JPH07268285A - 粘着テープ用ベースフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は粘着テープ用ベースフィルム、さら
に詳しく言えば透明性、耐熱性、耐水性、耐湿性、易カ
ット性、電気特性等に優れ、厚みむらが小さく、且つ平
面性、ハンドリング性、耐溶剤性が良好な粘着テープ用
ベースフィルムに関するものである。 【構成】 実質的にシンジオタクチック構造を有するス
チレン系重合体からなり、平均屈折率が 1.582以上 1.5
90以下であり、且つ広角Ｘ線回折において20.6゜にある
結晶回折ピークを用いて評価した結晶子の方位角方向に
おける分布が極大値付近で分裂せず１つのピークのみを
有することを特徴とする粘着テープ用ベースフィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は粘着テープ用ベースフィ
ルム、さらに詳しく言えば透明性、耐熱性、耐水性、耐
湿性、易カット性、電気特性等に優れ、厚みむらが小さ
く、且つ平面性、ハンドリング性、耐溶剤性が良好な粘
着テープ用ベースフィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】シンジオタクチックポリスチレン系フィ
ルムは透明性、耐熱性、耐水性、耐湿性、易カット性、
電気特性等に優れており、包装用、医療用、電気絶縁
用、装飾用、塗装マスキング用等各種粘着テープ用途に
展開が期待されてる（特開平4-261485）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のシ
ンジオタクチックポリスチレン系フィルムを粘着テープ
に用いる場合（特開平2-67328 の特許請求項の範囲及び
実施里に開示されているフィルム）、透明性、耐熱性、
耐水性、耐湿性、易カット性、電気特性に優れたものは
得られるが、シンジオタクチックポリスチレン系重合体
を二軸延伸により製膜した場合、厚みむらが発生しやす
く、また平面性が不良になる場合が多く、粘着剤層を形
成した後に巻取る際巻むらが生じ、得られた製品の外観
が不良となる。更に厚みむらや平面性が非常に不良であ
る場合は巻取りが困難となるため製品が得られないとい
う問題があった。また、シンジオタクチックポリスチレ
ン系フィルムはアタクチックポリスチレンに比べ耐溶剤
性、耐熱性に優れたものであるが、粘着剤を塗布する工
程において、使用されている溶剤と乾燥温度によっては
平面性が悪化するという耐溶剤性に問題があることが分
かった。本発明は透明性、耐熱性、耐水性、耐湿性、易
カット性、電気特性等に優れ、且つ厚みむらが小さく、
平面性、ハンドリング性、耐溶剤性が良好な粘着テープ
用ベースフィルムに関するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の粘着テープ用ベ
ースフィルムは実質的にシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体からなり、平均屈折率が 1.582以上
1.590以下であり、且つ広角Ｘ線回折において20.6゜に
ある結晶回折ピークを用いて評価した結晶子の方位角方
向における分布が極大値付近で分裂せず１つのピークの
みを有するフィルムであり、更に 150℃における収縮率
が３％以下、縦方向の３％伸長時の強度が８kg/mm²以上
とすることにより透明性、耐熱性、耐水性、耐湿性、易
カット性、電気特性等に優れ、厚みむらが小さく、且つ
良好な平面性、ハンドリング性、耐溶剤性を持つ粘着テ
ープ用ベースフィルムを提供するものである。

【０００５】本発明に用いられる立体規則性がシンジオ
タクチック構造であるポリスチレン系重合体は、側鎖で
あるフェニル基又は置換フェニル基が核磁気共鳴法によ
り定量されるタクテイシテイがダイアッド（構成単位が
二個）で85％以上、ペンタッド（構成単位が５個）で50
％以上のシンジオタクチック構造であることが望まし
い。

【０００６】該ポリスチレン系重合体としては、ポリス
チレン、ポリ（p-、m-又はo-メチルスチレン）、ポリ
（2,4-、2,5-、3,4-又は3,5-ジメチルスチレン）、ポリ
（p-ターシャリーブチルスチレン）等のポリ（アルキル
スチレン）、ポリ（p-、m-又はo-クロロスチレン）、ポ
リ（p-、m-又はo-ブロモスチレン）、ポリ（p-、m-又は
o-フルオロスチレン）、ポリ（o-メチル-p-フルオロス
チレン）等のポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（p-、
m-又はo-クロロメチルスチレン）等のポリ（ハロゲン置
換アルキルスチレン）、ポリ（p-、m-又はo-メトキシス
チレン）、ポリ（p-、m-又はo-エトキシスチレン）等の
ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（p-、m-又はo-カル
ボキシメチルスチレン）等のポリ（カルボキシアルキル
スチレン）ポリ（p-ビニルベンジルプロピルエーテル）
等のポリ（アルキルエーテルスチレン）、ポリ（p-トリ
メチルシリルスチレン）等のポリ（アルキルシリルスチ
レン）、さらにはポリ（ビニルベンジルジメトキシホス
ファイト）等が挙げられる。

【０００７】また本発明に用いるポリスチレン系重合体
は、重量平均分子量が10,000以上、更に好ましくは50,0
00以上である。重量平均分子量が10,000未満のもので
は、強伸度特性や耐熱性に優れたフィルムを得ることが
できない。重量平均分子量の上限について特に限定され
るものではないが、1500,000以上では延伸張力の増大に
伴う破断の発生等が生じることもあり、余り好ましくな
い。

【０００８】本発明に用いられるポリスチレン系重合体
には静電密着性、易滑性、延伸性、加工適性、耐衝撃性
等を向上するためや、粗面化、不透明化、空洞化、軽量
化等の理由のより他の熱可塑性樹脂、ゴム、無期粒子、
有機粒子、可塑剤、相溶化剤、着色剤、酸化防止剤、帯
電防止剤等を適量配合したものを用いることができる。

【０００９】熱可塑性樹脂としてはアタクチック構造の
ポリスチレン、AS樹脂、 ABS樹脂等のポリスチレン系重
合体をはじめ、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチ
レンテレナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等
のポリエステル系重合体、ナイロン6、ナイロン66、ナ
イロン12、ナイロン４、ポリヘキサメチレンアジパミド
等のポリアミド系重合体、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリブテン等のポリオレフィン系重合体等が挙げら
れる。

【００１０】また、ゴム成分としてはスチレン系化合物
をその一成分として含むゴム状共重合体が好ましく、例
えばスチレン−ブタジエンブロック共重合体のブタジエ
ン部分の一部あるいは完全に水素化したゴム、スチレン
−ブタジエン共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロ
ック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体
のブタジエン部分の一部あるいは完全に水素化したゴ
ム、アクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体
ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体ゴム、アクリロニトリル−アルキルアクリレート−ブ
タジエン−スチレン共重合体ゴム、メタクリル酸メチル
−アルキルアクリレート−ブタジエン−スチレン共重合
体ゴム等が挙げられる。これらのスチレン系化合物をそ
の一成分として含むゴム状共重合体は、スチレン単位を
有するため、主としてシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体に体する分散性が良好であり、その結
果物性向上の効果が大きい。

【００１１】他のゴムの例としては、天然ゴム、ポリブ
タジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネオプ
レン、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、ウレタンゴ
ム、シリコーンゴム、アクリルゴム、ポリエーテル−エ
ステルゴム、ポリエステル−エステルゴム等が挙げられ
る。

【００１２】本発明のシンジオタクチックポリスチレン
系延伸フィルムは、例えば、縦延伸または横延伸を行な
う一軸延伸法、縦延伸及び横延伸を順に行なう逐次延伸
方法のほか、横・縦・縦延伸法、縦・横・縦延伸法、縦
・縦・横延伸法等の延伸方法を採用することができ、要
求される強度や寸法安定性等の諸特性に応じて選択され
る。なお、必要に応じて、熱固定処理、縦弛緩処理、横
弛緩処理等を施してもよい。好ましくは縦・縦・横・横
延伸し、熱固定後緩和する方法であり、特に多段延伸工
程の間に冷却工程を設けるのが好ましい達成方法であ
る。

【００１３】本発明のシンジオタクチックポリスチレン
系延伸フィルムは、粘着剤やインキ等との接着性を改良
するためにコロナ処理、火炎処理、プラズマ処理等の表
面処理を施してもよい。また必要に応じてサンドブラス
と処理やエンボス処理により筆記性の付与や半透明化す
ることが出来る。さらに接着性や粘着剤塗布時の耐溶剤
性を更に良好とするためおよび筆記性付与、半透明化の
ため等に塗布層を形成することが出来る。使用される樹
脂としてはアクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエス
テル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニル系樹脂、
ポリアミド系樹脂等あるいはそれらの各種変成樹脂等を
単独あるいは混合して使用することができる。

【００１４】フィルムの製膜中において塗布する場合に
は、延伸終了前に塗布する方が密着状態が良好となるた
め好ましい。この場合は塗布する樹脂溶液は水系の溶媒
に溶解もしくは分散状態にあるものの方が有機溶媒系の
ものよりフィルムの溶解や膨潤が発生せず製膜工程中の
フィルムの破断の発生が少なくなるため好ましい。フィ
ルム製膜後に塗布する場合にはコロナ処理等の表面処理
により接着性を改良することができる。塗布する方式と
してはロールコート法、グラビアコート法、ロールブラ
ッシュ法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、
ダイコート法等を単独あるいはこれらを組み合わせて使
用することができる。

【００１５】本発明のポリスチレン系フィルムの平均屈
折率は 1.582以上、更に好ましくは1.584以上である。
平均屈折率が 1.582未満ではハンドリング性が不良とな
る。また、平均屈折率の上限は 1.590以下、更に好まし
くは 1.589以下である。平均屈折率が1.590 より大きく
なると厚みむら、平面性および耐溶剤性が不良となる。

【００１６】次に、本発明のポリスチレン系フィルムは
広角Ｘ線回折において20.6゜にある結晶回折ピークを用
いて評価した結晶子の方位角方向における分布曲線が極
大値付近で分裂せずに１つのピークのみを与えることが
必要である。この結晶配向はシンジオタクチックポリス
チレン結晶子の配向の程度を表しており、方位角方向の
分布曲線が極大値付近で分裂せずに１つのピークのみを
与えることは、結晶子がその方向に極度に配向している
ことを示している。発明者らはこの結晶子の配向はフィ
ルムの平面性・厚み斑に密接な相関があることを見いだ
し、更に、該配向分布曲線を極大値付近で分裂させず１
つのピークのみにすることによりそのような平面性・厚
み斑の改善がはかれることを見いだした。

【００１７】更に、本発明のポリスチレン系フィルムは
150℃における収縮率が３％以下であることが好まし
い。 150℃における収縮率が３％より大きいと粘着剤に
使用される溶剤によっては平面性の乱れが発生すること
があるので好ましくない。

【００１８】また、本発明のポリスチレン系フィルムは
縦方向の３％伸長時の強度が８kg/mm²以上であることが
好ましい。縦方向の３％伸長時の強度が８kg/mm²より小
さいと粘着剤の塗布、乾燥の工程で加熱下でフィルムに
力が加わるため、平面性が不良になりやすい。

【００１９】

【実施例】以下に実施例にて本発明を具体的に説明する
が、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではな
い。以下に実施例および比較例で作成された包装用フィ
ルムおよび用いられる不活性粒子の特性を測定する方法
を示す。

【００２０】（１）厚み方向の屈折率Nz、平均屈折率 アタゴ光学社製アッベ屈折計4Tを用い、フィルムの屈折
率を長手方向(Nx)、幅方向(Ny)および厚み方向(Nz)につ
いて測定した。それら３方向の屈折率を平均し、平均屈
折率を求めた。 平均屈折率=(Nx+Ny+Nz）／３

【００２１】（２）結晶配向分布 二軸延伸フィルムを約５００mmの厚さになるように積層
して、Ｘ線回折用の試料とし、Ｘ線回折装置（理学電機
（株）製 Rotaflex）の試料ホルダーに設置する。フィ
ルム面と垂直にＸ線を入射した場合をθ＝０゜とし、入
射Ｘ線の延長線上に検出器がある場合を２θ＝０゜とす
る。まず、走査面とフィルムの幅方向が平行になるよう
に試料を設置し、この状態を方位角χ＝０゜とする。こ
の状態で２θをスキャンして２θ＝20.6゜付近にみられ
る結晶回折ピークの極大位置で検出器を固定する。この
状態でさらにθをスキャンして回折ピークの強度が極大
値をもつところでθを固定する。このようにしていわゆ
る結晶面の面だしを行った上で方位角をスキャンし、こ
のときの結晶回折ピーク強度の方位角依存性を記録する
と、これが結晶配向分布曲線と呼ぶ。

【００２２】（３）平面性 幅50cmのフィルムをロールから長さ200cm 巻出し、フィ
ルムの平面性の状態を観察し５段回評価し、次のランク
付けで表した。 １級；強い張力をかけても波打ち全面にあり ２級；強い張力をかけても波打ち一部あり ３級；強い張力をかけると波打ちなし ４級；弱い張力をかけると波打ちなし ５級；張力をかけなくても波打ちなし

【００２３】（４）厚み斑 ミクロン計測器社製連続フィルム厚さ測定器により二軸
延伸フィルムの幅方向中央部を長手方向に沿って測定
し、次式により算出した。 厚み班＝（最大厚さ−最小厚さ）／平均厚さ×１００％ １級：厚み班１０％以上 ２級：厚み班８〜１０％ ３級：厚み班６〜８％ ４級：厚み班４〜６％ ５級：厚み班４％以下

【００２４】（５）フィルムのハンドリング特性 広幅のスリットロールを高速でスリットし、小幅のロー
ルに巻直すに際しロール端部の巻ずれ、しわ、バルブ等
を生じないで問題のないロールが得られるかどうかを４
段階評価し、次のランク付けで評価した。 １級；問題のないスリットロールを得ることは極めて困
難 ２級；低速で問題のないスリットロールが得られる ３級；中速で問題のないスリットロールが得られる ４級；高速で問題のないスリットロールが得られる

【００２５】（６）耐溶剤性 フィルムをトルエンとメチルエチルケトンを重量比で１
対１に混合した溶液中に１分浸漬し、 120℃で１分間乾
燥した後のフィルムの状態を評価した。 １級；平面性悪化大 ２級；平面性悪化有 ３級；平面僅かに悪化 ４級；平面性変化なし

【００２６】実施例１ 滑剤として、平均粒子径 1.2μｍ、ばらつき度20％、面
積形状係数80％のシリカをシンジオタクチックポリスチ
レン（重量平均分子量250,000) 100重量％に対して 0.5
重量％添加したポリマーチップと、滑剤の添加されてい
ないポリマーチップを重量比で１対９の割合で混合した
後、乾燥し、 290℃で溶融し、1000μｍのリップギャッ
プの 315℃のT ダイから押し出し、50℃の冷却ロールに
静電印荷法により密着・冷却固化し、 280μｍの無定形
シートを得た。該無定形シートをまず金属ロールにより
95℃に予熱し、表面温度 143℃のセラッミクロールを用
い縦方向に３倍延伸した後冷却し、更に 120℃の金属ロ
ールを用い縦方向に 1.2倍延伸した。次いで、テンター
でフィルムを 120℃に予熱し、横方向に延伸温度 120℃
で２倍延伸し、更に 150℃で 1.6倍延伸した後、 255℃
で12秒熱固定処理した。その後、 225℃で３％横弛緩処
理した。得られたフィルムの厚みは25μｍであり、走行
性、ハンドリング性が良好であった。得られたフィルム
の物性を表１に示す。

【００２７】実施例２ 縦延伸を 143℃のセラミックロールにおいて 2.4倍延伸
した後一度冷却し、更に 120℃の金属ロールで 1.5倍延
伸した以外は実施例１と同様に行った。得られたフィル
ムの厚みは25μｍであった。得られたフィルムの物性を
表１に示す。

【００２８】比較例１ 縦延伸 143℃のセラミックロールにおいて 2.0倍延伸し
た後冷却せず、更に 120℃の金属ロールで 1.8倍延伸し
た以外は実施例１と同様に行った。得られたフィルムの
厚みは25μｍであった。得られたフィルムの物性を表１
に示す。

【００２９】比較例２ 滑剤として、平均粒子径 1.2μｍ、ばらつき度20％、面
積形状係数80％のシリカをシンジオタクチックポリスチ
レン（重量平均分子量250,000) 100重量％に対して 0.5
重量％添加したポリマーチップと、滑剤の添加されてい
ないポリマーチップを重量比で１対９の割合で混合した
後、乾燥し、 290℃で溶融し、1000μｍのリップギャッ
プの 315℃のT ダイから押し出し、50℃の冷却ロールに
静電印荷法により密着・冷却固化し、 218μｍの無定形
シートを得た。無定形シートをまず金属ロールにより95
℃に予熱し、表面温度 143℃のセラッミクロールを用い
縦方向に３倍延伸した。次いで、テンターでフィルムを
120℃に予熱し、横方向に延伸温度 120℃で２倍延伸
し、更に 150℃で 1.5倍延伸した後、 255℃で12秒熱固
定処理した。その後、 225℃で３％横弛緩処理した。得
られたフィルムの厚みは25μｍであった。得られたフィ
ルムの物性を表１に示す。

【００３０】

【表１】

【００３１】

【発明の効果】以上、記載のとおり、本発明は前記特許
請求の範囲に記載のとおりの構成を採用することによ
り、透明性、耐熱性、耐水性、耐湿性、易カット性、電
気特性等に優れ、厚みむらが小さく、且つ平面性、ハン
ドリング性、耐溶剤性が良好な粘着テープ用ベースフィ
ルムが提供され、従って、本発明の工業的価値は大であ
る。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】実質的にシンジオタクチック構造を有する
   スチレン系重合体からなり、平均屈折率が 1.582以上
   1.590以下であり、且つ広角Ｘ線回折において20.6゜に
   ある結晶回折ピークにおける結晶子の方位角方向の分布
   が極大値付近で分裂せず１つのピークのみを有すること
   を特徴とする粘着テープ用ベースフィルム。
2. 【請求項２】請求項１記載のベースファイルの 150℃に
   おける収縮率が３％以下であることを特徴とする請求項
   １記載の粘着テープ用ベースフィルム。
3. 【請求項３】請求項１または請求項２のベースファイル
   の縦方向の３％伸長時の強度が８kg/mm²以上であること
   を特徴とする粘着テープ用ベースフィルム。