JPH07271452A - 基板の温度調節用プレート装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 設定温度の変更時における装置の立上り時間
を短くすることができ、より精度の高い温度調節を行な
えるプレート装置を提供する。 【構成】 出口から流出する冷却水の温度が異なる３つ
の熱交換器14、16、18を設け、各熱交換器から流出して
冷却水混合器20内へ流入する各温度の冷却水の混合割合
を、制御装置56により冷却プレート10の設定温度と温度
センサ54で測定された実測温度とに基づいて制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハ、液晶
表示装置用或いはフォトマスク用のガラス基板、光ディ
スク用基板等の各種基板をプレート上に載置して加熱或
いは冷却することにより基板の温度を目標温度に調節す
る装置に関し、この発明に係る温度調節用プレート装置
は、例えば、フォトリソグラフィー工程中において、フ
ォトレジスト液塗布や現像処理の前後で基板を加熱処理
（ベーク処理）し又は加熱処理された基板を冷却する場
合、基板を洗浄・乾燥させた後に高温になった基板を室
温付近の温度まで冷却する場合などに使用される。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ等の基板を加熱処理する従
来の加熱プレート装置は、プレート内部に電熱ヒーター
が配設されており、プレート上面に基板を載置して基板
の加熱処理が行なわれる。また、例えば１００〜２００
℃の温度に加熱された基板を室温付近まで急速に冷却す
るのに使用される冷却プレート装置は、例えば特開昭５
９−４８９２５号公報に開示されているように、プレー
ト内部に熱媒（冷媒）の流路が形成されており、その流
路に熱媒を流すことにより、プレート上面に載置された
基板を冷却するように構成されている。また、実開昭６
３−４６８４０号公報には、基板を上面に接触載置して
冷却する冷却板の下面側に、基板を冷却する設定温度に
対応した温度の恒温液を冷却板の下面に沿って放流する
放流タンクを設け、その放流タンクの入口と出口とに熱
交換式循環手段を接続し、恒温液循環閉ループを形成し
た構成の冷却プレート装置が開示されている。

【０００３】上記したような従来の冷却プレート装置で
は、冷却プレートに温度調節された熱媒、例えば恒温水
を送給するための流路は、一般に図３に示すように構成
されている。すなわち、タンク２の内部に冷却用熱交換
器３と加熱用ヒーター４とを配設して構成された恒温水
供給装置１を、ポンプ５が配設された給水路６を介して
冷却プレート７の内部の冷却配管８の入口に流路接続す
るとともに、還流路９を介して冷却配管８の出口に流路
接続して、恒温水循環流路が形成されている。そして、
冷却用熱交換器３への冷却水の供給及び加熱用ヒーター
４への通電を制御することにより、恒温水供給装置１か
ら所望の一定温度に調節された恒温水を冷却プレート７
内部の冷却配管８へ供給して冷却プレート７を冷却し、
冷却プレート７の上面に載置された基板Ｗの温度を降下
させるようになっている。尚、図３に示した冷却プレー
ト７は、内部に冷却配管８を配設した構成であるが、実
開昭６３−４６８４０号公報に開示されている冷却プレ
ート装置のように冷却タンクを備えて冷却プレートが構
成されているものも、同様の恒温水循環流路を有してい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の加熱
プレート装置のように、プレート内部に電熱ヒーターが
配設され、それへの通電量を制御することによりプレー
トの温度を所望の一定温度に調節する装置では、設定温
度を変更する場合に、プレートが設定温度になるまでに
時間を要する、といった問題点がある。また、図３に示
したような流路構成を有する従来の冷却プレート装置に
おいても、設定温度を変更する場合に、恒温水供給装置
１から流出する恒温水自体の温度を設定温度に変更する
のに時間がかかる、といった問題点がある。すなわち、
冷却プレート７の上面に高温の基板を載置して基板を冷
却する過程において、冷却プレート７の内部を熱媒が通
過する際にその温度が上昇する。従って、このように温
度上昇した熱媒が恒温水供給装置１のタンク２に還流し
て、その後に恒温水供給装置１から冷却プレート７へ送
られる熱媒の温度を変動させることがないように、恒温
水供給装置１におけるタンク２の容量は十分大きく設計
されるのが一般的である。そのため、設定温度を変更す
る場合においては、恒温水供給装置１から流出する恒温
水の温度を直ちに設定温度まで下げることが困難であっ
た。また、冷却プレート７へ供給される熱媒の実際の温
度に基づいて恒温水供給装置１をリアルタイムでフィー
ドバック制御することが困難になる、といった問題点も
ある。

【０００５】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、設定温度の変更時における装置の立
上り時間を短くすることができ、プレートへ供給される
熱媒の実際の温度に基づくリアルタイムなフィードバッ
ク制御を可能にして、より精度の高い温度調節を行なう
ことができるような基板の温度調節用プレート装置を提
供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、基板の下面
に接触もしくは近接して基板を載置する載置面を有し、
内部に熱媒が流されるプレートと、このプレートの内部
を通って熱媒を循環させる熱媒循環手段とを備えた、基
板の温度調節用プレート装置において、前記熱媒循環手
段を次のように構成したことを要旨とする。すなわち、
熱媒を第１の温度に調整して流出させる第１の温度調整
手段と、熱媒を第２の温度に調整して流出させる第２の
温度調整手段と、前記第１の温度調整手段から流出する
熱媒と前記第２の温度調整手段から流出する熱媒とを混
合する熱媒混合手段と、この熱媒混合手段において混合
された熱媒を前記プレートの内部へ供給し、その供給さ
れた熱媒をプレート内部において流動させた後プレート
内部から排出させる熱媒流動手段と、前記熱媒混合手段
において混合された熱媒の温度を測定する測温手段と、
前記プレートへ供給される熱媒の温度を設定する温度設
定手段と、前記測温手段によって測定された実測温度と
前記温度設定手段によって設定された設定温度とに基づ
き実測温度が設定温度と等しくなるように、前記熱媒混
合手段へ流入する、前記第１の温度調整手段からの熱媒
と前記第２の温度調節手段からの熱媒との混合割合を制
御する温度制御手段とを備えて熱媒循環手段を構成し
た。

【０００７】上記構成の熱媒循環手段において、第１の
温度調整手段及び第２の温度調整手段の少なくとも一方
を、それから流出する熱媒の温度を可変に調整可能と
し、その熱媒の温度を調節する制御手段を有するように
構成することができる。そして、この場合には、制御手
段によって調節される温度を、温度設定手段によって設
定された設定温度とするとよい。

【０００８】また、熱媒循環手段に、熱媒を第３の温度
に調整して流出させる第３の温度調整手段をさらに具備
させ、熱媒混合手段により、前記第３の温度調整手段か
ら流出する熱媒をも混合するようにし、温度制御手段に
より、第１の温度調整手段からの熱媒と第２の温度調整
手段からの熱媒と前記第３の温度調整手段からの熱媒と
の混合割合を制御するように構成することができる。

【０００９】

【作用】上記した構成の温度調節用プレート装置におけ
る作用を、冷却プレート装置として用いている場合につ
いて考える。例えば、第１の温度調整手段から流出する
熱媒（冷媒）の第１の温度を、温度設定手段によって設
定される設定温度と同じにし、第２の温度調整手段から
流出する熱媒の第２の温度を前記第１の温度よりも低く
（又は高く）する。この状態においては、第１の温度と
設定温度とが等しいので、制御手段は、第１の温度調整
手段からだけ熱媒を熱媒混合手段へ流入させるように制
御する。次に、設定温度がそれまでの設定温度より低く
（又は高く）変更されると、その直後においては、測温
手段によって測定される熱媒の温度が新たな設定温度よ
り高い（又は低い）ので、制御手段は、第２の温度調整
手段からも熱媒混合手段へ第１の温度調整手段から流出
する熱媒の第１の温度よりも低い（又は高い）第２の温
度の熱媒を流入させるように制御する。従って、第１の
温度調整手段からだけ熱媒を熱媒混合手段へ流入させる
場合に比べて速やかに、熱媒混合手段からプレートへ供
給される熱媒の温度を新たな設定温度まで降下（又は上
昇）させることができる。このため、新たな設定温度で
の冷却プレート装置の立上り時間が短縮（ミリｓｅｃオ
ーダーで）されることになる。

【００１０】また、冷却プレート装置のプレート載置面
に高温の基板を接触もしくは近接させ載置して基板を冷
却する過程では、熱媒の温度が上昇することになるが、
その場合においても、上記と同様の制御が行なわれ、熱
媒混合手段からプレートへ供給される熱媒の温度を設定
温度に速やかに戻すことができる。

【００１１】上記した場合において、例えば第１の温度
調整手段からの熱媒の温度を可変に調整可能とし、そし
て、その熱媒の温度が、温度設定手段によって設定され
た設定温度と同じ温度に制御手段で調節されるように構
成したときは、熱媒混合手段からプレートへ供給される
熱媒の温度が設定温度と等しくなっている間は、第１の
温度調整手段からだけ熱媒を熱媒混合手段へ流入させる
ように制御されることになる。

【００１２】また、第１の温度調整手段及び第２の温度
調整手段に、熱媒を第３の温度に調整して流出させる第
３の温度調整手段を併設した場合は、例えば、第１の温
度調整手段から流出する熱媒の第１の温度を設定温度と
同じにし、第２の温度調整手段から流出する熱媒の第２
の温度を前記第１の温度よりも低くし、第３の温度調整
手段から流出する熱媒の第３の温度を前記第１の温度よ
りも高くしておくと、設定温度が変更されてそれまでの
設定温度より低くされたときは、第２の温度調整手段か
ら熱媒混合手段への熱媒の流入を行なうように制御さ
れ、一方、設定温度がそれまでの設定温度より高くされ
たときは、第３の温度調整手段から熱媒混合手段への熱
媒の流入を行なうように制御されて、何れのときにも、
熱媒混合手段からプレートへ供給される熱媒の温度が新
たな設定温度に速やかに調節されることになる。

【００１３】

【実施例】以下、この発明の好適な実施例について図１
及び図２を参照しながら説明する。

【００１４】図１は、この発明の１実施例に係る基板の
温度調節用プレート装置の流路構成及び回路構成を示す
概略図である。図示例の装置は、ベーク処理或いは洗浄
後に乾燥処理されるなどして高温になった基板を室温付
近の温度まで冷却するのに使用される冷却プレート装置
である。

【００１５】この冷却プレート装置は、内部に熱媒、例
えば冷却水が流される冷却配管12を内蔵し、上面が基板
の載置面とされた冷却プレート10、第１、第２及び第３
の３つの熱交換器14、16、18、及び、内部に撹拌翼22を
備えた冷却水混合器20などから構成されている。冷却プ
レート10の冷却配管12の出口は、配管24を介して第１の
熱交換器14の入口に連通接続されている。第１の熱交換
器14には、加熱手段、例えばヒーターと、冷却手段、例
えば冷却用熱交換器とを備えた温度調節装置26が併設さ
れており、第１の熱交換器14の出口から流出する冷却水
の温度を可変に調整することができる構成となってい
る。第１の熱交換器14の出口側は、配管28を介してマニ
ホルド30の入口側に連通接続されており、マニホルド30
からは３本の配管32、34、36が分岐している。それらの
うちの１つの配管32は、冷却水混合器20に連通接続され
ており、その配管32には、ポンプ38及び電磁開閉バルブ
（Ａ）40が介挿されている。マニホルド30から分岐され
た別の配管34、36は、第２の熱交換器16及び第３の熱交
換器18の各入口側にそれぞれ連通接続されている。そし
て、第２の熱交換器16及び第３の熱交換器の各出口側
は、配管42、48を介してそれぞれ冷却水混合器20に連通
接続されており、配管42には、ポンプ44及び電磁開閉バ
ルブ（Ｂ）46が介挿され、配管48には、ポンプ50及び電
磁開閉バルブ（Ｃ）52が介挿されている。ここで、第２
の熱交換器16から流出する冷却水の温度は、第１の熱交
換器14から流出する冷却水の温度よりも低くなるように
設定されており、また、第３の熱交換器18から流出する
冷却水の温度は、第１の熱交換器14から流出する冷却水
の温度よりも高くなるように設定されている。例えば、
第１の熱交換器14から流出する冷却水の温度が２３℃で
あるとすると、第２の熱交換器16及び第３の熱交換器18
からそれぞれ流出する冷却水の温度は、それぞれ２１
℃、２５℃となるように設定されている。

【００１６】冷却水混合器20には、その内部で撹拌翼22
によって撹拌され混合された冷却水の温度を測定するた
めの温度センサ54が内設されており、温度センサ54の検
出信号は、制御装置56へ送られるようになっている。冷
却水混合器20の出口は、配管58を介して冷却プレート10
の冷却配管12の入口に連通接続されており、配管58には
ポンプ60が介挿されている。

【００１７】制御装置56には、入力装置であるキーボー
ド62が接続されており、このキーボード62により、冷却
プレート10の設定温度、従って冷却プレート10の冷却配
管12に供給される冷却水の設定温度が入力される。制御
装置56からは、各電磁開閉バルブ（Ａ）40、（Ｂ）46、
（Ｃ）52へ制御信号が送られるようになっている。そし
て、制御装置56により、キーボード62での入力によって
設定された設定温度と温度センサ54によって測定された
冷却水の実測温度とに基づいて各電磁開閉バルブ（Ａ）
40、（Ｂ）46、（Ｃ）52の開度がそれぞれ制御され、冷
却水混合器20から冷却プレート10の冷却配管12へ供給さ
れる冷却水の温度が出来るだけ速やかに設定温度と等し
くなるように調節され、また、冷却水の温度が設定温度
に維持されるように調節される。また、制御装置56から
は、第１の熱交換器14の温度調節装置26へ制御信号が送
られ、この制御信号によって温度調節装置26が制御され
ることにより、第１の熱交換器14の出口から流出する冷
却水の温度がキーボード62の入力で設定された設定温度
になるように調整される。

【００１８】次に、上記したように構成された冷却プレ
ート装置における温度調節動作について、図２に示した
フローチャートを参照しながら説明する。

【００１９】まず、冷却プレート10の設定温度、従って
冷却水混合器20から冷却配管12へ供給される冷却水の設
定温度Ｔｔ、例えば２３℃をキーボード62によって入力
し設定する。次に、第１の熱交換器14から流出する冷却
水の温度Ｔｒｅｆが設定温度Ｔｔに一致するように、制
御装置56によって温度調節装置26を制御する。そして、
制御装置56において、冷却水混合器20の温度センサ54に
よって測定された冷却水の温度Ｔｗが設定温度Ｔｔと等
しいかどうかを判定し、冷却水の温度Ｔｗが設定温度Ｔ
ｔになっておれば、制御装置56からの制御信号により、
電磁開閉バルブ（Ａ）40、電磁開閉バルブ（Ｂ）46及び
電磁開閉バルブ（Ｃ）52の全ての開度を現状維持とする
ように制御される。。

【００２０】また、冷却水の温度Ｔｗが設定温度Ｔｔよ
り高いときは、制御装置56からの制御信号により、電磁
開閉バルブ（Ｃ）52及び電磁開閉バルブ（Ａ）40の開度
を減少させるとともに、電磁開閉バルブ（Ｂ）46の開度
を増加させる。尚、各電磁開閉バルブ（Ａ）40、（Ｂ）
46、（Ｃ）52の開度の変化の度合いは制御系の作り方に
よるが、この場合には、冷却水の温度Ｔｗが設定温度Ｔ
ｔよりも高いのであるから、電磁開閉バルブ（Ｃ）52を
結果として全閉にする方向の制御がなされる。これによ
り、冷却水混合器20へ第１の熱交換器14から２３℃の冷
却水が送られると同時に、第２の熱交換器16から２１℃
の冷却水が送られ、冷却水混合器20内で混合された冷却
水の温度Ｔｗが速やかに下げられる。そして、温度セン
サ54によって測定される冷却水の温度Ｔｗが設定温度Ｔ
ｔと等しくなるまで、第１の熱交換器14と第２の熱交換
器16とから冷却水混合器20への冷却水の送給が行なわ
れ、冷却水の温度Ｔｗと設定温度Ｔｔとが等しくなった
時点で、各電磁開閉バルブ（Ａ）40、（Ｂ）46、（Ｃ）
52の全ての開度を現状維持とするように制御される。

【００２１】一方、冷却水の温度Ｔｗが設定温度Ｔｔよ
り低いときは、制御装置56により、電磁開閉バルブ
（Ｂ）46及び電磁開閉バルブ（Ａ）40の開度を減少させ
るとともに、電磁開閉バルブ（Ｃ）52の開度を増加させ
るように制御される。このときにおいても、各電磁バル
ブ（Ａ）40、（Ｂ）46、（Ｃ）52の開度の変化の度合い
は制御系の作り方によるが、この場合には、冷却水の温
度Ｔｗが設定温度Ｔｔよりも低いのであるから、電磁開
閉バルブ（Ｂ）46を結果として全閉にする方向の制御が
なされる。これにより、第１の熱交換器14から流出する
２３℃の冷却水と第３の熱交換器18から流出する２５℃
の冷却水とが冷却水混合器20へ流入することになり、冷
却水混合器20内の冷却水の温度Ｔｗが速やかに上昇させ
られる。そして、冷却水の温度Ｔｗが設定温度Ｔｔと等
しくなった時点で、各電磁開閉バルブ（Ａ）40、（Ｂ）
46、（Ｃ）52の全ての開度を現状維持とするように制御
される。

【００２２】温度調節動作は、以上のような制御により
行なわれる。その間、第１の熱交換器14から流出する冷
却水の温度Ｔｒｅｆが設定温度Ｔｔと等しくなっていて
かつ配管58等の流路の途中における熱損失がなければ、
電磁開閉バルブ（Ａ）40が全開、電磁開閉バルブ（Ｂ）
46及び電磁開閉バルブ（Ｃ）52が全閉である制御状態と
なる。

【００２３】次に、設定温度Ｔｔが変更された場合につ
いて説明する。キーボード62によって新たに設定される
設定温度Ｔｔが入力されると、制御装置56から温度調節
装置26へ制御信号が送られ、第１の熱交換器14から流出
する冷却水の温度Ｔｒｅｆが新しい設定温度Ｔｔとなる
ように調節される。そして、設定温度Ｔｔが変更された
直後においては、例えば設定温度Ｔｔが２３℃から２２
℃に変更された直後においては、冷却水混合器20の温度
センサ54によって測定される冷却水の温度Ｔｗは、新し
い設定温度Ｔｔ（２２℃）より高くなっている（Ｔｗ＞
Ｔｔ）ので、上述した場合と同様の制御が行なわれ、第
１の熱交換器14から流出する２２℃の冷却水と第２の熱
交換器16から流出する２１℃の冷却水とが冷却水混合器
20内へ流入し、冷却水混合器20内の冷却水の温度Ｔｗが
速やかに下げられる。尚、設定温度Ｔｔが２３℃から２
２℃へ変更された時点で、第１の熱交換器14から流出す
る冷却水の温度Ｔｒｅｆが２２℃となるように第１の熱
交換器14に対して温度調節装置26による調節が始められ
るが、実際に第１の熱交換器14から流出する冷却水の温
度Ｔｒｅｆが２２℃にまで低下するには若干の時間を要
する。しかし、第１の熱交換器14から流出する冷却水の
温度が２２℃よりも高温である間は、第２の熱交換器16
から流出する２１℃の冷却水の流量を比較的大きくする
ように各電磁開閉バルブが制御され、冷却水混合器20内
の冷却水の温度Ｔｗは速やかに２２℃まで下げられる。
一方、例えば設定温度Ｔｔが２３℃から２４℃に変更さ
れた場合は、その直後では、冷却水混合器20内の冷却水
の温度Ｔｗは新しい設定温度Ｔｔ（２４℃）より低くな
っている（Ｔｗ＜Ｔｔ）ので、上述した場合と同様の制
御動作により、第１の熱交換器14から流出する２４℃の
冷却水と第３の熱交換器18から流出する２５℃の冷却水
とが冷却水混合器20内へ流入し、冷却水混合器20内の冷
却水の温度Ｔｗが速やかに上昇させられる。尚、設定温
度Ｔｔが２３℃から２４℃へ変更された時点で、第１の
熱交換器14から流出する冷却水の温度Ｔｒｅｆが２４℃
となるように第１の熱交換器14に対して温度調節装置26
による温調が始められるが、実際に第１の熱交換器14か
ら流出する冷却水の温度Ｔｒｅｆが２４℃にまで上昇す
るには若干の時間を要する。しかし、第１の熱交換器14
から流出する冷却水の温度が２４℃よりも低温である間
は、第３の熱交換器18から流出する２５℃の冷却水の流
量を比較的大きくするように各電磁開閉バルブが制御さ
れ、冷却水混合器20内の冷却水の温度Ｔｗは速やかに２
４℃まで上昇させられる。そして、冷却水の温度Ｔｗが
新しい設定温度Ｔｔと等しくなった（Ｔｗ＝Ｔｔ）時点
で、第１の熱交換器14から流出する冷却水だけが冷却水
混合器20内へ流入することになる。

【００２４】また、冷却プレート10の載置面に高温の基
板を接触載置して基板を冷却する過程で、冷却水の温度
Ｔｗが設定温度Ｔｔより高くなった（Ｔｗ＞Ｔｔ）とき
には、上述した場合と同様の制御動作により、第２の熱
交換器16から流出する２１℃の冷却水が、第１の熱交換
器14から流出する２３℃の冷却水と共に冷却水混合器20
内へ流入し、冷却水の温度Ｔｗが速やかに設定温度Ｔｔ
まで下げられる。

【００２５】尚、上記実施例では、冷却プレート10とし
て、内部に冷却配管12を配設した構成のものを例示した
が、実開昭６３−４６８４０号公報に開示された冷却プ
レートのように冷却タンクを備えた型式のものであって
もよい。また、冷却プレートは、基板と直接接触して載
置するものでも、基板をプレートから若干の間隔を保っ
た状態で支持して載置するものであってもよい。また、
上記実施例では、第１の熱交換器14に温度調節装置26を
併設して、第１の熱交換器から流出する冷却水の温度を
可変に調整可能とし、第２及び第３の各熱交換器16、18
から流出する冷却水の温度をそれぞれ一定にしたが、第
１の熱交換器から流出する冷却水の温度も一定にして、
冷却プレートの設定温度が変更されたときには、各熱交
換器から流出する冷却水の混合比を適当に設定すること
により対処するようにしてもよい。或いは、３つの熱交
換器の全てに温度調節装置をそれぞれ併設しておき、冷
却プレートの設定温度が変更されたときに、それに応じ
て３つの熱交換器からそれぞれ流出する冷却水の温度を
それぞれ変更するような構成としてもよい。また、上記
実施例では、３種類の温度の冷却水を使用するようにし
たが、２種類の温度の冷却水だけを使用するようにして
もよく、また、４種類以上の温度の冷却水を使用するよ
うにしてもよい。さらに、上記実施例では、冷却プレー
ト装置を示したが、加熱プレート装置についても、この
発明は同様に適用することができる。冷却プレート装置
の場合には、基板からの熱により熱媒の温度が設定温度
よりも上昇することがあるので、使用する第１及び第２
の温度の熱媒のいずれかは、設定温度よりも低温の熱媒
とし、速やかに設定温度に調節できるようにすることが
好ましい。加熱プレート装置の場合には、逆に、基板に
熱を奪われて熱媒の温度が設定温度よりも下降すること
があるので、使用する第１及び第２の温度の熱媒のいず
れかは、設定温度よりも高温の熱媒であることが好まし
い。さらに、温度制御手段の制御の内容は、実施例では
冷却水の温度Ｔｗと設定温度Ｔｔとを比較して行なうも
のであったが、例えば冷却水の温度Ｔｗの変化率を算出
してさらにきめ細かな制御を行なうようにしてもよい。
また、使用する熱媒としては、設定温度に対応し、シリ
コーン油等、適宜、水以外のものを使用できる。

【００２６】

【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
かつ作用するので、この発明に係る基板の温度調節用プ
レート装置を使用すれば、プレートの設定温度の変更時
において速やかに新たな設定温度に対応して、装置の立
上り時間を短くすることができ、また、プレートへ供給
される熱媒の実際の温度に基づくリアルタイムなフィー
ドバック制御が可能になって、より精度の高い温度調節
を行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の１実施例を示し、冷却プレート装置
の流路構成及び回路構成を示す概略図である。

【図２】図１に示した冷却プレート装置における温度調
節動作の１例を示すフローチャートである。

【図３】従来の冷却プレート装置の流路構成の１例を示
す概略図である。

【符号の説明】

10 冷却プレート 12 冷却配管 14、16、18 熱交換器 20 冷却水混合器 26 温度調節装置 38、44、50、60 ポンプ 40、46、52 電磁開閉バルブ 54 温度センサ 56 制御装置 62 キーボード

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の下面に接触もしくは近接して基板
   を載置する載置面を有し、内部に熱媒が流されるプレー
   トと、 このプレートの内部を通って熱媒を循環させる熱媒循環
   手段とを備えた、基板の温度調節用プレート装置におい
   て、 前記熱媒循環手段を、 熱媒を第１の温度に調整して流出させる第１の温度調整
   手段と、 熱媒を第２の温度に調整して流出させる第２の温度調整
   手段と、 前記第１の温度調整手段から流出する熱媒と前記第２の
   温度調整手段から流出する熱媒とを混合する熱媒混合手
   段と、 この熱媒混合手段において混合された熱媒を前記プレー
   トの内部へ供給し、その供給された熱媒をプレート内部
   において流動させた後プレート内部から排出させる熱媒
   流動手段と、 前記熱媒混合手段において混合された熱媒の温度を測定
   する測温手段と、 前記プレートへ供給される熱媒の温度を設定する温度設
   定手段と、 前記測温手段によって測定された実測温度と前記温度設
   定手段によって設定された設定温度とに基づき実測温度
   が設定温度と等しくなるように、前記熱媒混合手段へ流
   入する、前記第１の温度調整手段からの熱媒と前記第２
   の温度調節手段からの熱媒との混合割合を制御する温度
   制御手段とを備えて構成したことを特徴とする、基板の
   温度調節用プレート装置。
2. 【請求項２】 第１の温度調整手段及び第２の温度調整
   手段の少なくとも一方が、それから流出する熱媒の温度
   を可変に調整可能であり、その熱媒の温度を調節する制
   御手段を有した請求項１記載の、基板の温度調節用プレ
   ート装置。
3. 【請求項３】 制御手段によって調節される温度が、温
   度設定手段によって設定された設定温度である請求項２
   記載の、温度調節用プレート装置。
4. 【請求項４】 熱媒循環手段が、熱媒を第３の温度に調
   整して流出させる第３の温度調整手段を有し、熱媒混合
   手段が、前記第３の温度調整手段から流出する熱媒をも
   混合するものであり、温度制御手段が、第１の温度調整
   手段からの熱媒と第２の温度調整手段からの熱媒と前記
   第３の温度調整手段からの熱媒との混合割合を制御する
   ものである請求項１ないし請求項３のいずれかに記載
   の、温度調節用プレート装置。