JPH07266221A - 加圧盤ｏリングの取付方法及び取付プレート - Google Patents
加圧盤ｏリングの取付方法及び取付プレートInfo
- Publication number
- JPH07266221A JPH07266221A JP9540594A JP9540594A JPH07266221A JP H07266221 A JPH07266221 A JP H07266221A JP 9540594 A JP9540594 A JP 9540594A JP 9540594 A JP9540594 A JP 9540594A JP H07266221 A JPH07266221 A JP H07266221A
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- Japan
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 これまで手作業で行われていたＯリングの加
圧盤底面への取り付けを取付プレートを利用して均一に
取り付け、作業者の肉体的負担を軽減することができ
る。 【構成】 取付プレート１の上面に加圧盤３のＯリング
取付溝３ａに対応するＯリング嵌合溝１ａを設ける。Ｏ
リング嵌合溝１ａにＯリング４を嵌める。加圧盤３で取
付プレート１を押圧し、加圧盤３のＯリング取付溝３ａ
にＯリング４を取り付ける。
圧盤底面への取り付けを取付プレートを利用して均一に
取り付け、作業者の肉体的負担を軽減することができ
る。 【構成】 取付プレート１の上面に加圧盤３のＯリング
取付溝３ａに対応するＯリング嵌合溝１ａを設ける。Ｏ
リング嵌合溝１ａにＯリング４を嵌める。加圧盤３で取
付プレート１を押圧し、加圧盤３のＯリング取付溝３ａ
にＯリング４を取り付ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハを片面研
磨するための研磨装置の加圧盤底面にＯリングを取り付
ける方法およびそれに使用する取付プレートに関するも
のである。
磨するための研磨装置の加圧盤底面にＯリングを取り付
ける方法およびそれに使用する取付プレートに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体ウェハはデバイスの高集積
化に伴い、超清浄度と共にますます超平坦度が要求され
てきている。また、その一方ではウェハの大径化が進み
平坦度に対しては非常に厳しい環境になってきている。
このウェハ表面の平坦度は最終的には研磨の出来ばえに
よって決定される。また、研磨装置によるウェハの研磨
は、研磨装置の加圧盤によってウェハ貼付プレートを加
圧して行われる。ところが、この加圧盤の底面は完全に
平坦ではなく、ウェハ貼付プレートと加圧盤の底面は均
一な面接触ではなく、むらのある複数の点接触となる。
このため、ウェハ貼付プレートを加圧盤の底面により直
接加圧すると、むらのある点加圧となる。これにより、
ウェハ表面が平坦に研磨されない。これを解消するため
に、加圧盤の底面にＯリングを取り付け、均一な線加圧
をすることにより、平坦な研磨を行うようにしている。
従来、このＯリングを加圧盤の底面に取り付ける作業
は、加圧盤を上方に上げた状態にして手作業で行ってい
た。
化に伴い、超清浄度と共にますます超平坦度が要求され
てきている。また、その一方ではウェハの大径化が進み
平坦度に対しては非常に厳しい環境になってきている。
このウェハ表面の平坦度は最終的には研磨の出来ばえに
よって決定される。また、研磨装置によるウェハの研磨
は、研磨装置の加圧盤によってウェハ貼付プレートを加
圧して行われる。ところが、この加圧盤の底面は完全に
平坦ではなく、ウェハ貼付プレートと加圧盤の底面は均
一な面接触ではなく、むらのある複数の点接触となる。
このため、ウェハ貼付プレートを加圧盤の底面により直
接加圧すると、むらのある点加圧となる。これにより、
ウェハ表面が平坦に研磨されない。これを解消するため
に、加圧盤の底面にＯリングを取り付け、均一な線加圧
をすることにより、平坦な研磨を行うようにしている。
従来、このＯリングを加圧盤の底面に取り付ける作業
は、加圧盤を上方に上げた状態にして手作業で行ってい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この手
作業によるＯリングの加圧盤の底面への取付作業におい
ては、加圧盤の上下移動のストロークに制限があり、作
業者は腰をかがめて加圧盤の底面を見上げながらＯリン
グを取付溝に嵌め込むか、或いはＯリングと取付溝を手
さぐりしながら嵌め込んでいた。このため、Ｏリングは
局部的に伸ばされたり、ねじられた状態で取り付けら
れ、ウェハ貼付プレートは研磨時に加圧盤から均一な線
加圧を得られないため、ウェハが平坦に研磨されないと
いう問題があった。また、このような腰をかがめてＯリ
ングを取り付ける作業は不自然な姿勢であるため、作業
者の肉体的負担が大きいという問題があった。本発明で
は、上記問題に鑑みなされたもので、Ｏリングを加圧盤
の底面に均一に取り付け、かつ作業者の肉体的負担を軽
減することのできるＯリングの取付方法及び取付プレー
トを提供することを目的とするものである。
作業によるＯリングの加圧盤の底面への取付作業におい
ては、加圧盤の上下移動のストロークに制限があり、作
業者は腰をかがめて加圧盤の底面を見上げながらＯリン
グを取付溝に嵌め込むか、或いはＯリングと取付溝を手
さぐりしながら嵌め込んでいた。このため、Ｏリングは
局部的に伸ばされたり、ねじられた状態で取り付けら
れ、ウェハ貼付プレートは研磨時に加圧盤から均一な線
加圧を得られないため、ウェハが平坦に研磨されないと
いう問題があった。また、このような腰をかがめてＯリ
ングを取り付ける作業は不自然な姿勢であるため、作業
者の肉体的負担が大きいという問題があった。本発明で
は、上記問題に鑑みなされたもので、Ｏリングを加圧盤
の底面に均一に取り付け、かつ作業者の肉体的負担を軽
減することのできるＯリングの取付方法及び取付プレー
トを提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このため本発明では、半
導体ウェハ研磨装置の加圧盤の底面に設けられたＯリン
グ取付溝にＯリングを取り付ける方法において、取付プ
レートの上面に嵌合溝を設け、該嵌合溝に前記Ｏリング
を嵌めた後、前記加圧盤の底面を取付プレートの上面に
押圧して、前記Ｏリングを前記加圧盤に取付けるように
したものである。さらに、この取り付けにあたり、半導
体ウェハ研磨装置の加圧盤の底面と等しい直径の円盤状
に形成され、上面に前記加圧盤のＯリング取付溝に対応
するＯリング嵌合溝を備えると共に、該Ｏリング嵌合溝
の深さがＯリングの断面半径より小さくされていること
を特徴とするＯリング取付プレートを使用するようにし
たものである。
導体ウェハ研磨装置の加圧盤の底面に設けられたＯリン
グ取付溝にＯリングを取り付ける方法において、取付プ
レートの上面に嵌合溝を設け、該嵌合溝に前記Ｏリング
を嵌めた後、前記加圧盤の底面を取付プレートの上面に
押圧して、前記Ｏリングを前記加圧盤に取付けるように
したものである。さらに、この取り付けにあたり、半導
体ウェハ研磨装置の加圧盤の底面と等しい直径の円盤状
に形成され、上面に前記加圧盤のＯリング取付溝に対応
するＯリング嵌合溝を備えると共に、該Ｏリング嵌合溝
の深さがＯリングの断面半径より小さくされていること
を特徴とするＯリング取付プレートを使用するようにし
たものである。
【０００５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明に係る取付プレートの斜視図、図２
は図１のＡ−Ａ断面図、図３は本発明に係るＯリングの
取付方法を示す半導体ウェハ研磨装置の斜視図、図４は
図３の部分平面図、図５は図３の部分破断正面図、図６
は本発明に係るＯリングの取り付け方法を示す拡大断面
図である。
する。図１は本発明に係る取付プレートの斜視図、図２
は図１のＡ−Ａ断面図、図３は本発明に係るＯリングの
取付方法を示す半導体ウェハ研磨装置の斜視図、図４は
図３の部分平面図、図５は図３の部分破断正面図、図６
は本発明に係るＯリングの取り付け方法を示す拡大断面
図である。
【０００６】まず、本実施例の取付プレート１について
説明する。図１に示すように、本実施例の取付プレート
１は、その上面が加圧盤３の底面と同一半径の円盤状に
形成され、上面にはＯリング４を嵌合させるＯリング嵌
合溝１ａが設けられている。このＯリング嵌合溝１ａ
は、取付プレート１の上面と同心円で、研磨装置２の加
圧盤３の底面に設けられたＯリング取付溝３ａと同じ半
径に形成されている。このＯリング嵌合溝１ａの断面形
状は、Ｏリング４の断面形状とほぼ同じに形成され、そ
の深さはＯリング４の断面半径より小さくされ、Ｏリン
グ４を嵌めた時外れない程度の深さにされており、Ｏリ
ング４の断面半径の２／３程度に形成されるのが望まし
い。また、この取付プレート１の厚さは、加圧盤３で押
圧することから、研磨作業で使用されるウェハ貼付プレ
ートの厚さと同程度が望ましい。
説明する。図１に示すように、本実施例の取付プレート
１は、その上面が加圧盤３の底面と同一半径の円盤状に
形成され、上面にはＯリング４を嵌合させるＯリング嵌
合溝１ａが設けられている。このＯリング嵌合溝１ａ
は、取付プレート１の上面と同心円で、研磨装置２の加
圧盤３の底面に設けられたＯリング取付溝３ａと同じ半
径に形成されている。このＯリング嵌合溝１ａの断面形
状は、Ｏリング４の断面形状とほぼ同じに形成され、そ
の深さはＯリング４の断面半径より小さくされ、Ｏリン
グ４を嵌めた時外れない程度の深さにされており、Ｏリ
ング４の断面半径の２／３程度に形成されるのが望まし
い。また、この取付プレート１の厚さは、加圧盤３で押
圧することから、研磨作業で使用されるウェハ貼付プレ
ートの厚さと同程度が望ましい。
【０００７】次に、本実施例の取付プレート１を用い
て、Ｏリング４を加圧盤３のＯリング取付溝３ａに取り
付ける方法について説明する。図３に示すように、半導
体ウェハの研磨装置２には、定盤５と、この定盤５の上
面に設けられてたクロス６と、このクロス６の上面中心
部に設けられたセンターローラー７と、クロス６の上面
外周部に設けられた４つのガイドローラー８と、クロス
上方に設けられた４つの加圧盤３により構成されてい
る。ガイドローラー８は、クロス６の上面の中心を中心
としてお互いに直角になる位置の上面外周部に設けられ
ている。加圧盤３は、ウェハ貼付プレートを加圧するた
めに下げたとき、その側面がセンターローラー７および
ガイドローラー８にそれぞれ当接する位置に設けられて
いる。
て、Ｏリング４を加圧盤３のＯリング取付溝３ａに取り
付ける方法について説明する。図３に示すように、半導
体ウェハの研磨装置２には、定盤５と、この定盤５の上
面に設けられてたクロス６と、このクロス６の上面中心
部に設けられたセンターローラー７と、クロス６の上面
外周部に設けられた４つのガイドローラー８と、クロス
上方に設けられた４つの加圧盤３により構成されてい
る。ガイドローラー８は、クロス６の上面の中心を中心
としてお互いに直角になる位置の上面外周部に設けられ
ている。加圧盤３は、ウェハ貼付プレートを加圧するた
めに下げたとき、その側面がセンターローラー７および
ガイドローラー８にそれぞれ当接する位置に設けられて
いる。
【０００８】Ｏリング４は、例えばシリコーンゴム等の
材質で、その断面は略円形の紐状をしており、Ｏリング
取付溝３ａの円周と同じ長さに形成されている。取付プ
レート１のＯリング嵌合溝１ａにこのＯリング４をその
端部から捩じれや伸びが生じないように嵌め込む。図４
に示すように、Ｏリング４を取り付けた取付プレート１
を研磨装置２のクロス６の上を矢印Ｂのようにすべら
せ、取付プレート１の外周面がセンターローラー７およ
びガイドローラー８の外周面とそれぞれ当接する位置に
置き、取付プレート１の位置決めをする。この位置は取
付プレート１の上面と加圧盤２の底面が同一形状である
ため、加圧盤３の真下となる。
材質で、その断面は略円形の紐状をしており、Ｏリング
取付溝３ａの円周と同じ長さに形成されている。取付プ
レート１のＯリング嵌合溝１ａにこのＯリング４をその
端部から捩じれや伸びが生じないように嵌め込む。図４
に示すように、Ｏリング４を取り付けた取付プレート１
を研磨装置２のクロス６の上を矢印Ｂのようにすべら
せ、取付プレート１の外周面がセンターローラー７およ
びガイドローラー８の外周面とそれぞれ当接する位置に
置き、取付プレート１の位置決めをする。この位置は取
付プレート１の上面と加圧盤２の底面が同一形状である
ため、加圧盤３の真下となる。
【０００９】次に、図５に示すように、加圧盤３を下げ
取付プレート１を押圧すると、加圧盤３の底面と取付プ
レート１の上面が一致する。取付プレート１のＯリング
嵌合溝１ａと加圧盤３のＯリング取付溝３ａの中心は同
一軸上にあり、かつ同一半径であることから、この状態
でＯリング取付溝３ａとＯリング嵌合溝１ａはＯリング
４を挟んで一致する。
取付プレート１を押圧すると、加圧盤３の底面と取付プ
レート１の上面が一致する。取付プレート１のＯリング
嵌合溝１ａと加圧盤３のＯリング取付溝３ａの中心は同
一軸上にあり、かつ同一半径であることから、この状態
でＯリング取付溝３ａとＯリング嵌合溝１ａはＯリング
４を挟んで一致する。
【００１０】図６（ａ）に示すように、加圧盤３のＯリ
ング取付溝３ａの断面は、その入口の幅がＯリング４の
断面直径より若干小さく、内部に行くにしたがって幅が
広くなるように形成されており、その深さはＯリング４
の断面半径より大きく、Ｏリング４の断面半径の４／３
程度が望ましい。
ング取付溝３ａの断面は、その入口の幅がＯリング４の
断面直径より若干小さく、内部に行くにしたがって幅が
広くなるように形成されており、その深さはＯリング４
の断面半径より大きく、Ｏリング４の断面半径の４／３
程度が望ましい。
【００１１】図６（ｂ）に示すように、加圧盤３を下げ
て取付プレート１を押圧すると、Ｏリング４は弾性体で
あるのでへこみながら加圧盤３のＯリング取付溝３ａに
入り込む。ここで、取付プレート１のＯリング嵌合溝１
ａの深さはＯリング４の断面半径より小さくされている
ため、Ｏリング４はＯリング嵌合溝１ａから容易に外れ
やすい状態となり、一方Ｏリング取付溝３ａの入口の幅
はＯリング４の断面直径より若干小さく、内部に行くに
したがって幅が広くなるように形成されているため、Ｏ
リング４はＯリング取付溝３ａに保持された状態とな
る。
て取付プレート１を押圧すると、Ｏリング４は弾性体で
あるのでへこみながら加圧盤３のＯリング取付溝３ａに
入り込む。ここで、取付プレート１のＯリング嵌合溝１
ａの深さはＯリング４の断面半径より小さくされている
ため、Ｏリング４はＯリング嵌合溝１ａから容易に外れ
やすい状態となり、一方Ｏリング取付溝３ａの入口の幅
はＯリング４の断面直径より若干小さく、内部に行くに
したがって幅が広くなるように形成されているため、Ｏ
リング４はＯリング取付溝３ａに保持された状態とな
る。
【００１２】図６（ｃ）に示すように、加圧盤３を上げ
るとＯリング４は捩じれや伸びがない状態のまま取付プ
レート１のＯリング嵌合溝１ａから外され、加圧盤３の
Ｏリング取付溝３ａに取り付けられた状態で持ち上げら
れる。
るとＯリング４は捩じれや伸びがない状態のまま取付プ
レート１のＯリング嵌合溝１ａから外され、加圧盤３の
Ｏリング取付溝３ａに取り付けられた状態で持ち上げら
れる。
【００１３】尚、上記実施例では、取付プレート１のＯ
リング嵌合溝１ａの断面がＯリング４の断面とほぼ同じ
円形に形成されていたが、これに限られるものではな
く、幅がＯリング４の断面の半径と同じで、深さがＯリ
ング４の断面の半径より小さい略方形のに形成されたも
のでもよい。
リング嵌合溝１ａの断面がＯリング４の断面とほぼ同じ
円形に形成されていたが、これに限られるものではな
く、幅がＯリング４の断面の半径と同じで、深さがＯリ
ング４の断面の半径より小さい略方形のに形成されたも
のでもよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明では以上のように構成したので、
次のような優れた効果がある。 （１）Ｏリングを局部的に伸ばしたり、捩じることな
く、加圧盤のＯリング取付溝に簡単に取り付けられる。 （２）取り付けられたＯリングの円周上にストレスがな
いので、半導体ウェハの研磨においてウェハ貼付プレー
トに偏った荷重を加えることがなく、平坦度の高い半導
体ウェハに研磨できる。 （３）Ｏリングを加圧盤に取り付けるとき、身体をかが
めて顔を上に向けるような不自然な姿勢を取る必要がな
く、作業者の肉体的負担を軽減できる。
次のような優れた効果がある。 （１）Ｏリングを局部的に伸ばしたり、捩じることな
く、加圧盤のＯリング取付溝に簡単に取り付けられる。 （２）取り付けられたＯリングの円周上にストレスがな
いので、半導体ウェハの研磨においてウェハ貼付プレー
トに偏った荷重を加えることがなく、平坦度の高い半導
体ウェハに研磨できる。 （３）Ｏリングを加圧盤に取り付けるとき、身体をかが
めて顔を上に向けるような不自然な姿勢を取る必要がな
く、作業者の肉体的負担を軽減できる。
【００１６】
【図１】本発明に係る取付プレートの斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明に係るＯリングの取付方法を示す半導体
ウェハの研磨装置の斜視図である。
ウェハの研磨装置の斜視図である。
【図４】図３の部分平面図である。
【図５】図３の部分破断正面図である。
【図６】本発明に係るＯリングの取り付け方法を示す拡
大断面図である。
大断面図である。
１ 取付プレート １ａ Ｏリング嵌合溝 ２ 研磨装置 ３ 加圧盤 ３ａ Ｏリング取付溝 ４ Ｏリング ５ 定盤 ６ クロス ７ センターローラー ８ ガイドローラー
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体ウェハ研磨装置の加圧盤の底面に
設けられたＯリング取付溝にＯリングを取り付ける方法
において、取付プレートの上面に嵌合溝を設け、該嵌合
溝に前記Ｏリングを嵌めた後、前記加圧盤の底面を取付
プレートの上面に押圧して、前記Ｏリングを前記加圧盤
に取付ける加圧盤Ｏリングの取付方法。 - 【請求項２】 半導体ウェハ研磨装置の加圧盤の底面と
等しい直径の円盤状に形成され、上面に前記加圧盤のＯ
リング取付溝に対応するＯリング嵌合溝を備えると共
に、該Ｏリング嵌合溝の深さがＯリングの断面半径より
小さくされていることを特徴とするＯリング取付プレー
ト。 - 【請求項３】 Ｏリング取付プレートのＯリング嵌合溝
の断面が、Ｏリングの断面と略同形に形成されたことを
特徴とする請求項２記載のＯリング取付プレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9540594A JPH07266221A (ja) | 1994-03-28 | 1994-03-28 | 加圧盤ｏリングの取付方法及び取付プレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9540594A JPH07266221A (ja) | 1994-03-28 | 1994-03-28 | 加圧盤ｏリングの取付方法及び取付プレート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07266221A true JPH07266221A (ja) | 1995-10-17 |
Family
ID=14136770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9540594A Pending JPH07266221A (ja) | 1994-03-28 | 1994-03-28 | 加圧盤ｏリングの取付方法及び取付プレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07266221A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999007513A1 (en) * | 1997-08-08 | 1999-02-18 | Aeroquip Corporation | Face seal o-ring insertion tool |
| CN119457851A (zh) * | 2024-11-29 | 2025-02-18 | 江苏爱库达智能装备技术有限公司 | 一种伺服压装机 |
| US12553517B2 (en) | 2022-02-25 | 2026-02-17 | Applied Materials, Inc. | O-ring mounting template and method |
-
1994
- 1994-03-28 JP JP9540594A patent/JPH07266221A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999007513A1 (en) * | 1997-08-08 | 1999-02-18 | Aeroquip Corporation | Face seal o-ring insertion tool |
| US6012209A (en) * | 1997-08-08 | 2000-01-11 | Aeroquip Corporation | Face seal O-ring insertion tool |
| US6397446B1 (en) | 1997-08-08 | 2002-06-04 | Aeroquip Corporation | Face seal O-ring insertion tool |
| US6408497B1 (en) | 1997-08-08 | 2002-06-25 | Aeroquip Corporation | Face seal o-ring insertion tool |
| US12553517B2 (en) | 2022-02-25 | 2026-02-17 | Applied Materials, Inc. | O-ring mounting template and method |
| CN119457851A (zh) * | 2024-11-29 | 2025-02-18 | 江苏爱库达智能装备技术有限公司 | 一种伺服压装机 |
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