JPH07263280A - チップ型ｌｃ複合部品 - Google Patents
チップ型ｌｃ複合部品Info
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- JPH07263280A JPH07263280A JP5540694A JP5540694A JPH07263280A JP H07263280 A JPH07263280 A JP H07263280A JP 5540694 A JP5540694 A JP 5540694A JP 5540694 A JP5540694 A JP 5540694A JP H07263280 A JPH07263280 A JP H07263280A
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- inductor
- bare chip
- chip
- conductor
- conductors
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- Filters And Equalizers (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 焼成による歪み、割れがなく、特性変動が少
ないノイズ除去に優れたＬＣ複合部品を得る。基板等へ
の表面実装が可能で小型で生産性が高い。 【構成】 ベアチップ４１の両端面にインダクタの始端
２３ａ，終端２５ａが露出しそこに信号用電極４２及び
４３が設けられる。ベアチップの別の両端面にアース用
導体の一端３２ａ，３４ａ，３６ａが露出しそこに接地
用電極４４及び４５が設けられる。インダクタ用導体２
３，２５はベアチップ内部でシートに形成されたスルー
ホール１３ａ，１４ａを介してベアチップの厚さ方向に
螺旋状に一連に接続してインダクタを形成するように構
成される。各アース用導体３２，３４，３６はシート１
２〜１５を介してインダクタ用導体と重なってキャパシ
タを形成するように構成される。
ないノイズ除去に優れたＬＣ複合部品を得る。基板等へ
の表面実装が可能で小型で生産性が高い。 【構成】 ベアチップ４１の両端面にインダクタの始端
２３ａ，終端２５ａが露出しそこに信号用電極４２及び
４３が設けられる。ベアチップの別の両端面にアース用
導体の一端３２ａ，３４ａ，３６ａが露出しそこに接地
用電極４４及び４５が設けられる。インダクタ用導体２
３，２５はベアチップ内部でシートに形成されたスルー
ホール１３ａ，１４ａを介してベアチップの厚さ方向に
螺旋状に一連に接続してインダクタを形成するように構
成される。各アース用導体３２，３４，３６はシート１
２〜１５を介してインダクタ用導体と重なってキャパシ
タを形成するように構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器のノイズ除去
に適するＬＣ複合部品に関する。更に詳しくはプリント
回路基板等に表面実装可能なキャパシタ機能とインダク
タ機能の両機能を有するチップ型のＬＣ複合部品に関す
るものである。
に適するＬＣ複合部品に関する。更に詳しくはプリント
回路基板等に表面実装可能なキャパシタ機能とインダク
タ機能の両機能を有するチップ型のＬＣ複合部品に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、インダクタとコンデンサを複合し
てモノリシック構造としたＬＣ複合部品は各種提案され
ている。例えば本出願人は、誘電体のセラミック層とキ
ャパシタ用導体を交互に印刷積層してキャパシタ用積層
体を作り、このキャパシタ用積層体の上に、又はこれと
別個に、磁性体のセラミック層とインダクタ用導体を交
互に印刷積層してインダクタ用積層体を作り、これらの
キャパシタ用積層体とインダクタ用積層体を中間層を介
して重畳した状態で一体的に焼結し、内部の導体が露出
した端部に適当な外部端子を設けたＬＣ複合部品を提案
した（例えば特開平３−１６６８１０）。このＬＣ複合
部品のインダクタ用積層体には、セラミック層の上に形
成されたインダクタ用導体をセラミック層に設けたスル
ーホールを介して層毎に接続することにより積層体の厚
さ方向に螺旋状のインダクタが形成される。
てモノリシック構造としたＬＣ複合部品は各種提案され
ている。例えば本出願人は、誘電体のセラミック層とキ
ャパシタ用導体を交互に印刷積層してキャパシタ用積層
体を作り、このキャパシタ用積層体の上に、又はこれと
別個に、磁性体のセラミック層とインダクタ用導体を交
互に印刷積層してインダクタ用積層体を作り、これらの
キャパシタ用積層体とインダクタ用積層体を中間層を介
して重畳した状態で一体的に焼結し、内部の導体が露出
した端部に適当な外部端子を設けたＬＣ複合部品を提案
した（例えば特開平３−１６６８１０）。このＬＣ複合
部品のインダクタ用積層体には、セラミック層の上に形
成されたインダクタ用導体をセラミック層に設けたスル
ーホールを介して層毎に接続することにより積層体の厚
さ方向に螺旋状のインダクタが形成される。
【０００３】また別のＬＣ複合部品として、本出願人
は、フェライト焼結体内部に内部電極を設けた積層チッ
プインダクタと、誘電体焼結体内部に内部電極とアース
電極を設けた積層チップコンデンサとを接着剤により一
体化し、積層チップインダクタと積層チップコンデンサ
の各外部電極を互いに電気的に接続したπ型ＬＣフィル
タを特許出願した（特願平５−１１２６４２）。
は、フェライト焼結体内部に内部電極を設けた積層チッ
プインダクタと、誘電体焼結体内部に内部電極とアース
電極を設けた積層チップコンデンサとを接着剤により一
体化し、積層チップインダクタと積層チップコンデンサ
の各外部電極を互いに電気的に接続したπ型ＬＣフィル
タを特許出願した（特願平５−１１２６４２）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平３−１
６６８１０号公報に示されるＬＣ複合部品では、キャパ
シタ用積層体の熱収縮率とインダクタ用積層体の熱収縮
率が異なるため、焼成時にこの熱収縮率の差から熱応力
が生じ、中間層を介しても熱応力による歪み、割れ、特
性変動等があり、製品としての歩留まりや信頼性に劣る
欠点があった。また特願平５−１１２６４２号のπ型Ｌ
Ｃフィルタは、上記欠点がない反面、積層チップインダ
クタと積層チップコンデンサとを各別に焼結しておく必
要があり、チップインダクタとチップコンデンサの生産
管理が煩わしく、製品寸法も小型化しにくい不具合があ
った。
６６８１０号公報に示されるＬＣ複合部品では、キャパ
シタ用積層体の熱収縮率とインダクタ用積層体の熱収縮
率が異なるため、焼成時にこの熱収縮率の差から熱応力
が生じ、中間層を介しても熱応力による歪み、割れ、特
性変動等があり、製品としての歩留まりや信頼性に劣る
欠点があった。また特願平５−１１２６４２号のπ型Ｌ
Ｃフィルタは、上記欠点がない反面、積層チップインダ
クタと積層チップコンデンサとを各別に焼結しておく必
要があり、チップインダクタとチップコンデンサの生産
管理が煩わしく、製品寸法も小型化しにくい不具合があ
った。
【０００５】本発明の目的は、焼成時に熱応力を極めて
小さく抑えて、歪み、割れ、特性変動の少ないチップ型
ＬＣ複合部品を提供することにある。本発明の別の目的
は、インダクタを形成するコイルパターンの巻き線間の
浮遊容量が小さく、ノイズ除去に優れたチップ型ＬＣ複
合部品を提供することにある。本発明の更に別の目的
は、プリント回路基板等への表面実装が可能で、小型で
生産性の高いチップ型ＬＣ複合部品を提供することにあ
る。
小さく抑えて、歪み、割れ、特性変動の少ないチップ型
ＬＣ複合部品を提供することにある。本発明の別の目的
は、インダクタを形成するコイルパターンの巻き線間の
浮遊容量が小さく、ノイズ除去に優れたチップ型ＬＣ複
合部品を提供することにある。本発明の更に別の目的
は、プリント回路基板等への表面実装が可能で、小型で
生産性の高いチップ型ＬＣ複合部品を提供することにあ
る。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】上記目的を達成するた
めに、本発明の構成を、実施例に対応する図１を用いて
説明する。本発明のチップ型ＬＣ複合部品１０は、磁性
体フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で
混合した複合セラミック材料から作られた多数枚のグリ
ーンシート１１〜１６をその一部１２〜１６にインダク
タ用導体２３，２５とアース用導体３２，３４，３６と
を電気的に絶縁するように形成して積層した後、この積
層体をチップ状にして焼結されたベアチップ４１を主体
とする。インダクタ用導体２３，２５はベアチップ４１
内部の同一平面内で少なくとも１ターン巻回することに
よりシート１３，１４に形成されたスルーホール１３
ａ，１４ａを介してベアチップ４１の厚さ方向に螺旋状
に一連に接続してインダクタを形成するように構成さ
れ、その始端２３ａがベアチップ４１の第１端面に露出
し、かつその終端２５ａがベアチップ４１の第２端面に
露出する。アース用導体３２，３４，３６はベアチップ
内部でシート１２〜１５を介してインダクタ用導体２
３，２５と重なってインダクタ用導体２３，２５との間
でキャパシタを形成するように構成され、かつその両端
３２ａ，３２ｂ，３４ａ，３４ｂ，３６ａ，３６ｂがベ
アチップ４１の第３及び第４端面に露出する。ベアチッ
プ４１の第１及び第２端面に露出したインダクタ用導体
の始端２３ａ及び終端２５ａにそれぞれ電気的に接続す
る第１及び第２信号用電極４２，４３が第１及び第２端
面に設けられる。ベアチップ４１の第３及び第４端面に
露出したアース用導体の両端３２ａ，３２ｂ，３４ａ，
３４ｂ，３６ａ，３６ｂに電気的に接続する第１及び第
２接地用電極４４，４５が第３及び第４端面に設けられ
る。なお、上記チップ型ＬＣ複合部品において、磁性体
フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混
合した複合セラミック材料に代えて誘電体セラミック粉
のみからなるセラミック材料から作られた多数枚のグリ
ーンシート１１〜１６をその一部１２〜１６にインダク
タ用導体２３，２５とアース用導体３２，３４，３６と
を電気的に絶縁するように形成して積層した後、この積
層体をチップ状にして焼結されたベアチップ４１を主体
としてもよい。
めに、本発明の構成を、実施例に対応する図１を用いて
説明する。本発明のチップ型ＬＣ複合部品１０は、磁性
体フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で
混合した複合セラミック材料から作られた多数枚のグリ
ーンシート１１〜１６をその一部１２〜１６にインダク
タ用導体２３，２５とアース用導体３２，３４，３６と
を電気的に絶縁するように形成して積層した後、この積
層体をチップ状にして焼結されたベアチップ４１を主体
とする。インダクタ用導体２３，２５はベアチップ４１
内部の同一平面内で少なくとも１ターン巻回することに
よりシート１３，１４に形成されたスルーホール１３
ａ，１４ａを介してベアチップ４１の厚さ方向に螺旋状
に一連に接続してインダクタを形成するように構成さ
れ、その始端２３ａがベアチップ４１の第１端面に露出
し、かつその終端２５ａがベアチップ４１の第２端面に
露出する。アース用導体３２，３４，３６はベアチップ
内部でシート１２〜１５を介してインダクタ用導体２
３，２５と重なってインダクタ用導体２３，２５との間
でキャパシタを形成するように構成され、かつその両端
３２ａ，３２ｂ，３４ａ，３４ｂ，３６ａ，３６ｂがベ
アチップ４１の第３及び第４端面に露出する。ベアチッ
プ４１の第１及び第２端面に露出したインダクタ用導体
の始端２３ａ及び終端２５ａにそれぞれ電気的に接続す
る第１及び第２信号用電極４２，４３が第１及び第２端
面に設けられる。ベアチップ４１の第３及び第４端面に
露出したアース用導体の両端３２ａ，３２ｂ，３４ａ，
３４ｂ，３６ａ，３６ｂに電気的に接続する第１及び第
２接地用電極４４，４５が第３及び第４端面に設けられ
る。なお、上記チップ型ＬＣ複合部品において、磁性体
フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混
合した複合セラミック材料に代えて誘電体セラミック粉
のみからなるセラミック材料から作られた多数枚のグリ
ーンシート１１〜１６をその一部１２〜１６にインダク
タ用導体２３，２５とアース用導体３２，３４，３６と
を電気的に絶縁するように形成して積層した後、この積
層体をチップ状にして焼結されたベアチップ４１を主体
としてもよい。
【０００７】
【作用】同一のセラミック材料より作られたグリーンシ
ート１２〜１６を用いてインダクタとキャパシタを構成
するため、工程の単純化がはかられ、焼成時の熱応力を
極めて小さく抑えることができ、ベアチップ４１に歪み
や割れなどのトラブルを回避できる。またインダクタ用
導体２３，３５と同一平面内で隣接して、或いはインダ
クタ用導体２３，２５に上下に隣接してそれぞれアース
用導体３２，３４，３６を配置するため、これらのイン
ダクタ用導体２３，２５により形成されたインダクタは
浮遊容量の発生が極めて少なく、しかもインダクタ用導
体２３，２５とそれぞれのアース用導体３２，３４，３
６との間でキャパシタを形成するため、幅広い周波数の
ノイズ除去に利用することができる。
ート１２〜１６を用いてインダクタとキャパシタを構成
するため、工程の単純化がはかられ、焼成時の熱応力を
極めて小さく抑えることができ、ベアチップ４１に歪み
や割れなどのトラブルを回避できる。またインダクタ用
導体２３，３５と同一平面内で隣接して、或いはインダ
クタ用導体２３，２５に上下に隣接してそれぞれアース
用導体３２，３４，３６を配置するため、これらのイン
ダクタ用導体２３，２５により形成されたインダクタは
浮遊容量の発生が極めて少なく、しかもインダクタ用導
体２３，２５とそれぞれのアース用導体３２，３４，３
６との間でキャパシタを形成するため、幅広い周波数の
ノイズ除去に利用することができる。
【０００８】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて詳しく
説明する。本実施例のＬＣ複合部品は磁性体フェライト
粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混合した複合
セラミック材料を出発原料とする多数枚のグリーンシー
トを積層し、この積層体をチップ状にして焼結して作ら
れる。この複合セラミック材料は一定の透磁率と誘電率
を合わせ持った複合機能材料である。この例では、磁性
体フェライト粉としてＮｉＯ，ＺｎＯ，ＣｕＯ及びＦｅ
2Ｏ3の各粉末を所定の割合となるように秤量した後、湿
式混合した。混合物を１０００℃で２時間焼成した後、
湿式ミル粉砕し、平均粒径が約０．１μｍの磁性体フェ
ライト粉を用意した。この組成はＮｉ0.24Ｚｎ0.22Ｃｕ
0.06Ｆｅ0.96Ｏ1.96であった。また誘電体セラミック粉
としてＰｂＯ，Ｌａ2Ｏ3，ＺｒＯ2，ＴｉＯ2の各粉末を
所定の割合となるように秤量した後、湿式混合した。混
合物を１１５０℃で２時間焼成した後、湿式ミル粉砕
し、平均粒径が約０．１μｍの誘電体セラミック粉を用
意した。この組成はＰｂ0.88Ｌａ0.12Ｚｒ0.7Ｔｉ0.3Ｏ
3.06であった。
説明する。本実施例のＬＣ複合部品は磁性体フェライト
粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混合した複合
セラミック材料を出発原料とする多数枚のグリーンシー
トを積層し、この積層体をチップ状にして焼結して作ら
れる。この複合セラミック材料は一定の透磁率と誘電率
を合わせ持った複合機能材料である。この例では、磁性
体フェライト粉としてＮｉＯ，ＺｎＯ，ＣｕＯ及びＦｅ
2Ｏ3の各粉末を所定の割合となるように秤量した後、湿
式混合した。混合物を１０００℃で２時間焼成した後、
湿式ミル粉砕し、平均粒径が約０．１μｍの磁性体フェ
ライト粉を用意した。この組成はＮｉ0.24Ｚｎ0.22Ｃｕ
0.06Ｆｅ0.96Ｏ1.96であった。また誘電体セラミック粉
としてＰｂＯ，Ｌａ2Ｏ3，ＺｒＯ2，ＴｉＯ2の各粉末を
所定の割合となるように秤量した後、湿式混合した。混
合物を１１５０℃で２時間焼成した後、湿式ミル粉砕
し、平均粒径が約０．１μｍの誘電体セラミック粉を用
意した。この組成はＰｂ0.88Ｌａ0.12Ｚｒ0.7Ｔｉ0.3Ｏ
3.06であった。
【０００９】用意した磁性体フェライト粉と誘電体セラ
ミック粉を６０：４０の重量比で混合すると、焼結温度
が１０３０℃前後の複合セラミック材料が得られる。な
お、この磁性体フェライト粉と誘電体セラミック粉との
混合比は６０〜４０：４０〜６０の範囲から適宜選定す
ることが好ましい。また焼成時の磁性体フェライト粉と
誘電体セラミック粉の材料間での反応を抑え、かつ焼成
温度を低下させるために、改良材を加えることが好まし
い。この改良材は、例えば組成系としてＣｄＯ−ＺｎＯ
−Ｂ2Ｏ3であり、ＣｄＯ，ＺｎＯ，Ｂ2Ｏ3を１：１：１
のモル比で混合した後、９００℃で１時間焼成し、ミル
粉砕することにより得られ、平均粒径が約０．１μｍの
粉体である。この例では磁性体フェライト粉と誘電体セ
ラミック粉と改良材を６０：４０：１．５の重量比で混
合し、焼結温度が９５０℃前後の複合セラミック材料を
得た。次に得られた複合セラミック材料を焼成時にガス
化し得るようなバインダとバインダ溶剤とともにミル混
合してスラリーを調製し、このスラリーをドクタブレー
ド法によりグリーンシートに成形する。なお、このシー
トは複合セラミック材料とバインダとバインダ用溶剤と
を混練してペーストにし、このペーストを印刷法により
作ることもできる。
ミック粉を６０：４０の重量比で混合すると、焼結温度
が１０３０℃前後の複合セラミック材料が得られる。な
お、この磁性体フェライト粉と誘電体セラミック粉との
混合比は６０〜４０：４０〜６０の範囲から適宜選定す
ることが好ましい。また焼成時の磁性体フェライト粉と
誘電体セラミック粉の材料間での反応を抑え、かつ焼成
温度を低下させるために、改良材を加えることが好まし
い。この改良材は、例えば組成系としてＣｄＯ−ＺｎＯ
−Ｂ2Ｏ3であり、ＣｄＯ，ＺｎＯ，Ｂ2Ｏ3を１：１：１
のモル比で混合した後、９００℃で１時間焼成し、ミル
粉砕することにより得られ、平均粒径が約０．１μｍの
粉体である。この例では磁性体フェライト粉と誘電体セ
ラミック粉と改良材を６０：４０：１．５の重量比で混
合し、焼結温度が９５０℃前後の複合セラミック材料を
得た。次に得られた複合セラミック材料を焼成時にガス
化し得るようなバインダとバインダ溶剤とともにミル混
合してスラリーを調製し、このスラリーをドクタブレー
ド法によりグリーンシートに成形する。なお、このシー
トは複合セラミック材料とバインダとバインダ用溶剤と
を混練してペーストにし、このペーストを印刷法により
作ることもできる。
【００１０】このようにして得られたグリーンシートは
多数枚積層される。一部のグリーンシートの表面には導
電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布してインダ
クタ用導体とアース用導体とが電気的に絶縁するように
形成される。グリーンシートのインダクタ用導体の相互
接続位置にはスルーホールがあけられ、必要によりスル
ーホールに導電性ペーストを充填しながら所定枚数積層
される。得られた積層体は加圧成形された後、チップ状
に切断され、焼成してベアチップとなる。
多数枚積層される。一部のグリーンシートの表面には導
電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布してインダ
クタ用導体とアース用導体とが電気的に絶縁するように
形成される。グリーンシートのインダクタ用導体の相互
接続位置にはスルーホールがあけられ、必要によりスル
ーホールに導電性ペーストを充填しながら所定枚数積層
される。得られた積層体は加圧成形された後、チップ状
に切断され、焼成してベアチップとなる。
【００１１】図１（ａ）に示すように、ここでは説明を
簡単にするために、６枚のグリーンシート１１〜１６を
積層した例を挙げる。１枚目のグリーンシート１１には
何も印刷されず導体は形成されない。３枚目及び５枚目
のグリーンシート１３，１５の表面にはインダクタ用導
体２３，２５が形成され、４枚目のグリーンシート１４
の表面の中央にはインダクタ用導体２３と２５を電気的
に接続するための接続用導体２４が形成される。更に２
枚目、４枚目及び６枚目のグリーンシート１２，１４，
１６にはアース用導体３２，３４，３６が形成される。
簡単にするために、６枚のグリーンシート１１〜１６を
積層した例を挙げる。１枚目のグリーンシート１１には
何も印刷されず導体は形成されない。３枚目及び５枚目
のグリーンシート１３，１５の表面にはインダクタ用導
体２３，２５が形成され、４枚目のグリーンシート１４
の表面の中央にはインダクタ用導体２３と２５を電気的
に接続するための接続用導体２４が形成される。更に２
枚目、４枚目及び６枚目のグリーンシート１２，１４，
１６にはアース用導体３２，３４，３６が形成される。
【００１２】３枚目のグリーンシート１３のインダクタ
用導体２３の端部には下層のインダクタ用導体と接続す
るためのスルーホール１３ａがあけられる。４枚目のグ
リーンシート１４の接続用導体２４の端部にはスルーホ
ール１４ａがあけられる。これらのスルーホール１３
ａ，１４ａにより２つのインダクタ用導体２３，２５は
積層したときにその厚さ方向に螺旋状に一連に接続して
インダクタを形成するようになっている。３枚目のグリ
ーンシート１３のインダクタ用導体２３の一端２３ａが
インダクタの始端としてグリーンシート１３の端縁まで
延びる。５枚目のグリーンシート１５のインダクタ用導
体２５の一端２５ａはインダクタの終端としてグリーン
シート１５の別の端縁まで延びる。
用導体２３の端部には下層のインダクタ用導体と接続す
るためのスルーホール１３ａがあけられる。４枚目のグ
リーンシート１４の接続用導体２４の端部にはスルーホ
ール１４ａがあけられる。これらのスルーホール１３
ａ，１４ａにより２つのインダクタ用導体２３，２５は
積層したときにその厚さ方向に螺旋状に一連に接続して
インダクタを形成するようになっている。３枚目のグリ
ーンシート１３のインダクタ用導体２３の一端２３ａが
インダクタの始端としてグリーンシート１３の端縁まで
延びる。５枚目のグリーンシート１５のインダクタ用導
体２５の一端２５ａはインダクタの終端としてグリーン
シート１５の別の端縁まで延びる。
【００１３】４枚目のグリーンシート１４に形成される
アース用導体３４は中央に設けられた接続用導体２４と
電気的に絶縁される間隔をあけて形成され、それぞれ一
端３４ａ及び他端３４ｂがグリーンシート１４の対向す
る２つの側縁まで延びる。２枚目及び６枚目のグリーン
シート１２，１６に形成されたアース用導体３２，３６
はインダクタ用導体２３，２５と重なるように構成さ
れ、その一端３２ａ，３６ａ及び他端３２ｂ，３６ｂが
対向する２つの側縁まで延びる。
アース用導体３４は中央に設けられた接続用導体２４と
電気的に絶縁される間隔をあけて形成され、それぞれ一
端３４ａ及び他端３４ｂがグリーンシート１４の対向す
る２つの側縁まで延びる。２枚目及び６枚目のグリーン
シート１２，１６に形成されたアース用導体３２，３６
はインダクタ用導体２３，２５と重なるように構成さ
れ、その一端３２ａ，３６ａ及び他端３２ｂ，３６ｂが
対向する２つの側縁まで延びる。
【００１４】これらのグリーンシート１１〜１６を積層
し焼成すると、直方体の焼結したベアチップ４１が得ら
れる。図１（ｂ）、図２及び図３に示すように、このベ
アチップ４１の第１端面にはインダクタの始端となるイ
ンダクタ用導体２３の一端２３ａが露出し、第２端面に
は図示しないがインダクタの終端となるインダクタ用導
体２５の一端２５ａが露出する。同様にベアチップ４１
の第３及び第４端面にはアース用導体３２，３４，３６
の一端３２ａ，３４ａ，３６ａ及び他端３２ｂ，３４
ｂ，３６ｂが露出する。第１及び第２端面に導電性ペー
ストを塗布し焼付けることにより信号用電極４２及び４
３が形成され、第３及び第４端面には同様にして接地用
電極４４及び４５が形成される。これによりＬＣ複合部
品１０が得られる。２つのインダクタ用導体２３，２５
はベアチップ４１の内部でスルーホール１３ａ，１４ａ
を介して一連に接続されインダクタを形成し、３つのア
ース用導体３２，３４，３６はシート１２〜１５を介し
てインダクタ用導体２３，２５と重なってこれらのイン
ダクタ用導体との間でキャパシタを形成する。この等価
回路は図４に示される。
し焼成すると、直方体の焼結したベアチップ４１が得ら
れる。図１（ｂ）、図２及び図３に示すように、このベ
アチップ４１の第１端面にはインダクタの始端となるイ
ンダクタ用導体２３の一端２３ａが露出し、第２端面に
は図示しないがインダクタの終端となるインダクタ用導
体２５の一端２５ａが露出する。同様にベアチップ４１
の第３及び第４端面にはアース用導体３２，３４，３６
の一端３２ａ，３４ａ，３６ａ及び他端３２ｂ，３４
ｂ，３６ｂが露出する。第１及び第２端面に導電性ペー
ストを塗布し焼付けることにより信号用電極４２及び４
３が形成され、第３及び第４端面には同様にして接地用
電極４４及び４５が形成される。これによりＬＣ複合部
品１０が得られる。２つのインダクタ用導体２３，２５
はベアチップ４１の内部でスルーホール１３ａ，１４ａ
を介して一連に接続されインダクタを形成し、３つのア
ース用導体３２，３４，３６はシート１２〜１５を介し
てインダクタ用導体２３，２５と重なってこれらのイン
ダクタ用導体との間でキャパシタを形成する。この等価
回路は図４に示される。
【００１５】なお、上記例で示した磁性体フェライト粉
の組成は一例であって、Ｎｉ，Ｚｎ，Ｃｕ，Ｍｎ，Ｍ
ｇ，Ｃｏ等を１種又は２種以上含むものであってもよ
い。また誘電体セラミック粉の組成も鉛系に限らず、チ
タン酸バリウム系のものでもよい。
の組成は一例であって、Ｎｉ，Ｚｎ，Ｃｕ，Ｍｎ，Ｍ
ｇ，Ｃｏ等を１種又は２種以上含むものであってもよ
い。また誘電体セラミック粉の組成も鉛系に限らず、チ
タン酸バリウム系のものでもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、同
一のセラミック材料より作られたグリーンシートを用い
てインダクタとキャパシタを構成するため、工程の単純
化がはかられ、焼成時の熱応力を極めて小さく抑えるこ
とができ、ベアチップに歪みや割れなどのトラブルを回
避でき、特性変動も少ない。またインダクタ用導体と上
下に隣接してそれぞれアース用導体を配置するため、こ
れらのインダクタ用導体により形成されたインダクタは
浮遊容量の発生が極めて少なく、しかもインダクタ用導
体とそれぞれのアース用導体との間でキャパシタを形成
するため、幅広い周波数のノイズ除去に利用することが
できる。特に誘電体のみならず磁性体の特性を有する材
料を用いることにより、十分なインダクタンスを取得で
き、高性能でプリント回路基板等に表面実装可能な小型
のノイズフィルタを実現することができる。
一のセラミック材料より作られたグリーンシートを用い
てインダクタとキャパシタを構成するため、工程の単純
化がはかられ、焼成時の熱応力を極めて小さく抑えるこ
とができ、ベアチップに歪みや割れなどのトラブルを回
避でき、特性変動も少ない。またインダクタ用導体と上
下に隣接してそれぞれアース用導体を配置するため、こ
れらのインダクタ用導体により形成されたインダクタは
浮遊容量の発生が極めて少なく、しかもインダクタ用導
体とそれぞれのアース用導体との間でキャパシタを形成
するため、幅広い周波数のノイズ除去に利用することが
できる。特に誘電体のみならず磁性体の特性を有する材
料を用いることにより、十分なインダクタンスを取得で
き、高性能でプリント回路基板等に表面実装可能な小型
のノイズフィルタを実現することができる。
【図１】（ａ）は本発明のＬＣ複合部品の積層前のグリ
ーンシートの斜視図。（ｂ）はそのＬＣ複合部品の斜視
図。
ーンシートの斜視図。（ｂ）はそのＬＣ複合部品の斜視
図。
【図２】図１（ｂ）のＡ−Ａ線断面図。
【図３】図１（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図。
【図４】その等価回路図。
１０ ＬＣ複合部品 １１〜１６ グリーンシート １３ａ，１４ａ スルーホール ２３，２５ インダクタ用導体 ２３ａ インダクタの始端 ２４ 接続用導体 ２５ａ インダクタの終端 ３２，３４，３６ アース用導体 ３２ａ，３４ａ，３６ａ アース用導体の一端 ３２ｂ，３４ｂ，３６ｂ アース用導体の他端 ４１ ベアチップ ４２，４３ 信号用電極 ４４，４５ 接地用電極
Claims (2)
- 【請求項１】 磁性体フェライト粉及び誘電体セラミッ
ク粉を所定の割合で混合した複合セラミック材料から作
られた多数枚のグリーンシート(11〜16)をその一部(12
〜16)にインダクタ用導体(23,25)とアース用導体(32,3
4,36)とを電気的に絶縁するように形成して積層した
後、この積層体をチップ状にして焼結されたベアチップ
(41)を主体とし、 前記インダクタ用導体(23,25)は前記ベアチップ(41)内
部の同一平面内で少なくとも１ターン巻回することによ
り前記シート(13,14)に形成されたスルーホール(13a,14
a)を介してベアチップ(41)の厚さ方向に螺旋状に一連に
接続してインダクタを形成するように構成され、その始
端(23a)が前記ベアチップ(41)の第１端面に露出し、か
つその終端(25a)が前記ベアチップ(41)の第２端面に露
出し、 前記アース用導体(32,34,36)は前記ベアチップ内部で前
記シート(12〜15)を介して前記インダクタ用導体(23,2
5)と重なって前記インダクタ用導体(23,25)との間でキ
ャパシタを形成するように構成され、かつその両端(32
a,32b,34a,34b,36a,36b)が前記ベアチップ(41)の第３及
び第４端面に露出し、 前記ベアチップ(41)の第１及び第２端面に露出したイン
ダクタ用導体の始端(23a)及び終端(25a)にそれぞれ電気
的に接続する第１及び第２信号用電極(42,43)が前記第
１及び第２端面に設けられ、 前記ベアチップ(41)の第３及び第４端面に露出したアー
ス用導体の両端(32a,32b,34a,34b,36a,36b)に電気的に
接続する第１及び第２接地用電極(44,45)が前記第３及
び第４端面に設けられたことを特徴とするチップ型ＬＣ
複合部品。 - 【請求項２】 請求項１記載のチップ型ＬＣ複合部品に
おいて、磁性体フェライト粉及び誘電体セラミック粉を
所定の割合で混合した複合セラミック材料に代えて誘電
体セラミック粉のみからなるセラミック材料から作られ
た多数枚のグリーンシート(11〜16)をその一部(12〜16)
にインダクタ用導体(23,25)とアース用導体(32,34,36)
とを電気的に絶縁するように形成して積層した後、この
積層体をチップ状にして焼結されたベアチップ(41)を主
体とするチップ型ＬＣ複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5540694A JPH07263280A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | チップ型ｌｃ複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5540694A JPH07263280A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | チップ型ｌｃ複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263280A true JPH07263280A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=12997669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5540694A Withdrawn JPH07263280A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | チップ型ｌｃ複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263280A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003001665A1 (en) * | 2001-06-21 | 2003-01-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Noise filter |
| GB2397441A (en) * | 2003-01-10 | 2004-07-21 | Murata Manufacturing Co | Noise filter with alternating ground and line conductor arrangements laminated in a magnetic oxide body |
| US6806794B2 (en) | 2000-08-12 | 2004-10-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Noise filter |
| US9001486B2 (en) | 2005-03-01 | 2015-04-07 | X2Y Attenuators, Llc | Internally overlapped conditioners |
| US9019679B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-04-28 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9036319B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-05-19 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
| WO2016067746A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 積層コンデンサおよび車載制御装置 |
| CN115368126A (zh) * | 2022-08-02 | 2022-11-22 | 电子科技大学 | 一种叠层复合磁介基板材料及其制备方法 |
-
1994
- 1994-03-25 JP JP5540694A patent/JPH07263280A/ja not_active Withdrawn
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9373592B2 (en) | 1997-04-08 | 2016-06-21 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9019679B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-04-28 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9036319B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-05-19 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
| US6806794B2 (en) | 2000-08-12 | 2004-10-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Noise filter |
| GB2383198A (en) * | 2001-06-21 | 2003-06-18 | Murata Manufacturing Co | Noise filter |
| GB2383198B (en) * | 2001-06-21 | 2005-05-25 | Murata Manufacturing Co | Noise filter |
| US7091800B2 (en) | 2001-06-21 | 2006-08-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Noise filter |
| WO2003001665A1 (en) * | 2001-06-21 | 2003-01-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Noise filter |
| GB2397441A (en) * | 2003-01-10 | 2004-07-21 | Murata Manufacturing Co | Noise filter with alternating ground and line conductor arrangements laminated in a magnetic oxide body |
| GB2397441B (en) * | 2003-01-10 | 2006-11-01 | Murata Manufacturing Co | Noise filter |
| US7161446B2 (en) | 2003-01-10 | 2007-01-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Noise filter |
| US9001486B2 (en) | 2005-03-01 | 2015-04-07 | X2Y Attenuators, Llc | Internally overlapped conditioners |
| WO2016067746A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 積層コンデンサおよび車載制御装置 |
| CN106796844A (zh) * | 2014-10-30 | 2017-05-31 | 日立汽车系统株式会社 | 叠层电容器及车载控制装置 |
| JPWO2016067746A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2017-08-03 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 積層コンデンサおよび車載制御装置 |
| EP3214629A4 (en) * | 2014-10-30 | 2018-07-04 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Laminated capacitor and in-vehicle control device |
| US10446326B2 (en) | 2014-10-30 | 2019-10-15 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Laminated capacitor and in-vehicle control device |
| CN115368126A (zh) * | 2022-08-02 | 2022-11-22 | 电子科技大学 | 一种叠层复合磁介基板材料及其制备方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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