JPH07263324A - 吸引チャック式基板回転処理装置 - Google Patents
吸引チャック式基板回転処理装置Info
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- JPH07263324A JPH07263324A JP7444794A JP7444794A JPH07263324A JP H07263324 A JPH07263324 A JP H07263324A JP 7444794 A JP7444794 A JP 7444794A JP 7444794 A JP7444794 A JP 7444794A JP H07263324 A JPH07263324 A JP H07263324A
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- rotary shaft
- hollow rotary
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸引解除時の基板下面の汚染が防止できる吸
引チャック式基板回転処理装置を提供する。 【構成】 吸引解除管１００の一端部である内管部１０
０1 は、中空回転軸１０の内周面に干渉しないように中
空回転軸１０の底部に適宜の長さだけ挿入され、他端部
である外管部１００2 は、電磁弁４１を介して大気に連
通されている。スピンモータ２０の回転駆動によって、
回転軸１０の外周面と接触しているバキュームシール３
０の環状接触部材３０1 から塵埃が発生し、これが吸引
室３３1 や吸引通路３３2 に付着する。そして、基板Ｗ
の吸引を解除して電磁弁４１を開放すると、吸引解除管
１００の外管部１００2 から流入した空気の流れは、内
管部１００1 を経て中空回転軸１０内を上昇する。結
果、塵埃を巻き込まないので、基板Ｗの汚染を防止する
ことができる。
引チャック式基板回転処理装置を提供する。 【構成】 吸引解除管１００の一端部である内管部１０
０1 は、中空回転軸１０の内周面に干渉しないように中
空回転軸１０の底部に適宜の長さだけ挿入され、他端部
である外管部１００2 は、電磁弁４１を介して大気に連
通されている。スピンモータ２０の回転駆動によって、
回転軸１０の外周面と接触しているバキュームシール３
０の環状接触部材３０1 から塵埃が発生し、これが吸引
室３３1 や吸引通路３３2 に付着する。そして、基板Ｗ
の吸引を解除して電磁弁４１を開放すると、吸引解除管
１００の外管部１００2 から流入した空気の流れは、内
管部１００1 を経て中空回転軸１０内を上昇する。結
果、塵埃を巻き込まないので、基板Ｗの汚染を防止する
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハ、フォト
マスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板な
どを回転させつつ所望の処理を行なう基板回転処理装置
に係り、特に基板をスピンチャックに載置し、基板の下
面を吸引することによって保持する吸引チャック式基板
回転処理装置に関する。
マスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板な
どを回転させつつ所望の処理を行なう基板回転処理装置
に係り、特に基板をスピンチャックに載置し、基板の下
面を吸引することによって保持する吸引チャック式基板
回転処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の装置として、例えば、感
光性材料であるフォトレジスト液を基板表面に塗布して
回転処理することにより所望の厚さの薄膜を形成する基
板回転塗布装置（いわゆるスピンコータ）がある。この
基板回転塗布装置の要部の一部断面図を図３に示し、以
下に説明する。
光性材料であるフォトレジスト液を基板表面に塗布して
回転処理することにより所望の厚さの薄膜を形成する基
板回転塗布装置（いわゆるスピンコータ）がある。この
基板回転塗布装置の要部の一部断面図を図３に示し、以
下に説明する。
【０００３】図中、符号１は、基板Ｗが載置されるスピ
ンチャックであり、回転中心部分には吸引孔２が形成さ
れている。吸引孔２の下部には、スピンモータ２０の出
力軸である中空回転軸１０が連通接続されている。中空
回転軸１０の下部は、その周面に沿う環状のフッ化樹脂
製の環状接触部材３０1 と、この環状接触部材３０1が
固着されたゴム製のベース部材３０2 とからなるバキュ
ームシール３０によって回転自在に、かつ、吸引漏れの
ないように支持されている。
ンチャックであり、回転中心部分には吸引孔２が形成さ
れている。吸引孔２の下部には、スピンモータ２０の出
力軸である中空回転軸１０が連通接続されている。中空
回転軸１０の下部は、その周面に沿う環状のフッ化樹脂
製の環状接触部材３０1 と、この環状接触部材３０1が
固着されたゴム製のベース部材３０2 とからなるバキュ
ームシール３０によって回転自在に、かつ、吸引漏れの
ないように支持されている。
【０００４】前記バキュームシール３０は、止め輪３１
によって筒状のバキュームスリーブ３２の内周面に係止
されている。バキュームスリーブ３２の底面には、ここ
から突出している中空回転軸１０の下端部と干渉しない
ように形成された吸引室３３1 とこれに通じる吸引通路
３３2 を有するバキュームスリーブ蓋３３がネジ止め固
定されている。吸引通路３３2 には、９０°の屈曲部を
有するねじ込み式管継手３５がねじ込み固定されてい
る。前記バキュームスリーブ蓋３３と前記バキュームス
リーブ３２は、シールハウジング３４を構成している。
によって筒状のバキュームスリーブ３２の内周面に係止
されている。バキュームスリーブ３２の底面には、ここ
から突出している中空回転軸１０の下端部と干渉しない
ように形成された吸引室３３1 とこれに通じる吸引通路
３３2 を有するバキュームスリーブ蓋３３がネジ止め固
定されている。吸引通路３３2 には、９０°の屈曲部を
有するねじ込み式管継手３５がねじ込み固定されてい
る。前記バキュームスリーブ蓋３３と前記バキュームス
リーブ３２は、シールハウジング３４を構成している。
【０００５】ねじ込み式管継手３５の配管部には、エア
フィルタ３７を介して電磁開閉式の三方弁３９が接続さ
れ、基板Ｗを吸引してスピンチャック１に吸着するため
の吸引手段である真空ポンプと、スピンチャック１に吸
着された基板Ｗを開放するための吸引解除手段である常
圧の大気とが各々に連通されている。
フィルタ３７を介して電磁開閉式の三方弁３９が接続さ
れ、基板Ｗを吸引してスピンチャック１に吸着するため
の吸引手段である真空ポンプと、スピンチャック１に吸
着された基板Ｗを開放するための吸引解除手段である常
圧の大気とが各々に連通されている。
【０００６】上記のように構成された基板回転塗布装置
では、基板Ｗがスピンチャック１に載置された後、余剰
フォトレジスト液の装置内での飛散を防止するための図
示しないカップがスピンチャック１の周囲を囲う位置に
上昇移動する。そして、図示しないフォトレジスト液の
吐出ノズルが基板Ｗの回転中心の上方に移動する。
では、基板Ｗがスピンチャック１に載置された後、余剰
フォトレジスト液の装置内での飛散を防止するための図
示しないカップがスピンチャック１の周囲を囲う位置に
上昇移動する。そして、図示しないフォトレジスト液の
吐出ノズルが基板Ｗの回転中心の上方に移動する。
【０００７】まず、三方弁３９が真空ポンプ側に切り換
えられ、基板Ｗがスピンチャック１に吸着される。そし
て、スピンモータ２０が回転駆動されることによって中
空回転軸１０の外周面がバキュームシール３０の環状接
触部材３０1 に摺動しながら、基板Ｗが所定速度で回転
され、所定量のフォトレジスト液が吐出ノズルから基板
Ｗの表面に吐出される。その後、所定時間の回転処理を
行なって基板Ｗの表面の余剰フォトレジスト液を飛散さ
せることにより、基板Ｗの表面には、薄膜が形成され
る。所定時間後、スピンモータ２０を停止させ、三方弁
３９を大気側に切り換えて、基板Ｗをスピンチャック１
から開放する。
えられ、基板Ｗがスピンチャック１に吸着される。そし
て、スピンモータ２０が回転駆動されることによって中
空回転軸１０の外周面がバキュームシール３０の環状接
触部材３０1 に摺動しながら、基板Ｗが所定速度で回転
され、所定量のフォトレジスト液が吐出ノズルから基板
Ｗの表面に吐出される。その後、所定時間の回転処理を
行なって基板Ｗの表面の余剰フォトレジスト液を飛散さ
せることにより、基板Ｗの表面には、薄膜が形成され
る。所定時間後、スピンモータ２０を停止させ、三方弁
３９を大気側に切り換えて、基板Ｗをスピンチャック１
から開放する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、スピンモータ２０の中空回転軸１０
は、バキュームシール３０によって回転自在に支持され
ているので、スピンモータ２０によって高速回転駆動さ
れる中空回転軸１０の周面が環状接触部材３０1 に接触
し、その面からフッ化樹脂やゴムなどの塵埃が発生す
る。また、摺動面には、通常、グリスや表面活性剤など
の潤滑剤が塗布されているので、前記塵埃に潤滑剤も混
入する。回転処理中に発生した前記塵埃は、吸引によっ
て引かれてシールハウジング３４内の吸引室３３1 や吸
引通路３３2 に付着する。そして、かかる塵埃は、吸引
解除のために電磁弁３９が大気側に切替えられたとき
に、負圧となっている中空回転軸１０内に吸引通路３３
2 と吸引室３３1 を経て流入する空気に巻き上げられて
基板Ｗの下面に到達し、基板Ｗを汚染するという問題点
がある。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、スピンモータ２０の中空回転軸１０
は、バキュームシール３０によって回転自在に支持され
ているので、スピンモータ２０によって高速回転駆動さ
れる中空回転軸１０の周面が環状接触部材３０1 に接触
し、その面からフッ化樹脂やゴムなどの塵埃が発生す
る。また、摺動面には、通常、グリスや表面活性剤など
の潤滑剤が塗布されているので、前記塵埃に潤滑剤も混
入する。回転処理中に発生した前記塵埃は、吸引によっ
て引かれてシールハウジング３４内の吸引室３３1 や吸
引通路３３2 に付着する。そして、かかる塵埃は、吸引
解除のために電磁弁３９が大気側に切替えられたとき
に、負圧となっている中空回転軸１０内に吸引通路３３
2 と吸引室３３1 を経て流入する空気に巻き上げられて
基板Ｗの下面に到達し、基板Ｗを汚染するという問題点
がある。
【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、吸引解除時の基板下面の汚染が防止で
きる吸引チャック式基板回転処理装置を提供することを
目的とする。
たものであって、吸引解除時の基板下面の汚染が防止で
きる吸引チャック式基板回転処理装置を提供することを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明に係る吸引チャック式基板回転処理装置は、
スピンチャックの吸着孔に連通接続された中空回転軸を
バキュームシールを介して回動自在に支持し、かつ、吸
引手段に連通しているシールハウジングを吸引手段で吸
引することによって前記スピンチャックに載置された基
板を吸引支持し、この状態で前記中空回転軸を回転駆動
することによって前記基板を回転させつつ所望の処理を
行ない、シールハウジングの吸引を吸引解除手段で解除
することによって前記基板を開放する吸引チャック式基
板回転処理装置において、前記シールハウジングに吸引
解除管を配設し、前記シールハウジング内に挿入された
前記吸引解除管の一端部を構成する内管部は、その外径
が前記中空回転軸の内径よりも小さく、かつ、前記中空
回転軸の内周面に干渉しないように前記中空回転軸の底
部より適宜の長さだけ差し入れられており、前記シール
ハウジング外へ導出された前記吸引解除管の他端部を構
成する外管部は、前記吸引解除手段に接続されているこ
とを特徴とするものである。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明に係る吸引チャック式基板回転処理装置は、
スピンチャックの吸着孔に連通接続された中空回転軸を
バキュームシールを介して回動自在に支持し、かつ、吸
引手段に連通しているシールハウジングを吸引手段で吸
引することによって前記スピンチャックに載置された基
板を吸引支持し、この状態で前記中空回転軸を回転駆動
することによって前記基板を回転させつつ所望の処理を
行ない、シールハウジングの吸引を吸引解除手段で解除
することによって前記基板を開放する吸引チャック式基
板回転処理装置において、前記シールハウジングに吸引
解除管を配設し、前記シールハウジング内に挿入された
前記吸引解除管の一端部を構成する内管部は、その外径
が前記中空回転軸の内径よりも小さく、かつ、前記中空
回転軸の内周面に干渉しないように前記中空回転軸の底
部より適宜の長さだけ差し入れられており、前記シール
ハウジング外へ導出された前記吸引解除管の他端部を構
成する外管部は、前記吸引解除手段に接続されているこ
とを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。すなわち、
中空回転軸には、吸引解除管の一端部である内管部が挿
入されており、前記吸引解除管の他端部である外管部に
は、吸引解除手段が接続されているので、吸引解除時の
空気の流れは、シールハウジング内の塵埃を巻き込むこ
となく中空回転軸内を経て基板下面へ直接到達する。
中空回転軸には、吸引解除管の一端部である内管部が挿
入されており、前記吸引解除管の他端部である外管部に
は、吸引解除手段が接続されているので、吸引解除時の
空気の流れは、シールハウジング内の塵埃を巻き込むこ
となく中空回転軸内を経て基板下面へ直接到達する。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は、本発明に係る吸引チャック式基板回転
塗布装置の要部を示す一部断面図であり、図２は、この
装置における塵埃の挙動を示す模式図である。
明する。図１は、本発明に係る吸引チャック式基板回転
塗布装置の要部を示す一部断面図であり、図２は、この
装置における塵埃の挙動を示す模式図である。
【００１３】図中、符号１は、平面視円形のスピンチャ
ックであり、回転中心部には、吸着孔２が貫通形成さ
れ、上面には、吸着孔２に連通する細溝１ａが形成され
ている。スピンチャック１の回転中心の下面には、スピ
ンモータ２０の出力軸である中空回転軸１０が接続さ
れ、中空回転軸１０の中空部１０ａはスピンチャック１
の吸着孔２と連通している。
ックであり、回転中心部には、吸着孔２が貫通形成さ
れ、上面には、吸着孔２に連通する細溝１ａが形成され
ている。スピンチャック１の回転中心の下面には、スピ
ンモータ２０の出力軸である中空回転軸１０が接続さ
れ、中空回転軸１０の中空部１０ａはスピンチャック１
の吸着孔２と連通している。
【００１４】中空回転軸１０の下部は、その外径と略同
径の内径を有し、フッ化樹脂で環状に形成された環状接
触部材３０1 と、この環状接触部材３０1 の周面を固着
されたゴム製のベース部材３０2 とからなるバキューム
シール３０によって回転自在に、かつ、吸引漏れのない
ように支持されている。このバキュームシール３０は、
止め輪３１によって筒状のバキュームスリーブ３２の内
周面に係止されている。
径の内径を有し、フッ化樹脂で環状に形成された環状接
触部材３０1 と、この環状接触部材３０1 の周面を固着
されたゴム製のベース部材３０2 とからなるバキューム
シール３０によって回転自在に、かつ、吸引漏れのない
ように支持されている。このバキュームシール３０は、
止め輪３１によって筒状のバキュームスリーブ３２の内
周面に係止されている。
【００１５】バキュームスリーブ３２の底面には、バキ
ュームスリーブ３２の底面開口部から突出している中空
回転軸１０の下端部と干渉しないように凹状に形成され
た吸引室３３1 を有するバキュームスリーブ蓋３３がネ
ジ止め固定されている。このバキュームスリーブ３２と
バキュームスリーブ蓋３３はシールハウジング３４を構
成している。バキュームスリーブ蓋３３の側面には、吸
引室３３1 に通じる吸引通路３３2 が形成され、ここに
は、９０°の屈曲部を有するねじ込み式管継手３５がね
じ込み固定されている。ねじ込み式管継手３５の配管部
には、電磁弁４０を介して吸引手段である真空ポンプが
接続されている。
ュームスリーブ３２の底面開口部から突出している中空
回転軸１０の下端部と干渉しないように凹状に形成され
た吸引室３３1 を有するバキュームスリーブ蓋３３がネ
ジ止め固定されている。このバキュームスリーブ３２と
バキュームスリーブ蓋３３はシールハウジング３４を構
成している。バキュームスリーブ蓋３３の側面には、吸
引室３３1 に通じる吸引通路３３2 が形成され、ここに
は、９０°の屈曲部を有するねじ込み式管継手３５がね
じ込み固定されている。ねじ込み式管継手３５の配管部
には、電磁弁４０を介して吸引手段である真空ポンプが
接続されている。
【００１６】吸引室３３1 には、吸引解除管１００が配
設されている。吸引室３３1 内に挿入された吸引解除管
１００の一端部である内管部１００1 は、中空回転軸１
０の内径よりも小さな外径であり、かつ、中空回転軸１
０の内周面に干渉しないように中空回転軸１０の下端部
から適宜の長さだけ中空部１０ａ内へ差し入れられてい
る。また、吸引解除管１００の他端部である外管部１０
０2 は、シールハウジング３４の底面より導出されてお
り、吸引解除時に大気中の塵埃を除去するエアフィルタ
３７と電磁弁４１を介して、吸引解除手段である常圧の
大気に連通されている。
設されている。吸引室３３1 内に挿入された吸引解除管
１００の一端部である内管部１００1 は、中空回転軸１
０の内径よりも小さな外径であり、かつ、中空回転軸１
０の内周面に干渉しないように中空回転軸１０の下端部
から適宜の長さだけ中空部１０ａ内へ差し入れられてい
る。また、吸引解除管１００の他端部である外管部１０
０2 は、シールハウジング３４の底面より導出されてお
り、吸引解除時に大気中の塵埃を除去するエアフィルタ
３７と電磁弁４１を介して、吸引解除手段である常圧の
大気に連通されている。
【００１７】次に、上記のように構成された吸引チャッ
ク式基板回転塗布装置による基板表面への回転塗布処理
について説明する。
ク式基板回転塗布装置による基板表面への回転塗布処理
について説明する。
【００１８】まず、図示しない搬送機構によって基板Ｗ
がスピンチャック１に載置されるが、その直前もしくは
ほぼ同時に、それまでに閉止されていた電磁弁４０およ
び電磁弁４１のうち電磁弁４０が開放され、真空ポンプ
の吸引により基板Ｗがスピンチャック１に吸着される。
搬送機構が退避した後、フォトレジスト液の余剰分が装
置内で飛散して装置を汚染するのを防止するために、図
示しないカップがスピンチャック１の周囲を囲うように
上昇移動する。そして、フォトレジスト液の吐出ノズル
が基板Ｗの回転中心の上方に移動する。続いて、スピン
モータ２０が回転駆動されると、中空回転軸１０の周面
がバキュームシール３０の環状接触部材３０1 に摺動し
つつ、中空回転軸１０が回転してスピンチャック１に載
置された基板Ｗが回転する。そして、かかる基板Ｗの回
転開始の直前もしくは回転途中において、ノズルから所
定量のフォトレジスト液が基板Ｗの表面に吐出される。
基板Ｗは、この状態で所定時間だけ回転されることによ
り余剰フォトレジスト液が飛散し、結果、表面に薄膜が
形成される。この回転処理中には、図２（ａ）に示すよ
うに、バキュームシール３０から、特に中空回転軸１０
の周面に接触している環状接触部材３０1 や中空回転軸
１０の回転振動によって弾性変形を繰り返しているベー
ス部材３０2 から、その材料であるフッ化樹脂やゴムお
よび潤滑剤などの塵埃Ｐが発生して吸引に引かれて吸引
室３３1 や吸引通路３３2 に付着する。
がスピンチャック１に載置されるが、その直前もしくは
ほぼ同時に、それまでに閉止されていた電磁弁４０およ
び電磁弁４１のうち電磁弁４０が開放され、真空ポンプ
の吸引により基板Ｗがスピンチャック１に吸着される。
搬送機構が退避した後、フォトレジスト液の余剰分が装
置内で飛散して装置を汚染するのを防止するために、図
示しないカップがスピンチャック１の周囲を囲うように
上昇移動する。そして、フォトレジスト液の吐出ノズル
が基板Ｗの回転中心の上方に移動する。続いて、スピン
モータ２０が回転駆動されると、中空回転軸１０の周面
がバキュームシール３０の環状接触部材３０1 に摺動し
つつ、中空回転軸１０が回転してスピンチャック１に載
置された基板Ｗが回転する。そして、かかる基板Ｗの回
転開始の直前もしくは回転途中において、ノズルから所
定量のフォトレジスト液が基板Ｗの表面に吐出される。
基板Ｗは、この状態で所定時間だけ回転されることによ
り余剰フォトレジスト液が飛散し、結果、表面に薄膜が
形成される。この回転処理中には、図２（ａ）に示すよ
うに、バキュームシール３０から、特に中空回転軸１０
の周面に接触している環状接触部材３０1 や中空回転軸
１０の回転振動によって弾性変形を繰り返しているベー
ス部材３０2 から、その材料であるフッ化樹脂やゴムお
よび潤滑剤などの塵埃Ｐが発生して吸引に引かれて吸引
室３３1 や吸引通路３３2 に付着する。
【００１９】所定時間の回転処理後、スピンモータ２０
の回転駆動が停止されて基板Ｗの回転が停止する。そし
て、電磁弁４０が閉止されると同時に大気に連通されて
いる電磁弁４１が開放される。これにより、スピンチャ
ック１に吸着されていた基板Ｗは、大気からエアフィル
タ３７を経て塵埃が除去された空気の中空部１０ａへの
流入によって開放される。この吸引解除時には、図２
（ｂ）に示すように、吸引解除管１００の外管部１００
2 から流入した空気の流れは、内管部１００1 を経て中
空回転軸１０内を上昇する流れと、内管部１００1 の外
周面と中空回転軸１０の内周面との間隙を通る吸引室３
３1 への流れとなる。すなわち、内管部１００1 の外周
面と中空回転軸１０の内周面との間隙を通る空気の流れ
は、図２（ａ）（ｂ）の両方の状態において共に下向き
となる。そのため、回転処理時に発生して吸引室３３1
や吸引通路３３2 に付着している塵埃Ｐは、中空回転軸
１０内を上昇する空気の流れに混入して基板Ｗの下面に
到達することがない。結果、吸引解除時に基板Ｗの下面
が汚染されることがない。
の回転駆動が停止されて基板Ｗの回転が停止する。そし
て、電磁弁４０が閉止されると同時に大気に連通されて
いる電磁弁４１が開放される。これにより、スピンチャ
ック１に吸着されていた基板Ｗは、大気からエアフィル
タ３７を経て塵埃が除去された空気の中空部１０ａへの
流入によって開放される。この吸引解除時には、図２
（ｂ）に示すように、吸引解除管１００の外管部１００
2 から流入した空気の流れは、内管部１００1 を経て中
空回転軸１０内を上昇する流れと、内管部１００1 の外
周面と中空回転軸１０の内周面との間隙を通る吸引室３
３1 への流れとなる。すなわち、内管部１００1 の外周
面と中空回転軸１０の内周面との間隙を通る空気の流れ
は、図２（ａ）（ｂ）の両方の状態において共に下向き
となる。そのため、回転処理時に発生して吸引室３３1
や吸引通路３３2 に付着している塵埃Ｐは、中空回転軸
１０内を上昇する空気の流れに混入して基板Ｗの下面に
到達することがない。結果、吸引解除時に基板Ｗの下面
が汚染されることがない。
【００２０】なお、本実施例では、吸引解除時には、真
空ポンプに接続された電磁弁４０を閉止すると同時に電
磁弁４１を開放していたが、それらは必ずしも同時に行
う必要はない。電磁弁４０を開放したままの状態で電磁
弁４１を開放し、その後電磁弁４０を閉止することもで
きる。このようにすれば、内管部１００1 の外周面と中
空回転軸１０の内周面との間隙を通って吸引室３３1 へ
流入した空気の流れが、塵埃Ｐを巻き込んで中空回転軸
１０内に再流入するのをより効果的に防止できる。
空ポンプに接続された電磁弁４０を閉止すると同時に電
磁弁４１を開放していたが、それらは必ずしも同時に行
う必要はない。電磁弁４０を開放したままの状態で電磁
弁４１を開放し、その後電磁弁４０を閉止することもで
きる。このようにすれば、内管部１００1 の外周面と中
空回転軸１０の内周面との間隙を通って吸引室３３1 へ
流入した空気の流れが、塵埃Ｐを巻き込んで中空回転軸
１０内に再流入するのをより効果的に防止できる。
【００２１】また、本実施例では、吸引解除管の形状は
屈曲部を有しない直管構造としたが、本発明はこれに限
定されることなく種々の変形実施が可能である。例え
ば、９０°の屈曲部を有する吸引解除管を配設し、内管
部を中空回転軸の内部へ、外管部をシールハウジングの
側壁から導出して吸引解除手段に連通接続するようにし
てもよい。
屈曲部を有しない直管構造としたが、本発明はこれに限
定されることなく種々の変形実施が可能である。例え
ば、９０°の屈曲部を有する吸引解除管を配設し、内管
部を中空回転軸の内部へ、外管部をシールハウジングの
側壁から導出して吸引解除手段に連通接続するようにし
てもよい。
【００２２】さらに、本実施例では、基板回転塗布装置
を例にとって説明したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、吸引チャック式の基板回転処理装置であれ
ば種々の装置において実施が可能である。例えば、基板
回転洗浄装置や基板回転現像装置などにおいても実施可
能である。
を例にとって説明したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、吸引チャック式の基板回転処理装置であれ
ば種々の装置において実施が可能である。例えば、基板
回転洗浄装置や基板回転現像装置などにおいても実施可
能である。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、吸引解除管の一端部である内管部が中空回転
軸の底部にさし差し入れられており、他端部である外管
部は吸引解除手段に接続されているので、吸引解除時に
おける空気は、回転処理中に発生した塵埃が付着してい
るシールハウジングを通ることなく中空回転軸内に流入
する。したがって、シールハウジング内の塵埃が吸引解
除時の空気流に伴って中空回転軸内を流通することがな
いので、基板の下面が汚染されることがない。
によれば、吸引解除管の一端部である内管部が中空回転
軸の底部にさし差し入れられており、他端部である外管
部は吸引解除手段に接続されているので、吸引解除時に
おける空気は、回転処理中に発生した塵埃が付着してい
るシールハウジングを通ることなく中空回転軸内に流入
する。したがって、シールハウジング内の塵埃が吸引解
除時の空気流に伴って中空回転軸内を流通することがな
いので、基板の下面が汚染されることがない。
【図１】実施例に係る吸引チャック式基板回転塗布装置
の要部を示す一部断面図である。
の要部を示す一部断面図である。
【図２】実施例装置の塵埃の挙動を示す模式図である。
【図３】従来の吸引チャック式基板回転塗布装置の要部
を示す一部断面図である。
を示す一部断面図である。
１ … スピンチャック １０ … 中空回転軸 ２０ … スピンモータ ３０ … バキュームシール ３０1 … 環状接触部材 ３０2 … ベース部材 ３２ … バキュームスリーブ ３３ … バキュームスリーブ蓋 ３３1 … 吸引室 ３３2 … 吸引通路 ３４ … シールハウジング ４０，４１ … 電磁弁 １００ … 吸引解除管 １００1 … 内管部 １００2 … 外管部 Ｗ … 基板
Claims (1)
- 【請求項１】 スピンチャックの吸着孔に連通接続され
た中空回転軸をバキュームシールを介して回動自在に支
持し、かつ、吸引手段に連通しているシールハウジング
を吸引手段で吸引することによって前記スピンチャック
に載置された基板を吸引支持し、この状態で前記中空回
転軸を回転駆動することによって前記基板を回転させつ
つ所望の処理を行ない、シールハウジングの吸引を吸引
解除手段で解除することによって前記基板を開放する吸
引チャック式基板回転処理装置において、 前記シールハウジングに吸引解除管を配設し、 前記シールハウジング内に挿入された前記吸引解除管の
一端部を構成する内管部は、その外径が前記中空回転軸
の内径よりも小さく、かつ、前記中空回転軸の内周面に
干渉しないように前記中空回転軸の底部より適宜の長さ
だけ差し入れられており、 前記シールハウジング外へ導出された前記吸引解除管の
他端部を構成する外管部は、前記吸引解除手段に接続さ
れていることを特徴とする吸引チャック式基板回転処理
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7444794A JPH07263324A (ja) | 1994-03-17 | 1994-03-17 | 吸引チャック式基板回転処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7444794A JPH07263324A (ja) | 1994-03-17 | 1994-03-17 | 吸引チャック式基板回転処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263324A true JPH07263324A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=13547507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7444794A Pending JPH07263324A (ja) | 1994-03-17 | 1994-03-17 | 吸引チャック式基板回転処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263324A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001088965A1 (en) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Westwind Air Bearings Ltd. | Wafer and optical path modifying disc holders |
| US6938649B2 (en) | 2002-09-11 | 2005-09-06 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd | Substrate holding device, substrate processing apparatus, and method of releasing substrate |
| JP2009253244A (ja) * | 2008-04-11 | 2009-10-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの搬出方法 |
| JP2013206928A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | スピンナー装置 |
| CN107866714A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-04-03 | 科森科技东台有限公司 | 用于手机零件的打磨治具 |
| CN109834586A (zh) * | 2019-04-19 | 2019-06-04 | 郑永杰 | 一种用于手机外壳加工的智能夹具 |
| CN112542419A (zh) * | 2019-09-20 | 2021-03-23 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置 |
-
1994
- 1994-03-17 JP JP7444794A patent/JPH07263324A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001088965A1 (en) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Westwind Air Bearings Ltd. | Wafer and optical path modifying disc holders |
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| CN109834586B (zh) * | 2019-04-19 | 2020-01-03 | 东莞市众茂五金有限公司 | 一种用于手机外壳加工的智能夹具 |
| CN112542419A (zh) * | 2019-09-20 | 2021-03-23 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置 |
| CN112542419B (zh) * | 2019-09-20 | 2024-03-22 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置 |
| US12083563B2 (en) | 2019-09-20 | 2024-09-10 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate treating apparatus |
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