JPH07268617A

JPH07268617A - Ａｌ合金スパッタ用ターゲットおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH07268617A
Application number: JP8786994A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Morita; 剛森田; Yukio Kawaguchi; 行雄川口; Sachiko Matsubuchi; 幸子松渕
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1994-03-31
Filing date: 1994-03-31
Publication date: 1995-10-17
Anticipated expiration: 2021-07-12
Also published as: JP3794719B2

Abstract

(57)【要約】【目的】膜中の合金組成が均一で特性のバラツキが少
なく、合金構成成分の含有率が高いため金属反射層等の
熱伝導率が低下した金属膜の成膜に用いることができ、
ボンディング工程での汚染がなく、スパッタレートが向
上し、加工性が改善されて加工取りしろが少ないＡｌ合
金スパッタ用ターゲットとその製造方法とを提供する【構成】Ａｌ−Ｍ合金（ただしＭは、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚ
ｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｆ
ｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、ＣｕおよびＺｎのうちの１種以上）か
ら形成され、鏡面加工をして走査型電子顕微鏡観察を行
ったとき、平均粒径５μm 以下の前記Ｍリッチの微細粒
を含有するグレインをもち、ターゲット部と、その後方
に一体的に連続し、それより幅広のバッキングプレート
部を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金属薄膜の製造に用い
るＡｌ合金スパッタ用ターゲットに関する。

【０００２】

【従来の技術】各種光記録媒体が実用化されているが、
そのうち、光磁気記録媒体は情報容量が大きい点で有望
視され、近年その開発進歩が著しい。光磁気記録媒体
は、透明基板上に、誘電体層を介して記録層磁性膜を設
けて構成されている。そして、最近では、記録層上に第
２の誘電体層を設け、記録層を一対の誘電体層で挟持す
るとともに、その最上層に金属反射層を設け、再生信号
の出力を高めている。

【０００３】このような金属反射層としては、光反射率
やコストの点でＡｌないしＡｌ合金が有望とされてい
る。そのうちでも特公平５−２４５７１号公報によれ
ば、特にＡｌ−Ｎｉ合金が、Ａｌ単独の反射層で発生す
る白濁を防止するためにすぐれているとされている。そ
して、特開昭６１−１９４６６４号公報では、Ａｌ−Ｎ
ｉ合金のうち、Ｎｉを２〜１０at％含むものが記録感度
や再生のＣ／Ｎの点ですぐれているとされている。この
ような金属反射層の成膜には、一般に製造の容易さ等の
理由でスパッタ法が用いられている。

【０００４】このような金属反射層では、その熱伝導率
を低下させることで記録感度をさらに高めることができ
る。そこで、Ａｌ合金の熱伝導率を低下させるために
は、Ｎｉ含有量を増加させたスパッタ用ターゲットを用
い、熱伝導率を低下させた金属反射層を成膜することが
望ましい。

【０００５】しかし、例えばＮｉ含有量を増加させたＡ
ｌ−Ｎｉ合金スパッタ用ターゲットは、従来法である押
出し成形法により製造した場合、膜質が均一とならず、
Ｎｉリッチ相がターゲット面上で偏析してしまう。そし
て、このようなＡｌ−Ｎｉ合金スパッタ用ターゲットを
用いて成膜した金属反射層中のＮｉの含有量分布が不均
一になりやすく、金属反射層としての特性のバラツキ等
が生じ、所望の特性が得られない。

【０００６】このようなＡｌ−Ｎｉ合金の他、Ａｌと、
Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍ
ｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、ＣｕおよびＺｎ等とその合
金をターゲットとするときも同様の現象が生じる。

【０００７】また、スパッタを行なうに際し、従来はタ
ーゲット材を円板状に加工し、例えばＣｕ、またはＣｕ
合金製のバッキングプレートに低融点のボンディング材
を用いて接着して用いている。

【０００８】このため、ターゲット部がボンディング工
程で汚染されたり、スパッタレートアップのために過大
な電力を投入すると、ボンディング材が溶融して真空雰
囲気を汚染して成膜中の薄膜の品質を劣化させたり、さ
らにターゲット部がバッキングプレートから剥離する事
故もある。

【０００９】ボンディング材を用いない方法として、タ
ーゲット部とバッキングプレート部とを異なる金属で構
成し、爆着法等の機械的・熱的方法で直接接合して一体
化されたターゲット、あるいはターゲット部とバッキン
グプレート部とを同一金属で一体に成形したターゲット
等（特開平４−１４３２６９号公報）が開示されてい
る。

【００１０】前記特開平４−１４３２６９号公報に開示
されているターゲットのうち、異なる金属で構成したも
のは、ターゲット部に異種金属であるバッキングプレー
ト部の金属が浸透するため、ターゲット部の厚さをスパ
ッタ源としてすべて利用することができない。また、膨
張率の違いによるそりが生じやすい。

【００１１】一方、同一金属で一体に成形したターゲッ
トは、このような制限はなく、冷却媒体や真空雰囲気に
対する耐圧限界までスパッタ源として利用することがで
きる。しかし、ターゲットが冷却媒体によって腐食され
やすく、使用中に冷却効率が低下したり、ターゲットの
着脱時の傷により、気密性が劣化したりしやすい。ま
た、このようなターゲットを従来の圧延、押出し、鋳造
等の方法で製造されたものは、さらに製造時の圧力で生
じた異方性による不均一な変形や金属間化合物の異常粒
成長等による難加工性等もある。このため、同一金属で
一体に成形したターゲットは従来用いられていなかっ
た。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、例え
ば光磁気記録媒体等の金属反射層などの成膜に用いたと
き、膜中の合金組成が均一で、金属反射層等の特性のバ
ラツキが少なく、さらに合金構成成分の含有率を高くす
ることが可能で、金属反射層等の熱伝導率を低下させる
ことができ、例えばより一層高い記録感度をもつ光磁気
記録媒体等の光記録媒体が得られ、さらにボンディング
工程での汚染がなく、スパッタレートが向上し、加工性
が改善され、加工取りしろの少ないＡｌ合金スパッタ用
ターゲットとその製造方法とを提供することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（17）の本発明により達成される。（１）Ａｌ−Ｍ合金（ただしＭは、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ、
Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｆｅ、
Ｃｏ、Ｎｉ、ＣｕおよびＺｎのうちの１種以上である）
から形成されており、鏡面加工をして走査型電子顕微鏡
観察を行ったとき、平均粒径５μm 以下の前記Ｍリッチ
の微細粒を含有するグレインをもち、ターゲット部と、
その後方に一体的に連続し、それより幅広のバッキング
プレート部を有するＡｌ合金スパッタ用ターゲット。（２）前記Ｍの含有量が１〜４０wt% である上記（１）
のＡｌ合金スパッタ用ターゲット。（３）さらにＳｉを０．０２〜１．０wt% 含有する上記
（１）または（２）のＡｌ合金スパッタ用ターゲット。（４）前記ＭがＮｉであり、Ｎｉ含有量が２〜４０wt％
である上記（１）〜（３）のいずれかのＡｌ合金スパッ
タ用ターゲット。（５）前記グレインの平均径が１μm 〜１mmである上記
（１）〜（４）のいずれかのＡｌ合金スパッタ用ターゲ
ット。（６）前記微細粒が、前記グレイン中に面積比で５〜８
０％存在する上記（１）〜（５）のいずれかのＡｌ合金
スパッタ用ターゲット。（７）前記グレイン周囲にバウンダリー層を有し、この
バウンダリー層中にＭリッチの第２の微細粒を有する上
記（１）〜（６）のいずれかのＡｌ合金スパッタ用ター
ゲット。（８）前記第２の微細粒の平均粒径が０．１〜１０μm
である上記（７）のＡｌ合金スパッタ用ターゲット。（９）前記第２の微細粒が、前記バウンダリー層中に面
積比で５〜８０％存在する上記（７）または（８）のＡ
ｌ合金スパッタ用ターゲット。（１０）Ａｌ−Ｍ合金の粉末を加圧成形した上記（１）
〜（９）のいずれかのＡｌ合金スパッタ用ターゲット。（１１）上記（１）〜（12）のいずれかのＡｌ合金スパ
ッタ用ターゲットであって、前記バッキングプレート面
のうち、少なくとも冷却媒体と接触する部分が、耐食性
被膜を有するＡｌ合金スパッタ用ターゲット。（１２）前記耐食性被膜がＣｕ、ＮｉおよびＣｒのうち
１種以上を含む被膜である上記（11）のＡｌ合金スパッ
タ用ターゲット。（１３）光記録媒体の反射膜の成膜に用いる上記（１）
〜（12）のいずれかのＡｌ合金スパッタ用ターゲット。（１４）Ａｌ−Ｍ合金を溶融して高速急冷法により粉末
とし、得られたＡｌ−Ｍ合金の粉末を加圧成形し、切削
加工するＡｌ合金スパッタ用ターゲットの製造方法。（１５）前記加圧成形が、Ａｌの融点未満の温度で行わ
れる上記（14）のＡｌ合金スパッタ用ターゲットの製造
方法。（１６）前記高速急冷法により得られた微細粉末に、さ
らにＭリッチの微細粒を添加して加圧成形する上記（1
4）または（15）のＡｌ合金スパッタ用ターゲットの製
造方法。（１７）前記Ａｌ−Ｍ合金の粉末中にＭリッチの微細粒
が存在する上記（14）〜（16）のいずれかのＡｌ合金ス
パッタ用ターゲットの製造方法。

【００１４】

【作用および効果】本発明のスパッタ用ターゲットは、
Ａｌ−Ｍ合金（ただしＭは、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、
Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、
Ｎｉ、ＣｕおよびＺｎのうちの１種以上である）であ
る。そして、好ましくはＡｌ−Ｍ合金を溶融して高速急
冷法により粉末とし、得られた粉末を、好ましくはＡｌ
の融点未満の温度で加圧成形し、旋削加工して得られる
もので、平均粒径５μm 以下のＭリッチの微細粒を含有
するグレインをもつ。さらに、ターゲット部と、その後
方に一体的に連続し、ターゲット部より幅広のバッキン
グプレート部を有する。

【００１５】この場合、微細粒は全体のＭ含有量よりも
Ｍ過剰の金属間化合物を主体とし、全体のＭの含有量
は、好ましくは１〜４０wt％である。このターゲット
は、従来の押出し成形法により製造したＡｌ−Ｍ合金ス
パッタ用ターゲットと比較して、Ｍの組成が均質であ
る。

【００１６】例えばＭとしてＮｉを用いたとき、直径５
インチ（約１２７mm）のＡｌ−Ｎｉ合金スパッタ用ター
ゲットのスパッタ面を、縦および横方向にそれぞれ直径
の１／６の長さで等間隔に区切り、得られた３２区画の
Ｎｉの平均含有量を測定すると、押出し成形法によるタ
ーゲットでは、Ｎｉリッチ相の微細粒は比較的均一に分
布しているが、一軸方向に配向するので区画ごとのＮｉ
の平均含有量が変化しており、区画ごとの平均含有量の
バラツキは全体としてのＮｉ含有量増加させると著しく
バラツいてしまう。すなわち、押出し成形法では、Ｎｉ
含有量を例えば６wt％超とすると、押出し方向に縞状に
Ｎｉリッチ相が偏析・偏在し、前記の区画ごとの平均含
有量が同一のターゲットを製造することはできない。

【００１７】一方、本発明のＡｌ−Ｎｉ合金スパッタ用
ターゲットでは、Ｎｉリッチの微細粒はグレイン内部、
あるいはこれに加えグレイン近傍のバウンダリー層に偏
在してはいるが、前記の区画内のＮｉの平均含有量は、
Ｎｉ含有量が多くても区画間でほぼ同一である。

【００１８】本発明によれば、より一層高いＭ含有量と
するときにも、Ｍ量が均質なＡｌ−Ｍ合金スパッタ用タ
ーゲットを製造することができる。従って、本発明のＡ
ｌ−Ｍ合金スパッタ用ターゲットを用いることで、Ｍ含
有率を多くして、熱伝導率が低く、より一層高い記録感
度をもつ光磁気記録媒体用等の金属反射層等の成膜が可
能となる。

【００１９】また、光磁気記録媒体、例えばミニディス
クでは、ブロックエラーレート（ＢＬＥＲ）が特に３．
０×１０^-2以下となる記録パワー下限値（Ｐmin ）に対
し、Ｐmin ×１．４として表わされる最適記録パワー
（Ｐ₀ ）、すなわち光磁気記録媒体に記録するための記
録書き込み光の最適パワーが、低ければ低いほど記録感
度は高くなる。このＰ₀ は、例えばＭとしてＮｉを用い
たとき、金属反射層厚が同じであれば、Ａｌ−Ｎｉ合金
製金属反射層のＮｉ含有率が高いほど低下し、金属反射
層厚が薄いほど低下する。このときＮｉ含有率が高いほ
ど金属反射層厚の変化に対するＰ₀ の変化も小さくな
る。

【００２０】すなわち、金属反射層の製造に際し、膜厚
を厚くしてもＰ₀ は高くならず、製造上の膜厚制御マー
ジンが広がり、また膜厚を薄くせざるをえなくなって反
射性が低下したり、高温高湿下での耐食性が低下すると
いうことも無くなり製造上の大きなメリットとなる。

【００２１】またさらに、本発明あるいは押出し成形法
により製造したＡｌ合金スパッタ用ターゲットを用いて
その直上に基板を固定してスパッタを行ない、得られた
金属層について、ターゲット中心から径方向にＭ含有率
を測定すると、押出し成形法によるターゲットを用いた
場合、金属層中のＭ含有率は、ターゲット中心付近でＭ
含有率が低く、測定位置を径方向に移動していくと、Ｍ
含有率は大きく増加していく。しかし、本発明のターゲ
ットを用いた場合には、ターゲット中心付近では、ター
ゲットのＭ含有率とほぼ同等の薄膜が安定して得られ、
また金属層中のＭ含有率の径方向の変化も格段と小さ
い。

【００２２】このように、本発明のＡｌ−Ｍ合金スパッ
タ用ターゲットを用いることで、スパッタの際のターゲ
ット中心から径方向の位置の違いによる金属反射層中の
Ｍ含有率の変化が小さく、特にターゲット直上付近での
薄膜中のＭ含有率がターゲット組成とほぼ等しいという
特段の効果が合わせて得られる。このような効果は、本
発明のターゲットによりはじめて得られた効果である。

【００２３】さらに、本発明のＡｌ−Ｍ合金スパッタ用
ターゲットは、ターゲット部と、その後方に一体的に連
続し、ターゲット部より幅広のバッキングプレート部を
有するため、ターゲット部とバッキングプレート部とを
接合するためのボンディング材を含まない。このためタ
ーゲットへのボンディング材の拡散や真空雰囲気の汚染
がなく、より大きな電力を投入することが可能になり、
スパッタレートをアップさせることができ、より一層高
い品質の薄膜を提供することができる。

【００２４】また、本発明のＡｌ−Ｍ合金は異方性がな
く、金属間化合物の異常粒成長もないため、スパッタ時
の不均一な変形がなく、さらに製造時の加工性が良好で
加工時間が短く、加圧成形するため加工取りしろが少な
い。

【００２５】また、冷却媒体がバッキングプレートと直
接接触する直冷式のスパッタ装置に用いる場合は、好ま
しくは冷却媒体と接触する部分が耐食性被膜を有する。
このため、腐食による冷却効率の低下も生じない。

【００２６】

【具体的構成】以下、本発明の具体的構成について詳細
に説明する。

【００２７】本発明のＡｌ合金スパッタ用ターゲット
は、Ａｌ−Ｍ合金（ただしＭは、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈ
ｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃ
ｏ、Ｎｉ、ＣｕおよびＺｎのうちの１種以上である）か
ら形成されており、平均粒径５μm 以下、より好ましく
は０．０１〜２μm の前記Ｍリッチの微細粒を含有する
グレインをもつ。そして、ターゲット部と、その後方に
一体的に連続し、それより幅広のバッキングプレート部
を有する。

【００２８】本発明のＡｌ合金スパッタ用ターゲットの
Ｍの含有量は、好ましくは１〜４０wt％である。Ｍ含有
量が少なすぎると、本発明の実効が少なくなり、また例
えば金属反射層を成膜したとき、金属反射層の熱伝導率
が高くなりやすく、媒体の記録感度が低下してくる。ま
た多すぎても本発明の実効が少なくなる他、例えば金属
反射層として良好なアモルファス状態や結晶状態を維持
できなくなったりして、金属反射層としての反射率が低
下しやすくなり、媒体のＣ／Ｎ比も劣化してくる。

【００２９】また、本発明のＡｌ合金スパッタ用ターゲ
ットには、さらにＳｉを好ましくは０．０２〜１．０wt
% 、より好ましくは０．０３〜０．８wt% 、特に好まし
くは０．１〜０．２wt% 含有する。Ｓｉを上記範囲含有
することで、Ａｌ合金スパッタ用ターゲットの熱伝導率
がより一層低下する。含有量が少なすぎるとＳｉによる
熱伝導率の低下効果が得られにくく、多すぎるとＳｉの
分布が不均一になりやすく、このようなターゲットを用
いて成膜しても、均質な膜になりにくい。

【００３０】次に、本発明のＡｌ−Ｍ合金スパッタ用タ
ーゲットのＭとして最も好ましいＮｉを用い、特にミニ
ディスク等の光磁気記録媒体の金属反射層を成膜する場
合を例として説明する。なお、Ｎｉ以外の前記Ｍでも、
そのマイクロストラクチャー等は以下と同様である。

【００３１】本発明のＡｌ−Ｍ合金スパッタ用ターゲッ
トのＭとしてＮｉを用いる場合は、Ｎｉ含有量が２〜４
０wt％、より好ましくは３〜２０wt％、特に６〜１０wt
％であることが好ましい。Ｎｉ含有量が少なすぎると、
例えば金属反射層を成膜したとき、前記のように、金属
反射層の熱伝導率が高くなりやすく、記録感度が低下し
てくる。また多すぎると、金属反射層の反射率が低下し
やすくなり、Ｃ／Ｎ比が劣化してくる。

【００３２】このような範囲でＮｉを含有し、後述する
方法で製造した本発明のＡｌ−Ｎｉ合金スパッタ用ター
ゲットは、平均粒径５μm 以下、より好ましくは０．０
１〜２μm のＮｉリッチの微細粒を含有するグレインを
もつ。すなわち、ターゲット表面を例えばダイアパウダ
ーによりスズ定盤上でポリッシングして鏡面加工したの
ち、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観察を行なう
と、粒界が明確に確認されるグレインをもつ。本明細書
において、Ｎｉリッチの微細粒を含有するグレインと
は、このような処理で確認されるグレインをいう。一
方、押出し成形法により製造したＡｌ−Ｎｉ合金スパッ
タ用ターゲットでは、前記の鏡面加工後、さらに塩化鉄
水溶液でエッチング加工を施してはじめてグレインが確
認されることはあるが、前記の鏡面加工のみではグレイ
ンは確認されない。

【００３３】グレインの平均径は、好ましくは１μm 〜
１mm、より好ましくは２〜１００μm である。この場
合、平均粒径や平均径は、ＳＥＭ視野下での５０個程度
のグレインの最大長辺の平均で表わす。そして、Ｎｉリ
ッチ（Ｍリッチ）微細粒はＳＥＭ視野下、一定量グレイ
ン内に存在し、好ましくはグレイン中に面積比で５〜８
０％、より好ましくは１５〜５０％存在する。そして、
グレインのほとんどが、主に球状あるいは偏平状に近い
形状をもつ。

【００３４】さらに、このようなグレイン周囲には通常
バウンダリー層が存在し、このバウンダリー層中にもＮ
ｉリッチの第２の微細粒を有する。そしてこの第２の微
細粒は、主にグレイン近傍に存在し、平均粒径としては
０．１〜１０μm 、より好ましくは２〜５μm で、バウ
ンダリー層中に面積比で５〜８０％、より好ましくは１
５〜６０％存在する。これら、グレイン中のＮｉリッチ
の微細粒や、バウンダリー層中に存在する第２の微細粒
は、主に金属間化合物ＮｉＡｌ₃ を主体とし、さらに、
Ａｌ−Ｎｉ合金中のＮｉ含有量が２５〜４０wt％の場
合、Ｎｉ₂ Ａｌ₃やＮｉＡｌ等の合金（金属間化合物）
として存在することもある。これらは、Ｘ線回折（ＸＲ
Ｄ）により確認することができる。なお、バウンダリー
層の厚さは５〜２０μm 程度、また、面積比は０〜３０
％、特に５〜２０％であることが好ましい。ただし、後
述する加圧成形法、特に加熱を伴なわない成形を行なう
場合は、上記のようなバウンダリー層がほとんど存在せ
ず、グレイン近傍にＮｉリッチの微細粒が存在する層の
み有する場合もある。この場合、Ｎｉリッチの微細粒と
ともに空隙が存在することもある。なお、このようなＡ
ｌ−Ｎｉ合金スパッタ用ターゲットのＮｉリッチの微細
粒等は特にＳＥＭよる組成像からの確認が有効である。
また、このようなＮｉリッチ相を除く部分は、実質的に
アルミニウム相であり、さらに、これらの組成成分のほ
かに、ターゲット組成中には原料の不純物等に由来する
例えばＯやＮ等が１０００ppm 程度以下含まれていても
よい。

【００３５】以上では、前記ＭとしてＮｉを用いたとき
について説明してきたが、Ｎｉ以外の金属を用いた場合
のＡｌ合金中の好ましいＭ含有量や、グレイン中のＭリ
ッチの微細粒およびバウンダリー層中に存在する第２の
微細粒の、存在形態等を以下に示す。

【００３６】ＭがＭｇの場合、Ａｌ中のＭ含有量は２〜
４０wt％が好ましい。またＭリッチの微細粒としては金
属間化合物ＡｌＭｇのβ相が偏析する。ＭがＴｉの場
合、Ａｌ中のＭ含有量は２〜４０wt％が好ましい。また
Ｍリッチの微細粒は主にＴｉＡｌ₃ が主体となる。Ｍが
Ｚｒの場合、Ａｌ中のＭ含有量は１〜３０wt％が好まし
い。また、Ｍリッチの微細粒は主にＺｒＡｌ₃ が主体と
なる。ＭがＨｆの場合、Ａｌ中のＭ含有量は１〜３０wt
％が好ましい。ＭがＶの場合、Ａｌ中のＭ含有量は１〜
２０wt％が好ましい。またＭリッチの微細粒は主にＶＡ
ｌ₆ やＶＡｌ₅ が主体となる。ＭがＮｂまたはＴａの場
合、Ａｌ中のＭ含有量はいずれの場合も１〜３０wt％が
好ましい。ＭがＣｒの場合、Ａｌ中のＭ含有量は１〜２
０wt％が好ましい。またＭリッチの微細粒は主にＣｒＡ
ｌ₇ を主体とし、さらにＭ含有量が１０〜２０wt％の場
合、Ｃｒ₁₂Ａｌ₁₁、ＣｒＡｌ₄ として存在することもあ
る。ＭがＭｏの場合、Ａｌ中のＭ含有量は１〜２０wt％
が好ましい。またＭリッチの微細粒は主にＭｏＡｌ₁₂が
主体となる。ＭがＷの場合、Ａｌ中のＭ含有量は１〜２
０wt％が好ましい。またＭリッチの微細粒は主にＷＡｌ
₁₂が主体となる。ＭがＭｎの場合、Ａｌ中のＭ含有量は
１〜３０wt％が好ましい。またＭリッチの微細粒は主に
ＭｎＡｌ₆ やＭｎＡｌ₄ が主体となる。ＭがＦｅの場
合、Ａｌ中のＭ含有量は２〜４０wt％が好ましい。また
Ｍリッチの微細粒は主にＦｅＡｌ₃ やＦｅ₂ Ａｌ₅ が主
体となる。ＭがＣｏの場合、Ａｌ中のＭ含有量は１〜３
０wt％が好ましい。またＭリッチの微細粒は主にＣｏ₂
Ａｌ₉ を主体とし、さらにＭ含有量が２０〜３０wt％の
場合、Ｃｏ₄ Ａｌ₁₃、Ｃｏ₂ Ａｌ₅ として存在すること
もある。ＭがＣｕの場合、Ａｌ中のＭ含有量は１〜３０
wt％が好ましい。またＭリッチの微細粒は主に金属間化
合物ＡｌＣｕのθ相が偏析する。ＭがＺｎの場合、Ａｌ
中のＭ含有量は１〜３０wt％が好ましい。またＡｌ−Ｚ
ｎはＺｎの重力偏析が生じる。

【００３７】さらに、本発明のＡｌ合金スパッタ用ター
ゲットでは、Ａｌ合金を形成するＭは、例示したこれら
の金属単独のみでなく、これらの金属が２種以上含まれ
たものであってもよい。

【００３８】本発明は、グレインの平均径やグレイン中
のこのようなＭリッチの微細粒の平均粒径や存在比率、
さらにバウンダリー層中の第２の微細粒の平均粒径や存
在比率を上記のように制御する。このようなＭリッチ微
細粒の分布は、グレイン内部およびその近傍に存在する
点では微視的には局在的ではあるが、巨視的にはほぼ等
方的である。従って、Ｍ含有量をより高いものとして
も、前記の押出し成形法により得られるターゲットのよ
うなＭ組成のバラツキがなく、Ｍ組成が均質なＡｌ合金
スパッタ用ターゲットが得られる。従って、媒体の反射
層として用いる場合、Ｃ／Ｎ比の劣化なしに記録感度を
より一層高くすることが可能である。さらに、金属反射
板の膜厚変化に対するＰ₀ の変化が小さくなり、製造上
のマージンが広いというメリットももつ。また、前記の
ように、スパッタの際のターゲット直上を中心とし、そ
の中心からの位置による金属反射層中のＭ含有率の変化
が少ないというすぐれた効果も得られる。このような効
果は、Ｍとして前記いずれの金属を用いても得られる
が、これらのＭのうちではＮｉを用いると最も高い効果
が得られる。

【００３９】他方、押出し成形法による合金ではこのよ
うなグレインやバウンダリー層、さらにはＭリッチの微
細粒の局在的ではあるがほぼ等方的な分布は認められな
い。押出し成形法により得たターゲットを用いるスパッ
タにより得られた金属反射層は、ターゲット直上を中心
とすると、その中心付近のＭ含有率が低くなる。さら
に、金属反射層の径方向のＭ含有率はターゲット直上中
心からはなれるにつれて増加する。さらに、ターゲット
のＭ含有量が高くなるにつれて、Ｍリッチの微細粒がタ
ーゲット内で押出し方向と平行の縞状に不均一に分布す
るので、ターゲットのＭ含有量が一定しない。このた
め、このようなターゲットを用いて成膜した金属反射層
のＭ含有率は均一になりにくい。すなわち、用いるター
ゲットのＭ含有量を高くできないため、金属反射層のＭ
含有率を高くできず、これを光磁気記録媒体としたと
き、記録感度を高くすることができない。

【００４０】本発明のＡｌ合金スパッタ用ターゲット
は、前記のようなＭ含有量のＡｌ−Ｍ合金を溶融して高
速急冷法により粉末とし、得られた微粉末を加圧成形
し、切削加工することで得ることができる。

【００４１】以下にＭとしてＮｉを用いて本発明のＡｌ
合金スパッタ用ターゲットの製造方法を説明する。

【００４２】合金の原料としては、原料金属としてＡｌ
およびＮｉを用い、Ｎｉ含有量が前記範囲となるように
秤量して混合し、アークメルト法、高周波誘導溶解炉法
等により７００〜１０００℃で溶融して高速急冷法によ
り粉末とすればよい。高速急冷法としては、いずれの方
法も用いることができ、各種冷却ロール法、遠心急冷
法、アトマイズ法等を用いることができるが、球状ある
いは偏平状の粉末を容易に得ることができることから、
特にガスアトマイズ法が好ましい。用いるガスとしては
Ｎ₂ またはＡｒ、Ｈｅその他の不活性ガスを用いること
が好ましい。

【００４３】前記溶融に際し、ＭとしてＮｉ以外の金属
を用いる場合は、用いる溶融温度としては、７００〜２
０００℃程度の範囲から、用いる金属により最適な温度
を選択すればよい。

【００４４】また、粉末の大きさとしては、最大長辺が
平均で１μm 〜１mm、より好ましくは２〜１００μm で
ある。大きすぎると高速急冷されにくく、Ｎｉリッチ粒
が微粒子化しにくい。また小さすぎると加圧成形が難し
くなる。

【００４５】得られた粉末は、加圧成形する。加圧成形
する方法は、どのような方法であってもよく、たとえば
通常の加圧成形法、ホットプレス法（ＨＰ）、あるいは
熱間静圧プレス法（ＨＩＰ）等を用いることができる。

【００４６】例えばＨＰ法を用いる加圧成形法として
は、得られた粉末を、例えばグラファイト製等の型に充
填し、加圧成形する。加圧成形条件は、Ａｌの融点以下
の温度であって、通常は室温以上の温度で、より好まし
くは４００〜６５０℃で、１００kg/cm²〜１０００kg/c
m²、５秒〜１時間行なえばよい。

【００４７】このとき、加熱後の冷却は、好ましくは１
００〜５００℃／時間、より好ましくは３００〜５００
℃／時間の速度で冷却する。冷却する速度が遅すぎる
と、例えばバウンダリー層等に含まれるＮｉリッチの微
細粒の平均粒径が局部的に大きくなりすぎることがあ
り、また速すぎると、生産性が低下する。さらに、加圧
成形時の温度が高すぎるとＡｌが溶融してしまい、Ｎｉ
リッチの微細粒を含有するグレインおよびバウンダリー
層をもつ構造が消失する傾向がある。

【００４８】この際、加圧成形する方法としては、前記
高速急冷法により得られた粉末に、さらにＮｉリッチの
微細粒を添加して混合したのちに加圧成形してもよい。
ここで添加するＮｉリッチの微細粒としては、例えばＮ
ｉＡｌ₃ 、Ｎｉ₂ Ａｌ₃ 、ＮｉＡｌ、Ｎｉ₃ Ａｌ等のＮ
ｉを含有するＡｌ合金（金属間化合物）やＮｉであっ
て、平均粒径が０．１〜１０μm 、より好ましくは２〜
５μm である。この場合の加圧成形の条件としては、前
記と同様であるが、例えば加圧を室温程度の温度で行う
場合は特に、１〜５t/cm² 、１秒〜１０分程度とするこ
とが好ましい。Ｎｉリッチの微細粒を添加、混合して加
圧成形する場合、加圧成形時の温度は、前記温度範囲で
加熱しても、また加熱せずに例えば室温程度でおこなっ
てもよいが、バウンダリー層を形成させたり、バウンダ
リー層中にＮｉリッチ相を析出させたりする目的で加熱
することが好ましい。なお加圧成形時に、バウンダリー
層を形成させたり、バウンダリー層中にＮｉリッチ相を
析出させたりする程度に加熱せずに圧粉する場合、グレ
イン間に空隙が存在する場合がある。

【００４９】なお、ＭとしてＮｉを例に製造方法を説明
したが、Ｎｉ以外の前記Ｍ金属であっても同様である。
また、前記高速急冷法により得られた粉末に、さらにＭ
リッチの微細粒を添加して混合した後に加圧成形する場
合、用いるＭリッチの微細粒としては、前記Ｎｉリッチ
の微細粒以外に、前記高速急冷法の原料として用いた前
記Ｍの金属とのＡｌ合金や、前記Ｍであってよい。具体
的には、前記した各Ｍ金属のＡｌ合金や金属間化合物等
および各Ｍ金属が挙げられる。

【００５０】また、用いるＭリッチの微細粒の金属種
は、複数であってもよく、さらに前記高速急冷法により
得られた粉末に含まれるＭの金属種と同一でなくてもよ
い。

【００５１】前記加圧成形に際して用いる型としては、
得られた成型体が、可能な限り最終製品形状に近いもの
であることが好ましい。加圧成形法では、このような、
ニアネットシェイプ成形を容易に行なうことが可能であ
り、この結果、加工取りしろが少なく原料使用効率のす
ぐれた製造方法が実現する。なお、このようなニアネッ
トシェイプ成型は、従来の圧延、押出し、鋳造等の方法
では実現することが難しく、加工取りしろが多くなりや
すい。

【００５２】また、切削加工は、加圧成形で得られた成
型体を目的のターゲット形状に整形するために行なう。
切削加工方法としては、目的のターゲット形状とするた
めに通常用いられる手段を用いればよく、特に制限はな
い。例えば旋削加工（旋盤加工）、フライス加工、ミー
リング加工等の公知の方法を組み合わせて行えばよい。

【００５３】なお、切削加工に際し、本発明の方法で得
られた成型体の、グレイン中やバウンダリー層中に析出
した微細粒には異常粒成長や異方性がほとんどなく、こ
のため加工性が極めてすぐれている。一方、熱伝導率低
下のため、Ｍ含有率を高くして従来法で製造した成型体
では、異常粒成長が生じたり、異方性があったりして、
複雑な形状への加工性が悪くなりやすい。

【００５４】通常、得られたターゲットは、加工に際し
て付着した潤滑剤その他の油脂等の汚染物質を除くた
め、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、エチルアルコ
ール、アセトン等の有機溶剤等を用いて蒸気洗浄を行な
い、使用される。

【００５５】図１に本発明のＡｌ合金スパッタ用ターゲ
ットの一例と、スパッタ装置の一部を示す模式部分断面
図を示す。冷却方式は直冷式の一例である。

【００５６】Ａｌ合金スパッタ用ターゲット１は、ター
ゲット部２と、ターゲット部２より幅広のフランジ部６
を有するバッキングプレート部３とからなる。ただし、
冷却媒体と直接接触する直冷式のスパッタ装置１１に用
いるＡｌ合金スパッタ用ターゲット１では、好ましくは
耐食性被膜５が設けられる。

【００５７】バッキングプレート部３のフランジ部６に
は、スパッタ装置１１と固着するためのねじ穴４構造が
設けられており、パッキン１２により冷却媒体２１の密
閉性を保っている。なお、固着手段としては、図示した
ねじ穴に限らず、冷却媒体２１の密閉性が保てる方法で
あれば制限はない。したがって、フランジ部６形状は固
着手段に適用可能な形状とすればよい。

【００５８】また、図２には、冷却媒体２１が、冷却部
１３を介して、Ａｌ合金スパッタ用ターゲット１のバッ
キングプレート部３を冷却する間冷式のスパッタ装置１
１の一例を示す。冷却部１３は、銅やその合金等熱伝導
率の高い材質の薄膜で形成したものであることが好まし
い。本発明のＡｌ合金スパッタ用ターゲット１をこのよ
うな間冷式スパッタ装置１１に用いる場合は、耐食性被
膜５を設ける必要はない。

【００５９】Ａｌ合金スパッタ用ターゲット１は、通常
ディスク状であり、ターゲット部２の径は、１０１．６
〜４５７．２mm程度、厚さは３〜８mm程度で、バッキン
グプレート部３の径は、１２０〜５００mm程度、厚さは
３〜１０mm程度である。

【００６０】直冷式スパッタ装置１１に用いるＡｌ合金
スパッタ用ターゲット１に好ましく設けられる耐食性被
膜５としては、熱伝導率が高く、用いる冷却媒体により
腐食されにくい材質であれば特に制限はないが、例えば
Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ等のうち１種以上を含む被膜であれば
よい。設ける方法についても、公知の方法を用いればよ
く、メッキ法、蒸着法、スパッタ法等が可能である。ま
た、その厚さは１〜２０μm 程度とする。

【００６１】パッキン１２の材質は、通常このような目
的で用いられるもので、用いる冷却媒体２１により短期
間に変質しないものであればどのようなものでもよい。
冷却媒体２１は、通常用いられているものであれば特に
制限はなく、例えば水等をもちいればよい。

【００６２】このようにして得られた本発明のＡｌ合金
スパッタ用ターゲットのグレインには、加圧成形方向と
平行の方向と垂直の方向とで異方性を有することもある
が、グレイン中やバウンダリー層中に析出した微細粒に
は異方性が認められない。

【００６３】本発明のＡｌ合金スパッタ用ターゲット
は、例えば光記録媒体等の光記録媒体の金属反射層を成
膜するためのスパッタ用ターゲットとして好適である。
すなわち、光磁気記録媒体は、透明基板上に誘電体層を
介してＴｂ₂₀Ｆｅ₇₄Ｃｏ₆ 等の記録層磁性膜を設けて構
成されている。そして、最近では、記録層磁性膜上に第
２の誘電体層を設け、記録層を一対の誘電体層で挟持す
るとともに、その最上層には金属反射層を設けて再生信
号の出力を高めているが、このような金属反射層を成膜
する際に好適に用いられる。

【００６４】本発明のＡｌ合金スパッタ用ターゲットを
用いて成膜した光磁気記録媒体等の光記録媒体の金属反
射層の膜厚は４００〜１５００A 程度が好ましい。膜厚
が薄すぎると金属反射層としての効果が無くなり、出力
やＣ／Ｎが低下しやすい。また厚すぎると感度が低下す
る傾向がある。

【００６５】なお、これまで光磁気記録媒体を例に述べ
てきたが、本発明のＡｌ合金スパッタ用ターゲットは、
これ以外の各種光記録媒体の製造にも用いることができ
る。

【００６６】

【実施例】以下、本発明を実験例、実施例、比較例およ
び試験例によって具体的に説明する。

【００６７】実験例１原料ＡｌとＮｉとをＮｉ含有量が６wt％および８wt％と
なるように秤量、混合し、それぞれ７００℃で溶融し
た。これをそれぞれＮ₂ ガスを用いるガスアトマイズ法
により、平均粒径が５０μm の粉末を得た。この粉末
を、グラファイト製の型に充填し、６４０℃、１３０kg
/cm²、１０^-2Torrで１０分間加圧成形を行い、直径１２
７mm、厚さ５mmの加圧成形体試料１（Ｎｉ含有量６wt
％）および加圧成形体試料２（Ｎｉ含有量８wt％）を得
た。

【００６８】得られた試料の表面を前述の方法で鏡面加
工し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で得られた組成像を
図３（Ｎｉ含有量６wt％）および図４（Ｎｉ含有量８wt
％）に示す。それぞれ倍率の異なる組成像として（ａ）
および（ｂ）に示した。

【００６９】実験例２Ｎｉ含有量を６wt％としたほかは実験例１と同様にして
原料を７００℃で溶融した後、４５０℃、押出比１／１
０で押出し成形を行い、押出し成形試料１を得た。

【００７０】得られた試料の押出し方向に対して平行の
方向の断面と、垂直の方向の断面とについて、実験例１
と同様にしてＳＥＭによる組成像を得、図５（押出し方
向に平行）および図６（押出し方向に垂直）に示した。
それぞれ倍率の異なる組成像として（ａ）および（ｂ）
に示した。

【００７１】図３および図４に示すように、表面を前述
の方法で鏡面加工した加圧成型体のＡｌ−Ｎｉ合金スパ
ッタ用ターゲットのＳＥＭによる組成像では、白く示さ
れているＮｉリッチの微細粒を含有するグレインが認め
られ、さらにグレイン近傍のバウンダリー層中に平均粒
径の大きなＮｉリッチの第２の微細粒が存在することが
わかる。これに対し、表面を前述の方法で鏡面加工して
も、押出し成形試料１では、図５および図６に示すよう
に、グレインが認められない。

【００７２】実験例３実験例１で得た加圧成形体試料１をターゲットとして用
い、高周波マグネトロンスパッタにより、半径１５０mm
のガラス製基板に対してスパッタを行って、膜厚６００
A のＡｌ−Ｎｉ合金アモルファス薄膜（加圧成形薄膜
１）を成膜した。なお、ＲＦパワーは７５０w とし、タ
ーゲット中心と基板中心を一致させて直上固定とした。

【００７３】得られた薄膜の中心から径方向に、表１に
示す部分のＮｉ含有率を誘導結合プラズマ発光分光分析
（ＩＣＰ）により測定した。得られた結果を表１に示
す。

【００７４】

【表１】

【００７５】実験例４実験例２で得られた押出し成形試料１を用い、これを実
験例１と同じサイズのスパッタ用押出し成形試料１とし
た。このスパッタ用押出し成形試料１を用いて実験例３
と同様にして基板上にＡｌ−Ｎｉ合金アモルファス薄膜
を得た。得られた薄膜を押出し成形薄膜１とし、実験例
３と同様に薄膜の中心から径方向に、表１に示す部分の
Ｎｉ含有率を測定した。得られた結果を表１に示す。

【００７６】表１より明らかなように、押出し成形薄膜
１のＮｉ含有率は、中心付近で低いことがわかる。一
方、薄膜１では中心付近のＮｉ含有率がターゲットのＮ
ｉ含有率に近く、さらに中心から径方向にＮｉ含有率の
変化が少ない。

【００７７】実験例５Ｎｉ含有量を１０wt％としたほかは実験例１と同様にし
て直径１２７mm、厚さ５mmの加圧成形体試料３（Ｎｉ含
有量１０wt％）を得た。

【００７８】実験例１と同様にして得た加圧成形体試料
２と加圧成形体試料３とをそれぞれ１０試料用い、実験
例３と同じ条件でそれぞれ１０個のＡｌ−Ｎｉ合金アモ
ルファス薄膜を成膜した。

【００７９】得られた各薄膜のターゲット中心位置のＮ
ｉ含有率を実験例３と同様に測定した。Ｎｉ含有率の平
均値のバラツキ範囲を表２に示す。

【００８０】

【表２】

【００８１】実験例６Ｎｉ含有量を８wt％および１０wt％としたほかは、実験
例２と同様にして押出し成形法による押出し成形試料２
（Ｎｉ含有量８wt％）および押出し成形試料３（Ｎｉ含
有量１０wt％）を得た。

【００８２】押出し成形試料２と押出し成形試料３とを
それぞれ１０試料用い、実験例５と同様にしてＡｌ−Ｎ
ｉ合金アモルファス薄膜を成膜した。

【００８３】得られた各薄膜のターゲット直上中心位置
のＮｉ含有率を実験例５と同様に測定した。Ｎｉ含有率
の平均値のバラツキ範囲を表２に示す。

【００８４】実験例７原料ＡｌとＮｉとをＮｉ含有量が６wt％となるように秤
量、混合し、それぞれ７００℃で溶融した。これをそれ
ぞれＮ₂ ガスを用いるガスアトマイズ法により、平均粒
径が５０μm の粉末を得た。この粉末に、さらに平均粒
径５μm のＮｉＡｌ₃ の粉末を、加圧成形後のＮｉ含有
量が８wt％となる量添加し、Ｖミキサーを用いて２時間
混合し、得られた混合粉末を、超硬（ＷＣ）製の型に充
填し、室温で４t/cm² 、大気中で２０秒間加圧成形を行
い、直径１２７mm、厚さ５mmのＡｌ−Ｎｉ合金スパッタ
用ターゲットを得た。

【００８５】実験例１と同様にして、得られたターゲッ
トのＳＥＭによる組成像を得、組成像から平均粒径が５
μm 以下のＮｉリッチの微細粒を含有するグレインをも
ち、さらにグレイン周囲にＮｉリッチの微細粒が分布し
ていることを確認した。

【００８６】また、このターゲットを用い、実験例５と
同様の薄膜を作製したところ、実験例５と同様のＮｉ含
有率の平均値のバラツキ範囲であった。

【００８７】実験例８前記ＭとしてＭｇ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔ
ａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、ＣｕおよびＺ
ｎを用い、ＡｌとこれらのＭとをそれぞれのＭ含有量が
６wt％となるように秤量、混合し、Ｍの種類に合わせて
７００〜１５００℃の範囲で溶融した。なお、Ｍはそれ
ぞれ単独でＡｌと混合した。これをそれぞれＮ₂ ガスを
用いるガスアトマイズ法により、平均粒径が５０μm の
粉末を得た。この粉末を、それぞれ実験例１と同様にし
て加圧成形し、直径１２７mm、厚さ５mmの加圧成形体試
料を得た。

【００８８】得られたそれぞれの加圧成形体試料を用
い、実験例１と同様にして、得られたターゲットのＳＥ
Ｍによる組成像を得た。その結果、組成像から平均粒径
が５μm 以下のそれぞれのＭリッチの微細粒を含有する
グレインが認められ、さらにグレイン近傍のバウンダリ
ー層中に平均粒径がより大きいＭリッチの第２の微細粒
が分布していることを確認した。

【００８９】また、このターゲットを用い、実験例５と
同様の薄膜を作製したところ、実験例５より若干は劣る
が、Ｍ含有率のバラツキの少ない膜が得られた。

【００９０】実験例９ポリカーボネートを射出成形して８６mm径、厚さ１．２
mmの基板サンプルを得た。この基板上に、ＳｉＮｘ（ｘ
＝１．１）の第１の誘電体層を高周波マグネトロンスパ
ッタにより層厚９００A に設層した。次に、この第１の
誘電体層上に、Ｔｂ₂₀Ｆｅ₇₄Ｃｏ₆ の組成を有する記録
層を、スパッタにより層厚２００A に設層した。

【００９１】さらに、この記録層上に、Ｌａ₂ Ｏ₃ ３０
モル％、ＳｉＯ₂ ２０モル％およびＳｉ₃ Ｎ₄ ５０モル
％を含有する膜厚２００A の第２の誘電体層を高周波マ
グネトロンスパッタにより形成した。

【００９２】この第２の誘電体層上に、Ｎｉ含有量６wt
％、Ｎｉ含有量８wt％およびＮｉ含有量１０wt％のそれ
ぞれのターゲットを用い、高周波マグネトロンスパッタ
によりＮｉ含有量が６wt％、８wt％および１０wt％で、
以下の膜厚の金属反射層を設層した。Ｎｉ含有量６wt％
および８wt％のターゲットを用いたものでは、膜厚を５
００、６００および７００A とした。また、Ｎｉ含有量
１０wt％のターゲットを用いたものでは、膜厚を６０
０、７００および８００A とした。

【００９３】得られた９種それぞれの試料の金属反射層
上に保護コートを設層した。保護コートは、オリゴエス
テルアクリレートを含有する紫外線硬化型樹脂を塗布し
た後、紫外線硬化して５μm 厚の膜厚とした。これを光
磁気記録ディスクサンプルとして最適記録パワー（Ｐ
₀ ）を以下の方法で測定した。得られた結果を図７に示
す。

【００９４】＜最適記録パワー（Ｐ₀ ）測定法＞ディス
クをＣＬＶ１．４m/s で回転し、７８０nmの連続レーザ
光を照射しつつ２００Oeの印加磁界で磁界変調して、Ｅ
ＦＭ信号を記録した。記録パワーを変化させて３Ｔ信号
のジッタを測定し、ジッタが４０nsecを切るパワーＰmi
n を測定し、最適記録パワーＰ₀ ＝１．４×Ｐmin を算
出した。

【００９５】図７に示すように、金属反射層の厚さが同
じ場合、Ｎｉ含有率を増やすとＰ₀が低下する。また、
金属反射層の厚さを厚くするとＰ₀ は高くなるが、Ｎｉ
含有率を増やすことで金属反射層の厚さの変化に対する
Ｐ₀ の変化量が低下する。すなわち、金属反射層の製造
に際し、金属反射層中のＮｉ含有率を増やすことで、膜
厚を厚くすることができ、製造上の膜厚制御マージンが
広がり、製造上の大きなメリットとなる。

【００９６】実施例１原料ＡｌとＮｉとをＮｉ含有量が８wt％となるように秤
量、混合し、７００℃で溶融した。これを用いて、Ｎ₂
ガスを用いるガスアトマイズ法により、平均粒径が５０
μm の粉末を得た。この粉末を、図１に示すターゲット
部２となる部分とバッキングプレート部３となる部分と
の寸法が、それぞれ径が１２９mmで高さが７mmおよび径
が１７２mmで高さが７mmとなるカーボン製の型に充填
し、６４０℃、１３０kg/cm²、１０^-2Torrで１０分間Ｈ
Ｐによる加圧成形を行なった。得られた成形物を用い、
径が１２７mmで、高さが６mmのターゲット部２と、径が
１７０mmで、高さが６mmのバッキングプレート部３とな
るように旋削加工した。得られたターゲット部２とバッ
キングプレート部３とが一体的に連続したターゲット
（以下、一体型ターゲット）の表面粗度Ｒmax は５μm
であった。なお、１０枚を旋削加工した際、加工に要し
た時間は、１枚あたり平均３０分であった。

【００９７】また、加工取りしろは、加圧成形品の１７
％であった。

【００９８】次いで、得られたターゲットに対し、ＩＰ
Ａを用いて蒸気洗浄を行なった。

【００９９】表面粗度Ｒmax は、通常の触針式表面粗さ
計を用い、ＪＩＳＢ−０６０１に記載されている方法
で測定した。

【０１００】比較例１実施例１で用いた粉末を、径が１２９mmで、高さが８mm
となるようにカーボン性の型に充填し、実施例１と同様
にＨＰによる加圧成形を行なった。得られた成形物を用
い、径が１２７mmで、高さが６mmとなるように旋削加工
した。得られたターゲットの表面粗度Ｒmax は５μm で
あった。このターゲットを、径が１７０mmで、厚さが６
mmの無酸素銅（ＦＯＣ）製のバッキングプレートに、Ｉ
ｎを用いて２００℃、加圧力３kg/cm²で、大気中でボン
ディングして、ターゲット（以下、ボンディング型ター
ゲット）を得た。なお、接着面積がターゲット面積の９
０％以上あることを確認した。

【０１０１】次いで、得られたターゲットに対し、ＩＰ
Ａを用いて蒸気洗浄を行なった。

【０１０２】比較例２原料ＡｌとＮｉとをＮｉ含有量が８wt％となるように秤
量、混合し、７００℃で溶融した。これを用いて、４５
０℃、押出比１／１０で押出し成形を行ない、１７２mm
×１７２mm角で、厚さ１４mmに切り出して押出し成形品
を得た。これを、径が１７２mm、高さが１４mmとなるよ
うに加工した後、旋削加工を行なった。径が１２７mm
で、高さが６mmのターゲット部２と、径が１７０mmで、
高さが６mmのバッキングプレート部３となるように旋削
加工した。得られたターゲット部２とバッキングプレー
ト部３とが一体的に連続したターゲット（以下、押出し
一体型ターゲット）の表面には、局部的に１０〜１００
μm 程度の深さと径をもつ脱落部が多数認められた。こ
の脱落部は、押出し成形品の断面を鏡面加工し、走査型
電子顕微鏡で観察すると、１０〜１００μm 程度に異常
粒成長した金属間化合物が存在することから、この金属
間化合物が旋削加工時に脱落したものと考えられる。ま
た、脱落部を除く表面粗度Ｒmax は５μm であった。な
お、実施例１と同様の条件で旋削加工を行なうと、押出
し方向に異方性をもつために成形品にそりが発生し、加
工速度をあげることができず、１０枚を加工した際の、
１枚あたりの平均加工時間は６０分であった。

【０１０３】また、加工取りしろは、押出し成形品の約
４９％であった。

【０１０４】次いで、得られたターゲットに対し、ＩＰ
Ａを用いて蒸気洗浄を行なった。

【０１０５】試験例１実施例１および比較例１で得られた洗浄済みターゲット
を各１０枚用い、高周波マグネトロンスパッタにより、
ＲＦパワー７５０w で常法によりスパッタを行なった。
その結果、それぞれのターゲットの放電が安定するまで
に要した時間は、実施例１のターゲットでは１０分間、
比較例１のターゲットは３０分間であった。すなわち、
比較例１のターゲットがボンディング工程で汚染されて
いることを示した。

【０１０６】試験例２実施例１および比較例１で得られた洗浄済みターゲット
を各１０枚用い、スパッタ投入電力を２kw、２．５kwお
よび３kwとし、実施例２と同様にしてスパッタを行なっ
た。得られた平均スパッタレートは、実施例１、比較例
１ともに同じで、投入電力にほぼ比例して向上し、両タ
ーゲットともに２kwでは１３００A/min、２．５kwでは
１６００A/min 、３kwでは２０００A/min であった。た
だし、比較例１の３kw投入例では、１０枚中の３枚に異
常放電が認められた。すなわち、Ｉｎを用いてボンディ
ングしているため、投入電力が大きくなると、このＩｎ
が半溶融し、異常放電が発生したものである。

【０１０７】実施例２実施例１で得られたターゲットのバッキングプレート部
の冷却媒体が接触する面にＮｉの無電解メッキを施し、
１０μm の皮膜を形成した。

【０１０８】実施例２で得られたターゲットを実施例１
と同様にＩＰＡを用いて蒸気洗浄し、実施例４と同様に
スパッタを行なった。すなわち、図１に示す直接冷却方
式の装置により、冷却媒体として水を用いてＤＣスパッ
タを行なった。１０時間経過後に冷却媒体が接触する部
分を観察したところ、腐食等の変化は認められなかっ
た。

【０１０９】実施例３原料ＡｌとＮｉとをＮｉ含有量が６wt％となるように秤
量、混合したほかは、実施例１と同様にして、一体型タ
ーゲットを制作した。

【０１１０】比較例３原料ＡｌとＮｉとをＮｉ含有量が６wt％となるように秤
量、混合したほかは、比較例１と同様にして、ボンディ
ング型ターゲットを得た。

【０１１１】比較例４原料ＡｌとＮｉとをＮｉ含有量が６wt％となるように秤
量、混合したほかは、比較例２と同様にして、押出し一
体型ターゲットを得た。

【０１１２】試験例３実施例３、比較例３および比較例４で得られたそれぞれ
のターゲットを各１０枚用い、このターゲットを固定
し、バッキングプレート部３の冷却媒体が接触する面に
対し、水を用いて５kgf/cm² の圧力で加圧し、ターゲッ
トの中央変位量を測定した。

【０１１３】実施例３および比較例３のターゲットの変
位量は２００〜３００μm の範囲で、変位方向に異方性
は認められなかった。一方、比較例４のターゲットは、
押出し方向により変位量が異なり、特にパッキン１２部
分の変位量の差により、冷却媒体２１の密閉性が劣化
し、パッキン１２部分に、冷却媒体のもれが認められ
た。

【０１１４】以上、実験例、実施例、比較例および試験
例から明らかなように、本発明の一体型ターゲットは、
例えば光磁気記録媒体等の金属反射層などの成膜に用い
たとき、膜中の合金組成が均一で、金属反射層等の特性
のバラツキが少なく、さらに合金構成成分の含有率を高
くすることが可能で、金属反射層等の熱伝導率を低下さ
せることができ、例えばより一層高い記録感度をもつ光
磁気記録媒体等の光記録媒体が得られ、さらにボンディ
ング工程での汚染がなく、スパッタレートが向上し、加
工性が改善されて加工時間が短く、加工取りしろがすく
ないＡｌ合金スパッタ用ターゲットとなる。

【０１１５】また、図１に示す直接冷却方式の装置によ
りスパッタを行なう際、好ましくはバッキングプレート
部３の冷却媒体２１と接触する部分に耐食性皮膜を形成
することで、腐食が防止される。さらに、冷却媒体２１
に対する耐圧についても、本発明の一体型ターゲット
は、実用上問題なく使用可能であることがわかる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＡｌ合金スパッタ用ターゲットの一例
と、直冷式スパッタ装置の一部を示す模式部分断面図で
ある。

【図２】本発明のＡｌ合金スパッタ用ターゲットの一例
と、間冷式スパッタ装置の一部を示す模式部分断面図で
ある。

【図３】（ａ）および（ｂ）は、粒子の構造を示す図面
代用写真であって、加圧成型体のＡｌ−Ｎｉ合金スパッ
タ用ターゲット（Ｎｉ含有量６wt％）の走査型電子顕微
鏡（ＳＥＭ）の組成像である。

【図４】（ａ）および（ｂ）は、粒子の構造を示す図面
代用写真であって、加圧成型体のＡｌ−Ｎｉ合金スパッ
タ用ターゲット（Ｎｉ含有量８wt％）の走査型電子顕微
鏡（ＳＥＭ）の組成像である。

【図５】（ａ）および（ｂ）は、粒子の構造を示す図面
代用写真であって、押出し成型体のＡｌ−Ｎｉ合金スパ
ッタ用ターゲット（Ｎｉ含有量６wt％）の押出し方向と
平行の断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の組成像であ
る。なお、押出し方向は、図面横方向である。

【図６】（ａ）および（ｂ）は、粒子の構造を示す図面
代用写真であって、押出し成型体のＡｌ−Ｎｉ合金スパ
ッタ用ターゲット（Ｎｉ含有量６wt％）の押出し方向と
垂直の断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の組成像であ
る。

【図７】加圧成型体のＡｌ−Ｎｉ合金スパッタ用ターゲ
ットを用いて成膜した金属反射層をもつ光磁気記録ディ
スクの、金属反射層厚さとＰ₀ との関係を示すグラフで
ある。

【符号の説明】

１Ａｌ合金スパッタ用ターゲット２ターゲット部３バッキングプレート部４固定用ねじおよびねじ穴５耐食性被膜６フランジ部１１スパッタ装置（部分）１２パッキン１３冷却部２１冷却媒体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ａｌ−Ｍ合金（ただしＭは、Ｍｇ、Ｔ
ｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍ
ｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、ＣｕおよびＺｎのうちの１種以
上である）から形成されており、鏡面加工をして走査型電子顕微鏡観察を行ったとき、平
均粒径５μm 以下の前記Ｍリッチの微細粒を含有するグ
レインをもち、ターゲット部と、その後方に一体的に連
続し、それより幅広のバッキングプレート部を有するＡ
ｌ合金スパッタ用ターゲット。
【請求項２】前記Ｍの含有量が１〜４０wt% である請
求項１のＡｌ合金スパッタ用ターゲット。
【請求項３】さらにＳｉを０．０２〜１．０wt% 含有
する請求項１または２のＡｌ合金スパッタ用ターゲッ
ト。
【請求項４】前記ＭがＮｉであり、Ｎｉ含有量が２〜
４０wt％である請求項１〜３のいずれかのＡｌ合金スパ
ッタ用ターゲット。
【請求項５】前記グレインの平均径が１μm 〜１mmで
ある請求項１〜４のいずれかのＡｌ合金スパッタ用ター
ゲット。
【請求項６】前記微細粒が、前記グレイン中に面積比
で５〜８０％存在する請求項１〜５のいずれかのＡｌ合
金スパッタ用ターゲット。
【請求項７】前記グレイン周囲にバウンダリー層を有
し、このバウンダリー層中にＭリッチの第２の微細粒を
有する請求項１〜６のいずれかのＡｌ合金スパッタ用タ
ーゲット。
【請求項８】前記第２の微細粒の平均粒径が０．１〜
１０μm である請求項７のＡｌ合金スパッタ用ターゲッ
ト。
【請求項９】前記第２の微細粒が、前記バウンダリー
層中に面積比で５〜８０％存在する請求項７または８の
Ａｌ合金スパッタ用ターゲット。
【請求項１０】Ａｌ−Ｍ合金の粉末を加圧成形した請
求項１〜９のいずれかのＡｌ合金スパッタ用ターゲッ
ト。
【請求項１１】請求項１〜１２のいずれかのＡｌ合金
スパッタ用ターゲットであって、前記バッキングプレート面のうち、少なくとも冷却媒体
と接触する部分が、耐食性被膜を有するＡｌ合金スパッ
タ用ターゲット。
【請求項１２】前記耐食性被膜がＣｕ、ＮｉおよびＣ
ｒのうち１種以上を含む被膜である請求項１１のＡｌ合
金スパッタ用ターゲット。
【請求項１３】光記録媒体の反射膜の成膜に用いる請
求項１〜１２のいずれかのＡｌ合金スパッタ用ターゲッ
ト。
【請求項１４】Ａｌ−Ｍ合金を溶融して高速急冷法に
より粉末とし、得られたＡｌ−Ｍ合金の粉末を加圧成形
し、切削加工するＡｌ合金スパッタ用ターゲットの製造
方法。
【請求項１５】前記加圧成形が、Ａｌの融点未満の温
度で行われる請求項１４のＡｌ合金スパッタ用ターゲッ
トの製造方法。
【請求項１６】前記高速急冷法により得られた微細粉
末に、さらにＭリッチの微細粒を添加して加圧成形する
請求項１４または１５のＡｌ合金スパッタ用ターゲット
の製造方法。
【請求項１７】前記Ａｌ−Ｍ合金の粉末中にＭリッチ
の微細粒が存在する請求項１４〜１６のいずれかのＡｌ
合金スパッタ用ターゲットの製造方法。