JPH07263231A - 積層部品 - Google Patents
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- JPH07263231A JPH07263231A JP7938994A JP7938994A JPH07263231A JP H07263231 A JPH07263231 A JP H07263231A JP 7938994 A JP7938994 A JP 7938994A JP 7938994 A JP7938994 A JP 7938994A JP H07263231 A JPH07263231 A JP H07263231A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 13
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】磁性体内に渦巻き状にコイル導体を形成した積
層インダクタを１個以上内蔵した積層部品において、イ
ンダクタンスが増加する方向にトリミング調整すること
が可能で、しかもインダクタンスを連続的にすなわち精
密に調整することが可能なものを提供する。 【構成】積層部品の表層側のコイル導体１ａの内周を積
層体の内部側の層のコイル導体１ｂの内周よりも磁芯側
に突出させて広幅に形成する。コイル導体１ａの突出部
分の少なくとも一部をコイル導体１ａの内周に沿ってト
リミングして磁路５、６を短縮し、インダクタンスを増
加する方向に調整する。
層インダクタを１個以上内蔵した積層部品において、イ
ンダクタンスが増加する方向にトリミング調整すること
が可能で、しかもインダクタンスを連続的にすなわち精
密に調整することが可能なものを提供する。 【構成】積層部品の表層側のコイル導体１ａの内周を積
層体の内部側の層のコイル導体１ｂの内周よりも磁芯側
に突出させて広幅に形成する。コイル導体１ａの突出部
分の少なくとも一部をコイル導体１ａの内周に沿ってト
リミングして磁路５、６を短縮し、インダクタンスを増
加する方向に調整する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スクリーン印刷法やシ
ート法等の厚膜形成法、または蒸着法もしくはスパッタ
リング法等の薄膜形成方法、もしくはこれらを複合した
方法を用いて作製される積層インダクタ、もしくは積層
インダクタに積層コンデンサ等の他の積層体を重畳して
なる積層部品に関する。
ート法等の厚膜形成法、または蒸着法もしくはスパッタ
リング法等の薄膜形成方法、もしくはこれらを複合した
方法を用いて作製される積層インダクタ、もしくは積層
インダクタに積層コンデンサ等の他の積層体を重畳して
なる積層部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層インダクタは、前記した手法を用い
て、図７の断面図に示すように、コイル導体１を磁性体
２内に渦巻き状に三次元的に構成し、積層体の側面にコ
イル導体１の両端に接続される外部端子３を被着するこ
とにより、インダクタンスを得るものである。このよう
な積層インダクタを１個以上内蔵するか、あるいはこれ
に積層コンデンサを積層した積層部品においては、積層
工程その他の製造工程における磁性体２やコイル導体１
の寸法のばらつき等によってインダクタンスや周波数特
性がばらつくため、本出願人が特開昭５６−１６４５０
９号公報、あるいは特開平２−１４２１０４号公報にお
いて提案したように、予めインダクタンス値が目標値よ
り大きくなるように設計しておき、個々のチップとして
形成した後、サンドブラスト法やレーザビーム法により
磁芯部を削る（図７の４は削除部を示す）ことにより、
インダクタンスを調整している。このインダクタンス調
整原理は、積層インダクタのインダクタンスＬが下記の
（１）式によって表されることから、磁芯部を削りとる
ことによって削りとった部分の実効透磁率μeを空気の
透磁率（μe＝１）に置き換え、これによってインダク
タンスＬを下げるというものである。 Ｌ＝４π×μe×Ａ×（Ｎ2／ａ）×１０-9（μＨ） …（１） ただし、μe：実効透磁率、Ａ：インダクタ断面積、
Ｎ：インダクタ巻数、 ａ：磁路長 また、インダクタンス調整を伴う他の積層インダクタの
例として、実開昭６２−１０７４２４号公報において
は、図８（Ａ）に示すように、平面形状が矩形をなすよ
うに形成されるコイル導体１の最表層部分のコーナー部
にコーナー部を短絡させる導体部分Ａ、Ｂ、Ｃを形成し
ておき、これらのＡ、Ｂ、Ｃの部分を横断するようにト
リミングすることにより、磁路長ａを段階的に短くする
ものが提案されている。
て、図７の断面図に示すように、コイル導体１を磁性体
２内に渦巻き状に三次元的に構成し、積層体の側面にコ
イル導体１の両端に接続される外部端子３を被着するこ
とにより、インダクタンスを得るものである。このよう
な積層インダクタを１個以上内蔵するか、あるいはこれ
に積層コンデンサを積層した積層部品においては、積層
工程その他の製造工程における磁性体２やコイル導体１
の寸法のばらつき等によってインダクタンスや周波数特
性がばらつくため、本出願人が特開昭５６−１６４５０
９号公報、あるいは特開平２−１４２１０４号公報にお
いて提案したように、予めインダクタンス値が目標値よ
り大きくなるように設計しておき、個々のチップとして
形成した後、サンドブラスト法やレーザビーム法により
磁芯部を削る（図７の４は削除部を示す）ことにより、
インダクタンスを調整している。このインダクタンス調
整原理は、積層インダクタのインダクタンスＬが下記の
（１）式によって表されることから、磁芯部を削りとる
ことによって削りとった部分の実効透磁率μeを空気の
透磁率（μe＝１）に置き換え、これによってインダク
タンスＬを下げるというものである。 Ｌ＝４π×μe×Ａ×（Ｎ2／ａ）×１０-9（μＨ） …（１） ただし、μe：実効透磁率、Ａ：インダクタ断面積、
Ｎ：インダクタ巻数、 ａ：磁路長 また、インダクタンス調整を伴う他の積層インダクタの
例として、実開昭６２−１０７４２４号公報において
は、図８（Ａ）に示すように、平面形状が矩形をなすよ
うに形成されるコイル導体１の最表層部分のコーナー部
にコーナー部を短絡させる導体部分Ａ、Ｂ、Ｃを形成し
ておき、これらのＡ、Ｂ、Ｃの部分を横断するようにト
リミングすることにより、磁路長ａを段階的に短くする
ものが提案されている。
【０００３】また、トリミングを行うものではないが、
実開平４−７７２１４号公報においては、より細かな段
階のインダクタンス値が得られるように、コイル導体の
一部を残部より広くしたものが提案されている。
実開平４−７７２１４号公報においては、より細かな段
階のインダクタンス値が得られるように、コイル導体の
一部を残部より広くしたものが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記特開昭５
６−１６４５０９号公報等で開示したように、磁芯部を
トリミングすることによって実効透磁率μｅを低下さ
せ、これによってインダクタンスＬを変化させるものに
おいては、インダクタンスを低下させる方向にしか調整
を行うことができず、調整前に目標のインダクタンスに
達していないものにおいては、これを遺棄しなければな
らず、歩留が悪くなるという問題点がある。また、磁性
体２が透磁率の低いあるいは全くない材質で構成されて
いる場合には、インダクタンスの調整ができないという
問題点があった。
６−１６４５０９号公報等で開示したように、磁芯部を
トリミングすることによって実効透磁率μｅを低下さ
せ、これによってインダクタンスＬを変化させるものに
おいては、インダクタンスを低下させる方向にしか調整
を行うことができず、調整前に目標のインダクタンスに
達していないものにおいては、これを遺棄しなければな
らず、歩留が悪くなるという問題点がある。また、磁性
体２が透磁率の低いあるいは全くない材質で構成されて
いる場合には、インダクタンスの調整ができないという
問題点があった。
【０００５】また、図８（Ａ）に示すように、表層のコ
イル導体１のコーナー短絡部Ａ、Ｂ、Ｃの切断数を変化
させるものにおいては、仮に実効透磁率の低い磁性体を
用いた場合であっても、インダクタンスが増加する方向
に調整することが可能ではあるものの、図８（Ｂ）に示
すように、短絡部Ａ、Ｂ、Ｃを横断するようにトリミン
グする工程が完了する度にインダクタンスが段階的に上
がるため、インダクタンスをリニアに、すなわち微細に
調整することができないという問題点があった。
イル導体１のコーナー短絡部Ａ、Ｂ、Ｃの切断数を変化
させるものにおいては、仮に実効透磁率の低い磁性体を
用いた場合であっても、インダクタンスが増加する方向
に調整することが可能ではあるものの、図８（Ｂ）に示
すように、短絡部Ａ、Ｂ、Ｃを横断するようにトリミン
グする工程が完了する度にインダクタンスが段階的に上
がるため、インダクタンスをリニアに、すなわち微細に
調整することができないという問題点があった。
【０００６】また、実開平４−７７２１４号公報に開示
されたもののように、コイル導体幅を一部について変化
させるものは、インダクタンスの微調整を行うものでは
なく、予め設計された値である。
されたもののように、コイル導体幅を一部について変化
させるものは、インダクタンスの微調整を行うものでは
なく、予め設計された値である。
【０００７】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
インダクタンスが増加する方向にトリミング調整するこ
とが可能で、しかもインダクタンスを連続的にすなわち
精密に調整することが可能な積層部品を提供することを
目的とする。
インダクタンスが増加する方向にトリミング調整するこ
とが可能で、しかもインダクタンスを連続的にすなわち
精密に調整することが可能な積層部品を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、磁性体内に渦巻き状にコイル導体を形成し
た積層インダクタを１個以上内蔵した積層部品におい
て、積層部品の表層側のコイル導体の内周を積層体の内
部側の層のコイル導体の内周よりも磁芯側に突出させて
広幅に形成し、該突出部分の少なくとも一部をコイル導
体の内周に沿ってトリミングしてインダクタンスを調整
してなることを特徴とする。
成するため、磁性体内に渦巻き状にコイル導体を形成し
た積層インダクタを１個以上内蔵した積層部品におい
て、積層部品の表層側のコイル導体の内周を積層体の内
部側の層のコイル導体の内周よりも磁芯側に突出させて
広幅に形成し、該突出部分の少なくとも一部をコイル導
体の内周に沿ってトリミングしてインダクタンスを調整
してなることを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の積層部品は、コイル導体の積層体表層
側部分をコイル導体の磁芯側に突出させて広幅に形成
し、その広幅部分の内周に沿ってトリミングしてなるも
のであるから、トリミングによりコイル導体の内周側を
トリミングした分、磁路が短くなり、インダクタンスが
増加する。インダクタンスの増加量は、トリミング量に
リニアに比例する。
側部分をコイル導体の磁芯側に突出させて広幅に形成
し、その広幅部分の内周に沿ってトリミングしてなるも
のであるから、トリミングによりコイル導体の内周側を
トリミングした分、磁路が短くなり、インダクタンスが
増加する。インダクタンスの増加量は、トリミング量に
リニアに比例する。
【００１０】
【実施例】図１（Ａ）は本発明による積層部品の一実施
例をトリミング前の状態で示す断面図、同（Ｂ）はトリ
ミング後の状態を示す断面図、図２は平面図である。１
はコイル導体、２は磁性体、３はコイル導体１と磁性体
２でなる積層体の側面に被着して設けた外部端子であ
り、これらの外部端子３は前記コイル導体１の両端に接
続されている。該積層部品は積層インダクタとして構成
されたもので、その製法としてスクリーン印刷法を用い
る場合は、例えば磁性フェライト等でなる磁性体粉とバ
インダーとからなるペーストを印刷して磁性膜を形成
し、その上に銀等の導体ペーストを印刷することによ
り、複数個分の積層インダクタの各コイル導体の一部を
形成し、その上に各コイル導体の終端を残して磁成膜を
形成し、その上に前に形成したコイル導体の終端に次の
コイル導体の始端を重なるように印刷するという作業を
繰り返し、その後に個々のチップに切断して焼成する
か、あるいは焼成後に個々のチップに切断してコイル導
体１の両端を側面に露出させ、その露出部にメッキ法や
焼き付け法等により外部端子３を被着してなるものであ
る。なお、スクリーン印刷法ではなく、導体膜を形成し
た磁性体シートを、各層について導体膜どうしが端部に
おいて重なるように形成するか、あるいは前記スパッタ
リングや蒸着法等の薄膜形成法を単独で、またはスクリ
ーン印刷法やシート法と複合させて用いることにより、
このような積層インダクタを作製する場合もある。
例をトリミング前の状態で示す断面図、同（Ｂ）はトリ
ミング後の状態を示す断面図、図２は平面図である。１
はコイル導体、２は磁性体、３はコイル導体１と磁性体
２でなる積層体の側面に被着して設けた外部端子であ
り、これらの外部端子３は前記コイル導体１の両端に接
続されている。該積層部品は積層インダクタとして構成
されたもので、その製法としてスクリーン印刷法を用い
る場合は、例えば磁性フェライト等でなる磁性体粉とバ
インダーとからなるペーストを印刷して磁性膜を形成
し、その上に銀等の導体ペーストを印刷することによ
り、複数個分の積層インダクタの各コイル導体の一部を
形成し、その上に各コイル導体の終端を残して磁成膜を
形成し、その上に前に形成したコイル導体の終端に次の
コイル導体の始端を重なるように印刷するという作業を
繰り返し、その後に個々のチップに切断して焼成する
か、あるいは焼成後に個々のチップに切断してコイル導
体１の両端を側面に露出させ、その露出部にメッキ法や
焼き付け法等により外部端子３を被着してなるものであ
る。なお、スクリーン印刷法ではなく、導体膜を形成し
た磁性体シートを、各層について導体膜どうしが端部に
おいて重なるように形成するか、あるいは前記スパッタ
リングや蒸着法等の薄膜形成法を単独で、またはスクリ
ーン印刷法やシート法と複合させて用いることにより、
このような積層インダクタを作製する場合もある。
【００１１】ここで、本発明においては、コイル導体１
のうち、表層部分１ａ、すなわち積層体の少なくとも一
方の表面側にあるものは、内部にあるコイル導体１ｂに
比較し、図３（Ａ）、（Ｂ）の対比から分かるように、
コイル導体１の内周側にΔＷに示す突出幅で突出するよ
うに、表層のコイル導体１ａの幅Ｗ１を内部のコイル導
体１ｂの幅Ｗ２より広幅に形成する。
のうち、表層部分１ａ、すなわち積層体の少なくとも一
方の表面側にあるものは、内部にあるコイル導体１ｂに
比較し、図３（Ａ）、（Ｂ）の対比から分かるように、
コイル導体１の内周側にΔＷに示す突出幅で突出するよ
うに、表層のコイル導体１ａの幅Ｗ１を内部のコイル導
体１ｂの幅Ｗ２より広幅に形成する。
【００１２】このように、表層のコイル導体１ａの幅Ｗ
１を内周側に突出するように広幅に形成しておき、図４
（Ａ）に示すように、突出部分ｂを例えば外部端子３側
より突出部分ｂの一部または全部について、コイル導体
の内周にそってレーザビーム法あるいはサンドブラスト
法により、インダクタンス値を測定しながらトリミング
し（ｃがトリミングされた部分を示す）、インダクタン
ス値が目標値に達したところでトリミングを停止する。
１を内周側に突出するように広幅に形成しておき、図４
（Ａ）に示すように、突出部分ｂを例えば外部端子３側
より突出部分ｂの一部または全部について、コイル導体
の内周にそってレーザビーム法あるいはサンドブラスト
法により、インダクタンス値を測定しながらトリミング
し（ｃがトリミングされた部分を示す）、インダクタン
ス値が目標値に達したところでトリミングを停止する。
【００１３】図１（Ｂ）は、前述のように、コイル導体
１の積層体表層部分１ａの内周をトリミング（４）した
後の状態の一例を示すもので、図１（Ａ）に示すトリミ
ング前の磁路５に比較し、図１（Ｂ）のトリミング後の
磁路６は短くなる。このため、前述のインダクタンスＬ
と磁路長ａとの関係式から理解されるように、磁路長ａ
が短くなることにより、インダクタンスＬを増加させる
ことができる。
１の積層体表層部分１ａの内周をトリミング（４）した
後の状態の一例を示すもので、図１（Ａ）に示すトリミ
ング前の磁路５に比較し、図１（Ｂ）のトリミング後の
磁路６は短くなる。このため、前述のインダクタンスＬ
と磁路長ａとの関係式から理解されるように、磁路長ａ
が短くなることにより、インダクタンスＬを増加させる
ことができる。
【００１４】このように、積層体表層側のコイル導体１
ａの内周に沿ってトリミングする場合、図４（Ａ）に示
すトリミング長ｅ、すなわち一定速度で例えばレーザビ
ームを走査した場合のトリミング時間は、図４（Ｂ）に
示すように、インダクタンスに比例し、リニアにすなわ
ち連続的に増加する。従って、インダクタンスを細かく
調整することが可能となる。なお、コイル導体１ａの内
周側を削ることは、電流の実効流路を長くすることにも
なるので、この点からもインダクタンスを増加させる効
果も生じる。
ａの内周に沿ってトリミングする場合、図４（Ａ）に示
すトリミング長ｅ、すなわち一定速度で例えばレーザビ
ームを走査した場合のトリミング時間は、図４（Ｂ）に
示すように、インダクタンスに比例し、リニアにすなわ
ち連続的に増加する。従って、インダクタンスを細かく
調整することが可能となる。なお、コイル導体１ａの内
周側を削ることは、電流の実効流路を長くすることにも
なるので、この点からもインダクタンスを増加させる効
果も生じる。
【００１５】コイル導体１の広幅に形成する部分は、実
施例で示したように積層体表層側のほぼ１周部分とする
場合に限らず、例えば３／４、半周あるいは数分の１
等、製品ごとのインダクタンスのばらつきに応じて設定
される。また、図５（Ａ）に示すように、積層インダク
タ７と積層コンデンサ８（９は誘電体、１０は内部電極
である）とを一体に重ねたものにも、積層インダクタ７
の表層部分を前述のようにトリミング（４）することに
より、インダクタンスの調整が可能である。また、図７
に示すように、これらの積層体にＩＣその他の電子部品
１１を搭載する混成集積回路部品として構成される場合
にも勿論適用可能である。これらのトリミング部４は、
必要に応じて非磁性材である樹脂やガラスにより覆うよ
うにしてもよい。本発明においては、コイル導体を削る
ことによって磁路を短くするものであるから、実効比透
磁率が５０以下と低い場合、特に２０以下である場合に
おいて、特に有効な効果を発揮する。さらに本発明は、
積層部品が積層トランスとして、あるいはこれを含むも
のとして構成される場合にも適用される。
施例で示したように積層体表層側のほぼ１周部分とする
場合に限らず、例えば３／４、半周あるいは数分の１
等、製品ごとのインダクタンスのばらつきに応じて設定
される。また、図５（Ａ）に示すように、積層インダク
タ７と積層コンデンサ８（９は誘電体、１０は内部電極
である）とを一体に重ねたものにも、積層インダクタ７
の表層部分を前述のようにトリミング（４）することに
より、インダクタンスの調整が可能である。また、図７
に示すように、これらの積層体にＩＣその他の電子部品
１１を搭載する混成集積回路部品として構成される場合
にも勿論適用可能である。これらのトリミング部４は、
必要に応じて非磁性材である樹脂やガラスにより覆うよ
うにしてもよい。本発明においては、コイル導体を削る
ことによって磁路を短くするものであるから、実効比透
磁率が５０以下と低い場合、特に２０以下である場合に
おいて、特に有効な効果を発揮する。さらに本発明は、
積層部品が積層トランスとして、あるいはこれを含むも
のとして構成される場合にも適用される。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、コイル導体の積層体表
層側に、磁芯側に突出させた部分を形成して内層のコイ
ル導体より広幅とし、表層側の突出部分を内周に沿って
トリミングして磁路を短縮し、もってインダクタンスを
増加させるようにしたので、インダクタンスが増加する
方向にトリミング調整することが可能であり、従って、
インダクタンスの目標値よりインダクタンスが低い場合
であってもインダクタンスを目標値に到達させることが
でき、歩留を向上させることができる。また、トリミン
グ長にインダクタンスの増加量がリニアに比例して増加
するから、インダクタンスを細かく調整することが可能
となり、調整精度を向上させることが可能となる。ま
た、磁性体の透磁率が低い場合にもインダクタンスを増
加させることができる。
層側に、磁芯側に突出させた部分を形成して内層のコイ
ル導体より広幅とし、表層側の突出部分を内周に沿って
トリミングして磁路を短縮し、もってインダクタンスを
増加させるようにしたので、インダクタンスが増加する
方向にトリミング調整することが可能であり、従って、
インダクタンスの目標値よりインダクタンスが低い場合
であってもインダクタンスを目標値に到達させることが
でき、歩留を向上させることができる。また、トリミン
グ長にインダクタンスの増加量がリニアに比例して増加
するから、インダクタンスを細かく調整することが可能
となり、調整精度を向上させることが可能となる。ま
た、磁性体の透磁率が低い場合にもインダクタンスを増
加させることができる。
【図１】（Ａ）は本発明による積層部品の一実施例をト
リミング前の状態で示す縦断面図、（Ｂ）はそのトリミ
ング後の状態を示す縦断面図である。
リミング前の状態で示す縦断面図、（Ｂ）はそのトリミ
ング後の状態を示す縦断面図である。
【図２】図１（Ａ）の平面図である。
【図３】（Ａ）は本実施例の積層体表層部分のコイル導
体の幅を説明する図、（Ｂ）は積層体内部のコイル導体
の幅を説明する図である。
体の幅を説明する図、（Ｂ）は積層体内部のコイル導体
の幅を説明する図である。
【図４】（Ａ）は該実施例のトリミングの態様の一例を
示す平面図、（Ｂ）はそのトリミング時間とインダクタ
ンスとの関係図である。
示す平面図、（Ｂ）はそのトリミング時間とインダクタ
ンスとの関係図である。
【図５】（Ａ）は本発明の他の実施例をトリミング前の
状態で示す縦断面図、（Ｂ）はそのトリミング後の状態
を示す縦断面図である。
状態で示す縦断面図、（Ｂ）はそのトリミング後の状態
を示す縦断面図である。
【図６】（Ａ）は本発明のさらに他の実施例をトリミン
グ前の状態で示す縦断面図、（Ｂ）はそのトリミング後
の状態を示す縦断面図である。
グ前の状態で示す縦断面図、（Ｂ）はそのトリミング後
の状態を示す縦断面図である。
【図７】本出願人が先に提案した公知の積層部品を示す
断面図である。
断面図である。
【図８】（Ａ）は従来の周波数調整手段を示すコイル導
体配置図、（Ｂ）はそのトリミング時間とインダクタン
スとの関係図である。
体配置図、（Ｂ）はそのトリミング時間とインダクタン
スとの関係図である。
１：コイル導体 １ａ：コイル導体の積層体表層部分
２：磁性体 ３：外部端子 ４：トリミング部 ５、
６：磁路 ７：積層インダクタ ８：積層コンデンサ
９：磁性体 １０：内部電極 １１：電子部品
２：磁性体 ３：外部端子 ４：トリミング部 ５、
６：磁路 ７：積層インダクタ ８：積層コンデンサ
９：磁性体 １０：内部電極 １１：電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柴田 憲治 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ −ディ−ケイ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】磁性体内に渦巻き状にコイル導体を形成し
た積層インダクタを１個以上内蔵した積層部品におい
て、積層部品の表層側のコイル導体の内周を積層体の内
部側の層のコイル導体の内周よりも磁芯側に突出させて
広幅に形成し、該突出部分の少なくとも一部をコイル導
体の内周に沿ってトリミングしてインダクタンスを調整
してなることを特徴とする積層部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07938994A JP3573483B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 積層部品とそのインダクタンス調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07938994A JP3573483B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 積層部品とそのインダクタンス調整方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263231A true JPH07263231A (ja) | 1995-10-13 |
| JP3573483B2 JP3573483B2 (ja) | 2004-10-06 |
Family
ID=13688515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07938994A Expired - Fee Related JP3573483B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 積層部品とそのインダクタンス調整方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3573483B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015137226A1 (ja) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル素子およびその製造方法 |
| JP2019125604A (ja) * | 2018-01-11 | 2019-07-25 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
| US12288637B2 (en) | 2019-07-19 | 2025-04-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer resin substrate and method of manufacturing multilayer resin substrate |
-
1994
- 1994-03-25 JP JP07938994A patent/JP3573483B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| WO2015137226A1 (ja) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル素子およびその製造方法 |
| JPWO2015137226A1 (ja) * | 2014-03-14 | 2017-04-06 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル素子およびその製造方法 |
| US10056181B2 (en) | 2014-03-14 | 2018-08-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Stacked coil element and method for manufacturing the same |
| JP2019125604A (ja) * | 2018-01-11 | 2019-07-25 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
| US12288637B2 (en) | 2019-07-19 | 2025-04-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer resin substrate and method of manufacturing multilayer resin substrate |
Also Published As
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| JP3573483B2 (ja) | 2004-10-06 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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| A02 | Decision of refusal |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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