JPH07266201A - 希土類珪酸塩単結晶の加工方法 - Google Patents

希土類珪酸塩単結晶の加工方法

Info

Publication number
JPH07266201A
JPH07266201A JP5967194A JP5967194A JPH07266201A JP H07266201 A JPH07266201 A JP H07266201A JP 5967194 A JP5967194 A JP 5967194A JP 5967194 A JP5967194 A JP 5967194A JP H07266201 A JPH07266201 A JP H07266201A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
axis
axial direction
column
rare earth
working
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5967194A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3892489B2 (ja
Inventor
Yasushi Kurata
靖 倉田
Kazuhisa Kurashige
和央 蔵重
Hiroyuki Ishibashi
浩之 石橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP05967194A priority Critical patent/JP3892489B2/ja
Priority to US08/413,287 priority patent/US5667583A/en
Publication of JPH07266201A publication Critical patent/JPH07266201A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3892489B2 publication Critical patent/JP3892489B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】割れや剥がれの無い平滑な側面が得られる希土
類珪酸塩単結晶を円柱状に加工する方法を提供する。 【構成】セリウム付活珪酸ガドリニウム単結晶(Ce:
Gd2 SiO5 )の結晶ブロックについて、X線カット
面検査機を用いて、c軸([001]軸)からb軸
([010]軸)に45°ずらして方向を軸方向にし
て、40mmの間隔で円柱の2底面側を切り出した。次
に、なるべく底面がφ20mmの円に近づくよう(多角
形)に側面を縦に切り落とした。そして、円筒研削機を
用いて側面の加工を行い、割れの無い円柱状試料を採取
することができた。その後、両端面の鏡面研磨をした
が、割れは発生しなかった(図2)。 【効果】割れの無い円柱状試料を採取することができ
る。また、あらかじめ種結晶(引上軸)の方向を把握し
ていれば、面倒な方位だしをすること無く加工すること
もできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シンチレータ等に用い
られる希土類珪酸塩単結晶の加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術】珪酸ガドリニウム単結晶等の希土類珪酸
塩単結晶は、シンチレータ、蛍光体等として広く用いら
れている。この単結晶系に属する珪酸ガドリニウム単結
晶等は、シンチレータ等に用いられる場合、一般に円柱
あるいは直方体の形状のものが使用される。実際には更
に、1面〜全面を鏡面研磨し、鏡面研磨を施した一面を
除いて反射材を塗布あるいは巻き付けた状態で、反射材
の無い面を光電子増倍管に密着させて使用される。この
単結晶はへき開性が強く(100)面に沿って割れ易い
等の性質を持ち、比較的脆弱な結晶である。そのため、
結晶育成冷却時や加工時に割れが発生し易い。しかしな
がら、この珪酸ガドリニウム等の希土類珪酸塩単結晶を
円柱状に加工する方法において、これまでb軸([01
0]軸)とc軸([001]軸)の間の任意の結晶方向
を円柱の軸方向にして側面の円筒研削をしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来法で
は、円筒研削時に側面に割れ及び剥がれが発生する場合
があり、平滑な側面が安定して得られないという問題が
あった。本発明は、希土類珪酸塩単結晶を円柱状に加工
する場合に、円柱の軸方向にする結晶方向を選択して側
面の円筒研削を行うことにより、割れや剥がれの無い平
滑な側面が得られる方法を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明者らは、希土類珪酸塩単結晶を円筒研削する
場合の円柱軸方向結晶方位と側面の割れ発生状況の関係
について検討した。その結果、c軸([001]軸)か
らの傾きの角度が0〜65°の範囲内の方向を円柱の軸
方向にして円筒研削を行うことにより結晶の割れや剥が
れを防止できることを見だすことによって、本発明は成
されたものである。
【0005】
【作用】希土類珪酸塩単結晶を円柱状に加工する場合に
おいて、c軸([001]軸)からの傾きの角度が0〜
65°の範囲内の方向を円柱の軸方向にして円筒研削を
行うことにより結晶の割れや剥がれを防止できる原因は
次のように考えられる。希土類珪酸塩単結晶の材料力学
特性を調べた結果、希土類珪酸塩単結晶には塑性変形を
示す方向があることがわかった。その塑性変形は、単結
晶のへき開面((100)面)に垂直方向に荷重し[0
01]軸方向に引っ張りの応力が作用する場合に発生す
る。また、へき開割れの破壊靱性値は(010)面より
も(001)−17°面([001]軸を法線方向とす
る面)の方が約1桁小さく、へき開割れは(010)面
側からよりも(001)−17°面側から発生し易いこ
ともわかった。希土類珪酸塩単結晶のこれらの材料特性
から、円筒研削する場合に[010]軸方向を円柱の軸
方向にすると、[001]軸方向が円柱の径方向になる
ために、へき開面に沿って割れや剥がれが非常に発生し
易いと考えられる。そこで、[001]軸方向が円柱の
径方向から[010]軸方向あるいは[100]軸方向
にずれるほど側面の割れや剥がれは発生しなくなると考
えられるが、実際には一定角度以上ずれることにより割
れの発生は防止することができる。すなわち、c軸
([001]軸)から傾きの角度が0〜65°の範囲内
の方向を円柱の軸方向に選択して円筒研削を行うことに
よって、側面の割れや剥がれを確実に防止することがで
きた。また更に、円柱の底面を鏡面研磨する場合には、
底面と(001)−17°面のなす角が小さい加工方向
の時、へき開((100)面)割れが発生し易いことか
ら、[001]軸からの傾きの角度が15°以上である
方向を円柱の軸方向にすることがよい。へき開面((1
00)面)と円柱の軸方向の関係については、加工後の
円柱形試料の外部からの力学的衝撃に対する強度の観点
から、円柱の軸方向は(100)面に平行にするのが最
もよい。
【0006】珪酸ガドリニウム単結晶以外の、化1の一
般式
【化1】R2 SiO5 (但し、RはLa、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、E
u、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Y、
Scから選ばれて成る1種以上の希土類元素)で示され
る希土類珪酸塩単結晶についても、結晶の力学特性は同
様であり、同様の結果となる。更に、これらの希土類珪
酸塩単結晶にCe等の希土類元素やCr等の鉄属遷移金
属をドープした場合も、効果は同様である。以上の希土
類珪酸塩単結晶は、珪酸ガドリニウム単結晶の結晶構造
と同じ結晶構造を持ち、その構造は空間群P2/cに属
する。
【0007】
【実施例】
比較例 セリウム付活珪酸ガドリニウム単結晶(Ce:Gd2
iO5 )の場合の例を説明する。φ20×40mm3
円柱状の試料を加工した。目的とするサイズの試料が十
分採取できる大きさの結晶ブロックについて、任意の方
向に40mmの間隔で円柱の2底面側を切り出した。次
に、なるべく底面(断面)がφ20mmの円に近づくよ
う(多角形)に側面を縦に切り落とした。そして、円筒
研削機を用いて側面の加工を行ったところ、円柱の側面
(対向する2カ所)に軸方向に割れ及び剥がれが発生し
た(図2)。そこで、この試料を切断しながら方位を調
べた結果、円柱の軸方向はb軸([010]軸)からc
軸([001]軸)方向に10°傾いた方向であった
【0008】実施例1 セリウム付活珪酸ガドリニウム単結晶(Ce:Gd2
iO5 )の場合の例を説明する。φ20×40mm3
円柱状の試料を加工した。目的とするサイズの試料が十
分採取できる大きさの結晶ブロックについて、X線カッ
ト面検査機を用いて、c軸([001]軸)方向を軸方
向にして、まず40mmの間隔で円柱の2底面側を切り
出した。次に、なるべく底面(断面)がφ20mmの円
に近づくよう(多角形)に側面を縦に切り落とした。そ
して、円筒研削機を用いて側面の加工を行い、割れの無
い円柱状試料を採取することができた。しかし、その
後、円柱の両端面の鏡面研磨を行ったところ、へき開割
れが一部に見られた。(図1)。
【0009】実施例2 セリウム付活珪酸ガドリニウム単結晶((Ce:Gd2
SiO5 )の場合の例を説明する。φ20×40mm3
の円柱状の試料を加工した。目的とするサイズの試料が
十分採取できる大きさの結晶ブロックについて、X線カ
ット面検査機を用いて、c軸([001]軸)からb軸
([010]軸)に45°ずらして方向を軸方向にし
て、40mmの間隔で円柱の2底面側を切り出した。次
に、なるべく底面がφ20mmの円に近づくよう(多角
形)に側面を縦に切り落とした。そして、円筒研削機を
用いて側面の加工を行い、割れの無い円柱状試料を採取
することができた。その後、両端面の鏡面研磨をした
が、割れは発生しなかった(図2)。
【0010】
【発明の効果】本発明の加工方法により、確実に割れの
無い円柱状試料を採取することができる。また、あらか
じめ種結晶(引上軸)の方向を把握していれば、面倒な
方位だしをすること無く加工することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1において加工した結晶の斜視図。
【図2】実施例2において加工した結晶の斜視図。
【図3】比較例において加工した結晶の斜視図。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】希土類珪酸塩単結晶を円柱状に加工する方
    法において、c軸([001]軸)からの傾きの角度が
    0〜65°の範囲内の方向を円柱の軸方向にして円筒研
    削を行うことを特徴とする希土類珪酸塩単結晶の加工方
    法。
JP05967194A 1994-03-30 1994-03-30 希土類珪酸塩単結晶の加工方法 Expired - Lifetime JP3892489B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05967194A JP3892489B2 (ja) 1994-03-30 1994-03-30 希土類珪酸塩単結晶の加工方法
US08/413,287 US5667583A (en) 1994-03-30 1995-03-30 Method of producing a single crystal of a rare-earth silicate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05967194A JP3892489B2 (ja) 1994-03-30 1994-03-30 希土類珪酸塩単結晶の加工方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006300806A Division JP4518069B2 (ja) 2006-11-06 2006-11-06 シンチレータ用希土類珪酸塩単結晶

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07266201A true JPH07266201A (ja) 1995-10-17
JP3892489B2 JP3892489B2 (ja) 2007-03-14

Family

ID=13119892

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP05967194A Expired - Lifetime JP3892489B2 (ja) 1994-03-30 1994-03-30 希土類珪酸塩単結晶の加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3892489B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1295386C (zh) * 2003-11-21 2007-01-17 中国科学院上海光学精密机械研究所 硅酸钆单晶体的生长方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102241077B (zh) * 2011-06-15 2013-12-18 安阳市凤凰光伏科技有限公司 铸造法生产类似单晶硅锭晶种制作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1295386C (zh) * 2003-11-21 2007-01-17 中国科学院上海光学精密机械研究所 硅酸钆单晶体的生长方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3892489B2 (ja) 2007-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6516634B1 (en) Strengthening, crack arrest and multiple cracking in brittle materials using residual stresses
CA2137528C (en) Ceramic composites having a weak bond interphase material selected from monazites and xenotimes
US5899744A (en) Method of manufacturing semiconductor wafers
Harris et al. Mechanism of mechanical failure of sapphire at high temperature
JPH07266201A (ja) 希土類珪酸塩単結晶の加工方法
JP2003308792A (ja) 平面表示装置用板ガラス
Scott et al. Deformation and fracture of polycrystalline lithium fluoride
TW200301931A (en) Semiconductor wafer and method of manufacturing the same
JP4518069B2 (ja) シンチレータ用希土類珪酸塩単結晶
JP3914269B2 (ja) 希土類珪酸塩単結晶
JP3627749B2 (ja) 希土類珪酸塩単結晶
US5667583A (en) Method of producing a single crystal of a rare-earth silicate
JPH06248444A (ja) スパッタリング用ターゲット
JP2021196198A (ja) 反応容器および生化学分析装置
CN114894567B (zh) 一种钛合金中硬α夹杂材料间接拉伸试样的制备及检测方法
Wadsworth et al. Observations on the fatigue fracture of copper
Rice Machining, surface work hardening, and strength of MgO
JP3587262B2 (ja) 円柱状希土類珪酸塩単結晶の製造方法
JP3536290B2 (ja) 円柱状希土類珪酸塩単結晶の製造方法
JP2503758B2 (ja) 希土類珪酸塩単結晶の育成方法
USH557H (en) Epitaxial strengthening of crystals
JP4348539B2 (ja) 非磁性ガーネット基板の製造方法とその非磁性ガーネット基板およびこの基板を用いて得られるビスマス置換型磁性ガーネット膜
Hockey Observations on mechanically abraded aluminum oxide crystals by transmission electron microscopy
Savrun et al. Is sapphire inherently weak in compression at high temperatures?
CN114894568B (zh) 一种钛合金中硬α夹杂材料板状拉伸试样的制备及检测方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040311

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040709

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Effective date: 20060822

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

A521 Written amendment

Effective date: 20061106

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061207

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101215

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 4

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101215

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 5

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 6

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131215

Year of fee payment: 7

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 7

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131215

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

EXPY Cancellation because of completion of term