JPH07264754A - 導体サポート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】相間にかかる電磁力に耐える強度を低下させる
ことなく、導体の配設に要する空間を減らすことができ
る導体サポートを得ること。 【構成】扁平な角柱状の絶縁樹脂４の片面の片側に一対
のめねじ付埋金５Ａを埋設するとともに、絶縁樹脂４の
他面の他側に一対のめねじ付埋金５Ａを片面の片側の一
対のめねじ付埋金５Ａと対称的に埋設する。導体サポー
ト３Ａを挟んで導体サポート３Ａの両面で導体を支持す
るときには、両側の導体サポート３Ａの一部を重ねるこ
とで、導体支持部の占める空間を減らす。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金属閉鎖形スイッチギ
ヤの内部に配設された導体などを支持する導体サポート
に関する。

【０００２】

【従来の技術】金属閉鎖形スイッチギヤ（以下、単にス
イッチギヤという）においても、内部に収納された真空
遮断器の小形化や保護機器の電子化などの技術の進歩に
よって、真空遮断器の多段積化が進み、ユーザの設置床
面積の縮小化の要請と相俟って受変電設備の縮少化が進
められている。

【０００３】このうち、高圧のスイッチギヤでは、各回
線ユニット毎に各機器（真空遮断器，断路器，接地装置
等）を箱形の圧力容器に一括収納するガス絶縁スイッチ
ギヤが採用されることが多い。

【０００４】このガス絶縁スイッチギヤでは、一般に内
部が数個のガス区分室に分割され、これらの各ガス区分
室毎に各電気機器が高密度に収納されるとともに、内部
に絶縁ガスを封入して、各電気機器自体や主回路の導体
の配置等を一層小形化している。

【０００５】しかし、このようなガス絶縁スイッチギヤ
においては、前述したように、主回路の機器や導体が密
閉容器内に収納されているので、主回路の検相や主回路
の絶縁抵抗測定を行なうときには、接地装置によって接
地回路を構成し、ガス気中ブッシングを介して気中側に
導体を引き出して測定する方法が一般的に採用されてい
る。

【０００６】この接地回路の導体を支持する導体サポー
トには、 （１）接地回路の導体を接地電位の支持部などから確実
に絶縁するとともに、主回路絶縁測定時に印加される電
圧に対する絶縁耐力を備えていること。 （２）各導体の相間に加わる電磁力等の機械的強度に耐
えること。 （３）スイッチギヤ本体はもとより、主回路機器の配置
の高密度化を損なわないように導体をコンパクトに支持
すること。 などが要求される。

【０００７】また、中低圧のスイッチギヤにおいては、
上下多段に収納された真空遮断器を接続する導体が増え
て、この導体の占める空間が大きいので、特に、この主
回路導体の配置空間を縮小することがスイッチギヤ本体
を小形化するうえで最も効果的である。

【０００８】そのためにも、この主回路導体を支持する
導体サポートには、 （１）商用周波や雷インパルス耐電圧に対する絶縁耐力
を備えていること。 （２）隣接した導体の相間にかかる電磁力に対する強度
に耐えること。 などが要求される。

【０００９】従来のスイッチギヤにおいては、例えば図
７に示すような円柱状の導体サポートを図８に示すよう
に用いて導体を支持している。なお、図７（ａ）は、従
来の導体サポートを示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−
Ｅ断面図を示す。

【００１０】同図に示す導体サポート10は、上下にそれ
ぞれ埋込金具14を対称的に配置し、絶縁樹脂４で一体注
形したもので、上下の埋込金具14の間を絶縁樹脂４で絶
縁している。

【００１１】また、図８（ａ）は、導体サポート10で三
相の導体を支持した状態の一例を示す平面図で、（ｂ）
は（ａ）の右側面図を示す。（注；スペース上90°方向
を変えて示している）。同図で示すように、スイッチギ
ヤ本体の接地電位取付部１に導体サポート10を介して各
導体２をボルト７で支持固定し、それぞれの相間と対地
間に対して絶縁をしている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
構成された導体サポート10においては、上下に配置した
埋込金具14が絶縁樹脂４の厚さｔを挟んで対向配置して
いて、導体サポート10の高さＴ４が埋込金具14の高さｔ
ａと絶縁樹脂の厚さｔにより決るので、高さが増える。

【００１３】また、図８に示したように、各導体２を導
体サポート10により支持したことで、図８（ｂ）に示す
導体２の相間寸法Ｔ５及び対地間寸法Ｔ６が相間及び対
地間の絶縁上必要な寸法（注；相間電圧に耐えるために
必要な沿面距離を得るために必要な導体サポート10の高
さ）以上必要となっている。

【００１４】また、導体２を介して、隣合う導体サポー
ト10は、それぞれボルト７との干渉を避けるための寸法
が長くなり、１箇所の支持寸法Ｗ２が長くなる。したが
って、図８（ａ）において、９個の導体サポートの前後
方向に占める長さ、２Ｐ＋Ｗ２が長くなる。

【００１５】そこで、本発明の目的は、相間に働く電磁
力に対する機械的強度を低下させることなく、導体の配
設空間を減らすことのできる導体サポートを得ることで
ある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、絶縁層の両端の平行な面に埋金が埋設され、片面又
は両面で帯板状の導体を支持する導体サポートにおい
て、平行な面の片面の埋金を片面の片側に埋設し、平行
な面の他面の埋金を片面の埋金と対称的に他面に埋設し
たことを特徴とする。

【００１７】また、請求項２に記載の発明は、絶縁層の
両端の平行な面にめねじ付き埋金が埋設され、片面又は
両面で帯板状の導体を支持する導体サポートにおいて、
平行な面の片面の埋金を片面の片側に埋設し、平行な面
の他面の埋金を片面の埋金と対称的に他面に埋設したこ
とを特徴とする。

【００１８】また、請求項３に記載の発明は、絶縁層の
両端の平行な面に埋金が埋設され、片面又は両面で帯板
状の導体を支持する導体サポートにおいて、絶縁層を扁
平な柱状とし、平行な面の片面の埋金を片面の片側に埋
設し、平行な面の他面の埋金を片面の埋金と対称的に他
面に埋設したことを特徴とする。

【００１９】さらに、請求項４に記載の発明は、絶縁層
の両端の平行な面に埋金が埋設され、片面又は両面で帯
板状の導体を支持する導体サポートにおいて、埋金のう
ち少なくとも片面側を凸字状とし、平行な面の片面の埋
金を片面の片側に埋設し、平行な面の他面の埋金を片面
の埋金と対称的に他面に埋設したことを特徴とする。

【００２０】

【作用】請求項１，２及び請求項３に記載の発明におい
ては、導体サポートの両面で導体を支持するときには、
導体の両側に配置された導体サポートは、その一部を導
体を介して重ねることが可能となる。

【００２１】また、請求項４に記載の発明においては、
導体サポートの両面で導体を支持するときには、導体の
両面に対向した導体サポートは同一軸心線上に配置可能
となる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の導体サポートの一実施例を図
面を参照して説明する。図１は、本発明の導体サポート
３Ａを示す図で、（ａ）は、従来の技術で示した図７
（ａ）に対応する平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面
図、（ｃ）は（ａ）の前面図である。

【００２３】図１において、導体サポート３Ａの絶縁樹
脂４には、裏面の後方に一対のめねじ付埋金５Ａが間隔
Ｘで埋め込まれ、絶縁樹脂４の表面の前方には、同じく
めねじ付埋金５Ａが後方のめねじ付埋金と平面図におい
て間隔Ｙで対称的に埋め込まれている（注；各埋金の表
面は、絶縁樹脂４の表面よりも約１ｍｍ突き出てい
る）。

【００２４】ここで、この導体サポート３Ａの表裏に配
置しためねじ付埋金５Ａの配置寸法Ｘ，Ｙは、以下の条
件で決まる。 （１）左右のめねじ付埋金５Ａの間隔Ｘは、左右のめね
じ付埋金５Ａを介してこの導体サポート３Ａに締め付け
られる導体に挿入されるボルトを締め付ける締付工具に
よる締付け作業が可能であること。すなわち、スパナを
挿着することができ、且つこのスパナを30°以上回転さ
せることができること。 （２）表裏のめねじ付埋金５Ａの間隔Ｙは、表裏のめね
じ付埋金５Ａに取り付けられる導体にかかる相間電圧に
耐える絶縁樹脂層の厚さｔｏ＋めねじ付埋金５Ａの直径
ｄ以上であること。なお、絶縁樹脂層の外周には沿面距
離を延ばすための図示しないひだが形成され、めねじ付
埋金５Ａの外周には、絶縁樹脂４からの引抜き力を上げ
るために凹凸が形成されているので、その凹凸による電
界強度及び電界による長期に亘るコロナ放電による劣化
も考慮してある。

【００２５】したがって、図３（ａ）の側面図の図３
（ｂ）に示すように、導体２を導体サポート３Ａで支持
することによって、導体２の図３（ｂ）で示す相間寸法
Ｔ２と対地間寸法Ｔ３を必要最小寸法（絶縁上必要な寸
法）に減らすことができる。

【００２６】また、導体２を介して隣合う導体サポート
３Ａは、埋込金物５Ａをずらして配置したことにより、
それぞれ、ボルト７との干渉を避けるための寸法を短く
することができ、１箇所の支持寸法Ｗ１を短くすること
ができる。したがって、接地装置の接地回路の導体や中
低圧スイッチギヤに配設される導体の配設に要する空間
を減らすことができる。

【００２７】また、導体サポートの形状は、従来の導体
サポートのように、埋金が上下で対向配置になっていな
いことから、図１（ａ）の平面図において正方形となっ
ている。また、正方形の各四隅は、成形樹脂の成形後の
型離上からも面取りがなされている。また、正方形の各
辺も同様である。

【００２８】図２は、本発明の導体サポートの他の実施
例を示す図で、めねじ付埋金の配置を、図１に示した表
裏平行配置から交差配置にしたもので、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は（ａ）の
前面図を示す。

【００２９】この場合には、導体２を締め付けるボルト
の間隔が図１の導体サポート３Ａと比べてルート２倍に
増えるので、用途（注；導体の幅が狭いときなど）によ
っては絶縁樹脂４の小形化やボルトの呼び径の増加など
の対応ができる利点がある。

【００３０】また、図４は、本発明の導体サポートの異
なる他の実施例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は
Ｃ−Ｃ断面図、（ｃ）は（ａ）の前面図である。図４に
おいては、絶縁樹脂４の裏面の片側には、図１と同様に
めねじ付埋金５Ａが埋め込まれているが、絶縁樹脂４の
表面には、（ｂ），（ｃ）において凸字状のねじなし埋
金５Ｂが凸部５ｂを突き出して埋設されている。この導
体サポート３Ｃは、図５で後述する導体サポート３Ｄと
組み合わせて、後述する図６に示すように用いることが
できる。

【００３１】図５は、本発明の導体サポートの更に異な
る他の実施例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＤ−Ｄ断面図、（ｃ）は（ａ）の前面図であ
る。図５においては、図４に示した導体サポート３Ｃの
裏面側のめねじ付埋金５Ａの代りに、図４の前面に埋設
したねじなし埋金５Ｂが埋設されている。

【００３２】図６は、図４で示した導体サポート３Ｃと
図５で示した導体サポート３Ｄを用いて、箱体の角部に
Ｌ字形に形成された接地電位取付部１に対して、Ｌ字形
の支持金物６を介して三相分の導体２Ａを支持したとき
を示す。

【００３３】図６において、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）の側面から見た組立過程を示す分解図、（ｃ）
は、（ａ）の組立完了後の側面図である。図６において
は、図６（ａ）において、左端の導体２Ａ（図６
（ｂ），（ｃ）においては後端の導体２Ａ）を２本のボ
ルト７と導体サポート３Ｃで接地電位取付部１に固定
し、次に、導体２Ａの図６（ａ）において右側に、図５
で示した導体サポート３Ｄを導体２Ａに形成された図示
しない埋金挿入穴に挿入する。

【００３４】次に、この導体サポート３Ｄの右側に導体
２を導体サポート３Ｄの右側に突き出たねじなし埋金５
Ｂの凸部に挿入することで配設し、この導体２Ａの右側
に、図４で示した導体サポート３Ｃのねじなし埋金５Ｂ
の凸部５ｂを挿入し、このねじなし埋金３Ｃの右側に図
６で示すＬ字形の支持金物６をボルト７で固定する。最
後に、この支持金物６を導体サポート３Ｃに押し付け
て、ボルト13で接地電位取付部１に溶接された溶接ナッ
トに締め付ける。

【００３５】この場合には、各導体２Ａには、導体サポ
ート３Ｃ及び導体サポート３Ｄに埋設されたねじなし埋
金５Ｂの凸部５ｂが嵌合するために、図３で示した導体
２に形成されたボルト締付用の穴よりも大きい取付穴が
形成されているが、ボルトの締付作業が図３に示した導
体配置に比べて大幅に減少するので、スイッチギヤの組
立時間を減らすことができる利点がある。

【００３６】さらに、図６（ｃ）に示すように、各導体
サポート３Ｃと各導体サポート３Ｄは、横に一列に配列
されており、従来技術の図８（ａ）で示した導体支持部
の幅Ｗ２を大幅に減らすことができるので、ガス絶縁ス
イッチギヤの接地装置の接地回路の導体や中低圧スイッ
チギヤの導体の配置に要する空間を大幅に減らすことが
できる。

【００３７】なお、上記実施例では、ガス絶縁スイッチ
ギヤの接地回路用導体や中低圧スイッチギヤの導体とし
て説明したが、他の低・中・高圧スイッチギヤに配置さ
れる導体を支持する導体サポート用としても当然適用す
ることができ、これらのスイッチギヤの導体の占める空
間を縮小することができ、この空間の縮小によるスイッ
チギヤの外形の小形化と設置床面積の縮小化に寄与する
ことができる。

【００３８】

【発明の効果】以上、請求項１に記載の発明によれば、
絶縁層の両端の平行な面に埋金が埋設され、片面又は両
面で帯板状の導体を支持する導体サポートにおいて、平
行な面の片面の埋金を片面の片側に埋設し、平行な面の
他面の埋金を片面の埋金と対称的に他面に埋設すること
で、導体サポートの両面で導体を支持するときには、導
体の両側に配置された導体サポートの一部を導体を介し
て重ねることが可能としたので、相間にかかる電磁力に
耐える強度を低下させることなく、導体の配設空間を減
らすことのできる導体サポートを得ることができる。

【００３９】また、請求項２に記載の発明によれば、絶
縁層の両端の平行な面にめねじ付き埋金が埋設され、片
面又は両面で帯板状の導体を支持する導体サポートにお
いて、平行な面の片面の埋金を片面の片側に埋設し、平
行な面の他面の埋金を片面の埋金と対称的に他面に埋設
することで、導体サポートの両面で導体を支持するとき
には、導体の両側に配置された導体サポートの一部を導
体を介して重ねることが可能としたので、相間にかかる
電磁力に耐える強度を低下させることなく、導体の配設
空間を減らすことのできる導体サポートを得ることがで
きる。

【００４０】また、請求項３に記載の発明によれば、絶
縁層の両端の平行な面に埋金が埋設され、片面又は両面
で帯板状の導体を支持する導体サポートにおいて、絶縁
層を扁平な柱状とし、平行な面の片面の埋金を片面の片
側に埋設し、平行な面の他面の埋金を片面の埋金と対称
的に他面に埋設することで、導体サポートの両面で導体
を支持するときには、導体の両側に配置された導体サポ
ートの一部を導体を介して重ねることが可能としたの
で、相間にかかる電磁力に耐える強度を低下させること
なく、導体の配設空間を減らすことのできる導体サポー
トを得ることができる。

【００４１】さらに、請求項４に記載の発明は、絶縁層
の両端の平行な面に埋金が埋設され、片面又は両面で帯
板状の導体を支持する導体サポートにおいて、埋金のう
ち少なくとも片面側を凸字状とし、平行な面の片面の埋
金を片面の片側に埋設し、平行な面の他面の埋金を片面
の埋金と対称的に他面に埋設することで、導体サポート
の両面で導体を支持するときには、導体の両面に対向し
た導体サポートを同一軸心線上に配置可能としたので、
相間にかかる電磁力に耐える強度を低下させることな
く、導体の配設空間を減らすことのできる導体サポート
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の導体サポートの一実施例を示す図で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、
（ｃ）は（ａ）の前面図。

【図２】本発明の導体サポートの他の実施例を示す図
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、
（ｃ）は（ａ）の前面図。

【図３】本発明の導体サポートの作用を示す図で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図。

【図４】本発明の導体サポートの異なる他の実施例を示
す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面
図、（ｃ）は（ａ）の前面図。

【図５】本発明の導体サポートの更に異なる他の実施例
を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ
断面図、（ｃ）は（ａ）の前面図。

【図６】本発明の導体サポートの図３と異なる作用を示
す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の右側面から
見た分解図、（ｃ）は（ａ）の右側面図。

【図７】従来の導体サポートの一例を示す図で、（ａ）
は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ断面図。

【図８】従来の導体サポートの作用を示す図で、（ａ）
は平面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図。

【符号の説明】

１…接地電位取付部、２，２Ａ…導体、３Ａ，３Ｂ，３
Ｃ，３Ｄ…導体サポート、４…絶縁樹脂、５Ａ…めねじ
付埋金、５Ｂ…ねじなし埋金、６…支持金物、７…ボル
ト。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁層の両端の平行な面に埋金が埋設さ
   れ、片面又は両面で帯板状の導体を支持する導体サポー
   トにおいて、前記平行な面の片面の埋金を前記片面の片
   側に埋設し、前記平行な面の他面の埋金を前記片面の埋
   金と対称的に前記他面に埋設したことを特徴とする導体
   サポート。
2. 【請求項２】 絶縁層の両端の平行な面にめねじ付き埋
   金が埋設され、片面又は両面で帯板状の導体を支持する
   導体サポートにおいて、前記平行な面の片面の埋金を前
   記片面の片側に埋設し、前記平行な面の他面の埋金を前
   記片面の埋金と対称的に前記他面に埋設したことを特徴
   とする導体サポート。
3. 【請求項３】 絶縁層の両端の平行な面に埋金が埋設さ
   れ、片面又は両面で帯板状の導体を支持する導体サポー
   トにおいて、前記絶縁層を扁平な柱状とし、前記平行な
   面の片面の埋金を前記片面の片側に埋設し、前記平行な
   面の他面の埋金を前記片面の埋金と対称的に前記他面に
   埋設したことを特徴とする導体サポート。
4. 【請求項４】 絶縁層の両端の平行な面に埋金が埋設さ
   れ、片面又は両面で帯板状の導体を支持する導体サポー
   トにおいて、前記埋金のうち少なくとも片面側を凸字状
   とし、前記平行な面の片面の埋金を前記片面の片側に埋
   設し、前記平行な面の他面の埋金を前記片面の埋金と対
   称的に前記他面に埋設したことを特徴とする導体サポー
   ト。