JPH07263271A - Manufacture of laminated ceramic component - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミック部品の
製造方法に係り、特に内部電極とセラミックシートを積
層する工程の改良に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a laminated ceramic component, and more particularly to improvement of a process of laminating internal electrodes and a ceramic sheet.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、積層セラミックコンデンサや積層
セラミックバリスタなど積層セラミック部品は、その需
要が増大している。積層セラミック部品は、一般的に、
セラミックシートを積層して構成されている。2. Description of the Related Art In recent years, demand for monolithic ceramic parts such as monolithic ceramic capacitors and monolithic ceramic varistors has been increasing. Multilayer ceramic components are generally
It is configured by laminating ceramic sheets.
【０００３】このような積層セラミック部品として、積
層セラミックコンデンサの一例を以下に説明する。すな
わち、粉末状のセラミック誘電体材料に樹脂バインダと
溶剤を混合し、これをドクターブレード工法などにより
シート状に成型して、セラミックグリーンシートを形成
する。次に、このセラミックグリーンシートを所定の大
きさに切り、この表面に、スクリーン印刷などにより内
部電極用のペーストを塗布して、所定の大きさの導体パ
ターンを印刷形成する。そして、内部電極の印刷された
セラミックグリーンシートを所定枚数積層し、熱圧着す
ることにより一体化したセラミック積層体を形成する。
このセラミック積層体を一定の大きさに切断してチップ
を形成する。このチップを焼成した後、内部電極の端部
の露出面に外部電極を設ける。このようにして、チップ
形の積層セラミックコンデンサが形成される。An example of a monolithic ceramic capacitor as such a monolithic ceramic component will be described below. That is, a powdery ceramic dielectric material is mixed with a resin binder and a solvent, and this is molded into a sheet by a doctor blade method or the like to form a ceramic green sheet. Next, this ceramic green sheet is cut into a predetermined size, and a paste for internal electrodes is applied to the surface by screen printing or the like to print and form a conductor pattern of a predetermined size. Then, a predetermined number of ceramic green sheets on which the internal electrodes are printed are laminated and thermocompression-bonded to form an integrated ceramic laminate.
This ceramic laminated body is cut into a certain size to form a chip. After firing this chip, an external electrode is provided on the exposed surface of the end of the internal electrode. In this way, a chip type monolithic ceramic capacitor is formed.
【０００４】なお、積層時には、セラミックグリーンシ
ートは、これに形成された導体パターンを一層ごとに位
置をずらして積層する。これは、積層体を切断してチッ
プを形成した時に、内部電極の一方の端部が交互に露出
するように位置決めをして行う。[0006] At the time of stacking, the ceramic green sheets are stacked by shifting the positions of the conductor patterns formed on the ceramic green sheets. This is performed by positioning so that one end of the internal electrode is alternately exposed when the laminated body is cut to form a chip.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
積層セラミックコンデンサでは、次のような問題があっ
た。すなわち、近年、積層セラミックコンデンサは回路
部品の高密度化に伴い、小形且つ大容量化が要求され、
しかも高い信頼性が望まれている。積層セラミックコン
デンサを小形大容量化するためには、セラミックグリー
ンシートを薄膜化すると共に、積層数を多くすることが
必要である。However, the above-mentioned multilayer ceramic capacitor has the following problems. That is, in recent years, with the increasing density of circuit components, monolithic ceramic capacitors are required to be small and have a large capacity.
Moreover, high reliability is desired. In order to make the monolithic ceramic capacitor small and large in capacity, it is necessary to thin the ceramic green sheet and increase the number of laminated layers.
【０００６】しかし、図１０に示すように、セラミック
グリーンシート２を薄膜化すると、積層後の熱圧着の
際、内部電極４の厚みだけ、セラミックグリーンシート
２間に、空隙部Ａが生じていることになる。この空隙部
Ａは、積層数が多くなるほど累積されて大きくなる。こ
のような空隙部Ａがあると、積層体にデラミネーション
（層間剥離）やクラック（亀裂）等の構造的欠陥が引き
起こされることになる。これでは、得られた積層セラミ
ックコンデンサにおいて、耐電圧の低下等を招くことに
なり、信頼性も低下することになる。However, as shown in FIG. 10, when the ceramic green sheets 2 are made thin, voids A are formed between the ceramic green sheets 2 by the thickness of the internal electrodes 4 during thermocompression bonding after lamination. It will be. The voids A are accumulated and become larger as the number of stacked layers increases. The presence of such voids A causes structural defects such as delamination (delamination) and cracks in the laminate. This leads to a decrease in withstand voltage and the like in the obtained monolithic ceramic capacitor, resulting in a decrease in reliability.
【０００７】さらに、セラミックグリーンシートが薄膜
化されると、セラミックグリーンシートにピンホールや
凹部等が生じ易くなる。このような状態で内部電極用の
ペーストを印刷した場合、セラミックグリーンシートの
ピンホールや凹み部に電極ペーストが侵入してしまう。
その結果、得られた積層セラミックコンデンサにおいて
は、短絡不良や絶縁破壊電圧の低下を引き起こすことに
なる。Further, when the ceramic green sheet is made thin, pinholes, recesses and the like are likely to occur in the ceramic green sheet. When the paste for the internal electrodes is printed in such a state, the electrode paste intrudes into the pinholes or recesses of the ceramic green sheet.
As a result, in the obtained monolithic ceramic capacitor, a short circuit failure or a decrease in dielectric breakdown voltage is caused.
【０００８】上述について具体的に説明すると、厚さ３
０μｍのセラミックグリーンシートでは、乾燥後の膜厚
が５μｍとなる内部電極を塗布した場合、積層数が５０
層でもデラミネーションは生じないことが確認されてい
る。しかし、厚さ１５μｍとなるセラミックグリーンシ
ートでは、積層数が３０層以上でほぼ全数にデラミネー
ションが見られることが判明している。さらに、短絡不
良の発生率については、厚さ１５μｍのシートを用いた
ほうが圧倒的に多くなることも判明している。The above description will be described in detail. Thickness 3
In the case of a ceramic green sheet of 0 μm, when the internal electrode having a thickness of 5 μm after drying is applied, the number of laminated layers is 50.
It has been confirmed that delamination does not occur even in layers. However, in the ceramic green sheet having a thickness of 15 μm, it has been found that delamination is observed in almost all layers when the number of laminated layers is 30 or more. Further, it has been found that the occurrence rate of short circuit failure is overwhelmingly increased when a sheet having a thickness of 15 μm is used.
【０００９】このように、従来技術では、デラミネーシ
ョン等の構造的欠陥を発生させないために積層数に上限
があり、また、短絡不良等の発生率を低くするために薄
膜化に限界があり、これらから、大容量化を図ることが
困難となってる。なお、このような不具合は積層セラミ
ックコンデンサだけではなく、積層セラミックバリスタ
など、全ての積層セラミック部品に共通であった。As described above, in the prior art, there is an upper limit to the number of layers in order to prevent structural defects such as delamination from occurring, and there is a limit to thinning in order to reduce the occurrence rate of short circuit defects and the like. Therefore, it is difficult to increase the capacity. Note that such a problem is common not only to the monolithic ceramic capacitor but also to all monolithic ceramic parts such as a monolithic ceramic varistor.
【００１０】このような問題を解決するため、セラミッ
クグリーンシート上に内部電極を塗布した後、内部電極
の設けられていない部分に、内部電極と同じ厚みのセラ
ミックシートを設ける方法などが提案されているが、実
際には位置決めなどが困難で工業的に実施できるもので
はなかった。In order to solve such a problem, there has been proposed a method in which after applying an internal electrode on a ceramic green sheet, a ceramic sheet having the same thickness as the internal electrode is provided in a portion where the internal electrode is not provided. However, in reality, positioning was difficult and it was not industrially feasible.
【００１１】本発明は上記のような問題点を解決するた
めに成されたものであり、その第１の目的は、セラミッ
クグリーンシートを薄膜化し、積層数を多くしても、セ
ラミックグリーンシートに電極ペーストが侵入すること
がなく、短絡不良や耐圧不良の発生を防止する積層セラ
ミック部品の製造方法を提供することである。また、第
２の目的は、セラミックグリーンシート上に内部電極を
設けた状態で、表面に凹凸が発生しないように形成する
ことで、デラミネーションなどの構造欠陥が発生するこ
となく、信頼性の高い小型大容量の積層セラミック部品
を製造することのできる方法を提供することである。さ
らに、第３の目的は、工業的に容易に製造することので
きる積層セラミック部品の製造方法を提供することであ
る。The present invention has been made to solve the above problems, and a first object thereof is to obtain a ceramic green sheet even if the ceramic green sheet is thinned and the number of laminated layers is increased. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic component that prevents the occurrence of short circuit defects and breakdown voltage defects without the electrode paste entering. The second purpose is that the internal electrodes are provided on the ceramic green sheet so as not to generate irregularities on the surface, so that structural defects such as delamination do not occur and the reliability is high. It is an object of the present invention to provide a method capable of manufacturing a small-sized and large-capacity laminated ceramic component. Further, a third object is to provide a method for manufacturing a monolithic ceramic component which can be easily manufactured industrially.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記のような問題点を解
決するために、請求項１記載の発明では、導体パターン
を印刷形成したセラミックシートを積層し、熱圧着して
セラミック積層体を形成する積層セラミック部品の製造
方法において、第１支持フィルムの表面上に、セラミッ
ク粉末と樹脂及び溶剤からなるスラリーを塗布、乾燥し
てセラミックグリーンシートを形成するシート形成ステ
ップと、第２支持フィルムの表面上に、内部電極となる
導体パターンを印刷形成して内部電極シートを形成する
印刷形成ステップと、前記第１支持フィルムのセラミッ
クグリーンシート側と、前記第２支持フィルムの内部電
極シート側を重ねて熱圧着し、セラミックグリーンシー
トと内部電極シートからなる接合シートを有する第１支
持フィルムと第２支持フィルムの接合体を形成する接合
ステップと、前記接合体から、第２支持フィルムを剥離
する剥離ステップと、前記第１支持フィルム上の接合シ
ートを切断し、第１支持フィルムを剥離して単位シート
を形成する切断ステップと、前記単位シートを所定の数
を積層して積層体を形成する積層ステップと、前記積層
体を熱圧着して一体化する熱圧着ステップとを有するこ
とを特徴とする。In order to solve the above problems, according to the invention of claim 1, ceramic sheets having conductor patterns printed thereon are laminated and thermocompression bonded to form a ceramic laminate. In the method for manufacturing a laminated ceramic component, a step of forming a ceramic green sheet by applying a slurry of ceramic powder, a resin and a solvent on the surface of the first support film, and forming a ceramic green sheet; and a surface of the second support film. A print forming step of forming a conductor pattern to be an internal electrode by printing to form an internal electrode sheet, a ceramic green sheet side of the first supporting film, and an internal electrode sheet side of the second supporting film are overlaid on each other. The first support film and the second support film, which are thermocompression-bonded to each other and have a bonding sheet composed of a ceramic green sheet and an internal electrode sheet. A step of forming a bonded body of a holding film, a peeling step of peeling the second supporting film from the bonded body, cutting the bonding sheet on the first supporting film, and peeling the first supporting film to form a unit. A cutting step of forming a sheet, a laminating step of laminating a predetermined number of the unit sheets to form a laminated body, and a thermocompression bonding step of thermocompressing and integrating the laminated body. .
【００１３】また、請求項２記載の発明では、請求項１
記載の第１支持フィルムと第２支持フィルムとして、連
続した帯状フィルムが使用されることを特徴とする。According to the second aspect of the invention, the first aspect is
As the first support film and the second support film described above, continuous strip-shaped films are used.
【００１４】[0014]
【作用】以上のような構成を有する本発明の作用は、次
のようになる。すなわち、セラミックグリーンシートと
は別に、内部電極となる導体パターンを第２支持フィル
ムに印刷形成し、これをホットローラを使用してセラミ
ックグリーンシートと圧着することにより、接合シート
を形成してあるため、導体パターンがセラミックグリー
ンシートに食い込み、接合されたシートの表面は平滑に
なる。また、この圧着によりセラミックグリーンシート
にピンホールや凹部があった場合でも、この部分に電極
ペーストが侵入することがない。このため、セラミック
グリーンシートの厚みが薄くなっても、短絡不良や耐圧
不良の発生を防止することができる。The operation of the present invention having the above construction is as follows. That is, since a conductor pattern to be an internal electrode is formed by printing on the second support film separately from the ceramic green sheet, and the hot-roller is used to press-bond the conductor pattern to the ceramic green sheet to form a joining sheet. The conductor pattern digs into the ceramic green sheet, and the surface of the joined sheet becomes smooth. Further, even if there is a pinhole or a recess in the ceramic green sheet due to this pressure bonding, the electrode paste does not enter this part. Therefore, even if the thickness of the ceramic green sheet becomes thin, it is possible to prevent the occurrence of a short circuit defect and a breakdown voltage defect.
【００１５】さらに、セラミックグリーンシートと内部
電極シートをそれぞれ形成するための第１及び第２支持
フィルムが連続した帯状フィルムが使用されることによ
り、製造装置の自動化が可能で、工業化することが可能
となる。Further, since the strip-shaped film in which the first and second supporting films for forming the ceramic green sheet and the internal electrode sheet are respectively used is used, the manufacturing apparatus can be automated and can be industrialized. Becomes
【００１６】[0016]
【実施例】以下、本発明による積層セラミック部品の製
造方法に関して、積層セラミックコンデンサを例にと
り、図面に基づき具体的に説明する。ここで、図１はシ
ート形成ステップ、図２及び図３は印刷形成ステップ、
図４は接合ステップ、図５は剥離ステップ、図６は切断
ステップ、図７は積層ステップ、図８は熱圧着ステップ
を示し、図９は本実施例により積層される積層体を示す
概念図である。なお、従来技術と同様の部材については
同一の符号を付す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for manufacturing a laminated ceramic component according to the present invention will be specifically described below with reference to the drawings, taking a laminated ceramic capacitor as an example. Here, FIG. 1 is a sheet forming step, FIGS. 2 and 3 are print forming steps,
4 shows a joining step, FIG. 5 shows a peeling step, FIG. 6 shows a cutting step, FIG. 7 shows a laminating step, FIG. 8 shows a thermocompression bonding step, and FIG. 9 is a conceptual diagram showing a laminated body laminated according to this embodiment. is there. The same members as those in the conventional technique are designated by the same reference numerals.
【００１７】（１）実施例の構成 まず、図１に示すように、ポリエステルなどの合成樹脂
フィルムからなる帯状の第１支持フィルム１の一方の表
面に、セラミック誘電体粉末と、ポリビニルブチラール
などの樹脂バインダ、及び溶剤からなるスラリーを、リ
バースロール法やグラビアコーティング法などにより塗
布し、乾燥することによって、セラミックグリーンシー
ト２を形成した（シート形成ステップ）。(1) Structure of Example First, as shown in FIG. 1, ceramic dielectric powder and polyvinyl butyral and the like are formed on one surface of a belt-shaped first support film 1 made of a synthetic resin film such as polyester. A ceramic green sheet 2 was formed by applying a slurry containing a resin binder and a solvent by a reverse roll method, a gravure coating method, or the like, and drying the slurry (sheet forming step).
【００１８】次に、図２及び図３に示すように、ポリエ
ステルなどの合成樹脂フィルムからなる帯状の第２支持
フィルム３の表面に、電極ペーストをグラビア印刷方式
等により、一定間隔で配置された導体パターンとして印
刷し、内部電極４を形成した（印刷形成ステップ）。な
お、電極ペーストは、パラジウム等の導電性金属粉末に
樹脂ビヒクルを混合したものである。また、セラミック
ペーストは、前記セラミックグリーンシートの形成に用
いたものと同じ誘電体材料粉末と樹脂ビヒクルを混合し
たものである。Next, as shown in FIGS. 2 and 3, the electrode paste is arranged at regular intervals on the surface of the belt-shaped second support film 3 made of a synthetic resin film such as polyester by a gravure printing method or the like. It printed as a conductor pattern and formed the internal electrode 4 (printing formation step). The electrode paste is a mixture of a conductive metal powder such as palladium and a resin vehicle. The ceramic paste is a mixture of the same dielectric material powder and resin vehicle used for forming the ceramic green sheet.
【００１９】続いて、図４に示すように、セラミックグ
リーンシート２を塗布した第１支持フィルム１と、内部
電極４を印刷した第２支持フィルム３を、それぞれの塗
布面を内部側にして重ね合わせて、ヒータを内蔵したホ
ットロール６間を通過させることにより熱圧着した。こ
れにより、セラミックグリーンシート２表面に内部電極
４の接合された接合シートを形成した（接合ステッ
プ）。この接合ステップにより形成された接合シートは
熱圧着により内部電極４がセラミックグリーンシート２
に食い込んだ平滑な表面を有している。Subsequently, as shown in FIG. 4, the first support film 1 coated with the ceramic green sheet 2 and the second support film 3 printed with the internal electrodes 4 are overlapped with their coated surfaces facing inside. In addition, thermocompression bonding was performed by passing between the hot rolls 6 having a built-in heater. As a result, a bonding sheet having the internal electrodes 4 bonded to the surface of the ceramic green sheet 2 was formed (bonding step). The bonding sheet formed by this bonding step is formed by thermocompression bonding so that the internal electrode 4 has the ceramic green sheet 2
It has a smooth surface that digs into.
【００２０】次に、図５に示すように、接合シートか
ら、第２支持フィルム３のみを剥離した（剥離ステッ
プ）。Next, as shown in FIG. 5, only the second support film 3 was peeled from the joining sheet (peeling step).
【００２１】そして、図６に示すように、第１支持フィ
ルム１上の接合シート７を、切断搬送用ヘッド８により
所定の単位の大きさに打ち抜いて、切断した（切断ステ
ップ）。この切断したものを、切断搬送用ヘッド８に設
けられた真空チャックにより保持して移動させた。この
移動方向は、予め用意してある電極の印刷されていない
ダミーシート１０方向となり、このダミーシート１０上
に積層した。この積層時には、図７に示すように、内部
電極がその積層下部の内部電極と一定寸法だけ位置がず
れるように行った。これは、積層時に、１層毎に１８０
度回転して重ねることにより行った（積層ステップ）。
これを繰り返して所定枚数の積層を終了したら、図８に
示すように、得られた積層体上にダミーシート１０を重
ね、ホットプレス９により熱圧着して、全体を一体化し
て、図９に示すような多数の内部電極を有するセラミッ
ク積層体を形成した（熱圧着ステップ）。この後、既知
の方法で、切断、焼成を行ってセラミックチップを形成
し、この内部電極の端部の露出面に外部電極を設けて積
層セラミックコンデンサを製造した。Then, as shown in FIG. 6, the joining sheet 7 on the first supporting film 1 was punched into a predetermined unit size by a cutting and conveying head 8 and cut (cutting step). The cut product was held and moved by a vacuum chuck provided on the cutting / conveying head 8. This moving direction was the direction of the dummy sheet 10 on which electrodes were not printed, which was prepared in advance, and was laminated on this dummy sheet 10. At the time of stacking, as shown in FIG. 7, the internal electrode was displaced from the internal electrode under the stack by a certain size. This is 180 for each layer when laminated.
It was carried out by rotating it once and stacking it (lamination step).
After repeating the above process to stack a predetermined number of sheets, as shown in FIG. 8, the dummy sheet 10 is overlaid on the obtained stack and thermocompression-bonded by the hot press 9, and the whole is integrated, as shown in FIG. A ceramic laminate having a number of internal electrodes as shown was formed (thermocompression step). After that, cutting and firing were performed by a known method to form a ceramic chip, and an external electrode was provided on the exposed surface of the end portion of the internal electrode to manufacture a monolithic ceramic capacitor.
【００２２】（２）実施例の作用及び効果 以上のような本実施例では、シート形成ステップにおい
て、セラミックグリーンシートを第１支持フィルム表面
に形成し、印刷形成ステップにおいて、内部電極ペース
ト及びセラミックペーストからなる内部電極シートを第
２支持フィルム３表面に印刷形成している。そして、内
部電極ペーストが乾燥して、内部電極４が形成される
と、第１と第２の支持フィルムを支持フィルム１，３を
外側として熱圧着することにより、セラミックグリーン
シート２と内部電極４が接合されている。このとき、接
合シートは内部電極４がセラミックグリーンシート２に
食い込み、その表面が平滑なものとなっている。そし
て、この熱圧着によりセラミックグリーンシート２にピ
ンホールや凹み部等の不良部があったとしても、その不
良部に電極ペーストが侵入することは発生しない。これ
により、セラミックグリーンシートの厚みを薄くしてピ
ンホールや凹み部等の不良部が発生しやすい状態でも、
この不良部による短絡不良や耐圧不良の発生や絶縁破壊
電圧の低下を防止することができる。(2) Operation and Effect of Embodiment In the embodiment as described above, the ceramic green sheet is formed on the surface of the first support film in the sheet forming step, and the internal electrode paste and the ceramic paste are formed in the print forming step. The internal electrode sheet consisting of is formed by printing on the surface of the second support film 3. Then, when the internal electrode paste is dried and the internal electrode 4 is formed, the ceramic green sheet 2 and the internal electrode 4 are formed by thermocompression bonding the first and second support films with the support films 1 and 3 as outer sides. Are joined. At this time, in the bonding sheet, the internal electrodes 4 bite into the ceramic green sheet 2, and the surface thereof is smooth. Even if the ceramic green sheet 2 has a defective portion such as a pinhole or a recess due to the thermocompression bonding, the electrode paste does not enter the defective portion. This makes it possible to reduce the thickness of the ceramic green sheet and easily cause defective parts such as pinholes and dents.
It is possible to prevent the occurrence of a short circuit defect, a breakdown voltage defect, and a decrease in dielectric breakdown voltage due to this defective portion.
【００２３】上記のようにして、セラミックグリーンシ
ート上に形成される内部電極として、前記の平滑な内部
電極シートが使用されるため、これを単位層として積層
すると、内部電極の厚みによる間隙部の発生することの
ない、積層体を形成することができる。これにより、デ
ラミネーション等の構造的欠陥の発生することのない信
頼性の高い積層セラミックコンデンサを得ることができ
る。As described above, since the smooth internal electrode sheet is used as the internal electrode formed on the ceramic green sheet, when the sheet is laminated as a unit layer, a gap portion due to the thickness of the internal electrode is formed. It is possible to form a laminated body that does not occur. As a result, it is possible to obtain a highly reliable multilayer ceramic capacitor that does not cause structural defects such as delamination.
【００２４】本実施例では、セラミックグリーンシート
と内部電極シートとが、それそれ帯状の第１・第２支持
フィルム上に設けられるため、支持フィルムの流れに応
じてシート形成・印刷形成ステップから切断・積層ステ
ップまでを連続的に行うことができる。また、切断搬送
用ヘッドが接合シート７を切断して搬送し、しかも１枚
毎に１８０°回転して積層していくため、積層体の導体
パターンは一層ごとに位置がずれた状態となる。これ
は、切断してチップを形成した時に、内部電極の一方の
端部が交互に露出されることができる。このように、本
実施例では、シート形成・印刷形成ステップから切断・
積層ステップまで、製造装置の自動化が可能となり、工
業的にも実施価値の高い積層セラミックコンデンサの製
造方法となる。In this embodiment, since the ceramic green sheet and the internal electrode sheet are provided on the belt-shaped first and second supporting films, respectively, the sheet forming / printing forming step is cut according to the flow of the supporting film. -The stacking step can be continuously performed. Further, since the cutting / conveying head cuts and conveys the bonding sheet 7 and rotates 180 [deg.] For each sheet to stack the sheets, the conductor patterns of the laminated body are displaced from each other. This means that one end of the internal electrode can be exposed alternately when the chip is formed by cutting. Thus, in this embodiment, cutting / cutting from the sheet forming / printing forming step is performed.
The manufacturing apparatus can be automated up to the lamination step, and the manufacturing method of the monolithic ceramic capacitor is industrially highly practical.
【００２５】したがって、セラミックグリーンシートを
薄膜化して、しかもこれを多層に積層することが可能と
なるため、積層セラミックコンデンサの小型・大容量に
大きく貢献することができる。Therefore, the ceramic green sheets can be made thin and can be laminated in multiple layers, which can greatly contribute to the small size and large capacity of the laminated ceramic capacitor.
【００２６】なお、前記実施例では、積層セラミックコ
ンデンサの製造工程を説明したが、本発明においては、
積層セラミックバリスタなどの他の積層セラミック部品
に関しても、同様の製造方法とすることができ、この場
合も、同様の効果を得ることができる。また。本発明の
製造方法の各ステップの具体的な構成は、適宜変更可能
である。Although the manufacturing process of the monolithic ceramic capacitor has been described in the above embodiment, in the present invention,
The same manufacturing method can be applied to other laminated ceramic parts such as a laminated ceramic varistor, and the same effect can be obtained in this case as well. Also. The specific configuration of each step of the manufacturing method of the present invention can be appropriately changed.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明で
は、誘電体を形成するためのセラミックグリーンシート
と、内部電極とをそれぞれ別々にシートとして形成した
後、接合するため、内部電極シートが平滑な表面を有す
るものとなり、積層しても電極厚みによる間隙を生じな
いし、セラミックグリーンシートに万一ピンホールや凹
部があった場合でも、この部分に電極ペーストが侵入す
ることがない。したがって、セラミックグリーンシート
の厚みが薄くなっても、短絡不良や耐圧不良の発生の防
止される積層セラミック部品の製造方法を提供すること
ができる。As described above, according to the first aspect of the present invention, the ceramic green sheet for forming the dielectric and the internal electrode are separately formed as sheets and then joined together. Has a smooth surface, and even if laminated, a gap due to the electrode thickness does not occur, and even if there is a pinhole or a recess in the ceramic green sheet, the electrode paste will not penetrate into this portion. Therefore, it is possible to provide a method for manufacturing a monolithic ceramic component in which the occurrence of a short circuit defect or a withstand voltage defect is prevented even if the thickness of the ceramic green sheet is reduced.
【００２８】また、請求項２記載の発明では、セラミッ
クグリーンシートと内部電極シートが連続的に形成可能
とすることにより、工業的に容易に製造することのでき
る積層セラミック部品の製造方法を提供することができ
る。Further, the invention according to claim 2 provides a method for producing a monolithic ceramic component which can be easily industrially produced by making it possible to continuously form the ceramic green sheet and the internal electrode sheet. be able to.
【図１】本発明の積層セラミック部品の製造方法の一実
施例を示し、セラミックグリーンシートを形成するシー
ト形成ステップを示す側面図。FIG. 1 is a side view showing a sheet forming step of forming a ceramic green sheet, showing an embodiment of a method for manufacturing a laminated ceramic component of the present invention.
【図２】図１の実施例において、内部電極シートを形成
する印刷形成ステップを示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a print forming step for forming an internal electrode sheet in the embodiment of FIG.
【図３】図２の側面図。FIG. 3 is a side view of FIG.
【図４】図１と図２で得られたセラミックグリーンシー
トと内部電極シートを圧着接合する接合ステップを示す
側面図。FIG. 4 is a side view showing a joining step of joining the ceramic green sheet and the internal electrode sheet obtained in FIGS. 1 and 2 by pressure bonding.
【図５】図４で得られた接合シートから第２支持フィル
ムを剥離する剥離ステップを示す側面図。FIG. 5 is a side view showing a peeling step of peeling the second support film from the joining sheet obtained in FIG.
【図６】図５から接合シートを切断する切断ステップを
示す側面図。FIG. 6 is a side view showing a cutting step for cutting the joining sheet from FIG. 5.
【図７】図６で得られた切断シートを積層する積層ステ
ップを示す側面図。7 is a side view showing a laminating step of laminating the cut sheets obtained in FIG.
【図８】図７で得られた積層体を熱圧着する熱圧着ステ
ップを示す側面図。FIG. 8 is a side view showing a thermocompression bonding step of thermocompression bonding the laminate obtained in FIG.
【図９】本実施例により積層される積層体を示す概念
図。FIG. 9 is a conceptual diagram showing a laminated body laminated according to this embodiment.
【図１０】従来技術により積層される積層体を示す概念
図。FIG. 10 is a conceptual diagram showing a laminated body laminated by a conventional technique.
Ａ … 空隙部 １ … 第１支持フィルム ２ … セラミックグリーンシート ３ … 第２支持フィルム ４ … 内部電極 ６ … ホットロール ７ … 接合シート ８ … 切断搬送用ヘッド １０ … ダミーシート A ... Void part 1 ... 1st support film 2 ... Ceramic green sheet 3 ... 2nd support film 4 ... Internal electrode 6 ... Hot roll 7 ... Joining sheet 8 ... Cutting conveyance head 10 ... Dummy sheet
Claims (2)
シートを積層し、熱圧着してセラミック積層体を形成す
る積層セラミック部品の製造方法において、 第１支持フィルムの表面上に、セラミック粉末と樹脂及
び溶剤からなるスラリーを塗布、乾燥してセラミックグ
リーンシートを形成するシート形成ステップと、 第２支持フィルムの表面上に、内部電極となる導体パタ
ーンを印刷形成して内部電極シートを形成する印刷形成
ステップと、 前記第１支持フィルムのセラミックグリーンシート側
と、前記第２支持フィルムの内部電極シート側を重ねて
熱圧着し、セラミックグリーンシートと内部電極シート
からなる接合シートを有する第１支持フィルムと第２支
持フィルムの接合体を形成する接合ステップと、 前記接合体から、第２支持フィルムを剥離する剥離ステ
ップと、 前記第１支持フィルム上の接合シートを切断し、第１支
持フィルムを剥離して単位シートを形成する切断ステッ
プと、 前記単位シートを所定の数を積層して積層体を形成する
積層ステップと、 前記積層体を熱圧着して一体化する熱圧着ステップとを
有することを特徴とする積層セラミック部品の製造方
法。1. A method for producing a laminated ceramic component, comprising laminating ceramic sheets having conductor patterns printed thereon and thermocompressing them to form a ceramic laminated body, wherein ceramic powder, resin and solvent are provided on the surface of the first supporting film. A sheet forming step of forming a ceramic green sheet by applying and drying a slurry of the above, and a printing forming step of forming a conductor pattern to be an internal electrode by printing on the surface of the second supporting film to form an internal electrode sheet. A first support film having a bonding sheet composed of the ceramic green sheet and the internal electrode sheet, wherein the ceramic green sheet side of the first support film and the internal electrode sheet side of the second support film are overlapped and thermocompression-bonded; A joining step of forming a joined body of support films; and a second support frame from the joined body. A peeling step of peeling the rum, a cutting step of cutting the joining sheet on the first supporting film and peeling the first supporting film to form a unit sheet, and laminating a predetermined number of the unit sheets A method of manufacturing a laminated ceramic component, comprising: a laminating step of forming a body; and a thermocompression bonding step of thermocompressing and integrating the laminated body.
ムとして、連続した帯状フィルムが使用されることを特
徴とする請求項１記載の積層セラミック部品の製造方
法。2. The method for producing a monolithic ceramic component according to claim 1, wherein continuous strip-shaped films are used as the first support film and the second support film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6074088A JPH07263271A (en) | 1994-03-17 | 1994-03-17 | Manufacture of laminated ceramic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6074088A JPH07263271A (en) | 1994-03-17 | 1994-03-17 | Manufacture of laminated ceramic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263271A true JPH07263271A (en) | 1995-10-13 |
Family
ID=13537083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6074088A Pending JPH07263271A (en) | 1994-03-17 | 1994-03-17 | Manufacture of laminated ceramic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263271A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1139355A4 (en) * | 1999-09-22 | 2007-02-21 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | ELECTRONIC CERAMIC DEVICE |
| JP2007088461A (en) * | 2005-09-19 | 2007-04-05 | Ind Technol Res Inst | Embedded capacitor core with multilayer structure |
| WO2011071143A1 (en) * | 2009-12-11 | 2011-06-16 | 株式会社村田製作所 | Lamination type ceramic electronic part |
-
1994
- 1994-03-17 JP JP6074088A patent/JPH07263271A/en active Pending
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| US7893359B2 (en) | 2005-09-19 | 2011-02-22 | Industrial Technology Research Institute | Embedded capacitor core having a multiple-layer structure |
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| US8773839B2 (en) | 2009-12-11 | 2014-07-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
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