JPH0725592U - ラッチ付き回路基板用電気コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ラッチ付き回路基板用電気コネクタは、絶縁
ハウジングの基部に回路基板を挿入するため長溝を有す
る。この長溝を挟んで第１の型の接触子と第２の型の接
触子とを、それらの接触部が上下に離れて位置するよう
に配置し、基部の第１の型の接触子を配設する側の部分
の先端は、第２の型の接触子を配設する側の部分の先端
より、所定寸法だけ低い位置とする。第１の型の接触子
を配設する基部の部分の先端の内壁面には、回路基板の
斜め方向からの挿入を案内するガイド斜面が形成さる。
第１の型の接触子の接触部は、ガイド斜面の沿線上僅か
に長溝内へと突出するように配置される。ガイド斜面の
沿線方向から見た第１の型の接触子の接触部と第２の型
の接触子の接触部との間の接点間隔は、回路基板の厚み
より僅かに小さく設定される。 【効果】 回路基板の挿抜力を低い値に保ちながら、接
触部に対するワイピング動作をも発揮させることができ
るので、常に信頼性の高い電気的接触を行わせることが
できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ラッチ付き回路基板用電気コネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

ある回路基板（第１の基板）に対して別の回路基板（第２の基板）を接続する ための電気コネクタとしては、従来、第１の基板上の各回路導体に接続するよう にして第１の基板上に搭載しておき、その電気コネクタに対して第２の基板を直 接挿入することにより両基板間の電気的接続が行われうるようにした直接挿入型 の電気コネクタがある。一方、コンピュータ等の増設メモリとしてのＳＩＭＭ（ single in-line memory module）もメモリＩＣが高密度化され、実装面積が不足 することが多くなり、回路基板の両面に接続する高密度実装が必要となってきて いる。前述したような直接挿入型の電気コネクタには、このような両面型の回路 基板（第２の基板）を接続するためのものも開発されている。しかし、この直接 挿入型のものでは、５０極程度以上の端子数のコネクタになると、そのための挿 入力が大きくなってしまう。

【０００３】 実装密度の向上で、第２の基板は薄く強度が小さくなってきているので、大き な挿入力を必要とする場合には、その第２の基板が反り返る心配が出てくる。も し、第２の基板が反り返るようなことがおきると、実装したＩＣの半田付けにマ イクロラック発生等の問題が生じるので、挿入力を低減することが要望されてい る。

【０００４】 そこで、このような直接挿入型電気コネクタに代わるものとして、ラッチ付き 回路基板用電気コネクタの使用が考えられてきている。このラッチ付回路基板用 電気コネクタは、下端部に複数個の接点を配列した回路基板を低挿抜力にて挿抜 しうるように構成したもので、より詳細に述べれば、絶縁ハウジングの複数個の 接点を配列した長溝へ斜め前方向から回路基板の下端部を挿入後、後方へ所定角 度だけ回路基板を回転することにより回路基板の結合を保持できるようにするラ ッチ部を備えてなるものである。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

この種の用途に使用しうる電気コネクタとしては、従来、例えば、実開昭６１ −２０６２７８号公報や米国特許第４９６０３８６号明細書に開示されたような 回転ＺＩＦコネクタがある。これらは、対向する端子の接点を対向間でずらし、 斜めに挿入する時の接点間が接触状態の接点間隔より広くなることを応用した構 造のコネクタである。そして、これにより挿入力が小さくなることを目的として いるだけのもので、単に、対向する端子の接点を対向間でずらした構造が示され ているだけで、それ以上のことに言及していない。

【０００６】 従来の回転式の低挿入力コネクタは、殆ど、挿入時に第２の基板と端子とが接 することなく、挿入後の回転時に本来の接触を得ることを特徴としており、接点 不良等の改善を目的とした接点の掃く動作（ワイピング動作）等については全く 考慮されていない。

【０００７】 実開昭６１−２０６２７８号公報には、対向する端子の接点を対向間でずらし ている構造以外明確な記載はなく、その開示例からは、斜挿入の端子間隔は、基 板厚さと同程度、又はそれより大きく保たれており、挿入時に接点の掃く動作の 有無については全く記載がない。

【０００８】 米国特許第４９６０３８６号明細書に開示されたものでは、基板ガイドがなく 、端子が露出しているので、挿入時に接点が撓む構造に設計されていると、挿入 時に、基板が端子にぶつかり、端子が変形されてしまう危険がある。従って、斜 め挿入の端子間隔は、基板厚さより広くして、結果として、挿入時に接点の掃く 動作については、考慮されていないものである。

【０００９】 いずれの従来例でも、低挿入力を維持する目的で、むしろ、挿入時に接点の掃 く動作が生じないようにしているものであり、長期間の使用において塵埃等で第 ２の基板の端子（接触面）が汚れてきてもこれをクリーニングする作用がまった くないので、電気が流れない接触障害の発生が起きる場合があった。

【００１０】 また、前述した２つの従来例における接触構造では、第２の基板を受け入れる に充分な端子間隔を有しているので、コネクタが比較的に大きくなり、高密度、 低背化に向かない上に、挿入時に接点の掃く機能（ワイピング構造）を持たせる と、どうしても挿入力が高くなってしまう。

【００１１】 本考案の目的は、前述したような従来技術の問題点を解消し、低背且つ小型で 適切なワイピング構造（高信頼性）を有し、しかも、挿抜操作性の良い低挿入力 ですむようなラッチ付き回路基板用電気コネクタを提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】

本考案によれば、基部に複数個の接触子を配列した長溝を有した絶縁ハウジン グを備えており、回路基板の下端部を前記長溝に対して斜め方向から挿入して該 回路基板を所定方向へと回転させてラッチさせることにより、前記長溝に配列し た各接触子と前記回路基板の下端部に配列した各対応する接点とが接触した状態 に保持できるようにしたラッチ付き回路基板用電気コネクタにおいて、前記絶縁 ハウジングの前記基部は、前記長溝を挟んで前記複数個の接触子のうちの第１の 型の接触子を配設する側の部分の先端が、前記長溝を挟んで前記複数個の接触子 のうちの第２の型の接触子を配設する側の部分の先端より、所定寸法だけ低い位 置となるようにされ、前記第１の型の接触子を配設する前記基部の部分の先端の 内壁面には、前記回路基板の斜め方向からの挿入を案内するためのガイド斜面が 形成され、前記第１の型の接触子の接触部は、前記ガイド斜面の沿線上僅かに前 記長溝内へと突出するように配置され、前記ガイド斜面の沿線方向から見た前記 第１の型の接触子の接触部と前記第２の型の接触子の接触部との間の接点間隔は 、前記回路基板の厚みより僅かに小さく設定されている。

【００１３】

【実施例】

次に、添付図面に基づいて、本考案の実施例について、本考案をより詳細に説 明する。

【００１４】 添付図面の図１は、本考案の一実施例としてのラッチ付き回路基板用電気コネ クタとこれに対して結合される子基板としての回路基板とを対峙させて示す概略 斜視図である。図１に示すように、この実施例のラッチ付き回路基板用電気コネ クタ１００は、例えば、プラスチックのような絶縁材料にて一体的に成形された 絶縁ハウジング１１０を備えている。絶縁ハウジング１１０は、長溝１１２を有 した基部１１１と、この基部１１１の両端から直立して形成された側部壁１１４ とを備えており、ある回路基板である母基板（第１の基板）１の上にその回路導 体に各端子を電気的に接続するようにして搭載されている。

【００１５】 各側部壁１１４の上部分は、溝状のスリット１１５によって、外側部分の固定 アーム１１６と、内側部分の第１の可動アーム１１７とに分離されている。さら に、各第１の可動アーム１１７の上部の背部からその第１の可動アーム１１７を 横切るようにして前方に延びる第２の可動アーム１２０が形成されている。また 、この第２の可動アーム１２０の前端部には、後述するようなラッチ作用を果た す係止部１２１が設けられており、この係止部の上部に接続するようにして操作 レバー１２２が設けられている。これら第１の可動アーム１１７、第２の可動ア ーム１２０および係止部１２１は、ラッチ部を構成している。各側部壁１１４の 内側下部には、後述するようにして結合されてくる回路基板（第２の基板）２０ ０の両側縁の後面を当接させるための当接支持面１１８が設けられている。

【００１６】 一方、このようなラッチ付き回路基板用電気コネクタ１００に対して結合され るプリント基板である回路基板２００は、その下端部の前面および後面にそって 所定のピッチにて多数の接点２０１が配列されており、この実施例では、前面に 配列された接点２０１と後面に配列された接点２０１（図１には現れていない） とは、基板を挟んで半ピッチだけ互いにずれた位置とされている。下端部の片側 には、切欠き２０２が形成されていて、この切欠き２０２は、電気コネクタ１０ ０の絶縁ハウジング１１０の側部壁１１４の一方の下端内壁に設けられた誤嵌合 防止突部１１４Ａと嵌まり合って、電気コネクタ１００に対する回路基板２００ の向きが間違って嵌合しないようにするものである。さらにまた、プリント基板 ２００の両側縁には、後述するような作用を果たす、ほぼ半円状の係止切欠き２ ０４が形成されている。

【００１７】 図３および図４に示されるように、絶縁ハウジング１１０の基部１１１の下部 の後面の両側には、母基板であるプリント基板１上にこのコネクタを載置する場 合に、位置定め及び固定用の穴２へと係合させるための突起部１０１が形成され ており、図１および図２に示されるように、各側部壁１１４の上部後方には、固 定金具１３０を圧入固定するための圧入凹部１１９が形成されている。この固定 金具１３０は、母基板であるプリント基板１上にこのコネクタを載置する場合に 、この固定金具１３０をプリント基板に対してディップまたはＳＭＴによる半田 付け３等にて固定することにより、固定アーム１１６をプリント基板１に対して 固定するためのものである。

【００１８】 図３は、図１のラッチ付き回路基板用電気コネクタ１００の絶縁ハウジング１ １０の基部１１１を、第１の型の接触子を配設する接触子配設穴のところでとっ た横断面図であり、図４は、図１のラッチ付き回路基板用電気コネクタ１００の 絶縁ハウジング１１０の基部１１１を、第２の型の接触子を配設する接触子配設 穴のところでとった横断面図である。

【００１９】 図３に示されるように、絶縁ハウジング１１０の基部１１１には、長溝１１２ を挟んでその前面壁の側に、回路基板２００の下端部の前面の接点２０１の配列 ピッチと等しいピッチにて、複数の接触子配設穴１４０が形成されており、これ ら各接触子配設穴１４０は、下端が開放しているだけでなく、上端にも開口１４ ０Ａを有している。同様に、図４に示されるように、絶縁ハウジング１１０の基 部１１１には、長溝１１２を挟んでその後面壁の側に、回路基板２００の下端部 の後面の接点２０１の配列ピッチと等しいピッチにて、複数の接触子配設穴１５ ０が形成されており、これら各接触子配設穴１５０は、下端が開放しているだけ でなく、上端にも開口１５０Ａを有している。

【００２０】 接触子配設穴１４０には、第１の型の接触子１６０が配設され、接触子配設穴 １５０には、第２の型の接触子１７０が配設される。第１の型の接触子１６０は 、ばね性があり導電性があるシート材料から打ち抜き、圧延、折り曲げ加工によ って一体的に形成されたものである。第２の型の接触子１７０は、第１の型の接 触子１６０とは独立したものとして形成され、同様に、ばね性があり導電性があ るシート材料から打ち抜き、圧延、折り曲げ加工によって一体的に形成されたも のである。

【００２１】 第１の型の接触子１６０は、全体として、図３によく示されるような形状に折 り曲げ加工されたもので、接続固定部１６１と、弾性アーム部１６２と、接触部 １６３と、係止部１６４とを有している。また、第２の型の接触子１７０は、全 体として、図４によく示されるような形状に折り曲げ加工されたもので、接続固 定部１７１と、弾性アーム部１７２と、接触部１７３と、係止部１７４とを有し ている。

【００２２】 これら接触子１６０および１７０は、Ｃ字状の接触部１６３および１７３を圧 延面で構成し、弾性アーム部１６２および１７２から接続固定部１６１および１ ７１にかけて厚さを徐々に大きくするようにして、Ｓ字状にし、接触子の長さを 短く抑えて、なおかつ、スチフネスを小さくする構造とするのが好ましい。

【００２３】 第１の型の接触子１６０は、その接続固定部１６１を、絶縁ハウジング１１０ の基部１１１の下端から突出させるようにして、基部１１１の壁部に圧入固定さ れ、係止部１６４が接触子配設穴１４０の内側上端壁１１１Ｄに係合し、接触部 １６３が長溝１１２の前面内に露出するようにして、各接触子配設穴１４０内に 配設されている。このとき、係止部１６４と内側上端壁１１１Ｄとの係合により 、弾性アーム部１６２がプリロード、すなわち、初期偏移があたえられるように 、各部分の寸法を設定しておくとよい。

【００２４】 同様に、第２の型の接触子１７０は、その接続固定部１７１を、絶縁ハウジン グ１１０の基部１１１の下端から突出させるようにして、基部１１１の壁部に圧 入固定され、係止部１７４が接触子配設穴１５０の内側上端壁１１１Ｅに係合し 、接触部１７３が長溝１１２の後面内に露出するようにして、各接触子配設穴１ ５０内に配設されている。このとき、係止部１７４と内側上端壁１１１Ｅとの係 合により、弾性アーム部１７２がプリロード、すなわち、初期偏移が与えられる ように、各部分の寸法を設定しておくとよい。

【００２５】 図３および図４から分かるように、第１の型の接触子１６０の接触部１６３と 、第２の型の接触子１７０の接触部１７３とは、互いに半ピッチ分だけずれた位 置にて、長溝１１２を挟むようにして対向するように配置されており、しかも、 長溝１１２の後方に位置する接触部１６３より、前方に位置する接触部１７３の 方が長溝１１２において浅い位置となるようにされている。そして、後述するよ うにこの電気コネクタ１００へ回路基板２００を結合させるには、回路基板２０ ０を長溝１１２に対して前方から斜めに挿入するのであるが、このような回路基 板２００の斜めの挿入方向に対して直交する方向における、接触部１６３と接触 部１７３との離間距離は、回路基板２００の厚みより若干小さめになるように設 計されており、回路基板の挿抜においてそのために必要な力を低く抑えるように している。一方、長溝１１２の深さ方向と直交する方向における、接触部１６３ と接触部１７３との離間距離は、回路基板の厚さより小さくなるように設計され ており、回路基板２００の各対応する接点２１０と各接触部１６３および１７３ との間に充分な接触力が得られるようにしている。

【００２６】 本考案により、この実施例においては、第１の型の接触子１６０を配設してい る接触子配設穴１４０の開口１４０Ａが位置する上端と、第２の型の接触子１７ ０を配設している接触子配設穴１５０の開口１５０Ａが位置する上端とは、図３ および図４に示されるように、寸法Ｌだけ段差があるように設計されている。そ して、接触子配設穴１４０の内側上端壁１１１Ｄの長溝１１２の側に面する内壁 には、ガイド斜面１１１Ａが設けられている。接触子配設穴１４０に配設された 第１の型の接触子１６０の接触部１６３の接点部は、このガイド斜面１１１Ａに よる案内角度の沿線によってわずかに交差されるような位置にくるように設計さ れている。

【００２７】 また、第２の型の接触子１７０を配設している接触子配設穴１５０を定めてい る壁部の長溝１１２に面する側の内壁は、開口１５０Ａの近傍に第１のガイド平 面１１１Ｂを与えており、この第１のガイド平面１１１Ｂに続いてこれより段差 をもたせた位置に第２のガイド平面（基板抑止面）１１１Ｃを与えており、さら に、長溝１１２の底面の一部となる第３のガイド平面１１１Ｆを与えている。ま た、長溝１１２の底面は、その中心部に第４のガイド斜面１１１Ｇを与えること により段差が付けられている。各接触子配設穴に配置された第１の型の接触子１ ６０の接触部１６３の接点部と第２の型の接触子１７０の接触部１７３の接点部 との、ガイド斜面１１１Ａによる案内角度の沿線方向から見たときの接点間隔は 、そこに挿入されてくる回路基板（第２の基板）２００の厚さより若干狭くなる ように設定されている。

【００２８】 次に、このような構造を有するラッチ付き回路基板用電気コネクタ１００に対 して回路基板２００を挿抜するための動作について、特に、図３および図４を参 照して概略説明する。先ず、回路基板２００を結合させる場合について説明する 。回路基板２００の下端部をラッチ付き回路基板用電気コネクタ１００の絶縁ハ ウジング１１０の長溝１１２内へ斜め前方向から挿入していくのであるが、この とき、図３に示すように、ガイド斜面１１１Ａの沿線にそう方向から挿入してい くとよい。こうする場合には、回路基板２００の後面の下端にそって配列された 接点２０１の面が第２の型の接触子１７０の接触部１７３の接点部に接触して、 これにより、その接触子１７０の接触部１７３は、若干外側へと弾性偏移させら れる。したがって、その接触部１７３の接点部が回路基板２００の接点２０１の 面に接する圧力が若干増すことになり、この接触圧力のためにその接点２０１に 対する確実な掃く動作（ワイピング動作）が達成されることになり、接点２０１ および各接触部１７３のクリーニングが行われることになる。

【００２９】 このような回路基板２００の後面における各接点２０１に対するワイピング動 作が開始されると直ぐに、回路基板２００の前面の下端が第１の型の接触子１６ ０の接触部１６３の接点部に突き当たることになる。そして、これにより、接触 部１６３は若干外側へと弾性偏移させられる。したがって、その接触部１６３の 接点部が回路基板２００の前面の下端にそって配列された接点２０１の面に対し てワイピング動作を及ぼすようになる。このような状態を経てさらに回路基板２ ００の下端部を長溝１１２内へと深く斜めに挿入させると、回路基板２００の後 面の下端が第２のガイド平面（基板抑止面）１１１Ｃに当接する。これにより、 回路基板２００の後面の下端がその第２のガイド平面１１１Ｃにそって下方へと スライドさせられると共に、回路基板２００は、図２において時計方向にある角 度だけ回転させられるような状態となり、ついには、回転基板２００の前面の下 端が第３のガイド平面１１１Ｆに突き当たるようになる。

【００３０】 それから、回路基板２００を絶縁ハウジング１１０の側部壁１１４の当接支持 面１１８の方へと、すなわち、図３において水平位置の方へと回転させる。する と、先ず、回路基板２００の両側縁に設けられた半円状の係止切欠き２０４の内 側縁が第２の可動アーム１２０の偏移部に設けられた係止部１２１の内側面に当 たるようになる。すると、各第２の可動アーム１２０は、その弾性により外側に 偏移し、同時に、第１の可動アーム１１７も外側へ偏移し、これら両可動アーム の連動した外方への偏移により、回路基板２００の係止切欠き２０４の内側縁が その係止部１２１を乗り越えることができる。このような回路基板２００の両側 縁が係止部１２１を乗り越え易くするために、係止部１２１の内面は、テーパ面 としておくとよい。

【００３１】 回路基板２００の両側縁の係止切欠き２０４の内側縁が係止部１２１を乗り越 えて、回路基板２００が図３において水平位置へきて、回路基板２００の係止切 欠き２０４の近傍における後面が絶縁ハウジング１１０の側部壁１１４の当接支 持面１１８に当接して支持されるようになったとき、第１の可動アーム１１７お よび第２の可動アーム１２０が連動してそれら自身の弾性により元の位置へと戻 ることにより、係止部１２１が元の位置に戻り、係止部１２１は、回路基板２０ ０の両側縁の前面を押さえるようにする。図２は、このような状態を示している 。このような回路基板２００の結合完了状態では、回路基板２００は、当接支持 面１１８と係止部１２１の後面との間で挟持された形でその水平状態を保持され 、回路基板２００の上方向への抜けは、回路基板２００の両側縁の係止切欠き２ ０４が、絶縁ハウジング１１０の両側の第２の可動アーム１２０の係止部１２１ の下面に係合することによって防止され、ロック状態とされている。そして、回 路基板２００の下端部の両面に配列された各接点２０１は、絶縁ハウジング１０ ０の長溝１１２を挟んで前後にそって配列された各対応する第１および第２の型 の接触子１６０および１７０の接触部１６３および１７３と接触した状態にある 。このような回転基板２００の回転途中において、回転基板２００の前面の下端 が第４のガイド斜面１１１Ｇの存在によって、逃げることができるので、回転基 板２００のこのような水平位置への回転がスムースに完了できるのである。

【００３２】 図２に示した結合完了状態から、回路基板２００を外すには、絶縁ハウジング １１０の両側の操作レバー１２２を手で外側へと偏移させて、係止部１２１が回 路基板２００の両側縁から外れるようにすればよい。すると、回路基板２００は 、絶縁ハウジング１１０の長溝１１２にそって配列された第１および第２の型の 接触子１６０および１７０のばね力によって、斜め上方へと倒され、後は、回路 基板２００を手でもって長溝１１２から抜くようにすればよい。このような引き 抜き時にも、各接触子１６０および１７０の各接触部１６３および１７３の接点 に対して回路基板２００の前面および後面の接点２０１の面が擦れることにより 、ワイピング動作が行われ、接点２０１および各接触部１６３および１７３のク リーニングがなされる。

【００３３】 回路基板２００を電気コネクタ１００へ結合する場合について、特に図３に関 連して前述したのは、回路基板２００が直接的にガイド斜面１１１Ａの沿線にそ う方向から挿入されてくる場合であった。しかし、回路基板２００は、必ずしも このような方向から挿入されてくるとは限らず、その操作の仕方によっては、回 路基板２００は、電気コネクタ１００の長溝１１２に対して種々な方向から挿入 されようとする可能性があるものである。例えば、図４に点線で示すように、最 初に回路基板２００の後面の下端部が第１のガイド平面１１１Ｂの面に突き当た るようにな方向から回路基板２００が挿入されてくることがありうる。この場合 にも、本考案の電気コネクタ１００の構成によれば、回路基板２００の後面の下 端が第１のガイド平面１１１Ｂに突き当たった状態にてさらに回路基板２００が 押し込まれると、回路基板２００の後面の下端が第１のガイド平面１１１Ｂの面 をすべって下降へと案内されることになる。

【００３４】 このような案内作用により、回路基板２００は回転されて、若干角度を変えて さらに長溝１１２内へと挿入されようとする。すると、回転基板２００の後面の 下端は第２の型の接触子１７０の接触部１７３の面に突き当たり、この接触部１ ７３を内側へと若干弾性的に偏移させようにしながら、それにさらに案内されて 、さらに回転する。このような案内作用を受ける結果として、回路基板２００は 、ガイド斜面１１１Ａの沿線にそう角度まで回転されて、長溝１１２内へと挿入 されていくようになる。その後の動作は、図３に関して前述したのと同様なもの とされる。したがって、回路基板２００の接点２０１と各接触子１６０および１ ７０の接触部１６３および１７３との間に同様のワイピング動作が行われること になる。

【００３５】 なお、前述した実施例では、ラッチ部の全体をプラスチック材料にて形成した のであるが、第２の可動アームおよび係止部を金属材料にて形成することも考え られ、こうする場合には、より薄型のラッチ部とすることができ、しかも、より 強固なラッチ部とすることができる。また、前述した実施例では、電気コネクタ １００を第１の基板１に対して、水平に実装した場合について説明したが、本考 案は、これに限らず、垂直実装、傾斜実装でも可能であり、同様の効果が得られ 、また、その高さにおいても自由に選択して設定、組み合わせ、同様の効果が得 られることは言うまでもない。

【００３６】

【考案の効果】

子基板としての第２の基板を嵌合させるための長溝を間に定め且つ第１の型の 接触子および第２の型の接触子を配設するための接触子配設穴の開口が形成され ている先端壁の位置に所定の段差を設けたこと、および低い方の先端壁の内壁に 所定角度をなしたガイド斜面を設けて、このガイド斜面による案内角度の沿線上 に第１の型の接触子の接触部の接点が僅かに接触するような配置としたこと、と により、第２の基板をその案内角度にて長溝内へと挿入していく時、第１の型の 接触子の接触部と第２の型の接触子の接触部との偏移量に差が生じ且つそれらの 接触タイミングにも時間差ができるので、掃く動作（ワイピング動作）を得なが ら、しかも挿入力を低減できる。ワイピング動作により電気的接触部のクリーニ ングが行われるので、電気的接触の信頼性を増すことができる。

【００３７】 換言するならば、各接触子配列穴の開口部先端に段差を設けることで、挿入角 度を大きくして、第１の型の接触子の接触部の接点と第２の型の接触子の接触部 の接点との間の間隔（端子のズレ）を変更することなしに、見掛けの接点間隔（ 挿入角度方向から見た間隔）が大きくなり、第２の基板の挿入時の端子偏移量を 小さくして、挿入力を低減の効果を増すことができる。また、接点間隔を大きく する方向に変更することを必要としないので、コネクタの外形寸法を変えること なく、挿入力を低減できる。

【００３８】 斜めの挿入角度での接点間隔が、適用基板の厚さより狭く構成されているので 、ワイピングが確実に行える。第２の型の接触子の接触子配設穴の側に、第１の ガイド平面と、これより段差をつけた低い位置に第２のガイド平面（基板抑止面 ）とを設けたことにより、第２の基板の挿入時においてその基板の回転ガイド機 能が得られ、挿入時に各接触子の接触部に直接基板がぶつかる角度を変えること ができるので、接触子が破損されてしまうのを防止することができる。また、こ のような回転ガイド機能のために、挿入時の回転角度が第１の型の接触子のワイ ピング偏移量を増すように変わるので、ワイピング動作がより確実に行われる。 この時、第２の型の接触子の接触部に対して基板は突入状態にあり、挿入力を低 く抑えることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例としてのラッチ付き回路基板
用電気コネクタを母基板である第１の基板上に搭載し、
これに対して結合される子基板としての第２の基板であ
る回路基板とを対峙させて示す概略斜視図である。

【図２】図１のラッチ付き回路基板用電気コネクタに対
して回路基板を結合完了した状態を示す概略斜視図であ
る。

【図３】図１のラッチ付き回路基板用電気コネクタの絶
縁ハウジングの基部を、第１の型の接触子を配設する接
触子配設穴のところでとった横断面図である。

【図４】図１のラッチ付き回路基板用電気コネクタの絶
縁ハウジングの基部を、第２の型の接触子を配設する接
触子配設穴のところでとった横断面図である。

【符号の説明】

１ 第１の基板 ２ 位置定め及び固定用の穴 ３ 半田付け １００ ラッチ付き回路基板用電気コネクタ １０１ 突起部 １１０ 絶縁ハウジング １１１ 基部 １１１Ａ ガイド斜面 １１１Ｂ 第１のガイド平面 １１１Ｃ 第２のガイド平面 １１１Ｆ 第３のガイド平面 １１１Ｇ 第４のガイド斜面 １１２ 長溝 １１４ 側部壁 １１４Ａ 誤嵌合防止突部 １１５ 溝状のスリット １１６ 固定アーム １１７ 第１の可動アーム １１８ 当接支持面 １２０ 第２の可動アーム １２１ 係止部 １２２ 操作レバー １３０ 固定金具 １４０ 接触子配設穴 １４０Ａ 開口 １５０ 接触子配設穴 １５０Ａ 開口 １６０ 第１の型の接触子 １６３ 接触部 １７０ 第２の型の接触子 １７３ 接触部 ２００ 回路基板 ２０１ 接点 ２０２ 切欠き ２０４ 係止切欠き

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基部に複数個の接触子を配列した長溝を
   有した絶縁ハウジングを備えており、回路基板の下端部
   を前記長溝に対して斜め方向から挿入して該回路基板を
   所定方向へと回転させてラッチさせることにより、前記
   長溝に配列した各接触子と前記回路基板の下端部に配列
   した各対応する接点とが接触した状態に保持できるよう
   にしたラッチ付き回路基板用電気コネクタにおいて、前
   記絶縁ハウジングの前記基部は、前記長溝を挟んで前記
   複数個の接触子のうちの第１の型の接触子を配設する側
   の部分の先端が、前記長溝を挟んで前記複数個の接触子
   のうちの第２の型の接触子を配設する側の部分の先端よ
   り、所定寸法だけ低い位置となるようにされており、前
   記第１の型の接触子を配設する前記基部の部分の先端の
   内壁面には、前記回路基板の斜め方向からの挿入を案内
   するためのガイド斜面が形成されており、前記第１の型
   の接触子の接触部は、前記ガイド斜面の沿線上僅かに前
   記長溝内へと突出するように配置されており、前記ガイ
   ド斜面の沿線方向から見た前記第１の型の接触子の接触
   部と前記第２の型の接触子の接触部との間の接点間隔
   は、前記回路基板の厚みより僅かに小さく設定されてい
   ることを特徴とするラッチ付き回路基板用電気コネク
   タ。
2. 【請求項２】 前記第２の型の接触子を配設している前
   記絶縁ハウジングの基部の前記長溝に面する壁部には、
   前記先端の近傍の領域に第１のガイド平面が設けられて
   おり、前記長溝の内部に面する領域に前記第１のガイド
   平面に続いてこれより低い位置に段差をもって第２のガ
   イド平面が設けられており、前記第１のガイド平面およ
   び第２のガイド平面は、前記長溝内への前記回路基板の
   挿入および回転を規制制御する作用を果たす請求項１記
   載のラッチ付き回路基板用電気コネクタ。
3. 【請求項３】 前記第２のガイド平面に続いて、前記長
   溝の底面の一部をも構成する第３のガイド平面が設けら
   れており、該第３のガイド平面に続いてさらに前記回路
   基板の前面の下端を逃すための第４のガイド斜面が設け
   られている請求項２記載のラッチ付き回路基板用電気コ
   ネクタ。