同じ厚さの電極引き出し
領域を設け、この電極引き出し領域に前記励振電極と電
気的に接続される引出電極を形成したことを特徴とする
高周波圧電振動デバイス
【請求項２】前記電極引き出し領域および前記引出電
極が圧電板の外周端部まで形成され、この引出電極部分
で外部と電気的接続されていることを特徴とする特許請
求項１記載の高周波圧電振動デバイス。
【請求項３】前記電極引き出し領域および前記引出電
極が圧電板の外周端部近傍まで形成され、この引出電極
部分で外部と電気的接続されていることを特徴とする特
許請求項１記載の高周波圧電振動デバイス。
【請求項４】前記電極引き出し領域の少なくとも一部
に埋設材を設けたことを特徴とする特許請求項１，２，
３記載の高周波圧電振動デバイス。
【請求項５】埋設材が導電性接合材であることを特徴
とする特許請求項４記載の高周波圧電振動デバイス。
【請求項６】前記電極引き出し領域の少なくとも一部
に狭幅部を設け、埋設材の電極引きだし部外への流出を
防止したことを特徴とする特許請求項４、５記載の高周
波圧電振動デバイス。
【請求項７】補強部の少なくとも一部に補強部材を設
けたことを特徴とする特許請求項１、２、３、４、５、
６記載の高周波圧電振動デバイス。
【請求項８】補強部材に導電性材料を用い、補強部に
そってほぼ周状に形成したことを特徴とする特許請求項
７記載の高周波圧電振動デバイス。
【請求項９】補強部材として薄型の固体を接合材で接
合したことを特徴とする特許請求項７記載の高周波圧電
振動デバイス。