JPH07263845A - プリント配線板の製造方法及びその製造装置 - Google Patents
プリント配線板の製造方法及びその製造装置Info
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- JPH07263845A JPH07263845A JP4917594A JP4917594A JPH07263845A JP H07263845 A JPH07263845 A JP H07263845A JP 4917594 A JP4917594 A JP 4917594A JP 4917594 A JP4917594 A JP 4917594A JP H07263845 A JPH07263845 A JP H07263845A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板のソルダーレジストパターン
の形成及びマーキングの簡便な方法及びこれらの方法に
使用される装置を提供する。 【構成】 ソルダーレジストパターンの形成方法が、基
板に、ソルダーレジストインクをインクジェットプリン
タを用いて描画し、乾燥してソルダーレジストパターン
を作成することからなるか、或いは基板全面に、ソルダ
ーレジストを塗布し、マスクをインクジェットプリンタ
を用いてインクジェットプリンタ用インクで描画し、露
光、現像、乾燥し、ソルダーレジストパターンを形成す
ることからなる。また、マーキング方法は、インクジェ
ットプリンタを用いてマーキングすることからなる。
の形成及びマーキングの簡便な方法及びこれらの方法に
使用される装置を提供する。 【構成】 ソルダーレジストパターンの形成方法が、基
板に、ソルダーレジストインクをインクジェットプリン
タを用いて描画し、乾燥してソルダーレジストパターン
を作成することからなるか、或いは基板全面に、ソルダ
ーレジストを塗布し、マスクをインクジェットプリンタ
を用いてインクジェットプリンタ用インクで描画し、露
光、現像、乾燥し、ソルダーレジストパターンを形成す
ることからなる。また、マーキング方法は、インクジェ
ットプリンタを用いてマーキングすることからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法及びその製造装置に関する。更に詳しくは、本発明
は、プリント配線板のソルダーレジスト形成方法及びマ
ーキング方法が改良されたプリント配線板の製造方法及
びその製造装置に関する。
方法及びその製造装置に関する。更に詳しくは、本発明
は、プリント配線板のソルダーレジスト形成方法及びマ
ーキング方法が改良されたプリント配線板の製造方法及
びその製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の製造において、ソルダ
ーレジスト形成工程及びマーキング工程は必要不可欠な
工程である。これらの工程は、幾つかの工程からなり、
それぞれに対応する治具が必要である。以下に、従来の
ソルダーレジスト形成工程及びマーキング工程について
簡単に説明する。
ーレジスト形成工程及びマーキング工程は必要不可欠な
工程である。これらの工程は、幾つかの工程からなり、
それぞれに対応する治具が必要である。以下に、従来の
ソルダーレジスト形成工程及びマーキング工程について
簡単に説明する。
【０００３】まず、ソルダーレジスト形成工程は、図７
に示す如き工程からなる。まず、表面層作成工程７１に
おいて表面層が完成したプリント配線板を、ソルダーレ
ジストの接着性を向上させるために研磨する前処理７
２、ソルダーレジストを塗布する静電塗装７３、溶媒を
蒸発させる仮乾燥７４、所定のアートワークマスクを用
いる露光７５、未露光の部分を除去するための現像７６
及びソルダーレジストを硬化させるための熱硬化７７の
６種類の工程からなっている。更に、露光時には図番毎
に複数枚のアートワークマスクが必要であった。
に示す如き工程からなる。まず、表面層作成工程７１に
おいて表面層が完成したプリント配線板を、ソルダーレ
ジストの接着性を向上させるために研磨する前処理７
２、ソルダーレジストを塗布する静電塗装７３、溶媒を
蒸発させる仮乾燥７４、所定のアートワークマスクを用
いる露光７５、未露光の部分を除去するための現像７６
及びソルダーレジストを硬化させるための熱硬化７７の
６種類の工程からなっている。更に、露光時には図番毎
に複数枚のアートワークマスクが必要であった。
【０００４】一方、マーキング工程は、一般にスクリー
ン印刷で行われているため、印刷版及びそれを製版する
ための図番毎に裏表のアートワークマスクが必要であっ
た。更に、図８に示すようにマーキング工程は片面の印
刷８１・乾燥８２、他面の印刷８３・乾燥８４の工程か
らなり、これら工程は互いに重複していた。
ン印刷で行われているため、印刷版及びそれを製版する
ための図番毎に裏表のアートワークマスクが必要であっ
た。更に、図８に示すようにマーキング工程は片面の印
刷８１・乾燥８２、他面の印刷８３・乾燥８４の工程か
らなり、これら工程は互いに重複していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記したようにソルダ
ーレジスト形成工程及びマーキング工程は、多くの工程
からなっているので、各工程毎に設備が必要であると共
に品質の管理が必要であった。また、アートワークマス
ク及び印刷版を使用するので、それ自体の品質管理・コ
スト・管理場所が必要であった。
ーレジスト形成工程及びマーキング工程は、多くの工程
からなっているので、各工程毎に設備が必要であると共
に品質の管理が必要であった。また、アートワークマス
ク及び印刷版を使用するので、それ自体の品質管理・コ
スト・管理場所が必要であった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かくして本発明によれ
ば、基板に、ソルダーレジストインクをインクジェット
プリンタを用いて描画し、乾燥してソルダーレジストパ
ターンを作成することを特徴とするプリント配線板の製
造方法が提供される。更に、本発明によれば、基板全面
に、ソルダーレジストを塗布し、マスクをインクジェッ
トプリンタを用いてインクジェットプリンタ用インクで
描画し、露光、現像、乾燥し、ソルダーレジストパター
ンを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方
法が提供される。
ば、基板に、ソルダーレジストインクをインクジェット
プリンタを用いて描画し、乾燥してソルダーレジストパ
ターンを作成することを特徴とするプリント配線板の製
造方法が提供される。更に、本発明によれば、基板全面
に、ソルダーレジストを塗布し、マスクをインクジェッ
トプリンタを用いてインクジェットプリンタ用インクで
描画し、露光、現像、乾燥し、ソルダーレジストパター
ンを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方
法が提供される。
【０００７】また、本発明によれば、インクジェットプ
リンタを用いてマーキングすることを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法が提供される。更に、本発明によれ
ば、ソルダーレジストインクを塗布するインクジェット
プリンタと、ソルダーレジストパターンのデータを蓄積
するデータ蓄積手段と、該データ蓄積手段のデータを前
記インクジェットプリンタに送る製造指令制御手段と、
インクジェットプリンタを制御する制御手段を備えたこ
とを特徴とするプリント配線板の製造装置が提供され
る。
リンタを用いてマーキングすることを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法が提供される。更に、本発明によれ
ば、ソルダーレジストインクを塗布するインクジェット
プリンタと、ソルダーレジストパターンのデータを蓄積
するデータ蓄積手段と、該データ蓄積手段のデータを前
記インクジェットプリンタに送る製造指令制御手段と、
インクジェットプリンタを制御する制御手段を備えたこ
とを特徴とするプリント配線板の製造装置が提供され
る。
【０００８】また、本発明によれば、ソルダーレジスト
を基板に塗布する塗布手段と、ソルダーレジストパター
ンを形成するためのマスクを塗布するインクジェットプ
リンタと、マスクのデータを蓄積するデータ蓄積手段
と、該データ蓄積手段のデータを前記インクジェットプ
リンタに送る製造指令制御手段と、インクジェットプリ
ンタを制御する制御手段と、ソルダーレジストを露光・
現像する露光・現像手段を備えたことを特徴とするプリ
ント配線板の製造装置が提供される。
を基板に塗布する塗布手段と、ソルダーレジストパター
ンを形成するためのマスクを塗布するインクジェットプ
リンタと、マスクのデータを蓄積するデータ蓄積手段
と、該データ蓄積手段のデータを前記インクジェットプ
リンタに送る製造指令制御手段と、インクジェットプリ
ンタを制御する制御手段と、ソルダーレジストを露光・
現像する露光・現像手段を備えたことを特徴とするプリ
ント配線板の製造装置が提供される。
【０００９】更に、本発明によれば、マーキングを基板
に塗布するインクジェットプリンタと、マーキングのデ
ータを蓄積するデータ蓄積手段と、該データ蓄積手段の
データを前記インクジェットプリンタに送る製造指令制
御手段と、インクジェットプリンタを制御する制御手段
を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造装置が
提供される。
に塗布するインクジェットプリンタと、マーキングのデ
ータを蓄積するデータ蓄積手段と、該データ蓄積手段の
データを前記インクジェットプリンタに送る製造指令制
御手段と、インクジェットプリンタを制御する制御手段
を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造装置が
提供される。
【００１０】本発明に使用できるインクジェットプリン
タは、特に限定されず、例えば図１に示されるようなイ
ンクジェットプリンタ装置を使用することができる。こ
の図を説明すると、データ蓄積手段１に蓄積されたアー
トワークデータが製造指令制御手段２に送られ、更にこ
のアートワークデータが制御手段３を介してインクジェ
ットプリンタに送られる。インクジェットプリンタは、
このデータに基づいてプリント配線板１０上にインクを
塗布する。図１のインクジェットプリンタは、インクが
充填された溶剤タンク４、噴き出しノズル５を備えたイ
ンクタンク６、帯電極７、偏向板８、ガータ９及びイン
クを循環する循環ポンプ１１を備えている。なお、この
図ではオンディマンドタイプのマルチノズル構造のイン
クジェットプリンタを示しているが、コンティニアス方
式のヘッドを有するインクジェットプリンタも適用する
ことができる。
タは、特に限定されず、例えば図１に示されるようなイ
ンクジェットプリンタ装置を使用することができる。こ
の図を説明すると、データ蓄積手段１に蓄積されたアー
トワークデータが製造指令制御手段２に送られ、更にこ
のアートワークデータが制御手段３を介してインクジェ
ットプリンタに送られる。インクジェットプリンタは、
このデータに基づいてプリント配線板１０上にインクを
塗布する。図１のインクジェットプリンタは、インクが
充填された溶剤タンク４、噴き出しノズル５を備えたイ
ンクタンク６、帯電極７、偏向板８、ガータ９及びイン
クを循環する循環ポンプ１１を備えている。なお、この
図ではオンディマンドタイプのマルチノズル構造のイン
クジェットプリンタを示しているが、コンティニアス方
式のヘッドを有するインクジェットプリンタも適用する
ことができる。
【００１１】ソルダーレジストパターンを形成する方法
としては、次に３種類の方法が挙げられる。まず、第１
の方法として、図２に示す如き方法が挙げられる。この
方法は、表面層作成工程２１において表面層完成後の基
板を、ソルダーレジストの接着性を向上させるために研
磨する前処理２２を行う。
としては、次に３種類の方法が挙げられる。まず、第１
の方法として、図２に示す如き方法が挙げられる。この
方法は、表面層作成工程２１において表面層完成後の基
板を、ソルダーレジストの接着性を向上させるために研
磨する前処理２２を行う。
【００１２】次に、インクジェット直接描画２３おい
て、ソルダーレジストインクをインクジェットプリンタ
で直接描画しソルダーレジストパターンを作成する。こ
の方法に使用できるソルダーレジストレジストインクに
は、ノズルヘッドは目詰まりなく、ソルダーレジストの
特性を有するインクであれば特に限定されない。例え
ば、公知のインクのフィラー及び感光剤を抜いたものを
使用することができる。
て、ソルダーレジストインクをインクジェットプリンタ
で直接描画しソルダーレジストパターンを作成する。こ
の方法に使用できるソルダーレジストレジストインクに
は、ノズルヘッドは目詰まりなく、ソルダーレジストの
特性を有するインクであれば特に限定されない。例え
ば、公知のインクのフィラー及び感光剤を抜いたものを
使用することができる。
【００１３】次に、レジストインクを熱乾燥２４処理す
ることによりソルダーレジストパターンが形成される。
更に、マーキング工程２５及び外形工程を経ることによ
りプリント配線板を製造することができる。この方法に
よれば、従来のような露光・現像工程を行う必要がな
く、これらの工程に必要なアートワークマスクを使用す
る必要もない。従って、工程が簡略化されるので、低コ
スト及び短納期化に対応することができる。また、アー
トワークマスクを必要とせず、アートワークデータを直
接インクジェットプリンタで出力するので、多品種少量
生産にも容易に適用することができる。
ることによりソルダーレジストパターンが形成される。
更に、マーキング工程２５及び外形工程を経ることによ
りプリント配線板を製造することができる。この方法に
よれば、従来のような露光・現像工程を行う必要がな
く、これらの工程に必要なアートワークマスクを使用す
る必要もない。従って、工程が簡略化されるので、低コ
スト及び短納期化に対応することができる。また、アー
トワークマスクを必要とせず、アートワークデータを直
接インクジェットプリンタで出力するので、多品種少量
生産にも容易に適用することができる。
【００１４】次に、第２の方法として、ソルダーレジス
トインクにインクジェットプリンタ用インクを使用する
こと以外は第１の方法と同様にしてインクジェットプリ
ンタで直接描画しソルダーレジストパターンを作成する
方法が挙げられる。この方法に使用できるソルダーレジ
ストインクには、ソルダーレジストの特性を有するイン
クジェットプリンタ用インクを使用することが必要であ
る。この方法によれば、従来のような露光・現像工程を
行う必要がなく、これらの工程に必要なアートワークマ
スクを使用する必要もない。従って、工程を簡略化する
ことができ、低コスト及び短納期化に対応することがで
きる。また、アートワークマスクを必要とせず、アート
ワークデータを直接インクジェットプリンタで出力する
ので、多品種少量生産にも容易に適用することができ
る。
トインクにインクジェットプリンタ用インクを使用する
こと以外は第１の方法と同様にしてインクジェットプリ
ンタで直接描画しソルダーレジストパターンを作成する
方法が挙げられる。この方法に使用できるソルダーレジ
ストインクには、ソルダーレジストの特性を有するイン
クジェットプリンタ用インクを使用することが必要であ
る。この方法によれば、従来のような露光・現像工程を
行う必要がなく、これらの工程に必要なアートワークマ
スクを使用する必要もない。従って、工程を簡略化する
ことができ、低コスト及び短納期化に対応することがで
きる。また、アートワークマスクを必要とせず、アート
ワークデータを直接インクジェットプリンタで出力する
ので、多品種少量生産にも容易に適用することができ
る。
【００１５】更に、第３の方法として、図３に示す如き
方法が挙げられる。この方法は、表面層作成工程３１に
おいて表面層が完成したプリント配線板を、ソルダーレ
ジストの接着性を向上させるために研磨する前処理３２
を行う。次に、静電塗装３３によりソルダーレジストを
プリント配線板全面に塗布し、インクジェットマスク描
画３５によりインクジェットプリンタを用いてソルダー
レジストを除去する領域上にマスクとして機能するイン
クジェットプリンタ用インクを描画し、前記プリント配
線板全面を露光３６及び現像３７し、更に熱乾燥３８に
よりソルダーレジストを硬化させることによりソルダー
レジストパターンを作成する方法である。この方法に使
用されるインクジェットプリンタ用インクは、光を遮断
することができるインクであれば特に限定されない、例
えばケトン系の染料型インクが挙げられる。また、イン
クの色は、光の遮断性を考慮すると黒色が好ましい。ま
た、ソルダーレジストは、特に限定されず、公知のもの
を使用することができる。この工程では、露光及び現像
工程が必要となるが、従来使用されていたアートワーク
マスクを必要とせず、アートワークマスクのデータをイ
ンクジェットプリンタを介して直接プリント配線板に塗
布することができるので、十分工程を簡略化することが
でき、低コスト及び短納期化に対応することができる。
方法が挙げられる。この方法は、表面層作成工程３１に
おいて表面層が完成したプリント配線板を、ソルダーレ
ジストの接着性を向上させるために研磨する前処理３２
を行う。次に、静電塗装３３によりソルダーレジストを
プリント配線板全面に塗布し、インクジェットマスク描
画３５によりインクジェットプリンタを用いてソルダー
レジストを除去する領域上にマスクとして機能するイン
クジェットプリンタ用インクを描画し、前記プリント配
線板全面を露光３６及び現像３７し、更に熱乾燥３８に
よりソルダーレジストを硬化させることによりソルダー
レジストパターンを作成する方法である。この方法に使
用されるインクジェットプリンタ用インクは、光を遮断
することができるインクであれば特に限定されない、例
えばケトン系の染料型インクが挙げられる。また、イン
クの色は、光の遮断性を考慮すると黒色が好ましい。ま
た、ソルダーレジストは、特に限定されず、公知のもの
を使用することができる。この工程では、露光及び現像
工程が必要となるが、従来使用されていたアートワーク
マスクを必要とせず、アートワークマスクのデータをイ
ンクジェットプリンタを介して直接プリント配線板に塗
布することができるので、十分工程を簡略化することが
でき、低コスト及び短納期化に対応することができる。
【００１６】上記、ソルダーレジストパターンを形成す
る方法は、いずれもアートワークマスクを使用しないの
でコンベア等の搬送手段により１ラインで行うことがで
きる。従って、短時間でプリント配線板にソルダーレジ
ストパターンを形成することができる。また、本発明の
マーキングを作成する方法は、従来アートワークマスク
によるマーキングの作成を、インクジェットプリンタで
置き換えてなる。この方法に使用できるインクジェット
プリンタには上記のソルダーレジストパターンの作成に
使用したものと同様のプリンタを使用することができ
る。マーキング用のインクはインクジェットプリンタに
使用できるものであれば何でも使用することができ、例
えば染料或いは顔料を含む紫外線硬化型、速乾性型等の
インクが挙げられる。この内、紫外線硬化型のインクは
紫外線を当てなければ硬化しないので、インクを塗布す
る際にノズル内で固化せず、ノズルの目詰まりが防止で
き好ましい。また、インクの色は白又は黄色とすれば目
視判定が容易なのでより好ましい。
る方法は、いずれもアートワークマスクを使用しないの
でコンベア等の搬送手段により１ラインで行うことがで
きる。従って、短時間でプリント配線板にソルダーレジ
ストパターンを形成することができる。また、本発明の
マーキングを作成する方法は、従来アートワークマスク
によるマーキングの作成を、インクジェットプリンタで
置き換えてなる。この方法に使用できるインクジェット
プリンタには上記のソルダーレジストパターンの作成に
使用したものと同様のプリンタを使用することができ
る。マーキング用のインクはインクジェットプリンタに
使用できるものであれば何でも使用することができ、例
えば染料或いは顔料を含む紫外線硬化型、速乾性型等の
インクが挙げられる。この内、紫外線硬化型のインクは
紫外線を当てなければ硬化しないので、インクを塗布す
る際にノズル内で固化せず、ノズルの目詰まりが防止で
き好ましい。また、インクの色は白又は黄色とすれば目
視判定が容易なのでより好ましい。
【００１７】上記、マーキングを形成する方法は、いず
れもアートワークマスクを使用しないのでコンベア等の
搬送手段により１ラインで行うことができる。従って、
短時間でプリント配線板にマーキングを形成することが
できる。
れもアートワークマスクを使用しないのでコンベア等の
搬送手段により１ラインで行うことができる。従って、
短時間でプリント配線板にマーキングを形成することが
できる。
【００１８】
【作用】本発明のプリント配線板の製造方法及びその製
造装置によれば、基板に、ソルダーレジストインクをイ
ンクジェットプリンタを用いて描画し、乾燥することに
よりソルダーレジストパターンが作成されるので、従来
のような露光・現像工程を行う必要がなく、これらの工
程に必要なアートワークマスクを使用する必要もない。
従って、工程が簡略化されるので、低コスト及び短納期
化に対応することができる。また、アートワークマスク
を必要とせず、アートワークデータを直接インクジェッ
トプリンタで出力するので、多品種少量生産にも容易に
適用することができる。
造装置によれば、基板に、ソルダーレジストインクをイ
ンクジェットプリンタを用いて描画し、乾燥することに
よりソルダーレジストパターンが作成されるので、従来
のような露光・現像工程を行う必要がなく、これらの工
程に必要なアートワークマスクを使用する必要もない。
従って、工程が簡略化されるので、低コスト及び短納期
化に対応することができる。また、アートワークマスク
を必要とせず、アートワークデータを直接インクジェッ
トプリンタで出力するので、多品種少量生産にも容易に
適用することができる。
【００１９】また、本発明のプリント配線板の製造方法
及びその製造装置によれば、基板全面に、ソルダーレジ
ストを塗布し、マスクをインクジェットプリンタを用い
てインクジェットプリンタ用インクで描画し、露光、現
像、乾燥することによりソルダーレジストパターンが形
成されるので、露光及び現像工程が必要となるものの、
従来使用されていたアートワークマスクを必要としない
ので、十分工程を簡略化することができ、低コスト及び
短納期化に対応することができる。
及びその製造装置によれば、基板全面に、ソルダーレジ
ストを塗布し、マスクをインクジェットプリンタを用い
てインクジェットプリンタ用インクで描画し、露光、現
像、乾燥することによりソルダーレジストパターンが形
成されるので、露光及び現像工程が必要となるものの、
従来使用されていたアートワークマスクを必要としない
ので、十分工程を簡略化することができ、低コスト及び
短納期化に対応することができる。
【００２０】更に、本発明のプリント配線板の製造方法
及びその製造装置によれば、インクジェットプリンタを
用いてマーキングされるので、アートワークマスクを必
要とせず、短時間でプリント配線板にマーキングを形成
することができる。
及びその製造装置によれば、インクジェットプリンタを
用いてマーキングされるので、アートワークマスクを必
要とせず、短時間でプリント配線板にマーキングを形成
することができる。
【００２１】
実施例１ 図５は本発明によるプリント配線板の製造方法の工程を
示す図である。図に示すように、本発明によるプリント
配線板の製造方法の工程は、初めに公知の方法により表
面層を完成させ、プリント配線板５１を形成する。次
に、ソルダーレジストの密着性を向上させるために、プ
リント配線板を研磨する前処理を実施する。
示す図である。図に示すように、本発明によるプリント
配線板の製造方法の工程は、初めに公知の方法により表
面層を完成させ、プリント配線板５１を形成する。次
に、ソルダーレジストの密着性を向上させるために、プ
リント配線板を研磨する前処理を実施する。
【００２２】次に、プリント配線板５１はインクジェッ
ト直接描画工程に付されることによりソルダーレジスト
パターン５４が形成される。この工程においてインクジ
ェットプリンタ５２に使用されるソルダーレジストイン
ク５３は、ノズルヘッドを詰まらせず、かつソルダーレ
ジストの特性を有するインク使用する。次に、プリント
配線板５１は、ソルダーレジストに熱を加えることによ
り硬化させる熱乾燥が施される。次に、公知のマーキン
グ工程及び外形工程に付されることにより、ソルダーレ
ジストパターンが形成されたプリント配線板を得ること
ができる。
ト直接描画工程に付されることによりソルダーレジスト
パターン５４が形成される。この工程においてインクジ
ェットプリンタ５２に使用されるソルダーレジストイン
ク５３は、ノズルヘッドを詰まらせず、かつソルダーレ
ジストの特性を有するインク使用する。次に、プリント
配線板５１は、ソルダーレジストに熱を加えることによ
り硬化させる熱乾燥が施される。次に、公知のマーキン
グ工程及び外形工程に付されることにより、ソルダーレ
ジストパターンが形成されたプリント配線板を得ること
ができる。
【００２３】実施例２ 上記実施例１のインクジェット直接描画工程において、
ソルダーレジストインクをソルダーレジストの特性を出
させるインクジェットプリンタ用インクを使用すること
以外は、実施例１と同じ工程をプリント配線板に施すこ
とによって、ソルダーレジストパターンが形成されたプ
リント配線板を得ることができる。
ソルダーレジストインクをソルダーレジストの特性を出
させるインクジェットプリンタ用インクを使用すること
以外は、実施例１と同じ工程をプリント配線板に施すこ
とによって、ソルダーレジストパターンが形成されたプ
リント配線板を得ることができる。
【００２４】実施例３ 図６は本発明によるプリント配線板の製造方法の工程を
示す図である。図に示すように、本発明によるプリント
配線板の製造方法の工程は、公知の方法により表面層を
完成させる表面層作成工程が施され、プリント配線板６
１を形成する。次に、ソルダーレジストの密着性を向上
させるために、プリント配線板を研磨する前処理を実施
する。次に、静電塗装工程によりソルダーレジスト６２
をプリント配線板６１全面に塗布し、仮乾燥する。次
に、インクジェットプリンタ６３を用いてソルダーレジ
ストを除去する領域上にマスク６５として機能するイン
クジェットプリンタ用インク６４を描画し、前記プリン
ト配線板６１全面を露光する。そして現像することによ
って、マスクの影響による未露光部の硬化していないソ
ルダーレジストを取り除くと、マスクと同形状のソルダ
ーレジストパターン６６が形成されたプリント配線板を
得ることができる。
示す図である。図に示すように、本発明によるプリント
配線板の製造方法の工程は、公知の方法により表面層を
完成させる表面層作成工程が施され、プリント配線板６
１を形成する。次に、ソルダーレジストの密着性を向上
させるために、プリント配線板を研磨する前処理を実施
する。次に、静電塗装工程によりソルダーレジスト６２
をプリント配線板６１全面に塗布し、仮乾燥する。次
に、インクジェットプリンタ６３を用いてソルダーレジ
ストを除去する領域上にマスク６５として機能するイン
クジェットプリンタ用インク６４を描画し、前記プリン
ト配線板６１全面を露光する。そして現像することによ
って、マスクの影響による未露光部の硬化していないソ
ルダーレジストを取り除くと、マスクと同形状のソルダ
ーレジストパターン６６が形成されたプリント配線板を
得ることができる。
【００２５】比較例１ 図９は従来の方法によるプリント配線板の製造方法の工
程を示す図である。図に示すように、従来の方法による
プリント配線板の製造方法の工程は、初めに表面層を完
成させる表面層作成工程を施し、プリント配線板９１を
形成する。次に、ソルダーレジストの密着性を向上させ
るために、プリント配線板９１を研磨する前処理が施さ
れる。
程を示す図である。図に示すように、従来の方法による
プリント配線板の製造方法の工程は、初めに表面層を完
成させる表面層作成工程を施し、プリント配線板９１を
形成する。次に、ソルダーレジストの密着性を向上させ
るために、プリント配線板９１を研磨する前処理が施さ
れる。
【００２６】次に、プリント配線板９１の全面に静電塗
装によりソルダーレジスト９２が塗布される。そして、
仮乾燥工程によりソルダーレジスト９２の溶媒を蒸発さ
せて除去する。次に、レーザー描画によりソルダーレジ
ストパターンを露光するためのパターンが形成されたア
ートワークフィルム９３を上記と別工程で準備する。
装によりソルダーレジスト９２が塗布される。そして、
仮乾燥工程によりソルダーレジスト９２の溶媒を蒸発さ
せて除去する。次に、レーザー描画によりソルダーレジ
ストパターンを露光するためのパターンが形成されたア
ートワークフィルム９３を上記と別工程で準備する。
【００２７】次に、アートワークフィルム９３をプリン
ト配線板９１の上部に設置し、このアートワークマスク
９３を介して露光光を照射し、露光光が照射された部分
のソルダーレジストパターンを硬化させる。次に、現像
工程に付すことによって未露光部の硬化していないソル
ダーレジストを取り除く。次に、プリント配線板９１
は、ソルダーレジストに熱を加えることにより硬化させ
る熱乾燥が施される。更に、マーキング工程及び外形工
程に付すことにより、ソルダーレジストパターン９４が
形成されたプリント配線板を得ることができる。
ト配線板９１の上部に設置し、このアートワークマスク
９３を介して露光光を照射し、露光光が照射された部分
のソルダーレジストパターンを硬化させる。次に、現像
工程に付すことによって未露光部の硬化していないソル
ダーレジストを取り除く。次に、プリント配線板９１
は、ソルダーレジストに熱を加えることにより硬化させ
る熱乾燥が施される。更に、マーキング工程及び外形工
程に付すことにより、ソルダーレジストパターン９４が
形成されたプリント配線板を得ることができる。
【００２８】実施例４ 図４は本発明によるプリント配線板の製造方法の工程を
示す図である。図に示すように、ソルダーレジスト形成
工程４１に付されたプリント配線板を、インクジェット
プリンタを使用してインクを塗布するインクジェット描
画４２によりマーキングを作成する。
示す図である。図に示すように、ソルダーレジスト形成
工程４１に付されたプリント配線板を、インクジェット
プリンタを使用してインクを塗布するインクジェット描
画４２によりマーキングを作成する。
【００２９】更に、公知の外形工程４３に付すことによ
り、マーキングが形成されたプリント配線板を得ること
ができる。 比較例２ 図８は従来の方法によるプリント配線板の製造方法の工
程を示す図である。図に示すように、所定のマーキング
が形成されたアートワークマスクを使用して印刷板を作
成する。この印刷板を用いてソルダーレジスト形成工程
に付されたプリント配線板にスクリーン印刷を行い、乾
燥させることによりマーキングを作成する。この工程は
プリント配線板の表裏毎に行う。
り、マーキングが形成されたプリント配線板を得ること
ができる。 比較例２ 図８は従来の方法によるプリント配線板の製造方法の工
程を示す図である。図に示すように、所定のマーキング
が形成されたアートワークマスクを使用して印刷板を作
成する。この印刷板を用いてソルダーレジスト形成工程
に付されたプリント配線板にスクリーン印刷を行い、乾
燥させることによりマーキングを作成する。この工程は
プリント配線板の表裏毎に行う。
【００３０】更に、外形工程に付すことにより、部品取
付穴や基板分割用ミシン穴等の加工を行う。そしてマー
キングが形成されたプリント配線板を得ることができ
る。以下の表１に実施例１〜４及び比較例１〜２の工程
数、ランニングコスト、手番係数及び必要な設備を比較
する。表中、ランニングコストとは製造コスト（材料
費、人件費等）で比較例１に示す従来の方法を基準１と
定めた時に、他の実施例との比較値であり、また手番係
数はソルダーレジスト処理の前工程から乾燥工程までの
手番であり、従来の方法を基準１と定めた時に、他の実
施例との比較値である。
付穴や基板分割用ミシン穴等の加工を行う。そしてマー
キングが形成されたプリント配線板を得ることができ
る。以下の表１に実施例１〜４及び比較例１〜２の工程
数、ランニングコスト、手番係数及び必要な設備を比較
する。表中、ランニングコストとは製造コスト（材料
費、人件費等）で比較例１に示す従来の方法を基準１と
定めた時に、他の実施例との比較値であり、また手番係
数はソルダーレジスト処理の前工程から乾燥工程までの
手番であり、従来の方法を基準１と定めた時に、他の実
施例との比較値である。
【００３１】
【表１】
【００３２】上記表１からも明らかなように、本発明に
よれば、工程を簡略化することができ、低コスト及び短
納期化に対応することができ、多品種少量生産も容易に
適用することができる。
よれば、工程を簡略化することができ、低コスト及び短
納期化に対応することができ、多品種少量生産も容易に
適用することができる。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、プリント配線板のソル
ダーレジスト形成工程及びマーキング工程を簡略化する
ことができ、低コスト及び短納期化に対応することがで
き、多品種少量生産も容易に適用することができる。
ダーレジスト形成工程及びマーキング工程を簡略化する
ことができ、低コスト及び短納期化に対応することがで
き、多品種少量生産も容易に適用することができる。
【図１】本発明のソルダーレジスト形成工程及びマーキ
ング工程に使用できるインクジェットプリンタの概略図
である。
ング工程に使用できるインクジェットプリンタの概略図
である。
【図２】本発明のソルダーレジスト形成工程の説明図で
ある。
ある。
【図３】本発明のソルダーレジスト形成工程の説明図で
ある。
ある。
【図４】本発明の実施例４のマーキング工程の説明図で
ある。
ある。
【図５】本発明の実施例１のソルダーレジスト形成工程
の説明図である。
の説明図である。
【図６】本発明の実施例２及び３のソルダーレジスト形
成工程の説明図である。
成工程の説明図である。
【図７】従来のソルダーレジスト形成工程の説明図であ
る。
る。
【図８】従来のマーキング工程の説明図である。
【図９】比較例１のソルダーレジスト形成工程の説明図
である。
である。
１ データ蓄積手段 ２ 製造指令制御手段 ３ 制御手段 ４ 溶剤タンク ５ ノズル ６ インクタンク ７ 帯電極 ８ 偏向板 ９ ガータ １０、５１、６１、９１ プリント配線板 １１ 循環ポンプ ２１、３１、７１ 表面層作成工程 ２２、３２、７２ 前処理 ２３ インクジェット直接描画 ２４、３８、７７ 熱乾燥 ２５、３９、７８ マーキング工程 ２６、４０、４３、７９ 外形工程 ３３、７３ 静電塗装 ３４、７４ 仮乾燥 ３５ インクジェットマスク描画 ３６、７４ 露光 ３７、７６ 現像 ４１ ソルダーレジスト工程 ４２ インクジェット描画 ５２、６３ インクジェットプリンタ ５３ レジストインク ５４、６６、９４ ソルダーレジストパターン ６２、９２ ソルダーレジスト ６４ インク ６５ マスク ８１、８３ 印刷 ８２、８４ 乾燥 ９３ アートワークフィルム
Claims (7)
- 【請求項１】 基板に、ソルダーレジストインクをイン
クジェットプリンタを用いて描画し、乾燥してソルダー
レジストパターンを作成することを特徴とするプリント
配線板の製造方法。 - 【請求項２】 ソルダーレジストインクが、ソルダーレ
ジストまたはインクジェットプリンタ用インクである請
求項１記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 基板全面に、ソルダーレジストを塗布
し、マスクをインクジェットプリンタを用いてインクジ
ェットプリンタ用インクで描画し、露光、現像、乾燥
し、ソルダーレジストパターンを形成することを特徴と
するプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 インクジェットプリンタを用いてマーキ
ングすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 ソルダーレジストインクを塗布するイン
クジェットプリンタと、ソルダーレジストパターンのデ
ータを蓄積するデータ蓄積手段と、該データ蓄積手段の
データを前記インクジェットプリンタに送る製造指令制
御手段と、インクジェットプリンタを制御する制御手段
を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造装置。 - 【請求項６】 ソルダーレジストを基板に塗布する塗布
手段と、ソルダーレジストパターンを形成するためのマ
スクを塗布するインクジェットプリンタと、マスクのデ
ータを蓄積するデータ蓄積手段と、該データ蓄積手段の
データを前記インクジェットプリンタに送る製造指令制
御手段と、インクジェットプリンタを制御する制御手段
と、ソルダーレジストを露光・現像する露光・現像手段
を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造装置。 - 【請求項７】 マーキングを基板に塗布するインクジェ
ットプリンタと、マーキングのデータを蓄積するデータ
蓄積手段と、該データ蓄積手段のデータを前記インクジ
ェットプリンタに送る製造指令制御手段と、インクジェ
ットプリンタを制御する制御手段を備えたことを特徴と
するプリント配線板の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4917594A JPH07263845A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | プリント配線板の製造方法及びその製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4917594A JPH07263845A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | プリント配線板の製造方法及びその製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263845A true JPH07263845A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=12823725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4917594A Pending JPH07263845A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | プリント配線板の製造方法及びその製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263845A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002078412A1 (en) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Nippon Paint Co.,Ltd. | Method for producing printed wiring board and resist material |
| US6893576B1 (en) | 2000-02-28 | 2005-05-17 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multi-layer printed wiring board |
| JP2005340360A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 配線基板、配線基板の形成方法および薄膜抵抗の形成方法 |
| US7462653B2 (en) | 2003-05-09 | 2008-12-09 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Photocurable and thermosetting composition for ink jet system and printed circuit boards made by use thereof |
| US7931933B2 (en) * | 2000-07-11 | 2011-04-26 | Mydata Automation Ab | Method and apparatus for providing a substrate with viscous medium |
| JP2013140908A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-07-18 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 |
| US9453137B2 (en) | 2012-03-30 | 2016-09-27 | Taiyo Holdings Co., Ltd. | Photo-curable/thermally curable composition, method for manufacturing cured product thereof, cured product, and printed wiring board including the same |
| WO2017188273A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | デンカ株式会社 | セラミック回路基板及びその製造方法 |
| KR20180134196A (ko) | 2017-06-08 | 2018-12-18 | 마이크로크래프트코리아 주식회사 | 잉크젯용 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 인쇄 배선판 |
| KR20190069496A (ko) | 2016-12-22 | 2019-06-19 | 산요가세이고교 가부시키가이샤 | 레지스트 기판 전처리 조성물 및 레지스트 기판의 제조 방법 |
| US10544322B2 (en) | 2016-05-17 | 2020-01-28 | Microcraft Korea Co., Ltd. | Method of preparing ink jet resin composition |
| JP2021507966A (ja) * | 2017-12-18 | 2021-02-25 | アグフア−ゲヴエルト，ナームローゼ・フエンノートシヤツプ | プリント回路基板を製造するためのソルダーマスクインキジェットインキ |
-
1994
- 1994-03-18 JP JP4917594A patent/JPH07263845A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN109075136A (zh) * | 2016-04-28 | 2018-12-21 | 电化株式会社 | 陶瓷电路基板及其制造方法 |
| JPWO2017188273A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2019-02-28 | デンカ株式会社 | セラミック回路基板及びその製造方法 |
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| JP2021507966A (ja) * | 2017-12-18 | 2021-02-25 | アグフア−ゲヴエルト，ナームローゼ・フエンノートシヤツプ | プリント回路基板を製造するためのソルダーマスクインキジェットインキ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030624 |