JPH07257681A

JPH07257681A - 基板搬送用ボックス

Info

Publication number: JPH07257681A
Application number: JP8244694A
Authority: JP
Inventors: Toshio Yoshida; 俊雄吉田
Original assignee: Yodogawa Kasei KK
Current assignee: Yodogawa Kasei KK
Priority date: 1994-03-28
Filing date: 1994-03-28
Publication date: 1995-10-09
Anticipated expiration: 2017-09-17
Also published as: JP3325385B2

Abstract

(57)【要約】【目的】取り扱い性、搬送性、基板の保護性にすぐ
れ、しかも従来に比し製造コストを小さくすることので
きる基板搬送用ボックスを提供することを目的とする。【構成】発泡倍率３〜３０倍の発泡体（殊にポリオレ
フィン系樹脂発泡体）でできたボックス(1) の内部に、
基板支持用の溝(2a)を有する板状または箱状の溝付き内
挿部材(2) を配置した構成を有する基板搬送用ボックス
である。溝付き内挿部材(2) は、発泡体でできた板状ま
たは箱状の発泡成形体、樹脂シートを圧空成形して得た
板状または箱状の圧空成形体、樹脂を溶融成形して得た
板状または箱状の溶融成形体、または板体の機械加工品
であることが望ましい。溝付き内挿部材(2) （さらには
ボックス(1) ）の少なくとも内部側の表面は、体積固有
抵抗値が１０³ 〜１０¹²Ω・cmとなるように設定するこ
ともできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基板（素板ガラ
ス、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示体用ガラス基
板、蛍光表示管、サーマルヘッド用ガラス基板、カラー
フィルター等）、ハイブリッドＩＣ用セラミックス基
板、ウエハなどの各種の基板、あるいはこれらの基板を
用いて製造した完成パネルなどの基板を搬送するための
基板搬送用ボックスに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ガラスメーカー、カラーフィルターメー
カー、デバイスメーカーの相互間におけるガラス基板
（完成パネルを含む）の搬送のために、ＡＢＳ樹脂、ポ
リ塩化ビニルをはじめとする種々の樹脂の射出成形体や
その組立品からなるガラス基板搬送用ボックスが使用さ
れている。ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）形成済みのガラ
ス基板や液晶セルの完成パネルのように回路を組み込ん
であるガラス基板の搬送用の場合には、導電性ポリマー
や帯電防止性物質を含有させた樹脂射出成形体や組立品
が使用される。セラミックス基板についても、同様に搬
送用ボックスが使用されている。ウエハについても、円
板が収納できる形状に工夫した搬送用ボックスが使用さ
れている。

【０００３】これらの基板搬送用ボックスは、ガラス基
板の場合を例にとると、典型的には有底のボックス本体
と蓋体とからなり、ボックス本体の相対向する１対の側
板には、基板を縦姿勢でかつ互いに接触しないように平
行保持するために溝を形成してある。

【０００４】基板搬送用ボックスには、一般に１０〜３
０枚程度あるいはそれ以上の枚数の基板が収容される。
なおこのボックスには、内部の雰囲気を窒素ガス等の不
活性ガスで置換するためのガス置換口を設けることもあ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上に述べた樹脂射出成
形体やその組立品からなる従来の基板搬送用ボックス
は、基板を密閉状態で搬送することができるものである
が、ボックス自身の重量だけでたとえば５〜６kgもある
ため、移動・積み重ね・輸送に際し取り扱いにくいとい
う不利がある。またクッション性を有しないため、衝撃
や振動が加わったときにショックを吸収する能力がほと
んどなく、その結果、収容してある基板が損傷しやすい
という問題点がある。輸送時にはクッション材を入れて
梱包するなどの対策を講じることもできるが、適用でき
る場が限られる。

【０００６】また樹脂射出成形体でできたボックスは、
熱伝導率がたとえば0.26Kcal/m・hr・℃程度と大きいの
で、断熱性不良により収容基板が高温となったり、基板
に結露を生じたりしやすく、その結果、基板に水滴痕で
ある「しみ」がついたり、回路が破壊したりするなど、
基板の信頼性を損なうおそれもある。

【０００７】そのほか、ボックスの本体と蓋体とを合わ
せた射出成形金型のコストが高いこと、ボックス１個当
りの樹脂使用量がたとえば５〜６kgにもなるので、樹脂
コストの点でも負担が大きいことなどの不利もある。

【０００８】本発明は、このような背景下において、取
り扱い性、搬送性、基板の保護性にすぐれ、しかも従来
に比し製造コストを小さくすることのできる基板搬送用
ボックスを提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の基板搬送用ボッ
クスは、発泡倍率３〜３０倍の発泡体でできたボックス
(1) の内部に、基板支持用の溝(2a)を有する板状または
箱状の溝付き内挿部材(2) を配置してなるものである。

【００１０】以下本発明を詳細に説明する。

【００１１】ボックス(1) は、有底の本体部(11)と蓋体
(12)とで構成されるか、無底の本体部(11)と蓋体(12)と
底体(13)とで構成される。各部間の係合は嵌め込みによ
り行ってもよく、適当な係合手段を用いてもよい。

【００１２】ボックス(1) の本体部(11)、蓋体(12)、底
体(13)は発泡体で構成され、この発泡体はポリオレフィ
ン系樹脂発泡体であることが特に望ましい。ポリオレフ
ィン系樹脂発泡体としては、ポリエチレン系（低密度ポ
リエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体、アイオノマー等、あるいはこれらのブレン
ド物を含む）発泡体、ポリプロピレン系発泡体などがあ
げられ、特にポリプロピレン系発泡体が好適である。

【００１３】ポリオレフィン系樹脂発泡体の発泡倍率は
３〜３０倍、好ましくは４〜２５倍、さらに好ましくは
５〜２０倍の範囲に設定される。発泡倍率が余りに小さ
いときは基板保護性（クッション性）の付与の目的を充
分には達成しえず、一方発泡倍率が余りに大きいときは
強度が不足し、弾力性も過多となる。

【００１４】ポリオレフィン系樹脂発泡体は、殊にビー
ズ法により製造することが望ましい。ビーズ法とは、発
泡剤を含むポリオレフィン系ビーズまたはその一次発泡
体を金型内充填し、所定の温度に加熱する方法であっ
て、発泡剤としては揮発性発泡剤、化学分解型発泡剤な
どが用いられ、２種以上の発泡剤を組み合わせて用いる
こともできる。ビーズ発泡法は低圧発泡法であるので、
金型としてはアルミニウム型のような低コストの金型を
用いることができる。

【００１５】この発泡体の表面は、内部よりも緻密なス
キン構造に形成されていることが望ましい。たとえば発
泡成形に際し、後加熱を行えば、金型内面に接触してい
る表面のみを緻密なスキン構造に形成することができ
る。表面のみを緻密なスキン構造にすることは、発塵防
止、強度向上の点でも有利となる。

【００１６】上記ボックス(1) の内部には、基板支持用
の溝(2a)を有する板状または箱状の溝付き内挿部材(2)
が配置される。板状とは、２枚の分離した板状体のほ
か、コの字形のような板状体も含まれる。溝付き内挿部
材(2) の好ましい構成は次の如くである。

【００１７】溝付き内挿部材(2) の一つは、発泡体（殊
に発泡倍率３〜３０倍の発泡体）でできた板状または箱
状の発泡成形体である。このときの発泡体は、ボックス
(1)の場合と同様の発泡体、殊にポリオレフィン系樹脂
発泡体、なかんずくポリプロピレン系発泡体である。発
泡成形法としては、ビーズ法、押出発泡法などが採用さ
れる。

【００１８】溝付き内挿部材(2) の他の一つは、樹脂シ
ートを圧空成形して得た板状または箱状の圧空成形体で
ある。圧空成形とは、樹脂シートを金型にセットし、加
熱下に真空吸引して所定の形状に成形する方法である。
樹脂シートとしては、圧空成形可能な種々の樹脂が用い
られる。

【００１９】溝付き内挿部材(2) のさらに他の一つは、
樹脂を溶融成形して得た板状または箱状の溶融成形体で
ある。溶融成形法としては、押出成形法や射出成形法が
採用される。溶融成形に供する樹脂としては、溶融成形
可能な種々の樹脂が用いられる。

【００２０】溝付き内挿部材(2) の他の一つは、樹脂板
などの板体を機械加工（切削加工等）して得た板状また
は箱状の機械加工品である。

【００２１】上記いずれの場合も、成形体または機械加
工品が板状の場合には、ボックス(1) の相対向する少な
くとも１対の面の内面側に溝付き内挿部材(2), (2)を挿
し込み配置する。相対向する１対の面とは、ボックス
(1) が平面視で長方形であるときは、短辺側の１対の面
でも長辺側の１対の面でもよい。場合によっては、異な
る２種の寸法の基板の収容に対処するように、短辺側の
１対の面および長辺側の１対の面の双方に板状の溝付き
内挿部材(2), (2)を配置することもできる。

【００２２】なお、ボックス(1) の本体部(11)の相対向
する１対の面の内面側に係合用の凸条(11a) を形成し、
板状の溝付き内挿部材(2), (2)の裏面側に前記凸条(11
a) に係合する条溝(2b)を形成すると、ボックス(1) に
対する板状の溝付き内挿部材(2), (2)の取り付けおよび
取り外しをより円滑に行うことができる。

【００２３】成形体または機械加工品が箱状の場合に
は、溝付き内挿部材(2) をそのままボックス(1) 内に嵌
め込めばよい。

【００２４】板状または箱状の溝付き内挿部材(2) に設
ける基板支持用の溝(2a)は、基板のエッジ部を挿入でき
る深さおよび巾とし、かつ基板を挿入した状態で若干の
余裕があるように設定する。溝数は任意に設定できる
が、基板の収容数や基板を収容した状態で人が運ぶこと
のできる重量も考慮して、溝付き内挿部材(2) の１面当
り１０〜３０条程度あるいはそれ以上の溝数とすること
が多い。溝構造の山部の形状は、基板との接触を小さく
するため、アールやテーパーを付すことが好ましい。

【００２５】ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）形成済みのガ
ラス基板や液晶セルの完成パネルを収容する目的のとき
は、溝付き内挿部材(2) の少なくともボックス内部側の
表面の体積固有抵抗値は１０³ 〜１０¹²Ω・cm、殊に１
０⁴ 〜１０¹¹Ω・cmの範囲内に設定されていることが望
ましい。このような体積固有抵抗値を有するようにする
には、成形体や機械加工品の製造用の原料樹脂として本
来導電性を有する樹脂を用いる方法や原料樹脂に帯電防
止性物質（導電性ポリマーや界面活性剤を含む）を数％
〜数１０％含有させる方法、導電性フィルムを金型に設
置して成形と同時にその導電性フィルムを成形体の表面
に一体化する方法などが採用される。

【００２６】ボックス(1) についても、その少なくとも
表面の体積固有抵抗値が１０³ 〜１０¹²Ω・cmに設定さ
れていることが望ましい。

【００２７】上に述べたボックス(1) の蓋体(12)の天板
内方または／および底体(13)の底板内方には、収容した
基板のがたつきを防止する押え部材(3) を装着すること
ができる。押え部材(3) の例としては、ポリテトラフル
オロエチレン、高分子量ポリエチレンなどの単体、ある
いはこれらが表面側となるように積層した各種のゴムま
たはエラストマーの成形物との積層体などがあげられ、
形状はシート、板、柱状物、筒状物などとする。押え部
材(3) を装着可能にするため、蓋体(12)の天板内方（ま
たは底体(13)の底板内方）には係合用の突起を設け、そ
れに対応して押え部材(3) には係合用の孔を設けるなど
の工夫を講じることができる。

【００２８】ボックス(1) 内部を不活性ガスで置換する
使い方をするときは、ボックス(1)の適当な個所にガス
導入口(5) を設置する。この場合、適当なシール手段を
講じて密封性を高めることができる。

【００２９】遠方への輸送（たとえば輸出）に際して
は、基板を収容したボックス(1) 全体を、ポリオレフィ
ンフィルムやアルミニウムラミネートフィルムなどの防
湿性を有する包材で包装したり、全体をテープ掛けした
りすることができる。包装に際しては、ボックス(1) の
内部にシリカゲル等の吸湿剤を入れておくこともでき
る。

【００３０】

【作用】本発明の基板搬送用ボックスを使用するにあた
っては、予めボックス(1) の内部に板状または箱状の溝
付き内挿部材(2) を配置しておいてから、その溝付き内
挿部材(2) の対向する溝(2a), (2a)間に基板を装着し、
蓋体(12)（および底体(13)）を係合して搬送や保管に供
すればよい。基板の取り出しは、本体部(11)から蓋体(1
2)（および底体(13)）を外して行えばよい。基板の出入
は、手動によりまたはロボットにより行う。なお基板の
出入は、ボックスを縦姿勢にした状態で行ってもよく、
横姿勢にした状態で行ってもよい。搬送や保管はボック
スを縦姿勢で行うのが通常である。

【００３１】本発明の基板搬送用ボックスにあっては、
ボックス(1) の内部に板状または箱状の溝付き内挿部材
(2) を配置しているので基板の支持が確実になされるこ
とはもとより、ボックス(1) が発泡倍率３〜３０倍の発
泡体でできているため、そのすぐれたクッション性によ
り衝撃・振動などが加わったときであっても基板の損傷
が有効に防止される。殊に発泡体がポリオレフィン系発
泡体であるときは、強度が大きく、引き裂きや摩擦に対
しても大きな抵抗性を有し、発塵もなく、水洗等の洗浄
も可能である。

【００３２】また、上記発泡体はすぐれた断熱性を有す
るため（たとえば１５倍発泡のポリオレフィン系発泡体
の場合で熱伝導率は 0.036〜0.038 Kcal/m・hr・℃程度
となる）、収容基板（完成パネルを含む）が高温となっ
たり、基板に結露を生じたりすることがなく、水滴痕の
発生や回路の破壊など基板の信頼性を損なうおそれもな
い。

【００３３】ボックス(1) として発泡体を用いたこと
は、ボックス１個当りの樹脂使用量が著減することを意
味し、樹脂消費量の点でも製造コスト上有利となる。加
えて、発泡体の成形はアルミニウム金型などの安価な金
型を用いて低圧で行うことができるので、金型コストの
点でも有利となる。

【００３４】溝付き内挿部材(2) についても、発泡成形
体の場合にはボックス(1) の場合と同様の製造上の利点
があり、圧空成形体の場合にも金型コストは安価であ
り、溶融成形体の場合も特に押出成形を採用するときに
は製造コストが安価となる。機械加工品の場合も同様に
製造コストが安価である。

【００３５】ボックス(1) の内部に溝付き内挿部材(2)
を配置する方式は、使用により溝付き内挿部材(2) の基
板支持用の溝(2a)が損傷したときに、搬送用ボックス全
体ではなく溝付き内挿部材(2) のみを取り換えることが
できるので有利である。

【００３６】溝付き内挿部材(2) （さらにはボックス
(1) ）としてその少なくとも表面の体積固有抵抗値が１
０³ 〜１０¹²Ω・cmのものを用いたときは、基板の出入
や搬送中における帯電が有効に防止されると共に、たと
え帯電しても体積固有抵抗値が上記範囲内にあるので減
衰時間が 0.5〜１秒というように一定時間保たれるた
め、減衰が適度の範囲でゆっくりと行われ、回路障害を
起こすおそれがない。

【００３７】

【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。

【００３８】実施例１図１は本発明の基板搬送用ボックスの一例を示した斜視
図であり、蓋体(12)は一部を切り欠き表示してある。

【００３９】発泡性ポリプロピレン粒子をガスで一旦予
備発泡させた後、空気に置換した。これをアルミニウム
製の金型に充填して４kg/cm²の水蒸気を一気に吹き込む
ことにより発泡成形し、ついで温度６０℃で後加熱を行
って、図１に示してあるような有底のボックス(1) の本
体部(11)を得た。このとき、本体部(11)の相対向する１
対の面の内面側には３条の縦方向の係合用の凸条(11a)
が形成されるようにした。同様にしてボックス(1) の蓋
体(12)も発泡成形した。これらの発泡体は実質的に独立
気泡を有し、発泡体全体の発泡倍率は１２倍であった
が、内外両表面にはスキン層が形成されていた。発泡体
の両表面はテーバー摩耗試験機による摩耗試験で良好な
耐摩耗性を示した。

【００４０】さらに、上記ボックス(1) の成形法と同様
にして発泡性ポリプロピレン粒子を発泡成形することに
より、図１に示してあるような２枚の板状の溝付き内挿
部材(2) を得た。この発泡体は実質的に独立気泡を有
し、発泡体全体の発泡倍率は１２倍であったが、内外両
表面にはスキン層が形成されていた。発泡体の両表面は
テーバー摩耗試験機による摩耗試験で良好な耐摩耗性を
示した。この溝付き内挿部材(2), (2)の片面側には多数
の基板支持用の溝(2a)が形成され、また反対面側には３
条の縦方向の条溝(2b)が形成されるようにした。

【００４１】上記ボックス(1) の本体部(11)の相対向す
る１対の面の内面側に、上記で得た溝付き内挿部材(2),
(2)をその基板支持用の溝(2a)が対向するように挿し込
んだ。この場合、本体部(11)の係合用の凸条(11a) に、
溝付き側板(2), (2)の裏面側に形成した条溝(2b)が係合
するようにした。

【００４２】このようにして組み立てた搬送用ボックス
は、必要な強度を有する上、軽量性、取り扱い性、搬送
性、基板の保護性、製造コストの全て点で、従来の樹脂
射出成形体またはその組立品製の搬送用ボックスに比し
有利であった。

【００４３】この搬送用ボックスの溝付き内挿部材(2),
(2)の対応する溝(2a), (2a)間に基板を装着し、蓋体(1
2)を係合して搬送に供したが、取り扱い中に衝撃や振動
が加わっても、基板の損傷は起こらず、また発塵も認め
られなかった。

【００４４】実施例２２０重量％のカーボンブラックを含む導電性グレードの
発泡性ポリプロピレン（帯電防止グレードの界面活性剤
を内添した発泡性ポリプロピレンでもよい）を用いたほ
かは実施例１と同様にして、発泡体でできたボックス
(1) （本体部(11)および蓋体(12)）と溝付き内挿部材
(2), (2)とを製造した。これらの発泡体の両表面の体積
抵抗値（ＡＳＴＭＤ２５７準拠）はいずれも１０⁴ 〜
１０¹¹Ω・cmの範囲内にあった。

【００４５】この溝付き内挿部材(2), (2)をボックス
(1) に装着した基板搬送用ボックスは、ＴＦＴ形成済み
ガラス基板や液晶セルの完成パネルを収容し、搬送や保
管に供する目的に好適である。

【００４６】実施例３図２は本発明の基板搬送用ボックスの他の一例を示した
正面図であり、一部を切り欠き表示してある。

【００４７】この実施例３においては、実施例１または
２におけるボックス(1) を無底の本体部(11)と蓋体(12)
と底体(13)との３部材で構成すると共に、蓋体(12)およ
び底体(13)には成形時に突起(4) を形成させ、そこに別
途作製した角板状の押え部材(3) （ボックス内面側がポ
リテトラフルオロエチレン、反対側がアクリロニトリル
−ブタジエンゴムからなる積層体）を、その押え部材
(3) に形成した係合用の孔(3a)の部分が上記の突起(4)
と係合するように装着した。また蓋体(12)には、ガス導
入口(5) を事後的に設置した。

【００４８】実施例４図３は本発明の基板搬送用ボックスのさらに他の一例を
示した斜視図であり、一部を切り欠き表示してある。

【００４９】ボックス(1) は本体部(11)と蓋体(12)とか
らなり、いずれも実施例１と同じ発泡体からなる。

【００５０】この実施例４においては、溝付き内挿部材
(2) として、樹脂シート（ＡＢＳ樹脂シート等）を金型
にセットし、加熱下に真空吸引して一挙に箱状に形成し
た圧空成形体を用いている。溝付き内挿部材(2) の相対
向する１対の面は、基板支持用の溝(2a)となるように波
形に形成されている。

【００５１】この箱状の溝付き内挿部材(2) は、発泡体
でできた上記のボックス(1) の本体部(11)内に嵌め込む
だけでよい。

【００５２】実施例５溝付き内挿部材(2), (2)として、樹脂（ポリエーテルイ
ミド等）を基板支持用の溝(2a)が形成されるように異形
押出成形（切削加工品でもよい）した板状の溶融成形体
を用いた。この溝付き内挿部材(2), (2)を実施例１また
は実施例２のボックス(1) の本体部(11)の相対向する１
対の面の内面側に挿し込めば、搬送用ボックスとするこ
とができる。

【００５３】実施例６溝付き内挿部材(2), (2)として、樹脂（ポリカーボネー
ト等）を基板支持用の溝(2a)が形成されるように射出成
形した板状の溶融成形体を用いた。成形に際しては、体
積抵抗値が１０⁴ 〜１０¹¹Ω・cmの範囲内にある導電性
フィルムを金型に設置し、成形と同時にその導電性フィ
ルムが成形体の表面に一体化されるようにした。この溝
付き内挿部材(2), (2)を実施例１または実施例２のボッ
クス(1)の本体部(11)の相対向する１対の面の内面側に
挿し込めば、搬送用ボックスとすることができる。

【００５４】

【発明の効果】本発明の基板搬送用ボックスは、取り扱
い性、搬送性、基板の保護性にすぐれ、しかも従来に比
し製造コストを小さくすることができる。

【００５５】そして発泡体製のボックス(1) の内部に溝
付き内挿部材(2) を配置する方式を採用しているので、
使用により溝付き内挿部材(2) の基板支持用の溝(2a)が
損傷したときには、搬送用ボックス全体ではなく溝付き
内挿部材(2) のみを取り換えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板搬送用ボックスの一例を示した斜
視図であり、蓋体(12)は一部切り欠き表示してある。

【図２】本発明の基板搬送用ボックスの他の一例を示し
た正面図であり、一部を切り欠き表示してある。

【図３】本発明の基板搬送用ボックスのさらに他の一例
を示した斜視図であり、一部を切り欠き表示してある。

【符号の説明】

(1) …ボックス、 (11)…本体部、(12)…蓋体、(13)…底体、 (11a) …凸条、 (2) …溝付き内挿部材、 (2a)…溝、(2b)…条溝、 (3) …押え部材、 (3a)…係合用の孔、 (4) …突起、 (5) …ガス導入口

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発泡倍率３〜３０倍の発泡体でできたボッ
クス(1) の内部に、基板支持用の溝(2a)を有する板状ま
たは箱状の溝付き内挿部材(2) を配置してなる基板搬送
用ボックス。
【請求項２】発泡体がポリオレフィン系樹脂発泡体であ
る請求項１記載の基板搬送用ボックス。
【請求項３】溝付き内挿部材(2) が、発泡体でできた板
状または箱状の発泡成形体である請求項１記載の基板搬
送用ボックス。
【請求項４】溝付き内挿部材(2) が、樹脂シートを圧空
成形して得た板状または箱状の圧空成形体である請求項
１記載の基板搬送用ボックス。
【請求項５】溝付き内挿部材(2) が、樹脂を溶融成形し
て得た板状または箱状の溶融成形体である請求項１記載
の基板搬送用ボックス。
【請求項６】溝付き内挿部材(2) が、板体を機械加工し
て得た板状または箱状の機械加工品である請求項１記載
の基板搬送用ボックス。
【請求項７】溝付き内挿部材(2) の少なくともボックス
内部側の表面の体積固有抵抗値が１０³ 〜１０¹²Ω・cm
に設定されている請求項１記載の基板搬送用ボックス。
【請求項８】ボックス(1) が、有底の本体部(11)と蓋体
(12)とで構成されているか、無底の本体部(11)と蓋体(1
2)と底体(13)とで構成されている請求項１記載の基板搬
送用ボックス。